华为OceanStor 企业统一存储
可靠性技术白皮书
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01 发布日期 2014-3-18
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目录
1 概述 (5)
1.1 华为OceanStor企业统一存储产品概述 (5)
1.2 华为OceanStor企业统一存储可靠性概述 (1)
2 系统可靠性设计 (2)
2.1 架构可靠性设计 (2)
2.2 基本可靠性设计 (3)
2.3 模块级可靠性设计 (4)
2.4 多重硬盘故障容错设计 (5)
2.5 端到端的数据完整性保证设计 (6)
2.6 创新的数据保护设计 (7)
2.7 智能的QoS设计 (8)
2.8 完善的数据备份和容灾方案 (9)
3 精益的制造加工 (11)
3.1 单板-整机制造全流程质量保证 (11)
3.2 硬盘生产质量保证 (12)
3.3 整柜制造及交付 (13)
4 完善的运维流程 (14)
4.1 在线维护 (14)
4.2 高效及时的Cloud Service服务 (15)
4.3 维保服务 (15)
5 缩略语表/Acronyms and Abbreviations (16)
修订记录/Change History
1 概述
1.1 华为OceanStor企业统一存储产品概述
华为OceanStor企业统一存储产品是华为技术有限公司（以下简称华为）根据存储产品
应用现状和存储技术未来发展趋势，推出的一系列统一存储产品，能够满足各类应用
对海量数据存储、高速数据存取、高可用性、高利用率、绿色环保和易于使用等需求。
华为OceanStor企业统一存储系统包括中端和高端两大系列产品型号，涵盖型号从最低
端的S2600T到最高端的18800。所有产品型号都是基于统一的XVE软件架构，除
S2600T规格为中低端双控外，S5500T及以上产品型号均支持多控scale-out。因此，各
产品型号功能特性基本上是相同的，主要的差异在硬件形态、硬件/软件规格等方面，
规格随着型号的提升而提高。具体各产品型号如图1所示。
图2华为OceanStor系列存储家族
1.2 华为OceanStor企业统一存储可靠性概述
存储系统承载了用户的关键业务数据，一旦重要的数据不可访问或者丢失，就会对企
业日常运营产生重大影响。因此，存储系统是否可靠直接决定了数据的可用性。造成
数据不可用的原因有很多：突发的硬件故障、错误的维护操作、供电故障、自然灾害
等诸多内部、外部的原因都可能造成用户业务中断，甚至数据丢失。
一个可靠的系统，需在设计上有高可靠的保证，制造上有精确的控制，使用上有完善
的维护，端到端的保证系统的稳定运行，本白皮书主要从设计、制造、运维三个方面
来介绍华为OceanStor企业统一存储的可靠性。
2 系统可靠性设计
2.1 架构可靠性设计
OceanStor企业统一存储系统采取智能矩阵架构设计，控制器之间采用PCIe 2.0全光互
联设计，实现控制器间的业务交换。高端最大支持8个引擎，每对引擎包含2个控制
器，整个系统最大支持16个控制器。每个控制器分别与2个交换平面通过4 lane
PCIe2.0进行互连实现数据转发，此外，引擎内的两个控制器之间存在8 lane PCIe2.0
镜像通道。
图 3 OceanStor统一存储系统Smart Matrix智能交换矩阵
管理、控制平面与业务平面物理分离，其中，管理、控制平面通过GE通道承载，业
务平面通过PCIE通道承载，管理、控制平面故障，不会影响业务，业务平面拥塞，不
会影响系统管理、控制，每个功能平面可在各自平面内部单独完成故障检测、修复和
隔离，互不影响。
系统中所有组件都进行了冗余设计，无单点故障。硬盘IO通道、PCIE交换通道、GE
交换通道都有冗余路径，因此，系统的管理、控制平面与业务平面在传输通道上都有
冗余保护。存储系统配套了主机多路径软件（UltraPath），该软件可以管理主机与阵列
之间的路径，实现应用服务器到存储系统之间的路径选择以及路径管理。当主机与阵
列之间的某一条路径故障时，多路径软件可以将IO切换到冗余路径上下发。
图 4 多控内部组网示意图
说明：
图3中的黄色线为冗余的两个GE网络，绿色为PCIe网络，蓝色为后端盘框级联线；
SVP为高端自带的管理服务器，中低端没有配置，中低端的管理网络连接的是客户的管理客户端；
S5500T由于单个控制器仅有一个网口，4控GE网络需要通过交换机互联。
2.2 基本可靠性设计
存储系统面临的外部环境复杂多变，空气污染、突发的空调故障，甚至地震等异常的
环境变化都可能导致存储系统工作异常，因此，华为存储加强了基本可靠性设计，提
高抵抗异常环境的能力。
1、领先的结构抗振设计
●硬盘单元的振动隔离：托架内侧增加粘弹性材料吸收硬盘自身旋转振动能量；紧
固螺钉处的粘弹性垫圈有效隔离外界线性振动能量。
●风扇振动的多级隔离：热塑粘弹性材料风扇安装钉，覆盖硬盘敏感振动频率；风
扇、支架与机箱之间的垂直、水平多级减振，降低40%以上来自于风扇的振动。
●高强度机箱及硬盘滑道设计：机箱硬盘部位的双层式结构，强度增强20%以上，
有效保证各硬盘槽位尺寸一致性；压铸锌基合金的滑道材料，良好的耐冲击性降
低机箱向硬盘振动的传递放大作用。
●设备运行环境状况实时监测：集成于背板上的振动传感器实时监控系统环境的振
动、冲击状况。
●业界唯一通过抗9级烈度地震认证。
2、双重防腐蚀专利设计
●联合硬盘厂商开发出硬盘防腐蚀工艺：ENIG/SPV（化镍浸金/锡封），有效提升
了硬盘在污染环境中的寿命和可靠性。
●通过防腐蚀工艺结合温升、电压分布设计进行局部防护，有效提升了控制器在污
染环境中的寿命和可靠性。
●通过在线腐蚀监控设备（华为发明专利：中国201210519754.9）提前预警数据中
心腐蚀风险，并可通过专业测试设备快速(72hr)量化数据中心腐蚀等级。
●通过机框加装防腐蚀过滤器（华为发明专利：中国201110314472.0）解决机框级
腐蚀问题；通过化学过滤方案设计解决机房级腐蚀问题。
3、热设计
●系统内设计了多个温度监控点，对系统内温度进行实时监控，当检测到温度异常，
则通过智能风扇调速来调节温度，使系统一直工作在适宜的温度下。
●如果温度检测持续异常，无法保证系统正常工作和数据可靠性，则会采取停止提
供服务或者系统下电等保护措施，避免温度异常造成系统故障。
2.3 模块级可靠性设计
良好的模块级可靠性是系统高可靠的基础，华为OceanStor企业统一存储在FRU模块
级别进行了完善的可靠性设计，保证各模块健康运行，减小故障影响。
1、优选器件及降额设计
华为存储系统中选用的每个器件都是华为认证的优选器件，并通过对器件的电压、
