2019年芯片市场分析报告
目录 1 2 CIS 芯片是终端产品核心零部件 ...............................................................................................5 1 1 1 .1 CIS 芯片是摄像头关键零部件 ................................................................................................................. 5 第一次技术变革：背照式替代前照式 ................................................................................................... 5 第二次技术变革：堆叠式替代背照式 (6) .2 .3 从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势...................................................................................8 2 2 2 .1 手机摄像头像素变化 . (8) 从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势 (8) 48M 成为旗舰机主流配置 (11) 48M 拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及 (11) 48M 市场：索尼、三星、豪威三家独占 (12) 48M 市场空间测算 (13) 三摄渐成主流，四摄、五摄兴起 ......................................................................................................... 13 三摄渐渐成主流 .. (13) 三摄之后，多摄趋势明朗 (14) 三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加................................................................................................... 15 手机摄像头产业链梳理 . (17) .2 .3 2 .3.1 .3.2 .3.3 2 2 2 2 .4 2 2 2 .4.1 .4.2 .4.3 .5 3 CIS 芯片中日韩三强争霸 .........................................................................................................19 3 3 3 3 3 3 .1 日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额. (19) CIS 芯片行业下游应用结构 (21) CIS 芯片制造产能分布 (22) 索尼资本开支翻倍，CIS 芯片进入 5 年高景气周期 (23) 三星启动转线，再次确认高景气 (24) 借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升 (25) .2 .3 .4 .5 .6 4 汽车 ADAS 、安防 AI 化进一步打开 CIS 芯片成长空间 ......................................................26 4 4 4 4 4 .1 自动驾驶对摄像头需求剧增 .. (26) 特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流 (28) 汽车摄像头芯片格局 (29) 安防应用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% (30) 安防摄像头芯片格局 (30) .2 .3 .4 .5 5 行业重点公司梳理.....................................................................................................................31 5 5 5 5 .1 韦尔股份：全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上.. (31) 晶方科技：CIS 芯片封装龙头厂商 (31) 水晶光电：滤光片龙头企业 ................................................................................................................. 31 舜宇光学科技：国内领先的摄像头模组及镜头厂商.......................................................................... 32 .2 .3 .4
