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电路板、电子元器件的功能测试方法

电路板、电子元器件的功能测试方法

电路板和元器件的功能测试是通过检测器件的输入输出关系,判断器件能否完成规定的电路过程,属于定性测试。

常见的元器件检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。由于线路板上的电子元器件在回路中,常常需要根据电路原理图,通过在线检测元器件各管脚的电位信号来判断其好坏。如果还不能判断,只能将被怀疑的器件拆下单独检测,即非在线测量法。单独检测用的仪器仪表很多,常用万用表来测电阻、电容、二极管、三极管等分立器件,对于集成电路则需要专用的集成电路测试仪或逻辑分析仪来测量。如果分析结果不能肯定,则可以采用代换法,用已知完好的同型号、同规格元器件来代换被测器件,从而可以判断出该器件是否损坏。将电路板看成是一个元器件,将其输人输出看成是器件的管脚,可采用上述测试器件的方法来测试电路板。除上述测试方法外,还有分隔测试法(又称电路分割法)信号注人法,直觉检查法、波形观察法等多种方法,有时还需要将几种方法结合到一起来测试。

以下是常用的几种船舶控制电路板的测试方法。

(1)开关电源电路板的测试。开关电源电路板测试的关键脚电压是电源端(Vcc)、激励脉冲输出端、电压检测输人端、电流检测输人端。测量各引脚对地的电压值和电阻值,若与正常值相差较大,在其外围元器件正常的情况下,可以确定是该电路板维修已损坏。内置大功率开关管的厚膜电路板维修,还可通过测量开关管C BE极之间的正、反向电阻值,来判断开关管是否正常。

(2)微处理器电路板的检测。微处理器电路板的关键测试引脚是VDD 电源端、RESET复位端、XN晶振信号输人端、XouT晶振信号输出端及其他各线输人,输出端。在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值(可从产品电路图或有关维修资料中查出)相同。不同型号微处理器的RESET复位电压也不相同,有的是低电平复位,即在开机瞬间为低电平,复位后维持高电平;有的是高电平复位,即在开关瞬间为高电平,复位后维持低电平。

(3)伺服放大器电路板的测试,用万用表直流电压挡,测量运算放大器输出端与负电源端之间的电压值(在静态时电压值较高)。用手持金属镊子依次点触运算放大器的两个输人端(加人干扰信号)若万用表表针有较大幅度的摆动,则说明该运算放大器完好;若万用表表针

不动,则说明运算放大器已损坏。

(4)工控电路板的分隔测试。在把工控电路板与故障相关的电路,合理地一部分一部分地分隔开来,以便明确故障所在的电路范围的一种故障检查方法。这样通过多次的分隔检查,肯定一部分电路,否定一部分电路,这样一步一步地缩小故障可能发生的所在电路范围,直至找到故障位置。

电路板、电子元器件的功能测试方法

电路板、电子元器件的功能测试方法 电路板和元器件的功能测试是通过检测器件的输入输出关系,判断器件能否完成规定的电路过程,属于定性测试。 常见的元器件检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。由于线路板上的电子元器件在回路中,常常需要根据电路原理图,通过在线检测元器件各管脚的电位信号来判断其好坏。如果还不能判断,只能将被怀疑的器件拆下单独检测,即非在线测量法。单独检测用的仪器仪表很多,常用万用表来测电阻、电容、二极管、三极管等分立器件,对于集成电路则需要专用的集成电路测试仪或逻辑分析仪来测量。如果分析结果不能肯定,则可以采用代换法,用已知完好的同型号、同规格元器件来代换被测器件,从而可以判断出该器件是否损坏。将电路板看成是一个元器件,将其输人输出看成是器件的管脚,可采用上述测试器件的方法来测试电路板。除上述测试方法外,还有分隔测试法(又称电路分割法)信号注人法,直觉检查法、波形观察法等多种方法,有时还需要将几种方法结合到一起来测试。 以下是常用的几种船舶控制电路板的测试方法。 (1)开关电源电路板的测试。开关电源电路板测试的关键脚电压是电源端(Vcc)、激励脉冲输出端、电压检测输人端、电流检测输人端。测量各引脚对地的电压值和电阻值,若与正常值相差较大,在其外围元器件正常的情况下,可以确定是该电路板维修已损坏。内置大功率开关管的厚膜电路板维修,还可通过测量开关管C BE极之间的正、反向电阻值,来判断开关管是否正常。

(2)微处理器电路板的检测。微处理器电路板的关键测试引脚是VDD 电源端、RESET复位端、XN晶振信号输人端、XouT晶振信号输出端及其他各线输人,输出端。在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值(可从产品电路图或有关维修资料中查出)相同。不同型号微处理器的RESET复位电压也不相同,有的是低电平复位,即在开机瞬间为低电平,复位后维持高电平;有的是高电平复位,即在开关瞬间为高电平,复位后维持低电平。 (3)伺服放大器电路板的测试,用万用表直流电压挡,测量运算放大器输出端与负电源端之间的电压值(在静态时电压值较高)。用手持金属镊子依次点触运算放大器的两个输人端(加人干扰信号)若万用表表针有较大幅度的摆动,则说明该运算放大器完好;若万用表表针 不动,则说明运算放大器已损坏。 (4)工控电路板的分隔测试。在把工控电路板与故障相关的电路,合理地一部分一部分地分隔开来,以便明确故障所在的电路范围的一种故障检查方法。这样通过多次的分隔检查,肯定一部分电路,否定一部分电路,这样一步一步地缩小故障可能发生的所在电路范围,直至找到故障位置。

