PA-aO2＝（PB－PH2O））×FIO2－PCO2/0.8－PO2
如果FIO2＜0.6，那么呼吸商就是0.8；如果＞0.6，则就不用除0.8，
其中PB为760mmHg，PH2O为47mmHg，吸入空气P(A-a)O2正常值≤10mmHg；吸入纯氧≤50mmHg，随着年龄的增长PA-aO2值会增加。
(PA-aDO2×0.0331)/PA-aDO2×0.0331+(CaO2-CvO2) 。用于了解生理分流量，协助心肺疾病的诊断和评价。
肺内分流量（Qsp,Qs/Qt）正常值：
正常人呼吸空气时Qs/Qt为2%～5%，并与年龄呈正相关。
动脉血氧含量
即每100毫升动脉血中含氧总量
英文名称：CaO2
化验介绍: CaO2表示每100毫升动脉血中含氧总量。主要反映的是与血红蛋白结合的氧量，意义类似PaO2与SaO2。
临床意义: CaO2数值降低表示缺氧。CaO2〈15ml(Vol)%表示呼吸衰竭。这一数值也与贫血有关，贫血时CaO2可降低，但SaO2和PaO2可以正常，此时并非表明呼吸衰竭。
正常值：
参考值: 15-22ml(Vol)%
14. PA-aO2（肺泡-动脉O2分压差，A-aDO2）
（1）概念：PA-aO2是指肺泡O2分压与动脉O2分压差值。
（2）正常值：5~15mmHg，＜30mmHg。
①计算公式PA-aO2=[FiO2（PB－47）－PaCO2×1/R] －PaO2
②年龄影响PA-aO2值：PA-aO2=0.33×年龄－3
20y＜7，30y＜11，40y＜16，50y＜20，60y＜24，
70y＜28，80y＜32，90y＜36。
③吸氧浓度影响PA-aO2值：
吸空气：PA-aO2 5 ―15mmHg。
吸纯氧：PA-aO2＜50mmHg。
（3）意义：PA-aO2是机体换气指标，其值增大见于：
①肺内分流↑；②弥散功能↓；③V/Q失调；④心输出量↓。
《铁路运输能力计算》 复习题 一、以下知识点可以出单项选择题 1．铁路运输能力包括通过能力和输送能力。2．车站通过能力主要取决于到发线数量。3．在铁路实际工作中，通常把通过能力区分为三个不同的概念，即现有通过能力、需要通过能力和设计通过能力。 5．一般情况下，通过能力大于或等于输送能力。 6．一般情况下，计算需要通过能力和设计通过能力时，后备通过能力约为设计行车量的10%～20%。 7．不同时到达间隔时 间的作业是发生在同 一个车站上。 8．下列哪项不一定能 减少技术作业停站时 间对区间通过能力的 影响将技术作业停车 站设在一个运行时分 最小的区间所相邻的 车站。 9．列车不停车通过区 间两端车站时所需的 运行时分称为区间纯 运行时分。 10. T周最大的区间是限 制区间。 11．当铁路区段上下行 车流接近平衡，但因上 下行列车牵引重量相 差悬殊，因而造成上下 行方向列车数有显着 差别时，行车量大的方 向称为优势方向。 12．必要的最小“天窗” 时间，主要决定于工程 项目、工程复杂程度、 施工技术作业过程、劳 动组织和施工机械化 水平。 13．能保证最充分地利 用区段通过能力的运 行图是平行运行图。 14．会车间隔时间的作 业是发生在同一个车 站上。 15．在使用补机的地 段，当补机挂于列车前 部时，必须规定摘挂补 机的停站时间。 16．在使用补机的地 段，当补机挂于列车后 部时，仅需规定连挂补 机的停站时间。
17．计算非平行运行图区间通过能力的方法有图解法和分析法。18．下列能提高区间通过能力的措施是增加区间正线数目。19．内燃机车构造复杂，单位成本和电力机车相比要高。 20．在运量适应图中，每种措施所能掌握的运量都是逐年下降的，这是因为旅客列车的开行对数增加。21．发展大型货车的可行办法有两种，或是增加轴数或是增加轴重。22．在既有线上提高货物列车重量主要应发展大型货车。 23．客货运量的增长态势一般是连续型的，而铁路通过能力和输送 能力水平的提高一般 是离散型的。 24．增加行车密度主要 途径在于提高货物列 车运行速度、缩小列车 间隔时间、缩短区间长 度和增加区间正线数 目。 25．在客货运输密度均 较大的干线上，宜采用 的重载列车模式是整 列式。 26．除划一重量标准 外，我们有时还采用区 间差别重量标准、区段 差别重量标准和平行 重量标准。 27．我国目前电气化铁 路普遍采用的供电方 式是单边供电。 28．为减少牵引供电系 统对邻近通信线路的 影响，一般采用的供电 方式为BT。 29．通常把变压器容量 分为三个概念，即计算 容量、校核容量和安装 容量。 30．按车场位置不同， 区段站基本布置图分 为三种，即横列式区段 站、纵列式区段站和客 货纵列式区段站。 31．直接妨碍时间比较 直观，计算简单，可将 其列入道岔组占用时 间表。 32．下列会增加咽喉道 岔组空费时间的是咽 喉区平行进路多。 33．在同类列车的交叉 中，最为严重的是到达 进路之间。