2019年安全教育工作总结 3 篇 篇一：大学是学生走向社会的一个中转站，在这里除了要学习理论知识和锻炼动手能力之外，还要学会如何在社会生存。由于大学生处于少年期向青年期过渡阶段，这一阶段主要特征： 1、生理发育和心理发育发展达到成熟水平; 2、进入成人社会，承担社会义务; 3、生活空间扩大; 4、开始恋爱。这一阶段存在的心理矛盾是希望和成人一样的社会地位和自我能力不足之间的矛盾，经济独立和对家庭依靠之间的矛盾，以及成人的尊重和心理、行为未成熟表现之间的矛盾。因为矛盾的存在学生再校期间常常发生安全事故，例如：马加爵、薛荣华两起* 案件使在校学生的人身安全、合法权益受到侵害，使学校正常的教学、科研秩序受到严重影响。所以要对大学生身心进行教育，引导其向正确的方向发展。 学校安全工作是事关师生生命安全、社会稳定和家庭幸福的头等大事。二级学院以确保校园安全为目的，坚持预防为主、防治合、加强教育、群防群治的原则，通过安全教育，增强学生的安全意识和自我防护能力; 通过齐抓共管，营造全校教职员工关心和支持学校安全工作的局面，从增强师生安全意识、强化学校安全管理入手，通过明确责任，落实措施，按照教育局“安全工作评价指标”认真进行检查和整改，为能够营造一个安全、文明、健康的育人环境而狠抓学校安全工作，从而切实保障师生安全和财产不受损失，维护学校正常的教育教学秩序。 XX年大学生安全教育由学校发起，二级学院实行。冶金化工学院领导对大学生的安全教育也十分重视，并全程关注和参与相关安全教育。冶
金化工学院组织各种不同方式，让学生全面了解安全知识。 首先，冶金化工学院组织各个班级进行防震减灾主题班会，并制作宣传资料下发各个班级。通过班会形式，相关安全问题宣传，学生讨论等方式，加深学生安全知识。 其次，冶金化工学院学生会、团总支组织成员制作海报，进行禁毒防艾、防震减灾、消防安全宣传。 最后，由冶金化工学院党委书记、总辅导员、专职安全组织XX年大学生安全教育讲座，全面规范的讲解大学生人身安全，心理健康，消防意识等相关知识。 面对面的和学生讨论，回答学生提出的相关问题，例如：和谐家园斜坡夜间烧烤等无卫生保障，经常引起学生腹泻呕吐等症状; 寝室周围噪音大，对学生晚间休息造成不同程度的影响;* 寝室出现男生等情况; 通过安全讲座，使学生形成完整的安全意识。 为全名做好学校全教育工作，维护正常的教育教学秩序，确保教师生命安全，根据国家相关法律法规，和学校《大学生安全教育、环保与节能减排、企业文化教育等教学实施方案》，冶金化工学院与XX 年5月11日晚7:00，在本部图书馆报告厅组织全院XX级学生共345 名学生，进行XX 年大学生安全教育。 本次讲座分别从生产安全、学习安全、生活安全、网络安全、消防安全、交通、意外伤害等六个方面，具体详细的介绍大学在学校期间可能出现的安全问题。 1、生产安全，时刻谨记通过对大学生实习期间生产安全进行了系统的分析和讲解，使学生对生产实习过程中常发生的安全问题有了一定的认识，培养自我保护意识，提高自我保护能力。
芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告
1. 紫光国微：紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入，智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产：布局五大业务板块，FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期，国内FPGA价值占比高于全球，总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高，国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先，未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断，国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务，行业壁垒极高，仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM，智能卡主业夯实，布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者，有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目，推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点：超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品：金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮，景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至，智能化、电子 