中国集成电路行业现状分析及前景展望
行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，产销增长加快，效益大幅提升，国内产业实力进一步增强，对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。
尚普咨询行业分析师指出：全球半导体市场经历了2012年的衰退后，
在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下，2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，2013年中国集成电路市场规模加速增长，市场销售额增至9166.3亿元，同比增长7.1%。
中国集成电路行业现状分析及前景展望
在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，2013年市场份额达21.2%。此外，面对较为红火的nandflash市场，各大厂商也纷纷调整其产能分布，其产品竞争激烈，市场波动中平均价格略有走低。此外，ddedcpu、assps
随着各种专用高度集成芯片的出现，特别是移动智能设备的快速增长，市场增速分别为19.6%和15.5%，为销售额增长最快产品。
另外，据海关统计数据显示，2013年我国集成电路出口额877亿美元，同比增长64.1%，增速与上年持平;从全年发展态势来看，集成电路出口量和增速均有逐季下降态势。从出口的集成电路种类看，传统处理器比重下降5%左右，存储器比重下降近1个百分点，其他新型芯片比例明显提高。
2013年，集成电路行业的固定资产投资持续加速，全年共完成固定资产投资额578亿元，同比增长68.2%，增速比电子信息制造业高出55.3个百分点，成为全行业投资增长最快的领域，扭转了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生产线的投资建设，将极大提升我国集成电路产业的整体制
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
中国市场调研在线
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容： 一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国市场调研在线基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
2017-2023年中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告 报告编号：601101 市场价：纸介版7800元电子版8000元纸质＋电子版8200元 优惠价：￥7500元可开具增值税专用发票 在线阅读： 温馨提示：如需英文、日文、韩文等其他语言版本报告，请咨询客服。 中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告（2017-2023年） 市政工程（municipal engineering）是指市政设施建设工程。市政设施是指在城市区、镇（乡）规划建设范围内设置、基于政府责任和义务为居民提供有偿或无偿公共产品和服务的各种建筑物、构筑物、设备等。市政主要包括：指城市道路、桥梁、给排水、污水处理、城市防洪、园林、道路绿化、路灯、环境卫生等城市公用事业工程。 中国市场调研在线网发布的中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告（2017-2023年）认为，我国市政工程的项目管理已走过了二十几年的历程，形成了具有现代管理意义的项目管理机制，但还存在很多问题和不足，特别是在近几年我国市场经济逐步完善的情况下，更需要不断创新，探索有中国特色的现代建设工程项目施工管理模式，以适应市场经济发展的需要。 市政工程建设是城市建设中非常重要的基础设施建设工作，与城市居民的生活息息相关，同时建造时对居民生活有着影响，如施工过程中产生的噪音、粉尘、交通拥挤以及产生的各类垃圾等给居民的生活和出行带来干扰。因此，市政工程建设需要周边居民的支持。市政工程的建设程序复杂、配套建设项目多，地上地下管网综复杂、拆迁困难，施工场地狭窄，施工难度较大。特别是给水排水、电力电讯、绿化、煤气、路灯、有线电视等配套项目，因参建单位多，常有多家施工单位进场作业或交叉施工，而施工队伍素质参差不齐，违反规范要求的作业现象比较常见，这些都会造成市政工程协调与管理上的困难。