《提咼学生计算能力的方法研究》 有关资料的学习体会 计算在生活中随处可见，是帮助人们解决问题的工具，在小学计算教学更是贯穿于数学教学的全过程，是小学生学习数学需要掌握的基础知识和基本技能。培养和提高学生的计算能力是小学数学的主要任务之一，是一项涉及到多方面教学内容的系统工程，计算”在教学中所占的比重相当大，无论是应用题、统计知识，还是几何题、简易方程，都离不开计算。计算的准确率和速度如何，将直接影响学生学习的质量，因此，计算教学不容忽视。这也是我们制定本研究课题的主要原因。 在课题研究的初期，我们先研究了影响学生计算能力发展的几个方面，发现：学生在计算方面出错的原因主要有以下几方面： 一、学习习惯不好。 很多孩子在计算时，不能做到认真仔细，抄错数、抄错运算符号、抄对了却 把加法当成减法、减法当成加法等，然后简单的一步计算出现错误，如：15 —9 =5等，也就是我们平常所说的马虎”的现象。我们把学生出现的这些现象统统归结到学习习惯不好”的类别，认为只要认真学生就能避免出现这些问题。 二、缺乏计算技巧。这主要是针对简便计算而言。 一部分学生对于简便计算的算理弄不明白，所以对于简便计算的规律掌握得不牢固。一些题目类型混淆到一起，如：“35X 9和“35+35X 99”的解法。另外有些学生不能灵活地应用运算律，也说明题目对数、隋计算的敏感度不够强，如： 14.36 —0.23 >2 —4.54，计算的第二步是14.36 —0.46 — 4.54,很多学生意识不到可以先把后两个数先加起来。 针对以上我们自己研究出来的结果，我们就把解决问题的重点放在了习惯培养上。制定了一系列的奖罚措施，激励学生认真对待计算题。实施一段时间后，有一定的效果，不少学生做计算题时，态度认真了许多，抄错数和符号的现象有所减少，但是这个效果对于整体提高学生的计算能力却并没有起到根本性的作用。 于是，我们开始查阅相关的研究资料，发现导致学生计算能力低下的原因，除了上两条之外，还有一个主要原因：学生的口算能力差。因为任何一道题都是由若
芯片工作温度与表面温度-标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
芯片工作温度与表面温度 例如:一款芯片操作温度是0-70℃,表面温度已经达到85℃是否可以正常工作.表面温度与操作温度的关系,测试环境温度是35℃,温升50℃正常.如果不考虑芯片结温,怎证明温度达到85摄氏度不合理呢是不是芯片的表面温度要控制在70℃一下呢 我一直比较困惑,如芯片分为很多等级,例如一款芯片工作温度是这样的:民用级:0℃ to 80℃工业级 -40℃ to 80℃军品级 -40℃ to 125℃所有的芯片结温最大都是150℃.单通过结温判断就有些不合适了吧! 芯片描述的操作温度如果是说芯片的周围环境温度,例如当时气温是30℃,这样是比较好理解.我个人比较同意芯片表面温度不超过最大工作温度.表面温度不等于工作温度也看起来是合理的. 芯片的结温计算:不加散热器的情况下,是否就是Tc(表面温度)+芯片Rja(热阻)*芯片的功耗,还是芯片的Ta(环境温度,例如当时的气温)+芯片Rja(热阻)*芯片功耗 IC封装的热特性 摘要：IC封装的热特性对于IC应用的性能和可靠性来说是非常关键的。本文描述了标准封装的热特性：热阻(用“theta”或Θ表示)，ΘJA、ΘJC、ΘCA，并提供了热计算、热参考等热管理技术的详细信息。 引言 为确保产品的高可靠性，在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC 到周围环境的有效散热十分重要。本文有助于设计人员和客户理解IC热管理的基本概念。在讨论封装的热传导能力时，会从热阻和各“theta”值代表的含义入手，定义热特性的重要参数。本文还提供了热计算公式和数据，以便能够得到正确的结(管芯)温度、管壳(封装)温度和电路板温度。 热阻的重要性 半导体热管理技术涉及到热阻，热阻是描述物质热传导特性的一个重要指标。计算时，热阻用“Theta”表示，是由希腊语中“热”的拼写“thermos”衍生而来。热阻对我们来说特别重要。
《如何提高小学生计算能力》教研活动方案 一、研究主题：如何提高学生的计算能力。 二、参加对象： 组长：张XX 成员：全体数学老师 三、指导思想： 《数学课程标准》对学生的计算能力作了如下的要求“体会数和运算的意义，掌握数的基本运算，重视口算，加强估算，提倡算法多样化，逐步形成计算技能并能综合运用所学的知识和技能解决实际问题。”数的运算非常重要，以致占据了现行小学数学教学的绝大部分空间。计算是帮助我们解决问题的工具，在具体情景中才能真正认识计算的作用。在小学数学计算教学中，我们教师不仅要求学生掌握计算方法，而且要根据学生的可能和教学内容的需要，努力帮助学生达到更高的一个数学层次，适时地、灵活地引导学生发现计算内在的规律，使学生自行观察、思考、尝试、探求，逐步建立起用数学的眼光，数学的头脑，数学的语言，去理解感受数学形成的过程。 四、活动开展的动因： （一）学生的全面发展彰显了研究的需要。 计算能力是每个人必须具备的一项基本能力，培养小学生准确而迅速的计算能力是小学数学教学的一项重要任务，是学生今后学习数学的重要基础。
（二）新一轮的课程改革凸显了研究价值。 我国新一轮的基础教育改革在世纪之交启动，新课程强调数学教学从学生的生活入手，重视数学与生活的联系，关注学生数学探究的经历，让学生在自主学习，合作探究中获取数学知识，发展数学思维。 （三）学生的计算现状提出了研究要求。 实施新课程以来，我们发现，学生在计算方面出现了一些新的问题。实际上在实施新课程的过程中，我们重视了学生的动手实践、相互合作，关注了学生学习方式的改变，鼓励学生算法多样化，但却在一定程度上忽略了学生良好计算习惯的养成以及实际计算能力的提高，或者说在计算教学这一块花的力气小了，导致学生在计算过程中，经常会出现这样那样的错误。 五、活动目标： 1、通过本次教研活动，促使教师以研促教，在教研中提升教学能力 2、让学生在教师的指导下掌握计算技能与技巧。 3、培养学生计算的能力，提高计算的正确率和速度。 六、活动的前期准备 各位教师围绕主题谈自己在日常教学中是怎样进行计算指导的。 凌XX老师：计算教学必须使学生明白算理，每一步是怎么得来的？学生理解了算理，做起来就容易了；教学中可利用学生典型错误的题型来进行纠正，避免重犯同样的错误。 张XX老师：书写格式必须规范、数位对齐，竖式的数字要稍分
