手工插件工艺规程
1范围
本规程给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。
本规程适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法，也可作为对相关人
员的培训教材。
2基本概念及说明
手工插件是指产品PCB板在完成机（插件机）插工序之后，用手工插入其余元器整件（以
下简称元件）的工序过程。
手工插件之后的工序是PCB板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。
3 手工插件工艺设计基本原则
3.1 概述
手工插件工艺设计的基本原则是：方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础
上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排，并提出相应的要求。
3.2 设计原则
3.2.1 元件插入顺序
整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大的顺序编排，如图1所示。
注：少量插入时需要特殊处理的元件（如需卡入、紧固与PCB的散热片、FBT等）可以安排在前道工序插入并进行相应处理。
图1 元件插入顺序
3.2.2 工序排列时的板面分配
设计元件插入工艺时，工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB板面进行区段划分，根据
插入工序及元件的插入数分若干区段，依区段顺序插入，如图2所示。
传输带的运行方向
图2 插入时的板面区段划分
3.2.3 插入流向
元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带的运行方向
排列。例如，传输带是由左向右运行，元件则应由右向左，同时由上向下插入。具体流向见图
3。
1
传输带的运行方向
图
3 插入流向
3.3 元件分配
按工序分配插入元件时，应遵循以下原则：
——符合3.2
条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向；
——对于具有不易插入元件的工序，应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡； ——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件；
——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错；
——在同一工序内有极性元件的持有率应为30%
左右，不得超过40% ，以防止差错；
——在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄错； ——因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向
的元件。
注：同一工序内有极性元方向及轴向不同状况的差错率比较：
a ．
同轴同向：
b ．
同轴异向：
c ．异轴异向：
插入时极性差错率： a ＜b ＜c
4 插入作业指导书的编制
4.1 插入作业工序分配
编制作业指导书（工序卡）时，编制者应首先熟悉所插入PCB 板的设计状况、所需插入元件的种类、数量、规格、在PCB 板的分布以及PCB 板作业时的传输方向等。然后按照第3章规定的基本原则和要求进行工序分配。 4.2 人员的配置
要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员，要以提高作业效率、尽可能避免质量事故发生为原则。如：在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业熟练、经验丰富者等。 4.3 作业的节拍和均衡
a ） 要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量；
b ） 插入数量的确定要以第6章给出的元件单件插入的标准时间（见表2）进行计算后确
定；
c ） 为保证生产的均衡，对根据标准时间进行计算后确定的插入数量，要根据作业者的经验
和熟练程度进行必要的调整。
4.4 工序卡的制作
a ） 每一工位的工序卡必须包括如下内容：元件编号、元件位号、元件名称、额定值、是否
有极性；
b ） 每一工位的工序卡应有标明该工位插入元件的PCB 板图（或局部图），板图的插入标记
应醒目，明了（一般应彩色化）；
c ） 对于作业中易发生问题之处，工序卡中应标注必要的注意事项或说明。 5 插入作业标准及质量要求 5.1 作业前的确认
作业者工作前要对以下内容进行确认：
a ） 料盒配置的插入元件数与工艺卡清单上的插入元件数是否一致；
b ） 所插入元件的颜色、形状、大小、其上文字，并与工艺卡对照；
c ） 插入元件在PCB 板的位置；
d ） 有极性元件的数量、特点、位置及插入方向；
e ） 插入顺序的合理性；
f ） 工艺卡上是否有注意事项或说明，若有应明白其含义。 5.2 插入作业基本操作方法和要求
a ）插入时用力要适度，应根据插入元件的具体情况以手的触感来判断，以不引起元器件引出脚变形、PCB 板震动使周围元器件跳出为原则；
b ）对有极性或方向要求的元件要确认极性及方向后再插入；
c ）插入时要注意不影响周围已插入的其它元器件；
d ） 插入导线时应将插入端折弯一下，将线芯全部插入插孔（如图4所示）；
图4 导线插入
e ） 元件插入后的状态要符合插装标准（见表1）；
f ） 对于插入或接触IC 等对静电敏感元件的作业者必须佩带防静电腕带。 5.3 双手插入的操作方法和要求
为提高作业效率，以便插入后留出质量确认时间，对于作业较熟练者应提倡双手插入的操作方法。
5.3.1 作业方法
根据作业者的动作习惯和熟练程度，可采用下列两种作业方法之一：
