覆铜板材料专业制造商
The professional manufacturer for CCL
产
品
资
料
Product Data
地址：浙江省杭州市余杭镇金星工业园区
Address: Jinxing Industry Zone Yuhang Hangzhou Zhejiang
TEL: 86-0571-******** https://www.doczj.com/doc/ce11203173.html, FAX: 86-0571-******** PC: 311121
目录 / Catalog
板材 CCL
产品类别
Classification
板材型号 CCL Dsg.
特性简述 Feature
Tg (DSC,℃)
页码 Page
常规FR-4 Conventional
FR-4
H140-1 /FR4-74 UV 板
UV Blocking 135 or else Tg
3
H150
高耐热性中Tg 板
Excellent thermal resistance &Mid-Tg
150 5
无铅制程专用板
Lead-free Compatible
H170LF
高耐热性高Tg 板
Excellent thermal resistance &Hi-Tg
170 7
无卤板 Halogen-free Compatible H1308
无卤板
Halogen-free 140 or else Tg
9
高CTI High CTI
H1600 CTI 600 135 11
CEM-3 H2130
普通型UV 板
Conventional, UV Blocking
130 13
铝基板
Al-Substrate CCL
HA40系列 散热性极佳，性价比高
Excellent thermal conductivity, high cost performance
_ 15
附1. 半固化片规格Prepreg Spec. Page17
附2. 覆铜板厚度公差表 / CCL thickness and tolerance list
Page 18
特性/ Features
Tg135±5 ℃（DSC ）
可依需求提供多种Tg 值 / Different Tg available upon request Tg ：140±5℃、 Tg 150±5℃、 Tg 170±5℃ UV Blocking 与 AOI 兼容可提高PCB 生产效率
UV Blocking and AOI compatible,so as to increase productivity efficiency
可依需求提供仪表专用的FR-4板材/ the meter appropriative FR-4 CCL upon request
可依需求提供具UV 阻挡功能的自然色板材/ UV Blocking and natural color CCL upon request 可依需求提供不具UV 阻挡功能的自然色板材（白料）/ No UV Blocking and natural color CCL upon request
应用领域/ Applications
电脑、通讯设备、仪器仪表、摄像机、 电视机、电子游戏机等.
Computer,Communication equipment, Instrumentation, VCR,Television, Electronic game machine, etc.
主要特性 / General properties
检测项目
Item 单位 Unit 检测条件 Test Condition
规范值 Spec 典型值 Typical Value
玻璃化转变温度Tg ℃ DSC 135±5 135.5 剥离强度 1oz Peel Strength N/mm 288, 10S ℃ ≥1.40 1.81 热应力 Thermal stress S 288,solder dip ℃ ＞10 60 s No delamination
经向 LW ≥415 580 弯曲强度 Flexural Strength N/mm 2纬向CW ≥345 485 燃烧性Flammability － E 24/125 UL94V-0 V-0 表面电阻Surface Resistivity M ? After moisture ≥1.0×104 5.16×107体积电阻VolumeResistivity
M ?·cm After moisture ≥1.0×106 5.07×108
介电常数 Dielectric Constant － 1 MHZ C 24/23/50 ≤5.4 4.6 介质损耗角正切 Loss Tangent － 1 MHZ C 24/23/50 ≤0.035 0.015 耐电弧Arc Resistance S D48/50＋D0.5/23 ≥60 125 击穿电压
Dielectric Breakdown KV D48/50＋D0.5/23
≥40 58 吸水率Moisture Absorption
% D24/23 ≤0.8 0.15 热分解温度Td ℃ Weight Loss 5%
－ 306 Alpha 1 ppm / ℃ － 65 Alpha 2 ppm / ℃ － 305 CTE Z-axis
50 - 260 ℃
% TMA － 4.5 T288
min TMA － 2 相比漏电起痕指数 CTI
V
IEC-60112 175～250
175
Specimen Thickness : 1.6mm ; Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ; E: Temperature conditioning ;
◆介电常数/ Dielectric constant
◆热处理后板材经纬向尺寸变化
Dimensional change in cross and length direction after heat treatment
产品系列 / Purchasing information
厚度Thickness 铜箔Copper foil 标准尺寸 Standard size
0.15~3.2mm 18um ~ 105um 37"×49"、41"×49"、43"×49" ※
Other sheet size and thickness could be available upon request
特性/ Features
Tg150±5 ℃（DSC ）
UV Blocking 与 AOI 兼容可提高PCB 生产效率
UV Blocking and AOI compatible,so as to increase productivity efficiency 优异的耐热性，Td ≥325℃，T288≥5min ，适合于无铅焊工艺；
High thermal performance ，Td ≥325 ,T288℃≥5min ，suitable for lead-free process 。
从环境温度到260 ℃，板材具备较低的膨胀系数；/ Lower CTE from ambient to 260℃。
应用领域/ Applications
适合于多层PCB 、计算机及外围设备、通讯设备、办公自动设备、PCB 无铅制程等。
Suitable for medium multilayer printed circuit board, computer, communication equipment, OA equipment, lead-free PCB process etc.
主要特性 / General properties
检测项目
Item 单位 Unit 检测条件 Test Condition
规范值 Spec 典型值 Typical Value
玻璃化转变温度Tg ℃ DSC 150±5 150.5 剥离强度 1oz Peel Strength
N/mm 288, 10S ℃ ≥1.05 1.41 热应力 Thermal stress S 288,solder dip ℃ ＞10 100 s No delamination
经向 LW ≥415 570 弯曲强度 Flexural Strength N/mm 2纬向CW ≥345 465 燃烧性Flammability － E 24/125 UL94V-0 V-0 表面电阻Surface Resistivity M ? After moisture ≥1.0×104 6.12×107体积电阻VolumeResistivity
M ?·cm After moisture ≥1.0×104 6.25×108
介电常数 Dielectric Constant － 1 MHZ C 24/23/50 ≤5.4 4.5 介质损耗角正切 Loss Tangent － 1 MHZ C 24/23/50 ≤0.035 0.016 耐电弧Arc Resistance S D48/50＋D0.5/23 ≥60 125 击穿电压
Dielectric Breakdown KV D48/50＋D0.5/23
≥40 57 吸水率Moisture Absorption
% D24/23 ≤0.5 0.16 热分解温度Td ℃ Weight Loss 5%
≥325 338 Alpha 1 ppm / ℃ ≤60 52 Alpha 2 ppm / ℃ ≤300 285 CTE Z-axis
50 - 260 ℃
% TMA
≤4.0 3.8 T288
min TMA ≥5 12 相比漏电起痕指数 CTI
V
IEC-60112 175～250
175
Specimen Thickness : 1.6mm ; Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ; E: Temperature conditioning ;
◆ 热压力容器蒸煮测试 / PCT（High pressure cooker test ）
Solder Dipping (288,10S)
℃
℃
PCT (E-120/ 105KPa)
Normal FR-4 H150
30min OK OK
60min OK OK
120min NG OK
◆使用建议/ Suggestion for use
1、使用前请进行烘板处理：150 ℃、2h 。
Please baking the Laminate at 150 ℃、2 hours before using .
2、由于层间结合力较常规FR－4差，钻孔加工时请注意。
钻孔参数主要取决于孔的大小、内层厚度、层数、铜箔厚度和叠层厚度。
以典型的0.4～1.0mm钻嘴孔径为例，其建议钻孔参数如下：
钻刀转速：45~105 KRPM ，进刀速度：50~150 IPM
缩刀速度：500~1000 IPM，最多使用次数：3000 HITS ( 若有填料，最多1000 HITS )
叠层高度：≤2pnls(2~6layers), 1pnl(≥8layers)
覆层材料：0.2mm Aluminum
Please pay attention to the Drilling for the interbedded energy is lower than the normal FR-4 .
Drilling parameters are mainly dependent on hole size, layer thickness, layer number, copper thickness and stack height. The following drilling parameters are for reference only. Typical drilling parameters for
0.4~1.0 mm drills are as follows:
Spindle speed: 45~105 KRPM Feed rate: 50~150 IPM
Retract rate: 500~1000 IPM
Max. hit count: 3000 HITS ( if have fillers , max 1000 HITS )
Stack height: ≤2pnls(2~6layers), 1pnl(≥8layers) Entry Material: 0.2mm Aluminum
产品系列 / Purchasing information
厚度Thickness 铜箔Copper foil 标准尺寸 Standard size
0.15~3.2mm 18um ~ 105um 37"×49"、41"×49"、43"×49"
※available upon request
Other sheet size and thickness could be
特性/ Features
Tg170±5 ℃（DSC ）
UV Blocking 与 AOI 兼容可提高PCB 生产效率
UV Blocking and AOI compatible,so as to increase productivity efficiency 优异的耐热性，Td ≥340℃，T288≥15min ，适合于无铅焊工艺；
High thermal performance ，Td ≥340 ,T288℃≥15min ，suitable for lead-free process 。
从环境温度到260 ℃，板材具备较低的膨胀系数；/ Lower CTE from ambient to 260℃。
应用领域/ Applications
适合于高多层PCB 、计算机及外围设备、通讯设备、办公自动设备、PCB 无铅制程等。 Suitable for high-count layer PCB, computer, communication equipment, OA equipment, lead-free PCB process etc.
