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耳机喇叭的结构设计
作者：周磊
来源：《信息技术时代·下旬刊》2018年第01期
摘要：随着科学技术的进步，耳机的设计制造得到了长足的发展。然而耳机知名品牌都是国外品牌，如德国的Beyerdynamic（拜亚动力）和Sennheiser（森海塞尔），美国的Beats
（节拍）和Bose（博士），奥地利的AKG（爱科技）；中国的耳机制造企业还处于萌芽发展阶段，如Merry（美特科技）和欧仕达（AST），相信不久的将来，它们也会像华为一样发展壮大，走出国门，走向世界。
关键词：耳机；喇叭；结构设计
随着中国城市化进程的加快，越来越多的人们选择通过户外运动方式来缓解面临的各种压力，各种各样的运动耳机也越来越被人们所使用。下文讲解运动耳机中最重要的部件-喇叭，以及和喇叭相配合机构件的设计。
一、耳机的分类
耳机根据其换能方式分类，主要有：动圈方式、动铁方式、静电式。
1. 动圈式耳机是最普通、最常见的耳机，它的驱动单元基本上就是一只小型的动圈扬声器，由处于永磁场中的音圈驱动与之相连的振膜振动。动圈式耳机效率比较高，大多可为音响上的耳机输出驱动，且可靠耐用。通常而言驱动单元的直径越大，耳机的性能越出色，目前在消费级耳机中驱动单元最大直径为70mm，一般为旗舰级耳罩式耳机。
2.动铁式耳机是通过一个结构精密的连接棒传导到一个微型振膜的中心点，从而产生振动并发声的耳机。动铁式耳机由于单元体积小得多，所以可以轻易的放入耳道。这样的做法有效地降低了入耳部分的面积可以放入更深的耳道部分
3.静电耳机有轻而薄的振膜，由高直流电压极化，极化所需的电能由交流电转化，也有电池供电的。振膜悬挂在由两块固定的金属板（定子）形成的静电场中，静电耳机必须使用特殊的放大器将音频信号转化为数百伏的电压信号，驱动，所能到达的声压级也没有动圈式耳机大，但它的反应速度快，能够重放各种微小的细节，失真极低。
二、喇叭的工作原理及结构
喇叭的工作原理：是由磁铁构成的磁间隙内的音圈在电流流动时，产生上下方向的推动力使振动体（振动膜）振动，从而振动空气，使声音传播出去，完成了电-声转换。喇叭实际上是一个电声换能器。
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 The manuscript was revised on the evening of 2021
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下： THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感；
THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。 手机声腔则可以在一定程度上调整Speaker的输出频响曲线，通过声腔参数的调整改变铃声的高、低音效果，其中后声腔容积大小主要影响低音效果，前声腔和出声孔面积主要影响高音效果。 音频电路输出信号的失真度和电压对于铃声的影响主要在于是否会出现杂音。例如，当输出信号的失真度超过10％时，铃声就会出现比较明显的杂音。此外，输出电压则必须与Speaker相匹配，否则，输出电压过大，导致Speaker在某一频段出现较大失真，同样会产生杂音。 MIDI选曲对铃声的音质也有一定的影响，表现在当铃声的主要频谱与声腔和Speaker的不相匹配时，会导致MIDI音乐出现较大的变音，影响听感。 总之，铃声音质的改善需要以上四个方面共同配合与提高，才能取得比较好的效果。 3. Speake r的选型原则 扬声器(Speaker)简介 3.1.1 Speaker工作原理 扬声器又名喇叭。喇叭的工作原理：是由磁铁构成的磁间隙内的音圈在电流流动时，产生上下方向的推动力使振动体（振动膜）振动，从而振动空气，使声音传播出去，完成了电-声转换。喇叭实际上是一个电声换能器。 对手机来说，Speaker是为实现播放来电铃声﹑音乐等的一个元件。手机Speaker 音压频率使用范围在500Hz～10KHz。 3.1.2 手机用Speaker主要技术参数及要求 a>. 功率Power。功率分为额定功率Rated Power和最大功率Max Power。
