十款经典主板芯片
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十年，在飞速发展的IT业可以说是一段很长的时间。细数过去十年，我们用的CPU从P3，K6
到现在的Core 2和K10，内存从SDR到DDR2甚至DDR3，显卡的接口从AGP到PCI-E。那么，支撑所有这些配件的芯片组呢?这十年间发生过怎样的变化?又有多少经典的芯片组至今难以忘记?
十年，在飞速发展的IT业可以说是一段很长的时间。细数过去十年，我们用的CPU从P3，K6到现在的Core 2和K10，内存从SDR到DDR2甚至DDR3，显卡的接口从AGP到PCI-E。那么，支撑所有这些配件的芯片组呢?这十年间发生过怎样的变化?又有多少经典的芯片组至今难以忘记?
回忆芯片组，先来回忆一下生产芯片组的公司。十年前，Intel，VIA，SIS，ALI是当时的四大芯片组厂商，而如今，四去其三，依然存活在主流DIY市场的就只剩Intel，AMD和NVIDIA都是后起之秀。
● 昔日六大芯片组“金刚”
Intel：一直都只生产自己平台的芯片组，虽然在过去十年曾经有过危机，但依然是重大技术革新的领导者。
VIA：两个平台的芯片组都有生产，在P3时代依靠对某些新技术的支持曾经占据了不少Intel 平台的份额，在AMD平台上更是没什么竞争对手。随着P4的推出和NVIDIA加入芯片组开发而逐渐退出主流市场。
SIS：曾经最早推出了整合芯片组，专注于OEM市场Intel平台产品的开发，逐渐退出DIY市场。
ALI：推出过有一些特色的产品，但还是没有能在主流市场上立足。
NVIDIA：半路出家，曾经是AMD平台的霸主，在AMD收购ATI后表现不佳。
AMD：收购ATI后推出了很成功的整合芯片组690G，继而推出了一代经典780G。
十年，这些厂商推出了一代又一代芯片组产品，有的性能领先却因价格太高被市场抛弃，有的性能平庸却造就销量神话，有的创造老兵传奇，生存周期长达两年，有的却超级短命，推出不久就注定失败。
也许很多年轻朋友对上面某些品牌没什么了解甚至没听说过，因为在这十年间，激烈的竞争让VIA等厂商退出了主流市场。但无论是依然坚持还是曾经辉煌的，这些厂商在这十年间推出了很多经典的产品。让用户体验到技术更新给我们带来的性能升级和更好的操作体验。就让我们看看这10年间都有哪些经典的芯片组。1999-2000年，这段时间Intel推出的新芯片组是比较失意的，810和820虽然采用了很多技术更新，但存在一些缺陷，加上价格不为用户接受，两款产品兵败滑铁卢。不过这两款芯片组的失败却成就了一代经典，440BX芯片组。
芯片组：440BX
推出时间：1997年
经典指数：★★★★★
同期其它芯片组：Intel 810/820，SIS 620，VIA Apollo Pro 133A
440BX芯片组由北桥82443BX和南桥82371EB(或82371AB)组成，支持双CPU、100MHz 外频、1024MB内存，并支持ECC内存校验，支持UDMA33和AGP 2X。后期主板厂商将其超频支持133MHz外频，添加第三方芯片以支持UDMA66甚至UDMA100接口。其生命从PII延续到Katmai、Coppermine核心的PIII。
和VIA的Apollo Pro 133A支持AGP 4X和ATA66接口相比，440BX其实没有优势，在竞争如此激烈、技术更新一日千里的IT界特别是芯片组领域能够存活这么长时间可以说是一个奇迹。究其原因，440BX的后继者不被认可，只能在市场上孤军奋战，但由于得到了诸如技嘉等一线主板大厂的支持，加上440BX芯片组本身优秀的设计使其能够稳定地超频运行。于是主板厂商为其加入了第三方控制芯片以支持更新的ATA接口，超频使其支持133MHz总线，对PCI总线四分频保证了PCI设备的稳定性。可以说440BX的成功是Intel和主板厂商联手打造的。
2001年，搭配P4的845芯片组成了Intel芯片组的主流，但最初的P4性能不佳，加上845芯片组一开始没有提供对DDR内存的支持，这一年Intel平台比较平淡。和Intel平台的死气沉沉不同，这一年AMD平台上有着很多值得一提的产品，最大的事件就是NVIDIA加入主板芯片组行业，那时NV刚刚收购了重要竞争对手3DFX，在显示芯片界暂时稳固了自己的霸主地位，于是带着一款
重量级产品进军主板芯片组市场。
虽然SIS早在98年就推出过集成显示核心的产品，但集成的核心和主流性能差距太大。而到了2001年，用户对3D性能有更进一步的要求，市面上却没有能够满足自己需求的集成芯片组。NV正是看到了这个契机，利用自己在显示芯片上的优势，推出了nForce整合芯片组。
芯片组：nForce
推出时间：2001年
经典指数：★★★☆
同期其它芯片组：AMD 760，KT266，I815
nForce芯片组集成了GeForce2 MX显示核心，拥有T&L引擎，填充速率可达3.5亿像素/秒，其性能和之前的整合显示核心相比提高很多，至少让整合平台拥有了中低端独立平台的显示性能。并且还提供了对独立AGP显卡的支持，能够支持DDR和SDR两种内存，并且有些版本首次引入了双通道DDR内存的支持。从性能上说，NV的第一款芯片组做得很不错，之前VIA硬盘性能等方面表现一般，NV给AMD带来了一个更优秀的平台。但是，nForce偏高的售价阻碍了它的发展。NV的这款处女作在市场上并没有获得技术上相应的成功，不过随着nForce后继者的陆续推出，NV终于取代VIA成为了AMD平台上的霸主。