化方向是发展趋势，换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1：公司发展历史沿革 (5) 图2：2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3：2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4：2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5：2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6：2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7：2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8：公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9：紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10：紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13：FPGA主要由三部分构成 (9) 图14：FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15：2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16：2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17：2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18：2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19：2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20：2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21：2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22：紫光国微的芯片产业分布 (14)
集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
计算机应用专业行业企业调研报告 计算机应用专业行业企业调研报告 一、调研背景 （一）调研目的 通过调研了解企业的用人理念、企业文化及对计算机 专业人才的需求情况；了解企业专业岗位对职校学生知识、 能力、素质的要求；为专业人才培养目标定位、改革职业学 校人才培养模式和课程体系提供理论和实证的依据。 （二）调研意义 根据学校示范项目示范专业建设的部署，在专业人才 培养方案中切实体现计算机行业发展对专业人才培养的要 求，使专业建设和岗位设置及其能力标准相对应，因此围绕 该专业人才培养方案制定过程中的有关问题进行了社会调 研。 二、调研基本信息 （一）调研对象与内容 1. 调研对象：广东省内与计算机专业相关的单位（如电脑公司、软件公司）共13 家。主要有星网锐捷网络有限公司、广州神州数码有限公司、广州迅科数码科技有限公司等。 2. 调研内容：计算机行业企业发展现状、计算机行业
对技能人才的需求状况、对技能人才的岗位要求和综合职业 能力要求 1 （二）调研方法与工具 3. 调研方法 走访企业（公司）。通过与企业（公司）人力资源管理、 技术管理、生产管理人员交流、座谈，了解相关信息。 4. 调研工具 （1）企业专业人才需求调查问卷 （2）技能需求调查问卷（职员用） （三）调研过程与结果 1. 调研时间：20xx 年4 月-5 月 2. 调研对象的基本情况 （1）单位性质：有两家国有企业，其余的属于民营 企业。 （2）单位员工人数：8 家在300 人以下，1 家在300-2000 人（含 300 人），4 家在2000 人以上。 （3）单位成立时间： 4 家在 5 年以内，5 家在 5 年以上，4 家 在10 年以上 3. 调研结果