——双手同时取元件，左右手交替插入；
——左手插入时右手取元件，右手插入时左手取元件，如此反复完成插入作业。 插入时元器件不可在左右手之间传递。 5.3.2 料盒配置
料盒配置要适应双手插入作业，分别置于左右手易于拿取的位置。同一种元器件分别用左右手插入应放于不同的料盒中，以方便拿取。 5.4 插入检查
a ）元件插入数量、规格是否与工艺卡相符；
b ）是否有错孔、漏孔；
c ）有极性元件插入极性是否正确；
d ） 元件是否有浮起；
e ） 所插入元件周围其它元件是否有歪斜、浮起、跳出；
f ） 是否插入到位，符合插装要求。
除要求作业者按照上述项目自检外，还应安排专门检查人员，以保证插入质量，尽可能降低插入不良率。
折弯
3
表1 元器件的插装标准Φ
5
6元件插入标准时间
6.1标准时间的确定
元件插入标准时间是经过对作业者的操作时间进行科学、合理的统计而确定的。
标准时间=正常时间+宽放时间=正常时间（1+宽放率）。
宽放时间表示因各种原因发生迟延的补偿时间，如作业宽放、个人需要宽放、休息宽放、
机器干扰宽放等等。
6.2 标准时间
单个元件插入标准时间见表2。
6
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为或的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为或的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架
1.目的 使新员工尽快掌握手工插件工作。 2.适用范围 适用于MIMA手工插件线的新员工。 3.参考文件 无 4.工具和仪器 无 5.术语和定义 WI： (Work Instruction)即工作指导书，也就是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验，并运用规范化的语言制定的一种公司内部的作业标准。 电容器：一种贮存电能的元件。 6.部门职责 6.1人事部负责对新员工培训。 6.2生产部协助培训和结果考核确认 7.流程图： 无 8.教材内容： 8.1WI的使用 8.1.1 实施WI的目的 作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的 工作任务，提高我们的工作质量，确保我们的产品质量，对我们整个生产体系起 一个支撑的作用，也就是说WI是我们工作中的指南针。 8.1.2 举例说明（举MIMA产线的WI实例） 作为一个WI首先应明确此WI的目的，适用范围，版本类型（标准或试用），WI当 中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进 行合理化的操作。在开始上线之前，按照WI将产品所需物料分到各个工位，各工
位将根据WI 核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3 WI 的分类 试用文件：一般是在新品试做时临时发行的作业指导书，它确认制程工艺参数的 可行性，是标准文件发行前的过渡文件。 标准文件：它是在试用文件通过的情况下，由文控中心受控发行的，工艺参数已 经确定，任何人员不可以随意更改。 8.2 元件的认识 8.2.1 电容器说明 电容器是一种能贮存电能的元件。一般用“C”表示，电路图形表示如下 固定电容器 电解电容器 可变电容器 半可变电容器 8.2.2 电容器的分类 从结构形式分： 固定电容器（包括无极性固定电容器和有极性电解电容器）；半可变（微调） 电容器和可变电容器 从绝缘介质分： 纸介电容器；油浸纸介电容器；金属化纸介电容器；云母电容器；陶瓷电容 器；薄膜电容器；玻璃釉电容器；铝电解电容器和钽、铌电解电容等 8.2.3 电容器的外形 电解电容 瓷片电容 CBB 电容 聚酯膜电容 排 容 阻容模块 CBB 电容 聚丙烯电容
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接 时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度 无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温
度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁 头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接 地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω； 否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧， 下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海 绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。 4、电子元器件的插装 4.1元器件引脚折弯及整形的基本要求 4.2手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般 应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1～2
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进
1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种： （1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T） （2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