另外，市政工程中隐蔽工程较多，质量问题初期暴露不明显，容易被监理和管理人员所忽视。市政工程还涉及当地政府政绩以及外部的投资环境，这些因素都会造成工期紧、任务重，而市政工程建设队伍往往和地方政府的关系复杂，有的受到地方政府袒护，这也给市政工程建设管理规范化带来不便和困难。 未来几年，"十三五"规划完成之后，中国的高速公路网、铁路网等基本形成，因此未来政府投资方向还是会转向市政建设领域，解决老百姓的生活环境问题，提高城市的管理水平。而城镇化是最核心的东西，这对于市政建设行业是巨大的机遇，对于市政施工领域的企业来讲任重道远。相信未来几年中国市政工程领域会发展得更好，更有活力。市政施工单位要千方百计找方法适应市场，提升企业自身的融资能力，抓住国家经济结构转型的历史机遇，转变自身的生产经营方式，拒绝过去粗放经营的发展方式，找到适合自身发展的土壤。 《中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告（2017-2023年）》在多年市政工程行业研究结论的基础上，结合中国市政工程行业市场的发展现状，通过资深研究团队对市政工程市场各类资讯进行整理分析，并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库，对市政工程行业进行了全面、细致的调查研究。 中国市场调研在线网发布的中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告（2017-2023年）可以帮助投资者准确把握市政工程行业的市场现状，为投资者进行
照明行业国内外现状及市场分析 作者：点击：0 国内外发展现状： 半导体灯作为典型的绿色照明光源，孕育出诱人的市场前景。LED应用市场的规模，2004年全球超过120亿美元；2010年全球将达到500亿美元，中国将达到600亿元人民币。据中国光学光电子协会统计，国内市场将保持30%以上的成长速度。 据专门对高亮度发光二极管和氮化镓的市场调研公司Strategies Unlimited的主管罗伯特.斯蒂尔表示，由于移动应用的需求巨增（手机，掌上电脑和数码相机）2004年全球高亮度发光二极管市场增长了37%增至37亿美元。斯蒂尔表示，高亮度发光二极管在移动领域的应用的收入为21.5亿美元，占了58%的市场，比2003年增长了7个百分点。不过它在标志、信号以及汽车等领域会稳健增长，会占有13%的市场。至于产品细分，斯蒂尔就表示，白光发光二极管占需求的50%，而蓝/绿光发光二极管就占29%。以生产地区来分，45%的高亮度发光二极管来自台湾，韩国和中国的制造商，而25%是由美国生产。 另外，白光发光二极管在手持应用的全色彩显示背光的渗透率已经达到75%。随着移动应用趋于饱和，高亮度发光二极管的增长速度在未来几年会放缓。因此，斯蒂尔建议那些发光二极管的制造商应该集中在其它应用领域比如说汽车照明领域，更大的LCD背光和交通信号灯领域的应用上。
Sumitomo住友电子向美国CREE公司一年内订购了一亿美元的LED合同，这将是CREE公司一年的全部生产能力，住友很显然是想独霸整个高亮度LED的市场。 以LUMILEDS为例，其功率LED产能每月可以达到10KK左右（其中供亚洲市场每月约2KK-3KK）。台湾功率LED发展始于2002年初，现在由正装芯片向倒装芯片转变，产量刚刚起步，产能每月不足3KK；内地功率LED封装基本以小芯片集成和正装芯片为主，目前已逐步向倒装大芯片过度。 美国从2000年起投资5亿美元实施"国家半导体照明计划"。美国能源部预测，到2010年前后，美国将有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯具替代，每年仅节电就可达350亿美元。
中国路桥行业调查报告 一、行业简介 公路是指联接城市、乡村和工矿基地之间，主要供汽车行驶并具备一定技术标准和设施的道路。公路根据使用任务、功能和适应的交通量，一般可以分为高速公路、一级公路、二级公路、三级公路、四级公路和等级外公路。衡量公路差别的主要技术指标有：计算行车速度、行车道宽度、路基宽度、极限最小平曲线半径、停车视距、最大纵坡、桥涵设计车辆荷载及桥面车道数。 桥梁是指供铁路、道路、渠道、管线等跨越河流、山谷或其他交通线时使用的建筑物。桥梁按使用性质可分为公路桥、公铁两用桥、人行桥、机耕桥、过水桥等。按跨径大小和多跨总长分为小桥、中桥、大桥、特大桥。