(5)壳体常用材料特性（Material） ?ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如蓝牙耳机内部的支撑架(Camera frame，Speaker frame) 等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美 ABS 727（电镀级），ABS 757 等。 ?PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的蓝牙耳机、蓝牙耳机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF，三星 HI-1001BN，Mitsubishi Iupilon MB2215R（冷熔接痕抗冲击强度高，用于 Sekito 主底，battery cover 和翻盖面）。 ?PC：高强度，价格较高，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖蓝牙耳机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC 材料）。较常用 GE LEXAN EXL1414 和三星 HF-1023IM。 ?PC+GF，目前 PC 加玻纤在蓝牙耳机壳体上的运用有增加的趋势，这种材料结合了玻纤的高模量强度高硬度高的特点，和PC 的耐冲击性特点，使得其在抗弯抗扭强度要求较高的场合得到运用，但是其耐疲劳冲击强度（如翻盖测试）比 PC 差(由于添加了玻纤的缘故)。比较常用的有三菱Mitsubishi GS2010MPM PC+10GF(10%GF)。价高。 ?PPA+GF，尼龙加玻纤（PPA+60%长纤），GE Verton系列的PDX-U-03320。模量是PC+ABS的，但是抗冲击性比PC+ABS差。这种材料刚性极好，某些场合可以替代金属，可喷涂，表面光滑外观好，不翘曲不飞边。多用于超薄结构上，如 LG-KV5900 滑盖机主面。价高。 ?PC+PET，GE 的 Xylex，透明，这是 GE 新开发的材料。综合了 PC 抗冲击和 PET 耐化学的特点，用于IMD LENS和要求
3.5毫米耳机插座插头的结构和接线方式 一、3.5毫米前置音频插座的结构 根据英特尔关于AC97前置音频接口的规范，机箱的前置音频面板采用两种3.5毫米微型插座：1开关型的，2无开关型的，见下图： 开关型的2和3，4和5端是两个开关，当没有插头插入时，2和3，4和5端是连通的，当插头插入时2和3，4和5端断开。无开关的就是没有3，4两个开关端。 3.5毫米插头一般可分为三芯和二芯两种，如下图： 二芯插头一般用于麦克，三芯插头一般用于立体声音耳机（有源音箱）。现在二芯插头很少，所以麦克也用三芯插头。耳机和麦克插头的接线定义如下图：
麦克、耳机插头的接线如下图： 采用三芯的麦克插头还有两种接法，如下图： 这种接法没有麦克偏置，如果和麦克插座接线配合不准确。会不好用。 3、前置麦克连接的问题 前置音频口的连接，耳机一般没有什么问题，麦克会经常出现问题，原因是有些机箱的前置麦克插座的接线方式不标准。下图列出了标准接线和非标准接线的区别：
