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连接器群组测试报告,connectortestreport资料

连接器群组测试报告,connectortestreport资料
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QA-WI-017-004

工程材料实验报告模板

工程材料实验报告 专业: 姓名:,学号: 姓名:,学号: 姓名:,学号: 青海大学机械工程学院 年月日

工程材料综合实验 ●金相显微镜的构造及使用 ●铁碳合金平衡组织分析 ●碳钢的热处理 ●金相试样的制备 ●碳钢热处理后的显微组织分析 ●硬度计的原理及应用 ●碳钢热处理后的硬度测试 ●常用工程材料的显微组织观察 实验一金相显微镜的构造和使用 一、实验目的 熟悉金相显微镜的基本原理、构造;了解金相显微镜的使用注意事项,掌握金相显微镜的使用方法。 二、实验设备及材料 三、实验内容 1)金相显微镜的基本原理2)金相显微镜的构造3)显微镜使用注意事项 四、实验步骤 五、实验报告 实验二铁碳合金平衡组织分析 一、实验目的 (1)熟悉铁碳合金在平衡状态下的显微组织。 (2)了解铁碳合金中的相与组织组成物的本质、形态及分布特征。

(3)分析并掌握平衡状态下铁碳合金的组织和性能之间的关系 二、实验设备及材料 三、实验内容 1)铁碳合金的平衡组织 2)各种组成相或组织组成物的特征 3)铁素体与渗碳体的区别 四、实验步骤 五、实验报告 实验三碳钢的热处理 一、实验目的 1)熟悉钢的几种基本热处理操作:退火、正火、淬火、回火 2)了解加热温度、冷却速度、回火温度等主要因素对45钢热处理后性能的影响。 二、实验设备及材料 三、实验内容 1)加热温度的选择 2)保温时间的确定 3)冷却方法 四、实验步骤 五、实验报告 实验四金相试样的制备 一、实验目的 1)了解金相试样的制备过程。 2)学会金相试样的制备技术。

二、实验设备及材料 三、实验内容 1)取样 2)镶样 3)磨制 4)抛光 四、实验步骤 五、实验报告 实验五碳钢热处理后的显微组织分析 一、实验目的 观察碳钢热处理后的显微组织 二、实验设备及材料 三、实验内容 1)钢冷却时所得到的各种组织组成物的形态 2)钢淬火回火后的组织 四、实验步骤 五、实验报告 实验六硬度计的原理及应用 一、实验目的 1)熟悉洛氏硬度计、布氏硬度计、显微硬度计的原理、构造。 2)学会三种硬度计的使用 二、实验设备及材料 三、实验内容 1)洛氏硬度实验原理 2)布氏硬度试验原理 3)显微硬度计的原理 四、实验步骤 五、实验报告 实验七碳钢热处理后的硬度测试

连接器要求规范和测试要求

【技術&知識】連接器規範和測試要求 文:Knight Chen / CACT 工程部 連接器依照其產品功能和使用環境,將規範要求分為四大部分。 1. 電氣規範要求 2. 機械規範要求 3. 環境規範要求 4. 環保要求 精彩文档

一、電氣規範要求 電氣特性是連接器實現連接功能的主要特性。確定連接器的電氣特性,以保證連接器滿足連接功能。連接器的電氣特性有: 1. 接觸阻抗(Contact Resistance) 目的:維持連接器在使用期限內的接觸阻抗,以減少信號和能量在傳輸過程中的損失或衰減。 測試方法:EIA-364-23 (EIA-364-06) or MIL-STD-1344A,3004.1。 測試要點:a. 測試電流/電壓100mA@20mV,被測試連接器(連接系統)無負載。 b. 測試電流為低電流是為了避免接觸阻抗受到端子(導體)熱電效應影響。 c. 測試電壓為低電壓是為了避免端子(導體)之間接觸界面絕緣薄膜被擊穿和熔化。 精彩文档

規範要求:一般要求50m?(initial);100m?(final,即在壽命測試或環境測試後)。 定義接觸阻抗此參數是為了減少信號和能量在傳輸過程中的損失或衰減,電流就像水流一樣。阻力越小,能量的損失和衰減就越少。 就連接器的接觸處而言,影響其阻抗大小的因素有正向力(對於彈性接觸結構而言),接觸環境,如端子(導體)的表面粗糙度,表面處理方式(如電鍍的金屬特性和緻密性),端子與端子(或其他導體)的結合方式(是焊接or鉚合or彈性接觸等)。 從電學理論角度來說,接觸阻抗為C點綠色圈接觸處的阻抗;在客人使用角度來說,連接器提供A點到B點的導通(連接),所以客人要的阻抗應包含從A點到B點的所有導體本身的阻抗和接觸處的阻抗(包括焊接、鉚合等接觸方式)如圖一示。 精彩文档

天线驻波比测试方法

天线xx测试方法 SX-400驻波比功率计是日本第一电波工业株式会社的“钻石天线”系列产品,它是一种无源驻波比功率计,将它连接在电台与天线之间,通过简单的操作可测量电台发射功率、天线馈线与电台不匹配引起的反射功率及驻波比,此外在单边带通信中本功率计还可作为峰值包络功率监视器。本仪表作为电信、军队、铁路(无线检修所)等无线通信部门的常用仪表被广泛使用,由于使用说明书为日文,阅读不便,为便于现场人员正确使用,现将使用方法和注意事项介绍如下。 1仪表表头、开关、端口功能 仪表表头、开关、端口位置见图1 ①表头: 用于指示发射功率、反射功率、驻波比及单边带应用时峰值包络功率的数值。 表头上共有5道刻度。从上往下,第 1、2道刻度为驻波比刻度值,第一道刻度右侧标有“H”,当电台输出功率大于5W时,应从该刻度上读取驻波比值;第二道刻度右侧标有“L”,当电台输出功率小于5W时,应从该刻度上读取驻波比值;第 3、4、5道刻度为功率值刻度,分别对应功率值满量程200W、20W、5W 档位。 ②RANGE(量程开关 选择功率测量量程,共三档,分别为200W、20W、5W。 ③FUNCTION(测量功能选择开关 置于“POWER”时,进行发射功率(FWD)、反射功率(REF)测量。'置于“CAL”时,进行驻波比(SWR)测量前的校准。

