硅油在有机硅密封胶中的应用
【全球有机硅网讯】：随着我国工业和建筑业的高速发展，有机硅密封胶作为一种新型现场嵌填、粘结接缝、室温固化的弹性密封材料，其应用的领域愈发广泛。有机硅密封胶是由基础聚合物，交联剂，填料，偶联剂，增塑剂等五个主项构成。
随着有机硅密封胶生产技术的推广和企业间竞争的加剧，一些厂家为了降低成本，采用白油代替二甲基硅油作为有机硅密封家的增塑剂。在有机硅密封胶中使用大量的白油代替硅油，后果就是大大降低了有机硅密封胶的很多性能，如耐候性、耐高低温性、高性能的有机硅密封胶的性能等。这就使本来高耐久性、高性能的有机硅密封胶的性能及使用寿命大大降低。此类白油密封胶用于工程后，耐老化性能差，体积收缩大，极易出现密封胶开裂、变脆变硬等现象，影响幕墙的密封性及外观甚至引起严重的工程事故。
二甲基硅油为无色无味的透明液体，其分子式主要由二甲基硅氧链段组成，结构与有机硅密封胶的基础聚合物极为类似，因此与基胶有着良好的相容性。二甲基硅油无味无毒、不挥发、具有良好的化学稳定性。在宽的温度范围内粘度变化小，且沸点高，凝固点低，作为液体存在的温度范围广，可在-50 ~ 200℃内长期使用。二甲基硅油的电性能佳，特别在各种频率范围内时率因素小。其表面张力小、抗剪切性能优良。基于以上优良的性质，二甲基硅油特别适合在有机硅密封胶中作为增塑剂和稀释剂使用。
在有机硅密封胶的应用中，考虑施工的需要，常需调整密封胶的黏度，降低胶黏剂黏度，改进施工流动性和对被粘物的润滑性，因此选用二甲基硅油等作为增塑剂。同时，加入增塑剂还能改进固化后胶层的综合性能，提高粘接接头的耐冲性、抗疲劳性能等。
另一方面，增塑剂的加入还会对有机硅密封胶的其他性能产生影响。一般随着增塑剂用量的增大，硅胶的拉伸强度会逐渐减小，断裂伸长率逐渐增大。其原因是非反应性二甲基硅油增塑剂的加入减少了聚合物分子链间的连接点数目，使得交联密度减小，最终致使拉伸强度减小。另外，交联密度的减小降低了三维结构的刚度，分子容易滑移，导致断裂伸长率增大。此外，也发现随着增塑剂用量的增大，硅胶粘接强度一般降低。其原因是所用增塑剂为非反应性增塑剂，对硅胶活性分子起稀释作用，会造成单位体积内的活性基团数目减小。
为适应今后建筑更大规模的发展，保持有机硅密封胶的市场增长，企业应不断提高产品
质量，增强持续发展能力，共同坚持行业自律和规范市场。二甲基硅油作为增塑剂已经在有机硅密封胶中得到了广泛的应用，以白油代替硅油作为增塑剂会使有机硅密封胶的性能大幅降低。在工程使用中，应拒绝使用白油密封胶，选择硅油密封胶。
（来源：陈世龙浙江凌志精细化工有限公司）
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 四、使用工艺 1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。 3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好 5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。 五、注意事项 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发 火 灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。 4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应 用， 必要时需要清洗应用部位。 a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 b、胺固化型环氧树脂。 c、白蜡焊接处或松香焊点。 六、包装规格及贮存及运输 1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。 2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。 3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
有机硅灌封胶分类及配方 一.背景 灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。 半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。 二、有机硅灌封胶 2.1 有机硅灌封胶的组成及分类 有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。 ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。 2.2双组份加成形硅橡胶灌封胶