2019年秋小学安全工作总结20xx年秋小学安全工作总结一安全责任重于泰山。学校安全工作事关千家万户的幸福，是维护社会稳定，推进学校素质教育顺利实施的重要因素。安全工作是关系到人民生命财产的大事。学校安全工作直接关系着学生的安危、家庭的幸福、社会的稳定。因此，做好学校安全工作，创造一个安全的学习环境是十分重要的，一年来，我校认真贯彻上级领导关于各项安全工作要求，将创建平安和谐校园工作列为学校的头等大事，与学校德育工作紧密结合，坚持以防为主，积极开展各类安全知识培训、教育活动，落实各项防卫措施，制定了重大安全事故应急预案、消防应急预案、防震逃生预案、消防卫生事故应急预案、防火防灾减灾应急预案、食品中毒应急预案等，使创安工作得到全面、深入、有效地开展。全校师生的法制观念、道路交通安全意识、消防意识等其它安全意识显著增强，现将一年来的工作总结如下： 一、领导重视，措施有力 为进一步做好安全教育工作，切实加强对安全教育工作的领导，学校把安全工作列入重要议事日程，成立了校长为组长的安全工作领导小组学校领导、班主任、教师都具有很强的安全意识。还根据学校安全工作的具体形势，把涉及师生安全的各项内容进行认真分解落实到人，做到每一项工作都有对应的专（兼）管人员、主管领导和分管校长，防止了工作上的相互推诿。从而形成了学校校长直接抓，分管校长具体抓，教导主任具体分工负责组织实施，全校教职员工齐心协力共抓安全的良好局面。
二、各项安全制度，实施扎实到位 1。建立安全保卫工作领导责任制和责任追究制。与安全保卫人员、德育安全工作领导班子、后勤人员、班主任等签订相关安全责任书，将安全保卫工作列入教师期末考核内容中，严格执行责任追究制度。凡发生安全责任事故和影响恶劣的安全责任事故，或在各级工作检查中，受到批评的，对有关责任人员作相应处理。 2。不断完善学校安全保卫工作规章制度。建立学校安全保卫工作的各项规章制度，建立健全定期检查和日常防范相结合的安全管理制度，以及学生管理、门卫值班、巡逻值班、防火防灾、卫生管理、防火安全管理、安全用电、体育器材检查、健康体检等规章制度。对涉及学校安全保卫的各项工作，都要做到有章可循，违章必究，不留盲点，不出漏洞。 三、社会学校家长齐动员，群防群治群利 学校安全教育工作是一项社会性的系统工程，需要社会、学校、家庭的密切配合。我们积极配合当地政府和有关部门，做好学校安全保卫工作，组织开展一系列道德、法制教育活动，交通安全知识竞赛活动。上好安全知识教育课，取得了良好的教育效果。 四、加强思想教育，提高自我保护能力 要确保安全，根本在于提高安全意识、自我防范和自护自救能力，抓好安全教育，是学校安全工作的基础。我们以安全教育周，安全教育活动月为重点，经常性地对学生开展安全教育，特别是抓好交通、大型活动如（六一演出）等的安全教育。对学生进行防溺水事故安全教育。教育学生不得擅自与同学结伴到江河、水塘等地嬉戏玩耍，同学之间要相互提醒，劝阻和制止，与学生家长的联系，通过家
２０１８年芯片行业深度分析报告
核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
报告编号：YT-FS-4076-63 计算机专业人才培养调研 报告(完整版) After Completing The T ask According To The Original Plan, A Report Will Be Formed T o Reflect The Basic Situation Encountered, Reveal The Existing Problems And Put Forward Future Ideas. 互惠互利共同繁荣 Mutual Benefit And Common Prosperity
计算机专业人才培养调研报告(完整 版) 备注：该报告书文本主要按照原定计划完成任务后形成报告，并反映遇到的基本情况、实际取得的成功和过程中取得的经验教训、揭露存在的问题以及提出今后设想。文档可根据实际情况进行修改和使用。 职业教育是世界上许多国家所共有的一种教育形式。传统的以学科教育为主线的职业教育课程体系已无法满足社会对职业教育的要求，如何改革现有的教育方法，使之适合职业教育人才培养的目标，现已成为职业教育全球普遍关注的焦点之一。了解企业需要的计算机组装与维修的岗位有哪些以及企业对计算机方面人才的要求，然后培养企业所需要的并能胜任他们岗位的人才。为了进一步了解计算机维修维护相关行业的发展现状与趋势，岗位设置情况及变化趋势，企业对计算机维修维护专业技能型人才的需求，能根据就业市场对计算机维修维护专业技能型人才的需求明确专业所面向的职业岗位（或岗位群），能根据岗位
要求进行工作任务分析和教学分析，以工作任务为线索确定课程结构，以“教、学、做”合一为总体原则选择教学方法，广泛运用现场教学、项目教学等教学方法。使培训者理解和吸收现代职业教育教学理念，具有较强课程设计和教学组织能力。 此次调研的目的是为了创建职业教育的特色和品牌，深化计算机专业“校企结合”的专业人才培养模式改革，探索适合本专业本层次培养的基于工作过程系统化的专业课程体系，提升人才培养品质。调研时间：20xx年7月20日上午：对株洲电脑大市场的老板、经理、主管及一线技术员和销售员进行了调研；20xx年7月20日下午与部分企业老总、专家和技术员座谈。调研社会对本专业毕业生的需求情况以及计算机维修维护及电脑销售岗位的职责和任务。本次调研的对象包括： 1．用人单位：惠友笔记本电脑销售点、惠普笔记本电脑销售点、惠普金牌维修站、人尔公司。 2．往届毕业生（职院毕业生黄同学等）
