PCB设计
新建工程：
1、在工程处打开
2、在空白处右击，找到添加一个新工程。选择PCB工程
3、新建工程后，立即保存工程
4、在工程.PrjPcb工程上点右键、给工程添加新的->选择：schematic（原理图）
5、在工程.PrjPcb工程上点右键，给工程添加新的->PCB
6、建库：在工程上继续右击，给工程添加新的->schematic library（库）
7、建立封装库：在工程上右击，给工程添加新的->PCB library
8、可以在工程中建立文本，对该工程进行注释：在工程上进行右击：给工程添加新的->text文件
元器件库：
屏幕右侧的：库，如果找不见可以在屏幕下方：system处找见
添加导线：
选择：放置->线，快捷键是：pw
如果需要的原件在库中没有，需要
新建原件库:
新建->库->原理图库，注意原理图库不需要和显示器件的大小一致，只需要原理正确即可，但是PCB库关注的器件的实际情况，
1、原理图库在右侧有：
如果右侧找不到schlibrary，则需要去右下角找：
2、绘制原理图：放置。在放置中有需要的图形。放置引脚是注意，鼠标的十字线需要在器件的外部，如果方向相反，可以使用空格，改变引脚的方向
3、制作器件原理图完成后，放置到原理图中：打开右侧的schlibrary、选中刚才新建的器件原理图，点击放置。（刚才建立的应该是原理图库）
新建器件：在原理图库中添加器件
1工具->新器件
2、在放置中选择自己需要的图形。线：画外形。多边形：填充图形内部。
第三集：
画原理图：
加载器件，加载器件之后进行布局。在进行连线，最后进行检查原理图。原理图的注释：放置->添加文本字符串->按tab键，更改文字内容。
制图流程：
1、新建工程和原理图
2、加载元器件并生成序号
3、以对其为原则布局
4、连接线并适当微调
5、检查电路图正确性
6、加入图纸信息和备注。
第四集：导成PCB版图，封装。
由原理图导成PCB封装图后，两者构成联系，具有检查功能，如果不是由原理图导成的PCB图，那么可能有些检查功能是不能使用。
由原理图导成PCB图：
如果使用的是集成库：PCB与原理图原件已经相互关联，那么画完原理图后，需要进行检查。
检查步骤：工具->封装管理器（里面有原理图中的所有器件检查是否都有封装）
这时建立 .PcbDoc：
右击工程->给工程添加新的->PCB（界面为黑色），最后进行保存。
由原理图导成PCB图：
回到原理图中：设计->update pcb document->检查完成后点击：生效更改->执行更改然后将红色区域内的器件移至到黑色区域内，注意将虚线（连接关系）走顺。
如果黑色区域过大可以进行剪切：设计->板子形状->重新定义板子形状。
观察3D效果：查看->切换到三维，界面变为绿色。按住shift键,然后鼠标右键，就可以看到板子任意仿效效果。退出三维效果查看：察看->切换到二维。
改变元器件的PCB封装：(如果器件需要有直插式换为贴片式，在不改变原
理图的情况下的操作):
工具->封装管理器->选中需要更改的器件->编辑->任意->浏览，从中选择自己需要的封装->接受变化->生效更改->执行更改->报告错误->关闭->原理图中原件的封装已经更改。
关闭PCB文档（即 .PcbDoc）（如果不关闭之前的PCB绘制界面，可能会有错误，需要保存）然后按照之前的生成PCB图的步骤生成PCB图
第五集：把元器件按照PCB图排布，达到连线最短，面积最小。
布局时需要注意：
1、布局首先需要考虑重要接口、传感器的位置分布。要根据实际板子的
效果进行器件排布，电容电阻没有没有参与到与实际位置有关的元器件，依旧按照连线最短的原则。
第六集：绘制新器件的封装库
1、找到元器件的说明书，查阅器件的大小和尺寸。
2、封装绘制包括： 1、引脚过孔及焊盘
2、元器件的边框
绘制元器件库中没有的封装库时：
1 在原理库中将该器件的封装，右击工程->给工程添加新的->PCB library，之后进行保存。
2 在封装库中，用Ctrl+end选出原点，在原点出画出基准线（确定各个焊盘之间的相对位置有用）。绘制基准线：在Top overlay丝印层中，划线快捷键pl：放置->过线。
3 放置焊盘：放置->焊盘，按tab键对焊盘进行设置，设置时注意，更改设置中的单位的方法是：快捷键：Ctrl+Q切换mil和mm（大多数的设置中单位转换都可用此快捷键）。在焊盘设置中可以对“通孔尺寸”和“尺寸和外形（焊盘）”。一般情况下焊盘的尺寸要比通孔的尺寸大1mm。
4 确定各个焊盘之间的相对位置。根据之前画出的基准线，将栅格的尺寸调整为焊盘到基准线的长度:按快捷键：gg，依靠栅格的吸附功能键焊盘放到指定位置，如果由于栅格的吸附功能对放置焊盘产生阻碍，这时需要：选中相应的焊盘，按m->通过xy移动选择，此时在对焊盘进行移动。
5 画外框：将之前绘制的基准线调整为外框的长（或宽）的长度。在将栅格调整为此时基准线的一半。再将栅格换为外框的宽，然后将基准线复制到应道的位置，此时由于栅格的吸附，放置时比较方便。然后键外框完成。
6 将封装库导入到库中：
1：保存PCB封装库，将自己画的图改为自己理解的名称，然后保存。
2：在之前的原理图中，工具->封装管理器，选中自己的需要添加封装图的器件，在“编辑”中选择“任意”然后“浏览”，从中找到自己画的封装图。注意检查封装图中的“pin map”是否是相对应的。进行保存。
3：关闭之前的PCB.doc。然后在原理图中的：设计->update PCB document…，滞后的选项中，先选“yes”，在选“no”。然后看是否有错误，再根据错误进行更改：有错误时，在massage中双击错误项目，产生错误的地方就会放大。更改错误完成后，在封装图纸中左侧的PCB library 选中我们所画的封装图，右击，选择update PCB with…
注意：如果在划线是，软件没有捕捉功能，开启捕捉功能快捷键：shift 键+e。
第七集：规则设置
设置规则：菜单栏中的设置->规则（对话框中可以调整耽误问呃逆）。
规则中的一些选项： electrical电器类、routing布线、SMT贴片类、Mask 遮盖屏蔽、plane放置、Testpoint测试点、manufacturer投板之后的设置、high speed、高频电路的性质、placement导成三维时的设置、signal integrity信号完整性的设置。
常用的规则设置：电气特性规则中的clearance（距离）、
在高级区域内可以对板上不同的区域进行设置，例如不同的层之间。
在常用区域的是整块板都应用的规则。
箭头所指的选项为是否可以短路。
自动布线的选项