标准的接线有三条线：地线、麦克输入、麦克偏置。 非标准的有二条线：地线和麦克输入，把麦克偏置省了。 非标准1是把插座1、3短接， 非标准2是3脚空着。这两种的把MIC_IN接到JAUD1的1脚是可以使用的。 非标准3是把2、3短接，这种插入标准插头的麦克肯定是没有声音的，除非也用那种和之相对应接法的非标准插头的麦克。 4、前置音频线 英特尔规范中对前置音频线也作了规定：左右声道、麦克以及AUD_VCC/HP_ON都要成对屏蔽，同时这些线还要组合在一起外层屏蔽。参考下图： 国内的机箱看不到有符合这种标准的前置音频线。这种标准的音频线会减少干扰，降低噪声。市场主流低端的6（5.1）声道主板一般配置3个插孔的音频接口，这三个插孔分别是①蓝色的音频输入②绿色的音频输出③粉色的麦克输入。这三个插孔通过软件设置可以提供4-或6-声道模拟音频输出功能。AC97音量控制面板和HD音量控制面板最大的差异在录音/input音量控制面板。AC97录音音量控制面板内每个录音设备下面的音量滑动条都是可以调节的。HD音量控制面板内每个录音设备下面的音量滑动条都是灰色不可调节的。音量调节是通过左侧的录音控制滑动条调节。AC97的“属性”通过面板上面的“播放”/“录音”来选择播放/录音设备。HD的“属性”通过面板上面的“属性”下拉菜单选择输出/输入设备。
电子产品speaker选型及壳体匹配结构设计 声音的优劣主要取决于声音的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对小型电子产品而言，Speaker、产品声腔、音频电路和音源是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了声音的音质。 Speaker单体的品质对于声音的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于声音的低音效果，其失真度大小对于声音是否有杂音都是极为关键的。 声腔结构则可以在一定程度上调整Speaker的输出频响曲线，通过声腔参数的调整改变声音的高、低音效果，其中后声腔容积大小主要影响低音效果，前声腔和出声孔面积主要影响高音效果。 音频电路输出信号的失真度和电压对于铃声的影响主要在于是否会出现杂音。例如，当输出信号的失真度超过10％时，声音就会出现比较明显的杂音。此外，输出电压则必须与Speaker相匹配，否则，输出电压过大，导致Speaker在某一频段出现较大失真，同样会产生杂音 音源对音质也有一定的影响，表现在当音源主要频谱与声腔和Speaker的不相匹配时，会导致较大的变音，影响听感。 总之，音质的改善需要以上四个方面共同配合与提高，才能取得比较好的效果。 1. Speaker的选型原则 1.1 扬声器(Speaker)简介 1.1.1 Speaker工作原理 扬声器又名喇叭。喇叭的工作原理：是由磁铁构成的磁间隙内的音圈在电流流动时，产生上下方向的推动力使振动体（振动膜）振动，从而振动空气，使声音传播出去，完成了电-声转换。喇叭实际上是一个电声换能器。 对电子产品来说，Speaker是为实现播放说话声音，音乐等的一个元件。Speaker 音压频率使用范围在500Hz～10KHz。 1.1.2 Speaker主要技术参数及要求 a>. 功率Power。功率分为额定功率Rated Power和最大功率Max Power。 额定功率是指在额定频率范围内馈给喇叭以规定的模拟信号（白噪声）， 96小时后，而不产生热和机械损坏的相应功率。 最大功率是指在额定频率范围内馈给喇叭以规定的模拟信号（白噪声）， 1分钟后，而不产生热和机械损坏的相应功率。 注：小型智能设备用喇叭一般要求的功率：额定功率≥0.5W，最大功率≥1W。 b>. 额定阻抗Rated Impedance。 喇叭的额定阻抗是一个纯电阻的阻值，它是被测扬声器单元在谐振频率后第一个阻抗最小值，它反映在扬声器阻抗曲线上是谐振峰后曲线平坦部分的最小阻值。 注：手机用喇叭的额定阻抗一般为8Ω。 c>. 灵敏度级又称声压级Sound Pressure Level(S.P.L)。 在喇叭的有效频率范围内，馈给喇叭以相当于在额定阻抗上消耗一定电功率的噪声电压时，在以参考轴上离参考点一定距离处所产生的声压。 注：智能电子产品喇叭的灵敏度一般要求≥87dB(0.1W/0.1m)。
