中国最具潜力的２０家芯片设计企业
专题特写：《国际电子商情》创刊二十周年系列报道
春华秋实：中国IC设计业走向可持续发展之路
? 《国际电子商情》伴随着中国电子产业飞速发展已经走过了整整二十个不平凡的春秋，我们热切的目光也一路见证了中国IC设计业从孕育到成长，从星星之火到阵容壮大。今天，我们聚集在创刊20周年庆的舞台上，与20家中国最具代表性的IC设计公司一道，细数回顾饱含酸甜苦辣的发展历程，展现他们创立以来的丰硕成果和未来发展规划，分享业界志士们对产业环境变化的衷心感言。
诚然，中国IC产业在过去十几年取得了巨大的成就，IC设计企业已接近500家，2004年销售收入过亿元人民币的企业达到了16家之多。但是IC企业仍然有很长的路要走，一方面产品市场范围过窄，主要集中于电源管理、信号处理、视频编解码、玩具控制等几个方面，在相当一段时间里仍将提供替代性产品为主；另一方面，企业知识产权的建立与保护机制有待健全和加强。所幸的是，本土IC设计企业已然清醒认识到这些问题，正在向具有自主知识产权、自我良性循环成长的可持续发展之路迈进。
安凯开曼公司
这是一家创办于硅谷、根植于中国的芯片设计公司。成立4年多来，员工总数与设计人员大幅增长，推出多媒体应用处理器(AK3210M、AK3220M)、多媒体协处理器(A2、A6)两条产品主线，并提供多媒体手机、个人媒体播放器、无线监控、车载电话等完整解决方案。目前，安凯公司正与重庆重邮信科股份有限公司紧密合作，联合开发具有中国自主知识产权的TD-SCDMA基带处理器芯片。
安凯认为，现在中国IC设计产业的竞争如火如荼，对于本土的IC设计公司而言，想要在这样的竞争中生存和壮大，必须要在国际强手留下的生存空间中拿出有知识产权的特色产品，即注重芯片差异化特征的修炼。安凯的目标是成为全球一流的移动手持设备多媒体应用处理器的主要提供商。
北京华虹集成电路设计有限责任公司
上海华虹(集团)有限公司下属子公司，中国“909工程”的重要组成部分。北京华虹致力于智能卡产品及通信领域IC芯片产品，自主研发的多款智能卡系列产品已经问世，并成功应用于诸多领域。其中GSM手机SIM卡专用芯片及CDMA手机UIM卡专用芯片已经得到了大规模应用，2004年度SIM卡和UIM卡销售订单超过亿元。
于2002年初通过国家信息安全认证EAL2级和ISO9001，2003年通过国家信息安全认证的最高等级EAL4+，是首家通过该项认证的集成电路设计企业。
北京六合万通微电子技术有限公司
由留学归国人员创立，主要从事无线通信大规模IC设计及系统开发，同时也是中国宽带无线IP标准工作组和闪联的成员之一。主要产品为无线局域网系列芯片、W-CDMA芯片、数模转换芯片、时钟芯片、RFID芯片。
2002年3月自主研发的世界首台第三代移动通信W-CDMA协议解析仪在日投入商用，2003年7月被列为国家“863计划”的“多模无线广域网和无线局域网系统芯片开发”成功，9月“万通一号”IEEE 802.11b基带芯片问世，10月推出自主研发的小灵通直放机“创业者L50”。2004年2月，无线局域网基带处理器和媒体访问器系统集成芯片“万通2号”开发成功，可灵活适应MAC协议的变更并支持包括中国标准WAPI算法等多种加密算法的版本升级。
北京清华同方微电子有限公司
由清华同方股份公司和清华控股有限公司联合组建的一家Fabless集成电路设计公司，以身份证专用芯片为起点，致力于智能卡芯片及配套系统研发。目前自主开发了射频通讯模块、8位微控制器、各种专用算法加速引擎等核心电路，主要产品为接触/非接触式CPU卡系列芯片、智能卡COS开发系统、非接触卡读写机具射频模块等。
2002年4月通过集成电路设计企业的资格认证，同月完成身份证芯片第一版试制。2002年6月和2003年7月分别获得接触CPU卡芯片和非接触CPU卡芯片注册证书。同方微电子还是国家第二代居民身份证专用芯片的研发生产定点单位，于2003年底通过信息产业部组织的生产定型鉴定。2004年实现销售收入7000多万元。
北京希格玛晶华微电子股份有限公司
希格玛微电子目前主要从事语音存储器、MCU和电脑数码产品等IC产品的设计、开发及销售，逐步迈向3C整合的微电子领域。公司于1996年6月在深圳创立，起步于海外IC代理业务。1999年在北京设立集成电路设计中心，并在深圳、上海和香港设有分公司。2000年10月，第一颗自有IC发布，正式经营自有产品。2002年4位MCU技术逐渐成熟，2003年进入PC周边产品线，2004年3月，8位MCU产品线正式发布，2004年9月DSP和32位MCU验证成功。
北京中电华大电子设计有限责任公司
由中国华大集成电路设计中心(中国华大)经改制重组于2002年6月成立，是集IC设计、系统应用开发和设计工具开发为一体的综合型IC设计公司。目前业务方向为IC卡芯片、EDA工具和WLAN芯片等产品，以及数字电视机顶盒解决方案和ASIC设计。
华大电子于1997年3月开发出具有全自主版权的接触式智能卡芯片，已形成8位CPU核为基础的两个系列智能卡芯片产品。同时还研发基于DES算法的智能卡芯片，适用于网络安全、基于RSA算法的智能卡芯片，适用于移动通讯的SIM卡芯片和基于FeRAM技术的RF卡芯片及双界面卡芯片产品。另外，公司于2004年开始向五个试点城市大批量供应第二代居民身份证。自主品牌的EDA工具从1988年的“熊猫系统”到今天第五代的“九天”系统也已经在国内外获得应用。
从最初缺少代工到今天产业链环境越来越好，中国的IC设计业发展很快，但好的税收政策又将于4月1日取消。目前IC设计企业缺少投资环境的配套，如何设计融资架构成为当前的问题。此外，国内技术层次有待提高，管理理念与方法也需要提高。在这方面，硅谷的经验值得借鉴。
北京中星微电子有限公司
由多位硅谷博士企业家在北京中关村成立，于硅谷、上海、深圳和香港设有分部。中星微电子致力于开发数字多媒体技术，已成功地将“星光系列”芯片产品推向了国内外市场，应用于电脑、宽带、移动通讯、信息家电等领域。
2001年3月，中星微开发出自主知识产权、百万门级CMOS数码图像处理芯片“星光一号”。2002年，集声音和图像一体的“星光二号”和人工智能视觉芯片“星光三号”发布。2003年，手机彩信处理芯片“星光四号”和新一代PC图像输入芯片“星光五号”实现产业化。至12月，五代数字多媒体芯片全球销售突破1000万枚，以40%的市场份额名列计算机图像输入芯片世界第一
的位置。2004年2月，中星微电子加入MIPI联盟，10月与中国移动等9家发起成立MMTA，现正积极参与研究制定中国移动及宽带多媒体VXP应用标准。
成都国腾微电子有限公司
成都国腾通讯(集团)有限公司的控股公司，前身是其微电子设计中心。公司采用正向设计为主的技术路线，目前主产品有串口扩展IC，倒车雷达专用IC，电话通话电路，DC/DC转换器，增量调制解调器，单存储型NVSRAM。国腾微电子以模拟电路、数模混合电路为特色，在电源管理、锁相环、运放、滤波器等方面有成功开发经验，并承担多项国家和省级集成电路的开发研制任务，同时提供定制的数字IP设计服务。在数字方面也具备设计开发百万门级、0.25微米工艺的技术实力，特别是在数字信号处理、标准总线接口、通讯协议类、编解码芯片等方面。