本图展示的为自动布线的选项，红色箭头所指的区域为选择布线的原则，例如最短：shortest
Routing priority布线优先权。Routing layers布线的层。Routing comers自动布线时的拐角。Routing vias过孔的设置。Diffpairs routing查分信号的布线。
在贴片类SMT部分，各个分项中没有选项，需要右键选择新规则。
Solder mask expansion：焊盘和绿油之间的距离，该距离不能太短，以免绿油将焊盘覆盖。
覆铜层
Manufacturing中的项目比较重要，同样如果选项下没有显示设置，可以
右键，选择新规则。
如果有规则不需要考虑可以右键该规则然后选择删除
第九集：光辉文件（发给工厂的文件）
PCB生产商分为两种：1、打样：数量少，价格低、速度快
2、量产：数量多、批量价格低、速度慢
将PCB源文件发给厂家有一定问题，容易产生抄袭，所以要导为光辉文件。有些制版可能会出问题，所以应当将板子送交给好的厂家。
第一大步
导出光辉文件：文件->制造输出->gerber files，在弹出的对话框中会有5个方面设置。通用：单位设置中一般为英寸，格式（其实是精度）选择2:5最高精度。
层：“画线层”选择“所有使用的”。并且将“包括未连接的中间层焊盘”打钩。将“Mechanical”的勾去掉。
在“钻孔图层”将所有的勾去掉，“钻孔绘制符号”选择“绘图符号”。符号大小为50mil。
在“光圈”中只要保证“嵌入的孔径”打钩就行。
在“高级”只需要确保leading/traling zeroes中选中第二项就可以。
完成所有5项内容选择之后确定。这时PCB图会产生一个新的图，后缀为Cam
然互将该文件关闭。注意：在关闭该文件的时候对话框应当选择“否”，不需要保存。第一大步完成，下面为第二大步。
依旧选择：文件->制造输出->gerber files，在5个方面中需要做一些改动。
“通用”不需要更改
在“层”中需要更改：画线层中选择“所有的关闭”，“包括未连接的中间层”的勾去掉。Mechanical 1的勾打上。
在“钻孔图层”中，将“钻孔绘制图”中的“所有已使用层对的图”打钩，将“钻孔栅格图”中的“所有已使用层对的图”打钩。“钻孔绘制符号”依旧选择第一项。
其他两项依旧按照第一步的要求设置，一般不需要更改。设置完成后确定，依旧不保存，第二步完成。
第三大步：文件->制造输出->NC drill files（钻孔文件），设置后的结果为下图：
然后点击确定。之后会生成一个新图，依旧将改图关闭，不保存。
之后将第三个文件家打包发给制版厂即可。
其他的制版说明：
1、板厚：有1mm、1.6mm、2mm常用为1.6mm
2、镀层：有镀金、喷锡、防氧化油、常用为防氧化油，可以考虑使用镀
金
3、板色：红、黄、蓝、绿、黑、白，常用为绿。
4、板材：玻璃纤维、纸板材，常用为玻璃纤维。
单板和拼板：
1、拼板：一种或几种板拼在一片大板上
2、单板：每一种板单独生产。单板会在板子上设置定位孔。
将这些制版要求写成text文件，放到文件夹中。
pcb设计心得体会范文 一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训pcb电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用pcbediter 进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解，
才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变少了，而且元器件的接点的线都很少很长了，这样就方便后面的布线了。所以说，布局那是相当的重要啊，先考虑局部，然后再考虑整体。布局步好后，布线就很快了，也没有花多少时间布局，步好后，看了下，还是感觉蛮好的，再没有布电源和地线的情况下，总共打了21个孔，总之，布线的图看起还是蛮自
pcb实习心得 1.了解电烙铁的使用。 1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。 4.印刷电路板剪金属丝：将铜丝加工成弯钩，将其插入电路板 ; 104则表示100kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻测量极间电阻。将万用表置于r100或r1k挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要痹秽材料三极管的极间电阻大得多。检测判别电极 四、工作原理与内容 广播电台播出节目是首先把声音通过话筒转换成音频电信号，经放大后被高频信号(载波)调制，这时高频载波信号的某一参量随着音频信号作相应的变化，使我们要传送的音频信号包含在高频载波信号之内，高频信号再经放大，然后高频电流流过天线时，形成无线电波向外发射，无线电波传播速度为3108m/s，这种无线电波被收音机天线接收，然后经
过放大、解调，还原为音频电信号，送入喇叭音圈中，引起 纸盆相应的振动，就可以还原声音，即是声电转换传送——电声转换的过程。中波的频率(高频载波频率)规定为525—1605khz(千周)。短波的频率范围为3500—18000khz 广播节目的发送是在广播电台进行。广播节目的声波，经 过电声器件转换成声频电信号，并由声频放大器放大，振荡器产生高频等幅振荡信号调制器使高频等幅振荡信号被声 频信号所调制;已调制的高频振荡信号经放大后送入发射夭线，转换成无线电波辐射出去。无线电广播的接收是由收音 机实现的。收音机的接收夭线收到空中的电波;调谐电路选中所需频率的信号;检波器将高频信号还原成声频信号(即解调);解调后得到的声频信号再经过放大获得足够的推动 功率;最后经过电声转换还原出广播内容。 调频收音机：用来接收调频制广播节目。其解调过程是用 鉴频器对己调频高频信号进行解调。调频信号在传输过程中，由于各种干扰，使振幅产生起伏，为了消除干扰的影响，在鉴频器前，常用限幅器进行限幅，使调频信号恢复成等幅状态，电路结构见图。调频收音机一般工作在超短波波段，其 抗干扰能力强、噪声小、音频频带宽，音质比调幅收音机好。 高保真收音机和立体声收音机都是调频收音机。调频波段都 在超高频(vhf)波段，国际上规定为87～108b 中波短的调整：第一步、调接收频率范围，接上电源轻按