置于“SWR”时,进行驻波比(SWR)测量 ④CAL(校准旋钮) 进行驻波比(SWR)测量前(被测电台处于发射状态下),用此旋钮进行校准,应将指针调到表头第一道刻度右侧标有“”处。⑤POWER(功率测量选择开关 置于“FWD”时,进行电台发射功率测量。 置于“REF”时,进行反射波功率测量。 置于“OFF”时,停止对电台各种功率的测量。 ⑥AVG、PEPMONI(平均值或峰值包络功率测量选择开关)测发射功率、反射波功率、驻波比时,该开关应弹起,呈“■”状态,此时表头所指示的是功率的平均值(AVG)。 作为单边带峰值包络功率(PEPMONI)监视器时,该开关应按下,呈“━”状态。 ⑦零点调整螺钉 用于表头指针的机械调零,测量前调整该螺钉可使指针指示到零位。 ⑧TX(与电台发射机相连端口)可同时参见图1及图 用50Ω同轴电缆将该端口与电台天线端(ANT)相连。 ⑨ANT(与电台使用的天馈线连接端口) 将电台实际使用天馈线的馈线(50Ω)端口(或50Ω阻性的标准负债)与该端口相连。 ⑩DC138V(表头照明直流电源输入端口) 表头照明直流电源输入端口,直流电源电压范围为11~15V,红线接电源“+”,黑线接电源“-”,主要是用于夜间的野外场合。测试方法 2.1连接方法(参见图2)

连接器选型规范要求

目录......................................................................................................... 错误!未定义书签。 1、线对板连接器 (1) 选型重点注意事项 (1) 2、板对板连接器 (3) 选型重点注意事项: (3) 常用板对板连接器: (3) 3、线对线连接器 (4) 选型重点注意事项 (4) 常用线对线连接器 (4) 4、I/O连接器 (4) 选型重点注意事项 (4) 常用I/0连接器 (5) 5、同轴连接器 (5) 选型重点注意事项 (5) 常用同轴连接器 (6) 6、非焊接端子 (6) 选型重点注意事项 (6) 常用非焊接端子 (6) 7、端子排 (7) 选型重点注意事项 (7) 常用端子排 (7) 1、线对板连接器

选型重点注意事项:

3、

6、 也称冷压端头和接头。主要使用于安全接地、交流电源输入等场合,选择圆型,U型,钩型,片型,针型端子及接头等。 端头材质使用优质铜,确保导电性能;端头表面镀锡,防氧化抗腐蚀;端头尾部焊缝处焊银,内孔制有螺纹线,以增强抗拉力。以上主要针对K.S.T端子(获UL认证和CSA认证)特点说明,端子类型较多,现对端子型号进行说明,如RVS1-4 R-----端头类型;V----端头尾部类型;S----端头宽度;1---导线截面积;4---螺栓直径。 端子与线材的连接方式主要为压接,压接是靠压力变形的方法使包围导线的压线筒重新成型,让导线永久地压接在接线端上形成良好的电气和机械连接。

连接器的测试标准样本

连接器实验 一.连接器实验项目: 插拔力、夹持力、蒸汽老化、盐水喷雾、热风回流程(IR)、振动测试、高温老化、恒温恒湿、冷热冲击、迅速插拔测试、接触阻抗、绝缘阻抗、耐压测试、硬度测试、喷漆厚度测试、电镀膜厚测试、表面粗糙度测试、吃锡性/耐焊性实验。 二.各项实验之条件及实验目: 1.插拔力---测试公母对插之插入及拔出所需力量。(自动插拔测试机) 参数:插入行程及速度、测试单程或去回程、插拔次数。 检查:检查产品在公母对插时力量与否太紧太松,当影响对插力理尺寸不良需做此项实验确认。 2.夹持力---测试端子植入塑料所需拔出之力量。(自动插拔测试机) 参数:同上 检查:当端子卡钩尺寸或塑料卡槽尺寸不良时,需做此项实验来确认。 自动插拔测试机如下:

3.蒸汽老化---检查五金件电镀后保质期。(镀全金/半金锡/全锡端子)实验条件为 温度98±2℃,时间8H。(蒸汽老化实验机) 参数:温度及时间可以调节。另可检查NY6T塑料吸湿性 检查:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。蒸汽老化实验机如下: 4.盐水喷雾---检查五金件电镀后保质期。(铁壳/叉片/铆钉类)实验条件为实验槽 温度35℃,时间4H,盐水比例5:95。(盐水喷雾实验机) 参数:实验时间可调节。 检查:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。盐水喷雾实验机如下:

5.热风回流焊(IR)---仿真产品在客户处过SMT使用状况。现厂内重要检查塑料起泡 状况及少量产品SMT实验,实验条件为温度235±5℃,最高温度 时间为3~5S。(热风回流焊实验机) 参数:实验温度/时间可以依需求调节。 检查:当塑料存储时间过长(NY6T 3个月)、镀锡铁壳或沾锡膏实验需通过此实验确认塑料与否会起泡、铁壳与否会流锡或吃锡状况。 热风回流焊实验机如下:

实验五天线的输入阻抗与驻波比测量

实验五天线的输入阻抗与驻波比测量 一、实验目的 1.了解单极子的阻抗特性,知道单极子阻抗的测量方法。 2.了解半波振子的阻抗特性,知道半波振子阻抗与驻波比的测量方法。 3.了解全波振子的阻抗特性,知道全波振子阻抗与驻波比的测量方法。 4.了解偶极子的阻抗特性,知道偶极子阻抗与驻波比的测量方法。 二、实验器材 PNA3621及其全套附件,作地用的铝板一块,待测单极子3个,分别为Φ1,Φ3,Φ9,长度相同。短路器一只,待测半波振子天线一个,待测全波振子天线一个,待测偶极子天线一个。 三、实验步骤 1.仪器按测回损连接,按【执行】键校开路; 2.接上短路器,按【执行】键校短路; 3.拔下短路器,插上待测振子即可测出输入阻抗轨迹。 4.拔下短路器,接上待测半波振子天线,按菜单键将光标移到【移+0.000m】处,设置移参数据约0.184m,再将光标上移到【矢量】处,按【执行】键。 5.拔下短路器,接上待测全波振子天线,按菜单键将光标移到【移+0.000m】处,设置移参数据约0.133m,再将光标上移到【矢量】处,按【执行】键。 6.拔下短路器,接上待测偶极子天线,按菜单键将光标移到【移+0.000m】处,设置移参数据约0.074m,再将光标上移到【矢量】处,按【执行】键。 四、实验记录

单极子?3: 单极子?2: 单极子?1: 偶极子: 半波振子: 全波振子: 五、实验仿真 以下为实验仿真及其结果: 六、实验扩展分析 单极子天线是在偶极子天线的基础上发展而来的。最初偶极子天线有两个臂,每个臂长四分之一波长,方向图类似面包圈;研究人员利用镜像原理,在单臂下面加一块金属板,变得到了单极子天线。单极子天线很容易做成超宽带。至于其他方面的电性能,基本与偶极子天线相似。 上图左边为单极子,右边为偶极子。虚线根据地面作为等势面镜像而来,单极子是从中心馈电点处切去一半并相对于地面馈电的偶极子。单极子是从中心馈电点处切去一半并相对于地面馈电的偶极子。因此可以理解为:上半个偶极子+对称面作为接地=单极子。由于单极子接地面就是偶极子的对称面,因此单极子馈电部分输入端的缝隙宽度只有偶极子的一半,根据电压等于电场的线积分,这导致输入电压只有偶极子的一半。又因为对称性,单极子和偶极子的电流大小相同,因此单极子的输入阻抗是偶极子的一半。同理,辐射电阻或辐射功率也是偶极子的一半。 由于单极子只辐射上半空间,而偶极子辐射整个空间,因此单极子的方向性是偶极子的

产品测试报告模版

XX产品测试报告 1.简介 1.1项目概述 此测试报告主要描述了XX产品的测试的时间,测试环境,测试计划安排以及测试过程进行描述;对测试缺陷数据进行统计,测试执行情况进行分析;最后得出测试结论和测试总结。 1.2编写目的 测试报告是对整个测试过程进行描述,对测试的执行情况进行分析和说明,全方位的对测试数据进行汇总,最后给出测试结论;通过对测试结果的分析,得到对软件质量的评价,分析测试的过程,产品,资源,信息,为以后制定测试计划提供参考,评估测试测试执行和测试计划是否符合,分析系统存在的缺陷,为修复和预防bug提供建议。 1.3预期读者 此文档适合测试人员、开发人员以及项目经理阅读,适合于任何产品和项。 1.4术语定义 1.5参考资料 列出有关资料的作者、标题、编号、发表日期、出版单位或资料来源,可包括: a.项目的计划任务书、合同或批文; b.项目开发计划; c.需求规格说明书; d.概要设计说明书; e.详细设计说明书; f.测试计划; 测试分析报告所引用的其他资料、采用的软件工程标准或软件工作规范。 2.测试实施 2.1测试环境 硬件环境:内存,cpu,主频,硬盘 软件环境:操作系统,补丁版本,数据库等软件版本,office版本,被测软件版本,还有诸如打印机、扫描仪等外件信息

网络环境 2.2测试安排 3.测试数据统计分析3.1缺陷结果统计 3.1.2 Bug状态分布

(模块名称&bug状态) (模块名称&类型)

按照缺陷类型和遗留问题统计 3.1.4按功能模块进行统计(测试人员&bug状态):

3.1.5按开发人员修复记录进行统计(开发人员&bug状态): 3.2测试执行情况分析 功能测试执行情况分析

连接器的测试标准

连接器实验 一.连接器的实验项目: 插拔力、夹持力、蒸汽老化、盐水喷雾、热风回流程(IR)、振动测试、高温老化、恒温恒湿、冷热冲击、快速插拔测试、接触阻抗、绝缘阻抗、耐压测试、硬度测试、喷漆厚度测试、电镀膜厚测试、表面粗糙度测试、吃锡性/耐焊性实验。 二.各项实验之条件及实验目的: 1.插拔力---测试公母对插之插入及拔出所需力量。(自动插拔测试机) 参数:插入行程及速度、测试单程或去回程、插拔次数。 检验:检验产品在公母对插时的力量是否太紧太松,当影响对插力理的尺寸不良需做此项实验确认。 2.夹持力---测试端子植入塑料所需拔出之力量。(自动插拔测试机) 参数:同上 检验:当端子卡钩尺寸或塑料卡槽尺寸不良时,需做此项实验来确认。 自动插拔测试机如下:

3.蒸汽老化---检验五金件电镀后的保质期。(镀全金/半金锡/全锡端子)试验条件为 温度98±2℃,时间8H。(蒸汽老化试验机) 参数:温度及时间可以调整。另可检验NY6T塑料的吸湿性 检验:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。蒸汽老化试验机如下: 4.盐水喷雾---检验五金件电镀后的保质期。(铁壳/叉片/铆钉类)试验条件为试验槽 温度35℃,时间4H,盐水比例5:95。(盐水喷雾试验机) 参数:试验时间可调整。 检验:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。盐水喷雾试验机如下:

5.热风回流焊(IR)---仿真产品在客户处过SMT使用状况。现厂主要检验塑料起泡 状况及少量产品SMT试验,实验条件为温度235±5℃,最高温度 时间为3~5S。(热风回流焊试验机) 参数:实验温度/时间可以依需求调整。 检验:当塑料存放时间过长(NY6T 3个月)、镀锡铁壳或沾锡膏实验需通过此实验确认塑料是否会起泡、铁壳是否会流锡或吃锡状况。 热风回流焊试验机如下: 6.振动测试---检验产品公母对插后的瞬间导通性,实验时将产品全部串联接到信号 测试机上测试。另也可以仿真产品在运输途中的状况。实验条件为频 率10HZ-55HZ-10HZ/分钟一个循环,振幅1.52mm,时间为X、Y、Z各2H。 参数:频率、振幅及时间均可依需求做调整。 检验:当产品对插口尺寸不良、产品包装不良或盖子与本体搭配不良需做此实验确认。此实验项目重点是检验产品公母接触的瞬间接触状况。 振动试验机如下:

连接器可靠性测试项目及其测试标准

连接器检测一般涉及以下几个项目:插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试、混合气体腐蚀测试等。 连接器具体测试项目如下: (一)连接器插拔力测试 参考标准:EIA-364-13 目的:验证连接器的插拔力是否符合产品规格要求。 原理:将连接器按规定速率进行完全插合或拔出,记录相应的力值。 (二)连接器耐久性测试 参考标准:EIA-364-09 目的:评估反复插拔对连接器的影响,模拟实际使用中连接器的插拔状况。 原理:按照规定速率连续插拔连接器直至达到规定次数。 (三)连接器绝缘电阻测试 参考标准:EIA-364-21 目的:验证连接器的绝缘性能是否符合电路设计的要求或经受高温,潮湿等环境应力时,其阻值是否符合有关技术条件的规定。 原理:在连接器的绝缘部分施加电压,从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出来的电阻值。 (四)连接器耐电压测试 参考标准:EIA-364-20 目的:验证连接器在额定电压下是否能安全工作,能否耐受过电位的能力,从而评定连接器绝缘材料或绝缘间隙是否合适。 原理:在连接器接触件与接触件之间,接触件与外壳之间施加规定电压并保持规定时间,观察样品是否有击穿或放电现象。 (五)连接器接触电阻测试 参考标准:EIA-364-06/EIA-364-23 目的:验证电流流经接触件的接触表面时产生的电阻值。 原理:通过对连接器通规定电流,测量连接器两端电压降从而得出电阻值。 (六)连接器振动测试

参考标准:EIA-364-28 目的:验证振动对电连接器及其组件性能的影响。 振动类型:随机振动,正弦振动。 (七)连接器机械冲击测试 参考标准:EIA-364-27 目的:验证连接器及其组件耐冲击的能力或评定其结构是否牢固。 测试波形:半正弦波,方波。 (八)连接器冷热冲击测试 参考标准:EIA-364-32 目的:评估连接器在急速的大温差变化下,对于其功能品质的影响。 (九)连接器温湿度组合循环测试 参考标准:EIA-364-31 目的:评估连接器在经过高温高湿环境储存后对连接器性能的影响。 (十)连接器高温测试 参考标准:EIA-364-17 目的:评估连接器暴露在高温环境中于规定时间后端子和绝缘体性能是否发生变化。(十一)连接器盐雾测试 参考标准:EIA-364-26 目的:评估连接器,端子,镀层耐盐雾腐蚀能力。 (十二)连接器混合气体腐蚀测试 参考标准:EIA-364-65 目的:评估连接器暴露在不同浓度混合气体中的耐腐蚀能力及对其性能的影响。(十三)连接器线材摇摆测试

连接器电气性能检测

1 引言 不论是高频电连接器,还是低频电连接器,绝缘电阻、介质耐压(又称抗电强度)和接触电阻都是保证电连接器能正常可靠地工作的最基本的电气参数。通常在电连接器产品技术条件的质量一致性检验A、B 组常规交收检验项目中都列有明确的技术指标要求和试验方法。这三个检验项目也是用户判别电连接器质量和可靠性优劣的重要依据。但根据笔者多年来从事电连接器检验的实践发现,目前各生产厂之间以及生产厂和使用厂之间,在具体执行有关技术条件时尚存在许多不一致和差异,往往由于采用的仪器、测试工装、操作方法、样品处理和环境条件等因素不同,直接影响到检验准确和一致。为此,笔者认为,针对目前这三个常规电性能检验项目和实际操作中存在的问题进行一些专题研讨,对提高电连接器检验可靠性是十分有益的。 另外,随着电子信息技术的迅猛发展,新一代的多功能自动检测仪正在逐步替代原有的单参数测试仪。这些新型测试仪器的应用必将大大提高电性能的检测速度、效率和准确可靠性。 2 绝缘电阻检验 2.1作用原理 绝缘电阻是指在连接器的绝缘部分施加电压,从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出的电阻值。即绝缘电阴(MΩ)=加在绝缘体上的电压(V)/泄漏电流(μA)。通过绝缘电阻检验,确定连接器的绝缘性能能否符合电路设计的要求,或在经受高温、潮湿等环境应力时,其绝缘电阻是否符合有关技术条件的规定。 绝缘电阻是设计高阻抗电路的限制因素。绝缘电阻低,意味着漏电流大,这将破坏电路和正常工作。如形成反馈回路,过大的漏电流所产生的热和直流电解,将使绝缘破坏或使连接器的电性能变劣。 2.2影响因素 主要受绝缘材料、温度、湿度、污损、试验电压及连续施加测试电压的持续时间等因素影响。 2.2.1绝缘材料 设计电连接器时选用何种绝缘材料非常重要,它往往影响产品的绝缘电阻能否稳定合格。如某厂原使用酚醛玻纤塑料和增强尼龙等材料制作绝缘体,这些材料内含极性基因,吸湿性大,在常温下绝缘性能可满足产品要求,而在高温潮湿下则绝缘性能不合格。后采用特种工程塑料PES(聚苯醚砜)材料,产品经200℃、1000h和240h潮湿试验,绝缘电阻变化较小,仍在105MΩ以上,无异常变化。 2.2.2温度 高温会破坏绝缘材料,引起绝缘电阻和耐压性能降低。对金属壳体,高温可使接触件失去弹性、加速氧化和发生镀层变质。如按GJB598生产的耐环境快速分离电连接器系列II产品,绝缘电阻规定25℃时应不小于5000MΩ,而200℃时,则降低至不小于500MΩ。 2.2.3温度 潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸引和扩散,容易使绝缘电阻降低到MΩ级以下。长期处于高温环境下会引起绝缘体物理变形、分解、逸出生成物,产生呼吸效应及电解腐蚀及裂纹。如按GJB2281生产的带状电缆电连接器,标准大气条件下的绝缘电阻值应不小于5000MΩ,而经相对湿度90%~95%、温度40±2℃、96h湿热试验后的绝缘电阻降至不小于1000MΩ。 2.2.4污损 绝缘体内部和表面的洁净度对绝缘电阻影响很大,由于注塑绝缘体用的粉料或胶接上、下绝缘安装板的胶料中混有杂质,或由于多次插拔磨损残留的金属屑及锡焊端接时残留的焊剂渗入绝缘体表面,都会明显降低绝缘电阻。如某厂生产的圆形电连接器在成品交收试验时发现有一个产品接触件之间的绝缘电阻很低,仅20MΩ,不合格。后经解剖分析发现,这是因注塑绝缘体用的粉料中混有杂质而造成的。后只得将该批产品全部报废。 2.2.5 试验电压 绝缘电阻检验时施加的试验电压对测试结果有很大关系。因为试验电压升高时,漏电流的增加不成线性