头戴式ANC耳机结构设计研究-结构设计论文-设计论文 ——文章均为WORD文档，下载后可直接编辑使用亦可打印—— 摘要:耳机类型众多，根据其佩戴方式可以分为“头戴式”“入耳式”“耳挂式”和“后挂式”4种类型。头戴式耳机是最常见的耳机类型，它通过具有弹性的头带并连接两个发声单元以形成一个立体声道环境。而ANC(ActiveNoiseCancellation)耳机是一种可以给用户提供更好的噪音屏蔽体验的耳机。客观地说，头戴式ANC耳机结构设计开发的难度不低，在设计的过程中有不少要关注的设计要点，不仅需要注重理论知识的应用，更要充分考虑满足人们在审美、功能、佩戴舒适性及人机交互等方面的需求。这样的产品才能得到大众的认可，才有市场竞争力。 关键词:头戴式ANC耳机;结构设计;设计要点
随着社会的高速发展，不论是从休闲娱乐还是信息通信方面，耳机产品的需求越来越大，同时对其性能和质量都表现出更高要求和标准。本文以Jabra新款头戴式ANC耳机的开发实践，探讨一下这类耳机结构设计的方法与要点，为后续相关产品设计与研究提供可行的参考依据。 一、耳机ID造型的设计要点 耳机ID造型设计应兼顾外观美感及人体工程学设计(佩戴舒适性、操作便利性及便携性)。以JabraElite系列头戴耳机为例，在ID造型设计时充分考虑了外观及人体工程学，体现如下:(1)整体造型圆滑顺畅，选择视觉冲击力强的单色调或者双色调，应用具有质感的金属及塑料，体现了外观美感及现代科技感。(2)耳罩采用椭圆造型，选择记忆海绵及透气性好、柔软耐用的人造蛋白皮套并在垂直方向上呈顺时针15°旋转与人耳廓轮廓相吻合，体现很好的佩戴舒适感。(3)音量调节按键排布于右听筒7、8点钟方向，方便大拇指操作。(4)设计中利用话筒臂“旋转控制”静音开/关;利用“佩戴侦测”传感器控制音乐播放/暂停(方便用户操作)。(5)可隐藏式话筒臂、可折叠收纳听筒设计，使产品
麦克风耳机插座头定义详解
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麦克风和耳机插座插头定义详解 1、3.5毫米前置音频插座的结构 首先要了解前置音频插座的结构。根据英特尔关于AC97前置音频接口的规范，机箱的前置音频面板采用两种3.5毫米微型插座：1开关型的，2无开关型的，见下图： 开关型的2/3，4/5端是两个开关，当没有插头插入时，2/3，4/5端是连通的，当插头插入时2/3，4/5端断开。无开关的就没有3，4两个开关端。 2、3.5毫米插头结构 3.5毫米插头一般可分为三芯和二芯两种，如下图： 二芯插头一般用于麦克，三芯插头一般用于立体声音耳机（有源音箱）。现在二芯插头很少，所以麦克也用三芯插头。耳机和麦克插头的接线定义如下图：
麦克、耳机插头的接线如下图： 采用三芯的麦克插头还有两种接法，如下图： 这种接法没有麦克偏置，如果与麦克插座接线配合不准确。会不好用。 3、前置麦克连接的问题 前置音频口的连接，耳机一般没有什么问题，麦克会经常出现问题，原因是有些机箱的前置麦克插座的接线方式不标准。下图列出了标准接线与非标准接线的区别：
标准的接线有三条线：地线、麦克输入、麦克偏置。非标准的有二条线：地线和麦克输入，把麦克偏置省了。非标准1是把插座1、3短接，非标准2是3脚空着。这两种的把MIC_IN接到JAUD1的1脚是可以使用的。非标准3是把2、3短接，这种插入标准插头的麦克肯定是没有声音的，除非也用那种与之相对应接法的非标准插头的麦克。 4、前置音频线 英特尔规范中对前置音频线也作了规定：左右声道、麦克以及AUD_VCC/HP_ON都要成对屏蔽，同时这些线还要组合在一起外层屏蔽。参考下图：
麦克风和耳机插座插头定义详解 1、3.5毫米前置音频插座的结构 首先要了解前置音频插座的结构。根据英特尔关于AC97前置音频接口的规范，机箱的前置音频面板采用两种3.5毫米微型插座：1开关型的，2无开关型的，见下图： 开关型的2/3，4/5端是两个开关，当没有插头插入时，2/3，4/5端是连通的，当插头插入时2/3，4/5端断开。无开关的就没有3，4两个开关端。 2、3.5毫米插头结构 3.5毫米插头一般可分为三芯和二芯两种，如下图： 二芯插头一般用于麦克，三芯插头一般用于立体声音耳机（有源音箱）。现在二芯插头很少，所以麦克也用三芯插头。耳机和麦克插头的接线定义如下图：