2002年，Intel还是没有拿出多重量级的产品，只是845G和845E终于提供了对DDR333内存的支持。但在2003年，随着新Northwood核心的P4登场，为了更好地支持这个高性能的处理器，Intel终于又推出了一款经典产品，865芯片组。
芯片组：865
推出时间：2003年
经典指数：★★★☆
同期其它芯片组：nForce2/3，KT400，845
865提供了对双通道DDR400内存，SATA硬盘接口等高性能设备的支持，其先进的整体设计使其成为搭配新核心P4最优秀的平台，毕竟只有Intel自己才最了解自己的产品。不管是谁成就了谁，865+Northwood P4成了当时Intel平台的主流。2004年，Intel又推出了一款重量级产品，说它是重量级，因为这款产品一次性采用了很多技术更新，在经过了几年的技术积累之后，各周边设备的性能都有了很大的提高，作为连接这些设备的芯片组全面更新也是很正常的了。
这款915芯片组同时更新了CPU、内存和显卡接口。用户想要升级就需要全面更换配件，虽然投资较大但带来的是更大的性能提升。
芯片组：915
推出时间：2004年
经典指数：★★★★☆
同期其它芯片组：925，nForce4，KT880/890，ATI Xpress 200
915芯片组提供了LGA775处理器接口，支持DDR2内存，将显卡标准从AGP升级到PCI-E x16。如此大规模的更新在之前是比较少见的。除此之外，英特尔也为新平台引入了众多的新特色功能，如支持PCI Express、HD Audio音频规范，功能更齐全、强大的SATA控制器：支持四个SATA端口、命令排序(简称NCQ)功能及支持ATAPI设备，并引入了全新的南、北桥总线连接技术—传输速率更高的Direction Media Interface(简称DMI)来取代目前的Intel Hub Arthitecture。而集成显示核心的915G是首款支持DX9的显示核心。915的推出标志Intel抛弃Socket 478平台，开始全面转入我们至今还在使用的LGA775平台。同样是在2004，AMD平台上也有一款经典产品。经过了两三年的竞争，NV已经超越了VIA，在用户心中已经是AMD平台芯片组的首选。但NV并没有放松，而是借着新芯片组的发布，又给我们带来了实用的新技术。
芯片组：nForce4
推出时间：2004年
经典指数：★★★★☆
同期其它芯片组：915/925，KT880/890，ATI Xpress 200
nForce4芯片组引入了SLI技术和SATA Ⅱ接口，虽然SLI在很早以前VOODOO 2就曾经有过这项技术，但不够普及，NV将这项技术重新推出，正好满足了
个别用户对3D性能的高要求。nForce4可以说是当时AMD平台中最强大的PCI Express芯片组产品，NV RAID、SATA II、网络防火墙和SLI等功能是nForce4的最大卖点，而四款不同规格产品对市场的细分也使得nForce4能更快的被消费者所接受。
2005年，Intel推出的945芯片组只是对915的简单改进，但945系列中廉价的945GC芯片组却成了又一代热销王，听上去可能有点不可思议，但事实证明大部分用户对平台的要求并没有那么高，一款足以满足需要的主板搭配对性能影响更明显的其它配件对很多用户来说是最具性价比的配置。
芯片组：945
推出时间：2005年
经典指数：★★★☆
同期其它芯片组：NVIDIA C51，PT880，915
945芯片组支持1066/800/533MHz FSB、双通道DDR2-667/533/400内存(Unbuffered DIMM)，最大寻址容量4GB。需要注意的是，945已经完全舍弃掉DDR内存的支持，只能搭配DDR2内存使用，而且也将DDR2 667推向了标准。显示总线的部分依然提供PCI-E x16外接插槽，整合版本的954G采用GMA950图形引擎，也提供比915G芯片组更好的图形性能。与945相搭配的也是ICH7系列南桥，可以支持SATAII规范，接口速率从1.5Gb/s 提升到了3Gb/s，ICH7R 版本更是提供了对RAID 0/1/5/10的支持。而且通过板载Intel特定型号的网络控制芯片，ICH7(R)还能提供iAMT网络管理功能。除此之外ICH7R还将对PCI-E x1的接口数量增加到了6个，其中4个可以捆绑成PCI-E x4使用，另外两个则只能作为PCI-E x1使用。
虽然我们现在早已经用上了更新的芯片组，但随着ATOM处理器的推出和热卖，945GC又火了一次。尽管性能一般，但凭借Intel“官方”身份和低价，依然能在各种ITX主板上看到945GC的身影。
这种低端整合芯片组的成功不仅仅限于Intel平台，当年在AMD平台上最成功的也是NV的
C51整合芯片组，整合的6100/6150显示核心能够在低分辨率下应对当时主流的游戏。2006年，Intel推出了采用全新架构的处理器，Core。由于更新了架构，即使频率较低也能获得更好的性能，一时间用户非“扣肉”不吃，不过Intel 965系列主板高昂的价格确实让很多人难以接受。这一次平静了多年的VIA推出了平民级别的PT890/P4M890+VT8237R Plus芯片组，打出“965的性能，945的价格”这样的标语，而在实际销售中更是比945价格还低，这让更多的用户体验到了“扣肉”的强劲性能。
芯片组：PT890
推出时间：2006年
经典指数：★★★★☆
同期其它芯片组：965，945，NVIDIA C61