pcb设计心得体会范文 篇一：PCB电路板设计总结 经过五天的PCB电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的体积。方便人类小型电器的发明。但是电路板也有一定缺陷，就是太小了，散热不是特别好，这就使得器件的性能不能像想象中那么好。 通过使用，不得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训PCB电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报
表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用PCB Editer 进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解，才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变
电路板设计制作实习报告 一、实习时间：200x.1.2——200x.1.11 二、实习地点：xx工业大学电气楼 三、指导老师： 四、实习目的： 通过二个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 五、实习内容： 1.用protel绘制作品的原理图.pcb图打印曝光 2.显影腐蚀钻孔焊接门铃电路测试验收 3.收音机的焊接组装测试与验收 4.实习结束，写实习报告 六、焊接顺序与辨认测量 辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数，“╫”表示元片电容，不分“+”、“—”极;“┥┣+”表示电解电容(注意：电解电容的长脚为“+”，短脚为“—”)。
干货-PCB设计经验总结 随着新能源汽车的发展，汽车电气化越来越严重，相关的EMC问题也越来越突出，因此为了从根本上降低EMC的风险，需要从设计阶段尤其是PCB layout 入手，来防患于未然。下面是一位从业十余年的硬件工程师的经验笔记！ 如觉得有帮助欢迎支持转发分享给更多需要的人！ 叠层： 1.电源和地的平面尽可能近（利于电源噪声高频滤波） 2.信号层：避免两信号层相邻（如果必须相邻，加大两层间距）； 3.电源层：避免两电源层相邻； 4.外层：铺地； 布线： 5.关键信号线：避免跨分割（参考平面）； 6.关键信号线：“换层不换面（参考平面）”； 7.关键信号线：长度尽可能短； 8.关键信号线：位置远离PCB板边缘及接口； 9.信号线：不能跨越分割间隙布线（否则电磁辐射及信号串扰剧增）;
10.信号线：换层（返回路径）必须跨分割时，须使用过孔或滤波电容（10nf）； 11.总线：相同功能的并行布置，中间勿参杂其他信号； 12.接收发送信号：分开布线，勿交叉； 13.高速信号线：走线宽度勿突变； 14.电源：电源线不要形成环路（近似包裹的环路） 15.地：地线不要形成环路（近似包裹的环路）; 16.地：干扰源的地勿与信号地就近共用（晶振等干扰源的地不干净）; 17.地：多芯片并排共电源与地时，电源与地的主线路宜在芯片同侧（回流面积小）； 18.分割：模拟地与数字地分割布线，建立“地连接桥”，如有必要进行磁珠滤波； 19.分割：电源/地平面分割需合理（否则高速信号存在EMI、EMC风险）; 20.拐角走线：优选45度（降低拐角对走线阻抗影响） 21.拐角走线：长度越长越好（降低拐角对走线阻抗影响） 22.拐角走线：过孔处上下走线拐角要求同上； 23.高频干扰源：下方禁止布线（晶振、开关电源等干扰源）； 24.高频干扰源：附近尽量避免布电源主路线（晶振、开关电源等干扰源）； 25.接插件：下方禁止布线； 电源滤波： 26.滤波区域为原理信号区域（降低耦合）； 27.高频滤波电容需靠近电源PIN脚（容值越小越近）；
pcb实习心得 社会实践是大学生全面素质提高的重要环节，是学生将所学知识应用于社会的重要过程。下面带来pcb实习心得，欢迎阅读! pcb实习心得【1】 一. 实习内容： 1.了解电烙铁的使用。 2.学会熟练使用电烙铁及焊锡丝在电路板上焊接铜丝。 二.实习器材及介绍： 1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在2030w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。 2.钳子、镊子各一把，细铜丝若干。 3 .焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。 4.印刷电路板(PCB板)：硬制塑料板上印有铜制焊盘，可将一些电子元件焊在其上。 三.原理简述： 电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40。它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板获湿海绵上轻轻摩擦。 四. 实习步骤： 1. 学习电烙铁的基本使用方法和焊接技巧，焊接的基本方法由以下及歩组成： (1)剪金属丝：将铜丝加工成弯钩，将其插入电路板 (2)准备施焊：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁(烙铁头应保持干净，并且上锡处随时处于施焊状态)。 (3)加热焊件：把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。 (4)送入焊丝：待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。 (5)移开焊丝：待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。 (6)移开烙铁：最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向 2. 在电路板上练习焊接。 五. 实习小结及心得： 焊接练习在电装实习中可以说是最基础最简单当然也是最重要的一部分，只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行，否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。焊接练习看似简单，实际上