其中特大桥是指多孔跨径总长≥500米，单孔跨径≥100米的桥梁，大桥是指多孔跨径总长≥100米，单孔跨径≥40米的桥梁。 中国路桥行业从20世纪初开始起步，其间经历了几个不同的阶段：1906年中国修建了第一条公路，但解放前公路总体发展缓慢，基本处于起步阶段，到1949年全国公路里程共有8.07万公里。建国后的头十年，国内公路建设出现了突飞猛进的发展，十年全国公路里程共增长了529.4%。随后的3年自然灾害期间，公路发展几乎停顿，并出现了负增长。1965年以后公路发展得到一定的恢复。改革开放以后，公路建设走上健康发展的轨道。“七五”期间，国家明确交通运输是国民经济发展的瓶颈产业，国务院批准设立公路建设专项基金和车辆购置附加费，专门用于公路建设，公路建设再次进入快速发展时期。尤其是近几年来，受国家实施积极财政政策的影响，公路投资被作为拉动内需的重要手段，公路基础设施投资额屡创新高，为国民经济快速健康发展作出了很大的贡献。 路桥行业运行状况 1、我国公路建设的发展历程 我国公路建设起点很低，建国初期全国大陆地区公路通车里程仅为8万公里。经过几十年的低水平路网扩建，至1978末达到89万公里，而且65％以上是路面质量较差的县乡公路，专用公路仅6.6万公里，不足8％。从1978年至1985年，为了适应国民经济迅速增长的要求，国家开始加大对交通基础设施建设的投入，并且着手调整交通运输结构，公路建设成为交通基础设施建设重心。国家制定了国道网规划，确定首都放射线12条、北南纵线28条、东西横线30条共70条国道。至“六五”结束时，公路通车总里程增长到94.24万公里，其中一级公路422公里，四级及等外公路79.23万公里。五年内公路通车里程年均增长1.1万公里。“七五”期间，国家在重视路网建设的同时，开始重视公路的路面质量等级，建成了沈阳至大连、上海至嘉定等高速公路，实现了我国大陆高速公路零的突破。至1990年末，公路通车总里程为102.8万公里,其中高速公路522公里，一级公路2617公里，四级及等外公路61.3万公里。公路通车里程年均增长1.7万公里。“八五”初期，国家在“六五”国道网基础上重新部署，形成了“五纵七横”12条以二级以上汽车专用公路为主组成的国道主干线网规划蓝图。九十年代的公路建设重点为国道主干线网,?新增公路的技术标准大大提高，技术结构趋于合理。新建和改建的二级以上高等级公路约占公路里程增长数的40％，新增桥梁中全部为永久性桥梁结构，新增公路中绝大部分铺筑高级、次高级路面，高等级公路通车里程增长迅速。全国公路密度每百平方公里平均超过13公里，通公路的乡镇、行政村分别达到99%和87%，全国公路网总量水平和技术等级有了明显提高。 2、路桥基础设施总量不足和分布不均是制约我国经济发展的长期因素 改革开放前，由于国内的经济发展水平低下，计划经济体制下物流量、人流量不多，交通运输的问题尚未暴露。改革开放以后，国民经济增长迅速，运输量迅速增加，交通基础设
2017年1-11月中国集成电路出口数据分析
据中商产业研究院发布的《2017-2022年中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》数据显示：2017年11月中国出口集成电路164.5亿个，同比下滑2.6%；1-11月中国出口集成电路1834.04亿个，与去年同期相比增长12.1%。 数据来源：中商产业研究院整理 11月中国集成电路出口金额61.96亿美元，同比增加3.5%；1-11月，我国集成电路出口金额达596.21亿美元，同比增长9.2%。
数据来源：中商产业研究院整理2017年中国集成电路出口情况一览表 数据来源：中商产业研究院整理
中商产业研究院简介 中商产业研究院是深圳中商情大数据股份有限公司下辖的研究机构，研究范围涵盖智能装备制造、新能源、新材料、新金融、新消费、大健康、“互联网+”等新兴领域。公司致力于为国内外企业、上市公司、投融资机构、会计师事务所、律师事务所等提供各类数据服务、研究报告及高价值的咨询服务。 中商行业研究服务内容 行业研究是中商开展一切咨询业务的基石，我们通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求、供给、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等多方面的内容，整合行业、市场、