大唐微电子技术有限公司
前身是原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心，现在是大唐电信控股子公司。历经9年发展拥有800多名员工，是目前国内规模最大的IC设计企业之一，拥有智能卡模块生产线，也是公安部指定的二代居民身份证智能卡模块设计基地。 1998年推出中国首枚具有完全自主知识产权的IC电话卡芯片。随后分别于1999年、2000年和2003年推出GSM手机专用SIM卡芯片、CDMA手机专用UIM卡芯片和WLAN/GPRS双模SIM卡，2003年8月DMT01S GSM手机专用SIM卡获得EAL4增强级（EAL4+）国家信息安全产品认证证书。2004年成功研发并量产“国家863项目”面向通信的综合处理信息平台SoC芯片COMIP Ⅰ，随后全面开发面向3G移动通讯整机终端的SoC 芯片COMIP Pro芯片、面向数字多媒体终端的SoC芯片COMIPⅢ芯片。
鼎芯半导体(上海)有限公司
鼎芯是中国大陆最早创办(2002年)并率先进入量产(2005年)的fabless射频集成电路(RFIC)芯片设计企业，总部在上海张江。主要产品为基于CMOS和BiCMOS工艺，频率在
1.9GHz-
2.4GHz的各类手机用射频集成电路收发器和功率放大器芯片，包括PHS射频收发器及PA、PHS功率放大器、2.4GHz数字无绳电话射频收发器和1.9GHz DECT数字无绳电话功放。
鼎芯于2002年春启动，2003年初完成第一轮融资，2004年初完成第二轮融资。2004年成功开发出国家“863”集成电路专项-中国第一颗完整射频集成电路芯片“小灵通”收发器芯片，并于2005年开始量产，2005年二季度已有三款射频集成电路产品实现产业化。
杭州士兰微电子股份有限公司
经过多年的探索及大量基础性低端产品的积累，士兰微电子已经有选择地进入局域网通信、光盘存储、数字音视频、数字电视等高端领域。产品研发技术逐步进入深亚微米领域。目前杭州士兰0.8微米以上 IC设计技术已处于成熟期，产品实现规模化生产，并开始采用0.25微米技术进行设计和试制，产品研发技术逐步进入深亚微米领域。具备4-8位MCU软、硬核的设计技术，能进行嵌入式MCU设计。
随着杭州测试工厂的建设完成，公司已逐步完成芯片设计研发、芯片制造、芯片测试这三个基地的建设。2003年3月成功登陆资本市场，是士兰微电子发展历程上的一座里程碑。
美芯集成电路(深圳)有限公司
美芯由一群留学人员创办，专注于设计消费电子数模混合芯片，主要产品为来电显示第二代芯片、双频率合成器、PHS移动电话锁相环和功率放大器、低频无绳电话组合芯片。2003年9月量产第一块芯片，2004年4月发布电源DC/DC芯片并达到财务平衡。2005年MCD8825B取代东芝和三星大批量用于美国市场GE/Motorola高频无绳电话机，最近将陆续推出三颗PLL芯片、四颗电源芯片。
公司总裁袁远认为，在中国当前的IC产业环境中，类似美芯这样的海归型公司首先要解决生存问题，应充分利用成本、市场反应速度及海外设计技术方面的核心竞争优势，加上市场就在祖国家乡的天时地利，开发出具有自有知识产权的进口替代品牌是做强做大的捷径。
上海复旦微电子股份有限公司
经历7年的发展已从10多位创业者成长为拥有250位员工的公司。利用自主MCU核、E2PROM 等设计技术，主要从事各种容量的存储卡、CPU卡和非接触卡芯片等智能卡领域的研发，成功应用于医保、电子消费、驾驶员管理、暂住人口管理等领域。
公司于2000年8月在香港创业板上市，成为IC设计业第一家上市企业。2004年2月，基于深亚微米EEPROM技术的智能卡产品在工艺上已全线采用8英寸晶圆制程并进行大批量生产。8月，成功开发出超高频(900MHz)远距离RFID射频芯片，此芯片的问世意义重大，标志着射频识别产品向“中国制造”的目标又迈出了坚实的一步。
上海华虹集成电路有限责任公司
909工程IC设计公司之一，主要从事智能卡芯片、消费电子、汽车电子等IC的自主研发。上海华虹强调“以人为本”，现有近百名专业人才，其中90%拥有大学本科以上学历，70%为经验丰富的专业技术人才。
1999年标志性产品SHC1101 8Kb非接触式IC卡芯片成功应用于上海市交通一卡通工程，随后64Kb接触式CPU卡芯片也在上海市社会保障卡工程中实现大规模应用。2000年公司顺利通过ISO9001质量管理体系认证。2001年6月成功开发中国首枚具有自主产权的电子标签芯片产品，2002年推出带RSA协处理器的CPU卡芯片。
绍兴芯谷科技有限公司
由原来的华越微电子设计部门独立出来的fabless IC设计公司。现有员工70余人，其中工程技术人员占员工总数的60％。主导产品已形成6大类、100多个品种，主要有音响IC、彩色/黑白电视机IC、电话机IC、电源管理IC，业务覆盖消费类、通讯类等领域。
由于华越微电子内部已经形成相对完善的集成电路产业链，因而绍兴芯谷在设计与制造的互相支持方面具有优势，积累了Bipolar、CMOS、BiCMOS设计制造技术，年设计、开发、上市新品种30个。该公司2004年度销售额为2.5亿元，与2003年相比增长了23.5％。
深圳市明微电子有限公司
前身是深圳市国微电子股份有限公司消费类产品事业部，2003年10月国微公司就其资产及产品发展方向进行重组，明微电子在原有事业部的基础上，吸纳上下游客户共同发起成立。公司专业从事民用消费类集成电路设计、委托加工及销售，主要产品是数字音响音频IC、LED/LCD显示驱动IC，广泛应用于通信、家电、多媒体、汽车电子等领域。
公司可设计1.5μm以上Bipolar电路，0.25μm以上CMOS模拟、数模混合等类型电路，目前是fabless模式。计划2007年在深圳上市，上市后将新增一条6英寸BiCMOS模数混合的生产线。目前正在研发手机用OLED屏驱动IC，并将着手开发4位/8位MCU。
无锡市日松微电子有限公司
创立于1989年的深圳市自信达微电子有限公司下的控股子公司。目前主要产品包括计算机
鼠标控制器IC、遥控车IC、放大器和音频音效控制IC、LCD和显示控制驱动电路、收音机和电话机IC，工艺涉及MOS电路、双极电路和双极MOS电路。日松正由低端消费电子IC设计向高端IC 产品和MCU市场转型，如新推的高档语音IC集成了DSP和16位MCU。目前正在开发用于数码相机的MCU，还可为客户定制4/8位MCU。
公司副总经理刘桂全表示，开发针对某一市场的MCU将有效避开与更多对手的竞争。
芯邦微电子有限公司
由归国留学人员于2003年初成立，主要从事数字音频视频、移动存储、网络通讯、消费电子等领域的数字IC设计，并向客户提供系统解决方案和芯片设计代工服务。2004年10月，具有自主知识产权的USB1.1/USB2.0闪存移动存储控制芯片开始试产，试产期间季度销售额达到240万人民币。