PT890/P4M890+VT8237R Plus芯片组具有高带宽V-Link总线，使芯片组北桥与南桥之间的传输速率达到1066MB/秒。PT890北桥与VT8237系列南桥以及其他各种辅助芯片搭配使用时，即可提供全套的存储、多媒体以及各种连接功能，其中包括原生SATA和V-RAID接口、VIA 6声道或8声道Vinyl音效芯片、VIA Velocity千兆网络芯片以及USB2.0接口和1394接口。其中诸如V-Link总线，DualStream64技术和VT8237R Plus南桥带来的SATA Ⅱ以及RAID功能的支持就极大的提升了这款产品的性能。能支持从Celeron D一直到Core也让用户有了更灵活的选择，P4M890集成的显示核心性能也要超过945G。或许Intel还要感谢VIA，如果没有这款低价的芯片组，也许Core不会普及地如此之快。
在Intel平台上，很多用户都认为只有Intel自己的芯片组配Intel CPU才是最佳性能搭配，其它的芯片组不过是为了低价而采用的。但在AMD平台上，虽然AMD也曾经推出过芯片组，但市场反应一般。多年来搭配AMD处理器的最佳选择一直是NVIDIA的芯片组。不过这种情况在2006年AMD收购ATI以后改变了。
虽然ATI以前也做过芯片组，但鲜有经典，只能以集成的显示
核心当做卖点。可没想到，在06年被收购后，07年就推出的690G芯片组，吹响了整合芯片组进攻的冲锋号。
芯片组：690G
推出时间：2007年
经典指数：★★★☆
同期其它芯片组：G31，P35，nForce 600
690G芯片组是AMD 690系列芯片主板三款产品中最高端产品，主要针对中端整合市场。北桥芯片内建ATI Radeon X1250显示核心，性能与X700SE独立显卡相仿。AMD 690G是首款内建四条渲染通道的整合主板，大幅提升了整合主板性能。视频功能方面，AMD 690G支持Avivo
技术，可以提升对高清视频的优化。
NVIDIA的C51和C61也堪称经典，但是690G的诞生成为了一个里程碑
AMD 690G可以搭配SB600南桥芯片，是当时AMD最高端的南桥芯片。相比上代产品，SB600南桥芯片兼容性和功能上有了长足的进步。提供4个SATA和10个USB接口，并支持多种RAID 模式。
作为那年表现最好的AMD平台芯片组，采用690G的产品至今仍能在卖场找到。或许690G 并没有提供多么高端的性能，但这是AMD+ATI推出的首款产品，它的问世也意味着NVIDIA以后在芯片组上的路会很难走。
2008年，AMD在690G之后推出了780G芯片组，掀起了主流市场整合芯片组的高潮，780G 以很低的价格提供了主流的性能，同时支持高清硬解，板载显存和混合交火这三项很实用的功能。大大小小的主板厂商推出了接近百款780G产品，销售最火爆的时候用户甚至要预订。
芯片组：780G
推出时间：2008年
经典指数：★★★★☆
同期其它芯片组：G41，P43，P45，X48，MCP7A，790，MCP68
主流的780G一般采用SB750南桥，支持的SATA和USB接口比SB600更多。虽然是整合的显示核心，但支持硬解高清视频，正好满足了用户对1080P高清视频的追求。支持板载显存提高了3D性能，能应付大部分主流游戏。而混合交火技术则支持整合显卡和独立显卡一起工作，即使用户购买了独立显卡，整合的芯片依然能够发挥自己的作用，保护了用户的投资。至今780G主板仍然有新品推出，而且销量依然很好。
Intel自从965芯片组以后改变了命名方式，开始按照X/P/G+数字的命名方式，已经推出了3、4和5的高端系列。其中的X58也是一款革命性的产品，自从AMD放弃了FSB前端总线而采用HT总线技术，Intel也发现FSB难以满足未来高性能CPU的带宽需要。于是在Core i7+X58这个平台上，Intel又进行了一次大幅度的升级。几乎和当年的915一样，同时更改了CPU接口和内存，显卡接口倒还是原来的PCI-E x16，但X58终于开始支持NV的SLI功能。
芯片组：X58
推出时间：2008年
经典指数：★★★★☆
同期其它芯片组：G41，P43，P45，X48，MCP7A，790，MCP68
X58采用了QPI总线，能给CPU提供更高的带宽。支持三通道DDR3内存。支持多路SLI
或者多卡交火。绝对是性能上的王者。
十年前，除了Intel只生产自己平台的芯片组，其它几个厂商都是会推出两个平台的产品。而现在Intel，AMD各自专注于自己的平台，只有NVIDIA还在同时推出两个平台的芯片组，但其势
头也大不如前。能够一直在芯片组领域占有一定份额，除了技术方面的因素，市场也在很大程度上决定了这些芯片组厂商的生死。
残酷的十年，黯淡的十年
十年的残酷竞争，让VIA等芯片组知名厂商黯然退出主流市场，但同样是这十年的竞争，让我们用上了更好的产品，让芯片组也拥有不亚入摩尔定律的发展速度，证明了有竞争才能有进步。
现在，Intel和AMD在各自的平台都是一家独大，NVIDIA推出的产品已没有那么锋芒毕露，也许有人担心这样的局面会导致技术
停止不前。实际上，两大平台的竞争并没有因为芯片组厂商的减少而减弱，只不过方式由多家PK 转成了两个大厂的贴身肉搏。
AMD下一代芯片组暂时被称为785G，搭配新的SB710南桥，集成新显示核心
Intel的P55芯片组是其第一款抛弃了南桥的芯片组，只有一颗芯片的P55也许就是下一个经典。
● 785G与P55是否有机会称为另一个经典?
