ICL7107电路图
ICL7107 安装电压表头时的一些要点：按照测量＝±199.9mV 来说明。
1.辨认引脚：芯片的第一脚，是正放芯片，面对型号字符，然后，在芯片的左下方为第一脚。
也可以把芯片的缺口朝左放置，左下角也就是第一脚了。
许多厂家会在第一脚旁边打上一个小圆点作为标记。
知道了第一脚之后，按照反时针方向去走，依次是第 2 至第40 引脚。（1 脚与40 脚遥遥相对）。
2.牢记关键点的电压：芯片第一脚是供电，正确电压是DC5V 。第36 脚是基准电压，正确数值是100mV，第26 引脚是负电源引脚，正确电压数值是负的，在－3V 至－5V 都认为正常，但是不能是正电压，也不能是零电压。芯片第31 引脚是信号输入引脚，可以输入±199.9mV
的电压。在一开始，可以把它接地，造成“0”信号输入，以方便测试。
3.注意芯片27,28,29 引脚的元件数值，它们是0.22uF,47K,0.47uF 阻容网络，这三个元件属于芯片工作的积分网络，不能使用磁片电容。芯片的33 和34 脚接的104 电容也不能使用磁片电容。
4.注意接地引脚：芯片的电源地是21 脚，模拟地是32 脚，信号地是30 脚，基准地是35 脚，通常使用情况下，这 4 个引脚都接地，在一些有特殊要求的应用中（例如测量电阻或者比例测量），30 脚或35 脚就可能不接地而是按照需要接到其他电压上。－－本文不讨论特殊要求应用。
5.负电压产生电路：负电压电源可以从电路外部直接使用7905 等芯片来提供，但是这要求供电需要正负电源，通常采用简单方法，利用一个+5V 供电就可以解决问题。比较常用的方法是利用ICL7660 或者NE555 等电路来得到，这样需要增加硬件成本。我们常用一只NPN 三极管，两只电阻，一个电感来进行信号放大，把芯片38 脚的振荡信号串接一个20K －56K 的电阻连接到三极管“B”极，在三极管“C”极串接一个电阻（为了保护）和一个电感（提高交流放大倍数），在正常工作时，三极管的“C”极电压为 2.4V － 2.8V 为最好。这样，在三极管的“C”极有放大的交流信号，把这个信号通过 2 只4u7 电容和 2 支1N4148 二极管，构成倍压整流电路，可以得到负电压供给ICL7107 的26 脚使用。这个电压，最好是在－3.2V 到－4.2V 之间。
6.如果上面的所有连接和电压数值都是正常的，也没有“短路”或者“开路”故障，那么，电路就应该可以正常工作了。利用一个电位器和指针万用表的电阻X1 档，我们可以分别调整出50mV,100mV,190 mV 三种电压来，把它们依次输入到ICL7107 的第31 脚，数码管应该对应分别显示50.0,100.0,190.0 的数值，允许有 2 －3 个字的误差。如果差别太大，可以微调一下36 脚的电压。
7.比例读数：把31 脚与36 脚短路，就是把基准电压作为信号输入到芯片的信号端，这时候，数码管显示的数值最好是100.0 ，通常在99.7 －100.3 之间，越接近100.0 越好。这个测
试是看看芯片的比例读数转换情况，与基准电压具体是多少mV 无关，也无法在外部进行调整这个读数。如果差的太多，就需要更换芯片了。
8.ICL7107 也经常使用在±1.999V 量程，这时候，芯片27,28,29 引脚的元件数值，更换为0.22uF,470K,0.047uF 阻容网络，并且把36 脚基准调整到1.000V 就可以使用在±1.999V 量程了。
9.这种数字电压表头，被广泛应用在许多测量场合，它是进行模拟－数字转换的最基本，最简单而又最低价位的一个方法，是作为数字化测量的一种最基本的技能。
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ICL7107是一块应用非常广泛的集成电路。它包含3 1/2位数字A/D转换器，可直接驱动LED数码管，内部设有参考电压、独立模拟开关、逻辑控制、显示驱动、自动调零功能等。这里我们介绍一种她的典型应用电路--数字电压表的制作。其电路如附图。
制作时，数字显示用的数码管为共阳型，2K可调电阻最好选用多圈电阻，分压电阻选用误差较小的金属膜电阻，其它器件选用正品即可。该电路稍加改造，还可演变出很多电路，如数显电流表、数显温度计等.
