TPS51125工作原理分析
2011-8-11 11:40|发布者: admin|查看: 198|评论: 0|原作者: admin
摘要: TPS51125 是面向笔记本系统电源解决方案的经济高效的双路同步降压控制器。它提供 5V 和 3.3V LDO 并且只需要使用极少的外部组件。270kHz VCLK 输出可用于驱动外部充电泵，在不降低主转换器工作效率的情况下生成用于负 ...
TPS51125是面向笔记本系统电源解决方案的经济高效的双路同步降压控制器。它提供 5V 和 3.3V LDO 并且只需要使用极少的外部组件。270kHz VCLK 输出可用于驱动外部充电泵，在不降低主转换器工作效率的情况下生成用于负载开关的栅极驱动电压。TPS51125 支持高效、快速瞬态响应并提供结合型使能信号。Out-of-Audio? 模式轻载操作不但实现了低噪声，其效率也远远高于传统强制 PWM。Adaptive on-time D-CAP? 控制提供了便捷高效的操作。该部件在 5.5V 至 28V 的电源输入电压范围内工作，并支持 2V 至 5.5V 的输出电压。TPS51125EVM 评估模块是高效、双路同步降压转换器，其输入电压范围为 8V 至 25V（电流为 8A），提供的输出电压为 5V 和 3.3V。
在苹果笔记本电脑A1276中使用的系统供电芯片就是TPS51125。
首先我们看一下芯片的针脚定义与作用
在苹果A1278中的应用电路如下所示：
在这里的EN0,VCLK引脚留空没有使用，两个方框内分别是两个SMPS电路的引脚，16脚VIN主供电输入，开启信号是ENTRIP1开启系统供电5V,ENTRIP2开启系统供电3.3V
图中可以看出，信号ENTRIP1与ENTRIP2是两个通道的开启信号，当场管Q7221导通时，两个信号接地，两个通道关闭，没有3.3V与5V电压输出；当场管Q7221关闭时，ENTRIP1与ENTRIP2连接电阻到地，这时两个通道开启，输出3.3V与5V系统供电。
而在苹果的A1286主板当中，待机时只开启了一个3.3V的通道.
鲜花
图8-69a为滚齿加工的工作原理。滚齿时切削齿坯的刀具为滚刀，由于滚刀的螺旋升角较大，所以外形象一个蜗杆，滚刀在垂直于螺旋槽方向开槽，形成若干切削刃，其法向剖面具有齿条形状。因此当滚刀连续旋转时，刀齿可视为一个无限长的齿条的移动，如图8-69b。同时刀齿由上而下的进行切削，保持齿条（滚刀）和齿坯之间的啮合关系，滚刀就可在齿坯上加工出渐开线齿形，图8-69c。 滚齿加工的精度一般为8～7级，表面粗糙度Ra为3.2～1.6μm。 滚齿加工是在滚齿机上进行的，图8-70为滚齿机外形图。滚刀安装在刀架上的滚刀杆上，刀架可沿着立柱垂直导轨上下移动。工件则安装在心轴上。 滚齿时滚齿机必须有以下几个运动： 1．切削运动（主运动）即滚刀的旋转运动，其切削速度由变速齿轮的传动比决定。 2．分齿运动即工件的旋转运动，其运动的速度必须和滚刀的旋转速度保持齿轮与齿条的啮合关系。其运动关系由分齿挂轮的传动比来实现。对于单线滚刀，当滚刀每转一转时，齿坯需转过一个齿的分度角度，即1/z转（z为被加工齿轮的齿数）。 3．垂直进给运动即滚刀沿工件轴线自上而下的垂直移动，这是保证切出整个齿宽所必须的运动，由进给挂轮的传动比再通过与滚刀架相连接的丝杆螺母来实现。
在滚齿时，必须保持滚刀刀齿的运动方向与被切齿轮的齿向一致，然而由于滚刀刀齿排列在一条螺旋线上，刀齿的方向与滚刀轴线并不垂直。所以，必须把刀架扳转一个角度使之与齿轮的齿向协调。滚切直齿轮时，扳转的角度就是滚刀的螺旋升角。滚切斜齿轮时，还要根据斜齿轮的螺旋方向，以及螺旋角的大小来决定扳转角度的大小及扳转方向。 齿轮滚刀是一种专用刀具，每把滚刀可以加工模数相同而齿数不等的各种大小不同的直齿或斜齿渐开线外圆柱齿轮。 在滚齿机上除加工直齿、斜齿外圆柱齿轮外，也可以加工蜗轮、链轮。但不能加工内齿轮。对于加工双联齿轮和三联齿轮它也受到许多限制。
MOS管工作原理及芯片汇总 一：MOS管参数解释 MOS管介绍 在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候，一般都要考虑MOS的导通电阻，最大电压等，最大电流等因素。 MOSFET管是FET的一种，可以被制造成增强型或耗尽型，P沟道或N沟道共4种类型，一般主要应用的为增强型的NMOS管和增强型的PMOS管，所以通常提到的就是这两种。 这两种增强型MOS管，比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中，一般都用NMOS。 在MOS管内部，漏极和源极之间会寄生一个二极管。这个叫体二极管，在驱动感性负载(如马达)，这个二极管很重要，并且只在单个的MOS管中存在此二极管，在集成电路芯片内部通常是没有的。 MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在，这不是我们需要的，而是由于制造工艺限制产生的。寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些，但没有办法避免。 MOS管导通特性 导通的意思是作为开关，相当于开关闭合。 NMOS的特性，Vgs大于一定的值就会导通，适合用于源极接地时的情况(低端驱动)，只要栅极电压达到一定电压（如4V或10V, 其他电压，看手册）就可以了。PMOS的特性，Vgs小于一定的值就会导通，适合用于源极接VCC时的情况(高端驱动)。但是，虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动，但由于导通电阻大，价格贵，替换种类少等原因，在高端驱动中，通常还是使用NMOS。 