第一部分涂装工艺及质量控制 警句： 在涂装部低挥发点易燃易爆化学品多，对烟火进行严格管制、对会产生火花的操作也做了相关限制。 涂装生产设备多、自动化程序较高，在生产现场要注意人身安全。 涂装腐蚀性药品多，要接触到毒性、腐蚀性强的药剂时配戴必要的防护用品。 颗粒是涂装的最大敌人，涂装现场要求干净整洁，进入涂装车间均应注意卫生。 一、概述 涂装系指将涂料涂覆于(基底表面)物面上，经干燥成膜的工艺。在汽车涂装中，它主要有两个作用： 1、保护作用保护被涂物，使其免受周围介质的侵蚀，起防腐蚀、抗老化和耐各种介质的作用，是提高汽车产品的耐蚀性和延长汽车使用寿命的主要措施。 2、装饰作用涂装使被涂物具有色彩、光泽、鲜映性、平滑性、立体感和标志性能等，提高汽车的外观质量。 汽车涂装一般属于多层涂装，按涂层（COAT）的层数及烘干（BAKE）次数不同，又可分为单层涂装体系（1C1B）、双层（2C2B）、三层（3C3B）、四层（4C4B）和五层（5C5B）等涂装体系。高级轿车的高装饰性一般都采用四层（4C4B）或五层（5C5B）涂层体系。 目前国内最新汽车涂装工艺采用：环氧树酯型电泳底漆、中涂、面漆（金属漆种漆膜最外层加喷罩光清漆） 二、涂装工艺 猎豹轻型越野车系列采用三涂层体系：电泳底漆、中涂、面漆（金属漆种漆膜最外层加喷罩光清漆）。涂装部的整个工艺流程如下： 白车身下件手工预清理前处理阴极电泳及后清洗烘烤涂车身密封胶、喷车底PVC涂料、铺放热溶型阻尼胶片PVC烘烤电泳底漆打磨除尘中涂漆喷涂中涂漆烘烤中涂打磨除尘面漆喷涂修饰过检送总装。 三、工艺过程说明 3.1 白车身下件 将焊装部送涂装的车身从运输链上放下，并进行质量检查，对质量问题（焊渣、凹凸不平）进行返修工作。 检查方法：目测、手感（戴上手套）、用油石推（光亮点）、用直尺量。 3.2前处理 涂装前处理是除去工件表面的油污及其它粘附杂质并形成磷化膜，为随后的阴极电泳底漆提供良好的基底，以提高底漆与被涂面的结合力和增强涂层的耐腐蚀性能。目前国内出色的前处理药剂生产厂家有：汉高、帕卡、巴斯夫、立邦等，我公司采用汉高药剂。 前处理工艺流程：高压水冲洗预脱脂脱脂NO1水洗NO2水洗表调磷化NO3水洗NO4水洗循环纯水浸洗新鲜纯水喷洗 我公司涂装部前处理电泳线因考虑到年产量为3万台左右，设计采用间歇式矩形槽，每槽只容纳一台车的生产方式。设计年产5万台以上10万台以下的生产线时,可考虑采用脱脂、磷化、电泳三槽为船形槽渐进式可容两台同时生产，而其它各槽为间歇式矩形槽每槽只容纳一台车的生产方式。设计年产10万台以上的生产线时，适合全线船形槽渐进式生产。 前处理线槽液加温方式：预脱脂、脱脂槽液采用蒸汽和槽液通过热交换器换热方式进行加热升温；电泳槽槽液加温方式为蒸汽通过热交换器加热水，再用热水通过热交换器与槽液进行热交换。 前处理各槽液自来水通过液位计和气动电磁阀实现自动补给。 前处理各工序工艺控制参数如下表：
1 范围 本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。 本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。 2 基本概念及说明 手工插件是指产品PCBA 板在完成SMT 贴片、机（插件机）插等前工序之后，用手工插入其余元器件（以下简称元件）的工序过程。 手工插件之后的工序是PCBA 板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。 3 手工插件工艺设计基本原则 概述 手工插件工艺设计的基本原则是：方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排，并提出相应的要求。 设计原则 3.2.1 元件插入顺序 整个PCB 板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大的顺序编排，如图1所示。 图1 元件插入顺序 注：少量插入时需要特殊处理的元件（如需卡入、紧固与PCB 的散热片等）可以安排在前道工序插入并进 行相应处理。 3.2.2 工序排列时的板面分配 设计元件插入工艺时，工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB 板面进行区段划分，根据插入工序及元件的插入数分若干区段，依区段顺序插入，如图2所示。 传输带的运行方向 图2 插入时的板面区段划分 3.2.3 插入流向 元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带的运行方向排列。例如，传输带是由左向右运行，元件则应由右向左，同时由上向下插入。具体插入流向见图3。
传输带的运行方向 图3 插入流向 元件分配 按工序分配插入元件时，应遵循以下原则： ——符合条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向； ——对于具有不易插入元件的工序，应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡； ——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件； ——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错； ——在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右，不得超过40% ，以防止差错； ——在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄错； ——因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。 注：同一工序内有极性元方向及轴向不同状况的差错率比较： a．同轴同向： b．同轴异向： c．