数字电压表的几种常用的应用电路
数字电压表(数字面板表)是当前电子、电工、仪器、仪表和测量领域大量使用的一种基本测量工具有关数字电压表的书籍和应用已经非常普及了。这里展示的一份由ICL7106 A/D 转换电路组成的数字电压表(数字面板表)电路，就是一款最通用和最基本的电路。
与ICL7106 相似的是ICL7107 ，前者使用LCD 液晶显示，后者则是驱动LED 数码管作为显示，除此之外，两者的应用基本是相通的。
电路图中，仅仅使用一只DC9V 电池，数字电压表就可以正常使用了。按照图示的元器件数值，该表头量程范围是±200.0mV。当需要测量±200mV 的电压时，信号从V-IN 端输入，当需要测量±200mA 的电流时，信号从A-IN 端输入，不需要加接任何转换开关，就可以得到两种
测量内容。
也有许多场合，希望数字电压表(数字面板表)的量程大一些，那么，只需要更改 2 只元器件的数值，就可以实现量程为±2.000V 了。更改的元器件具体位置和数值见下图的28 和29 两只引脚：
在有了一只数字电压表(数字面板表)之后，按照下面的图示，给它配置一组分流电阻，就可以实现多量程数字电流表，分档从±200uA 到±20A 。但是要注意：在使用20A 大电流档的时候，不能再有开关来切换量程，应该专门配置一只测量插孔，以防烧毁切换开关。
与多量程电流表对应的是经常需要使用多量程电压表，按照下图配置一组分压电阻，就可以得到量程从±200.0mV 至±1000V 的多量程电压表。
测量电阻与测量电流或者电压一样重要，俗称“三用表”，利用数字电压表做成的多量程电阻表，采用的是“比例法”测量，因此，它比起指针万用表的电阻测量来具有非常准确的精度，而且耗电很小，下图示中所配置的一组电阻就叫“基准电阻”，就是通过切换各个接点得到不同的基准
电阻值，再由Vref 电压与被测电阻上得到的Vin 电压进行“比例读数”，当Vref ＝Vin 时，显示就是Vin/Vref*1000=1000 ，按照需要点亮屏幕上的小数点，就可以直接读出被测电阻的
阻值来了。
在产品数字万用表中，为了节省成本和简化电路，测量电流的分流电阻和测量电压的分压电阻以及测量电阻的基准电阻往往就是同一组电阻。这里不讨论数字万用表的电路，仅仅是帮助读者在单独需要使用某种功能时，可以有一定的参考作用。
下图是一个最简单的10 倍放大电路，运算放大器使用的是精度比较高的OP07 ，利用它，可以把0～200mV 的电压放大到0～2.000V。在使用的数字电压表量程为 2.000V 时，（例如ICL7135 组成的41/2 数字电压表，基本量程就是 2.000V。）特别有用。
如果把它应用在基本量程为±200.0mV 的数字电压表上，就相当于把分辨力提高了10
倍，在一些测量领域中，传感器的信号往往觉得太小了，这时，可以考虑在数字电压表前面加上这种放大器来提高分辨力。
在电流或者电压的测量中，经常遇见测量的并不是直流而是交流，这时候，绝对不可以把交流信号直接输入到数字电压表去，必须先把被测的交流信号变成直流信号后，才可以送入数字电压表进行测量。下图就是一个把交流信号转换成为直流信号的参考电路。（说明：更好的交流转换成为直流的电路是一种“真有效值”转换电路，但是由于其专用芯片价格昂贵，多应用在一些高档场合。）
本电路中，输入的是0～200.0mV 的交流信号，输出的是0～200.0mV 的直流信号，从
信号幅度来看，并不要求电路进行任何放大，但是，正是电路本身具有的放大作用，才保证了其
几乎没有损失地进行AC －DC 的信号转换。因此，这里使用的是低功耗的高阻输入运算放大器，其不灵敏区仅仅只有2mV 左右，在普通数字万用表中大量使用，电路大同小异。
在温度测量和其他物理及化学量的测量中，经常会出现“零点”的时候信号不是零的情况，这时候，下面的“电桥输入”电路就被优先采用了。可以根据被测信号的特点，用传感器替换电桥回路中的某一个电阻元件。数字电压表的两个输入端也不再有接地点，作为一种典型的“差分”输入来使用了。
电桥输入电路的变种还可以延伸到下面的电路，这是一个把4～20mA 电流转换为数字显示的电路。它的零点就是4mA 而不是0mA 。当输入零点电流为 4 mA 的时候，利用IN- 上面建立起来的电压，抵消掉IN+ 由于4mA 出现的无用信号，使得数字电压表差分输入＝0,就实现了4mA 输入时显示为0 的要求。随着信号的继续增大，例如到了20mA ，对数字电压表来说，相当于差分输入电流为20-4=16mA ，这个16mA 在62.5R 电阻上的压降，就是数字电压表的最大输入信号。这时候，把数字电压表的基准电压调整到与16*62.5＝1000mV 相等，显示就是1000 个字！
在有了一只数字电压表(数字面板表)之后，按照下面的图示，给它配置一组分流电阻，就可以实现多量程数字电流表，分档从±200uA 到±20A 。但是要注意：在使用20A 大电流档的时候，不能再有开关来切换量程，应该专门配置一只测量插孔，以防烧毁切换开关。
芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍 芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍一、芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的'核心技术'主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,'砖瓦'还很贵.一般来说,'芯片'成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC 就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为