芯邦表示，中国有着巨大的芯片市场规模，IC设计业目前仍处于成长初期，离国际先进水平还差得很远，80%的芯片要靠进口，国内巨大的市场规模和较低的设计水平形成了巨大的落差，然而差距越大意味着机遇也大。芯邦将结合自身的技术优势，抓住机遇，提供及时的当地化技术支持，走具有自主知识产权、持续发展的道路。
展讯通信(上海)有限公司
展讯在上海张江创建，提供新一代无线通信集成电路、软件及整体解决方案。主要产品包括：2G/2.5G/3G核心芯片及协议栈软件、软件开发平台、场地调试软件工具、生产测试软件工具、无线通信模块、手机电路参考设计等。公司成立不到两年时间就成功开发出GSM/GPRS核心芯片/软件及系统解决方案，2004年又成功自主研发世界首颗基于TD-SCDMA第三代移动通信国际标准的SoC级TD-SCDMA(LCR)和GSM/GPRS双模多频的手机核心芯片。
展讯感言“三个不能”，中国的移动通信产业必须要实现自主，不能单纯依赖国外提供移动通信基础设施，不能在核心技术和关键器件上没有自己的地位，不能永远在技术创新上落后于发达国家。
珠海炬力集成电路设计有限公司
珠海炬力是由十多年IC量产化设计经验的专业团队与国际着名IC设计企业共同创立的IC 设计公司，主要从事工业级和消费类SoC及其完整系统解决方案的设计开发，代表产品有MP3 SoC
芯片及完整解决方案、全系列数字电能表计量IC，电视娱教产品SoC芯片及完整解决方案，业务范围涵盖IC设计、方案研发、IC测试和销售。
凭借MP3 SoC产品在国际和中国市场上的极大成功，2004年销售额迅速增长到4.6亿元，年增长幅度达到了900％。
编辑：余敏
芯片的制造过程 芯片的制造过程制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。 1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。
3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。 4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。 制造芯片的基本原料 制造芯片的基本原料:硅、金属材料(铝主要金属材料,电迁移特性要好.铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快）、化学原料等。 芯片制造的准备阶段 在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器来完成的。 而后，将原料进行高温溶化为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。intel 为研制和生产300毫米硅锭建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使
中国排名前100的IC设计公司 2009-10-24 22:05 上海地区 上海华虹集成电路有限责任公司 上海新茂半导体有限公司 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室宏羚科技（上海）有限公司 上大众芯微电子有限公司 上海华龙信息技术开发中心 圣景微电子公司 上海精致科技有限公司 泰鼎多媒体技术（上海）有限公司 Ａｐｌｕｓ公司 鼎芯半导体（上海）有限公司 展讯通信有限公司 新益系统科技有限公司 上海明波通信技术有限公司 ＬＳＩ逻辑公司 美国微芯科技公司 上海微科集成电路有限公司 上海大缔微电子有限公司 上海宽频科技股份有限公司 中颖电子（上海）有限公司 上海矽创微电子有限公司 上海至益电子技术有限公司 芯原微电子（上海）有限公司 智芯科技（上海）有限公司 得理微电子（上海）有限公司 格科微电子（上海）有限公司 上海爱普生电子有限公司 上海华园微电子技术有限公司 上海众华电子有限公司 德力微电子有限公司 勇瑞科技（上海）有限公司 江浙地区 苏州中科集成电路设计中心 江苏意源科技有限公司 无锡市爱芯科微电子有限公司 无锡市华方微电子有限公司 无锡华润矽科微电子有限公司 宁波市科技园区甬晶微电子有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司
杭州中天微系统有限公司 中国电子科技集团公司第五十五研究所 北京地区 大唐微电子技术有限公司 北京北大众志微系统科技有限责任公司北京中星微电子有限公司 中国华大集成电路设计中心 北京中电华大电子设计有限责任公司 北京清华同方微电子有限公司 北京神州龙芯集成电路设计有限公司 威盛电子（中国）有限公司 北京九方中实电子科技有限责任公司 北京ＮＥＣ集成电路设计公司 北京华虹集成电路设计有限责任公司 北京北方华虹微系统有限公司 北京海尔集成电路设计有限公司 北京六合万通微电子技术有限公司 北京中庆微数字设备开发有限公司 北京讯风光通信技术开发有限责任公司北京兆日科技有限责任公司 北京北大青鸟集成电路有限公司 北京宏思电子技术有限公司 北京航天伟盈微电子有限公司 北京火马微电子技术有限公司 北京奇普嘉科技有限公司 北京思旺电子技术有限公司 北京协同伟业信息技术有限公司 北京利亚德电子科技有限公司 北京芯网拓科技有限公司 清华大学微电子学研究所 北京奥贝克电子信息技术有限公司 北京东世科技有限公司 北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司北京中科飞鸿科技有限公司 北京凝思科技有限公司 北京天宏绎集成电路科技发展有限公司北京东科微电子有限公司 北京福星晓程电子科技股份有限公司 国家专用集成电路设计工程技术研究中心北京国际工程咨询公司 北京中科联创科技有限公司 北京清华紫光微电子系统有限公司 北京时代华诺科技有限公司
女生室内设计就业前景 1、就业机会众多，选择余地大。房地产、建筑公司、装饰公司、设计公司、展览展示公司、设计公司、家具行业。高速发展需要大量专业设计人才，专业设计人才一直是招聘热门。近年来，买房、装修，已经成为大家关心的热点。经济的发展，收入的增加，使越来越多的家庭开始考虑生活环境的舒适与品位，装饰行业也随之快速发展，室内设计人才需求自然旺盛。一些装饰公司甚至不愁没活儿，只愁没人。 2、入行门槛比较低，能力更重于学历。室内设计在国内还处于起步阶段，现有从业人员整体专业水平还有待提高，具备职业资格持证上岗的并不多，真正科班出身的更是少数。 3、收入水平比较高，属中上收入阶层。设计师收入来源丰富，薪酬结构是“底薪+业务提成+设计提成”，年薪十万元并不遥远。 4、发展空间广阔，就业机制灵活。关联行业均可就业，也便于兼职和创业。整体来说，室内设计属于朝阳产业，有很不错的就业前景。 5、知识系统实用，专业特长突出。具备了深厚美术素养、扎实理论基础、超强手绘及电脑表现技法，熟悉实战流程的精英毕业生深受行业青睐 1.能正确的绘制出图纸，最重要的是施工图。满足这些条件你必须学会CAD软件，CAD软件运用起来很简单，但运用的好的话需要一段时日，好比一个方案的施工图好的室
