北京中元智盛市场研究有限公司
目录
2016年中国ic封装测试领域深度剖析 (2)
第一节2016年中国ic封装测试业运行总况 (2)
一、ic封装测试业外资独占鳌头 (2)
二、测试企业布局力度将加大 (2)
三、中高档封测产品占比将逐年提升 (3)
四、应对知识产权、环保考验 (3)
第二节新型封装测试技术 (4)
一、mcm（mcp）技术 (4)
二、sip封装测试技术 (4)
三、mems技术 (5)
四、bcc封装技术 (5)
五、flash memory（tsop）塑封技术 (5)
六、多种无铅化塑封技术 (5)
七、汽车电子电路封装测试技术 (6)
八、strip test（条式/框架测试）技术 (6)
九、铜线键合技术 (6)
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2016年中国ic封装测试领域深度剖析
第一节2016年中国ic封装测试业运行总况
一、ic封装测试业外资独占鳌头
20家企业中前9家入选2006年度内地十大封装测试企业，除星科金朋（上海）有限公司替代瑞萨半导体（北京）有限公司进入十大封装测试企业外，其余几家（虽名称有变化）都是老面孔。统计显示，在表4中前9家IC封装测试企业在2006年度的收入合计为361亿元，占当年IC封装测试业总销售收入的69%，较2005年的63%又提升了6个百分点。这表明强者恒强的现象在IC封装测试业中也不例外，大型封装测试企业在行业中的占比仍将有一个不断提升的过程。
在前20家IC封装测试企业中，内资企业仅2家，一家是新潮科技、另一家是华天科技；合资企业5家，南通富士通和华澜安盛为中资控股，上海松下半导体、深圳赛意法和纪元微科为外资控股；其余均为外商独资企业。
2006年度销售收入前20家的IC封装测试企业类型情况表明内资及内资控股封装测试企业仍较弱小，外资企业在IC封装测试业中占绝对优势。2006年IC封装测试业的亮点之一是首次出现了年销售收入超百亿元的企业——飞思卡尔半导体（中国）有限公司，其年销售额达108.46亿元，同比增长73.2%，占中国IC 封装测试业的20.8%。奇梦达科技（苏州）有限公司2006年的销售收入增长迅猛，达68.95亿元，同比增长332.3%，封装测试企业排名由2005年的第七位一跃升至2006年的第二位。可见，外资封装测试企业在2006年的生产与销售收入增幅巨大。
二、测试企业布局力度将加大
2007年外资和我国台资封装测试企业在中国内地的投资力度将大幅增加。2006年11月，美国投资公司凯雷（Carlyle）集团宣布收购TW日月光半导体（ASE）公司。随后，12月日月光以6000万美元收购威宇科技。2007年2月，日月光与恩智浦宣布准备在苏州合资成立封装测试公司。虽然4月份传出因价格未谈拢，
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凯雷已放弃收购计划，但一系列动作表明目前全球最大的IC封装测试厂商日月光在中国内地的布局在加快。
2007年TW当局将放宽封测业投资大陆的种种限制，TW地区封装测试业的西进步伐将加大。集中于上海、苏州等地的矽品科技、京元电子、捷敏电子、飞信半导体等台资企业2007年将加大投资力度和营运规模，封装测试能力会有所提升。
同时，欧、美、日、新加坡等外商投资的封装测试企业，在2007年的投资力度和生产规模也将有新的提升。英特尔成都封测厂在2006年正式投产后，今年的产能将稳步上升，同时在上海的第二条封装测试线也将投入使用。2006年6月，无锡华润微电子有限公司与星科金朋在无锡签署协议，确定对华润安盛实行股权、业务层面的合资合作，将引线框架封装的封测业务由上海转至无锡，从而使星科金朋可以专注于高端封装市场的开发。
三、中高档封测产品占比将逐年提升
过去20多年，半导体产业经历了从欧美到日韩、中国TW，再到中国内地、新加坡、马来西亚等地的迁移，产业迁移是一种必然趋势。虽然与封装测试业发达的TW地区相比，目前我国内地本土企业的IC封装测试主要是一些中低档产品，如DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）等，与国际先进封装测试技术相比存在较大差距。但随着产业迁移的加速，一些外资或合资企业相继引入和开发了MCM（MCP）、BGA、CSP、MEMS、SiP等先进封装测试技术。
同时，内资及内资控股企业近年来坚持不懈的科技研发已结出果实，如：长电科技的WLP和FBP、南通富士通的MCM等。因此，无论从封装测试企业的技术能力还是从IC封装测试市场的需求来看，中高档封装测试产品的产量将逐年上升。
四、应对知识产权、环保考验
集成电路封装测试技术领域高端技术的知识产权及专利权多为国际大公司所掌握，内地企业要涉足其中必然会遇到知识产权及专利权转让问题。然而国外公司的高端技术是不会轻易转让的，因此，内地企业在发展中高端封装测试技术
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时势必会面临这一难题。如何解决？这将考验业界精英们的智慧。
同时，随着欧盟RoHS、WEEE与EuP等指令的实施，特别是中国《电子信息产品污染控制管理办法》已于2007年3月1日起生效，对内地IC封装测试业带来了直接影响。要符合法规的要求，企业必须在技术、资金上不断加大投入，研发或引进新技术、新材料，这样势必会增加生产成本，降低企业赢利能力。
第二节新型封装测试技术
一、mcm（mcp）技术
南通富士通公司自主开发掌握了MCM（Multi-Chip Module）多芯片模块塑料封装技术，它是将两个或两个以上的大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，由金丝实现芯片与基板、金属框架间的相互连通，再由树脂包封外壳的多芯片集成电路。已经实现量产的MCM52封装产品将Flash Memory芯片、视频信号处理器裸芯片、深亚微米CMOS技术VLSI芯片封装于一个塑封体内，主要用于数字电视（HDTV）等产品。技术达到国际先进、国内领先水平。同时，公司在MCP（Multi-Chip Package）多芯片封装领域也有丰富经验。公司为中国华大、台湾华昕等客户的电路产品进行封装设计，成功地将12个芯片封装于一个塑封体内。
二、sip封装测试技术
SiP（System in Package）系统级封装与测试技术是公司近期开发的封测技术之一，特别是SiP测试技术。系统级封装（SiP）技术，是采用MCM与3D技术可把模拟电路、数字电路、存储器、功率器件、光电器件、微波器件及各类片式化元器件有效地组装在封装体内，形成单一半导体集成电路不可能完成的多功能部件、子系统或系统。可使线路之间串扰噪声减少、阻抗易控等，从而使电路性能提高。
SiP测试技术更是一个难点，它包括数字电路部分的功能测试、模拟电路部分的高精度交流测试、混合电路部分的A/D和D/A测试以及存储器部分的读写测试。
该电路测试参数多达2000余项，集中涵括了中频电路、模拟电路、逻辑电
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