电流等进行降额设计，使器件始终工作在合理的工作负荷下。
2、故障自愈
当系统发生局部异常时，支持对芯片、部件等通过复位等措施，实现故障自愈，
避免局部故障扩散导致系统异常。
3、供电异常保护
各部件实时监控供电的异常，并采取了过压、过流等保护措施，保证不会因为供
电的异常导致硬件故障。
4、支持上电自检
提供单板上电自检功能，如果自检出现问题，则根据故障情况，部分或者全部隔
离故障部件，并进行告警，避免系统带病运行。
5、部件支持热插拔
所有的部件（包括接口卡）都支持热插拔操作，可以不中断业务完成对部件的更
换、扩容等操作。尤其是接口卡支持现场热插拔，而无需中断控制器业务或者复
位控制器。
6、内存支持高级ECC保护功能
支持内存ECC，可以发现并纠正内存数据访问过程中的单比特错误，并且支持内
存颗粒级的错误检测和纠正，并在后台实时扫描内存错误，发现错误立即纠正，避
免内存错误的累积导致不可纠正错误的发生。
说明：
S5600T及其以上规格产品支持内存颗粒级的错误检测和纠正及后台内存错误扫描，
S2200T、S2600T和S5500T不支持。
2.4 多重硬盘故障容错设计
硬盘只有两种状态：故障和即将故障。
存储系统中的硬盘数量庞大，承载了用户的所有关键数据。因此，如何及时发现和有
效处理硬盘故障，将硬盘故障影响最小化，是存储系统面临的可靠性挑战之一。华为
OceanStor企业统一存储为了提升硬盘的容错能力，设计了硬盘故障管理系统，采取了
主动预防、局部隔离、快速恢复等一系列容错设计来应对这一挑战。
1、主动预防
●DHA（Disk Health Analyzer）硬盘故障诊断与预警：硬盘作为存储系统中一个
重要的机械部件，经过长时间的不间断工作运行后会出现部件老化，故障率会
随着时间呈上升趋势。硬盘健康度分析子系统通过建立硬盘故障模型，对硬盘
关键指标进行监控，利用先进的算法，评估硬盘的健康度，准确预测硬盘故障，
防患于未然。
●坏道后台扫描：坏道是硬盘最常见的故障模式。但是当硬盘出现坏道时，不会
自动将坏扇区信息告知主机进行修复，只有在读写的时候才能发现坏道。华为
OceanStor企业统一存储的硬盘坏道后台扫描可以在不影响业务和硬盘自身可
靠性的前提下，根据硬盘的物理参数，在一定的扫描周期内，设置合适的扫描
策略，在最短的时间内发现坏道并进行修复，从而降低数据丢失的风险。
2、局部隔离
●硬盘坏道修复：坏道修复可以在发现坏道后，对其进行读重试或利用RAID重
构出该坏道对应扇区的数据并下发写命令，进而利用硬盘自身的重映射功能恢
复，可以避免全盘失效和重构。
●数据块级隔离：将硬盘在正常读写的过程中，无法写入某些扇区且无法修复的
数据按照一定算法写到热备空间上，并建立映射关系，以保证用户数据的可用
性，并降低维护成本。
3、快速恢复
●硬盘在线诊断：硬盘故障后并不会被立即剔除，而会先进行诊断“硬盘是不是
真的故障”。华为OceanStor企业统一存储在硬盘故障处理流程中加入了诊断操
作，分析硬盘故障原因和程度，通过重试、复位等方法来尝试恢复硬盘，对故
障扇区进行写修复、重映射等操作，修复局部硬盘故障并恢复硬盘工作，从而
保证业务连续性，达到提高系统可靠性的目的。
●局部重构：华为OceanStor企业统一存储支持硬盘误拔出修复功能。硬盘发生
误拔出后，在该硬盘处于拔出的时间段内，局部重构可以将该时间段内发生的
数据变化记录下来，在硬盘误拔出恢复时，仅重构发生变化的数据，大大减少
硬盘误拔插场景的重构数据量，缩短重构时间，减小数据丢失的风险。
●精简重构：一般情况下，存储系统分配给用户的存储空间不会马上用完，大部
分空间处于未使用状态。硬盘永久故障后，重构未使用空间等于做无用功。精
简重构可以通过只重构用户有效数据部分，减小重构数据量，缩短重构时间，
进而降低对可靠性的影响。
2.5 端到端的数据完整性保证设计
数据在存储系统内部传输中，经过了多个部件、多种传输通道和复杂的软件处理，其
中任意一个错误都可能会导致数据错误。如果这种错误无法被立即检测出来，而是在
后续访问数据过程中才发现数据已经出错。这种现象叫做静默数据破坏（Silent Data
Corruption）。由于静默数据数据破坏无法实时检测出来，导致被破坏的数据恢复难度
很大，甚至不可恢复。
产生静默数据破坏的原因有很多，主要有以下几类：
●硬件故障：内存、CPU、硬盘、FC或SAS链路等。
●Firmware错误：HBA、硬盘等。
●软件bug：产品软件、操作系统、应用程序等。
硬件故障导致的数据错误通常能通过ECC或CRC等校验发现，而Firmware错误和软
件bug更易产生静默数据破坏。
ANSI T10 PI（Protection Information）标准提供了一种方法来检查访问存储系统过程中
的数据完整性。这种检查通过T10标准中定义的PI字段来实现。该标准通过在每个扇
区数据后加上8字节的PI字段来实现数据完整性检查。T10 PI通常用来保证存储系统
内部的数据完整性。
由Oracle、Emulex等厂商提出的DIX（Data Integrity Extensions）进一步延伸了T10 PI
的保护范围，实现了从Oracle数据库到主机HBA的数据完整性保护，因此，DIX+T10
PI可以实现从应用到硬盘的完整的端到端数据保护。
图 5 DIX+T10 PI端到端数据完整性保护
华为OceanStor 18000系列高端存储产品不但支持T10 PI来保证存储系统内部的数据完
整性保护，而且支持从Oracle数据库到硬盘的DIX+T10 PI端到端数据完整性保护。阵
列对数据PI字段进行实时校验并下发，如果主机侧不支持PI，则阵列会在主机接口增
加PI字段并下发。阵列内部有多个PI校验点，对IO路径上的数据进行完整性检查，
并对错误进行实时纠错。
说明：
目前仅OceanStor 18000系列高端存储产品支持DIX+T10 PI，中、低端产品不支持。
2.6 创新的数据保护设计
当传统RAID技术面对IT技术日新月异的变化时，可靠性存在明显的不足：
1、数据丢失风险大。硬盘容量越来越大，重构时间越来越长，数据丢失风险越来越大。
重构过程中数据处于非冗余状态，再有硬盘故障或者出现硬盘坏道，将导致数据丢
失。重构时间的延长增大了数据丢失的风险。
2、硬盘故障率高。系统运行时，不同RAID组的硬盘工作负荷不均衡，忙的硬盘很容
易“过劳死”。
3、对业务影响大。重构过程中，RAID组成员盘忙于重构，服务能力明显下降，影响
上层业务的运行。
华为OceanStor企业统一存储采用创新的RAID2.0+技术，把物理硬盘划分成很多数据
块（chunk，CK），不同盘上的CK组成具备RAID关系的CKG，很多CKG组成庞大
的存储资源池，主机所用的资源从资源池中获取，相对于传统RAID机制，RAID2.0+