BIRD(鸟牌驻波比分析仪)使用方法

SITE ANALYZER? 无线系统的线缆和天线测试仪操作指南 适用型号: SA-1700, SA-1700-P SA-2500A, SA-4000

一、安全预防措施 遵循一般的安全预防措施。不允许用非专业人士打开仪器。必须确保接入仪器的主电源有可靠的接地。如果没有很好的接地,有可能对使用人员造成伤害。 二、手册简介 手册说明: 我们已经尽力确保该手册是准确的。如果你们发现任何错误,或有什么改进的建议可以与我们联系。这本手册可能周期性地被更新。如果询问对这本手册的更新时,可以参考目录或关于标题页的修订版。 手册的主要章节: 仪器简介――-描述鸟牌分析仪的特点。 校准―――列出校准步骤(在进入驻波分析模式,故障定位模式前必须进行校准)驻波分析模式―――列出驻波分析的步骤,介绍该模式下出现的各种功能。 故障定位模式―――列出故障定位的步骤,介绍该模式下的所有功能。 存储与回放―――描述在驻波分析及故障定位模式下如何存储及回放波形轨迹。 能量分析模式―――列出能量分析的步骤,介绍该模式下出现的各种功能。 应用程序―――描述应用程序的使用。 计算机软件―――提供安装指导,介绍鸟牌分析仪的计算机软件的功能。 维修―――列出该分析仪的日常维护任务,解决普通问题的方法。 附录―――介绍该分析仪的按键及接头,提供普通测试的步骤。

三、定位分析仪的按键 定位分析器上的按键分为两类。 第一类型是指有一种特殊功能的硬按键。功能显示在按键上或按键旁。例如回车键。 第二类型的键是软按键。每个软按键(在左侧有5个此类按键)都有改变当前支持模式的功能。按键的名称出现在屏幕的左侧。例如范围键。 如下图示, 驻波分析 故障定位 能量分析按MEASURE MATCH 软按键 应用程序 按MODE 模式键 按UP 箭头 用数字键盘输入一个值然后按ENTER

软件测试分析报告

八、测试分析报告 1.引言 (2) 1.1编写目的 (2) 1.2项目背景 (2) 1.3定义 (2) 1.4参考资料 (3) 2.测试计划执行情况 (4) 2.1测试项目 (4) 2.2测试机构和人员 (11) 2.3测试结果【按顺序给出每一测试项目的: (11) 3.软件需求测试结论 (14) 4.评价 (16) 4.1软件能力 (16) 4.2缺陷和限制 (17) 4.3建议 (18) 4.4测试结论 (19)

1.引言 1.1编写目的 为了发现和报告网上购物系统的错误和缺陷。通过测试,确保本系统的功能、互操作性等符合软件的设计要求,满足用户的使用要求。通过分析错误产生的原因和错误的分布特征,可以帮助项目管理者发现当前所采用的软件过程的缺陷,以便对系统进行进行升级时进行改进。 1.2项目背景 项目名称:网上购物系统 本项目简介:本系统由软件工程课程小组提出、开发。主要用户是网上销售的**公司,和进行购买商品的用户。提供给商家和用户一个交互的平台。本系统通过在网上发布之后,只要输入公司的网址就可以进入该网站进行浏览商品,购买商品等。 本系统特点:针对商家与用户的远距离交互问题,提出此项目,基于B/S架构的网上购物系统,提供网上销售,网上管理的销售系统,以最大限度的满足用户和公司的要求。 1.3定义 测试用例:测试用例(Test Case)是为某个特殊目标而编制的一组测试输入、执行条件以及预期结果,以便测试某个程序路径或核实是否满足某个特定需求。 B/S:B/S(Browser/Server)结构即浏览器和服务器结构。它是随着Internet 技术的兴起,对C/S结构的一种变化或者改进的结构。在这种结构下,用户工作界面是通过WWW浏览器来实现,极少部分事务逻辑在前端(Browser)实现,但是主要事务逻辑在服务器端(Server)实现,形成所谓三层3-tier结构。这样就大大简化了客户端电脑载荷,减轻了系统维护与