常用电子元件检测方法

常用电子元件检测方法 1.继电器的检测方法: -使用万用表或示波器进行电阻测量,检测继电器的线圈和触点是否 正常。 -使用可调电源将电压施加到继电器线圈上,观察继电器的触点是否 动作。 -使用示波器观察线圈的驱动波形,检测线圈驱动电压的频率和幅度 是否正常。 2.电容器的检测方法: -使用电表进行电容值的测量,将待测电容器与一个已知电容器组成 电容桥,通过调节电阻的大小来使桥平衡,从而测量待测电容器的电容值。 -使用示波器观察充放电过程中的波形变化,通过测量电容器在放电 过程中的时间常数来估算电容器的电容值。 3.电感器的检测方法: -使用LCR表进行电感值的测量,将待测电感器与一个已知电感器组 成电感桥,通过调节电阻的大小来使桥平衡,从而测量待测电感器的电感值。 -使用示波器观察电感器的响应波形,通过测量电感器响应波形的频 率和幅度来估算电感器的电感值。 4.二极管和晶体管的检测方法:

-使用万用表的二极管测量功能来测试二极管是否正常导通和正向截止。 -使用示波器观察晶体管的输入和输出波形,来检测晶体管的放大功能是否正常。 5.集成电路的检测方法: -使用逻辑分析仪来检测集成电路的输入和输出信号波形,验证集成电路的功能是否正常。 -使用激光扫描显微镜对集成电路进行缺陷检测,检查电路连接是否有断路、短路等问题。 6.电阻器的检测方法: -使用万用表进行电阻测量,检测电阻值是否符合规格要求。 -使用示波器观察电阻器的工作波形,检测电阻器的频率响应和失真情况。 7.变压器的检测方法: -使用万用表进行电阻测量,检测变压器的线圈是否正常。 -使用示波器观察变压器的输入和输出波形,检测变压器的变压比和频率响应是否正常。 总结:以上是常用的电子元件检测方法,不同元件需要采用不同的检测方法。一般来说,使用万用表对电阻、电容等元件进行测量是最常见的方法。而对于集成电路等复杂元件,则需要使用专门的设备或工具进行检测。

常用电子元器件的基本知识与测试方法

常用电子元器件的基本知识与测试 方法 常用电子元器件是电子技术中非常重要的一部分,是构成可靠电路的基本材料。根据其功能和电学特性,可以分为被动元件和主动元件两类。被动元件包括电阻器、电容器和电感器,主动元件包括二极管、晶体管和集成电路等。本文将介绍这些常用电子元器件的基本知识及测试方法。 一、电阻器 电阻器是被动元件中应用最广泛的器件之一,常用于限流、分压、电平转换、滤波等电路中。其主要特性是电阻值,常用单位为欧姆(Ω),电阻值受到温度、功率、误差等因素的影 响。 测试方法: 1、万用表法:将测试笔放在电阻器的两端,读取电阻值。需要注意的是,在使用万用表进行测量时,应将万用表调整到合适的档位,避免过大或过小的测量值影响测量精度。 2、颜色环法:在电阻器的外部通常会有几个彩色环,这 些颜色环代表其电阻值。通常有四个彩色环,前三个环表示电阻值,第四个环表示电阻器精度(误差)。 二、电容器

电容器是另一种常用的被动元件,主要用于存储电荷、滤波、延时等电路中。其主要特性是容量,常用单位为法拉(F)或毫法(F)。 测试方法: 1、桥式测量法:将电容器放入电容桥电路中,通过改变待测电容的相对位置,测量电桥各分压值,计算得到待测电容的容值。 2、电容计法:使用电容计对电容器的容量进行测量,电容计通常有两种:模拟电容计和数字电容计。不同的电容计使用方法略有区别,需要认真阅读电容计的说明书。 三、电感器 电感器是另一种被动元件,主要用于选择频率、增益、滤波等电路中。其主要特性是电感值,常用单位为亨利(H),毫亨(mH)或微亨(μH)等。 测试方法: 1、万用表法:选择电感测量档位,将测试笔放在电感器的两端,读取电感值。需要注意的是,在使用万用表进行测量时,应将万用表调整到合适的档位,避免过大或过小的测量值影响测量精度。 2、LCR表法:LCR表是专门用于测量电容器、电感器和电阻器等被动元件的仪器。通过选择适当的模式和参数,可以测量电感器的电感值、品质因数等多个参数。 四、二极管

电路板常用的十种检测方法

电路板常用的十种检测方法 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏,可能是某一个芯片,某一个电容,甚至一个小小的电阻,维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单,实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备,特别是要快速地找到故障元件,除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。下面,我们就为大家介绍几种电路板的检测方法:1、信号注入法:此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号,并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果,检查时,根据具体要求,选择相应的信号源,获得不同指标的已知信号,由后级向前级检查,即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号,然后依次由后级电路向前级电路推移。在工业电路板维修中把已知的、不同测试信号分别注入各级电路的输入端,同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常,以此作为确定故障存在的部分和分析故障发生的原因的依据。 2、代换法:指是用已知完好的同型号、同规格电路板维修来代换被测电路板维修,可以判断出该电路板维修是否损坏。 3、非在线测量:指非在线测量在电路板维修未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号电路板维修各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。 4、在线测量:指在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量电路板维修的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该电