有如下优势：
1、快速重构，缩小风险窗口。当硬盘故障时，故障盘上的有效数据会被重构到资源池
内除故障盘外的所有盘上，实现了多对多的重构，速度快，大幅缩短数据处于非冗
余状态的时间。例如，重构1TB容量的硬盘，只需要30分钟。
2、业务负载均衡，避免热点。数据打散在资源池内所有硬盘，没有热点，硬盘负荷平
均，降低了硬盘故障率。
3、全员参与重构，业务影响小。资源池内所有硬盘都会参与重构，每个盘的重构负载
很低，重构过程对上层应用无影响。
图 6 传统RAID与RAID2.0原理对比
2.7 智能的QoS设计
在虚拟机和FCoE等IT新技术的推动下，IT架构中计算的融合和网络的融合已成必然，
这种大融合的趋势导致了存储的融合，其结果是单个存储系统承载的应用数量呈数量
级增加，访问模式（大IO/小IO，随机/顺序等）相互交织。这种大量的应用并发，对
业务可用性提出了巨大挑战，给存储系统的QoS保障能力提出了更高的要求。
华为OceanStor企业统一存储为应对存储融合趋势下QoS的挑战，提供了IO优先级、
应用限流和智能分区三大技术保障，对系统核心资源按优先级进行分配，并进行资源
的隔离和流量的限制，以保证关键应用的可用性。
图7 QoS工作原理
1、IO优先级
用户可以根据业务等级进行优先级划分，系统将优先分配资源给高优先级的业务使用，
以保证高优先级业务的性能，尤其是在不同优先级业务之间发生资源争抢时，能将对
高优先级业务的影响降至最小。
2、应用限流
为了避免某业务过分占用系统资源，系统支持对应用进行流量控制，保证该业务的性
能在指定目标之下。同时，为了保证后端硬盘的可靠性，避免其长期工作在高负荷状
态，系统会根据盘的利用率动态调整下盘IO的时延，以延长硬盘的使用寿命。
3、智能分区
核心思想是通过对系统缓存的分区，保证关键应用的性能。用户可以配置不同大小的
缓存分区，系统将保证该分区中应用的缓存数量，并根据实际情况自动调整不同分区
的主机端和访盘端并发，从而保证位于该分区的应用性能。
2.8 完善的数据备份和容灾方案
为了防止灾难发生、病毒入侵，或者开发调测的需要，华为OceanStor企业统一存储提
供了完备的Hyper和Ultra系列数据保护软件，以应对各种需求，为数据又增加一道可
靠性防线，确保核心业务稳定在线。
图8数据保护软件和容灾方案一览
●借助华为OceanStor企业统一存储的高性能、高缓存优势，采用创新的内存时间戳
技术，快速响应主机业务。
●借助HyperReplication经济高效的保证远距离复制时零数据丢失。
●0-5秒业界最低RPO，最大限度保证业务连续性。
●提供多站点恢复，防止站点/区域业务中断。
近年来，国内大范围自然灾害时有发生，3DC（两地三中心）容灾解决方案越来越受
到业界重视和认可。
所谓3DC 即3 Data Center，即一份数据有3份备份（包括自己）且分布在三个不同的
地理位置即称之为三数据中心，通常是指生产中心，加上同城灾备中心以及异地灾备
中心。
图9 3DC容灾方案架构图
基于华为OceanStor企业统一存储的HyperReplication，并结合ReplicationDirector (UltraAPM)专业容灾管理软件实现3DC容灾，当生产中心发生灾难，可在同城灾备中心进行主从切换并拉起业务，并保持与异地灾备中心的容灾关系。若生产中心和同城灾备中心均发生灾难，可在异地灾备中心对远程复制进行主从切换，并拉起业务。
3 精益的制造加工
3.1 单板-整机制造全流程质量保证
华为OceanStor企业统一存储的制造加工采取了分步进行、逐级测试、层层把关的质量
保证措施。从单板、框级到整机进行三级测试：板级功能测试、框级拷机测试、整机
调测，从基本功能到整机业务测试，从常规环境到高低温温循，全部测试时间达到30
小时以上。
图10 制造三级测试流程
1、板级功能测试：主要对单板的器件及连通性进行检测，保证单板基本功能正常。
测试通过的单板才算合格，并进行下一级的测试。
2、框级拷机测试：对每个框进行数小时的业务压力测试，发现当前存在的问题，与
此同时施加了温度应力，通过温度循环激发各部件的潜在问题，将未来可能出现
的故障提前暴露出来。测试通过的组件才能用来装配整机。
3、整机调测：对发货产品进行整体测试，只有经过一系列严格测试通过的整机产品，
才允许发货。
通过以上三级测试，可以将产品制造过程中的问题逐级筛选出来，保证产品质量合格。
3.2 硬盘生产质量保证
硬盘是存储系统中故障率最高的部件，硬盘的高故障率不只表现在运行过程中，在采
购和生产制造环节的表现也是如此，因此在生产制造及交付环节，华为OceanStor企业
统一存储特别加强了对故障硬盘的检测和筛选。
因硬盘的采购都是按批次来操作的，不同的批次可能存在不同的质量问题。为了严把
硬盘来料的质量，华为在生产制造环节加严了硬盘来料质量的管控，确保每块硬盘都
是高质量的硬盘。
●IQC（Incoming Quality Control，来料质量控制）来料检测，主要是抽检来料的批
次质量，当发现存在批次问题，拒绝该批硬盘入库，立即联系供应商进行退货处
理。
●生产测试，包括硬盘生产质量测试和整机兼容性测试。华为的每一块硬盘在向客
户发货之前都经过了严格的生产质量筛选，调测标准中包含了几十个检测项，通
过长时间的测试，考核硬盘各方面的指标。测试过程中，华为对硬盘性能参数的
变化进行了严格的监控，任何一项参数异常，测试都不能通过。在全部生产测试
通过以后，华为还会抽取一定数量的硬盘做长时间留样质量测试，确保华为发出
的每一块硬盘在客户局点都能可靠的运行。
●ORT测试，按批次抽取一定样本量的硬盘来进行长时间的可靠性测试，模拟现网
长期运行环境，通过监控硬盘的故障情况，确认硬盘质量是否满足产品要求。
华为OceanStor18000系列高端存储产品是整柜交付，硬盘在运输过程中可能会受到振
动或者冲击等影响，这样在开局的时候，硬盘可能存在潜在的风险，影响后续的业务
运行。为了及时发现这些问题，产品包装箱上会增加倾倒监视标签和防震标签，以准
确发现运输过程中的异常。为了保证客户业务能正常运行，到达局点的硬盘会进行开
局测试，这样能够有效地检测出那些存在潜在风险的硬盘。对于那些检测出有故障的
硬盘，会立即进行更换，确保在运行客户业务时，所有的硬盘都是健康的。
图11 包装箱及警示标签
说明：
目前仅OceanStor 18000系列高端存储产品支持整柜制造及交付，中、低端产品不
支持。
3.3 整柜制造及交付
华为OceanStor18000系列高端存储产品采用整柜制造和带盘整柜交付的方式，发货前
根据订单预先完成装配、柜内布线、调测和基本配置，客户现场只需要进行柜间和对
外连线后即可快速完成设备安装和存储资源配置，缩短业务上线准备时间，并最大可