某某镇2019年安全生产工作总结及工作计划 我镇安全生产工作在市委、市政府的正确领导下，在上级有关部门的关心支持和帮助下，认真落实上级有关会议精神，深入实践科学发展观，坚持“安全第一、预防为主、综合治理”的方针，牢固树立“以人为本、安全发展”的理念，强化安全生产责任意识，狠抓安全管理制度、措施的落实，加大安全宣传教育力度，定期、不定期地开展安全生产大检查，强力推进安全事故隐患整治，层层落实安全生产责任制。依据“党政同责、一岗双责”,现将2019年我镇安全生产工作开展情况总结如下： 一、全面落实安全生产目标管理责任制 一是加强组织领导。调整充实安全生产领导机构,安全生产专项整治领导小组增设至25个，坚持镇主要领导亲自抓，分管领导具体抓，充分发动、依靠广大干部群众，做到责任到人，各负其职，形成齐抓共管、分工协作的工作格局。健全完善安全生产工作制度，做到年初有计划，星期有例会，月有检查通报，季有分析研究，半年有总结部署，确保安全生产工作有序开展。截止目前，我镇累计召开专题会议25次，迎接国家、省、市各级调研6次。 二是落实安全责任。坚持主要领导亲自抓、分管领导具体抓的工作方式，镇主要领导、分管领导及部门负责人做好每季度、每月深入各行业（领域）现场，开展安全生产调研指导，确保安全生产监管全面落实到位。建立安全生产“六层”责任制度，进一步落实责任，明确任务，做到一级抓一级，
层层抓落实，确保工作落到实处。 二、着力规范安全生产工作环境 一是持续开展每月23日安全生产大检查统一行动，对重点隐患场所进行查封整治。 二是严格落实每村每周30家消防安全检查任务数，重点排查“三合一”场所，定期汇总通报，排查整治工作实现高强度、持续性推进。 三是深入开展电气电线专项整治。今年来重点开展电线套管专项整治行动，整治生产经营单位电线套管，规范变电箱，从源头减少事故的发生。截至目前，我镇已累计完成电线套管1358家。选取试点小微企业推广安装物联网独立式电气火灾探测器，采取传感和微电脑控制系统，全天候实时监控电气线路设备上的漏电、负载、短路、接触电阻过大、温度、电火花及电弧等变化情况，当出现上述故障时，探测器会自动响起警报并通过手机微信通知监控人员，同时物联网独立式电气火灾探测器系统后台也会接收到报警信息，达到预知预报且预防电气火灾的作用，从而把电气火灾隐患扼杀在萌芽状态。 四是开展安全生产大检查及百日行动专项整治。集中开展出租房、电动车消防安全整治，按照出租房“四个一律”和电动车“三个绝不能”要求，采取强力措施督促整改，同时要求出租房配套安装简易喷淋、烟雾感应报警器、室内消防栓、安全疏散指示标志、应急照明灯、灭火器等消防设施。 进一步建立健全联动机制，加强各部门及时综合执法，消除潜在隐患，形成“闭环”。同时组织生产经营单位业主开展安全生产培训，提高生产经营单位的业主的安全意识，让
2018年DSP芯片行业 分析报告 2018年5月
目录 一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)
DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。 高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。 华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计
关于计算机行业的调研报告 计算机专业人才需求与专业调研报告 随着全球经济一体化进程的加快以及我国经济体制改革的不断 深入，一方面需要高层次的创新人才，另一方面更需要大批有文化、有知识、能够将先进科技成果转化为现实生产力的高素质的技术、技能型高级人才，重视和发展职业教育，已经成为世界各国提高劳动者素质和实现现代化的迫切要求。 为了进一步加深对计算机专业的认识，加强对计算机专业教学 的指导，从而策划出我们当前及未来几年计算机专业教学的发展设想、专业规模和相关建设，最近采用走访用人单位、问询调查了在外实习的学生、资料收集与分析等手段，请教了校内、外有关的专家、老师，就相关行业和企业对计算机应用技术人才的需求进行调查和分析，情况如下： 一、计算机人才需求的大背景 1、对计算机专业人才的需求是由社会发展大环境决定的。一是从国家信息化的目标上看。信息化关系到经济、社会、文化、政治和国家安全的全局，已成为未来发展的战略制高点，信息化水平是衡量一个国家和地区乃至一个企事业单位的竞争力、现代化程度、综合势力和经济成长能力的重要标志。从事应用型(信息化类型)工作的专门人才。他们主要从事企业与政府信息系统的建设、管理、运行、维护方面第一线的技术应用性工作，以及在计算机与软件企业中从事代码