主要有机硅产品及应用 目前有机硅产品繁多，品种牌号多达万种，常用的就有4000余种，大致可分为原料、中间体、产品及制品三大类： ★有机硅单体：主要指有机氯硅烷等合成有机硅高聚物的单体，如甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷等原料。 ★有机硅中间体：主要指线状或环状体的硅氧烷低聚物，如六甲基二硅氧烷（MM）、八甲基环四硅氧烷（D4）、二甲基环硅氧烷混合物（DMC）等。 ★有机硅产品及制品：由中间体通过聚合反应，并添加各类无机填料或改性助剂制得有机硅产品。主要有硅橡胶（高温硫化硅橡胶和室温硫化硅橡胶）、硅油及二次加工品、硅树脂及硅烷偶联剂四大类。硅橡胶再通过模压、挤出等硫化成型工艺，制得导电按键、密封圈、泳帽等最终直接用品。 一、有机硅单体 尽管有机硅品种繁多，但其起始生产原料仅限于为数不多的几种有机硅单体，其中占绝对量的是二甲基二氯硅烷，其次有苯基氯硅烷，前者用量占整个单体总量的90％以上。此外，三甲基氯硅烷、乙基及丙基氯硅烷、乙烯基氯硅烷等等，也是生产某些品种不可或缺的原料。 有机氯硅烷（甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷）是整个有机硅工业的基础，而甲基氯硅烷则是有机硅工业的支柱。大部分有机硅聚合物是通过二甲基二氯硅烷为原料制得的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物，再引入其他基团如苯基、乙烯基、氯苯基、氟烷基等，以适应特殊需要。甲基氯硅烷生产流程长、技术难度大，属技术密集、资本密集型产业，所以国外各大公司都是基础厂规模化集中建设，而后加工产品则按用途、市场情况分散布点。 二、有机硅中间体 有机硅单体通过水解（或醇解）以及裂解制得各种不同的有机硅中间体，有机硅中间体是合成硅橡胶、硅油、硅树脂的直接原料，包括六甲基二硅氧烷（MM）、六甲基环三硅氧烷（D3）、八甲基环四硅氧烷（D4）、二甲基环硅氧烷混合物（DMC）等线状或环状硅氧烷系列低聚物。 三、硅橡胶 硅橡胶是有机硅聚合物中的重要产品之一，在所有橡胶中，硅橡胶具有最广的工作温度范围（–100～350℃），耐高低温性能优异。硅橡胶按其硫化机理可分为有机过氧化物引发自由基交联型（热硫化型）、缩聚反应型（室温硫化型）和加成反应型三大类。
有机硅导热灌封胶 一、产品特点及应用 HCY5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、固化前后技术参数 性能指标A组分B组分 固化前 外观深灰色流体白色流体 粘度（cps）3300 3500 操作性能A组分：B组分（重量比）1：1 混合后黏度（cps）3000～4000 可操作时间（min）120 固化时间（min）480 固化时间（min，80℃）20 固化后硬度(shore A) 60 导热系数 [W（m·K）] 0.8 介电强度（kV/mm）≥27 介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（?·cm）≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 三、使用工艺 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 四、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 五、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
八十年代初，随着我国经济的发展，建筑业日新月异，传统的建筑结构变为框架结构、铝合金门窗、轻质墙体预制件、各种幕墙。以幕墙为外墙的建筑形式对接缝提出了很高的要求，各种高档建筑密封胶应运而生。经过近二十年的发展，国内有机硅建筑密封胶从进口、自行研究开发、试生产到规模生产一步步发展起来，目前已能生产多种用途的产品，并逐步扩大了在国内市场的份额。 1分类及特点 按包装形式，有机硅密封胶有单组分和双组分之分。单组分有机硅密封胶使用方便，性能稳定，适用于户外及现场施工、室内装潢及各种场合的修补；双组分有机硅密封胶制造方便、价格低、贮存时间长、固化快，但必须配备专用注胶机，适合工厂内施工。 按硫化情况，有机硅密封胶又可分为醋酸型、酮肟型、醇型、酰胺型、羟胺型、酮型。醋酸型有机硅密封胶只有单组分形式，由于制造简单、价格便宜、固化快，用量最大，但不适合水泥制品；酮肟型有机硅密封胶也只有单组分形式，由于无腐蚀，应用范围广泛；醇型有机硅密封胶有单组分和双组分两种，由于单组分存在贮存稳定性问题，双组分应用较多；酰胺型和羟胺型有机硅密封胶为低模量、高延伸性产品(伸长率在800%以上，产品有单组分和双组分形式；酮型有机硅密封胶价格高，主要用于汽车、电子工业上。 2国外有机硅密封胶在国内的推广 2.1国外发展近况 60年代初，有机硅建筑密封胶在国外就已应用于商业建筑，由于具有优异的耐高低温、耐紫外线及臭氧老化性能，应用至今30多年仍未出现老化和粘接性降级的现象；而其它有机密封材料使用寿命只有5～10年；因此，有机硅密封胶发展迅速。1992年美国有机硅密封胶的产值为3.25亿美元，占密封胶总产值的 22.8%；且每年以2%～6%的速度增长。 日本有机硅密封胶发展虽晚，但发展较快，尤其是改性有机硅密封胶自1978年投产以来，增长很快，成为日本用量最大的密封胶，近几年仍保持10%～20%的年增长率(见表1。 表1日本密封胶市场 年份 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 改性有机硅 15.17 18.31 21.52 24.22 29.05 32.81 37.63 有机硅 18.49 19.81 21.02 21.31 23.31 23.99 25.16 其中：单组分 16.92 18.11 19.09 19.35 21.47 22.55 23.49