MOS开关管损失 不管是NMOS还是PMOS，导通后都有导通电阻存在，因而在DS间流过电流的同时，两端还会有电压，这样电流就会在这个电阻上消耗能量，这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率M OS管导通电阻一般在几毫欧，几十毫欧左右 MOS在导通和截止的时候，一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程，流过的电流有一个上升的过程，在这段时间内，MOS管的损失是电压和电流的乘积，叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多，而且开关频率越快，导通瞬间电压和电流的乘积很大，造成的损失也就很大。降低开关时间，可以减小每次导通时的损失；降低开关频率，可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。 MOS管驱动 MOS管导通不需要电流，只要GS电压高于一定的值，就可以了。但是，我们还需要速度。
F X 型 超 级 溶 气 气 浮 污 水 处 理 机 诸城市丰旭环保设备有限公司 经加药反应后的污水进入气浮的混合区， 与释放后的溶气水混合接 触，使絮凝体粘附在细微气泡上， 然后进入气浮区。 絮凝体在气浮力的 作用下浮向水面形成浮渣， 下层的清水经集水器流至清水池后， 一部分 回流作溶气水使用， 剩余清水通过溢流口流出。 气浮池水面上的浮渣积 聚到一定厚度以后，由刮沫机刮入气浮机污泥槽后排出。 附图： FX 气浮工作原理图: 1、清水池 2 、清水泵 3 、控制阀 4 、压力表 5 、溶气罐 厂址 网址 邮编 山东省诸城市东城项目工业园 262200 一、工 作 原 理
安装、调试及注意事项 一）安装 1、设备安装前，必须夯实地基。并用混凝土砂浆垫高 100-150mm 。 也可架空安装，但基础必须能承担设备运行时的重量。 2、设备就位后需调整水平。 3、设备需设清洗用下水道，可挖明渠，也可直接采用管道接至调 节池，以便冲冼气浮池的水排出去。 4、污水进口与反应池之间的联接管道，要求越短越好，以免絮凝 体在管道中被破坏。 5、清水出口可接通下水道排放，如需进入下道处理工序，可直接 与下道处理设备相接。 6、污泥出口可接至污泥槽或污泥处理设备。 7、电器箱一般应放置在扶梯侧面，环境应干净、清洁。 二）调试： 接通电源，启动水泵，检查转向是否与箭头所标方向一致。用 手动控制启动空压机， 检查空压机运转是否正常， 发现异常情况应及时 查清原因。 4、按下刮沫机开关，使其向溶气系统一端行走。运行到头后在行 程撞块作用下，刮沫机反向行走，直到污泥槽，行程撞块将刮板翻起， 按下停止按钮，停止刮沫。 6、控制阀 7 、 空压机 8 、释放器 9 、刮沫机 10 、气浮池 11、集水器 12 、射流器 13 、控制阀 14 、投药罐 15、污水泵 16 、污水池 A 、 设备调试前，应做好以下准备工作： 1、 要清洗水池内所有的赃物、杂物。 2、 对水泵及空压机等需要润滑部位进行加油润滑。 3、
发酵罐的结构系统及使用.txt28 生活是一位睿智的长者，生活是一位博学的老师，它常常春风化雨，润物无声地为我们指点迷津，给我们人生的启迪。不要吝惜自己的爱，敞开自己的胸怀，多多给予，你会发现，你也已经沐浴在了爱河里。实验十五发酵罐的结构系统及使用方法一、实验目的： 1 ．了解发酵罐（气升式、搅拌式）的几大系统组成，即空气系统、蒸汽系统、补料系统、进出料系统、温度系统、在线控制系统。2．掌握发酵罐空消的具体方法及步骤3．掌握发酵罐进料及实消的具体方法及步骤4．掌握发酵罐各系统的控制操作方法 二、实验原理： 1．蒸汽系统：三路进汽——空气管路、补料管路、罐体） 2．温度系统： （1）夹套升温：蒸汽通入夹套。 （2）夹套降温：冷水通入夹套，下进水，上出水。 （3）发酵过程自动控温系统：热电偶控温，马达循环，只能加热，发酵设定温度低于室温时，由夹套进冷水降温。 3．空气系统： 取气口T空压机：往复式油泵获得高脉冲的压缩空气 粗过滤器：由沙布包裹棉花压实成块状叠加制得，作用是去除部分细菌及大部分灰尘 （贮气罐）：空压机压缩使气体温度升高，经贮气使气体保温杀菌；压缩空气中有油污、水滴，且压力不稳，有一定的脉冲作用，会冲翻后面的过滤介质，贮气后可使油滴重力沉降，减小脉冲。 冷却塔）：有降温并稳定作用，同时经旋风分离器进行气液分离 （丝网分离器）：通过附着作用，逐步累积沉降而分离5 微米以上的微粒其作用介质为铜丝网 （加温器）：对压缩空气升温，除湿，使湿度达50%-60% 总过滤器：纱布包裹棉花加活性炭颗粒，逐层压紧而成。 分过滤器：平板式纤维，中间为玻璃纤维或丝棉，下面放水阀应适时打开放出油、水，再用压缩空气控干。
微流控芯片分析法 一、概述 微流控分析是指利用微流控芯片或系统对物质的组成、含量、结构和功能进行测定和研究的一类分析方法。它起源于20世纪90年代初由瑞士的ManZ和Widmer提出的以微机电系统（microelectromechanical systems,MEMS）技术为基础的“微全分析系统”(miniaturized total analysis systems，或micro total analysis systems，μTAS）概念[1],其目的是通过化学分析设备的微型化与集成化，最大限度地把分析实验室的功能转移到便携的分析设备中，甚至集成到方寸大小的芯片上。由于这种特征，该领域还有一个更为形象的名称“芯片实验室”（lab a chip）。上述系统的核心是微流控芯片(microfluidic chips)，其结构特征是在方寸大小的散芯片上加工微通道网络，通过对通道内微流体的操纵和控制，实现整个化学和生物实验室区功能[2]。 