路板维修是否损坏。 5、参数测试法:就是运用仪器仪表(如在线维修测试仪)测试电子设备电路中的电压值,电流值、元件数值、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。通常,在不通电的情况下测量电阻值,在通电的情况下测量电压值、电流值,或拆下元器件测量其相关的参数。 6、波形观察法:这是一种对电子设备的动态检测法。它借助示波器,观察电子设备故障部位或相关部位的波形,并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异,分析故障原因采取检修措施,在工控电路板维修中波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。6、直觉检查法:这种方法是指在不采用任何仪器设备、不焊动任何电路元器件的情况下,凭人的直觉—视觉,嗅觉,听觉和触觉来检查待修电路板故障所在的一种方法。直觉检查法是最简单的一种设备故障的方法。该法又可以分为通电检查法和不通电检查法两种。7、信号寻迹法:这种方法是使用单一的测试信号,借助测试仪器(如示波器,电子电压表等),由前向后逐级进行检查(寻迹)。该法能深入的定量检查各级电路,能迅速的确定发生故障的位置。 8、交流短路法:又称电容旁路法,是利用适当容量和耐压的电容器,对被检电子设备电路的某一部位进行旁路检查的方法,这是一种比较迅速简便的故障检查方法。交流短路法适用于判断电子设备电路中产生电源干扰和寄生振荡的电路部位。 9、分隔测试法:又称电路分割法,是把电子设备内与故障相关的电路,合理地,一部分一部分的分隔开来,以便明确故障所在的电路范围

常用电子元器件检测方法与经验下

常用电子元器件检测方法与经验下 随着电子技术的发展,电子元器件在各行各业的应用日益广泛。为了保证电子设备的性能和可靠性,对电子元器件进行检测是必不可少的。下面介绍一些常用的电子元器件检测方法和一些经验。 1.电阻器的检测方法: -使用万用表测量电阻值,比较测量值和标称值的差异。 -对有线圈的电阻器,使用万用表的二线法,测量两端的电阻值,并与标称值进行比较。 2.电容器的检测方法: -使用万用表测量电容值,比较测量值和标称值的差异。 -使用LCR表测量电容值,更加精确。 3.二极管和三极管的检测方法: -使用万用表的二极管测量功能,测量正向电压和反向电压,并与规格书上的值进行比较。 -使用数字万用表的hFE功能,测量三极管的放大倍数,并与规格书上的值进行比较。 4.MOS管和JFET的检测方法: -使用万用表的二极管测量功能,测量栅极与源极之间的电阻值,判断器件是否损坏。 -使用LCR表的特殊测试功能,测量栅极与源极之间的电容值。

5.传感器的检测方法: -使用模拟量万用表或示波器,测量传感器的输出电压或电流信号,进行与规格书上的值进行比较。 -使用专门的测试仪器或测试板,根据传感器的工作原理进行测试,如温度传感器的测试可以使用温度校准仪器或恒温槽。 6.电机的检测方法: -使用万用表测量电机的绕组电阻,判断是否有短路或断路。 -使用直流电机测试仪,测量电机的运行电流和转速,并与规格书上的值进行比较。 7.开关的检测方法: -使用万用表的二极管测量功能,测量在不同开关状态下开关引脚的电压值。 -使用示波器测试开关的开关速度和开关波形,判断开关是否正常工作。 8.电源的检测方法: -使用电压表或示波器,测量电源输出的电压值和纹波大小,并与规格书上的值进行比较。 -使用稳压电源测试仪,调整电源输出电压和电流,并观察电源的稳定性和负载调整能力。 这些都是一些常用的电子元器件检测方法和经验,在实际应用中还需要结合具体的电子元器件和设备进行测试。对于一些特殊的元器件,可能

电子元器件检测方法

电子元器件检测方法 电子元器件的检测是所有电器维修的一项基本功,如何准确有效地检测元器件的相关 参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件 采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说,熟练掌握常 用元器件的检测方法和经验很有必要,以下对常用电子元器件的检测经验和方法 进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验: 1 固定电阻器的检测。 A 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了 提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非 线性关系,它的中间一段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到刻度的 中段位置,即全刻度起始的20%?80%弧度范围内,以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。 如不相符,超出误差范围,则说明该电阻值变值了。 B 注意:测试时,特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时,手不要触及表笔和 电阻的导电部分;被检测的电阻从电路中焊下来,至少要焊开一个头,以免电路 中的其他元件对测试产生影响,造成测量误差;色环电阻的阻值虽然能以色环标 志来确定,但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2 水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全 相同。 3 熔断电阻器的检测。在电路中,当熔断电阻器熔断开路后,可根据经验作出 判断:若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦,可断定是其负荷过重,通过它的电流 超过额定值很多倍所致;如果其表面无任何痕迹而开路,则表明流过的电流刚好 等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断,可 借助万用表R×1 挡来测量,为保证测量准确,应将熔断电阻器一端从电路上焊 下。若测得的阻值为无穷大,则说明此熔断电阻器已失效开路,若测得的阻值与 标称值相差甚远,表明电阻变值,也不宜再使用。在维修实践中发现,也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象,检测时也应予以注意。 4 电位器的检测。检查电位器时,首先要转动旋柄,看看旋柄转动是否平滑, 开关是否灵活,开关通、断时“喀哒”声是否清脆,并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音,如有“沙沙”声,说明质量不好。用万用表测试时,先根据被 测电位器阻值的大小,选择好万用表的合适电阻挡位,然后可按下述方法进行检 测。 A 用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端,其读数应为电位器的标称阻值,如万用 表的指针不动或阻值相差很多,则表明该电位器已损坏。 B 检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、 “2”(或“2”、“3”)两端,将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置,这时 电阻值越小越好。再顺时针慢慢旋转轴柄,电阻值应逐渐增大,表头中的指针应 平稳移动。当轴柄旋至极端位置“3”时,阻值应接近电位器的标称值。如万用表 的指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象,说明活动触点有接触不良的故 障。 5 正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时,用万用表R×1 挡,具体可分两 步操作:

电路板维修之常用电子元器件检测技巧大全

电路板维修之常用电子元器件检测技巧大全 来源:深圳龙人计算机发布者:Jenny 时间:2009-4-18阅读:784次 在各种电子设备电路板等硬件维修中,对板上各种常用元器件的检测是学习电子维修者的必修课。本文龙人工程师从电阻器、电容器、二极管、三极管、晶体管、场效应管等基本的元器件入手,总结了电路板维修中各种电子元器件的检测方法与实用技巧。 在长期的电子电子反向解析与参考设计研究中,龙人工程师积累了丰富的丰富的电路检测维修知识与产品仿制开发经验,从电路板维修角度上来说,龙人工程师认为,准确有效地检测元器件的相关参数、判断元器件是否正常,查找故障点是相当重要的。 一、电阻器的检测方法与经验: 1固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系,它的中间一段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到刻度中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范围内,以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。如不相符,超出误差范围,则说明该电阻值变值了。 B注意:测试时,特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时,手不要触及表笔和电阻的导电部分;被检测的电阻从电路中焊下来,至少要焊开一个头,以免电路中的其他元件对测试产生影响,造成测量误差;色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定,但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3熔断电阻器的检测。在电路中,当熔断电阻器熔断开路后,可根据经验作出判断:若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦,可断定是其负荷过重,通过它的电流超过额定值很多倍所致;如果其表面无任何痕迹而开路,则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断,可借助万用表R×1挡来测量,为保证测量准确,应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大,则说明此熔断电阻器已失效开路,若测得的阻值与标称值相差甚远,表明电阻变值,也不宜再使用。在维修实践中发现,也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象,检测时也应予以注意。 4电位器的检测。检查电位器时,首先要转动旋柄,看看旋柄转动是否平滑,开关是否灵活,开关通、断时“喀哒”声是否清脆,并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音,如有“沙沙”声,说明质量不好。用万用表测试时,先根据被测电位器阻值的大小,选择好万用表的合适电阻挡位,然后可按下述方法进行检测。 A用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端,其读数应为电位器的标称阻值,如万用表的指针不动或阻值相差很多,则表明该电位器已损坏。 B检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端,将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置,这时电阻值越小越好。再顺时针慢慢旋转轴柄,电阻值应逐渐增大,表头中的指针应平稳移动。当轴柄旋至极端位置“3”时,阻值应接近电位器的标称值。如万用表的指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象,说明活动触点有接触不良的故障。 5正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时,用万用表R×1挡,具体可分两步操作 :A常温检测(室内温度接近25℃);将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值,并与标称阻值相对比,二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大,则说明其性能不良或已损坏。 B加温检测;在常温测试正常的基础上,即可进行第二步测试-加温检测,将一热源(例

常用电子元器件检测方法与技巧

民常用电子元器件检测方法与技巧元器件的检测是家电维修的一项基本功,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说,熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要,以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验: 1固定 1固定电容器的检测 A检测10pF以下的小电容 因10pF以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。测量时,可选用万用表R×10k挡,用两表笔分别任意接电容的两个引脚,阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零,则说明电容漏电损坏或内部击穿。B检测10PF~001μF固定电容器是否有充电现象,进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用,把被测电容的充放电过程予以放大,使万用表指针摆幅度加大,从而便于观察.应注意的是:在测试操作时,特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显地看到万用表指针的摆动。C对于001μF以上的固定电容,可用万用表的R×10k 挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电,并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。 2电解电容器的检测 A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,所以,测量时,应针对不同容量选用合适的量程。根据经验,一般情况下,1~47μF间的电容,可用R×1k挡测量,大于47μF的电容可用R×100挡测量。 B将万用表红表笔接负极,黑表笔接正极,在刚接触的瞬间,万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡,容量越大,摆幅越大),接着逐渐向左回转,直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻,此值略大于反向漏电阻.实际使用经验表明,电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上,否则,将不能正常工作。在测试中,若正向、反向均无充电的现象,即表针不动,则说明容量消失或内部断路;如果所测阻值很小或为零,说明电容漏电大或已击穿损坏,不能再使用。C对于正、负极标志不明的电解电容器,可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻,记住其大小,然后交换表笔再测出一个阻值.两次测量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑表笔接的是正极,红表笔接的是负极。D使

电路板测试方案

电路板测试方案 引言 在电子设备的制造过程中,电路板的质量和可靠性是至关重要的。为了确保电路板的正常运行和稳定性,需要进行严格的测试。本文将介绍一种电路板测试方案,包括测试的流程、方法和工具,以及测试的结果分析和改进。 测试流程 1.测试准备阶段:在测试之前,需要准备好测试环境和测试设备。这包括搭 建测试台和连接测试仪器,确保所有的测试设备都正常工作。 2.功能测试:首先进行功能测试,验证电路板的基本功能是否正常。通过输 入不同的信号和数据,观察输出是否符合预期。这一步主要用来测试电路板是否按照设计要求工作。 3.性能测试:在功能测试通过后,进行性能测试,评估电路板的性能指标。 根据设计要求,设置不同的测试条件,如温度、频率、电压等,通过对电路板进行持续测试,得到性能数据。 4.可靠性测试:可靠性测试是为了验证电路板在长时间使用和恶劣环境下的 稳定性。通过模拟实际使用条件,如高温、低温、湿度等,对电路板进行连续测试,并记录下测试结果。 5.故障分析:如果在测试过程中发现问题或出现故障,需要进行仔细的分析,找出问题的原因。通过使用各种测试设备和工具,对故障进行定位和修复。