东莞市宏腾制品有限公司 HT-512AB有机硅灌封胶 【产品特点】 此产品为双组份缩合型有机硅密封材料研制而成，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀；灌胶后，灯管上的胶液不必清理，不污染灯管；低粘度，流平性好，工艺操作性优异；固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好；耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB 板等具有出色的附着力；具有极佳的防潮、防水效果。 【应用范围】 适用于LED户外显示屏、LOGO屏、数码管、像素筒等LED灯管分布较密的电子产品的灌封。也可用于对灌胶工艺有特殊要求的普通户外显示屏的灌封。 【技术参数】 混合前物性25℃，65％RH 组分512A 512B 颜色透明透明溶液 粘度(cP) 3000～3300 25 混合后物性25℃，65％RH 混合比例(重量比) A：B = 10：1 颜色透明 混合后粘度(CP) 3000～3500 操作时间25℃(min) 120～180 完全硬化时间(h) 24 固化7 d，25℃，65％RH 硬度( Shore A ) 0～5 最大拉伸强度( Kgf/cm2 ) 2.4 断裂伸长率( % ) 120 【使用方法】 1、混合之前，组份A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。 2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。 3、混合时，一般的重量比是A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。 4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。 5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。 【注意事项】 1、储存期内，b组分可能有颜色变黄现象，不影响使用性能。另外，b组份不宜长期暴露在空气中。 2、远离儿童存放。 3、本品在固化过程中会释放出乙醇，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使
_| II 章：高分子材料概论 2.8有机硅材料 |[ 2.8.2主要有机硅的合成单体 2.8.3 _主要有机硅聚合物性能和应用简 IT 2.8.4思考题 2.8.1有机硅材料概述’ II 一、医用高分子的定义 “有机硅就是指一种元素有机化合物，凡是硅原子上- I I I r —接有传统的有机基团的（烃及其衍生物1）都叫有机硅，这实际上是一个最广义的定义。19世纪人们对以碳为骨架的有机化合物认 识比较多了，因此对碳的同族元素硅有了 I L I I 主要内容: 2.8.1有机硅材料概述 |[
极大的兴趣，想发现像碳族物质一样的奇迹，从研究甲 硅烷（SiH4或叫硅甲烷）到研究硅烯（Si = Si化合物），投入 I I I r _|
了不少力量，收效甚微，但人们却发现了许多甲硅烷的 衍生物并不难获得，先后合成了卤代硅烷、烃代硅烷、 烃氧基硅烷等等，并制定了相应的命名原则。 II 20世纪20年代之后，高分子学科形成并迅速发展， 许多科学家致力于研究硅 烷的水解缩合反应，希望制得 像玻璃一样的耐热性有机（半有机）聚合物。到三十年代， 研究取得长足进展，先后合成厂有机硅树脂和线性聚合 二物，其主要骨架是一 Si — 0 — Si —O — Si ，通称为聚硅氧= 烷，后来简称为“有机硅”， 起来的聚硅氧烷类化合物，尤其是高分子聚合物，称为 “有机硅”，后来又把合成 地称为“有机硅”。“ 再后来又把一些可作单体，也可作其它用途的一些 I 低分子（如现在常说的硅烷偶联剂）也归入“有机硅”。现 在合成了一些不是一 Si — 0— Si —O 骨架，而是一Si —Si —Si 骨架的聚合物，还叫有机硅。不过我们 通常讲的“有 II 机硅”，仍然是SilicOne 的含义，即指聚硅氧烷高分子物 质，并略微扩大到合成它们的单体，因为现在许多单体 己商品化了，统称它们为“有机硅单体”，也可简称“有 II 机硅”。 按照中国习惯，根据聚硅氧烷的结构特征，把那些 含有体型结构或者具有可交 联基团，以利于形成网状立 体结构的预聚物称为有机硅树脂，简称硅树脂 。把线性 聚合物中分子量较小的，叫有机硅抽，常称为硅油 其中分子量较大的、可以适当硫化的则叫有机硅橡胶， 常简称硅橡胶二。根据单体或主链上侧基的种类，又在硅 II 'I Il 中国的习惯是把那些聚合 “有机硅”--的单体，也笼统 - II 。而
有机硅环氧树脂的制备及其性能研究 有机硅环氧树脂兼有环氧树脂和有机硅的优点而成为一种重要的热固性树脂。以Karstedt催化剂催化不同氢含量的含氢硅油与烯丙基缩水甘油醚间的硅氢加成反应制备了4种不同环氧值的有机硅环氧树脂，利用红外光谱对其化学结构进行了表征。用甲基六氢苯酐分别固化4种有机硅环氧树脂，研究分析它们的初始热分解温度均高于300 ℃，具有优异的耐热性能。 标签：硅氢加成反应；环氧树脂；有机硅；制备 环氧树脂具有机械强度高、粘附力强、电绝缘性好、热稳定性好等优点，广泛应用于涂料、胶粘剂、电子绝缘材料等领域[1～3]。但其耐热性偏低，常在环氧树脂中引入硅原子形成有机硅环氧树脂，提高耐热性[4，5]。有机硅环氧树脂[6]可通过热缩合法、水解缩合法和硅氢加成法[7]等技术来制备，前2种技术易使环氧基团开环而影响环氧值和材料的强度，硅氢加成法具有反应条件温和、活性高，并不影响环氧基团的含量等优势而成为合成有机硅环氧树脂的首选办法[8，9]。 