无论是Intel还是AMD，推出的产品已不仅仅局限于CPU+芯片组，他们更倾向于推出一套平台，提供给用户整套解决方案。从目前透露的两家下一代芯片组来看，都保持了很大的技术进步。而在即将开始的Computex展上，或许就会看到传说中的Intel P55和AMD 785G这两款产品，或许，它们就是下一个经典。
主板芯片组大全
型号总线速度内存支持显卡插槽HDD USB VGA 架构
925XE 1066 双通道DDR/DDRⅡ667 PCI Express SATA/DMA100 2.0 SocketT/478
925X 800 双通道DDR/DDRⅡ533 PCI Express SATA/DMA100 2.0 SocketT/478
915G 800 双通道DDR/DDRⅡ533 AGP8X/PCIE SATA/DMA100 2.0 ExtremeGraphics3 SocketT/478
915GV 800 双通道DDR/DDRⅡ533 AGP8X/PCIE SATA/DMA100 2.0 ExtremeGraphics3 SocketT/478
915P 800 双通道DDR/DDRⅡ533 AGP8X/PCIE SATA/DMA100 2.0 SocketT/478
910GL 533 双通道DDR/DDRⅡ533 AGP8X/PCIE SATA/DMA100 2.0 ExtremeGraphics3 SocketT/478
875P 800 双通道DDR400 AGP8X SATA/DMA100 2.0 Socket478
865G 800 双通道DDR400 AGP 8X SATA/DMA100 2.0 ExtremeGraphics2 Socket478
865PE 800 双通道DDR400 AGP8X SATA/DMA100 2.0 Socket478
865GV 800 DDR400 PCI DMA100 2.0 ExtremeGraphics2 Socket478
865P 533 双通道DDR333 AGP8X DMA100 2.0 Socket478
848P 800 DDR400 AGP8X DMA100 2.0 Socket478
E7205 533 双通道DDR266 AGP8X DMA100 2.0 Socket478
850E 533 PC1066RDRAM AGP 4X DMA100 1.1 Socket478
850 400 PC800 RDRAM AGP 4X DMA100 1.1 Socket423/478
845GE 533 DDR333 AGP 4X DMA100 2.0 ExtremeGraphics Socket478
845PE 533 DDR333 AGP4X DMA100 2.0 Socket478
845G 533 DDR266 AGP4X DMA100 2.0 Extreme Graphics Socket478
845GV 533 DDR266 PCI DMA100 2.0 ExtremeGraphics Socket478
845GL 400 DDR266 PCI DMA100 2.0 ExtremeGraphics Socket478
845E 533 DDR266 AGP4X DMA100 2.0 Socket478
845D 400 DDR266 AGP4X DMA100 1.1 Socket478
845 400 PC133SDRAM AGP 4X DMA100 1.1 Socket478
820E 133 PC800 RDRAM AGP 4X DMA100 1.1 Socket370
820 133 PC800 RDRAM AGP 4X DMA66 1.1 Socket370
815E 133 PC133 SDRAM AGP 4X DMA100 1.1 I752 Socket370
815EP 133 PC133 SDRAM AGP 4X DMA100 1.1 Socket370
815 133 PC133 SDRAM AGP 4X DMA66 1.1 I752 Socket370
810T/E 133 PC133 SDRAM PCI DMA66 1.1 I752 Socket370
810 100 PC100 SDRAM PCI DMA66 1.1 I752 Socket370
440BX 100 PC100 SDRAM AGP 2X DMA33 1.1 Slot1
440ZX-100 100/66 PC100 SDRAM AGP 2X DMA33 1.1 Socket370
440ZX-66 66 PC66 SDRAM AGP 2X DMA33 1.1 Socket370
440LX/EX 66 PC66 SDRAM AGP 2X DMA33 1.1 Slot1
430TX 66 PC66 SDRAM PCI DMA33 1.1 Socket7
VIA
型号总线速度内存支持显卡插槽HDD USB VGA 架构
PT894 Pro 1066 双通道DDR2 667 PCI Express SATA/DMA133 2.0 Socket478 PT890 800 双通道DDR400 PCI Express SATA/DMA133 2.0 Socket478
PT880 800 双通道DDR400 AGP 8X SATA/DMA133 2.0 Socket478
PM880 800 双通道DDR400 AGP 8X SATA/DMA133 2.0 Unichrome2 Socket478 PT800 800 DDR400 AGP 8X SATA/DMA133 2.0 Socket478
P4X400A 533 DDR400 AGP 8X DMA133 2.0 Socket478
P4X400 533 DDR333 AGP 8X DMA133 2.0 Socket478
P4M333+VT8235 533 DDR333 AGP 8X DMA133 2.0 ProSavage Socket478
P4M333+VT8233A 533 DDR333 AGP 8X DMA133 1.1 ProSavage Socket478
P4X333+VT8235 533 DDR333 AGP 8X DMA133 2.0 Socket478
P4X333+VT8233A 533 DDR333 AGP 8X DMA133 1.1 Socket478
P4X266E+VT8235 533 DDR266 AGP 4X DMA133 2.0 Socket478
P4X266E+VT8233A 533 DDR266 AGP 4X DMA133 1.1 Socket478
P4M266A+VT8235 533 DDR266 AGP 4X DMA133 2.0 ProSavage Socket478
主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1
常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内