计算题 1．已知某地铁线路车辆定员每节240人，列车为6节编组，高峰小时满载率为120％，且单向最大断面旅客数量为29376人，试求该小时内单向应开行的列车数。 2、已知某地铁线路采用三显示带防护区段的固定闭塞列车运行控制方式，假设各闭塞分区长度相等，均为1000米，已知列车长 度为420米，列车制动距离为100米，列车运行速度为70km/h，制动减速度为2米/秒2，列车启动加速度为1.8米/秒2，列车最大停站时间为40秒。试求该线路的通过能力是多少？ 若该线路改成四显示自动闭塞，每个闭塞分区长度为600米，则此时线路的通过能力是多少？ 3．已知某地铁线路采用移动闭塞列车运行控制方式，已知列车长度为420米，车站闭塞分区为750米，安全防护距离为 200米，列车进站规定速度为60km/h，制动空驶时间为1.6秒，制动减速度为2米/秒2，列车启动加速度为1.8米/秒2，列车最大停站时间为40秒。试求该线路的通过能力是多少？ 4．已知某地铁线路为双线线路，列车采用非自动闭塞的连发方式运行，已知列车在各区间的运行时分和停站时分如下表，线路的连发间隔时间为12秒。试求该线路的通过能力是多少？
5．已知地铁列车在某车站采用站后折返，相关时间如下：前一列车离去时间1.5分钟，办理进路作业时间0.5分钟，确认信号时间0.5分钟，列车出折返线时间1.5分钟，停站时间1分钟。试计算该折返站通过能力。 6．已知某终点折返站采用站前交替折返，已知列车直到时间 为40秒，列车侧到时间为1分10秒，列车直发时间为40秒，列车侧发时间为1分20秒，列车反应时间为10秒， 办理接车进路的时间为15秒，办理发车进路的时间为15秒。试分别计算考虑发车时间均衡时和不考虑发车时间均衡时，该折返站的折返能力是多少？ 7．已知线路上有大小交路两种列车，小交路列车在某中间折返 站采用站前折返（直到侧发），已知小交路列车侧发时间为1分20秒，办理接车进路的时间为15秒，办理发车进路的时间为15秒，列车反应时间为10秒，列车直到时间为25 秒，列车停站时间为40秒；长交路列车进站时间为25秒。试分别计算该中间折返站的最小折返能力和最大折返能力分别是多少？ 8．已知线路上有大小交路两种列车，小交路列车在某中间折返站采用站后折返，已知小交路列车的相关时分为：列车驶出车站 闭塞分区时间为1分15秒，办理出折返线调车进路的时间 为20秒，列车从折返线至车站出发正线时间为40秒，列车反应时间为10秒，列车停站时间为40秒。
一．名词解释：(每题2分，共20分) 1.CVP：指腔静脉与右房交界处的压力，是反映右心前负荷的指标，正常值5～10cmH2O。 2.电复律：用同步放电电击心脏的方法（1）使（快速性）心律失常转为窦性心律（1）的方法。 3.氧疗：指通过提高吸入气中的氧浓度，增加肺泡气氧浓度，促进氧弥散，进而提高动脉血氧分压和血氧饱和度，以缓解或纠正机体缺氧状态的医疗措施。 4.氧合指数：PaO2/FiO2，是反映肺弥散功能（换气功能）的指标。 5.低排血量衰竭：在适当的静脉回心血量下，心排血量不能满足机体代谢的需求。在机体代谢虽正常，但心排出量下降，称为低排血量衰竭。 6.胶体渗透压：由溶解在体液中的大分子非离子物质（分子量＞30000）颗粒所产生的渗透压。 7.闭合容量：闭合容积为从肺总量位一次呼气过程中肺氏部小气道开始闭合时所能继续呼出的气量，而闭合容量为闭合容积与残气量之和。 8.最佳PEEP：肺顺应性最好，萎陷的肺泡膨胀，氧分压最高，肺内分流率降到最低及氧输送最多，而对心排血量影响最小时的PEEP。 9.代谢支持：为机体提供适量的营养底物，其配比合理，营养全面，以保护和支持器官的结构和功能，防止与消除底物限制性代谢，不加重器官的负荷与代谢紊乱。 10. EP(诱发电位)：中枢神经系统在感受外在或内在刺激过程中产生的生物电活动的变化称为EP。 二．填空题(每题0.5分，共10分) 1．现代复苏的三大要素为口对口人工呼吸、胸外心脏按压、电除颤。 2．导致心跳骤停的四个基本环节包括心肌收缩力减弱、冠脉血流量减少、血流动力学剧烈改变、心律失常。 3．撤离呼吸机的方法主要有快速撤离法，SIMV撤离法，（PSV撤离法）等。（答出两条即可）4．不同类型休克的共同特点是组织有效灌流量减少。 5．在低血容量休克中机体主要有交感－肾上腺髓质系统、肾素－血管紧张素－醛固酮系统、垂体释放抗利尿激素等内分泌系统发挥代偿机制。 6．周围循环功能监测的指标有毛细血管充盈时间、体温、尿量。 7．影响颅内压的因素动脉二氧化碳分压，动脉氧分压，血压，中心静脉压等。 三．选择题(每题1分，共25分) （一）单选题 1．如果病人的PAWP较高而动脉压较低，那么最有可能是由于：（A） A. 心功能不全 B. 血容量不足 C. 外周血管阻力增加 D. 失血过多 2．心跳呼吸骤停早期进行胸外心脏按压时，人工循环的动力主要来自于：（A）A．心泵机制 B. 胸泵机制 C. 虹吸机制 D. 反射机制 3．氧中毒与下列哪项无关（B） A．FiO2B．PaO2C．PiO2D．吸氧时间 4．在体温监测时，哪个部位的温度最能反映脑的温度？（D） A. 直肠 B. 食道 C. 肌肉 D. 鼻咽 5．心肺复苏的根本目的是：（A） A．脑复苏 B. 恢复血流动力血稳定 C. 使自主呼吸恢复 D. 使呼吸和心跳恢复6．机械通气可以：（B） A. 增加呼吸作功 B. 降低气道阻力 C. 降低肺的顺应性 D. 增加肾血流 7．成人胸外电除颤的能量一般不要超过：（D） A. 100WS B. 200WS C．300WS D. 400WS 8．营养支持的主要目的是：（B） A．维持热量平衡 B. 维持正氮平衡C．增加体重 D. 增加脂肪的储备 9．肺水肿的形成可能是由于：（D） A．肺毛细血管静水压降低B．肺间质静水压与肺毛细血管静水压之差减小 C．肺毛细血管通透性降低 D．肺毛细血管胶体渗透压下降 10．下列哪个不是影响P50的因素：（D）