6.测试报告:最后,将测试结果整理成测试报告,包括测试目的、测试过程、测试数据和分析。测试报告应清晰明确,便于工程师对电路板进行改进和优化。 测试方法和工具 1.功能测试方法:通过使用信号发生器、示波器、多用途测试仪等测试设备,对电路板进行输入输出的测试。输入不同的信号和数据,观察输出是否符合预期。可以使用自动化测试软件进行功能测试的自动化。 2.性能测试方法:按照设计要求和规范,设置不同的测试条件,如温度、频率、电压等。通过使用测试设备,如频谱仪、电压表、功率计等进行性能测试。测试数据可以通过数据采集卡和编程软件进行自动采集和分析。 3.可靠性测试方法:使用恶劣环境模拟设备,如高温箱、湿热箱等,对电路 板进行长时间运行测试。可以使用自动化测试设备和监控软件进行可靠性测试的自动化控制和数据采集。 4.故障分析工具:使用示波器、万用表、热像仪等设备来对故障进行定位和 分析。通过观察信号波形和测量电压、电流等参数,找出故障的原因。 测试结果分析和改进 根据测试结果和分析,可以得出以下结论: 1.功能性问题:如果在功能测试中发现问题,需要与设计人员和制造工程师 合作解决。可以通过更改电路图、修改焊盘或替换组件来修复问题。

电子元器件的检测方法

电子元器件的检测方法 1.外观检查:检查元器件的外观是否有损伤、变形或氧化等情况。这 可以通过目视检查或借助显微镜来进行。 2.尺寸检测:使用合适的测量工具,比如卡尺或显微镜进行尺寸检测。这样可以确保元器件的尺寸符合设计要求。 3.焊接检测:对于焊接的元器件,可以通过目视检查或借助显微镜来 检查焊接的质量。焊接点需要有均匀的焊接和无明显的虚焊或接触不良。 4.电阻检测:使用万用表或特殊的电阻测量仪器来测量电子元器件的 电阻值。将待测电阻连接到仪器上进行测量,并与标准电阻值进行比较。 5.电容检测:使用电容测试仪测量电子元器件的电容值。将待测电容 连接到测试仪器上进行测量,并与标准电容值进行比较。 6.漏电流检测:对于需要承受一定电压的元器件,可以使用漏电流测 试仪器来测量其漏电流值。通过与标准值进行比较,可以评估元器件的绝 缘性能是否符合要求。 7.连通性检测:使用电子元器件测试仪器,如万用表或逻辑分析仪, 检测元器件的引脚之间的连通性。通过这种方法可以判断元器件是否损坏 或引脚焊接是否正确。 8.器件寿命测试:使用特定的测试设备对元器件进行长时间的工作负 载测试,以验证其作为电子装置组成部分的可靠性和寿命。 9.环境适应性测试:将电子元器件置于不同的温度、湿度或振动等环 境条件下,检测其在不同条件下的性能。这可以帮助确定元器件的适应性 和可靠性。

10.X射线检查:使用X射线检查仪器来检查元器件内部的焊接、连接和结构。通过X射线检查可以发现隐藏在外观下的缺陷或损伤。 总之,电子元器件的检测方法非常多样化,需要根据具体的元器件类型和检测需求进行选择。每种检测方法都有其优缺点,综合使用可以提高检测的准确性和可靠性。

电路板测试方案

电路板测试方案 1. 简介 电路板测试是确保电路板在生产过程中质量可靠的重要步骤。通过测试电路板,可以检测和诊断电路板的功能和性能是否符合设计要求。本文档将介绍一个基本的电路板测试方案,包括测试准备、测试步骤和测试结果分析。 2. 测试准备 在进行电路板测试之前,需要进行一些准备工作。这些包括: 2.1. 测试设备和工具 为了进行电路板测试,需要准备以下设备和工具: •功能发生器:用于产生各种信号以激励电路板。 •数字多用表:用于测量电路板各个节点的电压、电流、电阻等。 •示波器:用于观察电路板上各个节点的波形。 •逻辑分析仪:用于观测和分析电路板上的数字信号。 •万用表:用于测量电路板上的各种被测量参数。 •供电设备:用于为电路板提供电源。 •连接线和线缆:用于连接测试设备和电路板。 2.2. 测试环境 在进行电路板测试时,应保证测试环境的稳定和可靠。以下是测试环境的要求:•温度稳定:测试环境的温度应稳定在一定范围内,避免温度变化对测试结果产生影响。 •湿度控制:测试环境的湿度应控制在合适的水平,避免湿度影响电路板的性能。 •静电保护:测试环境应具备良好的静电保护措施,避免静电影响电路板的正常工作。 2.3. 测试流程和方法 在进行电路板测试时,需要确定测试流程和方法。这包括: •确定测试用例:根据电路板的功能需求,确定测试用例,包括输入信号、期望输出、预期性能等。

•制定测试计划:根据测试用例,制定详细的测试计划,包括具体的测试步骤、测试设备和测试环境的要求。 •执行测试:根据测试计划,按照测试步骤逐一执行测试。记录测试数据和结果。 •分析测试结果:根据测试数据和结果,分析电路板的性能,判断是否符合要求。 •修复故障:如果发现电路板存在问题,需要修复故障并重新进行测试。 3. 测试步骤 下面是一个基本的电路板测试步骤示例: 1.搭建测试电路:根据电路板的设计和测试需求,搭建测试电路。连接 测试设备。 2.设置测试环境:确保测试环境符合要求,包括温度、湿度和静电保护。 3.配置测试设备:根据测试需求,配置测试设备,包括功能发生器、数 码多用表、示波器等。确保设备正常工作。 4.启动电路板:给电路板供电,启动电路板。等待电路板初始化完成。 5.执行测试用例:按照测试用例,逐一执行测试。记录测试数据和结果。 6.分析测试结果:根据测试数据和结果,分析电路板的性能。判断是否 符合设计要求。 7.修复故障:如果发现电路板存在问题,需要修复故障并重新进行测试。 4. 测试结果分析 在测试完成后,需要对测试结果进行分析。根据测试结果,判断电路板是否符 合设计要求。对于不符合要求的电路板,需要进行故障定位和修复。 4.1. 数据分析 根据测试数据,分析电路板的性能。比较测量值和期望值,评估电路板在各个 测试点的准确性和稳定性。 4.2. 故障定位 如果测试发现电路板存在故障,需要进行故障定位。通过观察波形、测量电压 电流和使用逻辑分析仪等工具,可以初步确定故障的位置。 4.3. 故障修复 在确定故障位置后,需要对电路板进行修复。根据故障的具体情况,可以进行 焊接修复、更换元件等操作。修复完成后,重新进行测试,验证修复效果。