编写、数据录入、系统集成或售前售后服务等技术工作。对他 们的要求是尽可能熟悉多种计算机软硬件系统的工作原理，能够在具体技术上实施信息化系统的构成和配置。实际操作能力、动手能力要强。我们高职高专学校基本属于这一类人才的专门培养。 可见，社会对计算机专业毕业生的人才需求，必然要与国家信 息化的目标、信息化的进程密切关联。我们有必要经常关注着行业政策变化和市场经济发展所导致的人才需求的走向。 2、“衣食住行”是人们生活的基本要求。随着我国经济持续稳定的发展，人民生活水平日益提高，新的产品不断涌现。近年来，广告行业持续升温，艺术设计专业渐已成为新兴的热门行业，综合能力强的专业设计人才偏少。市场经济的发展，各行各业都需要广告策划、产品包装等装潢设计，设计人才是一个行业的智囊和喉舌。平面设计专业毕业生可从事广告公司、印刷制版公司、设计室、报社、图书出版行业、影楼、喷绘制图公司、电子出版社等相关领域的工作，也可从事IT行业中美术设计、页面开发制作、界面设计、电子商务等当 今流行行业的工作。因此，如何抓住机遇，为社会培养出高质量的艺术设计专业应用型人才，成为目前职业技术学校图形图像方向平面设计专业的当务之急。 3、对口升学是国家从高校招生计划中选择部分专业，拿出专门指标，对希望继续深造的中等职业学校学生进行对口专业的高考，为优秀的中等职业类学生提供上大学深造的机会，对口高考科目有语文、数学、英语和相应专业基础课程。优势：参加对口升学学习可以说是
公司安全环保部年度工作总结 20XX年是“十二.五”的开局之年，在集团公司领导的正确领导下，我们始终坚持“安全第一，预防为主，综合治理”的安全生产方针，以深入扎实开展“三项行动”、“隐患排查治理”，实施“安全生产年”各项活动为契机，在强化现场安全基础管理的同时，狠抓安全队伍建设，大力塑造企业安全文化，全面提升管理人员安全实务能力，全面提高全员安全意识，不断夯实安全“三基”工作，取得了较好的安全实效。20XX年在进行年度大修和四个技改项目相继建设投产的情况下，工伤事故起数仍与20XX年持平，各类违章违纪同比持平，安全教育培训计划完成率100%;隐患排查计划完成率及整改率分别为100%、99%(部分未到期或需全厂停车大修)，安全生产事故死亡人数为零，全年无重大安全生产事故、无重大环境污染事故、无重大职业病事故、无重大火灾和人身伤亡事故，“三废”排放达到国家标准。这一成绩的取得得益于公司领导、各级管理人员的高度重视，严格管理以及纠察大队的严格纠察。为进一步总结成绩，积累经验，提升安全生产管理水平，现将20XX年度安全生产工作总结如下： 一、结合公司实际，采取强而有力的措施，努力确保安全环保消防职业卫生目标全面实现。 (一)夯实基础，全面落实安全生产责任制，强化制度执行力度。 1、坚持推行“四化一追究”，层层签订安全生产责任状，认真落实责任追究。在2月15日对20XX年安全风险金的兑现及20XX年
个单位兑现风险奖励33安全责任状的签订工作会上，对达到目标的．金额21.5008万元，对锅炉车间等四个单位因未能达到年初签订的安全生产目标，共计9人惩扣上交的安全风险金额2万元。今年年初共有40个单位或部门的各级管理人员共有125人参加责任书的签订仪式，共向公司交纳了35.8万元安全风险抵押金。下半年我们也将继续推进安全管理的“六大原则”和“六大模块”理念，夯实“双基”管理工作，推动公司所属单位安全生产责任制体系的持久落实。 2、强化基层安全绩效考核，开展各类安全评比(安全管理创最佳、单项活动组织创最佳、安全积分管理最差单位)、基层单位“四最”评比(最佳班组长、最佳安全标兵、最佳监护人、最不讲安全的人)和各单位一把手安全积分考核管理，推行“安全明星榜”活动，运用比较管理形成反差，增强团队管理人员的安全责任感、荣誉感，提高员工安全意识、服从和执行意识。对全年扣分最多的单位负责人进行“黄牌”警告和说“清楚”，对安全积分扣完的单位负责人、安全员坚决予以免职，让所有管理人员的“面子、票子、位子”都与安全绩效挂钩。 3、严格纠察和奖惩，坚持不正常现象“四不放过”的原则，责任追究抓改进。利用中午纠察和晚上值班活动，持之以恒的加大处罚力度，落实责任追究，严格考核兑现。在责任追究的执行上，要奖的让人眼红，罚得让其心痛，建立黑白分明安全是非观，促进安全目标最大限度实现。全年违章违纪556起，其中原则性违章违纪256起，现场纠正提醒300起，违章人数246人次(含外施队违章人员)，共考
2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月