提高xx计算能力的几种方法 在小学数学教学中，计算教学问题非常突出，面临着计算课课堂教学新理念与学生计算能力，基础训练之间的困惑。计算教学历来都是老师们很头疼的问题，每次测验失分率最高的就是计算题，老师们总埋怨学生们太马虎。计算能力太差了。 在《新课程标准》中要求学生在计算方面达到“熟练”、“正确”、“会”三个层次。因而，必须重视小学生计算能力的培养。 我们应该客观分析一下造成学生计算错误的因素，有针对性地进行矫正。 一、计算的两种不良心态 一是轻视心理：学生认为计算题是“死题目”，不需要动脑思考，忽视了对计算题的分析及计算后的检查；二是畏惧心理：学生认为计算题枯燥乏味，每当看到计算步骤多或者计算数字大时，就会产生厌烦的情绪，缺乏耐心和信心，因此计算就不准确。 二、不熟练的知识技能 在计算这一部分中没有复杂的概念性质等，学生只要理解的充分、掌握的牢固，就可以形成非常良好的计算技能。而由于口算等基本功不过关，计算法则的不明确，没有形成基本的计算技能技巧，这是计算失误的一个主要问题。 三、不良的计算习惯 部分学生由于计算书写马虎，字迹潦草；无论数字大小，是否熟练一律口算，不愿意动笔演算；有的演算不用演算纸，而是随意在桌子上作业本或者试卷背面和边缘上演算；计算结束后也不会运用估算和验算等方法认真检查。 根据我在教学中的一些实践经验，认为培养和提高小学生的计算能力，可以试试从以下几个方面做起。 一、加强口算训练
《新课程标准》中指出：“口算既是笔算、估算和简算的基础。也是计算能力的重要组成部分。”由此可见，培养学生的计算能力，必须重视口算的练习，做到“明要求、常训练、有检查”。 在教学中，主要做到每堂课上安排口算训练。在授课之前，结合教学内容和学生实际，利用3至5分钟时间，进行口算练习。口算练习中要养成学生的口算技巧：运用数的组成口算；用凑十法口算；做减法，想加法；用乘法口诀直接求积、求商；根据乘法分配律进行口算等。口算训练可采用多种形式进行，低年级可以采用游戏的形式：如“开火车”、“找朋友”、“对口令”、“夺红旗”、“闯关”等；中年级可以采用口算板、口算表、卡片或游戏进行训练；高年级训练的方式可以是指名答、抢答、齐答、听算、视算等。在可能的情况下，坚持每节数学课前进行适当的练习，相信只要能日积月累，持之一恒，学生计算速度和正确率的提高是显而易见的。 二、弄清算理，为正确计算提供依据 1.教具演示，说明算理。 2.学具操作，探究算理。引导学生自己动脑，通过实验操作，主动地探索计算规则。例如：教学“两位数加两位数笔算加法”时，请学生在小组里讨论怎样计算“35+34”，可根据自己的情况选择是用摆小棒的方法还是用竖式计算还是口算。 请学生说明自己的想法 （1）先请摆小棒的学生讲。提问：为什么把5根小棒和4根小棒和起来，3捆和3捆和起来？ （2）再请列竖式的学生讲。提问：写竖式的时候要注意什么？ 用竖式计算的时候要注意什么？你是从哪一位加起的？（3）请口算的学生讲。提问：你是从哪一位加起的？ 3.联系实际，理解算理。教学小数加减法的时候，可借助学生熟悉的人民币元、角、分，讲清小数点对齐的道理。 三、养成估算和验算的习惯。
集成电路使用常识 费仲兴编译 前言 在多年的半导体器件的推广应用中了解到，很多整机厂的技术人员并不太了解集成电路使用的必要常识，即使是对于我公司的技术人员来说，关于这方面知识的掌握也不够全面，因此有必要把有关这方面的材料编译出来，供大家参考。 本材料主要根据日本东芝公司、三洋公司双极集成电路手册中的有关内容编译而成，有些地方加进了一些个人的理解。一共包含了以下三个方面的内容，一是有关集成电路最大额定值的物理意义以及和产品性能的关系；二是整机设计中功率集成电路的热设计方法；三是集成电路使用中的注意事项。其中最大额定值中的各种使用条件和环境温度的相互关系、关系集成电路功耗等的考虑方法还是值得参考的。 一、最大额定值 1、最大额定值的必要性和意义 根据半导体物理理论，半导体器件中载流子密度和温度成指数关系，因此温度对集成电路性能影响很大。 如果在集成电路内部器件的PN结上施加上足够的电压，载流子就会得到附加的能量，引起雪崩倍增，反向电流迅速增大，这时往往会发生击穿现象。 电流所引起的变化不像电压所引起的变化那样剧烈，但它会使半导体元件的性能缓慢地劣化，逐步地失去功能。此外，流过PN结的电流和施加电压的乘积变为功耗，引起温升，如果温度过高，也会引起热破坏。因此，温度、电压、电流和功耗就成为限制集成电路工作的四大因素。 据于上述理由，集成电路制造厂家往往对施加在集成电路上的电压、电流、功耗和温度规定最大容许值，要求用户遵照执行，这就是通常所说的最大额定值。 究竟什么是最大额定值，日本JIS7030（日本工业标准晶体管试验方法）中是这样定义的： 关于集成电路的最大额定值，JIS中没有明确定义过，但只要把上述定义中的晶体管换成集成电路的话，就成为集成电路最大额定值的定义。 集成电路最大额定值，就是为了保证集成电路的寿命和可靠性不可超越的额定值。这些额定值受结构材料、设计和生产条件等限制，因集成电路的种类不同其数值也不同。如果采用绝对最大额定值的概念，可以作如下表述。 所谓绝对最大额定值，就是在工作中即使瞬间也不能超过的值，如果定有两个以上项目的最大额定值时，其中的任何一个项目也不容许超过。 此外，最大额定值的大小不仅决定于半导体芯片内部的特征，同时还要考虑芯片以外的结构材料，如封装树指、芯片焊料等材料的特征。 超过最大额定值使用时，有时会不回复其特性。此外，应在设计时考虑电压的变化、零件特性的元件误差、环境温度的变化及输入信号的变化等，避免超过最大额定值中的任何一项。 2、电压的最大额定值 集成电路内部有许多PN结，当PN结上施加的电压一高，PN结空间电荷区内形成高电场强度，由于载流子的倍增作用，会引起电子雪崩，如果没有足够大的限流电阻，就会引起PN结的损坏。