异轴异向： 插入时极性差错率： a ＜b＜c 4 插入作业指导书的编制 插入作业工序分配 编制作业指导书（工序卡）时，编制者应首先熟悉所插入PCB板的设计状况、所需插入元件的种类、数量、规格、在PCB板的分布以及PCB板作业时的传输方向等。然后按照序号3（手工插件工艺设计基本原则）规定的基本原则和要求进行工序分配。 人员的配置 要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员，要以提高作业效率、尽可能避免质量事故发生为原则。如：在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业熟练、经验丰富者等。 作业的节拍和均衡 a）要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量； b）插入数量的确定要以序号6（元件插入标准时间）给出的元件单件插入的标准时间（见表2）进行计算后确定； c）为保证生产的均衡，对根据标准时间进行计算后确定的插入数量，要根据作业者的经验和熟练程度进行必要的调整。 工序卡的制作 a）每一工位的工序卡必须包括如下内容：元件编号、元件位号、元件名称、额定值、是否有极性； b）每一工位的工序卡应有标明该工位插入元件的PCB板图（或局部图），板图的插入标记应醒目，明了（一般应彩色化）； c）对于作业中易发生问题之处，工序卡中应标注必要的注意事项或说明。 5插入作业标准及质量要求 作业前的确认 作业者工作前要对以下内容进行确认： a）料盒配置的插入元件数与工艺卡清单上的插入元件数是否一致；
自动插件PCB设计要求 1.目的 为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化，以满足AI插件工艺的要求，特制定本规范。 2.适用范围 本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。 本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。 3、设计要求 、插件印制板的外形及要求 印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm。 印制板的翘曲度：最大上翘，最大下翘，如图1所示。 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，（可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性）如图2所示。 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。 印制板的插机定位孔 采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4所示（元件面）。 其中左下角为主定位孔，孔径为?；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为?的鹅蛋形定位 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为±，主定位孔与左边的距离为±，副定位孔孔边与右边的距离应不小于，定位孔周围从孔边向外至少 2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。 主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm，误差为±。 AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。 在非AI ,如该部分确需布件，就需 对于立插元件，其非AI插件区为图6所示画有斜线的区域，如该部分有元件，需采用手插。 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿 3mm范围内布宽度 1mm以下的电路走线。
1 手工插件工艺规范 1 范围 本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。 本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。 2 基本概念及说明 手工插件是指产品PCBA 板在完成SMT 贴片、机(插件机)插等前工序之后,用手工插入其余元器件(以下简称元件)的工序过程。 手工插件之后的工序是PCBA 板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。 3 手工插件工艺设计基本原则 3.1 概述 手工插件工艺设计的基本原则是:方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排,并提出相应的要求。 3.2 设计原则 3.2.1 元件插入顺序 整个PCB 板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,按由矮到高、由小到大的顺序编排,如图1所示。
图1 元件插入顺序 注:少量插入时需要特殊处理的元件(如需卡入、紧固与PCB 的散热片等)可以安排在前道工序插入并进 行相应处理。 3.2.2 工序排列时的板面分配 设计元件插入工艺时,工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB 板面进行区段划分,根据插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入,如图2所示。 传输带的运行方向