第一节维修步骤 BFT 维修的基本步骤与ICT/ATE 维修步骤基本相同，只是分析过程，使用的维修工具和分析手法更多更复杂。 一、了解不良状况 主板不良故障一般分为三类： 关键性故障，是指主板出现严重故障，未能完成POST 过程，不能给出任何提示， 表现为无影、无声甚至无法开机上电等。 一般性故障，是指主板部分功能异常，但不引起主板致命性故障，一般在测试过 程中会给出错误提示，表现为某外设或内部部件测试Fail。 除此之外的第三类故障能够完成POST，但运行或测试过程中出现无法给出提示的故障，表现为无法进入系统、中途文件机、中途断电、测试异常、显示画面异常等。 根据不良状况区分其类型做出相应分析动作。 二、确认不良现象 利用维修工具，模拟测试环境，对主板进行测试与分析判断其不良现象与想象描 述是否吻合，确认其真正不良现象。只有在确认其真正不良现象才有利于正确的分析和判断不良故障。同时在此步骤中排除误测现象。注意，确认误测必须反复测试，同时要完全模拟BFT测试环境。 三、分析故障原因 分析故障原因是整个维修过程中的重点和难点，确认不良现象后利用测试测量 工具设备根据主板维修的技能知识以及维修方法经验找出故障原因。 四、维修 这里指对故障原因做出处理，如更换不良元件，Rework不良焊接，刷新记录、修 补线路等。 五、维修确认 指对维修后的主板从外观到功能的一个全面检测，以确认维修OK且未引起其 它不良现象。 第二节维修基本方法
主板不良故障现象很多，针对不同的不良现象，维修思路和方法各不相同。但一些基本的维修思路和方法经常用到，列举如下： 一、观察法 观察法是一个最基本、最直接，而且在些不良现象时最有效的一种方法。这里的观察法不仅仅是指对主板外观的检查，还有测试过程中对测试画面、测试设备、诊断工具的异常观察。 观察法主要用在： 1了解不良状况后针对不良相关部位重点检查如元件表面有无损害、焊接是否不良、有无断线、接口弹片是否变形、插件引脚是否异常等。 2加电过程中元件是否发热、Debug诊断卡指示灯/代码是否正常。 3测试过程中测试画面是否有异常出现 二、最小系统法 最小系统法是一个最常用的方法，主要用在分析不良故障时。其原理是针对不良现象，尽可能将外设甚至内存减少到最少，在最小的系统环境下测试主板，观察不良，将不良原因缩到最小范围，最终找出故障。 最小系统法主要用在： 1档机故障分析，很多外部设备会引起系统文件机，在逐步减少外设的同时测试主板，观察档机现象是否依然存在，如减少某一外设时档机现象消除，可确认为该外设相关模块故障引起档机。 2无显示故障分析。 3中途断电故障分析。 4无法进入操作系统故障分析。 其使用方法原理都类似。 三、最大系统法 与最小系统法相反的是最大系统法，其原理正好相反，是尽量增加外设以及提高主板的工作负载，除了插上所有的外设外还尽量使主板工作在高CPU 频率，高内存频率和大容量，而且使系统工作在处理大量数据的程序中如运行3D 等。 最大系统法主要用在两个方面: 1确认不良时，在确认不良过程中常会遇到发现不了不良状况，为了避免误判
主板上各种芯片、元件的识别及作用 一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的 945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南
全程详细图解电脑主板各个部位 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转
印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PT H)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe) 来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
计算机组装与维修 1.计算机概述 1.1基本知识点 1、外观上看，微机由主机、显示器、键盘和鼠标组成。 2、计算机系统硬件系统由主机、输入设备、输出设备等。 3、计算机结构均由运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备组成。 4、软件系统是计算机系统的重要组成部分，是为运行、维护、管理和应用计算机所编制的 所有程序和数据的总和。 5、主板的好坏在很大程度上决定了计算机的整体性能。 6、中央处理器是计算机的核心部件，计算机的所有工作都必须通过CPU协调完成。 7、外存特点是存储容量大、成本低、可以脱机保存信息，主要是存放不是当前正在运行的 程序和正在使用的数据。 8、主机对屏幕上的任何操作都是通过显卡控制的，现在的显卡大多是图形加速卡。 9、声卡的主要作用是采集和播放声音，一般是PCI声卡。 1.2名词解释 运算器 运算器负责数据的算术运算和逻辑运算，同时具备存数、取数、移位、比较等功能，它由电子电路构成，是对数据进行加工处理的部件 控制器 控制器负责统一指挥计算机各部分协调地工作，能根据实现安排好的指令发出各种控制信号来控制计算机各个部分的工作。 存储器 存储器是计算机的记忆部件，负责存储程序和数据，并根据命令提供这些程序和数据。存储器通常分为内存储器和外存储器两部分。 1.3简答题 2.主机 2.1基本知识点 1、CPU插座：Socket后面的数字表示与CPU对应的针脚数目。 2、主流芯片组包括：Intel芯片组、VIA芯片组、nForce芯片组 3、并行口主要连接打印机，又称为打印口；调制解调器、数码相机，手持扫描仪都是用串 行口。 4、RJ-45接口用来接入局域网或连接ADSL等上网设备 5、IEEE 1394接口主要用来接入数码摄像机、外置刻录机等设备 6、机箱前置面板接头：是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位开关、硬盘电源指示 灯。 7、IDE接口用来连接硬盘和光驱等设备 8、主板上的跳线主要用来设置CPU的类型、使用电压、总线速度和清除CMOSS内容等， 一般都是通过插短接帽来选择。 9、Socket775接口与Socket478接口明显不同，因为CPU的底部没有传统的针脚，而代之以 775个触点。 10、CPU的性能指标：频率、缓存、字长、制造工艺、扩展指令集
(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流QQ：0 9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机
ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIO S、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬
电脑主板各类型芯片破解大全： 电脑主板上的芯片包括多种类型，每种芯片都具有各自的特征与功能，正确了解主板上各种芯片，对于电子工程师的产品研究开发与维修应用显得相当重要。本文是创芯思成工程师在对主板进行全面反向解析的基础上总结的主板芯片全破解。 主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下： 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理） 3) KB控制（keyboard）。(键盘) 4) USB控制。（通用串行总线） 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 8) IRQ控制。（中断请求） 9) DMA控制。（直接存取） 10) RTC控制。 11) IDE的控制。 南桥的连接： ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： ① CPU与内存之间的交流。
