sop封装引脚标准
SOP封装引脚标准是一种常用的电子元器件封装方式，它的完全名称是小外形塑封封装（Small Outline Package）。SOP封装被广泛应用于各种电子设备中，尤其是在移动设备如手机、平板电脑等中得到了广泛应用。
SOP封装引脚标准的特点是引脚密集且封装尺寸小，因此可以在较小的空间内集成更多的功能，同时也更容易进行自动化焊接和处理，提高了生产效率和质量。SOP封装可以分为SOP8、SOP16、SOP24、SOP28等不同规格尺寸，用户可以根据实际需求选择不同类型的SOP 封装引脚标准。
另外，SOP封装引脚标准还具有遮光性好、不易老化、高可靠性等特点。由于其封装方式紧凑，可以有效地减小电路板的面积，降低产品成本，提高产品性能和生产效率，因此广受欢迎。
在实际应用中，用户还需要注意些诸如底面是否供电、引脚间距、引脚排列等细节问题。在进行SOP封装引脚标准选择时，应根据实际需求、器件功耗等综合因素进行选择，以获得最佳的高效和稳定性能。
总之，SOP封装引脚标准是一种常用的电子元器件封装方式，具有体
积小、性能稳定、效率高等多项优点，被广泛应用于电子产品生产中。在实际应用中，用户还需注意细节问题，以充分发挥其优势。
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为3 1mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(buttjointpingridarray) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cer dip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line package)
1.标准电阻：RES1 RES2 封装：AXIAL-0.3 至U AXIAL-1.0 , 一般用AXIAL0.4 两端口可变电阻：RES3 RES4 封装：AXIAL-0.3 到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPEDPOT1, POT2 封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO或ELECTRO N极性 电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1至U RAD-0.4，一般用RAD0.1 有极性电容为RB.2/.4至U RB.5/1.0. —般<100uF用 用RB.2/.4,100uF-470uF 用RB.3/.6,,>470uF 用RB.5/1.0 3.二极管:DIODE （普通二极管）、DIODE SCHOTTKY肖特 基二极管）、DUIDE TUNNE（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1?3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封 装DIODE的端口改为A、K）, 一般用DIODE0.4 4.三极管:NPN NPN1和PNP PNP1 引脚封装：TO18 TO92A （普通三极管）
TO220H（大功率三极管） TO3 （大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。 T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、场效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（ P沟道结型场效应管）MOSFETN N沟道增强型管）MOSFETP P 沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR INDUCTOR、INDUCTOR（普通电感），封装:1005（2） INDUCTOR VAJRINDUCTOR3 INDUCTOR4 （可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2引脚封装形式为D系列，女口D-37，D-38Q-44，D-46，D-70Q-71, 等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1 到CON60 引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
集成电路封装标准 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显
元件封装库设计要求规范 引言： 元件封装库是电子设计中不可或缺的一部分，它包含了各种电子元器 件的封装信息，并提供给设计人员在电路布局过程中使用。一个良好的元 件封装库设计可以提高设计效率、降低错误率以及提供更准确的仿真和渲 染结果。因此，为了满足设计人员的需求，我们制定了以下元件封装库设 计要求规范。 一、命名规范： 1.库名称应简洁明了，并与库中元件的用途相关。 2.封装名称应简洁准确，并遵循通用的行业标准或约定。 3.同一元件的不同封装应以封装代号区分，例如"DIP8"、"SOT23"等。 二、尺寸规范： 1.元器件尺寸应准确可靠，与实际元器件尺寸相符。 2.封装尺寸应包括标准引脚间距、引脚形状和封装外部轮廓等。 三、引脚定义规范： 1.引脚定义应简明扼要，可以包括引脚名称、功能描述以及相应的芯 片引脚号等。 2.引脚的排列应符合通用的约定，例如按逆时针方向排列。 3.引脚应与元件布局一致，便于布线和连接。 四、器件属性规范：
1.元件的基本属性应准确完整，例如电阻的阻值、电容的容值等。 2.元件的温度特性和功率特性应在属性中明确注明。 3.封装材料和颜色等外观特征也应在属性中注明。 五、模型规范： 1.封装的仿真模型应可靠准确，并与实际元器件的特性相匹配。 2.模型的参数应明确，且以通用的单位表示，例如电压以伏特为单位。 3.模型应提供常见电路仿真软件所需的文件格式，例如SPICE模型文件。 六、符号规范： 1.元件符号应简洁明了，与元器件的功能相关。 2.符号应符合通用的符号约定，例如电流源应使用I，电压源应使用 V等。 七、文档规范： 1.库中应包含与元件相关的文档，如元件的数据手册、应用注意事项等。 2.文档应易于查找，并与元件的封装信息相对应。 八、库版本管理： 1.库应定期进行版本更新，并记录版本变更的内容和日期。 2.库的版本更新应通知相关人员，并及时升级应用在设计中的元器件 封装。