提高计算能力教研活动总 结 Prepared on 22 November 2020
提高计算能力教研活动总结 在小学数学教学中，我们经常因为学生“计算错误”而困惑。题做了不少，错误率却居高不下，学生计算能力的高低直接影响着教师的教学质量，学生的学习的质量。那么，出现这种情况的原因是什么如何培养小学生的计算能力呢我们全校数学老师进行了一次深入的交流和学习，总结出来了一些措施，我总结一下应该从以下几方面入手： 一、原因分析 1、不看清楚题目下笔。 小学生尤其是中低年级学生感知事物比较笼统，不具体，往往只注意到一些感觉上的、孤立的现象，不去仔细观察事物之间的特征和联系。所以在抄写数字、符号的时候，没有看清楚就下笔，抄写的数字就会出现牛头不对马嘴的情况，比如：把“3”写成“8”，将“26”写成“62”；把“+”写成“×”等。在很多时候，脱式计算中上一行的数字到下一行就写错了，或者将不同的数字写成同一个数字。 2、容易被假想迷惑。 有些运算顺序尤其是简便运算方法的错误，除上述的原因外，还非常容易出现被假想迷惑的情况，以为能够进行简便计算，将运算顺序搞错。比如在进行小数简算的过程中，（+）可以变成分别减去后两个数，而类似的（）就不能简算，去括号后要变成。 3、多受负迁移的影响。
学生在学习的过程中容易受到已学知识的影响，即学习中的迁移。如果已学的知识促进知识的掌握，就是正迁移，反之即负迁移。计算学习过程中，学生容易受到负迁移的干扰，影响计算的准确性。比如：计算乘法的时候，不少的孩子就经常出现加法的计算情况。 二、措施方法 1、教师要做好示范和表率。教师的板演，批改作业的字迹、符号，一定要规范、整洁，以便对学生起到潜移默化的作用。比如在学习小数的加减法，就要求对题目中的数字、小数点、运算符号的书写必须符合规范，清楚。数字间的间隔要适宜，草稿上排竖式也要条理清楚，数位要对齐。 2、培养良好的学习习惯。 （1）培养学生打草稿的习惯。学生在计算时，不喜欢打草稿，这是一个普遍存在的现象。教师布置了计算题，有的同学直接口算，有的在书上、桌子上或者其他地方，写上一两个竖式，算是打草稿，这些都是不良的计算习惯。大多数的计算题，除了少数学生确实能够直接口算出结果以外，大多数学生恐怕没有这个能力。针对这一情况，我要求学生准备专门的草稿本，认认真真地打草稿，同时我在课堂上经常要走下讲台，走到学生中间，严格督促学生落实，久而久之学生慢慢地会养成这一良好习惯。 （2）培养学生检查、验算的习惯。我教给学生计算的检查方法是：一对抄题，二对竖式，三对答案，审题的方法是两看两想。
车站通过能力 车站通过能力是在车站现有设备条件下，采用合理的技术作业过程，一昼夜能接发和方向的货物（旅客）列车数和运行图规定的旅客（货物）列车数。 车站通过能力包括咽喉通过能力和到发线通过能力。 咽喉通过能力是指车站某咽喉区各衔接方向接、发车进路咽喉道岔组通过能力之和，咽喉道岔通过能力是指在合理固定到发线使用方案及作业进路条件下，某衔接方向接、发车进路上最繁忙的道岔组一昼夜能够接、发该方向的货物（旅客）列车数和运行图规定的旅客（货物）列车数。 到发线通过能力是指到达场、出发场、通过场或到发场内办理列车到发作业的线路，采用合理的技术作业过程和线路固定使用方案，一昼夜能够接、发各衔接方向的货物（旅客）列车数和运行图规定的旅客（货物）列车数。 车站咽喉通过能力计算 咽喉占用时间标准 表咽喉道岔占用时间表 顺序作业名称时间标准 （min） 顺序作业名称 时间标准 （min） 1 货物列车接车占用6~8 4 旅客列车出发占用4~6 2 旅客列车接车占用5~7 5 单机占用2~4 3 货物列车出发占用5~7 6 调车作业占用4~6 道岔组占用时间计算 表到发线固定使用方案 线路编号固定用途 一昼夜 接发列车数 线路 编号 固定用途 一昼夜 接发列车数 1 接甲到乙、丙旅客列车8 7 接乙到甲直通、区段货物列车9 4 接乙到甲旅客列车 5 8 接甲、乙到丙直通、区段货物列车10 接丙到甲旅客列车 3 9 接丙到甲、乙直通、区段货物列车10 5 接甲到乙直通、区段货物列车11 10 接发甲、乙、丙摘挂货物列车10 表甲端咽喉区占用时间计算表 编号作业进路名称 占用 次数 每次 占用时间 总占用 时间 咽喉区道岔组占用时间 1 3 5 7 9 固定作业 1 1道接甲-乙,丙旅客列车8 7 56 56 2 4道发乙-甲旅客列车 5 6 30 30 30 3 4道发丙-甲旅客列车 3 6 18 30 30 5 往机务段送车 3 6 18 18 6 从机务段取车 2 6 12 12