主要特性 / General properties
检测项目
Item 单位 Unit 检测条件 Test Condition
规范值 Spec 典型值 Typical Value
玻璃化转变温度Tg ℃ DSC 170±5 170.2 剥离强度 1oz Peel Strength
N/mm 288, 10S ℃ ≥1.05 1.41 热应力 Thermal stress S 288,solder dip ℃ ＞10 100 s No delamination
经向 LW ≥415 580 弯曲强度 Flexural Strength N/mm 2纬向CW ≥345 482 燃烧性Flammability － E 24/125 UL94V-0 V-0 表面电阻Surface Resistivity M ? After moisture ≥1.0×104 2.52×107体积电阻VolumeResistivity
M ?·cm After moisture ≥1.0×104 3.21×108
介电常数 Dielectric Constant － 1 MHZ C 24/23/50 ≤5.4 4.6 介质损耗角正切 Loss Tangent － 1 MHZ C 24/23/50 ≤0.035 0.016 耐电弧Arc Resistance S D48/50＋D0.5/23 ≥60 122 击穿电压
Dielectric Breakdown KV D48/50＋D0.5/23
≥40 58 吸水率Moisture Absorption
% D24/23 ≤0.5 0.16 热分解温度Td ℃ Weight Loss 5%
≥340 347 Alpha 1 ppm / ℃ ≤60 51 Alpha 2 ppm / ℃ ≤300 281 CTE Z-axis
50 - 260 ℃
% TMA
≤3.5 3.3 T288
min TMA ≥15 19 相比漏电起痕指数 CTI
V
IEC-60112 175～250
175
Specimen Thickness : 1.6mm ; Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ; E: Temperature conditioning ;
◆优异的耐热性/ Excellent thermal stress resistance
Test sample : H170LF and Normal FR-4 CCL Test Method : Solder dip 288℃
Test Results: H170LF is better than Normal FR-4 (time to delamination ).
◆使用建议 / Suggesti on for use
1、使用前请进行烘板处理：150 ℃、2h 。
Please baking the Laminate at 150 ℃、2 hours before using.
2、由于层间结合力较常规FR－4差，钻孔加工时请注意。
钻孔参数主要取决于孔的大小、内层厚度、层数、铜箔厚度和叠层厚度。
以典型的0.4～1.0mm钻嘴孔径为例，其建议钻孔参数如下：
钻刀转速：45~105 KRPM ，进刀速度：50~150 IPM
缩刀速度：500~1000 IPM，最多使用次数：3000 HITS ( 若有填料，最多1000 HITS )
叠层高度：≤2pnls(2~6layers), 1pnl(≥8layers)
覆层材料：0.2mm Aluminum
Please pay attention to the machining for the interbedded energy is lower than the normal FR-4 .
Drilling parameters are mainly dependent on hole size, layer thickness, layer number, copper thickness and stack height. The following drilling parameters are for reference only. Typical drilling parameters for
0.4~1.0 mm drills are as follows:
Spindle speed: 45~105 KRPM Feed rate: 50~150 IPM
Retract rate: 500~1000 IPM
Max. hit count: 3000 HITS ( if have fillers , max 1000 HITS )
Stack height: ≤2pnls(2~6layers), 1pnl(≥8layers) Entry Material: 0.2mm Aluminum
产品系列 / Purchasing information
厚度Thickness 铜箔Copper foil 标准尺寸 Standard size
0.15~3.2mm 18um ~ 105um 37"×49"、41"×49"、43"×49"
※ould be available upon request
Other sheet size and thickness c
特性/ Features
普通Tg 无卤产品，UV Blocking 与 AOI 兼容
Normal Tg Halogen-free product, UV Blocking and AOI compatible
可依需求提供多种Tg 值/ Different Tg available upon request Tg 150±5℃、Tg 170±5℃ ; 不含卤素、锑等成分 / Constituents free of halogen, antimony and etc. 阻燃性达到UL94V-0 / Flammability UL 94V-0 .
应用领域/ Applications
手机、电脑、通讯设备、仪器仪表、摄像机、电视机、电子游戏机等。
Mobile phone, Computer,Communication equipment , Instrumentation, VCR,Television, Electronic game machine, etc.
主要特性 / General properties
检测项目
Item 单位 Unit 检测条件 Test Condition
规范值 Spec 典型值 Typical Value
玻璃化转变温度Tg ℃ DSC 140±5 141.8 剥离强度 1oz Peel Strength N/mm 288, 10S ℃ ≥1.05 1.39 热应力 Thermal stress S 288,sol ℃der dip ＞10 100 s No delamination
经向 LW ≥415 580 弯曲强度 Flexural Strength N/mm 2纬向CW ≥345 475 燃烧性Flammability － E 24/125 UL94V-1 V-0 表面电阻Surface Resistivity M ? After moisture ≥1.0×104 5.21×107体积电阻VolumeResistivity
M ?·cm After moisture ≥1.0×106 5.10×108
介电常数 Dielectric Constant － 1 MHZ C 24/23/50 ≤5.4 4.6 介质损耗角正切 Loss Tangent － 1 MHZ C 24/23/50 ≤0.035 0.015 耐电弧Arc Resistance S D48/50＋D0.5/23 ≥60 120 击穿电压
Dielectric Breakdown KV D48/50＋D0.5/23
≥40 57 吸水率Moisture Absorption
% D24/23 ≤0.5 0.16 热分解温度Td ℃ Weight Loss 5%
≥310 332 Alpha 1 ppm / ℃ ≤60 50 Alpha 2 ppm / ℃ ≤300 285 CTE Z-axis
50 - 260 ℃
% TMA
≤4.0 3.5 T288
min TMA ≥5 17 相比漏电起痕指数 CTI
V
IEC-60112 175～250
175
Specimen Thickness : 1.6mm ; Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ; E: Temperature conditioning ;
◆介电常数/ Dielectric constant
◆使用建议/ Suggestion for use
1、使用前请进行烘板处理：150 ℃、2h 。
Please baking the Laminate at 150 ℃、2 hours before using .
2、由于层间结合力较常规FR－4差，钻孔加工时请注意。
钻孔参数主要取决于孔的大小、内层厚度、层数、铜箔厚度和叠层厚度。
以典型的0.4～1.0mm钻嘴孔径为例，其建议钻孔参数如下：
钻刀转速：45~105 KRPM ，进刀速度：50~150 IPM
缩刀速度：500~1000 IPM，最多使用次数：1000 HITS
叠层高度：≤2pnls(2~6layers), 1pnl(≥8layers)
覆层材料：0.2mm Aluminum
Please pay attention to the machining for the interbedded energy is lower than the normal FR-4 .
Drilling parameters are mainly dependent on hole size, layer thickness, layer number, copper thickness and stack height. The following drilling parameters are for reference only. Typical drilling parameters for
0.4~1.0 mm drills are as follows:
Spindle speed: 45~105 KRPM Feed rate: 50~150 IPM
Retract rate: 500~1000 IPM Max. hit count: 1000 HITS
Stack height: ≤2pnls(2~6layers), 1pnl(≥8layers) Entry Material: 0.2mm Aluminum
产品系列 / Purchasing information
厚度Thickness 铜箔Copper foil 标准尺寸 Standard size
0.15~3.2mm 18um ~ 105um 37"×49"、41"×49"、43"×49"
※
Other sheet size and thickness could be available upon request
特性/ Features
Tg135±5 ℃（DSC ）
优异的耐漏电起痕性，CTI ≥600 / Excellent tracking resistance ,CTI ≥600 UV Blocking 与 AOI 兼容/UV Blocking and AOI compatible 优良的PCB 加工性 / Good PCB processability
应用领域/ Applications
电源基板、电视机、电冰箱、洗衣机等。
Power base board 、TV 、refrigerator 、 washing machine and etc.