内设计师30分钟就能完成，换成你可能就得半天，这是绝对不行的，你能等，但是客户不能等的。 2.学会怎么正确的绘制，所谓的正确绘制图纸是与结合工地相结合的!你在图纸上可以任意的设计，天马行空!但在现实中由于种种原因你的设计将会改变!做好的设计就必须要结合施工现场。这需要你长期的去了解工地。我们学什么东西一定要精通，不能了解一下就可以了。比如说家装中的吊顶，就了解工人是怎么把这个石膏板吊上去的，当中要用到木龙骨或者是轻钢龙骨，这是远远不够的，作为一名合格的室内设计师你还需要了解它的材料，什么等级，万一偷工减料后患无穷，弄不好还影响你的名声。(还有很多不一一解释了，实践出真知) 3.设计师谈单是非常重要的，以我的经验来看成单率设计师谈单占70% ，设计占30%，任何一个公司都非常重视设计师的谈单能力，只要你能签单你就有一堆设计公司让你挑，不管你设计出的房子好看还是不好看，只要你能签单，在公司就有地位。这一点是我最反感的，但无奈现在就是这个情况，室内设计师是一个很复杂的职业，这个职业不管世界上的什么东西都要去了解，在谈单的工程中什么样的客户都有，当然他们的喜好也不尽相同，谈单工程中，你们不只是谈房子的事，也会谈到当今的政治或者股票或者足球乃至NBA。所以你什么都要了解一些一切都是为签单打下基
IC设计完整流程及工具 IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程： 1、规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。 3、HDL编码 使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。 4、仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler 仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基
集成电路设计产业平台项目简介 集成电路设计产业平台项目简介 一、项目申报单位基本情况 **海恒投资控股集团公司作为国家级**经济技术开发区国有资产授权运营管理机构，截至目前总资产达130亿元。旗下拥有海恒股份、公用事业公司、丹霞地产、项目管理公司、明珠物业、香怡物业、索菲特明珠国际大酒店、迎宾馆、国际会展中心、康拜、西伟德、徽园、金源热电、金晶水务等近三十家全资、控股及参股公司，主要经营业务涉及房地产开发、基础设施建设、社区建设、酒店业、会展服务、物业管理、金融产业、旅游产业、环保产业、能源供应等多个领域。海恒集团立足开发区、服务开发区，发展开发区，现已成为开发区企业管理的平台、资本运作的平台、资金融通的平台和入区项目服务平台。 二、项目建设必要性和意义 在集成电路（IC）产业链中，集成电路制造是基础，而集成电路设计是龙头。IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。 **是电子信息产业大省，但设计研发力量薄弱。设计研发是集成电路整体产业链条中的关键环节，高风险、高投入、高技术、高产值。其平台建设耗资巨大，一般企业无法自己承担，又缺乏高水平的公共研发平台，很多企业只好跑到**、**等地具备条件的软件园去搞
研发，或是干脆将这一核心业务外包给别的企业。这使得我省集成电路产业大而不强，进一步发展受到局限。 作为全国第三大家电制造基地，目前**市电冰箱、洗衣机占全国产量的20%以上，是全国家电产品种类、品牌集中度最高的地区之一。拥有自主知识产权的集成电路产品是提升整机企业核心竞争力的关键，随着系统级芯片的发展，IC设计研发生产将成为整机企业生存的一个最重要的支点。同时，**省汽车工业规模强劲增长，在全国汽车产业格局中占据着重要的位置。在产业集群化发展趋势的带动下，未来汽车电子产业基地即将形成，从而将有力带动对上游集成电路产品的需求增长。日益旺盛的市场需求将促使我省集成电路设计产业迅速发展。 平台遵循“政府主导、高端引领、公共服务、开放共享”的原则，面向全省转方式调结构、推进集成电路产业发展以及高端设计团队的需求，着眼集成电路领域前沿技术，高起点、高标准规划建设。在软件方面，配备当今最先进EDA设计软件，可以完成数字电路、模拟电路、数模混合等多个设计流程，既满足千万门级的设计需求，同时也可以完成十万门级以下的设计。在硬件方面，配备也非常先进。同时，还将配备业界主流产品的大学计划软件，帮助IC设计人员和在校学生快速提高设计能力和技术水平。 平台的建成，将有效降低IC设计企业的初创成本和经营风险，为集成电路创新团队提供公共设计平台、设计咨询、流程方法学、版图设计、MPW等专业化服务，同时在风险投资、市场开发、项目管理和人才培训等方面提供支持。今后，**IC平台将在技术支撑、人才培训、企业孵化、招商引资、产业聚集等方面开始发挥越来越重要的作用，
中国最具潜力的２０家芯片设计企业 专题特写：《国际电子商情》创刊二十周年系列报道 春华秋实：中国IC设计业走向可持续发展之路 ? 《国际电子商情》伴随着中国电子产业飞速发展已经走过了整整二十个不平凡的春秋，我们热切的目光也一路见证了中国IC设计业从孕育到成长，从星星之火到阵容壮大。今天，我们聚集在创刊20周年庆的舞台上，与20家中国最具代表性的IC设计公司一道，细数回顾饱含酸甜苦辣的发展历程，展现他们创立以来的丰硕成果和未来发展规划，分享业界志士们对产业环境变化的衷心感言。 诚然，中国IC产业在过去十几年取得了巨大的成就，IC设计企业已接近500家，2004年销售收入过亿元人民币的企业达到了16家之多。但是IC企业仍然有很长的路要走，一方面产品市场范围过窄，主要集中于电源管理、信号处理、视频编解码、玩具控制等几个方面，在相当一段时间里仍将提供替代性产品为主；另一方面，企业知识产权的建立与保护机制有待健全和加强。所幸的是，本土IC设计企业已然清醒认识到这些问题，正在向具有自主知识产权、自我良性循环成长的可持续发展之路迈进。 安凯开曼公司 这是一家创办于硅谷、根植于中国的芯片设计公司。成立4年多来，员工总数与设计人员大幅增长，推出多媒体应用处理器(AK3210M、AK3220M)、多媒体协处理器(A2、A6)两条产品主线，并提供多媒体手机、个人媒体播放器、无线监控、车载电话等完整解决方案。目前，安凯公司正与重庆重邮信科股份有限公司紧密合作，联合开发具有中国自主知识产权的TD-SCDMA基带处理器芯片。 安凯认为，现在中国IC设计产业的竞争如火如荼，对于本土的IC设计公司而言，想要在这样的竞争中生存和壮大，必须要在国际强手留下的生存空间中拿出有知识产权的特色产品，即注重芯片差异化特征的修炼。安凯的目标是成为全球一流的移动手持设备多媒体应用处理器的主要提供商。