lm317l的sop8引脚定义 LM317L是一款常用的线性稳压器，具有SOP8封装。SOP8封装是一种表面贴装封装，其引脚定义如下： 引脚1（ADJ）：调节引脚。通过连接一个电阻来设置输出电压的值。该引脚与地（引脚2）之间的电压差决定了输出电压的大小。 引脚2（Vout）：输出引脚。通过连接一个负载电阻来提供稳定的输出电压。 引脚3（Vin）：输入引脚。连接到外部电源正极，供给稳压器工作所需的电压。 引脚4（GND）：地引脚。连接到外部电源的负极，也是稳压器的参考地。 引脚5（N/C）：未连接引脚。在SOP8封装中，这个引脚没有定义连接功能，因此不用连接到其他器件。 引脚6（N/C）：未连接引脚。与引脚5类似，这个引脚也没有定义连接功能，不需要连接到其他器件。 引脚7（N/C）：未连接引脚。同样地，这个引脚也没有定义连接功能，不需要与其他器件相连。 引脚8（N/C）：未连接引脚。最后一个引脚也没有定义连接功能，
不需要与其他器件相连。 通过以上引脚定义，我们可以看出LM317L的SOP8封装具有8个引脚，其中5个引脚（引脚5至引脚8）没有定义连接功能，不需要连接到其他器件。这些未连接的引脚通常被称为N/C（No Connection），在电路设计中不起任何作用。 在使用LM317L时，我们需要根据实际需求来连接引脚。首先，我们需要将输入电压连接到引脚3（Vin），同时将稳压器的地引脚（引脚4）连接到外部电源的负极。然后，通过调节引脚（引脚1）连接一个电阻，以设置所需的输出电压。最后，我们将负载电阻连接到输出引脚（引脚2），以获得稳定的输出电压。 LM317L是一款非常常用的线性稳压器，广泛应用于各种电子设备中。它具有较低的输出电压范围（1.25V至32V），并能够提供高达100mA的输出电流。此外，LM317L还具有短路保护和过热保护等功能，以保证电路的安全性和稳定性。 总结起来，LM317L的SOP8封装具有8个引脚，其中5个引脚没有定义连接功能。通过正确连接引脚，我们可以根据实际需求来设置输出电压，并获得稳定的输出电压。LM317L作为一款常用的线性稳压器，在各种电子设备中发挥着重要的作用。
sop8引脚定义 SOP8引脚定义 引脚定义是指芯片封装的引脚在电路设计中的功能及连接方式的规定。SOP8是一种常见的封装形式，其中SOP代表了Small Outline Package，即小外形封装。SOP8封装具有8个引脚，下面将详细介绍这些引脚的定义和功能。 1. 引脚1（VCC）：这是芯片的电源引脚，用于提供正常工作所需的电压。在设计中，应该将此引脚连接到电源正极。 2. 引脚2（GND）：这是芯片的地引脚，用于提供电路的参考电平。在设计中，应该将此引脚连接到电源的负极或地。 3. 引脚3（IN1）：这是输入引脚1，用于接收外部输入信号。在设计中，应该根据具体需求将该引脚连接到输入信号源。 4. 引脚4（IN2）：这是输入引脚2，与引脚3类似，也用于接收外部输入信号。在设计中，应根据需要将该引脚连接到另一个输入信号源。 5. 引脚5（OUT1）：这是输出引脚1，用于输出芯片内部处理后的信号。在设计中，应该将此引脚连接到需要接收输出信号的电路或器件。 6. 引脚6（OUT2）：这是输出引脚2，与引脚5类似，也用于输出芯
片内部处理后的信号。在设计中，应根据需要将该引脚连接到另一个需要接收输出信号的电路或器件。 7. 引脚7（NC）：这是未连接引脚（No Connection），表示该引脚在芯片内部未连接到任何功能电路。在设计中，应该将此引脚悬空，不进行连接。 8. 引脚8（NC）：与引脚7相同，也是未连接引脚，不进行连接。 总结： SOP8封装的芯片具有8个引脚，其中包括VCC和GND用于供电和地引脚。IN1和IN2是输入引脚，用于接收外部输入信号。OUT1和OUT2是输出引脚，用于输出芯片内部处理后的信号。NC引脚是未连接引脚，不进行连接。在设计中，应根据具体需求正确连接这些引脚，以确保芯片正常工作。
SOP封装引脚标准 一、引言 在集成电路设计过程中，往往需要将设计好的芯片进行封装，以便与其他电子元件连接。在封装过程中，一个非常重要的环节就是设定引脚标准。本文将详细讨论SOP封装引脚标准的相关内容。 二、理解SOP封装引脚标准 2.1 SOP封装简介 SOP（Small Outline Package）是一种常用的封装形式，其尺寸相对较小，适合于高密度电路板设计。SOP封装的引脚位置和设计是按照一定的标准进行布置的。 2.2 引脚标准的重要性 引脚标准在封装设计中起到关键作用。合理的引脚标准可以保证芯片和电路板之间的连接可靠，减少电路板布线难度，提高生产效率。因此，制定合理的引脚标准至关重要。 三、制定SOP封装引脚标准的步骤 3.1 确定芯片功能 在制定SOP封装引脚标准之前，首先需要对芯片的功能进行分析和确定。不同的功能需要有不同的引脚连接方式和分布规则。 3.2 布置引脚位置 根据芯片的功能和布局要求，确定引脚的位置。通常情况下，需要考虑引脚的对称性，相邻引脚之间的间距，以及引脚与芯片边缘的距离等因素。
3.3 划分引脚类型 根据芯片的功能，将引脚分为不同的类型，如电源引脚、输入引脚、输出引脚、时钟引脚等。根据引脚的类型，可以确定引脚的位置和数量。 3.4 定义引脚标号 对于每个引脚，需要定义其唯一的引脚标号。引脚标号可以通过数字、字母或者其组合来表示，在设计中起到引脚识别的作用。 3.5 确定引脚电气特性 针对不同的引脚类型，需要确定其电气特性，如输入电阻、输出电压等。这些特性将直接影响到引脚的设计和连接。 四、SOP封装引脚标准的设计规范 4.1 引脚编号规范 1.引脚编号应按照逆时针方向进行，从左上角开始编号。 2.引脚编号应采用字母和数字的组合表示，避免使用特殊字符。 3.引脚编号应清晰可见，避免重叠或者模糊不清。 4.2 引脚布局规范 1.引脚布局应具有对称性，以便于焊接和连接。 2.相邻引脚之间的间距应保持一致，并预留一定的空间用于扩展焊盘。 4.3 引脚连接规范 1.引脚与电路板之间的连接应牢固可靠，避免虚焊和断裂。 2.引脚连接处应使用适当的焊盘尺寸和形状，以确保电路板的可靠性和稳定性。 4.4 引脚标准文件规范 1.引脚标准文件应详细描述引脚的位置、编号和连接方式。 2.引脚标准文件应以可视化图形的形式展示，以便于设计人员理解和使用。