PCB电路板的3个检测方法

PCB电路板的3个检测方法 PCB是指印刷电路板,是一种通过印刷的方式在绝缘基板上形成导电 线路和组件安装位置的电子元器件的载体。在PCB的生产和组装过程中, 需要进行严格的检测以确保电路板的质量和可靠性。下面将介绍三种常用 的PCB电路板检测方法。 第一种方法是目视检查。目视检查是最简单、最常用的一种检测方法。生产过程中,工人可以通过肉眼观察电路板的外观、焊接质量等方面来判 断其质量。例如,工人可以检查焊盘的锡浆是否均匀涂覆,焊点是否光亮,器件是否正确安装等。目视检查可以快速发现一些明显的不良问题,但是 对于一些微小的质量问题可能无法发现。 第二种方法是电子测试。电子测试是利用电子测试仪器对电路板进行 全面的电性能测试。可以通过测试仪器来检测电路板的导通性、绝缘性、 电阻、电容、电感等参数。通过电子测试可以快速、准确地检测到电路板 中的故障和不良问题,是一种非常有效的检测方法。电子测试可以用于检 测PCB的每个电气连接、元器件的正确性以及电路板整体的电性能。 第三种方法是X射线检测。X射线检测是一种非常精密、高度自动化 的检测方法。通过将电路板置于X射线源下,利用X射线的穿透特性来观 察电路板内部的结构和元器件安装情况。X射线检测可以检测到一些难以 通过目视检查和电子测试检测到的问题,例如焊点内部的气泡、结构缺陷等。X射线检测可以提供高分辨率的图像,可以帮助工人发现电路板的隐 藏问题,提高产品的质量和可靠性。

除了以上三种方法之外,还有一些其他的PCB电路板检测方法,如红外热成像检测、声音检测等。这些方法可以根据具体的检测需求和设备条件选择使用,以达到检测的目的。 总之,PCB电路板的检测是确保电路板质量和可靠性的重要环节。目视检查、电子测试和X射线检测是常用的三种检测方法。通过这些方法的组合使用,可以有效地发现电路板中的不良问题和潜在风险,提高PCB电路板产品的质量和可靠性。

常用电子元器件检测方法与经验_常用电子元器件检测方法与经验

常用电子元器件检测方法与经验_常用电子元器件检测方 法与经验 电子元器件在电子设备中发挥着重要的作用,但是由于各种原因可能会出现故障或者损坏。那么如何准确地检测电子元器件的工作状态,快速找出故障点,是维修电子设备中非常重要的一步。下面将介绍一些常用的电子元器件检测方法和一些经验。 1.电阻检测 电阻是电子设备中最常见的元器件之一,如果出现问题,会对电路的正常工作产生很大的影响。对于电阻的检测,一般使用万用表来进行。在测量电阻时,应该确保电路处于关断状态,并断开与其他元器件的连接。还需要根据具体情况选择合适的测量档位,一般先选择最高档位,然后逐渐缩小档位,直到能够准确读取阻值。 2.电容检测 电容在电子设备中也是常见的元器件之一,电容的问题通常会导致电路的调整时间变长或者电路振荡。常用的电容检测方法是使用万用表的电容测量功能。在测量之前,同样需要确保电路处于关断状态,断开与其他元器件的连接。选择合适的测量档位,并夹住电容的两个引脚,用万用表进行测量。如果读数不稳定,说明电容有问题。 3.二极管检测 二极管是一种常用的半导体元件,主要用于整流和开关电路。常常需要检测二极管是否正常工作。一种简单的方法是使用万用表的二极管测试功能。在测试之前,同样需要确保电路处于关断状态,并断开与其他元器

件的连接。将万用表的红表笔连接到二极管的阳极上,将黑表笔连接到二 极管的阴极上。如果测量到的电压比正常值小,说明二极管有问题。 4.晶体管检测 晶体管是一种常用的放大器元件,用于放大小信号。在维修电子设备时,常常需要对晶体管进行检测。检测晶体管的方法比较多,其中一种常 用的方法是使用万用表的二极管测试功能。同样需要确保电路处于关断状态,并断开与其他元器件的连接。将万用表的红表笔连接到晶体管的发射 极上,将黑表笔连接到基极上进行测量。如果测量到的电压比正常值小, 说明晶体管有问题。 在进行电子元器件的检测时,还有一些经验值得注意。首先,要确保 仪器的选型和仪器的规格符合检测要求;其次,要细心观察电子元器件的 外观和连接存在的问题,如焊点是否接触良好,外壳是否有损坏等;最后,要根据电子元器件的特性和工作原理,合理选择适宜的测试方法和参数。 总结一下,电子元器件的检测方法和经验非常重要,可以帮助我们快 速找出故障点,准确判断元器件的工作状态。通过合理运用各种仪器和方法,结合自身的经验,可以提高电子设备的维修效率和维修质量。