主要特性 / General properties
检测项目
Item 单位 Unit 检测条件 Test Condition
规范值 Spec 典型值 Typical Value
玻璃化转变温度Tg ℃ DSC 135±5 135.2 剥离强度 1oz Peel Strength N/mm 288, 10S ℃ ≥1.40 1.75 热应力 Thermal stress S 288,sold ℃er dip ＞10 60 s No delamination
经向 LW ≥415 577 弯曲强度 Flexural Strength N/mm 2纬向CW ≥345 470 燃烧性Flammability － E 24/125 UL94V-0 V-0 表面电阻 SurfaceResistivity M ? After moisture ≥1.0×104 5.12×107体积电阻 Volume Resistivity M ?·cm After moisture ≥1.0×106 5.25×108
介电常数 Dielectric Constant － 1 MHZ C 24/23/50 ≤5.4 4.6 介质损耗角正切 Loss Tangent － 1 MHZ C 24/23/50 ≤0.035 0.015 耐电弧Arc Resistance S D48/50＋D0.5/23 ≥60 120 击穿电压
Dielectric Breakdown KV D48/50＋D0.5/23
≥40 57 吸水率Moisture Absorption
% D24/23 ≤0.8 0.15 热分解温度Td ℃ Weight Loss 5%
－ 305 Alpha 1 ppm / ℃ － 68 Alpha 2 ppm / ℃ － 315 CTE Z-axis
50 - 260 ℃
% TMA － 4.5 T288
min TMA － 2 相比漏电起痕指数 CTI
V
IEC-60112 ≥600
600
Specimen Thickness : 1.6mm ; Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ; E: Temperature conditioning ;
◆介电常数/ Dielectric constant
◆热处理后板材经纬向尺寸变化
Dimensional change in cross and length direction after heat treatment
产品系列 / Purchasing information
厚度Thickness 铜箔Copper foil 标准尺寸 Standard size
0.63~3.2mm 18um ~ 105um 37"×49"、41"×49"、43"×49" ※
Other sheet size and thickness could be available upon request
特性/ Features
优秀的机械加工性，可冲孔加工，钻孔加工钻头使用寿命可延长
Excellent mechanical processability, punching process applicable, longer drill bit life . 电性能与FR-4相当，加工工艺与FR-4相同
Electrical properties and PCB processing similar to FR-4.
可依需求提供高CTI 的CEM-3板材/ High CTI CEM-3 available upon request （CTI 600）;
应用领域/ Applications
汽车电子、仪器仪表、信息家电、自动控制器、游戏机等。
Automotive electronics,apparatus and instrument,information household appliances,remote control unit, game machine,and etc.
主要特性 / General properties
检测项目
Item 单位 Unit 检测条件 Test Condition
规范值 Spec 典型值 Typical Value
玻璃化转变温度Tg ℃ DSC ≥120 128.5 剥离强度 1oz Peel Strength N/mm 260℃, 10S ≥1.05 1.54 热应力 Thermal stress S 260℃,solder dip ＞10 60s No delamination
经向 LW ≥276 380 弯曲强度 Flexural Strength N/mm 2纬向CW ≥186 300 燃烧性Flammability － E 24/125 UL94V-0 V-0 表面电阻 Surface Resistivity M ? After moisture ≥1.0×104 2.37×106体积电阻 VolumeResistivity M ?·cm After moisture ≥1.0×106 2.67×108
介电常数 Dielectric Constant － 1 MHZ C 24/23/50 ≤5.4 4.7 介质损耗角正切 Loss Tangent － 1 MHZ C 24/23/50 ≤0.035 0.016 耐电弧Arc Resistance S D48/50＋D0.5/23 ≥60 120 击穿电压
Dielectric Breakdown KV D48/50＋D0.5/23
≥40 55 吸水率
Moisture Absorption % D24/23 ≤0.5 0.17 Alpha 1 ppm / ℃ - 63 Alpha 2 ppm / ℃ - 350 CTE Z-axis
50 - 260 ℃
% TMA
- 5.2 相比漏电起痕指数 CTI
V
IEC-60112 175～250
200
Specimen Thickness : 1.6mm ; Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ; E: Temperature conditioning ;
◆介电常数/ Dielectric constant
◆热处理后板材经纬向尺寸变化
Dimensional change in cross and length direction after heat treatment
产品系列 / Purchasing information
厚度Thickness 铜箔Copper foil 标准尺寸 Standard size
0.6~3.2mm 18um ~ 105um 37"×49"、41"×49"、43"×49"
※Other sheet size and thickness could be available upon request
铝基板介绍
Al-Substrate CCL Introduction
类型Type
介绍Introduction
中高导热型 High Thermal Conductivity Type 热导率1.0～2.0 W/ M·K ，可满足中高端产品需求，性价比高；
Thermal conductivity 1.0～2.0 W/ M·K ，It can fit the demand of high end and mid-range products ，with high cost performance.
基本结构Basic Structure
说明 / Instruction
导电层—电解铜箔 / Circuit Layer – Electrolysis copper foil
导热绝缘层—以最小的热阻提供电学上的绝缘，分为玻璃布增强型和无玻璃布增强型两种
Thermally Conductive Dielectric Layer –This offers electrical isolation with minimum thermal resistance. two types: Fiberglass support & non-fiberglass support.
铝基层—是整个结构的支撑和热量的发散，材料为铝合金板
Aluminum SubstrateIt –supports the entire structure and conducts the heat. The material is aluminum alloy plate.
特性/ Features
优异的散热性能 Excellent thermal conductivity 良好的尺寸稳定性能 Excellent dimensional stability 良好的机械加工性能 Excellent mechanical properties 电磁屏蔽性能 Excellent electromagnetic shielding 可直接外接散热装置 Can use external cooling device directly 优良的性价比 High cost performance
应用领域 / Application
LED 照明电路 LED lighting circuit 电源电路 Power supply
混合集成电路 Hybrid integrated circuits 固态继电器 Solid State Relays LCD 背光源 LCD Backlights 需要高散热的领域 The area needs high heat dissipation
主要性能 Main property
典型值 Typical Value
项目
Item
处理条件 Test condition 单位 Units
指标值Spec
类型1 Type1
类型2 Type2
热阻
Thermal Impedance A
Internal TO-220 ℃/W ≤1.0 0.7 0.45 热导率 Thermal Conductivity
A
ASTM 5470-D
W/ M·K
1.0-
2.0
1.3
2.0
A 1.95 1.84
剥离强度 Peel Strength 热应力后 N/mm ≥1.4
1.85 1.73 热应力Thermal Stress 288℃,solder dip S
≥20 120S No delamination
120S No delamination
C96/35/90 ≥104106106表面电阻 Surface Resistivity E-24/125 M ?
≥103105105C96/35/90 ≥106107107体积电阻 V olume Resistivity E-24/125 M ?·cm ≥103
105
105
电气强度 Elecctrical Strength A
IPC-TM-650 2.5.6.2 KV/mm
≥20 30
30 介电常数（1MHz ）Dielectric Constant C 24/23/50 IPC-TM-650 2.5.5.2 — — 7.0
7.0 耐电弧 Arc Resistance
D48/50＋D0.5/23 IPC-TM-650 2.5.1
S
≥60 120
120 燃烧性Flammability E-24/125 — V-0 V-0
V-0 Tg DSC ℃ 130±5
133.2
133.6 吸水率 Water Absorption
D-24/23
IPC-TM-650 2.6.2.1
%
≤0.5 0.17
0.18 CTI IEC60112 V ≥175 200
200
* 热阻系数均为1.6mm 基材，铜箔厚度1oz 下的测量值，热导率为绝缘层介质的热导率参数
* Thermal impedance is based on the measured value of 1.6mm base material with 1oz Copper foil. Thermal conductivity is the parameters of thermally conductive dielectric layer.