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910127850.0 (22)申请日 2019.02.20 (71)申请人 华中科技大学 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路 1037号 (72)发明人 刘文中 凌子文 杜中州 皮仕强 (74)专利代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 李智 曹葆青 (51)Int.Cl. G01R 31/26(2014.01) (54)发明名称 一种基于磁纳米粒子的IGBT结温测量方法 (57)摘要 本发明公开了一种基于磁纳米粒子的IGBT 结温测量方法，包括：将磁纳米粒子布置在IGBT 芯片外壳背部的中心区域，构建IGBT结、IGBT芯 片外壳与工作环境的二阶传热模型；构建均匀的 交流激励磁场，将带有磁纳米粒子的IGBT芯片放 置于所述磁场后，提取磁纳米粒子响应信号的一 次谐波幅值；根据一次谐波幅值，计算IGBT芯片 外壳背部温度；根据IGBT芯片外壳背部温度、工 作环境温度和二阶传热模型，计算IGBT结温。本 发明使磁纳米粒子接近IGBT结处，提高IGBT结温 测量的精度；利用磁纳米粒子磁化强度的温度敏 感特性，测量磁纳米粒子交流磁化强度的一次谐 波幅值，得到外壳背部温度，无需破坏IGBT芯片 的现有封装，实现非侵入式温度测量；通过二阶 热容热阻传热模型， 实现IGBT结温的实时测量。权利要求书2页 说明书7页 附图5页CN 109946578 A 2019.06.28 C N 109946578 A
1.一种基于磁纳米粒子的IGBT结温测量方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1.将磁纳米粒子布置在IGBT芯片外壳背部的中心区域，构建IGBT结、IGBT芯片外壳与工作环境的二阶传热模型； S2.构建均匀的交流激励磁场，将带有磁纳米粒子的IGBT芯片放置于所述磁场后，提取磁纳米粒子响应信号的一次谐波幅值； S3.根据提取到的一次谐波幅值，计算IGBT芯片外壳背部温度； S4.根据计算得到的IGBT芯片外壳背部温度、工作环境温度和二阶传热模型，计算IGBT 结温。 2.如权利要求1所述的IGBT结温测量方法，其特征在于，所述磁纳米粒子的粒径为5～30nm。 3.如权利要求1所述的IGBT结温测量方法，其特征在于，IGBT芯片的传热模型看作R1和C1组成的一阶RC网络，散热片看作R2和C2构成的一阶RC网络，从而构建二阶传热模型。 4.如权利要求3所述的IGBT结温测量方法，其特征在于， 所述二阶模型的状态方程为：其中，T j 为IGBT结温，T c 为外壳背部温度，T a 为工作环境温度，I为IGBT耗散功率，t为时间。 5.如权利要求3所述的IGBT结温测量方法，其特征在于，IGBT结温T j 的阶跃响应方程如 下： IGBT芯片外壳背部温度T c 的阶跃响应方程如下： 权 利 要 求 书1/2页2CN 109946578 A
一、问题的提出背景及意义 在《新课程标准》不管是“数与代数”、“空间与图形”、“统计与概率”、“实践与综合应用”四个学习领域中，计算在小学数学教材中所占的比重很大，学生计算水平的高低直接影响着学生学习的质量。可见学生的计算水平是至关重要的，是学习数学知识中必须具备和掌握的最基本的知识和技能，是学习其它数学知识的最基础知识。所以，如何提升学生的计算水平就成了小学数学教学重要研究的重要问题。在《数学课程标准》中，强调“应重视口算，增强估算，鼓励算法多样化；应使学生经历从实际问题中抽象出数量关系，并使用所学知识解决问题的过程；应避免繁杂的运算，避免将运算与应用割裂开来，避免对计算实行机械的程式化训练。”。虽然在教学第一线的教师也理解到数学中计算的重要性，但是在实际教学实践中，往往认为计算易教，不重视计算教法的研讨。教学过程重算法轻算理；重练习轻理解，大搞题海战术。而学生则认为计算好学，一听就会，不用动脑筋，只要作练习就能够了。所以，有些学生不懂算理，计算法则单一和僵化。习题错误将经常持续，当出现错误时，教师和学生都没有真正去分析错误的深层次原因，而仅仅将简单其归罪于粗心或学生没有认真听讲，缺乏计算水平。久而久之，就出现了教师埋怨学生计算水平差，学生见到计算就发憷的现象。为了改变这种现象，迅速有效的提升学生计算水平，更好的发展学生的思维。在小学数学教学中就必须增强计算教学，培养学生的计算水平，使学生的计算既准确又迅速，从而达到教学大纲中所要求的熟练水准并使计算方法合理灵活。 二．本课题研究的内容 我们认为影响和决定学生计算水平高低有两个方面的因素构成，第一个方面是知识因素，主要指计算法则的掌握和计算技能的形成。计算法则是计算方法的高度概括，它是通过观察、试验、猜测、验证并在此基础上实行推理、抽象、概括出计算方法规律性的反映。学生掌握计算法则不但要懂得按照法则如何计算，而且要懂得为什么要这样计算，理解是掌握计算法则的关键。计算技能是指学生在理解掌握计算法则的基础上，能够综合使用所学知识，灵活、合理地选择相关的方法去完成特定的计算任务。第二个方面只非知识因素，主要指学生学习数学的兴趣、情感、态度、意志、习惯等，这是我们教师最容易忽视的一个方面，往