② Cache控制。 ③ AGP控制（图形加速端口） ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。 586FX 82438FX VX 82438VX Cache：高速缓冲存储器。 （1）、high—speed高速 （2）、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉） USB总线： 为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O接口数量。 IEEE 1394总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个外部设备，最多可以连接63个设备，它能够向被连接的设备提供电源。 AMR总线： AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽，用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等，这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能，AMR插卡用AC-LINK通道与AC’97（AUDIO CODEC’97，音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准）主控制器或主板相连。 除AMR之外，一些新主板上出现了CNR和NCR插槽，CNRJ是用来替代AMR的技术标准，它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M 的以太网，提供两个USB接口；CNR的推出，扩展了网络应用功能，但它最大的踞在
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成: 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 ????主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂
“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
主板各芯片地功能，名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组（）() ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统芯片（）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、控制器.功能如下： ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. （间接属南桥管理，直接属管理） ) 控制（）.(键盘) ) 控制.（通用串行总线） ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.（中断请求） ) 控制.（直接存取） ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接： — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备，如：、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器；功能如 下： ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制（图形加速端口）字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.（标示出主板地档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）. ：高速缓冲存储器. （）、—高速 （）、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉 总线： 为通用串行总线，接口位于接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来个外设，传输速率可达，它可以向低压设备提供伏电源， 同时可以减少机接口数量. 总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个
外部设备，最多可以连接个设备，它能够向被连接地设备提供电源. 总线： 字串 接口有，传输速度可分别达到，，，主要连接硬盘，光驱等设备. 总线： 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上，它适应面广，它不受限制，支持多任务操作，最快地总线有. 总线： 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽，用来插入规范地声卡和卡等，这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能， 插卡用通道与’（’，音频多频多媒体数字信号编***具年标准）主控制器或主板相连. 除之外，一些新主板上出现了和插槽，是用来替代地技术标准，它将上支持地扩充到支持地或地以太网，提供两个接 口；地推出，扩展了网络应用功能，但它最大地踞在于和不兼容，而是和等厂家推出地网络通讯接口标准，采用了反向插槽，其特点和差不多，但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换，查跟相连地线路 . 查，上地数据线，地址线（及），中断等控制线（这样可直接反映南北桥问题） . 查，，座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏，开路或短路 滤波电容短路（电解电容） 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个，输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —，（电压） 电压无输出 和座相连地排阻坏
图解电脑主板各个部位及安装 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 --------------------------------------------------------------- 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金
电脑维修基础知识 第一部分：主板维修知识主板， 1．BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。 2． RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚） 3． CLK产生过程晶振 门电路 南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟主板芯片级维修论坛,硬盘芯片级维修论坛,数码相机芯片级论坛维修,办公设备芯片级维修论坛( B8 ^$ `7 u, l7 E8 | 开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏中国IT硬件芯片级维修联盟, [ d2 N3 V k# r$ M. @4 ]8 B3 @ 4．. @, J4 b. p' [ 主板不能触发https://www.doczj.com/doc/d82331008.html,6 t8 Y W i+ @' A O 电源排线的绿线经过一个三极管或门电路（74HCT74,14,07）受IO芯片控制或南桥，再从IO或南桥到PW—ON 插针。