室内设计专业个人职业生涯规划范文 做好职业生涯规划能帮助室内设计专业工作者提升个人在职业生涯过程中成功的机会。 下面是爱汇给大家整理的室内设计专业个人职业生涯规划范文，供大家阅读!室内设计专 业个人职业生涯规划范文篇 1 一、实习目的通过参观家具、灯具，配饰等的功能、造型、灯光、 尺度、风格、材料、色彩，了解室内装饰设计的基本原理和设计方法，开阔视野，为接下来的 我的室内设计创作打下基础。 二、实习内容室内空间既是人类赖以生存的居住空间，也是人们从事各种活动的建筑内部 空间场所，作为室内环境的设计者，首先应该满足使用者对空间的功能和审美需求。 所以，对于我们这些初学者，更应该多看。 在老师的带领下，我们来到济南的几家大型家具城，了解一些室内设计的知识。 第一天，我们来到银座家居，第一感觉，很震撼。 接下来，接连不断的震撼接踵而来。 每一家店面都主营一种风格和品牌，银座家居多数是进口产品，价格昂贵，但是他的审美 价值是名副其实的，无论从造型、色彩、材料、功能上，都让人眼前一亮。 通过导雇员的解释，这些昂贵的家具深深的吸引了我们的眼球。 尤其是那些样品房。 每一件样品房的风格、民族特色、地域特色、时代风貌都协调统一。 无论是简约型、现代型、中式的、欧式的，给我们最直观的感受就是温馨舒适。 我想，能够满足消费者居住要求的设计就是好的设计。 所以，室内空间的首要任务是根据整体空间的功能与审美要求来进行设计组织与规划定 位。 第二次，我们选择的是富雅家居，他的规模与银座家居相当，更多的是国产产品。 通过今天的参观，对室内设计有了新的认识，尤其是样品房，都有一些共性，无论这个建 筑物的功能上区别是很大的，如，商务酒店，KTV，学校等等，功能不同，却都少不了这些元 素。 这也是室内设计必须注意的几大要素。 第一，空间要素。 空间的合理化并给人们以美的感受是设计基本的任务。 要勇于探索时代、技术赋于空间的新形象，不要拘泥于过去形成的空间形象。 第二，色彩要求。 室内色彩除对视觉环境产生影响外，还直接影响人们的情绪、心理。 科学的用色有利于工作，有助于健康。 色彩处理得当既能符合功能要求又能取得美的效果。 室内色彩除了必须遵守一般的色彩规律外，还随着时代审美观的变化而有所不同。 第三，.装饰要素。
室内设计发展现状分析前景预测 各位读友大家好，此文档由网络收集而来，欢迎您下载，谢谢 进入21世纪以来的十年，中国室内设计产业的发展整体呈现出市场化程度日益提高，专业细分逐步成型的趋势。这一特点呈现在设计公司的发展态势上便是越来越多的设计公司走上规模化，产业化的现代企业发展道路。 建筑装饰行业的发展具有乘数效应和市场需求可持续性的特点，与土木建筑业、设备安装业等一次性完成工程业务不同，每个建筑物在其完成直到整个使用寿命的周期中，都需要进行多次装饰装修。因此，尽管目前房地产市场表现相对低迷，但是建筑装饰行业依然有较大的发展前景。 据中国产业调研网发布的中国室内设计行业现状调研及发展趋势分析报告（2016-2020年）显示，随着社会审美修
养和设计功能需求的增强，人们对于设计的要求将越来越高；同时，基于设计审美、设计管理、设计品质、设计品牌的国内外同行的竞争仍将持续加剧。在这一背景下，中国室内设计企业的唯一途径，就是向最好的国际企业及最高的行业标准学习，并探索出适合自己特色的方向，而国际化，就这样无可回避的摆在了设计行业的面前。 《中国室内设计行业现状调研及发展趋势分析报告（2016-2020年）》在多年室内设计行业研究结论的基础上，结合中国室内设计行业市场的发展现状，通过资深研究团队对室内设计市场各类资讯进行整理分析，并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库，对室内设计行业进行了全面、细致的调查研究。 中国产业调研网发布的中国室内设计行业现状调研及发展趋势分析报告（2016-2020年）可以帮助投资者准确把握室内设计行业的市场现状，为投资者
进行投资作出室内设计行业前景预判，挖掘室内设计行业投资价值，同时提出室内设计行业投资策略、营销策略等方面的建议。 中国室内设计行业的定义 室内设计行业相近概念 （1）室内设计与建筑设计 （2）室内设计与装饰装修 中国室内设计行业主要业务范围 中国室内设计行业主要发展历程 中外室内设计行业发展状况对比 室内设计行业社会环境分析 （1）人口环境分析 （2）文化环境分析 （3）生态环境分析 （4）城镇化进程分析 （5）消费观念与习惯 室内设计行业政策环境分析 （1）行业相关政策汇总 （2）行业相关收费历史沿革 （3）相关行业“十三五”规划 室内设计行业经济环境分析
中国社会环境分析 一、知识经济对我国的影响与挑战 当前，世界已经进入知识经济时代，以高科技信息为主导的新型产业的崛起，带来了经济领域的一场空前革命。知识不但在这场革命中成为经济的直接驱动力，而且掀开了新时代的篇章。知识经济时代的显著特点是：1、以信息技术为主要标志的高新技术产业在全球经济中的比重不断增加；2、经济与科技的结合日益紧密，产业技术升级加快，国际经济结构加速变迁，科技经济日趋全球化；3、科技革命创造了新的技术经济体系，推动了世界经济增长；4、各国更加重视知识人才及教育的基础作用，这已成为一个国家经济腾飞的关键因素；5、随着知识经济的发展，人们的观念也迅速更新变化，知识的价值也越来越突出。 知识经济对人类社会生活的影响是广泛而深远的，必将引起经济、政治、教育、文化以至思想观念发生前所未有的巨大而深刻的变化。知识经济时代为人类社会开辟了新的发展前景。当前，我国正处于知识经济和经济转型的双重影响之中。作为世界上最大的发展中国家，我国的国情极其复杂。就经济而言，地区发展不平衡，多种所有制、多级技术水平并存，企业制度处于调整变革之中，产业结构处于大的变动之中，科学技术总体水平亟待提高。我国要赶上知识经济时代的步伐，必须付出加倍的努力。 二、经济结构与产业结构调整 我国正在进行的经济结构和产业结构的调整，是经济发展的必然趋势，也是我国经济取得长足发展、经济体制从计划经济向市场经济转轨的必然结果。知识经济对产业经济的影响主要表现在四个方面：1、知识型经济在产业经济的增长中，主导作用日益明显；2、知识经济将引起产业结构的大规模调整和产品构成的全方位变化；3、知识经济将促进企业重构； 4、知识经济的兴起必然引起劳动力的结构性转移。 我国的产业经济要迎接知识经济带来的机遇和挑战，有以下问题需要解决：1、产业的生产结构与社会的需求结构有一定差距，不太适应全球性知识经济来临造成的产品迅速更新和人们消费需要的变化，导致有效供给不足和部分生产过剩并存的局面；2、新兴产业或新的经济增长点发展缓慢，如第三产业发展不足，且处于无序竞争状态，高新技术产业发展不够理想；3、产业素质和企业结构不太合理，不能较好地适应国际市场和国内市场多样化、精密化和高层次的要求；4、产业间关系不够协调，难以实现相互促进、良性循环发展。 一些经济学家认为，从本世纪末到下世纪初，我国产业结构调整将按以下发展战略进行。（1）加快创建完全基于知识的产业———第四产业这里所指的第四产业指完全基于知识生产、传输和直接商品化的产业，不包括知识密集度很高的制造业，如信息设备制造等。