目录 一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) （1）服务器 (11) （2）云服务 (13) （3）操作系统 (13) （4）数据库 (14) （5）中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构（海光、兆芯）：专利授权壁垒高但生态完备，国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构（华为鲲鹏、飞腾）：充分适应服务器多核心高并发场景，但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V（阿里平头哥）：全新开源指令集，IoT切入市场，生态尚需构建 (22) 4、MIPS（龙芯）：架构更新较慢，生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地，看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片：产品综合能力要求突出，行业竞争格局开始清晰 (30)
2、边缘AI芯片：各类应用百花齐放，竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线：专注边缘AI芯片，提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技：专注云端AI训练芯片，与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻：致力于AI自动驾驶计算平台，与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技：ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代，异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)
我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 （一）行业定义 根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 （二）行业分类 集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存 在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：
化德县职业中学 计算机专业人才需求调研报告计算机专业的发展方向是以服务地方经济建设为基础，以促进就业为导向、以培养适应电商企业技能型人才为目标。对计算机专业的学生而言，更强调职业岗位技术能力的学习掌握，因此分析电商企业人才需求状况，职业岗位能力要求对学生就业至关重要。计算机专业教研室通过对电商企业走访，电商职业岗位招聘进行调查，邀请电商专家召开实践专家研讨会，统计分析电商企业对中职计算机专业学生的职业能力要求，并为中职计算机专业教学改革与创新提供数据基 础。 一、调研背景和目的 为了更好地服务化德县地方经济建设，适应市场经济发展需要， 掌握化德县现有电子商务人才状况，了解电商企业对计算机专业人才的需要及培养要求，从而为确定计算机专业的培养目标和课程设置提 供基本依据。本专业教研室对计算机专业人才需要情况进行了专题调研。 主要了解计算机专业在化德县地区有哪些岗位群，相对应的岗位核心职业能力及岗位关键职业素质是什么，应当安排哪些课程来支持职业岗位核心的职业能力及岗位关键职业素质。 二、调研部署 2017年12月2017年1月上旬，调研组成员对化德县电子商务产业园电商企业进行调研。 电商企业调研以企业走访、问卷调查为主，同时进行电商招聘信息收集统计，涉及的招聘单位层面广，以化德县地区为主，周边地区 为辅，主要集中在与计算机专业向学校招收中职毕业生的行业，如电商行业、电商销售业、多媒体广告业、教育业、制造加工行业和服务
业等20家单位共15个计算机专业岗位，其中走访电商企业15家，回收有效问卷调查50份。调研企业岗位相对应的核心职业技能及关 键职业素质。 三、调研实施 （一）调研思路 计算机专业教师于2017年11月开展调研活动。 首先成立专业调研工作领导小组，然后确定本专业的调研流程、 调研区域、调研对象、调研方法，收集相关原始资料。 1.成立电子商务专业调研工作领导小组 为加强电子商务专业市场调研工作的力度，高效组织和进行电子商务专业的市场调研，经计算机专业教研室反复研究决定，全体骨干教师参与，以专业课教师自由结组的方式进行分散式调研，以确保调研的广泛性和针对性。 2.调研区域 学校对化德县电子商务产业园电商企业开展调研。主要对化德县围部分电商企业开展调研；同时辐射到周边围部分电商企业开展调 研。 3.企业调研的方式和对象 方式：主要采取行业走访方式，派专业教师以调查小组为单位进行深入研究；充分利用校企合作企业的资源进行行业调研。 对象：电子商务类企业和中小型企业的电子商务相关部门，以电子商务、系统集成、市场营销、平面广告等与电子商务相关的公司为主。 （三）调研方法 1.问卷调查 根据专业建设需要，统一设计调研问卷，通过企业走访、网络发 放等形式给企业联系人，主要调研企业适合中职电子商务学生的工作