二、微流控分析的基本技术 1.微流控芯片加工技术 微流控芯片的基本结构单元是具有微米级深度和宽度的微通道，由其构成微通道网络，并根据不同的需要集成微结构、微阀、微泵、微储液器、微电极、微检测器、微控制和微处理等单元，组成完整的微流控芯片系统。因此，加工微流控芯片需采用特殊的微细加工技术，该技术起源于微电子工业中的微机电加工技术，目前已发展出多种适合不同芯片材质的芯片微加工技术[2-4]。 微流控芯片所使用的材料包括无机和有机材料两大类。常用的无机材料包括单晶硅、无定型硅、玻璃、石英、金属等。利用硅材料加工微流控芯片的优点是芯片表面光洁度好，图形复制精准度高，具备三维结构加工能力，工艺成熟，可批量生产。其缺点是材料易碎、不透光、电绝缘性不好。通常被用于加工微泵、微阀和控制元器件，或制作高分子聚合物芯片的模具。玻璃和石英是目前加工微流控芯片中使用较多的材料，其优点是透光性好，机械强度高，微加工工艺较成熟；其表面的电渗和亲水性质适于进行毛细管电泳分析。石英材料可透过紫外光，但其成本是玻璃的十倍。 目前，用于制作微流控芯片的高分子聚合物主要有三类：热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。热塑性聚合物包括聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯
金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管(field-effect transistor)。MOSFET依照其"通道"(工作载流子)的极性不同，可分为"N型"与"P型" 的两种类型，通常又称为NMOSFET与PMOSFET，其他简称上包括NMOS、PMOS等。 结构： 典型平面N沟道增强型NMOSFET的剖面图。它用一块P型硅半导体材料作衬底，在其面上扩散了两个N型区，再在上面覆盖一层二氧化硅(SiO2)绝缘层，最后在N区上方用腐蚀的方法做成两个孔，用金属化的方法分别在绝缘层上及两个孔内做成三个电极:G(栅极)、S(源极)及D(漏极)，栅极G与漏极D及源极S是绝缘的，D与S之间有两个PN结。一般情况下，衬底与源极在内部连接在一起，这样，相当于D与S之间有一个PN结。 常见的N沟道增强型MOSFET的基本结构图。为了改善某些参数的特性，如提高工作电流、提高工作电压、降低导通电阻、提高开关特性等有不同的结构及工艺，构成所谓VMOS、DMOS、TMOS等结构。虽然有不同的结构，但其工作原理是相同的，这里就不一一介绍了。 工作原理： 要使增强型N沟道MOSFET工作，要在G、S之间加正电压VGS及在D、S之间加正电压VDS，则产生正向工作电流ID。改变
VGS的电压可控制工作电流ID。 若先不接VGS(即VGS=0)，在D与S极之间加一正电压VDS，漏极D与衬底之间的PN结处于反向，因此漏源之间不能导电。如果在栅极G与源极S之间加一电压VGS。此时可以将栅极与衬底看作电容器的两个极板，而氧化物绝缘层作为电容器的介质。当加上VGS时，在绝缘层和栅极界面上感应出正电荷，而在绝缘层和P型衬底界面上感应出负电荷。这层感应的负电荷和P型衬底中的多数载流子(空穴)的极性相反，所以称为"反型层"，这反型层有可能将漏与源的两N型区连接起来形成导电沟道。当VGS电压太低时，感应出来的负电荷较少，它将被P型衬底中的空穴中和，因此在这种情况时，漏源之间仍然无电流ID。当VGS增加到一定值时，其感应的负电荷把两个分离的N区沟通形成N沟道，这个临界电压称为开启电压(或称阈值电压、门限电压)，用符号VT表示(一般规定在ID=10uA时的VGS作为VT)。当VGS继续增大，负电荷增加，导电沟道扩大，电阻降低，ID也随之增加，并且呈较好线性关系，如图3所示。此曲线称为转换特性。因此在一定范围内可以认为，改变VGS来控制漏源之间的电阻，达到控制ID的作用。由于这种结构在VGS=0时，ID=0，称这种MOSFET为增强型。另一类MOSFET，在VGS=0时也有一定的ID(称为IDSS)，这种MOSFET称为耗尽型。 耗尽型与增强型主要区别是在制造SiO2绝缘层中有大量的正离子，使在P型衬底的界面上感应出较多的负电荷，即在两个N型
溶气气浮机说明 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
F X型超级溶气气浮污水处理机 使 用 说 明 书 诸城市丰旭环保设备有限公司 厂址：山东省诸城市东城项目工业园 网址： 邮编：262200 一、工作原理 经加药反应后的污水进入气浮的混合区，与释放后的溶气水混合接触，使絮凝体粘附在细微气泡上，然后进入气浮区。絮凝体在气浮力的作用下浮向水面形成浮渣，下层的清水经集水器流至清水池后，一部分回流作溶气水使用，剩余清水通过溢流口流出。气浮池水面上的浮渣积聚到一定厚度以后，由刮沫机刮入气浮机污泥槽后排出。 附图： FX气浮工作原理图：
1、清水池 2、清水泵 3、控制阀 4、压力表 5、溶气罐 6、控制阀 7、空压机 8、释放器 9、刮沫机10、气浮池 11、集水器12、射流器13、控制阀14、投药罐 15、污水泵16、污水池 二、安装、调试及注意事项 （一）安装 1、设备安装前，必须夯实地基。并用混凝土砂浆垫高100-150mm。也可架空安装，但基础必须能承担设备运行时的重量。 2、设备就位后需调整水平。 3、设备需设清洗用下水道，可挖明渠，也可直接采用管道接至调节池，以便冲冼气浮池的水排出去。 4、污水进口与反应池之间的联接管道，要求越短越好，以免絮凝体在管道中被破坏。 5、清水出口可接通下水道排放，如需进入下道处理工序，可直接与下道处理设备相接。 6、污泥出口可接至污泥槽或污泥处理设备。 7、电器箱一般应放置在扶梯侧面，环境应干净、清洁。 （二）调试： A、设备调试前，应做好以下准备工作： 1、要清洗水池内所有的赃物、杂物。 2、对水泵及空压机等需要润滑部位进行加油润滑。 3、接通电源，启动水泵，检查转向是否与箭头所标方向一致。用手动控制启动空压机，检查空压机运转是否正常，发现异常情况应及时查清原因。