在知识经济下，研究与开发（R&D）将成为全社会的系统产业。这在发达国家已呈现出强劲的发展势头。除了以企业为市场主体的R&D活动以外，市场将出现以研究机构和中试基地为主要形式的产业R&D服务公司。教育成为具有经济活动性质的产业，将成为一种投资和消费活动，是知识的继承、传递、扩散及进化的主要途径。除义务教育外，相当部分的教育机构将逐步成为市场经济的独立法人，其行为受市场规律与政府宏观调控的双重引导；信息服务业，包括知识、信息的传输———通信，知识的社会分布调整———咨询，知识的载体优化调整———猎头（人力资源中介代理），是知识经济中最活跃、产出最丰富、改变社会最剧烈的因素。此外，知识经济中的重要工具性产业，如计算机软件业、科学学或技术学、智能开发等，将成为知识经济社会的指导性行业。目前，我国电信业、软件信息业、人才交流市场的快速发展印证了以上的观点。（2）在制造业中大力培植以高新技术为主的新兴产业。传统第二产业中的一部分行业将会被淘汰，而知识密集度较高的那部分制造业将成为朝阳行业。随着知识更新日益加快，在第二产业或制造业中还将激发出许多新兴的产业，如微电子、信息设备制造、智能机器人、芯片技术、基因工程、遗传改良、人脑开发等。这些新兴产业均是21世纪先导性的产业。目前，我国以通信设备制造业为代表的高新技术产业的迅猛发
室内设计未来发展趋势 设计（ＤＥＳＩＧＮ）是连接精神文明与物质文明的桥梁，人类寄希望于通过"设计"来改造世界，改善环境，提高人类生存的生活质量。据有关专家介绍，现代室内设计可以大到归纳为七个新趋势： １、回归自然化：随着环境保护意识的增长，人们向往自然，喝天然饮料，用自然材料，渴望住在天然绿色环境中。北欧的斯堪的纳维亚设计的流派由此兴起，对世界各国影响很大，在住宅中创造田园的舒适气氛，强调自然的色彩和天然材料的应用，采用许多民间艺术手法和风格。在此基础上设计师们不断在"回归自然" 上下功夫，创造新的肌理效果，运用具象的和抽象的设计手法来使人们联想自然，感受大自然的温馨，身心舒逸。 ２、整体艺术化：随着社会物质财富的丰富，人们要求从"物的堆积"中解放出来，就各种物件之间存在统一整体之美。正如法国启蒙思想家狄德罗所说："美与关系俱生、俱长、俱灭。"室内环境设计是整体艺术，它应是空间、形体、色彩以及虚实关系的把握，意境创造的把握以及与周围环境的关系协调，许多成功的室内设计实例都是艺术上强调整体统一的作品。 ３、高度现代化：随着科学技术的发展，在室内设计中采用一切现代科技手段，使设计达到最佳声光、色形的匹配效果，实现高速度、高效率、高功能，创造出理想的值得人们赞叹的空间环境来。 ４、高度民族化：只强调高度现代化，人们虽然提高了生活质量，却又感到失去了传统、失去了过去。因此，室内设计的发展趋势就是既讲现代，又讲传统。日本许多新的环境设计人员致力于高度现代化与高度民族化相结合的设计体现。去年落成的东京雅叙园饭店及办公大楼的室内设计，传统风格浓重而又新颖，设备、材质、工艺高度现代化，室内空间处理及装饰细部引人入胜，使大家印象深刻备受启发。日本各地的大、小餐厅、茶室及商店室内设计，均注意风格特色的体现。特别是日式餐厅从建筑、室内装饰到食器均进行了配套设计。人们即使在很小的餐馆用餐，也同样感受到设计者的精心安排。因此，处处环境美，处处有设计给每一个顾客、游客留下了深刻的印象。 ５、个性化：大工业化生产给社会留下了千篇一律的同一化问题。相同楼房，相同房间，相同的室内设备。为了打破同一化，人们追求个性化。一种设计手法是把自然引进室内，室内外通透或连成一片。另一种设计手法是打破水泥方盒子、斜面、斜线或曲线装饰，以此来打破水平垂直线求得变化。还可以利用色彩、图画、图案以及玻璃镜面的反射来扩展空间等等，打破千人一面的冷漠感，通过精心设计，给每个家庭居室以个性化的特征。 ６、服务方便化：城市人口集中，为了高效、方便，国外十分重视发展现代服务措施。日本采用高科技成果发展城乡自动服务措施，自动售货设备越来越多，交通系统中电脑问询、解答，向导系统的使用，自动售票、检票、自动开启，关闭进出口站口通道等设施，给人们带来高效率和方便，从而使室内设计更强调人个主体，以让消费者满意、方便为目的。 ７、高技术高情感化：最近，国际上工业先进国家的室内设计正在向高技术，高情感方向发展，这就是第七个趋势。高技术与高情感相结合，既重视科技，又强调人情味。在艺术 风格上追求频繁变化，新手法、新理论层出不穷，呈现五彩缤纷，不断探索创新的局面。
IC设计流程之实现篇——全定制设计 要谈IC设计的流程，首先得搞清楚IC和IC设计的分类。 集成电路芯片从用途上可以分为两大类：通用IC（如CPU、DRAM/SRAM、接口芯片等）和专用IC（ASIC）（Application Specific Integrated Circuit），ASIC是特定用途的IC。从结构上可以分为数字IC、模拟IC和数模混合IC三种，而SOC（System On Chip，从属于数模混合IC）则会成为IC设计的主流。从实现方法上IC设计又可以分为三种，全定制（full custom）、半定制（Semi-custom）和基于可编程器件的IC设计。全定制设计方法是指基于晶体管级，所有器件和互连版图都用手工生成的设计方法，这种方法比较适合大批量生产、要求集成度高、速度快、面积小、功耗低的通用IC或ASIC。基于门阵列（gate-array）和标准单元（standard-cell）的半定制设计由于其成本低、周期短、芯片利用率低而适合于小批量、速度快的芯片。最后一种IC设计方向，则是基于PLD或FPGA器件的IC设计模式，是一种“快速原型设计”，因其易用性和可编程性受到对IC制造工艺不甚熟悉的系统集成用户的欢迎，最大的特点就是只需懂得硬件描述语言就可以使用EDA工具写入芯片功能。从采用的工艺可以分成双极型(bipolar)，MOS和其他的特殊工艺。硅（Si）基半导体工艺中的双极型器件由于功耗大、集成度相对低，在近年随亚微米深亚微米工艺的的迅速发展，在速度上对MOS管已不具优势，因而很快被集成度高，功耗低、抗干扰能力强的MOS管所替代。MOSFET工艺又可分为NMOS、PMOS和CMOS三种；其中CMOS工艺发展已经十分成熟，占据IC市场的绝大部分份额。GaAs器件因为其在高频领域（可以在0.35um下很轻松作到10GHz）如微波IC中的广泛应用，其特殊的工艺也得到了深入研究。而应用于视频采集领域的CCD传感器虽然也使用IC一样的平面工艺，但其实现和标准半导体工艺有很大不同。在IC开发中，常常会根据项目的要求（Specifications）、经费和EDA工具以及人力资源、并考虑代工厂的工艺实际，采用不同的实现方法。 其实IC设计这个领域博大精深，所涉及的知识工具领域很广，本系列博文围绕EDA工具展开，以实现方法的不同为主线，来介绍这三种不同的设计方法：全定制、半定制和基于FPGA