企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、进出口情况和市场需求特征等，对行业重点企业进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对各产业未来的发展趋势做出准确分析与预测。中商行业研究报告是企业了解各行业当前最新发展动向、把握市场机会、做出正确投资和明确企业发展方向不可多得的精品资料。 中商行业研究方法 中商拥有10多年的行业研究经验，利用中商Askci数据库立了多种数据分析模型，在产业研究咨询领域利用行业生命周期理论、SCP分析模型、PEST分析模型、波特五力竞争分析模型、SWOT分析模型、波士顿矩阵、国际竞争力钻石模型等、形成了自身独特的研究方法和产业评估体系。在市场预测分析方面，模型涵盖对新产品需求预测、快速消费品销售预测、市场份额预测等多种指标，实现针对性的进行市场预测分析。 中商研究报告数据及资料来源 中商利用多种一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。一手资料来源于中商对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据；中商通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料进行比对核查，公司内部也会预先探讨该数据源的合法性，以确保数据的可靠性及合法合规。二手资料主要包括国家统计局、国家发改委、商务部、工信部、农业部、中国海关、金融机构、行业协会、社会组织等发布的各类数据、年度报告、行业年鉴等资料信息。
集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
中国半导体照明行业市场分析与预测 2018-03-24 09:54:08 文章来源：中国半导体照明网 1、半导体照明行业进展背景与现状 照明方式按照照明光源可分成白炽灯、气体放电灯、固态光源三大类。19世纪以来，白炽灯、气体放电灯（荧光灯、卤素灯）等照明工具得到了逐步的广泛应用，而随着照明技术的进展，以固态光源技术为基础的新一代照明方式——半导体照明开始显现，并凭借其革命性的技术与性能优势得到了迅速的进展。半导体照明是使用LED（Light Emi tting Diode发光二极管）作为光源的照明。 发光二极管是一种能够将电能转化为光能的电子器件，具有二极管的特性。自20世纪60年代世界第一个半导体发光二极管产生以来，作为一种全新的照明技术，LED 利用半导体芯片作为发光材料、直截了当将电能转换为光能，以其发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强、环保卫生等优越性，被业界认为是人类继爱迪生发明白炽灯泡后最伟大的发明之一。如下表所示为现时期LED灯与传统照明器具的性能对比： 表1：现时期LED灯与传统照明器具的性能对比 一些发达国家和地区先后出台半导体照明进展的战略打算，并出台相应的举措，促进当地半导体照明产业进展。美国大力进展半导体照明产业，目前已拥有Lumileds公司、Gree公司、Color Kinet ic s（CK）公司，差不多着手启动“下一代照明打算”(NGLI) 。日本差不多完成了“21世纪照明”进展打算的第一期目标，正在组织实施第二期打算，大
力强化进展半导体产业重要性的认识，政府协助标准设立，在完善的技术研发体系下实行技术领先战略，并有强大的政府支撑体系。韩国的进展体会是政府主导下的大企业扩张，采取产业集聚加速进展，并以应用拉动市场。欧盟的“彩虹打算”在2000年7月启动，托付6个大公司、2所大学，通过欧盟的补助金来推广白光发光二极管的应用。 Philips 估量在2018-2020 年半导体照明市场将以平均6%的速度增长。从光源上看，目前要紧依旧以白炽灯、荧光灯为主，按照各国剔除白炽灯的打算，白炽灯泡立即于2020年全部禁用，因此白炽灯泡取代市场给了LED照明厂商极大的商机。LEDinside 估量LED灯泡产值占传统灯泡市场的渗透率，将于2019年达到三成以上。半导体照明是新兴产业，将逐步实现对传统照明的替代，Philips认为目前LED照明对通用照明领域的渗透率约3％，估量LED照明占通用照明领域的比例在2019年将达到50％，2020年将达到80％，LED照明产品将全面进入传统照明领域，成为全球要紧的照明方式。 据统计，目前全球通用照明市场规模为630亿到700亿美元。专门是随着现代社会的经济进展，环境污染和能源消耗问题日益严峻，节能环保的照明方式越来越成为各国政府关注的重点，而半导体照明由于在环保和节能上的杰出性能，逐步得到了各国政府及商业机构的支持和推广。