微流控芯片的发展及制造工艺介绍 微流控芯片的发展微全分析系统的概念是在1990年首欠由瑞士Ciba2Geigy 公司的Manz与Widmer提出的，当时主要强调了分析系统的“微”与“全”，及微管道网络的MEMS加工方法，而并未明确其外型特征。次年Manz等即在平板微芯片上实现了毛细管电泳与流动。微型全分析系统当前的发展前沿。微流控分析系统从以毛细管电泳分离为核心分析技术发展到液液萃取、过滤、无膜扩散等多种分离手段。其中多相层流分离微流控系统结构简单，有多种分离功能，具有广泛的应用前景。已有多篇文献报道采用多相层流技术实现芯片上对试样的无膜过滤、无膜参析和萃取分离。同时也有采用微加工有膜微渗析器完成质谱分析前试样前处理操作的报道。流控分析系统从以电渗流为主要液流驱动手段发展到流体动力气压、重动、离心力、剪切力等多种手段。 直至今日，各国科学家在这一领域做出更加显着地成绩。微流控技术作为当前分析科学的重要发展前沿，在研究与应用方面都取得了飞速的发展。 微流控芯片的原理 微流控芯片采用类似半导体的微机电加工技术在芯片上构建微流路系统，将实验与分析过程转载到由彼此联系的路径和液相小室组成的芯片结构上，加载生物样品和反应液后，采用微机械泵。电水力泵和电渗流等方法驱动芯片中缓冲液的流动，形成微流路，于芯片上进行一种或连续多种的反应。激光诱导荧光、电化学和化学等多种检测系统以及与质谱等分析手段结合的很多检测手段已经被用在微流控芯片中，对样品进行快速、准确和高通量分析。微流控芯片的最大特点是在一个芯片上可以形成多功能集成体系和数目众多的复合体系的微全分析系统？微型反应器是芯片实验室中常用的用于生物化学反应的结构，如毛细管电泳、聚合酶链反应、酶反应和DNA 杂交反应的微型反应器等。其中电压驱动的毛细管电泳（Capillary Electrophoresis ，CE）比较容易在微流控芯片上实现，因而成为其中发展最快的技术。它是在芯片上蚀刻毛细管通道，在电渗流的作用下样品液在通道中泳动，完成对样品的检测分析，如果在芯片上构建毛细管阵列，可在数分钟内完成对数百
产品分析报告 随着人们生活水平的提高，人们对健康、对生活品质有更高的需求。水果蔬菜榨汁机，它能使蔬菜及水果中的维生素，矿物质及其它营养成份不被破坏，并可按您的要求榨出各种新鲜的饮料。榨出的饮料具有健康和美容的功能，能有效地预防高血压、糖尿病等，使肌肤光滑而有生气。可以调制各种各样的中、西饮品、汤类或酱汁，以至婴儿食品，可以制作新鲜豆浆。海外早已流行吃生蔬菜水果长寿保健，因为这类生菜、水果中的营养丝毫没有被破坏，常吃这些食品，是很多百岁以上长寿者的秘诀，美国人能生吃的决不熟吃，象冬瓜、青菜都可生吃。因此，榨汁机在生活中是有很大的生存空间的。 产品现状 目前市面上能见到的榨汁机主要有以下几种类型 粉碎式 这种榨汁机在榨汁前要先将水果切成小块，去 核，开启榨汁机后将果块放入进料口，用推进棒 送料，高速旋转的刀具很快将果块粉碎，通过离 心力甩出渣滓，果汁从过滤网流出。一般产品的 外形比较大，部件较多，功率为200到400瓦之 间。 搅拌式搅拌后用过滤网过滤果汁 这种搅拌机身采用、可分离式刀叶和果汁过滤 网。搅拌机可令您随心所欲的制作各种果汁。动 力强劲的750瓦马达不费吹灰之力便可轻松搅 拌、粉碎或切割各种物料。借助其多级速度旋钮 及专用快捷按钮，便可按自己的方式进行碎冰或 调制果汁。利用果汁过滤网，您可以轻松制作出 无果核或果仁的清澈果汁。使用完毕后，可将分 离式刀叶和果汁过滤网放入洗碗机内进行清洗.
压榨式利用杠杆原理 水果蔬菜榨汁机，该手动榨汁机利用杠杆原理可快 速榨取果汁，省时省力，在家里便可轻松享受自制 新鲜果汁的乐趣。本产品外型新颖，方便清洗且节 约能源，是现代家庭厨房必备。它能使蔬菜及水果 中的维生素，矿物质及其它营养成份不被破坏，并 可按您的要求榨出各种新鲜的饮料。榨出的饮料具 有健康和美容的功能，能有效地预防高血压、糖尿 病等。 螺旋挤压式 电机带动螺旋刀具高速旋转将水果 粉碎，从而获得果汁， 这种榨汁机不用电能，操作方便， 环保。 多功能组合式 这种搅拌榨汁机集多项功能于一身，除可在家 中调制各种各样的中、西饮品、汤类或酱汁， 以至婴儿食品，还附有豆浆网，可以制作新 鲜豆浆，而个别型号也有干磨器及碎肉器选 择，让你可制作更多美食及甜品。
17”盘型滚刀结构和技术参数介绍 图 1 目前国内生产盾构刀具的厂家相当多。 在关键部件轴承的选择，国内多选择USA的“铁木肯”系列轴承。海瑞克选poland 的SKF系列轴承。所选都是世界知名品牌。我认为所有设计都围绕该部件为基准来设计的，所 有我定为关键部件。（图3） 刀圈多为H13 钢（USA牌号，国内和热做模具钢接近的合金钢材料），热处理后HRC55-60. 与刀榖做过盈配合（过盈量在0.15-0.25mm ），预热套装到刀榖配合位置。在加挡圈以防止 刀圈外脱。 轴多采用轴承钢之内的材料；刀榖，上下端盖采用合金结构钢材料锻打，调质后加工而 成。下端盖与轴配合目前国内的产品多为间隙配合在加工楔口防止转动，以O型圈做密封的方法设计的，而海瑞克是下端盖与轴为小过盈的紧配合。上端盖采用与轴的螺纹配合，通过4 个环形阵列的扳手孔旋紧到轴上。（扳手要自己做） 浮动密封的浮动环目前也有大约 2 种加工情况，一种车床加工再做表面处理的，在研磨；一种为时效处理后磨床加工的，在研磨的。相比后者较好。浮动密封的胶圈要恢复性好，弹 性好，耐油。（图4） 防尘密封主要国内厂家的一些滚刀有这个设计，海瑞克没见到过，所以上图片中没有显 示。就是在刀榖与上下端盖的间隙处，在刀榖内加工环槽，在里面安装密封条与端盖发生小 摩擦以防止岩层粉末进入刀体内。 除单刃滚刀外还有双刃， 3 刃等多种滚刀，即在刀榖上安装多个刀圈，分单个刀榖上安装 2 个刀圈；多个刀榖上安装多个刀圈（多为中心滚刀图5） 以海瑞克17”滚刀出厂标准，刀圈外径为17 英寸，扭矩约24-35n.m ，刀圈HRC55-60（未