前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。二、电脑芯片的工作原理是什么？是怎样制作的？芯片简单的工作原理：芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0 来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。最复杂的芯片（如：CPU芯片、显卡芯片等）生产过程：1.将高纯的硅晶圆，切成薄片；2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅；3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀； 4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层； 5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。一个是电源灯（绿色），一个是硬盘灯（红色），你的电脑开机，
集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列； 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯
信息系统运行维护内容 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】
信息系统运行维护内容 按照GB/T 22032-2008 的规定，信息技术运行维护（简称：IT 运维）是信息系统全生命周期中的重要阶段，对系统主要提供维护和技术支持以及其它相关的支持和服务。运维阶段包括对系统和服务的咨询评估、例行操作、响应支持和优化改善以及性能监视、事件和问题识别和分类，并报告系统和服务的运行情况。 一、运维服务类型主要包括以下三种类型： 1、基础服务 确保计算机信息系统安全稳定运营，必须提供的基础性的保障和维护工作。 2、性能优化服务 计算机信息系统在运营过程中，各项应用（硬件基础平台、系统平台、存储平台、应用系统平台、安全平台等）、各项业务的性能、效能的优化、整合、评估等服务。 3、增值服务 保证计算机信息系统运营的高效能、高效益，最大限度的保护并延长已有投资，在原有基础上实施进一步的应用拓展业务。 二、运维主要服务工作方式主要包括响应服务、主动服务两类。
1、响应式服务 响应式服务是指，用户向服务提供者提出服务请求，由服务提供者对用户的请求做出响应，解决用户在使用、管理过程中遇到的问题，或者解决系统相关故障。 响应式服务采用首问负责制。第一首问为本单位信息中心。信息中心负责接受用户服务请求，并进行服务问题的初步判断。如果问题能够解决则直接给客户反馈，否则提交到首问服务外包商。对于明确的问题，信息中心将问题直接提交到相应的服务外包商。 首问外包服务商在信息中心的支持下，负责对问题进行排查，力争将问题精确定位到某具体环节。问题定位后将其转发给相应的服务外包商。如果问题范围较大，涉及到多个服务外包商时，由信息中心进行协调，在首问外包服务商统一指导下进行联合作业，直至问题解决完毕。 问题处理完成后，由责任服务外包商、首问服务外包商填写相应服务表单，并由首问外包服务商提交给信息中心，信息中心再向最终用户反馈。 服务外包商首先通过电话/电子邮件/远程接入等手段进行远程解决，如果能够解决问题，则由工程师负责填写服务单，季度汇总后提交信息中心签字备案。 远程方式解决无效时，服务外包商工程师进行现场工作。根据故障状况，工程师现场能解决问题的，及时解决
晶片相关知识讲述
第一节：LED 制程简介； 第二节：晶片的制做原理及组成原料； 第三节：晶片的特性及发光原理； 第四节：常用晶片的种类； 第五节：晶片的分片方式； 第六节：晶片的正确使用及影响因素。
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第一节：LED 制程简介
发光二极体：Light Emitting Diode（LED）是一种具有两个电极端 子、在电子间施加电压，通过电流会立即发光的光电元件。 由于 LED 是自体发光，用手触摸并不会有热的感觉，且寿命可达 十万个小时以上。 LED 依制作流程可分为上、中、下游与应用四个部份。 上游制程主要是单晶棒经由切割、研磨、抛光，而形成单晶片。 单晶片为磊晶成长用基板。 磊晶片透过不同磊晶成长法，制造Ⅲ Ⅴ族化合物半导体，如：磷 化镓 （GaP） 砷化镓 、 （GaAs） 磷砷化镓(AsGaP) 、 、 砷化铝镓 （AlGaAs） 、 磷化铝铟镓（AlGaInP） 、氮化铟镓（GaInN）等磊片，然后进入中游制 程。 下游制程主要是封装完成 LED 成品。将晶粒粘著（Dice Bond） 、打 线（Wire Bond）后，置入树脂的模具中，封装完成不同基本零件或模组， 等树脂硬化后取出剪脚，完成 LED 成品。若依封装成品可分为灯泡型 (Lamp) 、 数 字 / 字 元 显 示 型 (Digital/Character) 、 表 面 粘 著 型 (Surface Mount) 、点矩阵型 (Dot Matrix) 、集束型(Chuster)等。而使用 LED 成 品制作成显示器材，则属于应用层面。 应用：户外显示屏幕、第三煞车灯、交通记号等。 LED 具有低耗电量、低发热量、使用寿命长、反应速率快、耐震性 高等特性、是符合环保要求的光电元件。应用于资讯、通讯、消费性电 子等方面。