图2 插入时的板面区段划分 3.2.3 插入流向 元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计,插入顺序应逆传输带的运行方向排列。例如,传输带是由左向右运行,元件则应由右向左,同时由上向下插入。具体插入流向见图3。 传输带的运行方向 图 3 插入流向 3.3 元件分配 按工序分配插入元件时,应遵循以下原则: ——符合3.2 条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向; ——对于具有不易插入元件的工序,应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡; ——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件; ——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序,以防止差错; ——在同一工序内有极性元件的持有率应为30%
基本原则 在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。 1.1电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 1.2可靠性和安全性 印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。 1.3工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 1.4经济性 印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。 1技术要求 1.1印制板的选用 1.1.1印制电路板的层的选择 一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，可以选择用多层板设计。1.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择 1.1. 2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4、CEM-3,CEM-22F，单面板应采用半玻纤板CEM-1 1.1. 2.2印制板材料的厚度选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司，大电流则可选择两面都为1盎司，单面铜层厚度一般为1盎司。特殊情况下，如果品质可以得到确保，可以选择其他厚度的印制板。 1.1. 2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。 1.1.3印制电路板的工艺要求 双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则上若有机插或贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可采用抗氧化膜工艺的单面板。 1.2自动插件和贴片方案的选择 双面板尽可能采用贴片设计，单面板尽可能采用自动插件方案设计，应避免同一块板既采用贴片方案又同时采用自动插件方案设计，以免浪费设备资源。 1.3布局 1.3.1印制电路板的结构尺寸 1.3.1.1贴片板的尺寸尽量控制在长度100-300mm之间，插件板的尺寸必尽量控制在长度50-330mm之间宽度在50-250mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。
. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
作业指导书编写规范 批准：审核：制订：
1.目的 为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。 2.范围 本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。 3.职责 3.1工程部 3.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。 3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。 3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。制定工艺标准。 3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。 3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。负责引进新的工艺办法，并创新。 3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。 3.2生产部 3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。 3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。 3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。 3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动 作，以动作简单连贯为标准进行作业。 3.3品质部 3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监 督，并督导改善没有按照要求作业的工序；做好记录。 3.4PMC部 3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。 4.程序内容 生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。在编写生产工艺时首先要掌握以下几