做准确测量，凭经验和粗测设备估计和参照国内出厂数据）图 3 图
详细讲解MOSFET管驱动电路 在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候，大部分人都会考虑MOS的导通电阻，最大电压等，最大电流等，也有很多人仅仅考虑这些因素。这样的电路也许是可以工作的，但并不是优秀的，作为正式的产品设计也是不允许的。 下面是我对MOSFET及MOSFET驱动电路基础的一点总结，其中参考了一些资料，非全部原创。包括MOS管的介绍，特性，驱动以及应用电路。 1，MOS管种类和结构 MOSFET管是FET的一种（另一种是JFET），可以被制造成增强型或耗尽型，P沟道或N沟道共4种类型，但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管，所以通常提到NMOS，或者PMOS指的就是这两种。 至于为什么不使用耗尽型的MOS管，不建议刨根问底。 对于这两种增强型MOS管，比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小，且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中，一般都用NMOS。下面的介绍中，也多以NMOS为主。 MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在，这不是我们需要的，而是由于制造工艺限制产生的。寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些，但没有办法避免，后边再详细介绍。 在MOS管原理图上可以看到，漏极和源极之间有一个寄生二极管。这个叫体二极管，在驱动感性负载（如马达），这个二极管很重要。顺便说一句，体二极管只在单个的MOS管中存在，在集成电路芯片内部通常是没有的。 2，MOS管导通特性 导通的意思是作为开关，相当于开关闭合。
NMOS的特性，Vgs大于一定的值就会导通，适合用于源极接地时的情况（低端驱动），只要栅极电压达到4V或10V就可以了。 PMOS的特性，Vgs小于一定的值就会导通，适合用于源极接VCC 时的情况（高端驱动）。但是，虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动，但由于导通电阻大，价格贵，替换种类少等原因，在高端驱动中，通常还是使用NMOS。 3，MOS开关管损失 不管是NMOS还是PMOS，导通后都有导通电阻存在，这样电流就会在这个电阻上消耗能量，这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右，几毫欧的也有。 MOS在导通和截止的时候，一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程，流过的电流有一个上升的过程，在这段时间内，MOS管的损失是电压和电流的乘积，叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多，而且开关频率越快，损失也越大。 导通瞬间电压和电流的乘积很大，造成的损失也就很大。缩短开关时间，可以减小每次导通时的损失；降低开关频率，可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。 4，MOS管驱动 跟双极性晶体管相比，一般认为使MOS管导通不需要电流，只要GS电压高于一定的值，就可以了。这个很容易做到，但是，我们还需要速度。 在MOS管的结构中可以看到，在GS，GD之间存在寄生电容，而MOS管的驱动，实际上就是对电容的充放电。对电容的充电需要一个电流，因为对电容充电瞬间可以把电容看成短路，所以瞬间电流会比较大。选择/设计MOS管驱动时第一要注意的是可提供瞬间短路电流的大小。
F X型超级溶气气浮污水处理机 使 用 说 明 书 诸城市丰旭环保设备有限公司 厂址：山东省诸城市东城项目工业园 网址： 邮编：262200 一、工作原理 经加药反应后的污水进入气浮的混合区，与释放后的溶气水混合接触，使絮凝体粘附在细微气泡上，然后进入气浮区。絮凝体在气浮力的作用下浮向水面形成浮渣，下层的清水经集水器流至清水池后，一部分回流作溶气水使用，剩余清水通过溢流口流出。气浮池水面上的浮渣积聚到一定厚度以后，由刮沫机刮入气浮机污泥槽后排出。 附图： FX气浮工作原理图：
1、清水池 2、清水泵 3、控制阀 4、压力表 5、溶气罐 6、控制阀 7、空压机 8、释放器 9、刮沫机10、气浮池 11、集水器12、射流器13、控制阀14、投药罐 15、污水泵16、污水池 二、安装、调试及注意事项 （一）安装 1、设备安装前，必须夯实地基。并用混凝土砂浆垫高 100-150mm。也可架空安装，但基础必须能承担设备运行时的重量。 2、设备就位后需调整水平。 3、设备需设清洗用下水道，可挖明渠，也可直接采用管道接至调节池，以便冲冼气浮池的水排出去。 4、污水进口与反应池之间的联接管道，要求越短越好，以免絮凝体在管道中被破坏。 5、清水出口可接通下水道排放，如需进入下道处理工序，可直接与下道处理设备相接。 6、污泥出口可接至污泥槽或污泥处理设备。 7、电器箱一般应放置在扶梯侧面，环境应干净、清洁。 （二）调试： A、设备调试前，应做好以下准备工作： 1、要清洗水池内所有的赃物、杂物。 2、对水泵及空压机等需要润滑部位进行加油润滑。 3、接通电源，启动水泵，检查转向是否与箭头所标方向一致。用手动控制启动空压机，检查空压机运转是否正常，发现异常情况应及时查清原因。