麦克、耳机插头的接线如下图： 采用三芯的麦克插头还有两种接法，如下图： 这种接法没有麦克偏置，如果与麦克插座接线配合不准确。会不好用。 3、前置麦克连接的问题 前置音频口的连接，耳机一般没有什么问题，麦克会经常出现问题，原因是有些机箱的前置麦克插座的接线方式不标准。下图列出了标准接线与非标准接线的区别：
标准的接线有三条线：地线、麦克输入、麦克偏置。非标准的有二条线：地线和麦克输入，把麦克偏置省了。非标准1是把插座1、3短接，非标准2是3脚空着。这两种的把MIC_IN接到JAUD1的1脚是可以使用的。非标准3是把2、3短接，这种插入标准插头的麦克肯定是没有声音的，除非也用那种与之相对应接法的非标准插头的麦克。 4、前置音频线 英特尔规范中对前置音频线也作了规定：左右声道、麦克以及AUD_VCC/HP_ON都要成对屏蔽，同时这些线还要组合在一起外层屏蔽。参考下图：
国内的机箱看不到有符合这种标准的前置音频线。这种标准的音频线会减少干扰，降低噪声。 市场主流低端的6（5.1）声道主板一般配置3个插孔的音频接口，这三个插孔分别是①蓝色的音频输入②绿色的音频输出③粉色的麦克输入。这三个插孔通过软件设置可以提供4-或6-声道模拟音频输出功能。AC97音量控制面板与HD音量控制面板最大的差异在录音/input音量控制面板。AC97录音音量控制面板内每个录音设备下面的音量滑动条都是可以调节的。HD音量控制面板内每个录音设备下面的音量滑动条都是灰色不可调节的。音量调节是通过左侧的录音控制滑动条调节。AC97的“属性”通过面板上面的“播放”/“录音”来选择播放/录音设备。HD的“属性”通过面板上面的“属性”下拉菜单选择输出/输入设备。 （注：素材和资料部分来自网络，供参考。请预览后才下载，期待你的好评与关注！）
龙源期刊网 https://www.doczj.com/doc/2b12125027.html, 耳机喇叭的结构设计 作者：周磊 来源：《信息技术时代·下旬刊》2018年第01期 摘要：随着科学技术的进步，耳机的设计制造得到了长足的发展。然而耳机知名品牌都是国外品牌，如德国的Beyerdynamic（拜亚动力）和Sennheiser（森海塞尔），美国的Beats （节拍）和Bose（博士），奥地利的AKG（爱科技）；中国的耳机制造企业还处于萌芽发展阶段，如Merry（美特科技）和欧仕达（AST），相信不久的将来，它们也会像华为一样发展壮大，走出国门，走向世界。 关键词：耳机；喇叭；结构设计 随着中国城市化进程的加快，越来越多的人们选择通过户外运动方式来缓解面临的各种压力，各种各样的运动耳机也越来越被人们所使用。下文讲解运动耳机中最重要的部件-喇叭，以及和喇叭相配合机构件的设计。 一、耳机的分类 耳机根据其换能方式分类，主要有：动圈方式、动铁方式、静电式。 1. 动圈式耳机是最普通、最常见的耳机，它的驱动单元基本上就是一只小型的动圈扬声器，由处于永磁场中的音圈驱动与之相连的振膜振动。动圈式耳机效率比较高，大多可为音响上的耳机输出驱动，且可靠耐用。通常而言驱动单元的直径越大，耳机的性能越出色，目前在消费级耳机中驱动单元最大直径为70mm，一般为旗舰级耳罩式耳机。 2.动铁式耳机是通过一个结构精密的连接棒传导到一个微型振膜的中心点，从而产生振动并发声的耳机。动铁式耳机由于单元体积小得多，所以可以轻易的放入耳道。这样的做法有效地降低了入耳部分的面积可以放入更深的耳道部分 3.静电耳机有轻而薄的振膜，由高直流电压极化，极化所需的电能由交流电转化，也有电池供电的。振膜悬挂在由两块固定的金属板（定子）形成的静电场中，静电耳机必须使用特殊的放大器将音频信号转化为数百伏的电压信号，驱动，所能到达的声压级也没有动圈式耳机大，但它的反应速度快，能够重放各种微小的细节，失真极低。 二、喇叭的工作原理及结构 喇叭的工作原理：是由磁铁构成的磁间隙内的音圈在电流流动时，产生上下方向的推动力使振动体（振动膜）振动，从而振动空气，使声音传播出去，完成了电-声转换。喇叭实际上是一个电声换能器。