本文将不同氢含量的含氢硅油与烯丙基缩水甘油醚通过硅氢加成反应制备不同环氧值的有机硅环氧树脂，并对其结构进行表征，研究固化产物的耐热性能。 1 实验部分 1.1 主要原料 含氢硅油（氢质量分数分别为0.5%、1.0%、1.5%和1.6%）、甲基六氢苯酐和四甲基二乙烯基硅烷，质量分数均大于99%，开化县弟兄硅酮材料厂；烯丙基缩水甘油醚（AGE）（使用前用分子筛干燥），化学纯，天津市鸿业化工有限公司；氯铂酸，分析纯，沈阳市金科试剂厂；碳酸氢钠、异丙醇、乙酸乙酯（使用前无水硫酸钠干燥），分析纯，国药集团化学试剂有限公司。 1.2 实验仪器 FT-IR傅立叶红外光谱仪，美国Nicolet公司Nexus470型，经KBr压片，扫描范围4 000～500 cm-1，扫描次数32次；NETZSCH TG209热重分析仪，德国耐驰仪器制造有限公司，测试条件为：氮气条件，升温速率为10 ℃/min，从30 ℃升温到700 ℃。 1.3 有机硅环氧树脂的制备 1.3.1 合成原理 以不同氢含量的含氢硅油与烯丙基缩水甘油醚为原料通过硅氢加成反应合
第24卷 第1期2010年 2月山 东 轻 工 业 学 院 学 报 JOURNAL OF SHANDONG I N STIT UTE OF L I GHT I N DUSTRY Vol .24 No .1 Feb . 2010 收稿日期:2009-06-24 作者简介:徐清钢(1985-),男,山东省济宁市人,山东轻工业学院硕士研究生,研究方向:有机硅高分子合成. 文章编号:1004-4280(2010)01-0033-04 耐高温有机硅树脂的合成和改性研究状况 徐清钢,姚金水,李 梅,马慧荣 (山东轻工业学院材料科学与工程学院,山东济南250353) 摘要:随着军工、航天科技的发展,对胶粘剂的耐高温性能的要求越来越高。普通有机硅胶粘剂能够耐受400℃左右的高温,而改性后的有机硅树脂耐温性能显著提高。本文主要简述了耐高温有机硅树脂的合成,硅树脂耐温性的影响因素以及环氧树脂和无机硼元素对有机硅树脂的改性。关键词:有机硅;环氧树脂;硼酸 中图分类号:T Q433.4+3 文献标识码:A Research st atus of synthesis and modi fi cati on of hi gh te mperature sili cone resi n XU Q ing 2gang,Y AO J in 2shui,L IMei,MA Hui 2r ong (School of Material Science and Engineering,Shandong I nstitute of L ight I ndustry,J inan 250353,China ) Abstract:W ith the devel opment of the m ilitary and aer os pace,high 2te mperature perf or mance of adhesives have become increasingly de manding .Silicone adhesive can stand with high temperature about 400℃,and the high 2te mperature perf or mance of the modified silicone resin i m p r oved significantly .This paper outlines the synthesis of high 2te mperature silicone resin,influencing fact ors of te mperature resistance of silicone resin,and modificati on of epoxy resins and inorganic bor on t o silicone resin .Key words:silicone;epoxy resin;boric acid 0 引言 随着科技的日新月异,人们生活水平的不断提 高,在基体复合材料领域,对胶粘剂耐温性能的要求也越来越高,特别是军工方面要求胶粘剂耐受几百甚至上千度的高温。一般有机硅树脂的耐温性在300～400℃,改性后的有机硅树脂的耐温性有了明 显提高,环氧改性有机硅树脂是提高其耐温性的方法之一,另外在有机硅的大分子长链中引入无机杂原子,也是近年来改善有机硅树脂耐温性的一种新方法。 本文主要以硅树脂的合成、影响耐温性的因素以及改性硅树脂的方法三个方面,详细介绍了耐温 性硅树脂的发展,并简述了其广阔的发展前景。 1 硅树脂的合成和耐温性的影响因素 1.1 有机硅胶树脂的合成 有机硅树脂制备的方法有很多,有缩合型,催化 加成型,过氧化物固化型[1] 。由于缩合型制备得到的有机硅树脂在耐热,强度,粘结性等性能方面比较好,而且成本低廉,所以三种方法中多以缩合型为主。 有机硅树脂一般是以有机氯硅烷单体(结构式为R n SiC14-n ,n =2或3,R 为甲基或苯基)为原料,经水解、浓缩、缩聚制成。有机氯硅烷的水解速度较快,但各种单体的水解速度不同:
电子灌封胶有哪些种类呢？电子灌封胶的种类有很多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氧酯灌封胶、LED灌封胶。 一、导热灌封胶 导热灌封胶是一种低粘度双组份灌封胶，可以常温固化，也可以加温固化，具有温度越高固化越快的特点，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水，要符合欧盟ROHS的指令要求，主要应用领域是电子、电器无器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌
封等场合。 环氧树脂灌封胶 通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好、有固定、绝缘、防水、防油、防潮、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）等灌封。
有机硅灌封胶 有机硅灌封胶的种类很多。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性、光学性能、对不同的材质的粘接附着性能及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电电热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，揭上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可能根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。 双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。 聚氨酯灌封胶 聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇物法和一步法工艺来制备。
有机硅型环氧树脂固化剂的制备及性能研究 以氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）为反应单体，通过水解缩合反应合成了以Si—O—Si为主要链段，—NH2为活泼基团的环氧树脂固化剂。利用—NH2与环氧基团的反应将耐热性较好的Si—O—Si链段引入到交联网络中。通过反应原料和产物的红外吸收光谱和核磁共振波谱对比分析证明了水解缩合反应的发生；通过非等温DSC分析和T-β外推法确定了反应体系的固化特征温度；用环氧树脂E51混合体系粘接的黄铜板，其相对最大剪切强度为14.4 MPa，固化物在N2氛围中失重10%的温度为378.6 ℃，残炭率为26.2%。 标签：环氧树脂；有机硅；固化剂；耐热性 环氧树脂具有优异的粘接性能、力学性能和化学稳定性，是现代高新工程领域不可或缺的高性能材料[1]，而且环氧树脂固化剂对树脂固化物的性能有很大影响[2～4]。 环氧树脂固化后呈三维网络结构，交联密度较高，且存在耐热温度较低、韧性不足等缺陷。通过物理共混或化学聚合的方式改性环氧树脂的柔韧性和耐高低温性能使其获得更广泛的应用一直是研究重点。有机硅材料具有良好的柔韧性、优异的耐高低温和电绝缘性能，而且有机硅化合物可以被赋予多种反应性功能基团，如烷氧基、羟基等，利用功能化的有机硅化合物来改性其他聚合物材料，将使得被改性聚合物材料具有某些独特的性能，尤其是在提高光通率、耐高温降解以及耐烧蚀等方面具有显著的优势[5]。 利用有机硅化合物或聚合物改性环氧树脂一直是国内外研究的热点领域，环氧树脂含有的环氧基、羟基等官能团，可与有机硅中的胺基、羟基、烷氧基以及引入的其他功能基团进行反应，生成改性环氧共聚物或交联固化材料[4]。有机硅类固化剂可以在固化物中引入稳定和柔性的Si—O—Si链，能够改善环氧树脂的柔韧性、热稳定性能，同时还能增强有机硅链段与环氧树脂的相容性[6]。 本研究以氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）为主要原料，通过水解缩合得到Si—O—Si为主要链段、以—NH2为活性基团的环氧树脂固化剂，以此提高改性环氧树脂的耐高温性能。 1 实验部分 1.1 实验原料 氨丙基三乙氧基硅烷（KH550），工业级，南京优普化工有限公司；环氧树脂（E51），工业级，巴陵石化有限公司；无水乙醇、甲苯、盐酸，分析纯，北京化工厂；去离子水，自制。 不锈钢板、铝板、铜板，市售。
有机硅电子粘接密封胶 【有机硅电子粘接密封胶特点】 ★ 研泰有机硅电子密封胶为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶； ★ 低挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性； ★ 中性固化，对金属无腐蚀性； ★ 极佳的电气绝缘性：极佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性，优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作。 【有机硅电子粘接密封胶用途】 ★ 研泰有机硅电子密封胶适用于电子或电路板部分电子元件的涂敷保护、粘接、密封及加固； ★ 仪表工业中零件粘合和表壳等的粘接密封； ★ 也经常用于金属、玻璃、塑料等一般性粘接。 ★ 工业生产中的各种一般性密封，如冷柜门、冰箱、汽车灯具、冷库、冷藏车、电子工业的绝缘密封。 ★ 研泰机硅胶水主要用于电子元件和组件的粘结与密封，有机硅胶具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及卓越的密封防潮特性，例如：电器柜；太阳能电池；电池； 混合集成电路；TC热风扇与元件；电器制品；电源；传感器；荧光灯具；薄膜开关；军事电子器件；航空系统；LED，LCD，CRT显示板等。具体而言，可应用在小家电类，如咖啡壶、微波炉，发热管等高温元件的粘合与密封，耐高温（连续使用温度260度），如：电熨斗，电炸锅等；或者是陶瓷、电源元件、汽车车灯；可在线路和导电接脚及周围进行密封；将电源模块上供应器的元件固定；密封、模块及外盒中的缝隙，有机硅胶对各个元件增加机械稳定性在印刷电路板上组装元件；也可应用于金属法兰及需要耐油的机械或动力设备。 【有机硅电子粘接密封胶性能参数】 固化前颜色白色黑色灰色 相对密度（g/cm3，25℃） 1.45 1.45 1.45