北京航空航天大学研究生课程考核记录 2010－2011 学年第一学期 学号姓名李梁成绩 课程名称：《高等机械原理》 论文题目：榨汁机工作原理分析 任课教师评语： 任课教师签字：考核日期：年月日
《产品设计与虚拟样机》 课题：榨汁机工作原理分析 姓名：李梁 学号： 班级： 指导教师：郭卫东教授 2011年2月28日
目录 1 榨汁机的工作过程 (4) 2 分析说明 (4) 3 榨汁机总体结构设计 (5) 4 典型机构设计 (6) 5 总结 (7) 参考文献 (7)
榨汁机工作原理分析 中航工业沈阳飞机工业（集团）有限公司李梁 摘要：机械传动已经伴随人们走过了几千年的历史，无论是在生活还是生产方面，它都为人类的发展进程作出了巨大的贡献。为了深入的了解机械传动的发展给人们生活带来的影响，本文阐述了榨汁机的工作原理。 关键字：机械传动榨汁机送果压榨出汁 1.榨汁机的工作过程 送果阶段——压榨阶段——出汁、排渣阶段——复位 2.分析说明 果子被送果机构抛入下榨碗后，上碗开始迅速下降，当上下碗接触后，下降速度变慢，使果子进入以下变化：果子受压变形，果皮含油层破裂出油，同时上碗帽内喷淋环喷出的水将油及时冲走，防止皮油进入果汁。当果子受压达到一定程度后，下刀在底部打出一圆孔，上碗继续下压，将果子内部成份从刚才底部切开的圆孔，通过下刀口压进漏汁管，在压榨接近终结过程中，上刀立即在果子顶部打孔，果皮进入上碗间隙处，这一过程中去芯孔管迅速上移，对漏汁管内的成分进行挤压。压榨结束时，果皮被上切刀切断进入上碗帽，果汁通过漏汁管细孔被压入果汁收集槽，籽核从去芯孔管下方开口出排出，乳装皮油混合物从下碗座流出。榨汁完成后，上碗机构迅速上移，去芯孔管清孔漏汁管，做好下一个压榨准备。
溶气气浮机说明 文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-
F X型超级溶气气浮污水处理机 使 用 说 明 书 诸城市丰旭环保设备有限公司 厂址：山东省诸城市东城项目工业园 网址： 邮编：262200 一、工作原理 经加药反应后的污水进入气浮的混合区，与释放后的溶气水混合接触，使絮凝体粘附在细微气泡上，然后进入气浮区。絮凝体在气浮力的作用下浮向水面形成浮渣，下层的清水经集水器流至清水池后，一部分回流作溶气水使用，剩余清水通过溢流口流出。气浮池水面上的浮渣积聚到一定厚度以后，由刮沫机刮入气浮机污泥槽后排出。 附图： FX气浮工作原理图： 1、清水池 2、清水泵 3、控制阀 4、压力表 5、溶气罐 6、控制阀 7、空压机 8、释放器 9、刮沫机 10、气浮池 11、集水器 12、射流器 13、控制阀 14、投药罐 15、污水泵 16、污水池
二、安装、调试及注意事项 （一）安装 1、设备安装前，必须夯实地基。并用混凝土砂浆垫高100-150mm。也可架空安装，但基础必须能承担设备运行时的重量。 2、设备就位后需调整水平。 3、设备需设清洗用下水道，可挖明渠，也可直接采用管道接至调节池，以便冲冼气浮池的水排出去。 4、污水进口与反应池之间的联接管道，要求越短越好，以免絮凝体在管道中被破坏。 5、清水出口可接通下水道排放，如需进入下道处理工序，可直接与下道处理设备相接。 6、污泥出口可接至污泥槽或污泥处理设备。 7、电器箱一般应放置在扶梯侧面，环境应干净、清洁。 （二）调试： A、设备调试前，应做好以下准备工作： 1、要清洗水池内所有的赃物、杂物。 2、对水泵及空压机等需要润滑部位进行加油润滑。 3、接通电源，启动水泵，检查转向是否与箭头所标方向一致。用手动控制启动空压机，检查空压机运转是否正常，发现异常情况应及时查清原因。 4、按下刮沫机开关，使其向溶气系统一端行走。运行到头后在行程撞块作用下，刮沫机反向行走，直到污泥槽，行程撞块将刮板翻起，按下停止按钮，停止刮沫。 B、试运行： 1、加水：使气浮机水位达到距污泥槽隔板上沿约20-50mm，气浮池水位的高低，可用集水器调节。
第六章发酵设备 本章学习目标 ?了解常见嫌气发酵设备及其流程的类型与特点 ?掌握通风发酵设备的类型、结构及性能特性 ?了解空气过滤除菌原理、常见设备流程及其应用特点 ?掌握常见发酵设备的应用特点和选用原则 目录 发酵设备的类型和基本构成 发酵设备的基本要求 发酵设备的功能： 发酵设备的要求： 发酵设备的分类 ?发酵设备的功能和要求 功能：按照发酵过程的要求，保证和控制各种发酵条件，主要是适宜微生物生长和形成产物的条件，促进生物体的新陈代谢，使之在低消耗(原料消耗、能量消耗、人工消耗)获得较高的产量。 要求： ?良好的传递质量、能量、热量性能 ?结构应尽可能简单，操作方便，易于控制 ?便于灭菌和清洗，能维持不同程度的无菌度 ?能适应特定要求的各种发酵条件，以保证微生物正常的生长代谢 ?发酵设备的分类 按发酵用培养基状况：固体发酵设备和液体发酵设备 按微生物类型：嫌气(酒精、啤酒和丙酮、丁醇)和好气(谷氨酸、柠檬酸、酶制剂和抗生