能的降低人工操作的风险。
图
12 整柜交付示意图
4 完善的运维流程
4.1 在线维护
华为OceanStor企业统一存储所有配置管理、升级、扩容、故障处理等运维活动都是在
线操作，最大程度保证业务连续性。
华为OceanStor企业统一存储提供了人性化的管理工具来帮助完成升级、扩容、故障处
理等常规维护操作，简化了流程，避免了人因差错。
●升级工具：华为OceanStor企业统一存储支持在线无损升级，升级前会进行健康检
查，只有满足升级条件才能进行升级操作，升级过程中考虑了各种异常，如果判
断当前条件不适合继续升级，则会进行版本回退。升级完成后，会对升级后的系
统进行检查，保证升级的完整性。
●扩容工具：扩容工具为扩容的唯一入口，通过扩容工具的操作向导，指导操作人
员进行扩容，避免扩容引入人因差错。
●线缆检查工具：存储系统设备庞杂，线缆繁多，链路可靠性尤为重要，通过线缆
检查工具可以保证线缆安装及更换的正确性。
●故障处理工具：故障处理工具用于指导工程师完成常见的故障处理，例如FRU更
换、线缆更换等。每做下一步都要检查前一步的操作结果是否正确，规范操作顺
序，降低故障处理难度，避免人因差错。
图13 在线维护软件示意图
4.2 高效及时的Cloud Service服务
Cloud Service是华为针对OceanStor存储系统开发的提供Call-home功能的终端软件，
通过该软件能方便的对OceanStor存储系统设备进行7×24的实时故障监控和定期的健
康检查。客户可以根据自己多样的需求，设定通信方式（邮件、短信等），通知级别
（紧急、重要、提示等）和接收范围（设备管理员、厂家服务人员等），一旦系统检测
到异常，Cloud Service终端就可以自动的通过预定策略及时通知用户和华为TAC中心，
华为提供全天7×24小时的技术支持服务，在设备发生故障的第一时间为客户进行处
理，防止故障处理不及时导致用户业务中断，TAC对故障的处理SLA满足客户购买产
品时附带的服务。华为Cloud Service同时提供设备巡检和设备信息收集，能够实现周
期性对设备状态信息的收集和分析。
除此之外，Cloud Service是一个开放性的平台。华为存储为适应IT数据爆炸性的增长，
满足多样性的客户需求，对服务产品有完整的系列规划。客户一旦获取到Cloud
Service服务，将会享受到后续不断基于该平台开发和推送的服务产品，享受到更舒心
的贴身服务。
4.3 维保服务
针对华为OceanStor企业统一存储，华为可以根据用户需要，提供不同级别服务。产品
销售自带3年硬件保修服务，提供5×10×NBD onsite原厂服务。华为还为用户提供银
牌+（7×24×ND、每年2次巡检服务）、金牌+（7×24×4、每年4次巡检服务）服务
升级包，用户可根据业务需求进行购买，中国区还针对特殊用户提供白金+（7×24×2、
每年4次巡检服务）最高等级服务。软件支持服务需要用户单独购买，在产品销售时
捆绑购买3年软件技术支持服务。
说明：
海外地区的维保服务会因为地区差异有所区别。
OceanStor 18000系列高端存储产品全部提供原厂服务。
S9712产品可靠性指标预计报告（V1.0）
目录 1可靠性预计方法论 (4) 1.1单元可靠性预计方法 (4) 1.2器件级失效率预计 (4) 1.3单板级失效率预计 (4) 1.4系统级可靠性指标预计 (4) 1.5其他相关参数选取 (5) 2S9712产品典型配置及其可靠性模型 (6) 2.1S9712产品典型配置 (6) 2.2S9712产品典型配置可靠性模型 (6) 3S9712产品系统可靠性指标 (6) 3.1单元可靠性指标预计 (6) 3.2S9712产品系统可靠性指标 (8)
S9712产品可靠性指标预计报告 关键词：S9712产品，典型配置、可靠性预计 摘要：本报告建立了S9712产品典型配置的任务可靠性模型，主要使用商业产品通用的国际标准TELCORDIA SR-332《Reliability Prediction Procedure for Electronic Equipment》和公司企业标准《可靠性指标预计分配规范》，对系统任务可靠性指标进行计算。 缩略语： MTBF : Mean Time Between Failures，平均故障间隔时间，一般适用于可修系统； FITs : Failure in Time，失效率单位，1FITs＝10-9/hr； MTTR : Mean Time To Repair，平均修复时间； Reference:
1 可靠性预计方法论 1.1 单元可靠性预计方法 本报告中单元可靠性采用“TELCORDIA SR-332, Reliability Prediction Procedure for Electronic Equipment ”中的Method I,计数法进行可靠性预计，该方法计算得到的是在工作温度40℃，50%的电应力下的失效率。 1.2 器件级失效率预计 元器件失效率计算公式为： Ti Si Qi Gi SSi πππλλ???= 其中： λGi ——第i 个器件的基本失效率； πQi ——第i 个器件的质量等级因子； πSi ——第i 个器件的电应力因子； πTi ——第i 个器件的温度应力因子； 对于情况1和情况2，由于在在40℃温度，50%的电应力下，πS =πT = 1.0。因此该公式可以简化为： Ssi = Gi Qi 1.3 单板级失效率预计 单板失效率是该单板上所有器件失效率的累加： ∑=?=n i SSi i E SS N 1 λπλ 其中： n ——不同器件类型的种类数目； Ni ——第i 种器件的个数； πE ——环境因子，对于地面固定的情况，πE =1.0。 1.4 系统级可靠性指标预计 冗余单元组成的系统，可采用Markov 状态图的方法进行可靠性指标建模。 串联单元组成的系统，直接将各单元的可用度相乘得到系统的可用度。 单元MTBF 是单元失效率的倒数： MTBF=1/λ。 A (Availability) = MTBF/(MTBF+MTTR) Downtime = 525600×(1-A) mins/yr
1测试标准框架 (15) 1.1整体框架 (15) 1.2测试样品数 (15) 1.3不同工艺测试项选择 (18) 2外观等级面划分 (18) 2.1外观等级面定义 (18) 3测量条件及环境的要求 (19) 3.1距离 (19) 3.2时间 (19) 3.3位置 (19) 3.4照明 (19) 3.5环境 (19) 4表面处理可靠性测试方法 (19) 4.1膜厚测试 (19) 4.1.1试验目的 (19) 4.1.2试验条件 (19) 4.1.3合格判据 (19) 4.2抗MEK(丁酮)测试 (19) 4.2.1试验目的 (19) 4.2.2试验条件 (20) 4.2.3程序 (20) 4.2.4合格判据 (20) 4.3附着力测试 (20) 4.3.1试验目的 (20) 4.3.2试验条件 (21) 4.3.3程序 (21) 4.3.4合格判据 (22) 4.3.5等级描述说明 (22) 4.3.6测试工具 (23) 4.4RCA纸带耐磨测试 (23)