根据交叉口的现场交通调查数据，通过各流向流量的构成关系，可推得各路段流量，从而得到饱和度V/C 比。路段通行能力的确定采用建设部《城市道路设计规范》（CJJ 37-90）的方法，该方法的计算公式为：单条机动车道设计通行能力n C N N a ????=ηγ0，其中N a 为车道可能通行能力，该值由设计车速来确定，如表2.2所示。 表2.13 一条车道的理论通行能力 其中γ为自行车修正系数，有机非隔离时取1，无机非隔离时取0.8。η为车道宽度影响系数，C 为交叉口影响修正系数，取决于交叉口控制方式及交叉口间距。修正系数由下式计算： s 为交叉口间距(m)，C 0为交叉口有效通行时间比。 车道修正系数采用表 2.3所示 表2.3 车道数修正系数采用值 路段服务水平评价标准采用美国《道路通行能力手册》，如表2.4所示 表2.4 路段服务水平评价标准
由路段流量的调查结果，并且根据交叉口的间距、路段等级、车道数等对路段的通行能力进行了修正。在此基础上对路段的交通负荷进行了分析。 路段机动车车道设计通行能力的计算如下： δ m c p m k a N N = （1） 式中: m N —— 路段机动车单向车道的设计通行能力（pcu/h ） p N —— 一条机动车车道的路段可能通行能力（pcu/h ） c a —— 机动车通行能力的分类系数，快速路分类系数为0.75；主干道分类 系数为0.80；次干路分类系数为0.85；支路分类系数为0.90。 m k —— 车道折减系数，第一条车道折减系数为 1.0；第二条车道折减系数 为0.85；第三条车道折减系数为0.75；第四条车道折减系数为0.65.经过累加，可取单向二车道 m k ＝1.85；单向三车道 m k ＝2.6；单向四车道 m k ＝3.25； δ—— 交叉口影响通行能力的折减系数，不受交叉口影响的道路（如高架 道路和地面快速路）δ＝1；该系数与两交叉口之间的距离、行车速度、绿信比和车辆起动、制动时的平均加、减速度有关，其计算公式如下： ?+++= b v a v v l v l 2/2///δ （2） l —— 两交叉口之间的距离（m ）； a —— 车辆起动时的平均加速度，此处取为小汽车0.82/s m ； b —— 车辆制动时的平均加速度，此处取为小汽车1.662/s m ； ?—— 车辆在交叉口处平均停车时间，取红灯时间的一半。 Np 为车道可能通行能力，其值由路段车速来确定： 表4.1 Np 的确定
三年级数学计算能力提升方案 一、指导思想 为了培养学生具备想数学、用数学的习惯、意识和能力。使一些对数学感兴趣，成绩优异的同学在学好课本知识的同时，进一步拓宽他们的知识面，提高他们对问题的分析、思考能力，为以后的数学学习打好基础。迎接仲恺高新区第二届数学能力竞赛，并能在竞赛中取得好成绩，结合我班实际，特制定一下辅导方案。 一、学生名单 xx xx 二、辅导措施： 1、注重基础知识训练。 由于该竞赛命题大多以课本为依据，因此在辅导时要紧扣课本，严格按照由浅入深、由易到难、由简到繁、循序渐进的原则，适时联系课本内容。 2、不拘泥于课本，适当扩展深度。 由于该竞赛题目往往比平时考试卷难，教师必须在课本的基础上加以延伸、拓宽，或教给学生新的知识 3、精讲赛题，启迪思维。 竞赛是一种高思维层次、高智力水平的角逐，一种独立的创造性活动。因此，竞赛试题可以多方面地培养人的观察、归纳、类比、知觉的方法，它能给学生施展才华、发展智慧的机会。教师在讲解竞赛题时，应向学生强调认真审题的重要性，并提醒学生适时联系以前解过的题，用其已掌握的方法或解题思路，以求对竞赛题作出合理的解
答和更全面深刻的理解，并通过解题后的回顾，教会学生总结，研究自己的解题过程，培养学生发现问题、发现规律的能力。 4、设计专题训练，帮助学生掌握知识。 竞赛题以其难度大、新意浓的特点考查学生的灵活性，解竞赛题虽然没有常规的思维模式可套，但因其源于课本而高于课本，所以它离不开基础知识和特有的思维规律，因而在辅导中需要确定一些专题进行讲授和训练。但指导教师在设计专题时，应注意题目要有一定的梯度和新鲜感，这样才能真正达到培养能力的目的。 四、辅导时间： 2018.11月至比赛前 每周星期一至星期五午读时间。 五、辅导地点：XXX 六、辅导形式：集中辅导和个别辅导相结合 七、辅导教师：XXX 八、辅导内容： 小学四年级知识：混合运算、加与减、乘与除等知识。 2018年11月5日 XXX
芯片工作温度与表面温度 例如:一款芯片操作温度是0-70℃,表面温度已经达到85℃是否可以正常工作.表面温度与操作温度的关系,测试环境温度是35℃,温升50℃正常.如果不考虑芯片结温,怎证明温度达到85摄氏度不合理呢?是不是芯片的表面温度要控制在70℃一下呢? 我一直比较困惑,如芯片分为很多等级,例如一款芯片工作温度是这样的:民用级:0℃ to 80℃工业级 -40℃ to 80℃军品级 -40℃ to 125℃所有的芯片结温最大都是150℃.单通过结温判断就有些不合适了吧! 芯片描述的操作温度如果是说芯片的周围环境温度,例如当时气温是30℃,这样是比较好理解.我个 人比较同意芯片表面温度不超过最大工作温度.表面温度不等于工作温度也看起来是合理的. 芯片的结温计算:不加散热器的情况下,是否就是Tc(表面温度)+芯片Rja(热阻)*芯片的功耗,还是芯片的Ta(环境温度,例如当时的气温)+芯片Rja(热阻)*芯片功耗? IC封装的热特性 摘要：IC封装的热特性对于IC应用的性能和可靠性来说是非常关键的。本文描述了标准封装的热特性：热阻(用“theta”或Θ表示)，ΘJA、ΘJC、ΘCA，并提供了热计算、热参考等热管理技术的详细信息。 引言 为确保产品的高可靠性，在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC 到周围环境的有效散热十分重要。本文有助于设计人员和客户理解IC热管理的基本概念。在讨论封装的热传导能力时，会从热阻和各“theta”值代表的含义入手，定义热特性的重要参数。本文还提供了热计算公式和数据，以便能够得到正确的结(管芯)温度、管壳(封装)温度和电路板温度。 热阻的重要性 半导体热管理技术涉及到热阻，热阻是描述物质热传导特性的一个重要指标。计算时，热阻用“Theta”表示，是由希腊语中“热”的拼写“thermos”衍生而来。热阻对我们来说特别重要。