素，发酵过程中需不断通入空气) 按发酵过程所使用的生物体：微生物反应器（主流）、酶反应器（固定化酶反应器和溶液酶反应器）和细胞反应器 嫌气发酵设备 一、间隙式发酵罐 间歇式发酵是指生长缓慢期、加速期、平衡期和衰落期四个阶段的微生物培养过程全部在一个罐内完成 特点：罐内环境和发酵过程易于控制。目前在工业生产中仍然占据主要地位 二、水洗装置 特点，水压不大洗涤不彻底 水平喷水管与水平面呈20°夹角，水流喷出时使喷水管以48～56r/min的速度自动旋转，洗涤一次约需5min 三、连续发酵设备 连续发酵：通过在发酵罐内连续加入培养液和取出发酵液，可使发酵罐中的微生物一直维持在生长加速期，同时降低代谢产物的积累，培养液浓度和代谢产品含量相对稳定，微生物在整个发酵过程中即可始终维持在稳定状态，细胞处于均质状态。 特点：产品产量和质量稳定、发酵周期短、设备利用率高、易对过程进行优化等优点，微生物在整个发酵过程中始终维持在稳定状态，细胞处于均质状态。技术要求较高、容易造成杂菌污染，易发生微生物变异、发酵液分布与流动不均匀等。 四、单罐连续发酵设备 连续搅拌发酵器 连续细胞回用发酵器 塔式发酵器 膜式发酵器 固定化细胞反应器 五、连续搅拌发酵器
滚刀工作原理分析 盘形滚刀简称盘刀，就是隧道掘进机滚压破岩常用得一种刀具型式,典型得盘刀一般由刀圈、轮毂与轴组成。?盘形滚刀在各类隧道掘进机上使用非常广泛，主要用于全断面岩石隧道掘进机、盾构及顶管设备。过去盘形滚刀主要用于全断面岩石隧道掘进机刀盘破岩,随着隧道及地下工程得快速发展，所遇到地层复杂性逐渐增加,开始在盾构刀盘上使用盘刀(同时布置切刀与滚刀）,形成所谓得复合式盾构,以应对各种软硬不均或富水地层，如砂卵(砾)石地层、风化岩地层及越江、跨海隧道得高水压地层_1］。实践证明,这种盾构对地层具有良好得适应性，大大拓展了盾构得适用范围。国际上现在有研发全能隧道掘进机得趋势， 1盘形滚刀得受力及破岩机复合式盾构应该就是全能隧道掘进机得一种雏型。? 理?每把盘形滚刀在切割岩石得过程中,刀刃与岩石之间都存在３个方向得相互作 用力:(1)法向推压力FN,指向开挖面,由刀盘得推力提供;（２）切向滚动切割力FR，指向滚刀切向，由刀盘转矩提供;（3)滚刀边缘得侧向力ＦIJ,由滚刀对岩石得挤压力与刀盘旋转得离心力所产生，指向刀盘中心,其数值较小,与其它2个力不属于同一数量级,一般不考虑。３个方向得作用力见图1。切向滚动切割力主要取决于推力、切深及滚刀直径。盘刀直径一定,切深越大，所需滚动切割力越大;切深确定时，滚动切割力随盘刀直径得增大而减小。?刀盘工作时，滚刀先与开挖面接触,在推力作用下紧压在岩面上，随着刀盘得旋转，盘形滚刀一方面绕刀盘中心轴公转，同时绕自身轴线自转。盘形滚刀在刀盘得推力与转矩共同作用下，在掌子面上切出一系列同心圆沟槽。刀盘旋转并压人岩石得过程中，盘形滚刀对岩石将产生挤压、剪切、拉裂等综合作用，首先在刀刃下会产生小块破碎体,破碎体在刀刃下被碾压成粉碎体,继而被压密形成密实核,随后密实核将滚刀压力传递给周围岩石,并产生径向裂纹，其中有一条或多条裂纹向刀刃两侧向延伸，到达自由面或与相邻裂纹交汇,形成岩石碎片,整个过程如图2所示。由此形成得岩渣由破碎体、粉碎体及岩石碎片组成，各部分得组成比例取决于岩石性质、刀圈几何尺寸、推压力及刀问距。 图１滚刀受力示意图 ?图2 滚刀破岩原理示意图 2、1 布刀方式分析?盘形滚刀 ２盘形滚刀在刀盘上得布置? 在刀盘上得布置应满足一定得力学与几何学规律，布置时一般应满足:（1）尽可能使滚刀及刀盘受力均匀，使作用在大轴承上得径向载荷为零；(2）使前面得刀具能够为后面得刀具提供破岩临空面，形成前后滚刀顺次破岩,如图3所示。 图3 滚刀顺次破岩原理 因此，盘形滚刀在刀盘上一般按单螺旋线或双螺旋线模式,相邻滚刀按一定相位差布置.如R０bbins型与Jａvａ型掘进机得中心刀都布置在同一直线上；Rｏｂbins型掘进机正刀与边刀都以相邻2把刀为一组呈对称布置(相位角相差180°，相邻2组刀具沿刀盘轴线旋转９0°)；而Ｊａvａ型掘进机正刀与边刀亦以对称布置为原则,但相邻刀具相隔160~～1６5°.?盘形滚刀通常有单刃、双刃及三刃3种形式。盘形滚刀在刀盘上得布置应便于形成顺次破岩，即前一把滚刀先形成较好得切割轨迹及延伸裂纹,后一把滚刀到达时产生得裂纹将终止于前把滚刀形成得裂纹（即裂纹贯通、形成岩片）。由于双刃与三刃滚刀不能较好地满足所有滚刀顺次破岩得要求,且容易产生不均匀磨损，造成刀具受力恶化及刀具浪费，应尽可能选用单刃滚刀，边刀也应采用单刃滚刀.但为了节约刀盘空间，无论盾构还就是掘进机，在刀盘中心大都布置双刃或三刃滚刀。 ２、2 刀间距得确定原则及方法?无论就是采用哪种方式布置刀具,刀间
污水处理站操作 操 作 说 明 书 *********科技有限公司
一、工作原理 1.气浮原理 ⑴向水中通入空气，产生微细的气泡，使水中的细小悬浮物黏附在空气泡上，随气泡一起上浮到水面，形成浮渣，达到去除水中悬浮物、色度，同时可以降低COD、BOD等污染物，改善水质的目的。 ⑵提高气浮效果的措施 气泡直径越小，数量越多，气浮的效果越好；水中的无机盐类会加速气泡的破裂和合并，降低气浮效果；投加混凝剂PAC 或PAM会促进悬浮物凝聚，使其黏附在气泡而上浮；可加入浮选剂使亲水性颗粒表面转化为疏水性物质而黏附在气泡上，随气泡上浮形成浮渣，浮渣由刮渣机刮至污泥池；下层的清水通过集水管排出。处理后清水一部分回流，供溶气系统使用，另一部分则排放。 二、运行前准备和检查 检查进水泵、溶气泵、搅拌减速机的正常与否、电机的转向是否相符，油位是否正常等。同时要检查刮渣机，作空车运行，检查其传动部份是否正常；油位不足时要加够；刮板是否灵活；运转速度是否正常；电线的装放是否正常； 1、配备向加药箱加入絮凝剂PAC和PAM，配好药剂比例PAC浓度为5%，PAM浓度为1%。 2、检查各阀门的性能，压力表的正常与否。 3、启动溶气泵，关上溶气塔阀门，打开空气流量计旋钮阀