（ATX 电源可以强行短路绿线与地来触发主板）易损元件1、电池没电2、跳线错误3、实时晶振或谐振电容4、74门电路 5、IO 6、南桥 5． 判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压2。5V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因. 6. CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给.这2个管子只给CPU和北桥供电 7． 有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI 中国IT硬件芯片级维修联盟$ m9 b& Q: `9 k$ y8 ` b4 y 8．主板芯片级维修论坛,硬盘芯片级维修论坛,数码相机芯片级论坛维修,办公设备芯片级维修论坛& E2 [( n' n0 @2 t( H% F5 } 电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。主板上印制线曲曲折：是为了满足信号同步的需要。9．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS 的２２脚。 10．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首
主板上各种芯片、元件的识别及作用 管理提醒：本帖被火凤凰执行置顶操作(2009-03-04) 本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容
一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。
1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Ho st Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82 945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM 等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU 插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Arc hitecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用8231 7AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南
电脑维修技术详解从无到有，从基础到提高。
电脑维修课程安排（主板类） 一、芯片的功能、作用及性能，具体内容： （芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器IC RTC实时时钟、I/O芯片、串口芯片75232、 、缓冲器244,245、门电路74系列、电阻R、电容C、二极管D 、三极管Q、电源IC 保险F,和电感L、晶振X。Y内存槽，串口，并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、SOCKET座、USB（CMOS，KB控制器,集成在南桥或I/O芯片里面） 二、主板的工作过程和维修原理 三、主板的架构，芯片焊接及拆装技巧的训练 四、主板的重点电路讲解：1。触发电路2。时钟电路3。复位电路4。I/O芯片5。CPU供电电路 6各种CPU假负载的做法 五、主板测试点：（在维修中讲解） 1：ISA总线及其走向工具的使用（万用表、示波器等） BIOS 引脚及I/O芯片，串口芯片，KB芯片等2：PCI总线AGP总线及其走向3电阻法实际操作和查走向的技巧 4：CPU：SOKET 7的测试点SLOT 1的测试点SOKET 370的测试点SOCKET423 SOCKET 478 SOCKET A 462 168线内存DIMM 槽184线DDR内存槽 六、主板维修的方法： 1 观察法2、触摸法3、逻辑推理法4、波形法5、电阻法 6 ，替换法 7示波器及锁波法8。诊断卡法9。BIOS 的烧录和刷新 七、常见故障的维修及维修 1，不触发2，不开机（指CPU不工作）3，CPU供电不对，4，无时钟5无复位6不读内存 7死机8外设功能性故障9稳定性故障10，插槽或插座的故障 CPU供电电路的原理及维修触发电路的原理及走向查找和维修 八、典型故障的维修 卡类的维修方法及技巧（显卡，声卡，CPU等） 九、总结主板及卡类维修，熟悉及掌握维修流程
主板常用的电子元器件 电阻： 作用：降压、分压、限流、分流等作用。 电阻符号： 单位：欧姆Ω 符号：R 单位换算： 1MΩ= 103KΩ=106Ω =1000KΩ=10000000Ω 106=10*106=10000000Ω IC 集成电路（芯片组） 网卡芯片：指当前主板集成的网卡。 声卡芯片：指主板集成的声卡芯片组 声卡主要的产商：CMI 、Realtek 、Intel 、AMD I/O芯片：负责各配件的供电及信号输出 主要的芯片品牌：ITE 与Winbond Winbond主要的型号：w83627G-A W W83627HF-A W ITE 主要的型号：IT8712F-A IT8705F CMOS芯片 金属互补半导体 作用：是闪存，用于存储基本输入输出管理系统（BIOS） 芯片产商：winbond、AMI、phoenix、A ward、PMC、INTEL
INTEL 865P FSB前端总线 总线：一个源部件或多个源部件到一个或多个目标部件之间的公共连线公共连接传输工作频率，就称总线频率 主板前端总线，符号：FSB 单位：Hz（赫兹） 主板的FSB指，北桥与CPU的公共连线传输频率（也就是主板的负载能力） CPU的FSB：指CPU自身向外部传输的工作频率 因此，CPU的FSB要小于或等于主板的FSB 以下表格适用于INTEL系列的板卡、CPU（还适用于内存频率）
在电子技术中，脉冲信号是一个按一定电压幅度，一定时间间隔连续发出的脉冲信号。脉冲信号之间的时间间隔称为周期；而将在单位时间内所产生的脉冲个数就称为频率。 传输带宽：指单位时间内所能负载的能力。 2.66GHZ /1M /533 /04A 主频二级缓存FSB 电压/电流 1A= 1000mA 独显：芯片品牌：Nvidia 简称N卡 A TI 简称A卡 集显：芯片品牌，是集成北桥芯片上，所以是以北桥芯片为主
第一节维修步骤 BFT维修的基本步骤与ICT/ATE维修步骤基本相同，只是分析过程，使用的维修工具和分析手法更多更复杂。 一、了解不良状况 主板不良故障一般分为三类： 关键性故障，是指主板出现严重故障，未能完成POST过程，不能给出任何提示，表现为无影、无声甚至无法开机上电等。 一般性故障，是指主板部分功能异常，但不引起主板致命性故障，一般在测试过程中会给出错误提示，表现为某外设或内部部件测试Fail。 除此之外的第三类故障能够完成POST，但运行或测试过程中出现无法给出提示的故障，表现为无法进入系统、中途文件机、中途断电、测试异常、显示画面异常等。 根据不良状况区分其类型做出相应分析动作。 二、确认不良现象 利用维修工具，模拟测试环境，对主板进行测试与分析判断其不良现象与想象描述是否吻合，确认其真正不良现象。只有在确认其真正不良现象才有利于正确的分析和判断不良故障。同时在此步骤中排除误测现象。注意，确认误测必须反复测试，同时要完全模拟BFT测试环境。 三、分析故障原因 分析故障原因是整个维修过程中的重点和难点，确认不良现象后利用测试测量工具设备根据主板维修的技能知识以及维修方法经验找出故障原因。 四、维修 这里指对故障原因做出处理，如更换不良元件，Rework不良焊接，刷新记录、修补线路等。 五、维修确认 指对维修后的主板从外观到功能的一个全面检测，以确认维修OK且未引起其它不良现象。