产品规格Specification
标准尺寸Standard Size （mm ） 500mm×600mm 、 500×1200mm 、 600mm×1200mm 、1100mm×1200mm
导电层Circuit Layer
（电解铜箔Copper foil ）
18μm 、35μm 、70μm 、105μm （Hoz 、1oz 、2oz 、3oz ）
导热绝缘层厚度Thermally Conductive
Dielectric Layer Thickness 75μm 、100μm 、125μm 、150μm(3mil 、4mil 、5mil 、6mil)
铝基层厚度
Aluminum Substrate Thickness
1.0mm 、1.2mm 、1.5mm 、
2.0mm
※如有特殊要求，可定制Other sheet size and thickness could be available upon request
半固化片介绍/ Prepreg instruction
UV Prepreg
我司的UV 系列半固化片具有优良的粘结强度，优异的固化稳定性，作业窗口宽，可用于多层板的制作，其燃烧特性符合UL94V-0级，压制后成品可达到IPC-4101/21相关要求。
The UV Prepreg have excellent bonding strength, excellent gel stability, with wide operating window. Suitable for the multilayer printed circuit board. Flammability accord UL94V-0 grade. After press process, the final product accord IPC-4101/21 standard 。
其规格spec 参数如下：(Test method : IPC-TM-650)
玻璃布型号 Fabric Type 树脂含量 (%) Resin content (%) 凝胶化时间(s)Gel time (s) 流动度(%) Resin flow (%)挥发份max VC(%) 固化后厚度(μm)
Cured thickness (μm)
7628 43 ± 3 110 ± 20 21 ± 3 0.5 180～210（7.1~8.3 mil ）7628 45 ± 3 110 ± 20 23 ± 3 0.5 190～220（7.5~8.7 mil ）7628HRC 48 ± 3 105 ± 20 27 ± 3 0.5 205～235（8.1~9.3 mil ）7628HRC 50 ± 3 100 ± 20 28 ± 3 0.5 230～260（9.1~10.2 mil ）2116 53 ± 3 100 ± 20 28 ± 3 0.5 120～140（4.7~5.5 mil ）1080
63 ± 3
100 ± 20
37 ± 3
0.5
70～85（2.8~3.3 mil ）
建议压制程式： Suggest cycle
一般建议料温70℃~120℃的升温速率为 1.5~2.5℃/min ，同时料温170℃以上维持30min 为宜；
Commonly suggest the heat up rate of the material Temp from 70℃ to 120℃ is 1.5~2.5℃/min ,and the material Temp 170℃ above may as well keep 30min appropriate .
储存条件：温度≤20℃、湿度≤50%，保存时间3个月；温度≤5℃、密封条件下，保存时间6个月. Storage Condition : T ≤20℃& ≤50%RH,Within 3 months; T ≤5 ℃ Within 6 months (seal condition).
在上述要求内，我司可立即安排PP 送样；若有特殊要求，由供需双方商定。Follow upwards condition, Our company will arrange sample immediately. We can negotiation if you have special requirement.
覆铜板厚度公差表
CCL thickness and tolerance list
厚度公差 mm / tolerance
标准厚度mm standard thickness
Class B/L 级 Class C/M 级
0.025～0.119 ±0.018 ±0.013 0.120～0.164 ±0.025 ±0.018 0.165～0.299 ±0.038 ±0.025 0.300～0.499 ±0.050 ±0.038 0.500～0.785 ±0.064 ±0.050 0.786～1.039 ±0.100 ±0.075 1.040～1.674 ±0.130 ±0.075 1.675～2.564 ±0.180 ±0.100 2.565～3.579 ±0.230
±0.130 3.580～6.350 ±0.300 ±0.150
※ 一般情况下，华正电子依照二级厚度公差（B/L 级）要求接单作业，加严厚度公差（三级公差 C/M 级）或特殊厚度公差要求可协商解决。
Commonly , we will accept the order form according to the Class B/L , the Class C/M or other special tolerance could be available upon request.
※ Class B 、C 表示不含铜箔的板材厚度； Class L 、M 为含铜箔在内的板材厚度；
Class B 、C figure the dielectric thickness ；Class L 、M figure the overall thickness ；
如下图 / As follows ：
覆铜板项目 申报材料 规划设计/投资方案/产业运营
覆铜板项目申报材料说明 覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜箔层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，是电子信息工业的重要基础材料，主要用于加工制造印刷电路板PCB，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效，实现电路组装的高可靠性和长寿命性。 该覆铜板项目计划总投资14408.66万元，其中：固定资产投资11299.12万元，占项目总投资的78.42%；流动资金3109.54万元，占项目总投资的21.58%。 达产年营业收入28884.00万元，总成本费用22382.91万元，税金及附加287.77万元，利润总额6501.09万元，利税总额7685.56万元，税后净利润4875.82万元，达产年纳税总额2809.74万元；达产年投资利润率45.12%，投资利税率53.34%，投资回报率33.84%，全部投资回收期4.46年，提供就业职位435个。
报告从节约资源和保护环境的角度出发，遵循“创新、先进、可靠、 实用、效益”的指导方针，严格按照技术先进、低能耗、低污染、控制投 资的要求，确保投资项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提 高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。 ...... 报告主要内容：项目基本信息、项目建设必要性分析、市场研究、项 目建设规模、项目选址分析、土建工程研究、项目工艺技术、项目环境影 响情况说明、安全保护、风险应对说明、项目节能说明、实施安排、投资 方案计划、经济评价、项目总结、建议等。
产品讲解流程 一、自我介绍 二、公司简介（包括公司实力、优势、研发团队） 三、产品背景 1、粉尘和师生健康 2、黑板反光和学生近视 四、产品特点 五、产品种类 六、用户报告，市场反响 产品特点（包含使用说明和具体操作） 首先，很多朋友会提出疑问究竟什么是微光量子？ 微光量子理论是基于微观物理学（光学）、视觉生理学和色彩心理学三门边缘学科的研究成果。他是由普朗克1900年提出，1905年时，爱因斯坦把量子学说发展成光的波粒二象性，提出光是由光速C运动的光量子组成的一种粒子流，同时也是一种电磁波。直至2000年，微光量子专家组开创性的将微光量子理论引入近视预防和控制领域，创造健康用眼的微光量子视环境。 医学界将可见光谱中的波段为550-770纳米的光量子，称之为“微光量子”；将符合此波段的视觉环境范围叫微光量子视环境，其重要的特征是色彩、光频率、光亮度、物品形状、运动等方面同人眼充分协调，反射光量子较少、明度高、人眼视网膜感受性好。 接下来，我将会为各位详细讲解我们产品的特点和优势 第一，它颠覆淘汰了传统的黑板和白绿板，改变了以往几十年用粉笔写字的历史 1、以前，老师上课常需在黑板上书写、绘图进行讲解，在45～50分钟的一节课里，就要擦写数次，下课时，往往在手上、袖子上，甚至头发、肩膀上都留下一层白色粉笔灰。天天如此，年复一年，工作20～30年后，消磨了数以万计的粉笔，不可避免地从鼻孔吸入一些粉笔灰，环保教学系统的横空出世，保障了师生的身心健康。