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全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开
文件编号： 受控状态：■受控□非受控 保密级别：□公司级□部门级■项目级□普通级 采纳标准：GB/T 19001-2000 idt ISO 9001 : 2000 标准 质量记录编号：分发编号: 电子运维知识库管理系统 建设方案 Version 1 。0 2007。12 Written By Creator @ 湖南科创信息技术股份有限公司 All Rights Reserved
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1. 概述 1.1. 建设背景 现湖南E-OMS 系统已初步形成了面向日常运维事务、对日常运维工作进行监督和管理的具有湖南移动自身特色的电子化运维的平台性系统，成为湖南移动网络部日常工作、网络维护不可或缺的系统。 随着E-OMS系统的完善，电子化运维的使用人员对资源的优化，使用的方便程度提出了越来越高的要求，迫切需要建设一套电子运维知识库系统，来提高运维工作效率，以便于日常工作管理。 1.2. 建设原则 按照集团公司的规划，知识库系统采用独立部署，统一建设的原则，达到应用统一和信息共享的目的。由于客服目前已经依据集团规划，建设了一套知识库系统，因此不允许再进行重复性的建设。 1.3. 建设内容 根据前面所述的系统的建设背景及原则，我们提出：依托客服现有的知识库系统，建设电子运维知识库管理系统。通过对现有客服知识库系统的改造来满足电子运维对知识库的需求，同时也大大降低了成本，加快了建设的速度。 总体建设方式如下： 1、在现有知识库中新增电子运维专用数据节点，同时分配给电子运维专用的账号及权限，以便进行管理。 2、通过对现有知识库系统知识搜索功能的改造，增强现有知识库的搜索引擎功能。 3、在现有知识库系统上，增加新的业务接口，满足电子运维对知识库的需求。
ICL7107电路图 ICL7107 安装电压表头时的一些要点：按照测量＝±199.9mV 来说明。 1.辨认引脚：芯片的第一脚，是正放芯片，面对型号字符，然后，在芯片的左下方为第一脚。 也可以把芯片的缺口朝左放置，左下角也就是第一脚了。 许多厂家会在第一脚旁边打上一个小圆点作为标记。 知道了第一脚之后，按照反时针方向去走，依次是第 2 至第40 引脚。（1 脚与40 脚遥遥相对）。 2.牢记关键点的电压：芯片第一脚是供电，正确电压是DC5V 。第36 脚是基准电压，正确数值是100mV，第26 引脚是负电源引脚，正确电压数值是负的，在－3V 至－5V 都认为正常，但是不能是正电压，也不能是零电压。芯片第31 引脚是信号输入引脚，可以输入±199.9mV
的电压。在一开始，可以把它接地，造成“0”信号输入，以方便测试。 3.注意芯片27,28,29 引脚的元件数值，它们是0.22uF,47K,0.47uF 阻容网络，这三个元件属于芯片工作的积分网络，不能使用磁片电容。芯片的33 和34 脚接的104 电容也不能使用磁片电容。 4.注意接地引脚：芯片的电源地是21 脚，模拟地是32 脚，信号地是30 脚，基准地是35 脚，通常使用情况下，这 4 个引脚都接地，在一些有特殊要求的应用中（例如测量电阻或者比例测量），30 脚或35 脚就可能不接地而是按照需要接到其他电压上。－－本文不讨论特殊要求应用。 5.负电压产生电路：负电压电源可以从电路外部直接使用7905 等芯片来提供，但是这要求供电需要正负电源，通常采用简单方法，利用一个+5V 供电就可以解决问题。比较常用的方法是利用ICL7660 或者NE555 等电路来得到，这样需要增加硬件成本。我们常用一只NPN 三极管，两只电阻，一个电感来进行信号放大，把芯片38 脚的振荡信号串接一个20K －56K 的电阻连接到三极管“B”极，在三极管“C”极串接一个电阻（为了保护）和一个电感（提高交流放大倍数），在正常工作时，三极管的“C”极电压为 2.4V － 2.8V 为最好。这样，在三极管的“C”极有放大的交流信号，把这个信号通过 2 只4u7 电容和 2 支1N4148 二极管，构成倍压整流电路，可以得到负电压供给ICL7107 的26 脚使用。这个电压，最好是在－3.2V 到－4.2V 之间。 6.如果上面的所有连接和电压数值都是正常的，也没有“短路”或者“开路”故障，那么，电路就应该可以正常工作了。利用一个电位器和指针万用表的电阻X1 档，我们可以分别调整出50mV,100mV,190 mV 三种电压来，把它们依次输入到ICL7107 的第31 脚，数码管应该对应分别显示50.0,100.0,190.0 的数值，允许有 2 －3 个字的误差。如果差别太大，可以微调一下36 脚的电压。 7.比例读数：把31 脚与36 脚短路，就是把基准电压作为信号输入到芯片的信号端，这时候，数码管显示的数值最好是100.0 ，通常在99.7 －100.3 之间，越接近100.0 越好。这个测