PCB设计总结 、概述 PCB是一个连接电子元器件的载体。PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在 在的，可用的线路连接。简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通，但对于 高速，高密度的PCB设计，涉及到很多的方面，包括结构方面，信号完整性，EMC，EMI， 电源设计，加工工艺方面等等。 、布局 1材料 PCB材料很多，我们目前使用的基本都是FR4的，TG参数（高耐热性）是一个很重要的指 标，一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。 2合理的层数安排 一块板PCB层数多少合适，要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。对于速度低，密度小的板块，可以考虑层数少些，对于高速，高密度板，要尽可能多的安排完整的电地层，以保证较好的信号质量。 3电源层和地层 3.1、电源层和地层的作用和区别 电源层和地层都可以作为参考平面，在一定程度上来说他们是一样的。但是，相对来说，电源平面的特性阻抗较高，与参考平面存在较大的电位势差。而地平面作为地基准，地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕，对于重要信号，最好选择地平面作为参考屏幕。 3.2、电源层，信号层，地层位置 A、第二层为地层，用于屏蔽器件（如果有更重要的信号需要地，可以进行调整） B、所有信号层都有参考平面。 C、最好不要相邻信号层，有的话，要安排信号走向为垂直方向。 D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。
3.3、几种常用的板子的叠层方案 四层版 BOT 在该方案中表层具有较好的信号质量，对器件也有较好的屏蔽，使电源层和地层距离适当拉近，可以降低电源地的分布阻抗，保证电源地的去耦效果。 其它一些方案参考 paul wang发的一份emc规范。
pcb工厂学习报告 篇一：pcb实训报告 实验实训（设计）计划 系（部）：信息工程系 专业：电子信息工程技术 二〇一五年七月 PCB实训（设计）报告 项目名称：电子产品分析与制作实训 专业：电子信息工程技术班级：电信142 企业指导老师：校内指导老师：陈思海 学号：201400928姓名：李聪地点：SY405时间： 二〇一五年七月九日 绵阳职业技术学院实验实训（设计） 进度检查及成绩评定表 前言 电子技术实训是高等职业院校电
子、通信、电气、计算机及相关专业学生主要的实践性教学环节。当今的社会竞争日益激烈，选拔人才，评选优胜，知识竞赛之类的活动愈加频繁，那么也就必然离不开抢答器。而现在的抢答器有着数字化，智能化的方向发展，这就必然提高了抢答器的成本。鉴于现在小规模的知识竞赛越来越多，操作简单，经济实用的小型抢答器必将大有市场。本抢答器通过十分巧妙的设计仅用两块数字芯片便实现了数显抢答的功能，与其他抢答器电路相比较有分辨时间极短、结构清晰，成本低、制作方便等优点，并且还有防作弊功能。因此，我们制作了这款简易一路抢答器屏弃了成本高，体积大，而且操作复杂。我们采用了数字显示器直接指示，自动锁存显示结果，并自动复位的设计思想，因而本抢答器具有显示直观，不需要人干预的特点。而且在显示时抢答器会发出叮咚声使效果更为生动。工厂、学校和电视台等单位常举办各种智力竞赛, 抢答记
分器是必要设备。 目录 第一章 实训任务………………………………………………………………..7 实训目的………………………………………………………………..7 实训要求………………………………………………………………..7 训练内容和方法………………………………………………………..8 第一节原理图........................................... 9 一原理图设计.......................................... 9 二原理图元件库元件设计................................ 9 第二节PCB 图......................................... 10 一PCB 设计.......................................... 10 二PCB元件库元件设计................................ 10 第三节遇到问题和解决办法.............................. 11 一原理图部分......................................... 11 二PCB
电子产品设计经验总结之PCB设计 1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数 根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证： *最小导线宽度：8mil； *最小导线间距：8mil； *最小过孔焊盘直径：30 mil； *最小过孔孔径：16 mil； * DRC检查最小间距：8mil； 2. 线路板布局 *固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制； *螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。 *外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲； *其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线； *按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位； *把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理； *模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区； *模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区； *晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳； *除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面； *核对器件封装 同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。 *核对器件安装位置 器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。 3. 布线