RTVS901高透明有机硅 RTVS901是一种低粘度、自熄、透明的RTV硅胶化合物，属于加成型有机硅灌封胶，可以深层固化，固化后成水一样透明的硅胶。RTVS901具有很高的透明度和密封性能，可用于零件的防水密封和防震的需要，灌封好后可清晰查看内部元件。RTVS901可通过提高温度加速固化。 固化前性能参数： PART A PART B 颜色，透明透明 粘度（cps）3，0003，000 比重 1.00 1.00 混合比率（重量比）1:1 混合后粘度（cps）3，000 混合后比重 1.02 灌胶时间（25℃）2小时 保质期（25℃）12个月 固化后性能参数： 物理性能： 硬度、硬度测定，丢洛修氏A45 抗拉强度（psi）380 拉伸强度%200 抗拉扯强度Die B lb/in20 线性收缩率%0.17 热膨胀系数℃23×10-5 导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(°F) 1.50 有效温度范围℃-60至204 电子性能： 绝缘强度伏特/mil（25℃）500 绝缘常数1KHz 2.8 耗散系数1KHz0.001 体积电阻率ohm-cm 1.5×1015 混合说明：
1、称出所需的RTVS901PT-A。 2、按1：1的重量比称出所需的RTVS901PT-B。 3、充分混合，将容器的边、底角的原料刮起。 4、灌入元件或模型之中。 固化时间： 室温固化一天（25℃--24小时），或者65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。 存储需知： 在使用前将材料充分搅拌，将材料存储于阴凉干燥处，保存期为一年。 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。
有机硅改性聚酯树脂的研究进展 王旭波,赵士贵*,杨欣欣,王 峰,东 青 (山东大学材料科学与工程学院,济南250061) 摘要:综述了近年来国内外有机硅改性聚酯树脂的研究进展。介绍了物理共混法和化学共聚法制备的有机硅改性聚酯树脂的特点、应用情况。展望了有机硅改性聚酯树脂的发展前景。 关键词:有机硅,聚酯树脂,改性 中图分类号:T Q264 1+7 文献标识码:A 文章编号:1009-4369(2006)05-0264-04 收稿日期:2006-03-20。 作者简介:王旭波(1981 ),男,硕士生,主要从事有机硅产品和工艺的研究。* 联系人:E-mail:w angxubo@mail sdu edu cn 。 有机硅是分子主链中含硅元素的有机高分子合成材料,主要分为硅橡胶、硅油、硅树脂及硅烷偶联剂4大类产品。目前,有机硅应用于涂料等工业的产品多为硅树脂,它以Si O Si 为主链,与硅原子相连的是各种有机基团。这一类化合物是属于半无机、半有机结构的高分子化合物,兼具无机材料与有机材料的性能,其介电性能在较大的温度、湿度、频率范围内保持稳定,还具有优良的耐氧化、耐化学品、电绝缘、耐辐射、耐候、憎水、阻燃、耐盐雾、防霉菌等特性 [1] ;广泛用于电子电气、轻工纺织、建筑、 医疗等行业。但硅树脂固化温度较高(250~300 )、固化时间较长,漆膜的机械性能、附着力和耐有机溶剂性能较差。 在现代工业中,聚酯树脂是制造聚酯纤维、涂料、薄膜以及工程塑料的原料,通常由二元酸和二元醇经酯化和缩聚反应制得。这类聚合物的一个共同特点是其大分子的各个链节间都是以酯基相连,通称为聚酯 [2] 。聚酯具有光亮、丰满、 硬度高、物理机械性能良好以及耐化学腐蚀性能较好等优点;但存在耐水性差、施工性能不好等缺陷。 用有机硅对聚酯树脂进行改性,使两种聚合物材料的优势得到互补,可以大大提高树脂的性能,扩展其使用范围 [3] 。近几年来,有机硅改 性聚酯树脂在国外的研究较多,但在国内的研究却较少,发展十分缓慢。 1 改性方法 目前,制备有机硅改性聚酯树脂的方法主要有物理共混法和化学共聚法两种。一般而言,化学改性树脂的性能优于物理改性树脂。 1 1 物理共混法 物理共混法是将聚酯树脂与硅树脂通过物理方法混合起来的方法。物理共混法又可分为简单共混法和添加第三相共混法两种。 简单共混法就是将聚酯树脂和硅树脂直接混合,以提高聚酯树脂的耐热性和耐候性等;但由于硅树脂与聚酯树脂的相容性较差,会导致硅树脂溢出,在表面富集而发生微相分离,影响改性树脂的硬度、稳定性及机械性能。 为了解决硅树脂与聚酯树脂相容性差的问题,可以添加第三相[4]。即在硅树脂和聚酯树脂混合体系中,增加第三种化合物,如硅烷偶联剂等。由于硅烷偶联剂与硅树脂和聚酯树脂的溶度参数接近,所以可作为中间相把二者结合起来,从而增大二者的相容性,增强共混体系的稳定性。 C A Fustin 等人用含端乙烯基的硅氧烷预聚物与聚对苯二甲酸丁二醇酯在熔融状态下共混,发现两者在高温下具有良好的相容性,在催化剂存在下能够共聚,形成有机硅/聚酯热塑性弹性体[5]。日本信越化学工业公司已开发出耐 综述专论 有机硅材料,2006,20(5):264~267 SI LICON E M AT ER IAL