信息系统运行维护方案 2012年8月 目录 第一章目标............................................................................................................................................. 第一节运行维护服务目标......................................................................................................... 第二节运行维护内容及步骤.................................................................................................... 第二章运行维护服务具体内容 ........................................................................................................ 第一节驻点服务........................................................................................................................... 第二节运维服务........................................................................................................................... 第三节服务方式建议.................................................................................................................. 第四节运维服务内容.................................................................................................................. 1.预防性维护服务 ............................................................................................................. 2.中心机房设备维护服务 ............................................................................................... 3.台式PC机类维护服务.................................................................................................. 4.笔记本计算机维护服务 ............................................................................................... 5.服务器维护服务 ............................................................................................................. 6.工作站软件维护 ............................................................................................................. 7.语音（电话）信息点维护........................................................................................... 8.病毒防护与监控服务.................................................................................................... 9.运维期结束前.................................................................................................................. 第三章XX 运行维护服务预算 .......................................................................................................... 第一章目标 第一节运行维护服务目标
石英晶体基本常识 一、基础概念 1、石英晶体谐振器:利用石英晶体的逆电压效应制造具有选择频率和稳定频率的无线电元件。 电介质由于外界的机械作用，(如压缩?伸拉)而在其內部产生变化，产生表面电荷的现象，叫压电效应，如果将具有压电效应的介质至于外电场中，由于电场的作用，会引起介质內部正负电荷中心位移，而这一位移产生效应为逆压电效应 2、晶片的主要成分SiO2（二氧化硅）密度：2.65g/cm3分子量：60.06 3、振动模式晶体分为以下两类： AT 基频：BT 在振动模式最低阶次的振动频率 CT DT 3次 泛音：5次晶体振动的机械谐波，泛音频率与基频频率之比， 7次接近整倍数，又不是整倍数。 9次 AT与BT如何区分 1)通过测量晶片厚度 AT厚度t=1670/F0 F0-晶体标称频率 BT厚度t=2560/F0 2)通过温选根据晶片的拟合曲线来确定 3)通过测量晶体的C0、C1、TS、L、T来确定 4、按规格分为：HC-49S，HC-49U，HC-49S/SMD，表晶(3*8、2*6)，UM系列等 HC-49S HC-49U HC-49S/SMD 表晶 陶瓷SMD 钟振UM系列 5、标称频率：晶体技术条件中所给定的频率，如4.000MHz，12.000MHz，25.000MHz等 6、调整频差：在规定条件下，基准温度时，工作频率相对于标称频率所允许的偏离值(如： ±30ppm、±25ppm)