3.1 线宽 信号线：8～12mil； 电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）； 3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。 3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil 网格上，便于以后导线调整。 3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。 3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。 3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。 * 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列； * MCU 的外接IO管脚可适当调整； * 地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系； * CPLD和GAL的引脚可适当调整。 3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。 3.8 预留电源和地线走线空间。 3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。 3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。 4. 线间距压缩 在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法： * 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil； *过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排； *经过孔的走线弯曲，压缩线间距； * 5. DRC检查 DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。 布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。 6. 佈地网（铺铜） 佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。 佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。
《电子线路印刷版（PCB）设计CAD》 实践报告 题目：单片机最小系统PCB设计 姓名： 学号： 系别：信息工程系 专业：通信工程 年级：09 级 2013年1月9日 一、设计的任务与要求 学习掌握一种电路设计与制板软件（课堂主要使用Protel 99SE，或其他软
件Altium Designer 、PADS、OrCAD、Proteus 等），掌握软件使用的基本技巧的基础，结合专业相关电路方面知识来设计PCB板。根据参考系统设计一个小型的单片机系统，以89C51 为核心单片机，具备如下主要功能模块：电源模块、ISP（In-System Programming）下载模块，时钟和复位模块、AD 采集模块、键盘模块、数码管和LED显示模块等，画出SCH原理图和对应的PCB 印刷电路板。 主要设计内容： 1、根据需要绘制或创建自己的元件符号，并在原理图中使用； 2、SCH原理图设计步骤与编辑技巧总结； 3、绘制或创建和元件封装，并在原理图中调用； 4、生成项目的BOM（Bill of Material）； 5、设置PCB 设计规则（安全距离、线宽、焊盘过孔等等），以及PCB 设 计步骤和布局布线思路和技巧总结； 6、最终完整的SCH电路原理图； 7、元器件布局图； 8、最终完整的PCB 版图。 二、实验仪器 PC机，Protel 99SE软件 三、原理图元件库设计 3.1 6段数码管模块 LED数码管（LED Segment Displays）是由多个发光二极管封装在一起组成“8”字型的器件，引线已在内部连接完成，只需引出它们的各个笔划，公共电极。LED数码管有八个小LED发光二极管，常用段数一般为7段有的另加一个小数点，通过控制不同的LED的亮灭来显示出不同的字形。数码管又分为共阴极和共阳极两种类型，其实共阴极就是将八个LED的阴极连在一起，让其接地，这样给任何一个LED的另一端高电平，它便能点亮。而共阳极就是将八个LED的阳极连在一起。
protel与pcb实践报告 电路板的版面设计，不仅要考虑让成本最小，使各零件紧凑布局，同时还要让设计的电路板，有足够的抗干扰性，稳定性，使电路板的性能更佳，而要完成这个工作，光靠人工不仅工作量大，实施难度高，而且修改不便。为了达到上述目的，我们特地利用protel99这款功能强大的软件来完成电路板的版面设计。下面是我设计的相关步骤与流程： 1．系统电路（sch）的绘制 启动protel99，首先我们要改的是存盘目录，这样可以方便找到并认出自己的文件，方便下次的继续设计。改好存盘目录，点击enter键会出现以.ddb为后缀的文件。首先我们要建的是一个.sch文件。点击file->new，会出现一个对话框，我们双击schematic document就可以在我们的工作区间生成一个对应的sheet1.sch的项，双击该项我们就进入了原理图的设计界面。清点零件，有：极性电容，无极性电容，电阻，发光二极管，npn的三极管，以及89c2051的芯片，vcc，gnd都是我们必须先放在图中的，然后完成相关连线。 接下来我们回到sheet1.sch的设计界面，首先单击add/remove添加我们刚才建的库。然后我们就可以放置相关的元件了。其中page up键放大，page down键缩小，home键则可以让我们回到鼠标所指的中心，让我们方便绘图。对于查找相关元件的方法是，将鼠标放在元件列表，例如我们要的是电阻，我们只要打r，电脑就会为我们定位到相关元件，参照元件列表下面的元件图，找到我们需要的软件，单击place，将鼠标移到我们在图中要放置元件位置的地方，单击左键即可，单击右键取消继续放置。按照原始布局，将元件放置在合适的地方，对于vcc以及gnd可以在工具栏中直接选择放置。接下来的工作就是连线，值得注意的是，我们在画线的时候，选择的工具要正确，因为我们设计的是电路原理图，因此一定要用电器线链接，即选择wiring tools中的连接线。另外我们在连接元件的时候，线的接头一定要和元件引脚的接头刚好连接， 否则会成为无效的连接。