麦克风和耳机插座插头定义详解-转 1、3.5毫米前置音频插座的结构 首先要了解前置音频插座的结构。根据英特尔关于AC97前置音频接口的规范，机箱的前置音频面板采用两种3.5毫米微型插座：1开关型的，2无开关型的，见下图： 开关型的2/3，4/5端是两个开关，当没有插头插入时，2/3，4/5端是连通的，当插头插入时2/3，4/5端断开。无开关的就没有3，4两个开关端。 2、3.5毫米插头结构 3.5毫米插头一般可分为三芯和二芯两种，如下图： 二芯插头一般用于麦克，三芯插头一般用于立体声音耳机（有源音箱）。现在二芯插头很少，所以麦克也用三芯插头。耳机和麦克插头的接线定义如下图： 麦克、耳机插头的接线如下图：
采用三芯的麦克插头还有两种接法，如下图： 这种接法没有麦克偏置，如果与麦克插座接线配合不准确。会不好用。 3、前置麦克连接的问题 前置音频口的连接，耳机一般没有什么问题，麦克会经常出现问题，原因是有些机箱的前置麦克插座的接线方式不标准。下图列出了标准接线与非标准接线的区别： 标准的接线有三条线：地线、麦克输入、麦克偏置。非标准的有二条线：地线和麦克输入，把麦克偏置省了。非标准1是把插座1、3短接，非标准2是3脚空着。这两种的把MIC_IN接到JAUD1的1脚是可以使用的。非标准3是把2、3
短接，这种插入标准插头的麦克肯定是没有声音的，除非也用那种与之相对应接法的非标准插头的麦克。 4、前置音频线 英特尔规范中对前置音频线也作了规定：左右声道、麦克以及AUD_VCC/HP_ON 都要成对屏蔽，同时这些线还要组合在一起外层屏蔽。参考下图： 国内的机箱看不到有符合这种标准的前置音频线。这种标准的音频线会减少干扰，降低噪声。 市场主流低端的6（5.1）声道主板一般配置3个插孔的音频接口，这三个插孔分别是①蓝色的音频输入②绿色的音频输出③粉色的麦克输入。这三个插孔通过软件设置可以提供4-或6-声道模拟音频输出功能。AC97音量控制面板与HD音量控制面板最大的差异在录音/input音量控制面板。AC97录音音量控制面板内每个录音设备下面的音量滑动条都是可以调节的。HD音量控制面板内每个录音设备下面的音量滑动条都是灰色不可调节的。音量调节是通过左侧的录音控制滑动条调节。AC97的“属性”通过面板上面的“播放”/“录音”来选择播放/录音设备。HD的“属性”通过面板上面的“属性”下拉菜单选择输出/输入设备。
常看Soomal的朋友应该对耳机结构已经有了比较清晰的了解，Soomal有着大量的耳机拆解以及部分耳机的暴力拆解，但此篇文章还是有必要总结一下，这对系统的了解耳机结构还是大有帮助的。 Philips飞利浦 SHP8500 头戴式耳机 一个典型的头戴式耳机，由5大部分组成，分别为头带(又称头梁)、耳壳、驱动器、导线、耳垫。
Philips 飞利浦 SHP8500 头戴式耳机-耳壳 耳壳是最重要的部分，它相当于音箱的箱体，你也可以把它理解为一个超小的音箱。里面安装了一个[或多个]驱动器，用于发声。根据耳壳的声学设计，又可以分为密闭式和开放式两大类，耳机在声学结构上与音箱有区别，耳机的声学设计基本不需要考虑声短路的问题，这些细节在后面的文章中再谈。耳壳大部分采用塑料材质制造，主要的原因是易于造型以及塑料材质本身可以做到非常轻巧。也有少量的耳机使用木壳、铝壳，这些材质的应用并不是为了音质，而是外观设计的需求，对于耳机来说，1毫米多厚的塑料壁厚已经十分坚固了。
Philips 飞利浦 SHP8500 头戴式耳机-从耳壳障板上摘下驱动器
Philips 飞利浦 SHP8500 头戴式耳机-驱动器 驱动器，或称为耳机扬声器。这是耳机的发声部件，大部分为电动扬声器结构，也是俗称的动圈，它的结构与大部分音箱用扬声器没有大的不同，一样是利用音圈通电后形成电磁体，与永磁体产生吸斥作用，推动振膜发声。
创新 in-ear 入耳式动铁耳机拆解-动铁单元内部的结构 在耳机扬声器的设计当中，还有一类比较盛行的，即动铁驱动器。这类驱动器主要用于耳塞式的耳机设计当中，头戴式耳机中几乎不会采用。