4.4.2试验条件 (23) 4.4.3程序 (24) 4.4.4合格判据 (24) 4.5酒精摩擦测试 (24) 4.5.1试验目的 (24) 4.5.2试验条件 (24) 4.5.3程序 (24) 4.5.4合格判据 (25) 4.6橡皮摩擦测试 (25) 4.6.1试验目的 (25) 4.6.2试验条件 (25) 4.6.3程序 (25) 4.6.4合格判据 (25) 4.7振动摩擦测试 (26) 4.7.1试验目的 (26) 4.7.2试验条件 (26) 4.7.3程序 (26) 4.7.4合格判据 (27) 4.7.5说明 (28) 4.8铅笔硬度测试 (28) 4.8.1试验目的 (28) 4.8.2试验条件 (28) 4.8.3程序 (28) 4.8.4合格判据 (30) 4.8.5测试工具 (30) 4.9抗脏污测试 (30) 4.9.1试验目的 (30) 4.9.2试验条件 (30) 4.9.3程序 (31) 4.9.4合格判据 (31) 4.10牛顿笔测试 (31) 4.10.1试验目的 (31) 4.10.2试验条件 (31)
BOLUO COUNTY QUANCHENG ELECTRONIC CO.,LTD 华为终端耳机单体涂层可靠性测试技术规范 核准审核制作发行 李志雄工程
版本A/0 发行日期 2013-7-25页码 2 OF 14 WI-EN-002文件编号修订记录 版本2013-7-25 无 A/0 修订日期修订内容
文件编号WI-EN-002版本A/0 发行日期2013-7-25页码 3 OF 14 规范目的 为确保本公司的产品之质量满足客户要求，特设立检验制度并制订本规范，明确测试目的、测试参 数、测试过程、合格判据等。 适用范围 本规范适用于华为终端公司所研发及生产阶段的需要进行耳机涂层可靠性测试的所有产品。
BOLUO COUNTY QUANCHENG ELECTRONIC CO.,LTD 6.2 试验条件 6.3 试验程序 6.4 合格判据 5.5 特别说明 6 UV测试 ---------------------------------------------------10 6.1 试验目的 5.1 试验目的 5.2 试验条件 5.3 试验程序 5.4 合格判据 4.4 合格判据 5 耐溶剂测试 ------------------------------------------------9 4.1 试验目的 4.2 试验条件 4.3 试验程序 3.1 试验目的 3.2 试验条件检验类别 华为终端耳机单体涂层 发行日期 2013-7-25WI-EN-002版本A/0 文件编号 2.3 试验程序 2.4 合格判据 3 橡皮摩擦测试 ----------------------------------------------8 3.3 试验程序 3. 4 合格判据 4 RCA纸带耐磨测试 -------------------------------------------9 2.2 试验条件 2.1 试验目的1 附着力测试 ------------------------------------------------6 1.1 试验目的2 酒精耐磨测试 ----------------------------------------------8 1.2 试验条件 1.3 试验程序目录 1.4 合格判据 页码 4 OF 14
1 测试标准框架 1.1 整体框架 1.2 测试样品数 1.3 不同工艺测试项选择 2 外观等级面划分 2.1 外观等级面定义 3 测量条件及环境的要求 3.1 距离 3.2 时间 3.3 位置 3.4 照明 3.5 环境 4 表面处理可靠性测试方法 4.1 膜厚测试 4.1.1 试验目的 4.1.2 试验条件 4.1.3 合格判据 4.2 抗MEK(丁酮)测试 4.2.1 试验目的 4.2.2 试验条件 4.2.3 程序 4.2.4 合格判据 4.3 附着力测试 4.3.1 试验目的 4.3.2 试验条件 4.3.3 程序 4.3.4 合格判据 4.3.5 等级描述说明 4.3.6 测试工具 4.4 RCA纸带耐磨测试 4.4.1 试验目的 4.4.2 试验条件 4.4.3 程序 4.4.4 合格判据 4.5 酒精摩擦测试 4.5.1 试验目的 4.5.2 试验条件 4.5.3 程序 4.5.4 合格判据 4.6 橡皮摩擦测试 4.6.1 试验目的 4.6.2 试验条件 4.6.3 程序 4.6.4 合格判据 4.7 振动摩擦测试 4.7.1 试验目的 4.7.2 试验条件 4.7.3 程序 4.7.4 合格判据 4.7.5 说明 4.8 铅笔硬度测试
4.8.1 试验目的4.8.2 试验条件4.8.3 程序 4.8.4 合格判据4.8.5 测试工具4.9 抗脏污测试 4.9.1 试验目的4.9.2 试验条件4.9.3 程序 4.9.4 合格判据4.10 牛顿笔测试 4.10.1 试验目的4.10.2 试验条件4.10.3 程序 4.10.4 合格判据4.10.5 说明 4.11 显微维氏硬度测试4.11.1 试验目的4.11.2 试验条件4.11.3 程序 4.11.4 合格判据4.12 耐化妆品测试 4.12.1 试验目的4.12.2 试验条件4.12.3 程序 4.12.4 合格判据4.13 耐手汗测试 4.13.1 试验目的4.13.2 试验条件4.13.3 程序 4.13.4 合格判据4.13.5 说明 4.14 低温存储 4.14.1 试验目的4.14.2 试验条件4.14.3 程序 4.14.4 合格判据4.15 高温存储 4.1 5.1 试验目的4.15.2 试验条件4.15.3 程序 4.1 5.4 合格判据4.16 交变湿热 4.16.1 试验目的4.16.2 试验条件4.16.3 程序 4.16.4 合格判据4.17 温度冲击 4.17.1 试验目的4.17.2 试验条件4.17.3 程序
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华为技术有限公司内部技术规范
DKBA 1924-2008.5
手机PVD工艺可靠性测试规范
2008年05月15日发布
华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd.