，连接线路时特别要注意相交线的结点，因为相交线系统会默认有结点，我们可以选中结点，通过组合键ctrl+delete来删除结点。连接完线，我们就可以开始编辑元件了，拿电阻为例，我们可以在designator处修改电阻的序号，可以在part处修改电阻的阻值，对于其他元件我们都可以双击元件，在其显示的对话框中进行相应的修改。最后保存即可。 2.元件封装库的的创建 有了封装库，我们就可以对元件进行封装了。查找相关资料，对于本次试验，我们要封装的是电阻（axial 0.3），无极性电容（rad 0.2），极性电容（rb.2/.4）,三极管（to-92a/b）,二极管（diode 0.4），89c2051（dip20）。因为电路图种很多元件属性一致，因此我们在封装的时候，可以使用global这一按钮，以电阻的封装为例，在sch文件中，双击电阻将footprint 改为 axial 0.3，点击global，lib ref不变，在copy attribute的footprint处，填写相同的封装格式，这样我们就可以大批量的封装相同的元件，不用逐一封装，节省时间。同时，封装还要与实际相结合，毕竟板子的面积与所需要的花 费直接相关，因此我们要尽量让元件封装大小合适。比如在封装进行电容时，圆形封装的电容明显过大，因此有必要缩小它的半径，同时还要符合元件封装的相关要求。 3.系统pcb板的设计 原理图设计好，并进行完整封装。接下来接下来我们就可以加载网络表了design->load netlist,添加netlist file,单击execute，会出现错误提示。我们就可以进行电气原理检测。检测发现有多处错误，只有排除所有错误才能生成正确的网络表（https://www.doczj.com/doc/e66392434.html,），如会出现“footprint not found in library”（封装未发现）我们可以打开网络表文件，查看哪些元件未定义，双击查看属性再重新封装；“node not found”我们可
电子PCB实习报告 班级：通信12－2 姓名： 学号：02 页脚内容1
PCB实习报告一．实习目的 （一）了解印刷电路板的基础知识 1了解印刷电路板的分类，结构 2了解元件实物，元件符号，元件封装方式识别 (二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP的设计流程 1设计原理图 2原理图编译 3装载网络表 4设计印制电路板 5检查，输出 二．实习原理 1原理图绘制 2印刷电路板的设计与制作 三．实习步骤 页脚内容2
（一）Protel DXP工作环境设定 （二）绘制原理图 1启动DXP原理图编译器 2设置图纸参数 3装元件 4放置元件 5元件布局布线 6检查，修改 7保存文档打印输出 （三）电路板的设计与制作 1规划电路板 2设置各项参数 3载入网络表和元件封装 4元件自动布局 5手工调整布局 6电路板自动布线 7电路板调整布线 页脚内容3
四．三个实例 （一）三端可调式稳压器[细述] 进入DXP界面，做的第一件就是创建项目，然后在项目中载入原理图文件，PCB文件，原理图库和PCB库，然后就进行原理图库的绘制，下面的几个图基本就是绘制原理图所用的，其中大部分元件都可在元件库直接找到，但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得，如不知元件型号也可以用手动绘制的方法 如图3 4,图1为所画完 整原理图，已经过编译 无错 页脚内容4
图3 图4 页脚内容5
绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作，PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装，封装之后在PCB文件将网络表导入，如出错则再次修改原理图，知道执行变化后无错，在禁止布线层画出电路板大小，然后将元器件拖入所画图中删除room空间，然后进行自动布局，后手动布局，然后是自动布线，可在布线之前设定规则，将接地线变粗，后再自动布线，然后在所画电路板区 图 域内加入四个焊盘，后标注长度，后设计3D 页脚内容6
jiu jiang university pcb制版实训报告 专业：电子信息工程技术 班级： b1111 学号： 21111060120 学生姓名： 指导教师：实习时间： 2012-11-12至2012-11-16 实训地点：电子信息实验楼 pcb制版实训 一、实习的意义、目的及作用与要求 1．目的： （1）了解pcb设计的流程，掌握pcb设计的一般设计方法。 (2)锻炼理论与实践相结合的能力。 (3)提高实际动手操作能力。 (4)学习团队合作，相互学习的方法。 2．要求： (1)遵守实习纪律，注意实习安全。 (2)按时、按要求完成各项子任务。 (3)及时进行总结，书写实习报告。 (4)每人必须做一快pcb板。 3、意义： (1)提高自身能力，完成学习任务。 (2)掌握一种cad软件的使用。 (3)了解前沿技术。 (4)就业的方向之一。 二、pcb制版的历程 1．绘制原理图 2．新建原理图库 3．新建元件库封装 4. 导入元件封装库及网络列表 5.pcb元件布局 6.pcb布线 7.打印pcb图 8.制作电路板 三、元件库的设计 1．原理图元件库的制作； 1）打开新建原理图元件库文件*.lib 2）新建原理图元件 a、放置引脚，圆点是对外的端口。 b、画元件外形。 c、修改引脚属性。 [名称][引脚数（必须从1开始并且连续）] 隐藏引脚及其他信息 3）修改元件描叙 默认类型、标示、元件封装 4）、重命名并保存设计。 若还需要新建其他元件，可以\工具 \新建元件 a、独立元件 b、复合元件含子元件 5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的