手工焊接技术要求规 1、目的 规在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸 不同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜 箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感 怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化 后很难再上锡。
文件名称PCBA制程管制办法 文件编号ITX-QS-060 文件版本A1 页数/总页数 1 / 4 制/修订部门制造部制/修订日期2017.11.11 生效日期2017.11.17
分发部门： 修订记录： √总经理√研发部√资材部√品管部 √管理代表√制造部√文管中心管理部 版序页次章节修订内容制订初核核准日期AO --- --- 新制订 A1 2 插件流程 A1 3 增加PCBA 定义解释 A1 4 6 相关表单 A1 4 7 增加附件- 插件流程 制 订 初 核 核 准 发 行 章 文件名称PCBA制程管制办法 文件编号ITX-QS-060 文件版本A1 页数/总页数 2 / 4
《生产线》 《生产线》 《生产线组长》 《生产线》 制/修订部门制造部制/修订日期2017.11.8 生效日期2017.11.11 ：PCBA制程管制流程图： 责部门/人作业流程使用文件/表单 文件名称PCBA制程管制办法 文件编号ITX-QS-060 文件版本A1 《生管课》插件生产计划 领料 首件制作 首件确认 插件 后焊 FQC目视检查 PCBA板 功能测试 品管抽检 入仓库 NG NG OK NG OK OK PCBA 维修 《插件生产计划表》 《派工单》 《首件确认表》/ 《工程资料》 《首件确认表工程资料》 《生产日报表》《品管课》 《生产日报表》《生技、品管》 研发 《FQC日报表》《品管课》 《生产线物料员》 《测试记录表》 《维修报表》 《插件流程》 NG
页数/总页数 3 / 4 制/修订部门制造部制/修订日期2017.11.8 生效日期2017.11.11 一、目的： 为规范PCBA从生产到入库的各阶段的作业流程，确保PCBA的质量。 二、适用范围： 适用PCBA从生产到入库的全过程。 三、定义： 在PCB 上完成贴片与插件元件工艺的过程； 四、权责： 4.1 PMC：负责生产计划的制定并督促生产线按计划完成生产。 4.2制造部：依PMC制订的生产计划组织人员进行生产对生产好的半成品进行功能测试，对 测试发现的不良进行维修。 4.3品管部：对生产部测试OK的PCBA进行抽检。 4.4仓库：负责对PCBA板的储存保管。 五、作业内容： 5.1 PMC依据月出货计划制订PCBA的月生产计划和周生产计划并将生产计划发放给生产部插 件车间。 5.2插件车间依生产计划找PMC打出相应的派工单，依派工单到仓库领取相应的物料，生产 线物料员在领料时必须核对所领取的物料是否正确，数量是否相符。 5.3生产线组长依据BOM、插件图等工程资料制作首件。首件制作好后，填写好首件确认单 交生技、品管确认OK后在进行生产，如属于新产品需送研发确认。 5.4插件完成后，需补焊的产品安排补焊，补焊完成后由FQC进行目视检查，不需补焊的产 品由FQC进行目视检查。 5.5 FQC目视检查OK 后，由生产部测试员使用测试治具对PCBA 板做功能测试，测试OK 的PCBA板，由测试员使用记号笔在PCBA的右上角打记号，测试NG的PCBA板交生产部 维修员进行维修，维修好的PCBA板需由测试员再次进行功能测试。 5.6测试OK的PCBA板由测试员填写好标识单贴在胶箱上，由生产线组长通知IQC到生产现 场进行抽检，抽检合格后IQC在标识单上盖上IQC Pass章，抽检NG的通知生产线返工。 5.7 IQC抽检OK 的PCBA 板，由生产线填写入仓单，入仓单经品管IQC 签名后，由生产线 将PCBA入到PCBA仓库。 文件名称PCBA制程管制办法文件编号ITX-QS-060 文件版本A1
补焊工艺规范 Final approval draft on November 22, 2020
SHFQ-JZ-30 手工焊补工艺规范 1主题内容及适用范围 本规程适用于我公司含碳量≤0.25%的低合金钢如碳碳锰、铬钼钢和不锈钢的（30×100mm或30cm2内）小范围表面（深30mm内非穿透）缺陷的手工电焊焊补。 2缺陷坡口的确定和技术、生产准备 2.1坡口的形状应根据焊补深度、大小和缺陷的位置、方向等情况，由技质部确定。坡口尺寸应根据缺陷大小确定。内壁（受压面重要区；与主应力方向成垂直向的）轴向线性缺陷及轴类外径大扭矩区域的横向线性缺陷尽可能打磨成椭圆形。对于气孔、砂眼、夹渣、折叠等缺陷，可采用“V”型坡口或钻阶梯孔(底钻孔径、深度和接钻孔径深度以利于焊条摆动、方便出渣为条件，孔底须球状)，对于裂纹尖端类缺陷，宜采用阶梯“U”型坡口。形状确定原则：1，按缺陷大小确定清理范围，尽量成圆形、椭圆形（使“咬肉”范围应力分布尽量等轴、均匀）；2，缺陷处于表面下较深时开出上大下小或阶梯型口子（口子大利于焊条摆动和出渣，另深处材质差、开大后残余应力大，对2U+V等材料热影响区产生延迟裂纹敏感度也会增加）。 2.2无论何种缺陷都应打磨或机加工干净，用着色（PT）探伤检查无误后洗净检查区，且坡口底部呈圆弧平滑状，不得有棱角现象。 2.3所有的焊补预热工艺、焊后处理工艺。焊补注意事项及措施均由技质部制定并记录（包括拍照、反馈外协等等）。 2.4准备好局部预热的电热毯或气割枪、挡热保温的耐火纤维棉、吹渣用的气源等等辅具。 3焊前准备及要求 3.1焊补应由具备压力容器焊接资格证人员实施。 3.2确定焊补工艺。 3.3非重要区≤5cm2的小范围浅表面（深10mm内）焊补可不预热，对较大范围的焊补，为防止焊接裂纹的产生，工件在施焊前应在150～350℃进行预热，并根据缺陷的大小、性质及工件复杂程度，选择整体或局部预热。整体预热时间一般为1～4小时（按工件大小、形状、焊补工作量等等选定），局部预热时间视补焊区域大小、深度而定。对已基本无加工余量的工件宜采用在400～500℃炉内熄火焖烘1～4小时方法。对长轴及薄壁件注意采取防变形措施。 4焊接规范的选择 4.1焊条类型的选择必须考虑工件的物理、机械性能和化学成份，一般选用成份与焊件金属相同 4.3 参考数据见下表 4.4 4.4.1一般焊接电流强度规范如下： 焊条直径（mm）(电流强度)酸性/碱性 ￠3.290～130/90～130