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手机PVD工艺可靠性测试规范
密级:秘密 DKBA 1924-2008.5
修订声明Revision declaration
本规范拟制与解释部门：无线终端测试与质量管理部 本规范的相关系列规范或文件： 手机导电漆及导电胶测试规范 手机镜片测试规范 手机键盘测试规范 手机塑料件及喷漆件测试规范 手机塑料水电镀件测试规范 手机天线结构测试规范 手机外表面印刷测试规范 手机五金件测试规范 相关国际规范或文件一致性： 替代或作废的其它规范或文件： 相关规范或文件的相互关系： 本规范历次修订情况： 规范号 主要起草部门专家 主要评审部门专家 Doc No. DKBA 可靠性测试组： 可靠性测试组：刘春林 刘吉平 郑冬 1924-2008.5 刘春林、郑冬、刘吉 测试与质量管理部：刘洋、李良才 平（V2.1版） 工业设计部：戴小军 莫允 宋旭春 张斌 TQC： 黄进元
修订情况 试行稿正式发 布
2008-11-24
华为机密，未经许可不得扩散
Huawei Confidential 第2页,共24页Page 2 , Total24
手机PVD工艺可靠性测试规范
密级:秘密 DKBA 1924-2008.5
目 录Table of Contents
1 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 2 2.1 2.1.1 2.1.2 2.1.3 2.2 2.2.1 2.2.2 2.2.3 2.2.4 2.3 2.3.1 2.3.2 2.3.3 2.3.4 2.3.5 2.4 2.4.1 2.4.2 2.4.3 2.4.4 2.5 2.5.1 2.5.2 2.5.3 2.5.4 2.6 2.6.1 2.6.2 2.6.3 2.6.4 2.6.5 2.7 2.7.1 2.7.2 2.7.3 2.7.4 2.8 2.8.1 测量条件及环境的规则..................................................................................................... 3 距离 ................................................................................................................................. 3 时间 ................................................................................................................................. 3 位置 ................................................................................................................................. 3 照明 ................................................................................................................................. 3 实验室测试环境要求 ........................................................................................................ 3 测试项目 .......................................................................................................................... 3 膜厚测试 .......................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 抗化学试剂测试（建议安装在整机上测试）..................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 附着力测试....................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 说明 ............................................................................................................................. 3 耐磨性测试....................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 耐醇性测试....................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 结果判定 ...................................................................................................................... 3 铅笔硬度测试 ................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 说明 ............................................................................................................................. 3 低温存储 .......................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3 试验条件 ...................................................................................................................... 3 程序 ............................................................................................................................. 3 合格判据 ...................................................................................................................... 3 高温存储 .......................................................................................................................... 3 试验目的 ...................................................................................................................... 3
华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第3页,共24页Page 3 , Total24
2008-11-24
华为考试题库 一、填空题 1、无线环境中的衰耗主要包括快衰落、慢衰落、路径损耗。 2、在上行容量分析中，噪声上升与负载因子的关系式为Noise rise＝1/(1-x)或 10lg1/(1-x) （负载因子用x表示）；根据此关系式，我们可以得出，75％的负载对应 6 dB 的噪声上升。 Noise rise＝10log1/（1-X）负载越大，提升的底噪越高。75%对应6DB，50%对应3DB 这部分属于容量、链路规划的内容是CDMA 链路预算部分。 可以搜索华为资料：《RG003601 CDMA 1X覆盖规划ISSUE2.1》 3、城区和农村一般采用不同的天线分集接收方式，城区一般采用极化分集天线，农村一般采用空间分集天线来抗信道快衰落。 4、网规基站站址确认过程主要包括站点选择和现场勘测两大部分。 5、清频测试系统使用的天线增益是2dBi、馈线损耗是1dB，此时测得的干扰电平是-90dBm。那么NodeB机顶接收到的干扰强度应该是（假设基站天线增益是16dB，馈线损 6、工程安装一般情况下，室外馈线长度大于50米采用5/4 英寸馈线；馈线长度小于50米时采用7/8 英寸馈线。 7、两个强度为3dBm的功率合成在一起之后的总功率是6dBm 。 8、软切换增加激活集是由1A 事件触发；触发同频硬切换的是1D 事件；触发监视集中信号替换激活集信号的是1C 事件。 9、切换的目的主要有三个，分别是基于覆盖，基于负载，基于业务。定义：当移动台在通话期间从一个小区进入另一个小区时，将呼叫在其进程中从一个无线信道转换到另一个信道的过程。切换过程由MS、BTS、BSC、MSC共同完成。触发切换的原因有以下几种： –基于功率预算的切换 –基于接收电平的切换（救援性电平切换） –基于接收质量的切换（救援性质量切换） –基于距离的切换 –基于话务量的切换 切换方式 （1）软切换（Soft Hand-off）是指在导频信道的载波频率相同时小区之间的信道切换。在切换过程中，移动用户与原基站和新基站都保持通信链路，只有当移动台在目标基站的小区建立稳定通信后，才断开与原基站的联系。属于cdma通信息系统独有的切换功能，可有效提高切换可靠性