7、串联谐振频率(FR)：晶体本身固有的频率 8、负载谐振频率(FL)：在规定条件下，晶体与一负载电容相并联或相串联，其组合阻抗呈现 出来的谐振频率。 9、负载电容：在振荡电路中晶体两脚之间所有的等效电容量之和.在通常情况下IC厂家在规格书中都会给出推荐的晶体匹配电容. 说明：负载电容CL是组成振荡电路时的必备条件。在通常的振荡电路中，石英晶体谐振器作为感抗，而振荡电路作为一个容抗被使用。也就是说，当晶体两端均接入谐振回路中，振荡电路的负阻抗-R和电容CL即被测出，这时，这一电容称为负载电容。负载电容和谐振频率之间的关系不是线性的，负载电容小时，频率偏差量大，当负载电容提高时，频率偏差量减小。当振荡电路中的负载电容减少时，谐振频率发生较大的偏差，甚至当电路中发生一个小变化时，频率的稳定性就受到巨大影响。负载电容可以是任意值，但10-30PF会更佳。 10、温度频差(F/T)：在规定条件下，工作温度范围内，相对于基准温度时工作频率允许的偏离 值 11、基准温度：25±2℃，湿度：50%±10% 12、谐振电阻(RR)：在规定条件下，晶振在谐振频率时的等效电阻 13石英晶体谐振器等效电路 石英晶体谐振器的振动实质上是一种机械振动。实际上，石英晶体谐振器可以被一个具有电子转换性能的两端网络测出。这个回路包括L1、C1，同时C0作为一个石英晶体的绝缘体的电容被并入回路，与弹性振动有关的阻抗R1是在谐振频率时石英晶体谐振器的谐振阻抗。(见图1)
LM567芯片简介 音调解码器567详解 -------------------------------------------------------------------------------- 567音调解码器内含锁相环，可以广泛用于BB机、频率监视器等各种电路中。 音调解码器 本文讨论锁相环电路，介绍NE567单片音调解码器集成电路。此音调解码块包含一个稳定的锁相环路和一个晶体管开关，当在此集成块的输入端加上所先定的音频时，即可产生一个接地方波。此音调解码器可以解码各种频率的音调。例如检测电话的按键音等。 此音调解码器还可以用在BB机、频率监视器和控制器、精密振荡器和遥测解码器中。 本文主要讨论Philip的NE567音调解码器/锁相环。此器件是8脚DIP封装的567型廉价产品。图1所示为这种封装引脚图。图2所示为此器件的内部框图，可以看出，NE567的基本组成为锁相环、直角相位检波器（正交鉴相器）、放大器和一个输出晶体管。锁相环内则包含一个电流控制振荡器（CC0）、一个鉴相器和一个反馈滤波器。 Philip的NE567有一定的温度工作范围，即0至＋70℉。其电气特性与Philip的SE567大致相同，只是SE567的工作温度为－55至125℉。但是，567已定为工业标准音调解码器，有其它若干个多国半导体集成电路制造厂同时生产此集成块。 例如，Anal·g Device提供三种AD567，EXar公司提供5种XR567，而National Sevniconductor提供3种LM567。这类不同牌号的567器件均可在本文讨论的电路中正常工作。因此，本文以下将这类器件通称为567音调解码器。 567基础 567的基本工作状况有如一个低压电源开关，当其接收到一个位于所选定的窄频带内的输入音调时，开关就接通。换句话说567可做精密的音调控制开关。 通用的567还可以用做可变波形发生器或通用锁相环电路。当其用作音调控制开关时，所检测的中心频率可以设定于0.1至500KHz内的任何值，检测带宽可以设定在中心频率14%内的任何值。而且，输出开关延迟可以通过选择外电阻和电容在一个宽时间范围内改变。 电流控制的567振荡器可以通过外接电阻R1和电容器C1在一个宽频段内改变其振荡频率，但通过引脚2上的信号只能在一个很窄的频段（最大范围约为自由振荡频率的14%）改变其振荡频率。因此，567锁相电路只能“锁定”在预置输入频率值的极窄频带内。567的积分相位检波器比较输入信号和振荡器输出的相对频率和相位。只有当这二个信号相同时（即锁相环锁定）才产生一个稳定的输出，567音调开关的中心频率等于其自由振荡频率，而其带宽等于锁相环的锁定范围。 图3所示为567用作音调开关时的基本接线图。输入音调信号通过电容器C4交流耦合到引脚3，这里的输入阻抗约为20KΩ。插接在电源正电源端和引脚8之间的外接输出负载电阻RL与电源电压有关，电源电压的最大值为15V，引脚8可以吸收达100mA的负载电流。 引脚7通常接地，面引脚4接正电源，但其电压值需最小为4.75V，最大为9V。如果注意节流，引脚8也可接到引脚4的正电源上。 振荡器的中心频率（f0）也由下式确定： f0＝1.1×（R1×C1） (1) 这里电阻的单位是KΩ，电容的单位是uF，f0的单位为KHz。 将方程（1）进行相应移项，可得电容C1之值： C1＝1.1/（f0×R1） (2)