光纤连接器实训报告

光线连接器制造实习工作报告 班级:光电09303 姓名:胡飞 学号:09012003 指导教师:刘孟华 日期:2011/4/5

一、工作任务 1)熟悉光纤活动连接器的基本结构及其组装工艺 2)学会端面研磨技术与质量检验 3)自己动手制作出合格的FC、SC型活动连接器 二、主要工艺流程及设备 工艺流程: Ⅰ组装阶段物料准备→下线/绕线(线圈直径不能小于6cm)→穿散件→剥纤→注胶→穿纤与固化(约30分钟)→切纤→压接(二次卡紧)→去胶与自检 Ⅱ研磨阶段装夹→粗磨→细磨→精磨→抛光 Ⅲ检验阶段端面检查与分析→指标测试(插入损耗、回波损耗) 主要设备: 高温固化炉、压接机、端面研磨机、端面检查机 插回损测试仪 三、制作的产品质量分析 合格的连接器应该是各个零部件按正确的顺序紧密牢固连接。插芯端面中心的光纤上及光纤附近没有划痕、麻点、气泡和色斑,通光后出现亮点。插入损耗IL≤0.30dB,RL≥60dB。

现象分析:自己的端面在进行端面检测时能观察到显微图像上方为颜色略与圆面不一的线条。这是由于研磨片或研磨液不均匀造成的端面缺陷。插入损耗测试为0.1dB,回拨损耗为63dB。 四、工作中的职业表现 ?能严格按照工作时间准时上下班。 ?能认真听取老师和师傅的安排,并按要求完成任务。 ?能和小组成员积极有效的配合,讨论。 ?面对不足与失误,找出问题,深刻反省。 五、掌握了的技能 ●对光纤连接器分类和组成有了基本的认识 ●掌握了制造光纤连接器的主要工艺流程并能自己动手制作 出合格的光纤活动连接器 ●能准确分析制作过程中出现的常见问题 ●能检测光纤连接器的好坏并能测其重要指标参数 六、工作中的得失及感悟 ?要严格按照各项规定进行操作,不能随心所欲,投机取巧 ?遇到问题冷静处理,认真分析,及时解决 ?工作中要和团队成员协调配合,服从安排

连接器性能及测试标准介绍

连接器性能及测试标准介绍 很多时候,连接器厂商在选择相关PIN针产品时,都会要求PIN 针供应商做相关测试,但是,在实际操作当中,很多PIN针厂商都把握不准相关测试标准与方向!那么,东莞群桦在这里连接器相关性能以及测试标准要求简单的介绍: 连接器的基本性能可分爲三大类:机械性能、电气性能和环境性能。 一、机械性能: 就连接功能而言,插拔力是重要地机械性能。插拔力分爲插入力和拔出力(拔出力亦称分离力),两者的要求是不同的。在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定,这表明,从使用角度来看,插入力要小(从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构),而分离力若太小,则会影响接触的可靠性。 另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性(durability)指标,在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出爲一个循环,以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能(如接触电阻值)作爲评判依据。连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构(正压力大小)接触部位镀层质量(滑动摩擦係数)以及接触件排列尺寸精度(对准度)有关。二、电气性能:连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。 1、接触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。

2、绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标,其数量级爲数百兆欧至数千兆欧不等。 3、抗电强度或称耐电压、介质耐压是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。 4、其它电气性能电磁干扰洩漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰洩漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,一般在100MHz~10GHz频率范围內测试。对射频同轴连接器而言,还有特性阻抗、插入损耗、反射係数、电压驻波比(VSWR)等电气指标。由于数字技术的发展,爲了连接和传输高速数字脉衝信号,出现了一类新型的连接器即高速信号连接器,相应地,在电气性能方面,除特性阻抗外,还出现了一些新的电气指标,如串扰(crosstalk),传输延迟(delay)、时滞(skew)等。 三、环境性能:常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等。 1、耐温目前连接器的最高工作温度爲200℃(少数高温特种连接器除外),最低温度爲-65℃。由于连接器工作时,电流在接触点处産生热量,导致温升,因此一般认爲工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中,明确规定了连接器在额定工作电流下容许的最高温升。 2、耐湿潮气的侵入会影响连接器的绝缘性能,并锈蚀金属零件。恆定湿热试验条件爲相对湿度90%~95%(依据産品规范,可达98%)、温度+40±20℃,试验时间按産品规定,最少爲96小时。交变湿热试

天线驻波比测试方法

天线驻波比测试方法 SX-400驻波比功率计是日本第一电波工业株式会社的“ 钻石天线” 系列产品,它是一种无源驻波比功率计,将它连接在电台与天线之间,通过简单的操作可测量电台发射功率、天 线馈线与电台不匹配引起的反射功率及驻波比,此外在单边 带通信中本功率计还可作为峰值包络功率监视器。本仪表作 为电信、军队、铁路(无线检修所)等无线通信部门的常用仪表被广泛使用,由于使用说明书为日文,阅读不便,为便于现 场人员正确使用,现将使用方法和注意事项介绍如下。 1 仪表表头、开关、端口功能 仪表表头、开关、端口位置见图 1 ①表头:用于指示发射功率、反射功率、驻波比及单边带应 用时峰值包络功率的数值。 表头上共有5道刻度。从上往下,第 1、 2道刻度为驻波比刻度值,第一道刻度右侧标有“ H” ,当电台输出功率大于5W时,应从该刻度上读取驻波比值;第二道刻度右侧标有“ L” ,当电台输出功率小于5W时,应从该刻度上读取驻波比值;第 3、4、5道刻度为功率值刻度,分别对应功率值满量程200W、20W、5 W档位。 ②RANGE(量程开关 选择功率测量量程,共三档,分别为200W、 20W、 5W。 ③FUNCTION(测量功能选择开关 置于“ POWER” 时,进行发射功率(FWD)、反射功率(REF)测量。' 置于“ CAL” 时,进行驻波比(SWR)测量前的校准。 置于“ SWR” 时,进行驻波比(SWR)测量 ④CAL(校准旋钮) 进行驻波比(SWR)测量前(被测电台处于发射状态下),用此旋钮进行校准,应将指针调到表头第一道刻度右侧标有“ ” 处。