提高计算能力的五种训练方法。 一、基础性训练 小学生的年龄不同，口算的基础要求也不同。低中年级主要在一二位数的加法。高年级把一位数乘两位数的口算作为基础训练效果较好。具体口算要求是，先将一位数与两位数的十位上的数相乘，得到的三位数立即加上一位数与两位数的个位上的数相乘的积，迅速说出结果。这项口算训练，有数的空间概念的练习，也有数位的比较，又有记忆训练，在小学阶段可以说是一项数的抽象思维的升华训练，对于促进大家思维及智力的发展是很有益的。大家可以把这项练习安排在两段的时间进行。一是早读的时候，一是在家庭作业完成后安排一组。每组是这样划分的：一位数任选一个，对应两位数中个位或十位都含有某一个数的。每组有18道，大家先写出算式，口算几遍后再直接写出得数。这样持续一段时间后，会发现自己口算的速度、正确率都会大大提高。 二、针对性训练 小学高年级数的主要形式已从整数转到了分数。在数的运算中，相信大家非常不喜欢异分母分数加法吧？因为它太容易出错啦。现在请大家自己想想，异分母分数加（减）法是不是只有下面这三种情况？ 1.两个分数，分母中大数是小数倍数的。 如“1/12+1/3”,这种情况，口算相对容易些，方法是：大
的分母就是两个分母的公分母，只要把小的分母扩大倍数，直到与大数相同为止，分母扩大几倍，分子也扩大相同的倍数，即可按同分母分数相加进行口算:1/12+1/3=1/12+4/12=5/12 2.两个分数，分母是互质数的。 这种情况从形式上看较难，相信大家也是最感头痛的，但完全可以化难为易：它通分后公分母就是两个分母的积，分子是每个分数的分子与另一个分母的积的和（如果是减法就是这两个积的差），如2/7+3/13,口算过程是：公分母是7×13=91,分子是26（2×13）+21（7×3）=47,结果是47/91. 如果两个分数的分子都是1,则口算更快。如“1/7+1/9”,公分母是两个分母的积（63），分子是两个分母的和（16）。 3.两个分数，两个分母既不是互质数，大数又不是小数的倍数的情况。 这种情况通常用短除法来求得公分母，其实也可以在式子中直接口算通分，迅速得出结果。可用分母中大数扩大倍数的方法来求得公分母。具体方法是：把大的分母（大数）一倍一倍地扩大，直到是另一个分母小数的倍数为止。如1/8+3/10把大数10,2 倍、3倍、4倍地扩大，每扩大一次就与小数8比较一下，看是否是8的倍数了，当扩大到4倍是40时，是8的倍数（5倍），则公分母是40,分子就分别扩大相应的倍数后再相加（5+12=17），得数为17/40.
LED结温热阻计算方法详解. Ta: 环境温度Rsa：铝基散热装置的热阻、散热器与环境间的热阻 Ts: 散热装置的温度. Rms：铝基板到铝散热装置的热阻 Tm: 铝基板的温度. Rcm：引脚到铝基板的热阻 Tc: 引脚的温度. Rjc：PN结到引脚的热阻、结壳间的热阻 Rja：PN结点到环境的热阻 Tj：晶体管的结温、芯片PN结最大能承受之温度( 100-130℃) P表示功耗 Rcs表示晶体管外壳与散热器间的热阻， L50: LED光源亮度降至50%的寿命 L70: LED光源亮度降至70%的寿命 结温计算的过程： 1.热阻与温度、功耗之间的关系为： Ta=Tj-*P(Rjc+Rcs+Rsa)=Tj-P*Rja， 2.当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时，壳温Tc=Ta 晶体管外壳与环境间的热阻Rca=Rcs+Rsa=0。此时Ta=Tj-*P(Rjc+Rcs+Rsa)演化成公式 Ta=Tc=Tj-P*Rjc。厂家规格书一般会给出，最大允许功耗Pcm、Rjc及(或) Rja等参数。一般Pcm 是指在Tc=25℃或Ta=25℃时的最大允许功耗。当使用温度大于25℃时，会有一个降额指标。 3.以ON公司的为例三级管2N5551举个实例： 1)2N5551规格书中给出壳温Tc=25℃时的最大允许功耗是1.5W，Rjc是83.3度/W。 2)代入公式Tc=Tj- P*Rjc有：25=Tj-1.5*83.3可以从中推出最大允许结温Tj为150度。一 般芯片最大允许结温是确定的。所以，2N5551的允许壳温与允许功耗之间的关系为： Tc=150-P*83.3。 3)比如，假设管子的功耗为1W，那么，允许的壳温Tc=150-1*83.3=66.7度。 4)注意，此管子Tc =25℃时的最大允许功耗是1.5W，如果壳温高于25℃,功率就要降额使用。 规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度）。 5)我们可以用公式来验证这个结论。假设壳温为Tc，那么，功率降额为0.012*(Tc-25)。则此 时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25)。把此时的条件代入公式Tc=Tj- P*Rjc得出： Tc=150-(1.5-0.012*(Tc-25))*83.3，公式成立。 4.一般情况下没办法测Tj，可以经过测Tc的方法来估算Tj。公式变为： Tj=Tc+P*Rjc