2、我们采用了无尘、无毒、无味并且可以循环使用反复加墨的板书笔，他的成分是98%的纯净水加上2%的专用添加剂和有色色素，普通白板采用的是油性笔，含有酒精成分，闻上去味道非常刺鼻，对我们的健康有一定的危害性；同时时间久了容易留下污迹擦拭不干净，另外他还是一次性使用的产品，成本偏高，板书笔就很好的解决了这个困扰多年的问题。 3、我现在拿在手中的这支板书笔，他可以书写8000-10000字左右，书写流畅顺滑，不会出现明显的变淡和断裂痕迹，笔头滑缩力≥5.9N；笔头强度≥4.9N，1m高度水平跌落后依然能书写（也可当场演示），我们经常会遇到这样的情况，笔盖忘记盖了第二天就变干不能书写，而我们的板书笔则没有这方面的担忧，24小时内照常书写；墨水用完后可重复循环加墨，加墨流程：拧开笔帽，把笔蕊放入墨水瓶中吸墨5秒钟左右，然后把吸满墨水的笔蕊放入笔杆旋紧，最后把墨水瓶盖好，放回原处；这样不仅节约了成本，还解决了普通的白板无法得到大面积推广应用的困境，从这一点上来说，再次印证了我们环保的核心理念。 4、我们的环保教学盒一共包含6支水性笔，2支蓝色，其余为黑色、红色、紫色和黄色，满足不同的课堂教学需求，与之相配套的专用分解水和环保板擦，我们看环保板擦，他的外观呈椭圆形，一次性擦除，分解速度快，线迹擦除后板面无擦痕（演示）；人性化设计，手感舒适。我们看到为什么之前我擦拭的那么轻松容易？这是因为我们采用的是专门研制的分解水，板擦沾上专用分解水进行擦拭。大面积擦拭可随意使用板擦，从任何角度来进行擦拭效果都很好；分解水的外观呈无色透明，无杂质，这样的一瓶分解水是900毫升，可以维持一个班级一学期的使用。教具盒装有海绵的小格子就是分解水专用区：根据地区、季节的不同，分解水的用量也会随着改变，我们要以实际的情况再作适量的调整。例如：北方的天气干燥，水蒸发较快，用量也会随着增加。教具盒上的筛网：板擦如沾太多清洁水可利用筛网把板擦上多余的水挤压在筛网下面的小格子里。
常用产品材料的介绍 常用产品材料的介绍-->苑中转移 ABS 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物典型应用范围: 汽车（仪表板，工具舱门，车轮盖，反光镜盒等），电冰箱， 大强度工具（头发烘干机，搅拌器，食品加工机，割草机等），电话机壳体， 打字机键盘，娱乐用车辆如高尔夫球手推车以及喷气式雪撬车等。 注塑模工艺条件: 干燥处理：ABS材料具有吸湿性，要求在加工之前进行干燥处理。建议干燥条件 为80~90C下最少干燥2小时。材料温度应保证小于0.1%。 熔化温度：210~280C；建议温度：245C。 模具温度：25…70C。（模具温度将影响塑件光洁度，温度较低则导致光洁度较低）。 注射压力：500~1000bar。 注射速度：中高速度。 化学和物理特性: ABS是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种化学单体合成。每种单体都具有不同特性： 丙烯腈有高强度、热稳定性及化学稳定性；丁二烯具有坚韧性、抗冲击特性； 苯乙烯具有易加工、高光洁度及高强度。从形态上看，ABS是非结晶性材料。 三中单体的聚合产生了具有两相的三元共聚物，一个是苯乙烯-丙烯腈的连续相， 另一个是聚丁二烯橡胶分散相。ABS的特性主要取决于三种单体的比率以及两相 中的分子结构。这就可以在产品设计上具有很大的灵活性，并且由此产生了市场 上百种不同品质的ABS材料。这些不同品质的材料提供了不同的特性，例如从中等 到高等的抗冲击性，从低到高的光洁度和高温扭曲特性等。 ABS材料具有超强的易加工性，外观特性，低蠕变性和优异的尺寸稳定性以及很高 的抗冲击强度。 PC 聚碳酸酯典型应用范围: 电气和商业设备（计算机元件、连接器等），器具（食品加工机、电冰箱抽屉等），交通运输行业 （车辆的前后灯、仪表板等）。 注塑模工艺条件: 干燥处理：PC材料具有吸湿性，加工前的干燥很重要。建议干燥条件为100C到200C，3~4小时。加工 前的湿度必须小于0.02%。 熔化温度：260~340C。 模具温度：70~120C。 注射压力：尽可能地使用高注射压力。 注射速度：对于较小的浇口使用低速注射，对其它类型的浇口使用高速注射。 化学和物理特性: PC是一种非晶体工程材料，具有特别好的抗冲击强度、热稳定性、光泽度、抑制细菌特性、阻燃特 性以及抗污染性。PC的缺口伊估德冲击强度（otched Izod impact stregth）非常高，并且收缩
第八讲如何进行产品介绍 产品介绍过程注意点： 1）先说动客户喜欢产品，才让其看价目表 例：总价或单价过高，来客不清楚产品时，开始拒绝你的优点介绍 2）流程介绍中着重分析及观察： 环境、产品优点——分析客户需求——挑起需求——价格谈判——压迫下订。 3）高总价产品须确定客户需求已被挑起，否则不要操之过急。 例：高价产品,首次客户疑虑较多，一开始就急于逼订会有反效果，应先慢慢制造气氛，并反复确定诚意度，才开始议价、逼订、若研判无诚意，则宁可不谈生意，谈朋友（客户永远先接受‘人’再接受‘房屋’） 4）只谈优点，不谈缺点（将缺点转化为非缺点） 例：先设想缺点，寻找答客问，以另一角度转为优点，模拟说服客户的攻防战。 5）对产品永远深具信心—自我催眠（气氛高、信心足=说服力强） 接待及展示阶段，介绍产品优点及特性时，为唤起购房者拥有产品尝购买冲动，可强调： （1）安全性：产品结构、施工品质、保安设施、小孩游戏空间等； （2）舒适性：采光、通风、景观、室内流畅动线，小区公共设施、甚至附近公园、学校。菜场等“居家舒适性”诉求； （3）私密性：销售人员最常忽略、但有钱客户越来越要求的一点，可强调私人居家阴私不外漏的“私密感”； （4）小孩是财富：除学校设施外，优良邻居水准，附近名人居住等都可发挥到“住在这的小孩，长大一定很朋出息”； （5）抗通膨性：“有钱人是靠房产起家的”、“人两脚，钱四角（脚）；房子八支脚“、“人民币放银行的利息、不如房价上的速度”、“股票可以从10元跌到1元，房子永远不会”；
（6）增值性：针对产品地段、重大公共设施计划、优秀设计规划所带来的增值性发挥； （7）社会地位性：用名人效应、地段效应来增加产品附加值； （8）高级性：特殊的房型设计、知名的业主、设计者、特殊的外观及建材使客户觉得价格不可能低； （9）制造客户对竞争性个案的恐惧感及厌恶感。 产品优点强调介绍 ⑴产品地段性 ⑵建筑外观性 ⑶产品条件佳（格局方正、得房率高） ⑷建材佳（电梯、绿化、公共设施、高雅门厅） ⑸主卧及厨房宽大（设计合理） ⑹居住环境佳 ⑺邻居品质佳 ⑻空间安排顺序佳（私密性、景观、采光） ⑼地理性（风水） ⑽付款方式佳（利率底、分期付款） ⑾发展商信誉佳，财务状况佳，势力雄厚。 环境讲解 做房产销售的,常常把卖房子说成是卖一种生活；而对于生活而言，人们常常又会说，生活质量来源于生活的环境。大都市的生活多姿多彩，环境决定生活也就是决定了置业顾问销售的这种生活载体——住房，因此，对环境的讲解是把一般客户变成区域性的客户最重要的一环节。 一、产品与环境 所谓准地段必须符合两个条件；政府规划建设范围内并有基本交通环境。其实环境地段不是绝对性的，对房产而言没有绝对的好地段或坏地段，其好不都是相对而言的。地段的好坏决定于地段上的小区规划是否符合这一地段的特性，使期发挥到最高潜潜力，吸引最多的客户，创造最大的价值。 那么如何扣紧产品挖掘地段优势? 产品是高标准内销,规模不大,但设计精巧有品味
产品介绍手册
法国红鹰干红葡萄酒 BARON DE NOPCES 使用场合：团体聚会 婚宴 口感分类：醇厚 年 份：------- 级 别：VDCE 酒 精 度：13%vol 类 型：干红葡萄酒 规 格：750ml 6瓶/纸箱 品尝温度：18-20℃最佳 酒体颜色：清澈透亮的宝石红色 主要香味：富有黑莓、矿物质的 香气、芳香馥郁、使人陶醉 葡萄品种:60%歌海娜（Granche)40%神索（Cinsault ） 多一度！不同的优雅 卓越VDCE，高品质酒庄酒 13度酒精度，傲视同级别卖点综合品鉴：酒体醇厚，酒色深，品质超越许多高级别酒。 外观高端大气，立 体凹凸酒标，拥有 酒标、瓶帽、外箱 一体式品牌酒包装。
法国亨特夫人干红葡萄酒 LES HAUTS DE MELEZE 使用场合：团体聚会 婚宴 配餐 口感分类：平衡 年 份：2013/2014 级 别：AOC 酒 精 度：13%vol/13.5%vol 类 型：干红葡萄酒 规 格：750ml 6瓶/纸箱 品尝温度：18-20℃最佳 6瓶/木箱 酒体颜色：呈漂亮的紫红色 主要香味：浓郁的咖啡香气，伴有黑 色水果香 葡萄品种:60%歌海娜（Granche)30% 西拉（Syrah）10%神索（Cinsault） 产 地：法国（France)/科比埃 （Corbieres) 一款看到就会喜欢的AOC 金色铜板纸标，高档大气 650克重型瓶，横版木箱 卖点综合品鉴：酒体厚 度适中，平衡度很 好！具有南部奔放 的风格！入口柔顺， 单宁比较细腻，下 咽后回味持久。