而随着LED芯片价格与发光效率的逐步提升，半导体照明向通用照明各个领域渗透的商业条件也越来越成熟。目前LED实验室发光效率达到了208lm/W，差不多远远优于传统照明方式，在可预期的以后LED的发光效率还会进一步显著提高。 因此，各国政府在半导体的应用领域纷纷推出了补贴打算(补贴额达到了产品价格的30%至55%)，大力鼓舞半导体照明的普及和应用。目前，LED产业已形成美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的竞争格局。科锐、流明、日亚化学以其在高端芯片领域的技术创新优势，占据了LED上游的主导地位。中国台湾地区LED产业近年来迅速崛起，其芯片及封装业务在世界范畴内具有较大阻碍力。近年来，我国LED产业进展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成了较为完整的LED产业链，我国LED 产业要紧集合在长三角、珠三角、闽三角等地区，有一定的产业集群效应。 在我国，2018年5月，由科技部颁发了《“十城万盏”半导体照明应用工程试点》，估量在北京、上海、深圳、武汉等21个国内发达都市投资使用100万盏LED市政照明灯具，2018-2019年在全中国完成50个半导体照明示范都市建设工作，应用200万盏LED市政照明灯具。估量在以后几年，半导体照明将随着整个LED产业集群规模的不断扩大，而进入高速进展时期。
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“
道路工程国内外设计现状和发展趋势 马丽娜 随着经济的发展、综合国力增强，我国的建筑材料、设备、建筑技术都有了较快发展。特别是电子计算技术的广泛应用，为广大工程技术人员提供了方便、快捷的计算分析手段。更重要的是我国的经济政策为公路事业发展提供多元化的筹资渠道，保证了建设资金来源。 交通是人类生存和社会发展所必须进行的活动。早在古罗马时代，就出现了世界上最早的单向通行方式；1933年，德国开始修建世界上第一条高速公路，出现了立体交叉结构，接着意大利、英国、法国和美国等相继修建了许多高速公路，加速了交通工程学的发展；到了80年代，新交通体系初见端倪，逐步实现了交通体系与交通管理自动化，为交通工程的现代化开辟了广阔的前景。 一、现代交通工程学在我国的发展 我国最早发明了马车，举世闻名的“丝绸之路”是世界上第一条最长的横贯欧亚大陆的交通干线。所以，我国古代的交通工程是闻名于世的。现代交通工程学在我国的发展是在70年代后期，当时美、日、英、德、加拿大等国的专家先后在我国讲学，介绍了国外交通规划、交通管理、交通控制与交通安全以及国外交通工程的发展方向和管理经验，推动了交通工程学在我国的发展。 目前，我国对公路交通工程设施的研究经过20多年的努力，已经规划管理、设计、工程、制造、科研等方面取得了很大进步，具有了一定的实力：交通安全设施方面已探索出了一套适合我国国情的设
计、制造、施工规范；在高速公路监控、通信、收费系统与实施方面，对控制方式、收费制式、设备的布置、管理的软件及少量硬件设备的开发等已经达到了实用阶段。 然而，由于我国公路交通工程设施的研究起步晚，投入的资金和力量有限，因此在高速公路交通安全设施的设计中，不能明确提出有关设施的技术要求和选择原则，对施工中出现的一些缺陷缺乏有效的评价标准，在制作安装上也缺乏严格的规定；在监控系统的设计中，因缺乏统一的标准，造成交通工程设施配置规模和水平的差异，这将导致一条高速公路的不同路段之间，或一个区域内若干条高速公路之间的联网控制变得困难，不能发挥综合交通管理系统的功能；此外，由于交通工程专业交叉，界面划分无标准，会造成衔接上的各种问题，为以后的联网开通带来诸多麻烦。 二、我国应建立具有广泛性、配套性、协调性的公路交通工程设施标准体系 近年来，我国加大了公路建设投资，公路建设飞速发展，高速公路通车总里程已达2万km，接近世界发达国家水平，但在交通安全设施、监控系统、收费系统、公路管理、智能运输系统等方面仍然比较落后，没有跟上公路建设的速度，不能最在限度发挥高速公路的作用。为了尽快改变我国公路交通工程设施建设滞后于公路建设的状况，我们应在国内已建高速公路交通工程设施的基础上，广泛吸取先进国家的成功经验，引进先进的技术和装备，通过必要的专题研究和攻关，建立科学、合理和完善的与国际接轨的交通工程技术标准体系，