XXXX有限公司 手 工 焊 接 工 艺 规 范 版本：V1.0 制定人：DD 日期：2017-03-22
目录 1 目的 (3) 2 适用范围 (3) 3 手工焊接的工具及要求 (3) 3.1 电烙铁 (3) 3.11烙铁使用的要求 (3) 3.12 烙铁使用的注意事项 (3) 3.13 烙铁支架部分 (4) 3.14 烙铁使用步骤及方法 (4) 3.15 适用制程及要求 (5) 3.2 SMD热风拆焊台（热风枪） (6) 3.21 热风枪原理 (6) 3.22 热风枪的特点 (6) 3.23 热风枪的使用注意事项 (7) 3.24 使用方法 (7) 3.25 具体操作步骤及方法 (7) 4 其它说明 (8)
1 目的 规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品质量。 2 适用范围 公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。 3 手工焊接的工具及要求 3.1 电烙铁 3.11烙铁使用的要求 A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电 恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 B、电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳 定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400℃，正常370℃以下为宜。烙铁头不能磕碰， 手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。 F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度， 杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。 G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。 如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。 3.12 烙铁使用的注意事项
制定日期 页码第1/10页 1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取 元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可 以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免 影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸 出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种， 元件成型管脚长度分为三种： 修订 修订内容修订日期制定审核核准 次 1
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
手工电弧焊焊接工艺标准 1.手工电弧焊焊接施工工艺标准 1.1适用范围 本工艺适用于钢结构制作与安装手工电弧焊焊接工艺。工艺规定了一般低碳钢、普通低合金高强度钢手工电弧焊的基本要求。凡各工程的工艺中无特殊要求的结构件手工电弧焊均应按本工艺规定执行。 1.2 引用标准 （1）钢结构工程施工质量验收规范（GB50205—2001）； （2）建筑工程施工质量验收统一标准（GB50300—2001）； （3）建筑钢结构焊接规程（JGJ81—2002）； （4）碳钢焊条（GB5117—85）； （5）低合金钢焊条（GB5118—85）； （6）钢结构焊缝外形尺寸（GB10854—89）； （7）焊接质量保证钢熔化焊接接头的要求和缺陷等级（GB/T12469—90）； （8）钢焊缝手工超声波探伤和探伤结果的分级（GB11345—89）。 1.3 术语 焊接工艺——制造焊件所有有关的加工方法实施要求，包括焊接准备、材料选用、焊接方法的选定、焊接参数、操作要求等。 坡口——根据设计或工艺需要，在焊件的待焊部位加工并装配的一定几何形状的沟槽。 断续焊缝——焊接成具有一定间隔的焊缝。 塞焊缝——两零件相叠，其中一块开圆孔，在圆孔中焊接两板所形成的焊缝，只在孔内焊角缝者。 焊缝厚度——在焊缝横截面中，从焊缝正面到焊缝背面的距离。 手工焊——手持焊具、焊枪或焊钳进行操作的焊接方法。 预热——焊接开始前，对焊件的全部（或局部）进行加热的工艺措施。 后热——焊接后立即对焊件的全部（或局部）进行加热或保温，使其缓冷的工艺措施。 焊条——涂有药皮的供手弧焊用的熔化电极。它由药皮和焊芯两部分组成。 焊药——压涂在焊芯表面上的涂料层。 焊渣——焊后覆盖在焊缝表面上的固态熔渣。 焊接工作台——为焊接小型焊件而设计的工作台。 定位板——为保证焊件间的相对位置，防止变形和便于装配而临时焊上的金属板。 引弧板——为在焊接接头始端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板。焊接在这块板上开始，焊后割掉。 引出板——为在焊接接头末端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板。焊接在这