制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。 6）设计的原理图元件库截图 图1 lib.2/.4元件库图2 lib.2/.4元件库 2.元件封装库的制作； 1)打开新建的元件封装库。 2)添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。 焊盘可置于任意层 利用标尺或坐标工具定位焊盘 焊盘命名必须与原理图元件number相同 3)画元件外形 必须在top overlayer 层操作 4)设置参考点 编辑/设置参考点 5)重命名、存盘。 6）设计中遇到的问题，怎么方法解决的 a、在元件封装库的制作过程中，对焊盘的左右距离没有按标准调好，后来问了同学，就把距离按标准调和。 b、在做完元件封装库的制作之后，对文件进行了重命名，可是忘记了进行保存，后老师检查之后才发现这个问题。 c、应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同，内部标号与原理图标号一致，保证实际引脚与原理图引脚对应。 7）设计的元件封装库截图 图1 rb.2/.4封装图2 rb.2/.4封装 注：电解电容参数： 外径：160mil，焊盘间距：90mil 焊盘外径：52mil，孔：28mil 按键开关参数： 长：320mil，宽：250mil 线宽：10mi，中间圆直径、水平：250mil，垂直：175mil 焊盘大小，外径：78mil，孔：78mil 四、原理图的绘制 1）、添加原理图元件库。 \design explorer 99 se\library\sch miscellaneous devices.ddb protel dos schematic libraries.ddb 6)、摆放元件 从元件库选择元件 查找元件 7)元件调整 x,y,space 拖动 删除多余元件 8)连接电路 篇二：pcb实训报告 pcb实训报告
1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）——创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。 2.原理图向PCB转化的过程中，会出现一些问题：1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。 3.端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！ 4.对于过孔的类型，应该对电源/接地线与信号线区别对待。一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。一般信号类型的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。 5.安全间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认情况下可设置为10mil. 6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。 7.对走线宽度的要求，根据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil, 其它走线宽度10mil. 8.层的管理： 在Atilum中共可进行74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。 ①信号层：在信号层中，有一个Top Layer层，一个Bottom Layer层和30个Mid-Layer,其中各层的作用如下所述： Top Layer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。（红色线） Bottom Layer：焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。（绿色线） Mid-Layer：中间信号层，共30层，（Mid-Layer1--Mid-Layer30）,主要用于布置信号线。 内部电源线：系统共提供了16个内部电源层，（Internal Plane 1--Internal Plane 16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。 ②机械层：系统共提供16个机械层（Mechanical 1--Mechanical 16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。（紫色线） ③掩膜层：掩膜层也叫保护层，共提供4个，分别为2个Paste Layer(锡膏防护层)和2个Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。 ④丝印层：丝印层（Overlay Layer）共有两层，分别为TOP Overlay和Bottom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。(黄色线) ⑤其他层：Drill Guide 用于绘制钻孔导引层。Keep-out Layer 用于定义能有效放置元件和布线的区域。Drill Drawing 用于选择绘制钻孔图层。Multi-Layer 设置是否显示复合层。 尽管在Altium中提供了多达74层的工作层面，但在设计过程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。 9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。 10.规划PCB板（三条框）：定义板子的外形尺寸（design-Board shape），定义在机械层；定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；设定电气边界，用画线工具（Keep-out 层中完成的）。 11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。Paste Layer到底是什么意思，焊接层？锡膏防护层？（作用在焊盘和过孔周围设置保护区） Paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给
pcb生产实习报告 pcb生产实习报告 转眼间充满意义的实习生活就已结束了，相信你会领悟到不少东西，这时候最关键的一步就是写实习报告了。很好奇实习报告是怎么写的吧，下面是精心整理的pcb生产实习报告，欢迎阅读，希望大家能够喜欢。 一、实习目的 1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。 3、焊接PCB电路板，调试制作的电路板。 二、实习内容与时间安排 第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发 7月19日：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习、单片机开发系统演示。 这是实习的第一天，司杨老师给我们介绍了一些基本的实习内容以及注意事项，让大家都准时来到实习地点，要把这次实习看做是一件很重要的课程来认真对待。虽然第一节课大家由于各种原因没有全部准时到实验室，但是经过老师的一番教诲，大家都懂得了准时的重要性。下午是由张海峰老师带领我们一起了解了电子工艺的基本发展