在芯片设计行业，如果一家公司决定好了使用一款ERP系统，那么接下来的关注焦点是围绕ERP上线后如何让系统稳定运作并打好持久战，这对于公司来说是一个不容忽视的问题。因此，在使用的过程中要下面的两点方法意识： 1.系统录入的数据要保持高度真实可靠性 ERP上线前的数据主要是静态的基础参数设置，只要组织大量人员进行攻坚战，一般能顺利解决。但ERP上线后，数据就以动态为主，例如仓库的动态库存量、财务往来数据、销售业务和订单的处理，还有车间生产排程与计划变更、计划取消等等数据。根据ERP的说法：“垃圾数据进，垃圾数据出”。显然ERP上线后，让数据时时真实可靠是一个长期的任务。但是一般来说企业在ERP上线之后的前几个月都会遇到数据不准的问题。这里的数据包括业务和财务两方
面，造成这种局面并不是企业的过错也不是软件的过错，这是一个必然的过程。 因此，在ERP系统运作初期必须建立对系统数据关键点每天稽核的制度。从制度上要求和保证各个用户及时、准确、完整的数据录入，使物流、信息流、资金流保持一致，从而保证随时从ERP系统获取的信息都是真实有效的。 2.保障业务流程的稳定和微调 如果说数据是基础，那么流程就是灵魂。ERP上线前需要对业务流程进行改进或重组，主要是为了让ERP软件流程与公司业务流程配合一致而进行的改进，这对公司来说属于大规模改革性质的流程改进。但另一方面，企业在应用ERP后，也必然会发现很多的管理制度与ERP系统还会产生差异与不一致，这个时候就需要对原有的务流程进行调整。需要调整流程的不仅仅是那些上线时未纳入系统的流
程，还包括已经运行了一段时间的系统流程。但有一个前提需要清楚的是，必须先确保业务流程的稳定，然后才能进行微调和改良。否则企业整天处于大规模的革命性业务流程变动，会让员工不知如何操作，对ERP系统的稳定运行是致命的打击。 一般的方法是先将主要业务流程用好，再逐步扩展到次要业务流程。同时，对于新发生或者新产生的业务流程，首先要分析这种新产生的业务流程是否为企业一定要选择或执行的业务流程。其次要分析该业务流程是否要纳入系统。还有在将新的业务流程纳入ERP系统时一定要做到“数据准，流程清，规则明，操作熟”。因此，我们必须对使用过程中，不合理的流程、不合理的操作进行设置，对于企业的实际业务变更做出响应和改良。 上海悠远信息技术有限公司是国内专业的信息化整体解决方案 供应商，团队专注于企业信息系统的咨询、实施服务及设计开发服务十八年，提供全球先进的SAP中小企业管理软件及企业信息化解决方案。公司拥一个完整的服务团队体系，依托数年ERP行业的实施及研发经验，基于SAP系列产品为核心，以一体化产品体系支撑企业管理各级应用, 帮助广大企业快速、持续地提高管理水平、经营绩效和综合竞争力。悠远取自《中庸》“悠远则博厚”，秉承“至诚双赢，博厚悠远”的核心理念，与企业共赢，共生，共同前行，共同成功！
室内设计职业发展前景 近日，有不少同学在齐生设计职业学校网站留言，或是网站咨询关于室内设计行业发展的前景及发展空间如何，本校现将有关于室内设计行业发展情况陈述如下，以供各位同学入职与求学时的参考。 一、室内设计行业发展特征 1、定性：室内设计职业，凡是涉及建筑室内设计的工作，都是由室内设计师来具体展开与设计的。 2、工作内容：①、设计工作分为各种档次和不同设计风格的家庭装饰；②、公共空间的室内装饰，内容比家庭装饰复杂而繁多，比如各类星级酒店空间设计、娱乐空间设计、餐饮（包含咖啡茶楼和各种餐厅）空间设计、各类办公空间设计、商业卖场空间设计等等；③、建筑外墙装饰空间设计。 因此，室内设计行业发展空间巨大，从业人员需求众多。 3、薪资结构：基本工资+业绩提成（设计费提成与工程费总额的提成）。 4、薪资收入：划分为三个阶段。 第一阶段为入职的前两年，按各单位实际情况正常工作的薪资结构可获得月收入约2000.00---3000.00元。 第二阶段为入职两年后至四年内，设计师本人各项工作开展顺利，能够深刻理解不同装饰设计风格的应用和解决各类用户需求，按薪资结构可获得月收入约7000.00---12000.00元。年收入可达8---15万元。 第三阶段为入职四年后，设计师本人能够从事家庭空间装饰与公共空间的各类装饰风格设计，按薪资结构年收入可达20---30万元并持续增高。 以上数据是齐生设计职业学校三四年前部分毕业学生现状调查与齐生设计职业学校部
分设计专业教师所得。 5、工作环境：写字楼内优雅的设计室办公工作环境，利于人生发展。 6、社会地位：介于金领与白领之间的黄金职业，名、利双丰收。 职业趣味：应用与学习发展过程中集理性与艺术知识于一身，修身养性，气质锻炼好。 7、竞争壁垒：设计职业具有个人艺术创造性，设计职业属于高级技能，其作品难以被人所替代，因而竞争力更强。 8、方向准确：职业竞争中的蓝海，职业生涯中不会因科技进步被淘汰，可以一次性打下坚实牢固的终身职业技能，集中精力做好一件大事，一次投资终身受益。 9、就业领域：适合自主创业与就业于各类建筑单位、房地产公司、环艺设计事务所、装饰设计单位、装饰施工单位、陈设设计公司、设计院、规划院等。 10、建筑使用寿命：①、按照我国相关法律规定，中国境内所有土地归国家所有。而《房屋产权法》产权权属项规定持有人所有权益仅有50年；②、根据统计局历年统计，我国有50%左右的建筑，因各种原因使用寿命不超过30年。 二、国家政策与法律环境支持 1、我国城市化发展进入新阶段 标致： 农业人口转为城镇人口，农业人口与城镇人口比例现为7.5：2.5； 城市化发展，解决外来人口城市生活与居住问题； 2、多部法律法规规范房地产、建筑装饰行业的持续有序发展 3、房地产、建筑装饰行业的持续有序发展背景 ①、居民消费能力提高，按经济学规律一般以8年左右时间为一轮周期。 ②、房地产调控只能调控房地产空间，但不能调控市场需求。
IC设计行业分析（20140530） 概述 以互联网、通信、计算机为代表的信息技术极大改变着人们的生活方式。科技公司以市场为目标，利用科技手段，提供产品、服务，来满足消费者的需求。目前有两大趋势： 终端“智能化”：自手机到电视、家居等传统设备，更连风马牛不相及的眼镜（Google Glass）、手表（iWatch）也粉墨登场，要“智能化” 传统行业“互联网化”：如旅游（携程、去哪儿）、房地产（搜房）、汽车（汽车之家）、二手市场（58同城）、京东等。 上述变化直接、间接依赖于半导体产业。本文以全球十大IC设计公司1为样本，分析IC设计行业的格局。以近六年利润表为基础，从市场份额、成长性、核心利润率、风险抵御能力四个角度对各家公司进行综合评分。 表 1 十家公司排名 排名综合评分市场份额分数成长性分数核心利润率分数风险抵御能力分数 MTK 58 18 64 56 92 Xilinx 53 10 10 95 98 Avago 50 10 19 77 93 Altera 48 7 -17 100 100 BroadCom 47 33 20 40 93 Nvidia 42 17 9 43 99 Marvell 37 14 2 37 95 LSI 29 10 5 22 78 AMD 17 21 -22 -11 81 核心观点 ◆整个行业，尤其是手机市场竞争惨烈，毛利率、核心利润率2分别在50%、10%左右 ◆QualComm一枝独秀，MTK近年发力，其他公司苦苦挣扎 图 1 产业链示意图 1十大排名来自：IC Insights的Taiwanese and Chinese Companies Represented Five of Eight Fastest Growing Top-25 Fabless IC Suppliers in 2013 2核心利润=Revenue-Costs of goods – SG&A – R&D，没有考虑营运利润中的“Others（其他费用）”，而其他费用可能包含一些不具有可持续的事项所引起，故核心利润更能反映公司可持续的经营能力；核心利润率=核心利润/年收入*100%