法国梦德金牛干红葡萄酒 FERRAN PRADETS 使用场合：品酒会 宴请 聚会 口感分类：醇厚 年 份：2013 级 别：AOC 酒 精 度：13%vol 类 型：干红葡萄酒 规 格：750ml 6瓶/纸箱 品尝温度：18-20℃最佳 酒体颜色：呈红宝石色 主要香味：充满迷人的黑色水果味道，香气浓郁奔放 葡萄品种:40%梅洛（Merlot)25%阿不修（Abouriou）5%品丽珠(Cabernet Franc) 20%赤霞珠（Cabernet Sauvignon） 10%马尔贝克（Melbec）产 地：法国（France)/马蒙德 （Marmendais) 一款非常特别的 AOC，试试就知道五种葡萄酒酿造！不一样的味道！ 卖点综合品鉴：来自法国南部马蒙德产区，5种葡萄酒混酿，单宁扎实，喝出不一样
覆铜板性能特点及其用途 一、覆铜板所需具备的共同性能 由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同的性能要求。这些性能要求可以概括为六个方面, 见表1-4-1所示。 表1-4-1 覆铜板的性能要求 表1-4-1 所表述CCL各个性能要求主要是要满足来自三个方面的PCB加工、应用要求。这三个方面包括：来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。（一）印制电路板加工方面对CCL特性的要求 在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性（翘曲、扭曲）、孔加工性（树脂钻污性）、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。 例如，如果CCL在尺寸稳定性上表现差，在多层板制造时的层间对位方面，会受到
负面的影响。还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。CCL的耐热性低，在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时，会由此产生基板的翘曲、扭曲等。CCL的表面平滑性差，或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平，都会引起PCB微细图形的形成质量变差。如果CCL在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大，还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。 再例如，在钻孔加工时会产生切削热。这样钻孔加工性略差的CCL，还会出现树脂钻污，从而影响孔加工的质量。CCL的树脂过于脆硬、层间粘接性差等，还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑，玻纤布纤维外露，它直接影响着电镀孔加工的质量。 在进行电镀加工时，如果CCL树脂中的添加成分的溶出，还会造成电镀液的污染。它也是造成电镀液有的成分会异常析出的主要原因之一。 在整个PCB的加工制造过程中，CCL要遇到酸、碱、有机溶剂等的侵蚀，CCL必须具备有高耐药品性能和低吸湿性，否则会造成基板表面的变色、性能的下降。 （二）在PCB上进行元器件安装方面，对CCL的特性要求 为了保证元器件在PCB上的顺利安装，并获得安装的高质量，就要对PCB用的CCL 有多项性能上的要求。这些要求主要表现在：尺寸稳定性（低热膨胀系数）、焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等方面。 如果CCL在尺寸稳定性上表现不理想，就会在元器件搭载精度上变差。CCL的焊接耐热性低，在波峰焊接或再流焊接的过程中，由于基板受到热冲击而出现板的鼓胀、层间分层、铜箔起泡等质量问题。同时由于会造成基板的翘曲过大，而使得元器件安装精度的下降。还会引起焊剂部位发生蠕变，造成连接的不良。CCL在受到热冲击后，如果铜箔剥离强度的下降，还会造成铜箔与搭载的元器件一起从基板上脱落。由于有较大质量的器件对基板的重压，若CCL的弯曲强度小，还会造成基板的变形过大（俗称“塌腰”）。 近年微小尺寸的SMC片式元件的采用，还要求CCL有更高的表面平滑性。 （三）在整机电子产品运行方面，对CCL的特性要求 在整机电子产品运行方面，更加强调的是CCL的电气绝缘性能、介电常数、介质损耗角正切、板厚精度（特别是连接器部位的用板）、可靠性（即在低热膨胀系数性、耐湿热性、耐热性等性能上作以保证）、机械强度性、阻燃性、环境特性、热传导性等性
FR4 图例 FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。 FR-4产品介绍 FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4 FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC 补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。 FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等. FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为以下四种： 1）FR-4：玻璃布基板 2）FR-1、FR-2等：纸基板 3）CEM系列：复合基板 4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
完美公司系列产品讲解示范 牙膏对比示范 一、世界上超过70 %的人有牙齿和口腔的问题，俗话说得好“牙疼不是病，疼起来真要命”世界卫生组织已经把每年的9月20号定为爱牙日，为什么那么多的人一直都有注重口腔的卫生，并每天刷一次牙齿或两次牙齿，但还是得那么多 的牙疾病呢？其实说起来很简单，大部分的消费者都是为了买市面上很便宜的牙膏，很少想到这种牙膏究竟对自己的牙齿有什么帮助，会不会给自己的牙齿带来伤害，下面我们做一些简单的试验也许您会看得更加清楚明白。 我们将两种不同品牌的牙膏同时挤在胶袋上的两个字上面，然后用同样的力去磨擦，你会发现市场上的牙膏很快就把字 擦掉了，而完美芦荟牙膏却把那个字越擦越有光泽，这是为什么呢？因为市场上的牙膏用的磨擦剂是二氧化铝、碳酸钙| |，这种磨擦剂系数非常高，长期使用会损害牙齿表面的牙釉质，使牙齿失去免疫力，容易失去免疫能力，容易感染细菌，造成牙病，而完美芦荟牙膏里面的磨擦剂是二氧化硅，手适当的力度进行磨擦，不但不会伤害牙齿釉质，反而使牙齿 更加洁白有光泽，并在牙齿表面形成一层保护膜，为牙齿的健康起到保护神的作用。 另外芦荟能够增强免疫力，促进伤口愈合，增强细胞复活作用，使溃疡部分及周围长出新组织，促进口腔健康。 芦荟牙膏的另一高科技成份------玉洁纯是目前世界上最先进的口腔清洁剂，具有广谱高效，无刺激性，去肿，消炎作用尤为显著，并且能够彻底消除口腔残留物。 芦荟牙膏还含双氟，目前市场上的牙膏多采用单氟，不能从外到内保护牙齿，双氟指氟化钠和单氟磷酸钠，它们两能够相互补充，提供适当的活性氟，使牙齿具有耐酸性，防腐蚀的免疫力功能，也许你会问芦荟牙膏膏多少钱一支，我会告诉你57元钱2支，是不是比较贵？其实完美的芦荟牙膏也是超浓缩产品，按照正常的使用方法可以使用5个月以上，和 市场上的价格也是差不多，更何况完美公司还有一个优惠卡可以打到八折，那么2支牙膏只需要48元，另外你有优惠卡 公司已授权你可以推销完美的产品，如果你卖了两支牙膏给身边的朋友，帮助他们的口腔保健，那你赚了9元，这是市 场上任何一家商场都不可能给你这么高的优惠政策，只有完美公司才会给你，我说的对吗？ 为了避免口腔的疾病和牙齿的疾病，我建议你使用完美公司的芦荟牙膏，它一定会使你免除牙疾病的烦恼，还是那句话 ，用好的产品节约一点，用它一定会让你受益无穷，通过我这样介绍之后，您决定买一套还是两套呢？ 芦荟胶试验对比 1、泡沫腐蚀实验：一般我们的皮肤有不适的时候，都用红花油来处理，完美公司的芦荟胶是一种纯天然的皮肤护理用品，而且用途非常广泛，并且对皮肤没有任何刺激性，那么您看将红花油和芦荟胶分别挤在泡沫上，惊人，惊人的现象出现了，红花油马上就将沫腐蚀掉，而芦荟胶却慢慢完全渗透泡沫，并且对泡沫没有一点腐蚀现象。也就是说芦荟胶同样具有红花油所具备的同样功能，而且不会伤害到我们的细胞组织，是一种纯天然的绿色保护品，并且直接食用对人体也无伤害。 2、那么芦荟胶有那些功能呢？完美芦荟胶对割伤、擦伤、伤口溃烂、烫伤、皮肤痕痒、青春痘、黑斑、蚊虫叮咬、唇角溃烂、湿疹及手术疤痕等等明显的辅助作用，使用安全可靠。 3、完美芦荟胶每只38元40克，放一支在家里，或者在旅途带上一支，便于携带，是您家居、出差、旅行的理想必备品 ，如果您申请了完美公司的优惠之后，只需31元一只，如果一次性购买10支装只需330元。 护发素弹性演示 健康的头发应该是富有光泽、柔顺、有弹性，能借你一根头发用用吗？（拉一下）头发保养得还不错，有一点点弹性，那么现在这根头发放在我们公司的护发素上面来回拉上一分钟左右，再给它两分钟左右的时间吸收营养，然后再拉一下，你会发现头发的弹性明显的增大，因为在完美公司芦荟护发素里面有非常丰富的营养成份，芦荟、维生素、胶原蛋白、可以起到软化皮肤、护发、消炎、止痒、保湿、防晒的作用，能使头发柔软、预防头屑出现。完美公司的洗发水，护发素都是25元钱一瓶250ML,和市场上的价格基本上没有什么区别，并可以让你放心使用。 洗发水的演示方法 器具：鸡蛋一个，透明玻璃杯两个，筷子，完美洗发水，其他牌子洗发水 方法：1、用完美洗发水与市面洗发水装瓶中加水用力摇匀，观察泡沫及水的清澈度。 2、将鸡蛋打一小孔，流出蛋清，把蛋黄等量放进两个透明的玻璃杯中，分别加入完美洗发水和其他牌子的洗发水用同样的方法搅拌后放5分钟。 结果与说明：5分钟，完美的洗发水依然如故，而另一洗发水则发黑，因为人的头发中含有蛋白质，蛋黄含蛋白质是高的