历史和现状，并且讲解了许多关于焊接的知识。在这个过程中，由于是很多人一起在一个教室里，难免会有些热或者闷，很多人都觉得老师的这些讲解都是无意义的，甚至有的人有点反感，但是，那是不认真最终注定了是要付出代价的。 7月20日：单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元件、查阅资料。 这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件，当听说我们这次的实习单单元件就涉及了76种时，我们这些孩子们瞬间有点难以接受，但是在我们真正见到这些元件以后，幼小的心灵才有点安稳，原来并不像我们想象中那么难，还是可以接受的。接下来的时间就是分发元件，这种像流水作业一样的分发元件，让我们对老师又有了新的看法，不愧是老师，这样的都能想到，不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才能把元件分下去。由于有了老师的指导，元件很快就分了下去，结果页很是让人满意，至少没有出现什么大的错误。 第二阶段：基本练习 7月21日：元器件分拣、元器件分装。 这一天的实习，在我看来，就是为了锻炼大家，第一点就是锻炼大家是否认识各种元件，第二点就是锻炼大家的耐心，看你在面对那么多的小东西的时候能否保持平静的心态，做到不骄不躁，坚持到最后。上午分拣元件，下午每个人一包元件，把1000个元件分成每10个一小包，再装进一个大包里面，这就看大家是否手快了，而且还不
PCB设计总结 一. PCB板框设计 1. 物理板框的设计一定要注意尺寸精确，避免安装出现麻烦，确保能够将电路板顺利安装进机箱，外壳，插槽等。 2. 拐角的地方（例如矩形板的四个角）最好使用圆角。一方面避免直角，尖角刮伤人，另一方面圆角可以减轻应力作用，减少PCB 板因各种原因出现断裂的情况。 3. 在布局前应确定好各种安装孔（例如螺丝孔）及各种开口，开槽。一般来说，孔与PCB板边缘的距离至少大于孔的直径。 4. 当电路板的面积大于200 x 150 mm时，应重视该板所受的机械强度。从美学角度来看，电路板的最佳形状为矩形。宽和长之比最好是黄金比值0.618（黄金比值的应用也是很广的）。实际应用时可取宽和长为2：3或3：4等。 5. 结合产品设计要求（尤其是批量生产），综合考虑PCB板的尺寸大小。尺寸过大，印刷铜线过长，阻抗增加，抗噪声能力下降；尺寸过小，散热不好，线距不好控制，相邻导线容易干扰。 6. 一般来说，板框的规划是在KeepOutLayer层进行。 二．PCB板布局设计 元件布置是否合理对整板的寿命，稳定性，易用性及布线都有很大的影响，是设计出优秀PCB板的前提。不同的板的布局各有其要求和特点，但当中不乏一些通用的规则，技巧。。
1. 元件的放置顺序 ①一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口（连接件之类），继电器等，并且不要与PCB板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。放置好后，最好用软件的锁定功能将其固定。 ②接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如变压器等大元件，集成电路，处理器等核心IC元件，发热元件等。这些元件会随着布线的考虑有所移动，因此是大致的放置，更不用锁定。 ③最后放置小元件。例如阻容元件，辅助小IC等。 2. 注意点 ①原则上所有元件都应该放置在距离板边缘3mm以上的地方。尤其在大批量生产时的流水线插件和波峰焊，此举是要提供给导轨槽使用的，同时可以防止外形切割加工时引起边缘部分缺损。 ②要重视散热问题。 对于一些大功率的电路，应该将其发热严重的元件（如功率管，高功率变压器等）尽量分布在板的边缘，便于热量散发，不要过于集中在一个地方。总之要适当，尤其在一些精密的模拟系统中，发热器件产生的温度场对一些放大电路的影响是严重的。除了保证有足够的散热措施外，一些功率超大的部分建议做成一个单独的模块，并作好
电路板实习个人总结 篇一：电工技术实习总结 电工技术实习总结 上周做了一周的电工技术实习，虽然刚开始有些盲目，但最终还是顺利完成了任务，也收获了一些课本上学不到的东西。但感觉时间有些短暂，要是学校能多安排一些这样的课程，而不是一味的光讲理论，我觉得我会学到更多实用的知识。 实习报告 实习目的： 通过一个星期的电工实习，使我对电器元件及电路的连接与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电工技术课的基础。同时实习使我获得了自动控制电路的设计与实际连接技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独
立工作的能力。最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。具体如下： 1．熟悉手工常用工具的使用及其维护与修理。 2．基本掌握电路的连接方法，能够独立的完成简单电路的连接。 3．熟悉控制电路板设计的步骤和方法及工艺流程，能够根据电路原理图、电器元器件实物，设计并制作控制电路板。 4．熟悉常用电器元件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。 5．能够正确识别和选用常用的电器元件，并且能够熟练使用数字万用表。 6．了解电器元件的连接、调试与维修方法。 实习内容： 1．观看关于实习的录像，从总体把握实习，明确实习的目的和意义；讲解电器元件的类别、型号、使用范围和方法以及如何正确选择元器件
2．讲解控制电路的设计要求、方法和设计原理； 3．分发与清点工具；讲解如何使用工具测试元器件；讲解线路连接的操作方法和注意事项； 4．组装、连接、调试自动控制电路；试车、答辩及评分 5．拆解自动控制电路、收拾桌面、地面，打扫卫生 6．书写实习报告 实习心得与体会： 对交流接触器的认识 交流接触器广泛用作电力的开断和控制电路。它利用主接点来开闭电路，用辅助接点来执行控制指令。主接点一般只有常开接点，而辅助接点具有两对常开和常闭功能的接点，小型的接触器也经常作为中间继电器配合主电路使用。 交流接触器的接点，由银钨合金制成，具有良好的导电性和耐高温烧蚀性。它的动作动力来源于交流电磁铁，电磁