XHG-8326缩合型有机硅灌封胶 产品概述 该产品属于双组分缩合型，室温下即可固化。具有优良的绝缘、防潮、防震性能，不易冒油、不腐蚀塑料件，可使电子元器件在苛刻条件下安全运行。适用于电子元器件、LED显示屏、光伏组件接线盒、智能水表等的灌封保护。 ------一五二五九四三三一一七（陈经理） 产品技术参数 检测结果 固化前A组分外观白/灰/黑色流体 粘度（mPa·s）2000-10000 相对密度（g/cm3） 1.05-1.65 B组分外观无色或淡黄色液体 粘度（mPa·s）30-50 相对密度（g/cm3）0.98 A组分：B组分（质量比）10:1 固化类型双组分缩合脱醇型混合后粘度（mPa·s）1000-3500 可操作时间（min）20-60 初步固化时间（hr）2-3 完全固化时间（hr）24 固化后 线收缩率（%）0.1 硬度（Shore A,24hr）20-60 使用温度范围（℃）-60-200 体积电阻率（Ω·cm）≥1 * 10 14介电强度（kV/mm）≥16 介电常数（1MHz）≤3.2 导热系数[W/（m·k）] 0.15-0.8
使用方法 1、计量：按照A、B组分的配比比例准确称量A组分、B组分（固化 剂）。注意在称量对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散 到胶液中。 2、搅拌：将A、B组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化 物的外观和绝缘性能。（每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱 泡时胶会溢出） 3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般而言， 6MM以下的模压可以自然脱泡，无须另行脱泡。但在手动混合时， 如果模压深度较深，表面及内部可能发生气泡或针孔，因此应把混合 液放入真空容器中，在0.06MPA下至少脱泡5分钟。 4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，温 条件下一班需要3销售左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季 温度低，固化会慢一些。 包装、储存及注意事项 1、本产品包装规格为5L、20L、200L容器包装，重量依产品密度而定； 2、本产品应密封贮存，并放在阴凉干燥处，防止雨淋、日光暴晒； 3、本产品贮存期为12个月（25℃下），超期复验合格后仍可使用。 4、本产品属于非危险品，可按照一般化学哦运输； 本品在使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触。一旦接触，立即用适量的洗涤剂和流动清水清洗至少15分钟，并质询医生。如有任何问题，请告知我公司，相关技术人员会及时提供解决方案。
HT933W单组分有机硅密封胶 产品特征 单组分室温固化有机硅密封胶，固化后胶层为弹性体；固 化后释放醇类物质，对绝大多数金属无腐蚀；有优异的耐侯、耐湿、耐热性能优异的粘接性能，对大多数金属及塑料、陶瓷和玻璃有较好的粘附性。完全符合欧盟ROHS指令要求。 典型用途 广泛用于电子元器件的密封粘接及浅层灌封。 固化前特性 典型值 外观白色流淌 基料化学成份聚硅氧烷 密度(g/cm3) 1.3 (GB/T13354-1992) 表干时间(min) 10 (25℃,50%RH) (GB/T13477.5-xx) 粘度（cps）17000-40000 (25℃,50%RH) (GB/T2794-1995) 固化后特性 典型值 室温硫化深度(mm/24h) ≥3.0 拉伸强度(MPa) ≥1.8(GB/T528-1998) 断裂伸长率(%) ≥200 (GB/T528-1998) 硬度(邵氏A) 30±5 (GB/T531-1999) 体积电阻率(Ω.cm) 1×1015 (GB/T1692-92) 介电强度(KV/mm) 23 (GB/T1408.1-1999) 使用说明 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、 灰尘和油污等。 施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理 干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然 固化。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议 用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影 响。 存放：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的