华为文件编号： 文件版本：华为技术有限公司文件类型：检验标准文件页码：第1页，共15页文件标题：成品手机整机检验标准1目的 此标准规定了手机成品品质接收标准,保证手机外观、标识、包装及一般性能符 合设计要求， 确保产品品质。 2适用范围 适用于本公司所有手机产品在代工厂或自行生产的制程质量评估与出货抽样检验。 3参考文件 3.1各款手机的ID图及相关文件; 3.2各款手机的MD产品装配图及类似相关文件。 3.3GB/T2828.1-2003逐批检查技术抽样程序及抽样表 4定义 4.1Cri，Critical Defect，致命缺陷：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；
4.2Maj，Major Defect，主要缺陷：制品单位的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响 该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷； 4.3Min，Minor Defect，次要缺陷：对产品外观产生轻微影响的缺陷； 4.4Acc，Acceptable Defect，可接受缺陷：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使 用，在产品出货抽样检验中仅供参考； 4.5封样，Golden Sample，也称为样板：由设计部门或品管部门或销售部签名认可的、用 于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限 样板、下限样板（上/下限样板一般需征求销售部意见）、结构样板等。 5抽样计划与接受标准及产品外观检查方式和条件： 5.1抽样计划：按照国标GB/T2828.1-2003(或等同标准)，正常抽检水平，一次抽样，II 类； 华为文件编号： 文件版本：华为技术有限公司文件类型：检验标准文件页码：第2页，共15页文件标题：成品手机整机检验标准 5.2接受标准：AQL（Cri：0，Maj：0.65，Min：1.5）
1 测试标准框架 (15) 1.1 整体框架 (15) 1.2 测试样品数 (15) 1.3 不同工艺测试项选择 (17) 2 外观等级面划分 (17) 2.1 外观等级面定义 (17) 3 测量条件及环境的要求 (18) 3.1 距离 (18) 3.2 时间 (18) 3.3 位置 (18) 3.4 照明 (19) 3.5 环境 (19) 4 表面处理可靠性测试方法 (19) 4.1 膜厚测试 (19) 4.1.1 试验目的 (19) 4.1.2 试验条件 (19) 4.1.3 合格判据 (19) 4.2 抗MEK(丁酮)测试 (19) 4.2.1 试验目的 (19) 4.2.2 试验条件 (19) 4.2.3 程序 (19) 4.2.4 合格判据 (20) 4.3 附着力测试 (20) 4.3.1 试验目的 (20) 4.3.2 试验条件 (20) 4.3.3 程序 (21) 4.3.4 合格判据 (22) 4.3.5 等级描述说明 (22) 4.3.6 测试工具 (22) 4.4 RCA纸带耐磨测试 (23) 4.4.1 试验目的 (23)
4.4.3 程序 (23) 4.4.4 合格判据 (24) 4.5 酒精摩擦测试 (24) 4.5.1 试验目的 (24) 4.5.2 试验条件 (24) 4.5.3 程序 (24) 4.5.4 合格判据 (24) 4.6 橡皮摩擦测试 (24) 4.6.1 试验目的 (24) 4.6.2 试验条件 (25) 4.6.3 程序 (25) 4.6.4 合格判据 (25) 4.7 振动摩擦测试 (25) 4.7.1 试验目的 (25) 4.7.2 试验条件 (25) 4.7.3 程序 (26) 4.7.4 合格判据 (26) 4.7.5 说明 (27) 4.8 铅笔硬度测试 (27) 4.8.1 试验目的 (27) 4.8.2 试验条件 (27) 4.8.3 程序 (27) 4.8.4 合格判据 (29) 4.8.5 测试工具 (30) 4.9 抗脏污测试 (30) 4.9.1 试验目的 (30) 4.9.2 试验条件 (30) 4.9.3 程序 (30) 4.9.4 合格判据 (30) 4.10 牛顿笔测试 (30) 4.10.1 试验目的 (30) 4.10.2 试验条件 (31) 4.10.3 程序 (31)
DKBA 华为技术有限公司内部技术规范 DKBAxxxx-2006.xx 手机包装件外观（UV工艺彩盒）可靠性测试规范 年月发布年月日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：无线终端测试与质量部 本规范的相关系列规范或文件： a)手机导电漆及导电胶测试规范 b)手机溅镀件及蒸镀件测试规范 c)手机键盘测试规范 d)手机镜片测试规范 e)手机塑料件及喷漆件测试规范 f)手机塑料水电镀件测试规范 g)手机天线结构测试规范 h)手机外表面印刷测试规范 i)手机五金件测试规范 参照并替代的其它规范或文件： 本规范版本升级更改主要内容：第二版，外观检验和测试规范分离，统一整机和部件测试标准本规范主要起草部门：终端工业设计部系统组、无线终端测试部 批准人：钟纲、王樾
目录Table of Contents 1前言4 2范围 4 3规范性引用文件4 4术语和定义4 4.1彩盒测量面定义4 5测试条件及环境4 6不良缺陷定义 5 7包装可靠性测试5 7.1粘贴式包装彩盒附着力测试5 7.2折叠式包装彩盒附着力测试6 7.3粘贴式彩盒脆性测试6 7.4折叠式彩盒脆性测试6 7.5耐磨测试6
1 前言 本标准用于规范华为终端公司手机包装外观可靠性验收测试标准。 TQC/CEG在选择供应商时需要考虑本规范要求的测试条件和测试设备，优先选择具备相应测试能力的供应商。 2 范围 本标准规定了手机包装彩盒上所采用的喷涂，印刷等（UV工艺）性能测试方法和要求。本标准适用于华为研发测试部、华为IQC、油漆供应商、喷涂厂供应商在研发、试生产、量产阶段的测试。 任何新的项目，供应商都需要完整的按照本标准进行验证测试，并提供报告。 已经通过华为验收测试正式签样的项目，如果出现任何工程变更，包含但不限于材料变化、工艺变化、生产制成变化等，必须同步通知华为，并按照本标准进行全面测试，提供测试报告给华为。 批量生产阶段，也必须满足本标准规定的性能，可以进行抽检，抽检项目及周期由华为MQE另行规定。 3 规范性引用文件 无 4 术语和定义 4.1 彩盒测量面定义 Ⅰ测量面：彩盒正面； Ⅱ测量面：彩盒侧面； Ⅲ测量面：彩盒背面； 5 测试条件及环境 检验条件及环境的规则如下： 距离：人眼与被测物表面的距离为300mm～350mm； 时间：参见表1； 位置：检查角度与制品水平面成45-90°；
1 目的 此标准规定了手机成品品质接收标准,保证手机外观、标识、包装及一般性能符合设计要求，确保产品品质。 2 适用范围 适用于本公司所有手机产品在代工厂或自行生产的制程质量评估与出货抽样检验。 3 参考文件 3.1 各款手机的ID图及相关文件; 3.2 各款手机的MD产品装配图及类似相关文件。 3.3 GB/T2828.1-2003 逐批检查技术抽样程序及抽样表 4 定义 4.1 Cri，Critical Defect，致命缺陷：对产品使用者人身与财产安全构成威胁 的缺陷； 4.2 Maj，Major Defect，主要缺陷：制品单位的性能不能满足该产品预定的 功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷； 4.3 Min，Minor Defect，次要缺陷：对产品外观产生轻微影响的缺陷； 4.4 Acc，Acceptable Defect，可接受缺陷：可以接受的缺陷，在产品制程 质量评估时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考； 4.5 封样，Golden Sample，也称为样板：由设计部门或品管部门或销售部 签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样 品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需 征求销售部意见）、结构样板等。 5 抽样计划与接受标准及产品外观检查方式和条件： 5.1 抽样计划：按照国标GB/T2828.1-2003 (或等同标准)，正常抽检水平， 一次抽样，II类；