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述 （一）行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本； 集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路； 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通
中国路桥行业调查 报告
中国路桥行业调查报告 一、行业简介 公路是指联接城市、乡村和工矿基地之间，主要供汽车行驶并具备一定技术标准和设施的道路。公路根据使用任务、功能和适应的交通量，一般能够分为高速公路、一级公路、二级公路、三级公路、四级公路和等级外公路。衡量公路差别的主要技术指标有：计算行车速度、行车道宽度、路基宽度、极限最小平曲线半径、停车视距、最大纵坡、桥涵设计车辆荷载及桥面车道数。 桥梁是指供铁路、道路、渠道、管线等跨越河流、山谷或其它交通线时使用的建筑物。桥梁按使用性质可分为公路桥、公铁两用桥、人行桥、机耕桥、过水桥等。按跨径大小和多跨总长分为小桥、中桥、大桥、特大桥。其中特大桥是指多孔跨径总长≥500米，单孔跨径≥100米的桥梁，大桥是指多孔跨径总长≥100米，单孔跨径≥40米的桥梁。 中国路桥行业从20世纪初开始起步，其间经历了几个不同的阶段：19 中国修建了第一条公路，但解放前公路总体发展缓慢，基本处于起步阶段，到1949年全国公路里程共有8.07万公里。建国后的头十年，国内公路建设出现了突飞猛进的发展，十年全国公路里程共增长了529.4%。随后的3年自然灾害期间，公路发展几乎停顿，并出现了负增长。1965年以后公路发展得到一定的恢复。改革开放以后，公路建设走上健康发展的轨道。“七五”期间，国家明确交通运输是国民经济发展的瓶颈产业，国务院批准设立公
路建设专项基金和车辆购置附加费，专门用于公路建设，公路建设再次进入快速发展时期。特别是近几年来，受国家实施积极财政政策的影响，公路投资被作为拉动内需的重要手段，公路基础设施投资额屡创新高，为国民经济快速健康发展作出了很大的贡献。 二、路桥行业运行状况 1、中国公路建设的发展历程 中国公路建设起点很低，建国初期全国大陆地区公路通车里程仅为8万公里。经过几十年的低水平路网扩建，至1978末达到89万公里，而且65％以上是路面质量较差的县乡公路，专用公路仅6.6万公里，不足8％。从1978年至1985年，为了适应国民经济迅速增长的要求，国家开始加大对交通基础设施建设的投入，而且着手调整交通运输结构，公路建设成为交通基础设施建设重心。国家制定了国道网规划，确定首都放射线12条、北南纵线28条、东西横线30条共70条国道。至“六五”结束时，公路通车总里程增长到94.24万公里，其中一级公路422公里，四级及等外公路79.23万公里。五年内公路通车里程年均增长1.1万公里。“七五”期间，国家在重视路网建设的同时，开始重视公路的路面质量等级，建成了沈阳至大连、上海至嘉定等高速公路，实现了中国大陆高速公路零的突破。至1990年末，公路通车总里程为102.8万公里,其中高速公路522公里，一级公路2617公里，四级及等外公路61.3万公里。公路通车里程年均增长1.7万公里。“八五”初期，国家在“六
题目：我国公路路桥梁建设的历史和现状以及建设中存在问题的分析 摘要：概述公路桥梁成就与地位，总结了我国自改革开放以来，在桥梁建设，特别是公路桥梁建设方面存在的问题，明确指出要坚持技术创新总结经验，正视不足，才能提出相应方案来解决问题。从而使我国桥梁建设技术展现更新、更高的水平。 关键词：公路桥梁辉煌历史建设现状存在问题解决方案 自改革开放以来，公路桥梁建设以令世人惊叹的规模和速度迅猛发展，取得了巨大成就。如今，在祖国的江、河、湖、海和高速公路上，不同类型、不同跨径的桥梁，千姿百态，异彩纷呈，展示着我国交通特别是公路桥梁建设的辉煌，这是广大桥梁科技工作者才华、智慧和汗水的结晶。然而在道路桥梁建设过程中，由于其本身的复杂性与高新技术性等等的要求，所以在发展中还面临着巨大的挑战，在操作上还存在一些问题与困难。更随着我国近年来自然灾害频发，对公路、桥梁、隧道等基础设施造成严重破坏，对人们生命财产造成严重的损失。分析解决道路桥梁上的问题，对提高公路、桥梁等基础设施的抗灾能力，提高其安全等级，充分发挥公路、桥梁在抗灾减灾工作中的作用具有着深远的影响。因此，加强公路桥梁安全质量管理工作迫在眉睫。 一、历史辉煌的公路桥梁建设 我国的桥梁建设历史悠久，源远流长。1300多年前修建的赵州桥，结构新颖，坚固美观；800年前建成的卢沟桥，古朴典雅，雄伟壮丽；至今仍被誉为世界桥梁建筑的杰作。古代石粱桥，伸臂木梁桥和铁索桥的建设，也都达到了较高水平，在国际桥梁史上占有重要地位。