覆铜板行业 重点上市公司详解 2011-11
（一）覆铜板简介 ?1、覆铜板的概念及用途 ?覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。 以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。 ?覆铜板是印制电路板的基础材料，而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件；随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。由此可见，覆铜板是所有电子整机， ?包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。
2、覆铜板的分类 ?根据不同的分类方法，可将覆铜板分成不同种类。 ?（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。?刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。 ?（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。 ?（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。IPC 将厚度（不含铜?箔厚度）小于0.5mm 的覆铜板称为薄型板。 ?（4）按不同绝缘材料和结构划分，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）?覆铜板和陶瓷基覆铜板。 ?（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板，?如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。
赋予五年赋予十年 产品介绍： 追溯历史渊源，荣和烧坊的“王茅”酒与今天的国酒一脉相承。1915年，在美国旧金山巴拿马万国博览会上“智掷酒瓶振国威”的佳话流传至今，当年一掷而成名的就是“王茅”。 1935年，中国工农红军取得四渡赤水的伟大胜利，红军将士在茅台镇开怀畅饮，他们和的就是“王茅”。不仅如此，为红军将士消毒疗伤用的也是“王茅”。 古之“王茅”名酒，今之赋予佳酿。先祖王思州，潜心觅求酱香酒之道，得酱香酒之精髓，独具匠心，传于后世。1982年，王氏后人在茅台镇瓦窖坎创建银滩酒厂，即今赋予酒业有限公司酒厂。 赋予酒秉承传统酱香白酒酿造工艺，以茅台镇独有的红高粱、小麦和素有美酒河之称的赤水河水为原料，在茅台镇得天独厚的地理位置和气候环境中精酿而成。
赋予美酒.天香 产品介绍： 赋予酒业地处核心产区茅台镇，秉承茅台古镇千年传统酿造工艺，潜心研制开发出了53°酱香型“赋予美酒、“王茅老酒”等品牌及其系列产品，具有品质醇厚丰满、绵甜爽口、幽雅细腻、回味悠长、空杯留香持久之完美风格，是名副其实的“茅台宗亲，国酒血统”。 赋予酒业紧紧围绕“以人为本，良心酿酒”的企业宗旨，坚持“追求卓越品质，提供星级服务，实现互利双赢”经营理念和“自强不息，求实创新”的企业精神，确立了“宁寡务专，宁细勿滥”的质量方针，以食品质量安全为第一责任，不断建立和完善管理制度，着力提升企业生产管理水平和增强企业核心竞争力，坚定走专业化、规范化、规模化发展战略目标，必将为实现贵州省“一看三打造”目标做出应有的贡献。
王翁老酒（原浆酒） 产品介绍： 出自贵州省茅台镇核心产区，得天独厚的自然环境与延续王茅的价值传承，结合贵州赋予酒业数十年技术革新成果，成就了香气优雅、口感细腻柔和、更加适合现代中产阶级的酱香型白酒,颜色微黄，酒花居多，倒入酒杯牵成丝，入口柔具有过夜空杯留香的特效。少喝定养生多喝盛仁情，只有您想不到的美----酒贵州赋予酒业有限公司位于中国酒都仁怀市茅台镇，与驰名中外的茅台酒同享得天独厚的酿酒自然条件，是一家经营高、中、低档酱香型白酒的企业。赋予酒业酒厂原名银滩酒厂，创始人王思州（1909——1995）。16岁入成义烧房学徒，长期从事白酒酿制工作，三十年代初创办了银滩酒厂，对酱香型白酒的发展做出了巨大贡献。改革开放后经过多年的不断发展，现已形成具有一定规模和先进设备的老牌企业。贵州赋予酒业有限公司产品来源于银滩酒厂，该厂厂房面积16多万平方米，现有职工300余人，年销售能力达1200吨，有现代化的勾兑、过滤、检测和自动灌装设备，对产品质量严格把关，是赋予酒业坚守的保证质量。
产品介绍方法 伙伴们，在我们产品推广中，如何更好的介绍自己和产品可以说是一门艺术，怎样更好的掌握这一门艺术呢？锦鸿高绩效商学院为你介绍如何使用FABTEF产品介绍法来向顾客介绍你的产品，从而让你赢得更多的资源。FABTEF可以分为6个部分： F：Feature-产品属性 A：Advantage-产品作用 B：Benefit-客户利益 T：Truble-困扰和麻烦 E：Evidence-证据 F：Feel-体验 在想顾客介绍产品时我们可以抓住这六个方面来向顾客介绍。 案例：FABTEF案例之水龙头介绍 F：特点 我们这款龙头核心部件阀芯是台湾进口的康勤陶瓷阀芯。 A：优势 它的密封性很好，耐温，并经过50万次及50公斤的开关试水实验。 B：利益 您不用担心你家的水龙头出现漏水或阀芯的陶瓷片破裂。 T：麻烦 从而避免其他普通阀芯水龙头因实用寿命短要经常更换的缺陷。
E：证据 今天上午有为阿姨，就是因为喜欢这一点，买了这款龙头，你看（拿过销售记录），这是销售的档案 F：体验 您可以过来摸摸，感受下这质感同其他产品的不同。 在向客户介绍产品时我们可以借鉴上面的介绍方法，只要抓住客户的心里，从而向他介绍产品，这样我们就会更容易和顾客达成交易。所以我们需要不断的联系让自己达到熟练的地步。有了方法，我们也需要注意和顾客沟通时的一些细节。 一、给人留下良好的第一印象 （1）衣着打扮得体。 俗话说，佛靠金装，人靠衣装。从某种程度上说，得体的衣着打扮对销售人员的作用就相当于一个赏心悦目的标签对于商品的作用。在选择服饰时，销售人员应该注意一点，那就是不论任何一种服饰，都必须是整洁、明快的，而且服饰的搭配必须和谐，千万不要为了追求新奇而把自己打扮得不伦不类。为此，销售人员实在有必要经常留心身边气质不凡的上司或同事，以及比较专业的杂志或电视节目等。 （2）举止大方，态度沉稳。 如果说得体的衣着打扮体现了推销员的外在美，那么大方的举止和沉稳的态度体现出的应该就是推销员的内在素质了。推销员的内在素质实际上就相当于商品的质地和档次。 推销人员的一举一动都会在客户心目中形成一个印象，这种印象最终会影响客户
覆铜板材料选型指南 覆铜板材料选型指南1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。 2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印制导线的印制板。它一般采用金属化孔（在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。 3、多层印制电路板是在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘和而成，通过金属过孔将层与层之间印制导线连接起来。多层印制电路板的特点是：布线密度高，符合电子产品体积小、重量轻的发展方向，还能改善电性能，例如：由于缩短印制线长度，使电路的延迟时间减少，层与层之间相互屏蔽，提高了电路的稳定性等。 4、软性印制电路板是用聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等软性材料作基材，与铜箔热压而成，分为单层、双层和多层软性印制电路板。它的特点是：体积小，重量轻，可以弯曲、折叠，能够使电子产品内部空间得到充分利用，另外使维修工作更加方便。 软性印制电路板广泛应用于通信设备、电子计算机、仪器仪表及军事科学、汽车工业的电子产品中。 5、平面印制电路板的印制导线嵌在绝缘基板上，与基板表面平齐，通常用于转换开关、自动通信机和计算机的键盘，数/模、模/数转换器等。 印制电路板是将分立电子元器件组合连接在一起的关键组件，其质量的好坏直接影响电子产品的性能。从制造工艺方面考虑，应尽可能降低连线的密度，减小线间的干扰，降低印制电路板的制造难度。从经济方面考虑，应尽可能选用标准规格的板材，便于大批量生产，降低成本。