HASUNCAST RTVS49（A/B） 超高导热有机硅灌封胶 主要应用：电子产品的灌封和密封 类型：双组分硅酮弹性体 概述：RTVS49硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS49是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。是世界级的一流产品。导热性能：RTVS49热传导系数为13.2BTU-in/ft2·Hr·℉（约2.0W/m·K），属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。 绝缘性能：RTVS49的体积电阻率5X1014Ω·CM，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。 一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS49将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。 温度范围：－60℃TO＋260℃。 固化时间：在25℃室温中24小时；在50℃－120分钟；在90℃－60分钟；125℃－10分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。 可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS49硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。混合说明：１、混合前RTVS49A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、计量为5等分B与100等分A。３、彻底
三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究 材料化学 091103117 向雷摘要：：采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂，以三氧化二铝(A12O3)为主导热填料，硅微粉作为填料和添加少量β一碳化硅晶须制得有机硅电子灌封胶。采用控制变量法研究了A12O3的粒径及用量、不同粒径A12O3并用、硅微粉用量和碳化硅晶须用量对灌封胶性能的影响。 关键词：有机硅、端乙烯基硅油、导热、灌封胶、A12O3、硅微粉、β一碳化硅晶须 1、有机硅电子灌封胶的发展现状 有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域。但由于其导热性差，热导率只有0．2 W／(m·K)左右，导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。据统计，电子元器件的温度每升高2℃，可靠性下降10％，50℃时的寿命只有25℃时的1／6。如何提高封装材料的导热性已成为研究热点，目前提高灌封胶导热性的方法主要是添加导热填料。但使用单一导热填料的作用有限，增加导热填料用量虽能提高灌封胶的热导率，却要牺牲灌封胶的流动性和力学性能。因而对现有填料的控制变量研究有着重要的意义。 2、三种填料对有机硅电子灌封胶性能的研究结果显示 2.1、A12O3为导热填料变量的研究 2.1.1、A12O3粒径对灌封胶性能的影响 A12O3粒径对灌封胶热导率的影响:在相同填充量下，A12O3的粒径越大，灌封胶的热导率越大。这是由于大粒径A12O3的比表面积较小，与基体聚合物混合时被聚合物包裹的表面积较小，受到的接触热阻较小，所以热导率较高。但当A12O3
粒径小到1．6μm时，热导率有所增大。这是由于当A12O3填充量达到一定值时，粒径越小，粉体之间的距离越小，所以热导率提高。 A12O3粒径对灌封胶黏度和力学性能的影响:在相同填充量下，AI：O，粒径越小，灌封胶的拉伸强度和扯断伸长率越好，但黏度越大。这是因为在相同填充量下，粒径较小的A1：O，比表面积较大，易与硅橡胶发生物理吸附作用，使填料与硅橡胶的界面相互作用较强，因此灌封胶的力学性能较好；但由于小粒径AI：O，表面的羟基含量较多，粒子间的氢键作用较强，从而导致黏度较大，不利于灌封。为了兼顾力学性能和加工性能，宜选择粒径5“m或18 la,m的A1203。 2.1.2、A1：0，用量对灌封胶性能的影响 A1：0，用量对灌封胶热导率的影响：灌封胶的热导率首先随着A1：0，用量的增加而迅速增大；但当其用量超过200份后增幅减缓。这是因为随着A1：0，用量的增加，A1：0，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此热导率迅速增加；但当A1：O，用量达到一定程度后，体系中已形成了有效的导热网络，此时再增加A1：0，的用量，灌封胶的热导率增速变缓。 A1：0，用量对灌封胶黏度和力学性能的影响：随着A1：0，用量的增大，灌封胶的黏度上升；在用量大于200份后，黏度急剧上升。这是因为随着Al：O，用量的增加，填料所占的体积分数增加，同时AI：0，表面的羟基与灌封胶之间的氢键作用力增强，因此灌封胶的黏度上升。灌封胶的拉伸强度随着A1：0，用量的增加而增大。这是因为A1：0，是一种半补强填料，其表面羟基与基体材料之间存在相互作用力，A1：0，用量越大，相互作用力越强，因此拉伸强度提高。灌封胶的扯断伸长率则随着AI：0，用量的增加先增后降，在用量为150份时达到最大。这是因为在一定填充量下，AI：0，会显示出补强作用；当填充量进一步增加时，填料之间的直接接触增大，在应力作用下容易断裂l_7|，因此造成扯断伸长率下降。 2.1.3、不同粒径A1，0，并用对灌封胶性能的影响 固定A1：O，用量为200质量份，两种不同粒径的AI：0，并用对灌封胶性能的影响如下表所示。从表2中可以看到，灌封胶并用两种粒径的AI：0，时比单独使用一种粒径的A1：0，时的热导率大，当18斗m A120，和5 Ixm A1203的质量比为120：80时，灌封胶的热导率达到0．716 W／(m·K)。这是因为不同粒径的Al：O，并