第二节维修基本方法 主板不良故障现象很多，针对不同的不良现象，维修思路和方法各不相同。但一些基本的维修思路和方法经常用到，列举如下： 一、观察法 观察法是一个最基本、最直接，而且在些不良现象时最有效的一种方法。这里的观察法不仅仅是指对主板外观的检查，还有测试过程中对测试画面、测试设备、诊断工具的异常观察。 观察法主要用在： 1 了解不良状况后针对不良相关部位重点检查如元件表面有无损害、焊接是否 不良、有无断线、接口弹片是否变形、插件引脚是否异常等。 2 加电过程中元件是否发热、Debug诊断卡指示灯/代码是否正常。 3 测试过程中测试画面是否有异常出现 二、最小系统法 最小系统法是一个最常用的方法，主要用在分析不良故障时。其原理是针对不良现象，尽可能将外设甚至内存减少到最少，在最小的系统环境下测试主板，观察不良，将不良原因缩到最小范围，最终找出故障。 最小系统法主要用在： 1 档机故障分析，很多外部设备会引起系统文件机，在逐步减少外设的同时测 试主板，观察档机现象是否依然存在，如减少某一外设时档机现象消除，可确认为该外设相关模块故障引起档机。 2 无显示故障分析。 3 中途断电故障分析。 4 无法进入操作系统故障分析。 其使用方法原理都类似。 三、最大系统法 与最小系统法相反的是最大系统法，其原理正好相反，是尽量增加外设以及提高主板的工作负载，除了插上所有的外设外还尽量使主板工作在高CPU频率，高内存频率和大容量，而且使系统工作在处理大量数据的程序中如运行3D等。
开机芯片：东芝TM87XX、IBM:TB6805F、TB6806F、TB6808F、TB62501F、TMP48U I/O芯片：PC97338、PC87391、PC87392、pc87393、 SMSC系列：FDC7N869、FDC37N958、LPC47N227、LPC47N267 系统供电芯片：MAX1632、MAX1631、MAX1904、MAX1634、MAX785、MAX786、SB3052、SC1402、LTC1628 CPU供电芯片：MAX1711、MAX1714、MAX1717、MAX1718、MAX1897 供电芯片搭配使用：ADP3203/ADP3415、ADP3410/ADP3421、ADP3410/ADP3422 充电芯片：MAX1645、MAX745、MAX1772、MAX1773、ADP3806、TC490/591、MB3887、MB3878、MAX1908 ，LT1505G CPU温度控制芯片：MAX1617、MAX1020A、AD1030A、CM8500 MAX1989 显卡品牌：ATI、NVIDIA、S3、NEOMAGIC、TRIDENT、SMI、INTEL、FW82807和CH7001A 搭配使用网卡芯片：RTL8100、RTL8139、Intel DA82562、RC82540、3COM、BCM440 网卡隔离：LF8423、LF-H80P、H-0023、H0024、H0019、ATPL-119 声卡芯片：ESS1921、ESS1980S、STAC9704、AU8810、4299-JQ、TPA0202、4297-JQ、8552TS、8542TS、CS4239-KQ、BA7786、AD1981B、AN12942 PC卡芯片：R5C551、R5C552、R5C476、R54472 PC卡供电芯片：TPS2205、TPS2206、TPS2216、TPS2211、PU2211、M2562A、M2563A、M2564A COM口芯片：MAX3243、MAX213、ADM213、HIN213、SP3243、MC145583 键盘芯片：H8C/2471、H8/3434、H8/3431、PC87570、PC87591 键盘芯片：具有开机功能：H8/3434、H8/3437、H8/2147、H8/2149、H8/2161、H8/2168、PC87570、PC87591、H8S/XXX M38857、M38867、M38869 笔记本IO芯片大全PC87591S（VPCQ01）/PC 87591L（VPC01）/PC 97317IBW/PC 87393 VGJ 笔记本IO芯片大全TB 62501F/TB62506F/TB6808F/KB910QF/KB910QB4/KB910LQF/KB910LQFA1 笔记本IO芯片大全KB3910QB0/KB910SFC1/KB3910SF/PC87591E-VLB/IT8510E/PS5130 笔记本IO芯片大全PC87591E (-VPCI01),(VPCQ01)/PC 97551-VPC/PC 87570-ICC/VPC 笔记本IO芯片大全PC87391VGJ/TB6807F/W83L950D/LPC47N249-AQQ/PCI4510/PC8394T 笔记本IO芯片大全
第一讲：主板接口 USB定义：(universal serial bus ) 通用串行总线 Usb1.0: 速度为12Mbps 一，USB接口 Usb2.0:速度为480Mbps 2个针为DATA线 USB接口结构：4针1个针为5V供电 1个针为ground线[地线] 二，ＬＰＴ（并口），２５针，外接打印机。 三，ＣＯＭ（串口），９针，外接ＭＯＤＥＭ，ＣＯＭ鼠标，网络设备－超级终端调式，ＣＯＭ口打卡机等。 四，ＶＧＡ接口，１５针，模拟信号显示输出接口。 五，ＤＶＩ接口，针，数字信号显示输出接口。 六，网卡接口（RJ45），８针。 七，声卡接口：红色接Mic，绿色接音频输出线。 八，PCI-E接口：1x/2x/4x/8x/16x，向下兼容。 九，AMR接口：软声卡/软猫接口，46针， 十，CNR接口： 注：焊接时烙铁温度一般为：350摄氏度，上下可调20度，空调室可调在380度即可。有铅锡丝熔点为183摄氏度左右，无铅锡丝熔点为215摄氏度左右。 十一，内存接口： SDR 工作电压：3.3V DDR1 工作电压：2.5V DDR2 工作电压：1.8V DDR3 工作电压：1.5V 十二，AGP（Accelerated graphics port）接口，工作频率：66MHz 十三，PCI (Peripheral Component Interconnect)接口，工作频率：33MHz，PCI是32位总线，最大传输速度为133bps。 注：小于66MHz的设备被认为是低速设备。 主板常见 IC: IC-Integrated circuit 集成电路。 一，北桥－north bridge(nb/bq) 离CPU插座最近的比较大的一颗芯片（集成IC），是主板芯片组中起主导作用的组成部分，也称主桥（host bridge），一般说，芯片组名称是以北桥芯片名称来命名，如：intel845E芯片组的北桥芯片是82845E，intel875P芯片组北桥是82875P. 功能：负责与CPU联系并控制内存，显卡、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM/DDR-SDRAM以及RDRAM 等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持、整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。目前新推出的64位已经将内存控制器集成在了CPU内部。 二、南桥—south bridge(sb/nq) 南桥附近有一颗32.768KHz晶振与南桥相连。南桥主要负责低速运行的设备，它与北