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PCB覆铜板基础知识 一、板材： 目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。 FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 二、板材分类: FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低. FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mm FR—3环氧纸基板 FR—4环氧玻璃布板 CEM—1环氧玻璃布—纸复合板 CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板 HDI板High Density Interconnet高密互连 覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类： 覆铜板的分类 纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它 所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。 若按形状分类，可分成以下4种。 覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板 上述4种板材，分别说明如下。 覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面 或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。 屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。 多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。 特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。 覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。
《微乐产品介绍》培训PPT配套解说词 P1： 亲爱的各位伙伴，大家好，我是微乐市场部的***。 首先，诚挚感谢大家一直以来对微乐的关注和支持！ 同时，也非常高兴今天有这个机会跟大家一起交流。 关于微乐，我相信大家之前已经对它有了基本的了解；但对于我们公司层面上对这款产品的战略定位、布局等等可能了解的还不够深透。 所以今天我就借此机会给大家做一个最新、最全的产品讲解。 P2： 微乐是什么？ 如果用一句通俗、易懂且最准确的话来说，那就是：它是一款手机客户端软件，一个基于移动互联网的长期定制平台。 如何理解？我接下来会具体讲到。 P3： 先来看一下微乐产品的全貌。 从整体来说，微乐产品分为两大版块，一个是业务版块，一个是服务（支撑）版块。 业务版块里面，有两大主营业务，分别是“在线商城”和“定制【也就是我们现在所说的’乐商’】”，其他的为辅助业务。 服务版块里面，重点是这个“精准广告”，其他的为辅助服务内容。 接下来，我会重点讲解这红色字体的三大部分（即：两大主营业务，和一个重点服务），其余的我会简单带过。 P4： 先来看下主营业务之一——在线商城。 现在说到商城，相信大家都不会陌生。随着电子商务的蓬勃发展，现在出现了很多的在线商城。但微乐商城跟这些商城都不一样。我们在做一件开创先河的事情。 微乐商城，它只做特产，而且是只做吃（食用）的特产。 这里面有一些关键词语需要大家注意。 1）绝对原产地：我们会要求商城上的每个特产都必须是绝对正宗、绝对原产地的。如果一个福州当地的特产，它在广州的一个代理商或经销商想要将它上架到微乐商城，可以吗？不可以。必须是原产地的厂家才可以上架。 2）假一赔十：我们承诺假一赔十，给用户提供正品保障。 3）全国—全国＆全球华人：微乐商城，是汇聚全国各地的特产，然后销往全国各地，甚至是全球有华人的地方。现在网上有没有做特产的商城呢？有，但很少，而且几乎都是将某一个区域的特产汇聚起来，然后销往全国。 真正汇聚全国特产，然后销往全国＆全球的商城，没有！而这正是微乐商城所要做的。 从业务范围来讲，我们上述所说的特产，主要可分为两大类： 一类是餐桌食品，如： 三明尤溪的红菇——红菇绝对是“山珍”，都是野生的，没有人工养殖的。 三明永安的金线莲——金线莲被称为是南方的“冬虫夏草”，一斤现在被炒到几千元甚至上万元。 三明大田的武陵烤兔——我们有个三明大田的同事说，他每次提到武陵烤兔这几个字，口水就会流出来，实在太好吃了（当然，我也没吃过，呵呵）；它的原材料，作料，做法绝对都是当地特有的。 武汉的武昌鱼——武昌鱼只有武汉才有。毛主席有首诗词写到“才饮长沙水，又食武昌鱼”。现在武昌鱼很多都制作成真空包装，销往各地。 还有，长白山的人参，广东省阳江市的豆豉（这是一个非常有名的调味佳品）…… 这些都是独具当地特色的特产。 还有一类是零食（即食），这些是目前深受办公室女性白领喜欢的。很多女生的抽屉里都会装有零食，而且很多都是网上买的，具有各地不同特色的。比如， 新疆的葡萄干、红枣。
如何进行产品介绍是所有公司销售人员入门的必修课，也是最基础的技能，普遍采用的方式也大同小异，即公司派产品经理或者是销售经理进行产品的讲解，随着产品复杂程度不同培训的时间相对的长短不一，最后经过产品试讲或者是笔试来检验销售人员产品的掌握程度。按照这样方式培养的产品介绍多半不会有好的结果，通常存在以下严重缺陷： 1.产品介绍仅仅作为知识被接受，而不是一种销售武器，造成销售人员仅仅是了解并不能应用，或是应付公司。 2.培训过程强调“学习”而不是“练习”，造成销售人员被动接受，而不是主动吸收，只应用耳朵，而不会应用嘴巴。 3.培训效果的评价标准错误，并且很难对真正的工作有什么帮助。 众多销售人员认为产品介绍对销售的影响并非很严重，销售的关键应当集中在随机应变及临时的现场发挥，这种观点甚至在众多企业管理层里面也是这样，产品介绍是否真的象众多销售人员认为的那样，仅仅是传授基础知识，在销售实战上没有什么真正的实际意义呢?经过调查发现，事实上90%以上表现欠佳的销售人员，与不能够有效的介绍产品有密切关系，主要表现为： 1.产品介绍就象简单背书，缺乏生动性，客户感觉很反感。 2.不能在极短的时间内引起客户兴趣，丧失了继续跟踪的机会。 3.产品掌握不够透彻，仅仅停留在知识层面，很难融会贯通。 4.过于自以为是，不能把握客户的理解状况。 5.缺乏基本的语言修炼，只有自己明白，别人都不明白。 6.缺乏严谨与专业性，过分依赖关系，感觉象是游击队，客户信任感极差。 生动化产品介绍训练 我发现很多销售业绩好的人员都对产品介绍有着特殊的见解，这些见解是在长期的销售实践中逐渐积累起来的真知灼见，在后来他们越来越注意到生动化的掌握产品介绍对于迅速抓住客户、实现交易有着巨大的作用，据此，如果我们能够拥有一套训练销售人员的生动化产品介绍的训练方式，无疑对提高销售人员的短期销售能力是非常关键的，以下是某大型企业实施的销售人员《生动化产品介绍》的训练方案。 第一步：产品知识的灌输 这个步骤主要由公司的产品经理、技术人员负责，其中产品经理重点对产品策略、客户利益、产品系列、价格策略、竞争产品、行业知识、客户知识、客户案例等内容进行介绍;技术人员主要对产品的技术特点、实施方式、操作办法、关键问题等进行讲解，该部分的培训内容需
公司产品介绍 北京斯玳德工程技术有限公司主要经销无线通信（移动通信）射频同轴电缆、射频同轴连接器、射频无源器件、天线、跳线、避雷器、防水组件等产品。主要经销的厂家有：美国安德鲁ANDREW全系列产品、江苏亨鑫射频电缆、江苏中天日立射频电缆、江苏俊知射频电缆及连接器、珠海汉胜射频电缆 射频同轴电缆主要包括：1/4馈线、1/2馈线（HCAAYZ-50-12)、1/2超柔馈线（HRCAYZ-50-9)、7/8馈线（HCTAYZ-50-22)、7/8耦合型泄露同轴电缆馈线（HLCTYZ-50-22)、7/8辐射型泄露电缆同轴馈线（HLRCTSHYZ-50-22）、1-5/8（13/8“）辐射型泄露同轴电缆馈线（HLRHTYZ-50-42）、LDF4RN-50A （安德鲁1/2普通馈线）等。 射频连接器主要包括：1/2普通（超柔）N型公头（母头）、1/2普通（超柔）DIN型公头（母头）、7/8普通N型公头（母头）、7/8普通DIN型公头（母头）、直角转接头（NJWK)、双阳头（N-JJ）、双阴头（N-KK）、安德鲁ANDREW L4DR-PS ANDREW F4TNj-PS、ANDREW F4TNj-PS、ANDREW L4TNj-PSA、ANDREW L5TNj-PSA、ANDREW L7TDF-PSA等型号连接器
射频微波器件主要包括：腔体功分器、腔体耦合器、大功率负载、3dB电桥、合路器、衰减器、避雷器等微波器件（频率主要集中在（800MHZ-3000MHZ）之间。 天线类包括：全向吸顶天线、定向吸顶天线、定向室内壁挂天线、对数周期天线、八木天线、室外高增益双极化板状天线、射灯美化天线、路灯美化天线、空调美化天线、WLAN 天线等，可以根据客户要求生产，频率范围在800MHZ到2500MHZ之间。 防水接地产品主要包括：3M2228胶泥、3M2166胶泥、3M 宽胶带、普利莫斯胶泥、斯卡帕胶泥、馈线接地卡、馈线接地保护盒、馈线接头保护盒、馈线窗、防紫外线黑扎带、铁塔型馈线卡、沿墙型馈线卡、铁塔型光纤固定卡、接地铜牌（可根据客户要求生产相应规格的产品）。 总之，您所需要的移动通信或无线通信的产品，本公司可以为您提供一站式服务。应有尽有，可以为您节省宝贵的工作时间，提高您的工作效率。本公司为一般纳税人企业.