一颗芯片从构想到完成电路设计的过程是怎样的 如果只是科普大流程的话，从199X年硅片的制作流程就没怎么变过，唯一对芯片设计造成比较大的影响的是随着MOS管变小增加的Design Rule。 我来简单的说一下模拟电路和数字电路设计/制作方面的差别吧： 首先明确一点：所有的ASIC（Application-Specific Integrated Circuit），也即应用芯片，都是有一个Design的目的，如果是在工厂里就是乙方提的要求；在PhD生涯里就是老板布置的活... 要成功通关，待我细细道来： 小怪：数字电路电路图推荐武器：Verilog 数字电路一般用Verilog写，主要是因为方便（我才不告诉你我手动垒Standard Cell呢）。比如说CPU级别的芯片，动辄上亿的MOS管，就算一秒画一个，不计连线时间，你得画38个月。 小怪：数字电路仿真推荐武器：VCS，MMSIM 写完了Verilog，就要跑数字仿真了。一般会用到Synopsys的VCS或者Mentor Graphics 的MMSIM之类的。 这个仿真非常快，因为每一个MOS管都被看成是开关，然后加上一些非常粗糙的模拟出来的延迟时间，目的是看你写出来的玩意能不能正常工作。 小怪：模拟电路电路图推荐武器：Cadence（允许准确击打），SPICE（自由度高，可长可短）等 这个就比较复杂了。因为模拟电路的自由度非常高! 比方说，一个MOS管在数字电路条件下就是一个开关，但是在模拟电路里面，根据栅极电压和电路结构不一样，分分钟完成：开路-大电阻-放大器-电流源-导通各种功能。所以呢，模拟电路基本就得手画了。 小怪：模拟电路仿真推荐武器：Spectre（精度最高），HSPICE，PSpice，HFSS等注：最好跟打小怪，模拟电路电路图小怪用一样的武器
有关芯片数据写作方面的基本思路 生物芯片北京国家工程研究中心微阵列服务部高级主任张亮博士 2007年5月随着生物芯片技术在广大科研工作人员研究工作中的应用，在写作论文的时候，如何比较科学、直观地体现生物芯片实验的结果，是一些初步尝试利用芯片数据来写作论文的科研工作人员希望了解的环节。现就笔者在生物芯片技术领域积累的一些经验，做一个初步的总结。但由于生物技术发展很快，有很多内容可能遗漏，还请读者能及时指出不足之处。 1.挑选差异表达的基因 利用生物芯片进行研究的第一步，往往是要找到差异表达的基因。选择差异表达的基因，笔者建议采用生物芯片为科研工具的研究人员使用SAM软件（Significant Analysis of Microarray），它是由Standford大学开发的一个免费软件，目前广泛地被学术界所采用，进行挑选差异基因。SAM软件可以作为插件在Office Excel软件中进行应用，很容易被生物医学工作者掌握。SAM软件进行分析的一个基本前提就是需要至少3次实验以上的重复。这里的重复可以是生物材料的重复，例如某种疾病包含多个病人；也可以是实验的重复，例如药物处理细胞做了4次实验。通过重复实验，才能从统计学意义上判断差异变化的基因。可以理解SAM软件和统计学t-test检验有类似之处。笔者从合作单位被编辑退回的稿件中了解到，有很多退稿是因为没有进行重复实验，例如对照和处理各一个样本，然后认为荧光信号值差异在2倍以上的基因就是差异的基因。审稿编辑的意见往往是需要加上重复实验进行统计分析。 举一个例子，要研究某种疾病A的人群和疾病B的人群血液中有核细胞基因表达的差异（疾病A和疾病B人群分别至少要有3个人以上）。若是使用了单通道的表达谱芯片，例如Affymetrix的芯片，你可能得到例如表1这样的数据：表1. 单通道芯片设计的例子（以信号值进行计算）
Linux运维工作需要了解的知识一、什么是大型网站运维？ 首先明确一下，全文所讲的”运维“是指：大型网站运维，与其它运维的区别还是蛮大的；然后我们再对大型网站与小型网站进行范围定义，此定义主要从运维复杂性角度考虑，如网站规范、知名度、服务器量级、pv量等考虑，其它因素不是重点；因此，我们先定义服务器规模大于1000台，pv每天至少上亿（至少国内排名前10），如sina、baidu、 QQ，https://www.doczj.com/doc/2a16950804.html,等等；其它小型网站可能没有真正意义上的运维工程师，这与网站规范不够和成本因素有关，更多的是集合网络、系统、开发工作于一身的“复合性人才”，就如有些公司把一些合同采购都纳入了运维职责范围，还有如IDC网络规划也纳入运维职责。所以，非常重要一定需要明白：运维对其它关联工种必须非常了解熟悉：网络、系统、系统开发、存储，安全,DB等；我在这里所讲的运维工程师就是指专职运维工程师。 我们再来说说一般产品的“出生”流程： 1、首先公司管理层给出指导思想，PM定位市场需求（或copy成熟应用）进行调研、分析、最终给出详细设计。 2、架构师根据产品设计的需求，如pv大小预估、服务器规模、应用架构等因素完成网络规划,架构设计等（基本上对网络变动不大，除非大项目） 3、开发工程师将设计code实现出来、测试工程师对应用进行测试。 4、好，到运维工程师出马了。首先明确一点不是说前三步就与运维工作无关了，恰恰相反，前三步与运维关系很大：应用的前期架构设计、软/硬件资源评估申请采购、应用设计性能隐患及评估、IDC、服务性能安全调优、服务器系统级优化（与特定应用有关）等都需运维全程参与，并主导整个应用上线项目；运维工程师负责产品服务器上架准备工作，服务器系统安装、网络、IP、通用工具集安装。运维工程师还需要对上线的应
科普下行车记录仪最新情况，安霸又出强悍芯片A12 现在很多朋友一看到记录仪就问什么方案。 这里我来普及下方案的知识，其实也有很多行家介绍过了。不过我还是要说说我的见解：方案=主控+模组；模组=感光芯片+镜头 主控：说到底就是CPU。下面介绍下主流主控芯片 一、安霸 安霸A12最新最好，目前已经上市，但是只有凌度一家有售。 A12 最高支持1440P 30帧/秒也可以做到1296P或者1080P 画质 功能方面据说增加了，HDR高效防眩光、智能防抖和夜视功能上的改进。 安霸A9居二，不过市面上行车记录仪里面不会有的，如果有那么可以认为是骗人的。因为A9被美国Gopro运动DV买断了，其他人都不能用。 然后是安霸A7，分为A7LA30 A7LA50 A7LA55 A7LA70 ，A7一般会搭配OV4689的感光芯片CMOS，400万像素。但是也有厂家用OV2710来冒充OV4689,OV2710才200万像素。 A7LA30 只支持1080P 30帧/秒 A7LA50 A7LA55 支持1296P或者1080P 45帧/秒