SO、SOP、SOIC封装详解 2015-12-15 一、简介 SOP（Small Outline Package）小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。 1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。在引脚数量不超过40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到 1.27mm 的SOP也称为TSOP。 表1、常用缩写代码含义
二、宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC之争。
在事实上，针对SOIC封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）和EIAJ（日本电子机械工业协会），结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。 还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和EIAJ 这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。 其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂： 1、单从字面上理解，其实SO=SOP=SOIC。 2、混乱现象主要出现在管脚间距1.27mm的封装上，多为74系列的数字逻辑芯 片。 3、两个标准对代码缩写各有自己的习惯： EIAJ习惯上使用SOP（5.3mm体宽）； JEDEC习惯上使用SOIC（3.9mm与7.5mm两种体宽）； 也有些公司并不遵守这个习惯，如UTC，使用SOP（3.9mm与7.5mm两种体 宽）； 另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。
常见集成电路（IC）芯片的封装 金属圆形封装 最初的芯片封装形式。引脚数8--12 。散热好， 价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。 PZIP (Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装 引脚数 3 --16 。散热性能好，多用于大功率器件。 SIP(Single In-line Package)单列直插式封装 引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数 2 --23 ，多数为 定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。 DIP(DualIn － line Package)双列直插式封装 绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其 引脚数一般不超过100 个。适合在 PCB板上插孔 焊接，操作方便。塑封DIP 应用最广泛。 SOP(Small Out-Line Package)双列表面安装式封装 引脚有 J 形和 L 形两种形 式，中心距一般分 1.27mm 和 0.8mm 两种，引脚数 8--32 。体积小，是最普及 的表面贴片封装。
PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模 或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚 数一般在 100 个以上。适用于高频线路，一般采 用 SMT技术在 PCB板上安装。 PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 芯插片装的型内封外装有之多一个，方其阵底形面的插垂针直，引每脚个呈方阵阵列形状插排 针列沿，芯一片般的要四通周过间插隔座一与定距PCB离排板列连。接插。拔引操脚作中更心距 方通便常，为可2靠.54mm性高，引可脚适数应从更高64的到频率447。左右。插拔 操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚。适应频率超过 100MHz， I/O 引脚数大于 208 Pin 。电热性能好，信号传输延 迟小，可靠性高。 PLCC(Plastic leaded Chip Carrier)塑料有引线芯片载体 引脚从封装的四个侧面引出，呈J 字形。引脚中 心距 1.27mm，引脚数 18--84 。 J形引脚不易变 形，但焊接后的外观检查较为困难。 CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体 陶瓷封装。其它同PLCC。
半导体封装 根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC 和JEITA 标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC 和JEITA 这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。 本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。 • 对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL →DIP 等。 • 如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT 等。 • 作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。 注：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。 DIP 主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明 有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。 DIP 拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。 DIP(双列 直插式封 装) 塑料DIP 封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。 