门，流量正常保持在30L/h左右。待溶气塔压力升压后至0.7--0.8MPa时缓慢打开溶气塔出口阀门，控制好塔内压力在0.4MPa处左右。 （若气浮机内水中出现大量微气泡使清水变乳白色，即可认定溶气系统正常；也可从取样口水龙头那取样看到水成乳白色。 4、检查好释放器，使其呈完好和畅通。 三、操作规程 1、开机步骤 1）配备加入絮凝剂，配好药剂，启动搅拌系统。 2）启动溶气泵，关上溶气塔阀门，打开空气流量计旋钮阀门，流量正常保持在25-30L/h左右。待溶气塔压力升压后至0.7-0.8MPa时缓慢打开溶气塔出口阀门，控制好罐内压力在0.3-0.4MPa处左右。 3）开启气浮机进水泵，（水泵出口阀门已调好无需在动）再打开加药流量计旋钮阀门，向污水中加入的药剂量（PAC为20-30L/h，PAM为PAC的1/10左右。（在溶气系统工作5-8分钟，待溶气系统工作正常后，再开启污水泵） 4）根据出水水质变化，调整加药量、进水量，保证出水水质。5）根据浮渣生成情况，启动刮渣机进行刮渣。 6）开机后应检查气浮进水和排水系统，实现进出水的平衡，保证气浮正常工作。 3、停机步骤 1）关闭刮渣机。
3.1.1 岩石试件模拟 3.1.2 盘形滚刀模拟 分析流程： 第一阶段 1.在硬岩a中以带入8种滚刀尺寸，掘进速度3m/h,最终贯入量10mm，分三个阶段进行记录：第一个阶段是冲击挤压破碎阶段，（受力激增阶段）（贯入深度5mm） 第二个阶段是大量微裂纹形成阶段，（受力增长阶段）（贯入深度7.5mm） 第三个阶段是主裂纹形成阶段。（受力稳定）（贯入深度10mm）记录的主要内容有a.破岩的面积，裂缝延伸情况， b.滚刀的接触应力 2.在较硬岩b中带入8种滚刀尺寸，掘进速度3m/h,最终贯入量10mm，分三个阶段进行记录：第一个阶段是冲击挤压破碎阶段，（受力激增阶段）（贯入深度5mm） 第二个阶段是大量微裂纹形成阶段，（受力增长阶段）（贯入深度7.5mm） 第三个阶段是主裂纹形成阶段。（受力稳定）（贯入深度10mm）记录的主要内容有a.破岩的面积，裂缝延伸情况， b.滚刀的接触应力 3.在较软岩c中带入8种滚刀尺寸，掘进速度3m/h,最终贯入量10mm，分
三个阶段进行记录：第一个阶段是冲击挤压破碎阶段，（受力激增阶段）（贯入深度5mm） 第二个阶段是大量微裂纹形成阶段，（受力增长阶段）（贯入深度7.5mm） 第三个阶段是主裂纹形成阶段。（受力稳定）（贯入深度10mm）记录的主要内容有a.破岩的面积，裂缝延伸情况， b.滚刀的接触应力 4.在软岩d中带入8种滚刀尺寸，掘进速度3m/h,最终贯入量10mm，分三个阶段进行记录：第一个阶段是冲击挤压破碎阶段，（受力激增阶段）（贯入深度5mm） 第二个阶段是大量微裂纹形成阶段，（受力增长阶段）（贯入深度7.5mm） 第三个阶段是主裂纹形成阶段。（受力稳定）（贯入深度10mm）记录的主要内容有a.破岩的面积，裂缝延伸情况， b.滚刀的接触应力 通过观察破岩面积和受力分析在每种岩石条件下的最佳滚刀尺寸第二阶段 1.在硬岩a中选取第一阶段中获得的硬岩下的最佳滚刀模型，选取滚刀的间距50、60、70mm进行计算（两个滚刀是有先后顺序的，不是同时压入），通过观察两个滚刀的裂纹的情况，分析最佳滚刀间距。 2.在软岩d中选取第一阶段中获得的硬岩下的最佳滚刀模型，选取滚刀的间距70、80、90mm进行计算，通过观察两个滚刀的裂纹的情况，分析最佳滚刀间距。 第三阶段 1.通过第一阶段的计算分析硬岩a的条件下，最佳滚刀尺寸时的应力情况，来计算随着滚刀贯入度的增加，应力的增长情况。然后采用两个滚刀同时压入岩石，在几个贯入度时，观察裂纹的闭合连接情况，取裂缝连通时的贯入度为最优贯入度。 2.通过第一阶段的计算分析软岩d的条件下，最佳滚刀尺寸时的应力情况，来计算随着滚刀贯入度的增加，应力的增长情况。然后采用两个滚刀同时压入岩石，在几个贯入度时，观察裂纹的闭合连接情况，取裂缝连通时的贯入度为最优贯入度。 第四阶段 滚刀齿数2、4、8时，滚刀间距80mm（8齿滚刀：8个单滚刀同时压入岩石，无先后顺序），随便取一种岩石情况，贯入度取10mm，掘进速度取3m/h 分析滚刀接触力，裂缝情况。
MOS管工作原理动画示意图也有N沟道和P沟道两类 绝缘型场效应管的栅极与源极、栅极和漏极之间均采用SiO2绝缘层隔离，因此而得名。又因栅极为金属铝，故又称为MOS管。它的栅极-源极之间的电阻比结型场效应管大得多，可达1010Ω以上，还因为它比结型场效应管温度稳定性好、集成化时温度简单，而广泛应用于大规模和超大规模集成电路中。 与结型场效应管相同，MOS管工作原理动画示意图也有N沟道和P沟道两类，但每一类又分为增强型和耗尽型两种，因此MOS管的四种类型为：N沟道增强型管、N沟道耗尽型管、P沟道增强型管、P沟道耗尽型管。凡栅极-源极电压UGS为零时漏极电流也为零的管子均属于增强型管，凡栅极-源极电压UGS为零时漏极电流不为零的管子均属于耗尽型管。 根据导电方式的不同，MOSFET又分增强型、耗尽型。所谓增强型是指：当VGS=0时管子是呈截止状态，加上正确的VGS后，多数载流子被吸引到栅极，从而“增强”了该区域的载流子，形成导电沟道。 N沟道增强型MOSFET基本上是一种左右对称的拓扑结构，它是在P型半导体上生成一层SiO2 薄膜绝缘层，然后用光刻工艺扩散两个高掺杂的N型区，从N型区引出电极，一个是漏极D，一个是源极S。在源极和漏极之间的绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G。当VGS=0 V时，漏源之间相当两个背靠背的二极管，在D、S之间加上电压不会在D、S 间形成电流。 当栅极加有电压时，若0VGS(th)时( VGS(th)称为开启电压)，由于此时的栅极电压已经比较强，在靠近栅极下方的P型半导体表层中聚集较多的电子，可以形成沟道，将漏极和源极沟通。如果此时加有漏源电压，就可以形成漏极电流ID。在栅极下方形成的导电沟道中的电子，因与P型半导体的载流子空穴极性相反,故称为反型层。随着VGS的继续增加,ID