PCB常用测试方法汇总

PCB常用测试方法汇总 随着电子产品的广泛应用,印刷电路板(PCB)的测试变得越来越重要。PCB测试是确保电子产品正常工作的关键步骤,它可以帮助检测和排 除制造过程中可能存在的错误和缺陷。本文将总结一些常用的PCB测试方法。 1.可视检查:可视检查是最简单也是最常用的PCB测试方法之一、它 通过目视检查印刷电路板上是否存在焊接错误、组件安装错误、飞线等问题。可视检查可以手动进行,也可以通过自动光学检查(AOI)系统进行。 2.焊接质量检查:焊接是印刷电路板制造过程中最关键的步骤之一、 焊接质量检查可以通过外观检查和无损检测来进行。外观检查可以检查焊 接状况是否符合标准,例如焊点是否均匀、焊料是否充足等。无损检测技术,如X射线检测和红外热成像检测,可以检测焊接接头的质量和完整性。 3.电气测试:电气测试是PCB测试中最常用的方法之一,它可以验证 电路的功能和性能是否正常。常见的电气测试方法包括点对点测试、连续 测试、开路测试和短路测试等。电气测试可以通过专用测试仪器(例如多 用途测试仪和逻辑分析仪)来进行。 4.可编程逻辑器件测试:可编程逻辑器件(如FPGA和CPLD)在许多 电子产品中广泛使用。测试这些器件的主要方法是使用模块化测试设备(ATE)进行。ATE可以通过加载适当的测试程序和模拟输入信号来测试 逻辑器件的正常工作。测试结果可通过ATE读取和分析。 5.高温测试:高温测试(也称为热老化测试)是评估PCB在高温环境 下的可靠性和稳定性的重要方法之一、这种测试方法可以模拟PCB在实际

使用过程中所面临的高温环境,例如机箱内部的高温。高温测试可以通过将PCB暴露在高温环境下并进行持续工作来进行。 6.环境测试:环境测试是评估PCB在各种环境条件下的可靠性和稳定性的方法之一、常见的环境测试包括温度循环测试、湿度测试、振动测试和冲击测试等。环境测试可以模拟PCB在实际使用过程中可能遇到的不同环境条件,以确保其可靠性和性能稳定性。 7.可靠性测试:可靠性测试是评估PCB在长时间使用中的可靠性和质量的方法之一、常见的可靠性测试包括寿命测试、可靠性试验和可靠性预测等。可靠性测试可以模拟PCB在长时间使用过程中可能遇到的各种应力条件,以评估其性能和寿命。 总结:PCB测试是确保电子产品质量和可靠性的关键步骤之一、在PCB制造过程中,可视检查、焊接质量检查、电气测试、可编程逻辑器件测试、高温测试、环境测试和可靠性测试等方法广泛应用。这些测试方法可以帮助检测和排除制造过程中可能存在的错误和缺陷,确保PCB的功能和性能符合要求。

电路板测试技术研究

电路板测试技术研究 随着现代工业的快速发展,电路板作为最基础的电子元器件之一,一直以来都发挥着重要的作用。然而,在电路板的生产和维护过程中,不可避免地会遇到一些问题,其中最重要的问题之一就是电路板测试。为了确保电路板的安全性和健康性,我们需要使用一些测试技术来测试电路板的质量和性能。本文将阐述电路板测试技术的研究现状和未来发展。 1. 传统电路板测试方法 在以往的电路板测试中,我们主要使用人工检测和测试仪器来检测电路板的质量和性能。人工检测需要工人通过目测或使用测试仪器来逐一检查电路板的工作状态,并在检查中发现故障和缺陷。虽然对小规模生产来说这是一个比较简单的方法,但是对于大批量生产来说,效率低下且容易出现漏洞和错误。由于人的视觉和思维存在限制,人工检测也很难做到百分之百的准确性。 2. 自动化测试技术 随着科学技术的不断发展,自动化测试技术逐渐普及起来,极大地提高了电路板测试的效率和准确性。其中,现在主流的电路板自动测试方式是飞针测试。飞针测试采用的是现代的线性马达技术,通过使用一根针来测试电路板上的电子元器件是否正常,

通过控制飞针的位置和运动速度,可以对电路板上的所有电子元件进行快速准确的测试。 3. 基于机器学习的测试技术 机器学习,是人工智能的一个分支,该技术在电路板测试中也得到了广泛的应用。机器学习技术可以对电路板的工作状态进行快速识别和分类,从而判断出是否存在故障和缺陷。该技术需要大量的数据来进行模型训练,但一旦训练完成后,它可以快速准确地对电路板进行评估。机器学习技术的应用给电路板测试技术带来了新的机遇和挑战。因为机器学习的速度和准确性与数据有关,所以电路板测试数据的质量和数量是至关重要的。 4. 结论 正如所有技术一样,电路板测试技术也在不断演变和改进。基于飞针测试和机器学习的测试技术,使我们能够更加快速准确地检测电路板的质量和性能,这对提高生产效率,缩短时间和降低成本都有重要意义。但同时也应该注意到,由于电路板本身的复杂性和变化性,测试技术的研究仍然是一个具有挑战性和复杂性的任务,需要不断的研究和改进。 总之,我们正处于电路板测试技术的转型期和发展期,新技术的应用将对电路板测试带来新的机遇和挑战。电路板测试技术的

电子元器件的测试与验证方法

电子元器件的测试与验证方法 随着现代科技的发展,电子元器件在各个领域中的应用日益普遍。而为了确保电子元器件的质量和性能稳定,测试和验证是必不可少的环节。下面将详细介绍电子元器件的测试与验证方法。 一、测试与验证的意义 1.1 提高产品质量 通过测试和验证,可以评估电子元器件的质量和性能是否符合设计要求,及时发现和解决问题,从而提高产品的质量。 1.2 减少故障率 通过对电子元器件进行全面的测试和验证,可以发现潜在故障,并及时予以修复或更换,从而减少故障率,延长电子元器件的寿命。 1.3 降低生产成本 通过测试和验证,可以及时检测出不合格的电子元器件,避免浪费成本和人力资源。 二、电子元器件的测试与验证步骤 2.1 规划测试和验证计划 在开始测试和验证之前,首先需要制定一个详细的计划,确定测试的目标、方法和步骤,以及所需的资源和时间。 2.2 选取合适的测试工具和设备 根据需求和测试目标,选择合适的测试工具和设备,如信号发生器、示波器、频谱分析仪等,以进行电子元器件的测试和验证。