CDIP(陶瓷DIP) 陶瓷DIP 封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。 WDIP(窗口DIP) 一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics ）公司称之为“FDIP”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。 功率DIP 能够通过引脚散除IC 所产生的热量的一种 DIP 封装类型。大多数此类封装都使用统称 为接地端子的引脚沿中心围成一圈。 SIP 主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明 有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔SIP(单列直插式封拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。
元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W
0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感
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元件封装及基本脚位定义说明 PS:以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。) 元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶 振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器) 1.电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII.可调式[VR1~VR5] 2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II.有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种] 钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)] 3.电感: 型电感 型电感 4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)] II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263] 5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II.排针[单排双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线. III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA] 6.开关:I.按键式 II.点按式 III.拔动式 IIII.其它类型 7.晶振: I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装，一个电源PIN，一个GND PIN,一个讯号PIN) II.无源晶振（分为四种包装,只有接两个讯号PIN，另有外売接GND）
元件封裝及基本腳位定義說明 PS：以下收录说明的元件为常规元件 A：零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP）与表面贴片式封装（SMD）两大类。 (像电阻，有传统的针脚式,这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了.) 元件按电气性能分类为:电阻，电容(有极性,无极性），电感,晶体管（二极管,三极管)，集成电路IC，端口(输入输出端口,连接器，插槽）,开关系列,晶振,OTHER（显示器件，蜂鸣器,传感器，扬声器，受话器） 1。电阻：I。直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W］ II.贴片式［0201 0402 0603 0805 1206] III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII。可调式[VR1～VR5］ 2.电容：I。无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II。有极性电容分两种： 电解电容[一般为铝电解电容，分为DIP与SMD两种］ 钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE （3528 16V） C TYPE （6032 25V) D TYPE （7343 35V）] 3.电感: I。DIP型电感 II。SMD型电感 4.晶体管：I.二极管［1N4148 (小功率) 1N4007(大功率）发光二极管(都分为SMD DIP 两大类)] II。三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263］ 5.端口：I.输入输出端口[AUDIO KB/MS（组合与分立）LAN COM(DB-9）RGB(DB—15）LPT DVI USB（常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II。排针[单排双排（分不同间距,不同针脚类型，不同角度）过IDE FDD,与其它各类连接排线. III。插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA] 6.开关:I。按键式 II.点按式 III。拔动式 IIII。其它类型 7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN) II.无源晶振(分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8。集成电路IC: I.DIP（Dual In-line Package)：双列直插封装. ＆SIP(Single inline Package）：单列