⑤POWER(功率测量选择开关 置于“ FWD” 时,进行电台发射功率测量。 置于“ REF” 时,进行反射波功率测量。 置于“ OFF” 时,停止对电台各种功率的测量。 ⑥AVG、PEP MONI(平均值或峰值包络功率测量选择开关) 测发射功率、反射波功率、驻波比时,该开关应弹起,呈“ ■” 状态,此时表头所指示的是功率的平均值(AVG)。 作为单边带峰值包络功率(PEP MONI)监视器时,该开关应按下,呈“ ━” 状态。 ⑦零点调整螺钉 用于表头指针的机械调零,测量前调整该螺钉可使指针指 示到零位。 ⑧TX(与电台发射机相连端口)可同时参见图1及图 用50Ω 同轴电缆将该端口与电台天线端(ANT)相连。 ⑨ANT(与电台使用的天馈线连接端口) 将电台实际使用天馈线的馈线(50Ω )端口(或50Ω 阻性的标准 负债)与该端口相连。 ⑩DC13 8V(表头照明直流电源输入端口) 表头照明直流电源输入端口,直流电源电压范围为11~15V,红线接电源“ +” ,黑线接电源“ -” ,主要是用于夜间的野外场合。

材料测试分析技术实验报告

本科生实验报告 实验课程材料研究方法与分析测试实验 学院名称材料与化学化工学院 专业名称材料科学与工程(无机非金属方向) 学生姓名闵丹 学生学号201202040327 指导教师邓苗、冯珊、张湘辉、胡子文、孔芹实验地点测试楼、理化楼 实验成绩 二〇一四年十一月——二〇一五年一月

实验一X射线物相定性分析 一.实验目的 1.学习了解X射线衍射仪的结构和工作原理; 2.掌握X射线衍射物相定性分析的方法和步骤; 二.实验原理 根据晶体对X射线的衍射特征-衍射线的位置.强度及数量来鉴定结晶物质之物相的方法,就是X射线物相分析法。每一种结晶物质都有各自独特的化学组成和晶体结构。没有任何两种物质,它们的晶胞大小.质点种类及其在晶胞中的排列方式是完全一致的。因此,当X射线被晶体衍射时,每一种结晶物质都有自己独特的衍射花样,它们的特征可以用各个衍射晶面间距d和衍射线的相对强度I/I0来表征。其中晶面间距d与晶胞的形状和大小有关,相对强度则与质点的种类及其在晶胞中的位置有关。所以任何一种结晶物质的衍射数据d和I/I0是其晶体结构的必然反映,因而可以根据它们来鉴别结晶物质的物相。 三. 实验仪器 X射线衍射仪,主要由X射线发生器(X射线管).测角仪.X射线探测器.计算机控制处理系统等组成。 1. X射线管 X射线管主要分密闭式和可拆卸式两种。广泛使用的是密闭式,由阴极灯丝.阳极.聚焦罩等组成,功率大部分在1~2千瓦。可拆卸式X射线管又称旋转阳极靶,其功率比密闭式大许多倍,一般为12~60千瓦。常用的X射线靶材有W.Ag.Mo.Ni.Co.Fe.Cr.Cu等。X射线管线焦点为1×10平方毫米,取出角为3~6度。选择阳极靶的基本要求:尽可能避免靶材产生的特征X射线激发样品的荧光辐射,以降低衍射花样的背底,使图样清晰。 2 测角仪是粉末X射线衍射仪的核心部件,主要由索拉光阑.发散狭缝.接收狭缝.防散射狭缝.样品座及闪烁探测器等组成。 (1) 衍射仪一般利用线焦点作为X射线源S。如果采用焦斑尺寸为1×10平方毫米的常规X射线管,出射角6°时,实际有效焦宽为0.1毫米,成为0.1×10平方毫米的线状X射线源。 (2) 从S发射的X射线,其水平方向的发散角被第一个狭缝限制之后,照

光纤连接器检验技术标准

一、外观检验: 二、组装性能:2.1插芯:突出长度正常,弹性良好,有明显倒角,表面无任何脏污、缺陷及其他不良。2.2散件:各散件与适配器之间配合良好,无松脱现象,机械性能良好,有良好的活动性,表面无任何脏污、缺陷、破损、裂痕,颜色与产品要求相符,同批次产品无色差。2.3压接:对光缆外皮及凯夫拉线的压接固定要牢固,压接金属件具有规则的压痕,无破损、弯曲,挤压光缆等不良。 三、端面标准:根据附录1《光纤连接器端面检验规范》检验。 四、插损、回损技术标准: 五、端面几何形状(3D)标准:

六、合格品标识:合格产品标识包括:出厂编号(每个产品对应唯一的出厂编号,由生产任务计划号加流水号组成)、型号规格、条码标签(根据客户要求可选)、产品说明书(根据客户要求可选)、3D报告(根据客户要求可选)、环保标识(根据客户要求可选)、插/回损测试数据等。 七、产品包装:7.1产品基本包装是:将光纤连接器盘绕成15-18cm直径的圈,连接头两端用扎带固定于线圈的对称中部,根据产品的不同型号扎紧方式有“8”和“1”字型扎法,以不松脱为原则,不能在光缆上勒出痕迹,0.9光缆使用蛇形管绑扎。特殊型号产品可根据相应《包装作业指导书》进行操作。将绑扎好的连接器头朝下放入对应已贴好标识的包装袋中封好袋口,并将包装袋中的空气尽量排除但不能将连接器挤压变形。7.2基本包装完成后以整数为单位装入包装箱内,包装箱内部用卡板或气泡袋或珍珠棉或其他防挤压保护辅料隔开,特殊型号产品可根据相应《包装作业指导书》进行操作。包装箱外贴上装箱清单和其他产品标识后封箱打包并放置到指定成品区。 八、各零部件技术标准: 8.1插芯: 8.1.1产品符合以下标准:YDT 1198-2002 《光纤活动连接器插针体技术要求》Telcordia GR-326-CORE 8.1.2详细技术要求见附录2《常规插芯技术标准》。 8.2光纤/光缆: 8.2.1产品符合以下标准:YDT 1258.1-2003 《室内光缆系列第一部分总则》YDT 1258.2-2003 《室内光缆系列第二部分单芯光缆》YDT 1258.3-2003 《室内光缆系列第三部分双芯光缆》YDT 1258.4-2005 《室内光缆系列第四部分多芯光缆》YDT 1258.5-2005 《室内光缆系列第五部分光纤带光缆》YDT 1258.3-2009 《室内光缆系列第3部分:房屋布线用单芯和双芯光缆》YDT 908-2000 《光缆型号命名方法》 8.2.2性能、尺寸、材质、颜色、环保等符合国家相关行业标准。产品颜色在同一批次的同一规格型号上必须保持一致。 8.3连接器: 8.3.1产品性能指标符合以下国家标准:GBT 12507.1-2000 《光纤光缆连接器第一部分:总规范》GBT 12507.2-1997 《光纤光缆连接器第二部分:F-SMA 型光纤光缆连接器分规范》YDT 1272.1-2003 《光纤活动连接器第1部分:LC 型》YDT 1272.2-2005 《光纤活动连接器第2部分:MT-RJ型》YDT 1272.3-2005 《光纤活动连接器第3部分:SC型》YDT 1272.4-2007 《光纤活动连接器第4部分:FC型》YDT 1272.5-2009 《光纤活动连接器第5部分:MPO型》YD987-1998 《ST/PC型单模光纤光缆活动连接器技术规范》YDT 2152-2010 《光纤活动连接器可靠性要求及试验方法》

驻波测量线的调整与电压驻波比测量

实验一驻波测量线的调整 一、实验目的 1、熟悉测量线的使用及探针的调谐。 2、了解波到波导波长的测量方法。 二、实验原理 1、微波测量系统的组成 微波测量一般都必须在一个测试系统上进行。测试系统包括微波信号源,若干波导元件和指示仪表三部分。图1是小功率微波测试系统组成的典型例子。 图1 小功率波导测试系统示意图 进行微波测量,首先必须正确连接与调整微波测试系统。信号源通常位于左侧,待测元件接在右侧,以便于操作。连接系统平稳,各元件接头对准,晶体检波器输出引线应远离电源和输入线路,以免干扰。如果连接不当,将会影响测量精度,产生误差。 微波信号源的工作状态有连续波、方波调制和锯齿波调制三种信号通过同轴—波导转换接头进入波导系统(以后测试图中都省略画出同轴—波导转换接头)。隔离器起去耦作用,即防止反射波返回信号源影响其输出功率和频率的稳定。可变衰减器用来控制进入测试系统的功率电平。频率计用来测量信号源的频率。驻波测量线用来测量波导中驻波的分布。波导的输出功率是通过检波器进行检波送往指示器。 若信号为连续波,指示器用光点检流计或直流微安表。若信号输出是调制波,检波得到的低频信号可通过高灵敏度的选频放大器或测量放大器进行放大,或由示波器数字电压表、功率计等来指示。后一种测量方法的测量精度较高,姑经常采用调制波作被测信号,测试系统的组成应当根据波测对象作灵活变动。 系统调整主要指信号源和测量线的调整,以及晶体检波器的校准。信号源的调整包括振谐频率、功率电平及调谐方式等。本实验讨论驻波测量线的调整和晶体检波器的校准。 2、测量线的调整及波长测量 (1)驻波测量线的调整 驻波测量线是微波系统的一个常用测量仪器,它在微波测量中用处很广,如测驻波、阻抗、相位、波长等。

测试报告材料(实用模板)

视频会议软终端项目SDV阶段测试报告 文件编号 : QR-RD-0056-00版本 : V3.1 保密等级:普通 发出部门: 测试部 发布日期:2012-4-20发送:测试部 抄送: 总页数: 9 附件: 主题词:测试报告模板 文件类别: 跨部门 部门内 编制人: 责任人 : 审核: 批准 : 文件变更纪录 文件分发清单

测试版本修订记录

目录 1.目的 (4) 2.测试对象描述 (4) 3.测试范围 (4) 3.1测试范围 (4) 3.2测试环境 (4) 3.2.1硬件测试环境 (4) 3.2.2软件测试环境 (4) 4.测试结果 (5) 4.1测试时间 (5) 4.2测试用例状态表 (5) 4.3遗留缺陷列表 (5) 4.3.1 遗留TOP缺陷分析 (6) 4.4测试范围结论 (6) 4.4.1硬件测试结果分析 (6) 4.4.2环境测试结果分析 (6) 4.4.3热传测试结果分析 (6) 4.4.4软件测试结果分析 (6) 4.4.5自动化测试结论 (6) 4.4.6系统测试结论 (6) 4.4.7光学测试结论 (6) 4.4.8结构测试结论 (7) 5.差异分析 (7) 6.风险问题与分析 (7) 7.测试结论 (7)

1.目的 说明此阶段实施验证测试目的,如产品在SDV阶段,则验证目的为:验证产品满足设计规格要求,基本功能、性能已完全实现. 2.测试对象描述 简要对被测试对象进行描述;包括测试对象的框架结构、主要功能、性能等; 3.测试范围 3.1 测试范围 分别对本阶段重点测试的内容罗列,(重点范围可以从开发要求的测试重点,测试分析确定的测试重点等纬度分别罗列出来) 1、 2、 3、 3.2 测试环境 针对将要实施测试的软件、硬件测试环境进行说明。包括对测试环境的总体图,软、硬件产品的物料配置表进行描述。 3.2.1硬件测试环境 3.2.2软件测试环境 测试设备及配置(包括硬件及软件等,配置需要细列): 测试参考资料

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