2.3 进行早期测试 在电子元器件的设计和制造过程中,进行早期测试,以发现潜在的设计缺陷和制造问题,并及时进行修复。 2.4 进行功能测试 对电子元器件的功能进行全面测试,确保其可以正常工作,并达到设计要求。 2.5 进行性能测试 对电子元器件的性能进行测试,确定其在不同工作条件下的性能表现,如响应时间、功耗等。 2.6 进行可靠性测试 通过对电子元器件进行可靠性测试,评估其在长时间工作条件下的可靠性和稳定性,以及其寿命和故障率等指标。 2.7 进行环境测试 将电子元器件置于不同的环境条件下,如高温、低温、湿度等,在不同条件下测试其性能和可靠性,以评估其适应各种环境的能力。 2.8 进行质量验证 通过与设计目标和规格进行对比,验证电子元器件的质量是否符合要求,包括物理和电气特性等。 2.9 记录和分析测试结果 在测试过程中,需记录测试结果,包括问题和故障的描述、解决方法等,并进行数据分析,以提取有价值的信息和改进措施。 2.10 进行修复和改进

常用电子元器件检测方法与技巧

常用电子元器件检测方法与技巧 LT

11激光二极管的检测 A将万用表置于R×1k挡,按照检测普通二极管正、反向电阻的方法,即可将激光二极管的管脚排列顺序确定。但检测时要注意,由于激光二极管的正向压降比普通二极管要大,所以检测正向电阻时,万用表指针仅略微向右偏转而已,而反向电阻则为无穷大。 五、三极管的检测方法与经验 1中、小功率三极管的检测 A已知型号和管脚排列的三极管,可按下述方法来判断其性能好坏 (a)测量极间电阻。将万用表置于R×100或R×1k挡,按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中,发射结和集电结的正向电阻值比较低,其他四种接法测得的电阻值都很高,约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻,硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。 (b)三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积。ICBO随着环境温度的升高而增长很快,ICBO的增加必然造成ICEO的增大。而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性,所以在使用中应尽量选用ICEO小的管子。 通过用万用表电阻直接测量 检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理。 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多。 测试不要造成引脚间短路。 普通IC集成电路的好坏判别测法 一、不在路检测 这种方法是在ic未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的ic进行较。 二、在路检测 这是一种通过万用表检测ic各引脚在路(ic在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ic的局限性和拆卸ic的麻烦,是检测ic最常用和实用的方法。 2.直流工作电压测量 这是一种在通电情况下,用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量;检测ic各引脚对地直流电压值,并与正常值相较,进而压缩故障范围,出损坏的元件。测量时要注意以下八:

电子元器件检测及测试方法

电子元器件的筛选与检测 动手准备元器件之前,最好对照电路原理图列出所需元器件的清单。为了保证在试制的过程中不浪费时间,减少差错,同时也保证制成后的装置能长期稳定地工作,待所有元器件都备齐后,还必须对其筛选检测。 在正规的工业化生产中,都设有专门的元器件筛选检测车间,备有许多通用和专用的筛选检测装备和仪器,但对于业余爱好者来说,不可能具备这些条件,即使如此,也绝不可以放弃对元器件的筛选和检测工作,因为许多爱好者所用的电子元器件是邮购来的,其中有正品,也有次品,更多的是业余品或利用品,如在安装之前不对它们进行筛选检测,一旦焊入印刷电路板上,发现电路不能正常工作,再去检查,不仅浪费很多时间和精力,而且拆来拆去很容易损坏元件及印刷电路板。 ⑴外观质量检查 拿到一个电子元器件之后,应看其外观有无明显损坏。如变压器,看其所有引线有否折断,外表有无锈蚀,线包、骨架有无破损等。如三极管,看其外表有无破损,引脚有无折断或锈蚀,还要检查一下器件上的型号是否清晰可辨。对于电位器、可变电容器之类的可调元件,还要检查在调节范围内,其活动是否平滑、灵活,松紧是否合适,应无机械噪声,手感好,并保证各触点接触良好。 各种不同的电子元器件都有自身的特点和要求,各位爱好者平时应多了解一些有关各元件的性能和参数、特点,积累经验。 ⑵电气性能的筛选 要保证试制的电子装置能够长期稳定地通电工作,并且经得起应用环境和其它可能因素的考验,对电子元器件的筛选是必不可少的一道工序。所谓筛选,就是对电子元器件施加一种应力或多种应力试验,暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性。筛选的理论是:如果试验及应力等级选择适当,劣质品会失效,而优良品则会通过。人们在长期的生产实践中发现新制造出来的电子元器件,在刚投入使用的时候,一般失效率较高,叫做早期失效,经过早期失效后,电子元器件便进入了正常的使用期阶段,一般来说,在这一阶段中,电子元器件的失效率会大大降低。过了正常使用阶段,电子元器件便进入了耗损老化期阶段,那将意味着寿终正寝。这个规律,恰似一条浴盆曲线,人们称它为电子元器件的效能曲线,如图所示。 电子元器件失效的原因,是由于在设计和生产时所选用的原材料或工艺措施不当而引起的。元器件的早期失效十分有害,但又不可避免。因此,人们只能人为地创造早期工作条件,从而在制成产品前就将劣质品剔除,让用于产品制作的元器件一开始就进入正常使用阶段,减少失效,增加其可靠性。

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