而且自改革开放以来经过我国桥梁工作者几十年的不懈努力，我们已掌握了修建各种桥型的能力，在深水基础和大跨径桥梁的设计、施工方面，达到了较高的水平。例如贯穿长江的芜湖长江大桥， 二、桥梁在交通事业中的地位 建立四通八达的现代化交通网，大力发展交通运输事业，对于发展国民经济，加强全国各族人民的团结，促进文化交流和巩固国防等方面，都具有非常重要的作用。在公路、铁路、城市和农村道路以及水利建设中，为了跨越各种障碍，必须修建各种类型桥梁和涵洞，因此桥涵是交通线中的重要组成部分，而且是保证全线早日通车的关键。在经济上，桥梁和涵洞的造价一般来说平均占公路总造价的10%~20%。在国防上，桥梁是交通运输的咽喉，在需要高度快速、机动的现代战争中，它具有非常重要的地位。 三、我国公路桥梁建设的现状
2010年以来，全球LED通用照明发展迅速，多个国家出台了相关政策以促进其应用。我国出台了一系列的LED照明应用促进措施，如'十城万盏'、国家发改委会同住房城乡建设部、交通运输部联合进行半导体照明产品应用示范工程招标等，业内最为关注的LED照明灯具价格补贴政策也呼之欲出，LED照明灯具已经逐步进入大规模应用阶段。 毫无疑问，作为全球人口最多和经济发展最快的国家，中国LED 照明应用的市场潜力巨大。但同时，受中国的消费水平和环保意识所限，国内LED照明应用的推广与发达国家相比还较为滞后，除路灯、隧道灯等户外照明外，市场潜力最大的室内照明应用水平和规模还相当有限。 一、国内LED照明灯具应用现状 我国照明市场规模庞大，产品以白炽灯、荧光灯等传统光源灯具为主。按灯具的销售数量来看，LED照明灯具在通用照明市场的份额还不到1%，还远未成为主流的照明灯具产品。我国LED照明应用除路灯、隧道灯等方面应用较多外，整体来看，应用落后于欧美、日本等主要照明市场，应用市场还需要扶持和推进。此外，与市场的需求相比，在标准和规范的具体实施方面仍然不足，已经对LED照明应用的推广造成了障碍。 根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的调查，2010年我国LED照明灯具在目前主要的灯具类中都有应用，包括LED射灯、筒灯、球泡灯、直管灯、平面灯、路灯、隧道灯等，其中数量最大的是替代
白炽灯和节能灯的球泡灯，占到41%;其次是射灯和筒灯,分别占到28%和12%。从初步统计的结果来看，2011年的产品结构与2010年相比有所变化，LED球泡灯的比例进一步提升到46%，射灯、筒灯所占的份额有所降低，直管灯的比例有较大的提升， 从LED在相对应灯具市场的渗透率来看，路灯和隧道灯的市场渗透率要明显高于LED室内照明灯具，都在5%左右，而LED室内照明灯具均未超过1%。2011年各类LED照明灯具的市场渗透率都有所提升，户外照明在5%以上，但室内照明灯具仍然未超过1%。整体来看，2010年LED照明灯具的市场份额为0.4%;2011年预计达到1% 左右。 二、我国LED照明市场前景分析 我国具备巨大的照明市场规模和雄厚的照明产业基础，这为我国LED照明产业的发展创造了巨大的市场发展前景。随着半导体照明技术的不断成熟、LED照明灯具性能的提升和成本的降低，我国LED照明市场的前景将逐步显现出来。 1.巨大的照明需求为LED照明创造良好市场前景 我国照明需求规模庞大，2010年白炽灯和节能灯的国内市场需求分别达到11.76亿只和12.69亿只，2007-2010年的年复合增长率达到7.59%，直管荧光灯的市场需求为8.3亿只，环形荧光灯的市场需求为8亿只，卤钨灯的市场需求为7.55亿只。 这些传统照明光源和灯具都是LED照明灯具的目标替代市场，随着性价比的提升，LED照明灯具将逐步进入这些市场领域，为其带来巨大的市场发展空间。
未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。 图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计 单位：亿美元 数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。 图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况 数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。 《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产