5.2 接受标准：AQL（Cri：0，Maj：0.65，Min：1.5） 5.3 产品外观检查方式和条件： 5.3.1 环境亮度:在距离检测部分50cm处用一个照明亮度值为800LUX 以上的照明系通模拟日光。 5.3.2 检查方式和角度:目视,视线与被检查物表面角度在15-90度范围内 旋转。 5.3.3 检查距离和时间: 检查被检物最多15秒内，人眼距离被检物约 30cm。 5.3.4 外观检查需使用污点标准（菲林片）。 5.4 判定原则：港利通科技认可的工程样机所具有的特性、特点全部作为接 受，对于不符合样机的，或以工程设计图纸的偏差要求作为接受表准， 或以以下具体的描述进行判定。 6 关于一些名词的定义符号定义： 6.1 刮手：是指用手指或皮肤接触物件表面或边缘有刺痛感，它与装配错位 不同的是即使在同一平面，也会有刺痛感。 6.2 装配不良：是指因设计公差或装配因素导致两个接合件的接合面不在同 一平面的现象，也可称之为错位或起级，它与刮手不同的是无刺痛感。 6.3 间隙：是指因设计公差或装配因素导致两个接合件的接合面之间有间 隙。 6.4 镜高：是指装配后的Lens表面与其装配体同一面的表面之间的高度 差。 6.5 装配主体：是指被装配物体的最主要的装配体，如主机的面与底，翻盖 的面与底，各类镶嵌件，按键等。 6.6 组件或配件：指组装在主体上的组件，在这份文件上指Lens、电池、 SIM卡、电池门，其配合应良好，取卸灵活。各部件配合良好,满足推力 计最小2Kgf的抗冲击性能。
华为物料品质试验中心K P I指标体系 文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-
物料品质试验中心KPI指标体系 前言 KPI是实现公司目标量化管理的必要步骤和工具，是管理圈PDCA循环中不可分割的一部分，它通过对关键业绩指标进行量化、测评，为绩效评价和流程改进提供依据，以实现PDCA的闭合循环。 目的 为了对物料品质试验中心的工作绩效进行测评，从而达到绩效改进，并最终走向目标量化管理之路，根据公司“技术创新”的要素目标和中试部的基本业务流程和业务重点，建立起围绕“高品质、高可靠性与低成本”这个目标的绩效指标体系，以此来驱动我部工作的不断完善，达到部门和公司目标的实现。 物料品质试验中心现由专用器件部、通用器件部、控制器件部、射频器件部和计算机认证部五个部门组成。各部门业务类型大同小异，工作流程较为一致，但工作相关性较小。KPI指标分析以部门要达到的目标为依据进行。 要素目标（略） 业务流程体系描述 物料品质试验中心现有流程为： 物料技术规范书的制定和管理规程4/DC-PED1501V2.0 物料技术认证规程4/DC-PED1502V1.1 物料失效分析规程4/DC-PED1503V2.0 中试元器件品质试验流程4/DC-PED1504V1.0 技术支援（生产问题处理）流程（待定）
物料品质试验中心项目管理流程（待定）基于部门目标的FAST分析（见下页） 基于业务流程的PAST分析 物料技术规范书的制定和管理规程 物料技术认证规程 物料失效分析规程 中试元器件品质试验流程 FAST分析图
1测试要求及方法 1.1膜厚测试 按照GB/T 13452.2规定的方法测量每层油漆的厚度是否符合规格要求。 如果膜厚超过规格要求,停止测试。 1.2附着力测试 参照国标GB/T 9286-1998 ?色漆和清漆漆膜的划格试验。? 如果油漆膜厚为0~60um,用锋利刀片(刀锋角度为20°~30°)在测试样本表面划10×10个1mm×1 mm小网格, 如果膜厚为61um~120um,在测试样本表面划6×6个2mm×2mm小网格,每一条划线应深及油漆的底层;用毛刷将测试区域的碎片刷干净;用粘附力(10±1)N/25mm 的胶带(3M 610号胶纸或NICHIBAN CT405AP- 24胶纸)牢牢粘住被测试小网格,并用橡皮擦用力擦拭胶带,以加大胶带与被测区域的接触面积及力度; 用手抓住胶带一端,在60°方向,0.5s~1s内扯下胶纸,试验一次,试验后再用5倍放大镜检查油漆的脱落情况。 结果判定: 要求附着力=4B时为合格。 未划百格区域不能出现脱落; 注:用指甲用力刮外壳的边缘或棱角处,要求油漆不易成片脱落。 Classificatio n Description Appearance of surface of cross-cut area 5B 划线边缘光滑,在划线的边缘及交叉点处均无油漆脱 落 - 4B 在划线的交叉点处有小片的油漆脱落,且脱落总面积 小于5% 3B 在划线的边缘及交叉点处有小片的油漆脱落,且脱落 总面积在5%~15%之间 2B 在划线的边缘及交叉点处有成片的油漆脱落,且脱落 总面积在15%~35%之间 1B 在划线的边缘及交叉点处有成片的油漆脱落,且脱落 总面积在35%~65%之间 0B 在划线的边缘及交叉点处有成片的油漆脱落,且脱落 总面积大于65% 1.3耐磨性测试 用专用的NORMAN RCA耐磨测试仪(型号:7-IBB-647)及专用的纸带(11/16 inch wide ×6 或 8 inch diameter ),施加175g的载荷,带动纸带在样本的表面连续磨擦200个循环。 本试验必须在30%~60%湿度的室温房间内进行。纸带保存在40%±5%湿度,24℃±2℃的环境中。 结果判定:试验完成后用60倍放大镜观察,以油漆不透底(露出底材)时为合格。 注:手感漆50圈为合格 测试仪器必须为NORMAN TOOL公司生产 7-IBB-647 注:提供给华为的测试报告必须是NORMAN 7-IBB-647测试的结果。
华为可靠性测试标准 测试项目 华为可靠性测试标准1. 高度: 15cm 2. 钢球重量130g,直径32mm 3. 测试位置为手机屏幕视窗表面上的9个位置放在刚性测试平台上(刚性台面厚度大于30mm),用钢球从标准要求的高度落下冲击各指定位置1次。试验后允许触摸屏上出现有凹坑，白点，但不允许触摸屏上有裂纹出现，功能测试OK。1. 对涂层表面目检，保证无刮花、划痕、脱落等异常。 2. 将铅笔削至露出圆柱形铅芯3mm长度左右(注意不能损坏笔芯),握住铅笔使其与400号水砂纸成90度角，在砂纸上面持续划圈以摩擦笔芯端面，直至获得端面平整边缘锐利的铅芯时为止。3. 用规定硬度6H的三菱试验铅笔芯，施加在笔尖上的载荷为1kgf,铅笔芯前端接触待测表面，铅笔芯与待测表面的夹角为45°,推动铅笔向前滑动约5mm 长，共划5条(不同位置),每划一笔重新研磨铅笔端面。4. 测试完成后，轻轻擦掉表面上的黑色铅笔划痕并与未测试样品进行对比。盐雾浓度为5%的NaCl溶液，在35±2℃条件连续喷雾8小时，然后移出进行16 小时晾干。样品无被氧化将样品组成整机4.0寸以下产品，跌落次数2轮*(6面),0.3m + 1.2m; 4.0寸(含)-4.7寸产品，跌落次数2轮*(6面),0.3m + 1m; 4.7寸(含)-5.0,跌落次数2轮*(6面),0.3m + 0.8m; 5.0寸以上的，跌落次数2轮*(6面),0.3m + 0.7m; 跌落后屏无破裂，功能正常。10cm高度、A/B(整机华为可靠性测试标准_文档下载https://www.doczj.com/doc/d512322029.html,/beb2f4ce6c31e368094dadc63.html )面各4000次；跌落后屏无破裂，功能正常-10度，0.8m,1轮*6面(三防手机1.5m) 产品放入-10度的温箱中存储2小时每次跌落只检查产品的机械性能，测试结束后2小时检查产品机械、电气性能(1)10pcs样本：0.5m/100次+1m/100次，每50次检查一次(2)10pcs样本1m/100次，每50次检查一次(3)(1)和(2)的OK的样本继续进行1m测试直至全部失效，上限1000次(供开发参考发现薄弱点，提升可靠性设计) (转速设定参考值：1m(10-12次/分)、0.5m(16-18次/分)) 全面检查：0、50、100、150、200、300、400、600、800、1000检查点，确保正常的电气和机械性能，测试完成后，需要对OK样本进行拆机检查。1)试验前，在常温下检查机械性能、电气性能(3.8V)等各项性能检测，并记录测试数据。(初始检测) 2)调节温箱的温度从常温以1℃/min的速率上升至70度，将样品存储240小时3)测试完成后，将样品恢复至常温进行外观、机械性能、电气性能等的检测1)试验前，在常温下检查机械性能、电气性能(3.8V)等各项性能检测，并记录测试数据。(初始检测)) 2)调节温箱的温度从常温以1℃/min的速率下降至-40度，将样品存储240小时3)测试完成后，将样机恢复至常温进行外观、机械性能、 电气性能等的检测 钢珠跌落 铅笔硬度测试 盐雾测试 自由跌落 微跌落测试 低温受控跌落 滚筒跌落测试