室内设计专业就业方向及就业前景分析 室内设计专业就业方向及就业前景分析 室内设计专业主要是培养具有良好艺术修养、掌握系统设计理论和现代设计方法;掌握家具造型、结构设计与家具制造工艺的基本理 论知识和基本技能;掌握室内设计的基本原理和方法;在木材加工业 和家具与室内设计领域从事家具设计、工艺设计、室内装饰设计与 工程的人才。 主要课程：美术、计算机辅助设计、人体工效学、装饰材料学、木质材料学、家具与室内设计史、家具造型设计、家具结构设计、 室内设计原理、室内装饰工程。 就业方向：毕业生可在装饰装潢公司、园林、规划、展示展览公司、建材商场等单位，从事建筑室、内外装饰设计、施工管理及广 告设计、材料市场营销等工作。 就业岗位如室内装饰行业的一线设计助理、效果图设计师、装饰工程资料员、预算员、装饰项目助理等岗位;中小型装饰企业主案设 计师、设计总监、项目经理、软装饰设计师、陈设设计师和企业经 营者。 1室内设计技术专业就业前景分析 房地产业的发展，为室内设计师就业带来了难得的机遇。该行业都急需大量专业人才加盟。但国内相关专业的大学的毕业生无论从 数量上还是质量上都远远满足不了市场的.需求，很多城市的室内设 计师就业缺口极大。建筑装饰行业的大发展以及城市化进程的加快，迅速扩大了对装饰设计专业人才的总量需求。室内设计师就业机会多：室内设计师行业选择余地大。 室内设计师发展空间广阔，就业机制灵活，关联行业均可可以，也便于兼职和创业。整体来说，室内设计属于朝阳产业，有很不错 的就业前景。
2室内设计技术专业城市分布 3室内设计技术专业就业方向 1、在各装饰工程公司设计部门从事室内外设计、小区规划、展 示设计方面的工作; 2、在市场部门从事宣传策划、设计、制作、施工等方面的工作; 3、在建筑部门从事室内设计管理或施工管理方面的工作; 4、从事建筑工程技术方面的其他工作; 5、从事多媒体设计与制作方面的工作。以上室内设计技术室内 设计技术由，可能不全面，仅供参考。 大学选择一个好的专业是很重要的，关乎一个人以后的从业方向，所以在选择专业之前要好好分析一下专业的就业方向及就业前景。
项目名称XXX芯片概要设计 文件编号XXXX
版本1.1
版本记录:
目录 目录.......................................................................... -3 -1XXX芯片介绍 .............................................................. -5 -2XXX芯片综述 .............................................................. -6 - 2.1XXX芯片应用环境........................................................ -6 2.2 XXX芯片功能简述........................................................ -6 2.3 XXX芯片的内部功能模块划分.............................................. -6 2.4 XXX芯片的内部功能模块结构图............................................ -6 2.5 XXX芯片处理流程........................................................ -7 2.5.1处理流程一简介................................................ -7 - 2.5.2处理流程二简介................................................ -7 - 3XXX芯片管脚信号定义 ..................................................... -8 - 3.1XXX芯片管脚定义........................................................ -8 3.2 XXX芯片外部接口........................................................ - 8 3.2.1外部接口一介绍................................................ -8 - 3.2.2外部接口二介绍................................................ -9 - 4模块结构详细说明......................................................... -10 - 4.1一级模块一.............................................................. -10 4.1.1功能描述....................................................... -10 - 4.1.2接口说明....................................................... -10 - 4.1.3实现说明....................................................... -10 - 4.1.4表项/寄存器设置............................................... -10 - 4.1.5重要资源使用情况说明.......................................... -10 - 4.2一级模块二............................................................... -11 - 4.2.1功能描述....................................................... -11 -