A7LA70 可以做到1296P或者1080P 60帧/秒 二、联咏 联咏最新最好的是96660和96663，芯片已经上市，已经有厂家在开发了，估计今年就有成品上市。 这两个芯片如果做单镜头的行车记录仪，可以做2K分辨率，比1296P还要高30%；如果做双镜头的，可以做双1080P，更值得一提的是内置ISP，有内置ISP的话就可以使用市面上更多种类的模组了。所以两个镜头都能用SONY的感光芯片CMOS。 其次是联咏96655，同样内置ISP,这个芯片能支持sony MIX214和M322的感光芯片，那效果简直是逆天了尤其是夜视效果，不过跟A12还是有很大差距的。 然后是96650，搭载镁光0330的感光芯片（也就是360行车记录仪用的这颗），300万像素，市场上70%的高端行车记录仪都是这个配置。清晰度也很不错，售价一般300元到400元。 三、全志 主要是做双镜头方案的，由于没有什么出彩之处，这里就不多介绍。 感光芯片 行车记录仪中采用较多的是镁光AR系列、索尼IMX系列、OmniVision、Micron以及从Micron分离出来的Aptina等公司的传感器，主要有30万、100万、300万、500万像素三种。比如镁光AR0330 镁光5100 OV2710 OV4689 sony MIX214、M322。。。。
目录 1.1网络故障处理基本思路和方法 (2) 1.1.1PTN与MSTP告警对比 (2) 1.1.2常见告警故障处理方法 (4) 1.1.3以太网业务丢包类故障处理方法 (6) 1.1.4OAM/PING调试法 (6) 1.1.5环回逐段定位法 (9) 1.2PTN网络例行监控 (10)
1.1 网络故障处理基本思路和方法 PTN的组网、业务配置愈发复杂，需分组厂商网管尽快做好SDH－Like功能。为尽快恢复业务，将检测的故障点最小化，需了解SDH原理、IP网络原理知识、告警信号流及告警产生机理、PTN设备和网管基本操作、常用仪表的基本操作，了解网络拓扑，业务配置，设备运行状态。 ?告警、性能分析法 ?OAM/PING调试法 ?环回法 PTN对于Tunnel的故障可用MPLS OAM来检测，MPLS OAM包括CV/FFD、Ping和Traceroute。通过CV（Connectivity Verification）/FFD（Fast Failure Detection）检测可以检测LSP的连通性。CV检测和FFD检测的过程基本一致，其不同在于CV检测发送CV报文的频率固定为1帧/s并且不可设置，而FFD检测发送FFD报文的频率是可以自行定义的。MPLS Ping/Traceroute为用户提供了发现LSP错误、并及时定位失效节点的机制。MPLS Ping/Traceroute使用MPLS Echo Request和MPLS Echo Reply检测LSP的可用性。MPLS Echo Request中携带需要检测的FEC（Forwarding Equivalence Class）信息，和其他属于此FEC的报文一样沿LSP发送，从而实现对LSP的检测。 为了更好的理解PTN，我们就把PTN与熟悉的SDH的业务层面告警类比一下，与大家共享。 1.1.1 PTN与MSTP告警对比 对应于业务模型，PTN的告警分为物理层、数据链路层、Tunnel层、PW层、仿真业务层五个层次。对应SDH的物理层、再生段复用段层、服务层、路径层。上层功能的实现依赖于相邻下层提供的服务。低层与高层同时有故障产生时，低层故障的消除是处理高层故障的基础，物理层故障引发的告警屏蔽其它层故障引发的告警。SDH的告警与PTN的最根本的区别在于SDH的告警都是由字节承载上报的，而PTN告警则是由协议控制上报的；但都有其相似之处,如下图：
新技术科普 USB Type-C接口定义 自从Apple发布了新MacBook，就一堆人在说USB Type-C。我来从硬件角度解析下这个USB Type-C，顺便解惑。尺寸小，支持正反插，速度快（10Gb）。这个小是针对以前电脑上的USB接口说的，实际相对android机上的microUSB还大了点： 图为mac 12配备的usb-c接口 USB Type-C接口特色 USB Type-C：8.3mmx2.5mm microUSB：7.4mmx2.35mm 而lightning：7.5mmx2.5mm 所以，从尺寸上我看不到USB Type-C在手持设备上的优势。而速度，只能看视频传输是否需要了。 引脚定义
可以看到，数据传输主要有TX/RX两组差分信号，CC1和CC2是两个关 键引脚，作用很多： 探测连接，区分正反面，区分DFP和UFP，也就是主从配置Vbus，有USB Type-C和USB Power Delivery两种模式。 配置Vconn，当线缆里有芯片的时候，一个cc传输信号，一个cc变成供电Vconn。配置其他模式，如接音频配件时，dp，pcie时电源和地都有4个，这就是为什么可以支持到100W的原因。 不要看着USB Type-C好像能支持最高20V/5A，实际上这需要USB PD，而支持USB PD需要额外的pd芯片，所以不要以为是USB Type-C接口就可 以支持到20V/5A。 当然，以后应该会出现集成到一起的芯片。 辅助信号sub1和sub2（Side band use），在特定的一些传输模式时才用。 d+和d-是来兼容USB之前的标准的。
中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题： （一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。 （二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。