一只耳机主要由四个部分组成：头带、左右发声单元、耳罩和引线。 头带的功能是固定左右发声单元，将其置于头的两侧，它的结构和它与单元的连接方式决定了头带和耳罩对头部的压力，影响着耳机佩带的舒适性。 耳罩是头部与发声单元接触的部件，它对于动圈式耳机是至关重要的，其功能是将低频反射回来，保证低频的重放。耳罩一般有两种样式，一种压在耳朵上，叫压耳式耳罩(Supra-aural)，另一种耳罩呈杯状，环绕着耳朵，叫绕耳式耳罩(Circumnaural)。耳罩要尽量的柔软舒适，其内部一般填充海绵，外面蒙上皮革或绒布。耳罩使用的材料对中频和高频有吸收作用，它使耳朵与振膜形成一段距离，并在耳机和头部间形成一个腔室。大型的绕耳式耳罩内部空间大，声音可以作用于耳廓，形成较好的空间感。一只设计良好的耳机已经充分考虑了耳罩的作用，所以中高档耳机的耳罩是不可以损坏或随意更换的。 耳机的引线是耳机放大电路输出端与耳机音圈的连接线，优质耳机线常采用多支线芯的无氧铜(OFC)线，经过严格的绝缘和屏蔽处理，杜绝铜内杂质对信号传输的影响和外界杂波的干扰。耳机线的末端是插头，有两种规格：6.35mm和3.5mm，即平时所说的大小插头，6.35mm插头用于专业音频和民用音频设备，3.5mm插头用于便携设备。一般高保真耳机会提供插头转换器，保证耳机在各种设备上的使用。中高档耳机的插头是镀金的，这不是为了漂亮，主要是为了防止插头氧化影响声音，由于金光滑柔软，还可以提供尽量大的接触面积。低档耳机常采用镀镍插头，这样虽然也可以防止氧化，对声音却有一定的负面影响。
耳机的发声单元是耳机设计最复杂、技术含量最高的部分。
目录 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.doczj.com/doc/2b12125027.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2. 5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0. 9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
音腔结构设计思考与总结 通过参观XX电机厂，就音腔与Speaker方面，与其公司技术人员交换意见，结合本公司的产品结构，现归纳如下，如有不同意见，请各位提出您宝贵的意见，进行分析讨论，以比较不同方案优缺点，最后论证及确认这些结构方式适用范围及其可行性。 一、Speaker音腔出声孔的结构设计 1、Speaker前腔设计方式及说明： 1）音腔出声孔为穿插方式的结构形式： a、红色为硅胶 b、黄色为面壳 c、青色为Speaker 公司目前采用的设计（图1） 喇叭前腔H1尺寸较小，以使前腔空间小，同时要防止喇叭振膜在振动中接触到塑胶平面,即要求留有足够的振动空间，当然，这个H1不是越大越好，它有一个相对腔体出声孔面积较佳的权益值（以前是通过试听方式作调整）。
结构方式（2） 喇叭前腔之对应的塑胶做成弧面，即可以使得H1尺寸加大，但要 考虑H2尺寸，保证面壳胶厚有足够的强度。其目的是合理增加喇叭之前腔腔体的空间。此情况，喇叭网粘剂为液体最好。 注意： 1、作成弧面的情况，喇叭网若是背双面胶，那么装配就不方便，喇叭网不易装平； 2、作成弧面的情况，装配硅胶垫需为平面，以使装配牢固可靠。 2）音腔孔为碰穿方式： 3.m m 000. mm 50TC700音腔孔(图 3)
分析： 1、 结构及加工上：H=3.0mm,W=0.5mm,模具强度不够好，来料品质 不能保证； 2、 音腔孔0.50x3.0mm ：尺寸太小、太深，喇叭振动过程中需要的气 流循环（空气进出音腔孔）出现不连续现象,导致削弱高音，影响音量大小。 改善方法: 1、 穿插结构方式：（如TC700S ）不仅可以解除模具加工强度不良问 题，同时可以很好地控制音腔孔大小,从而改善气流循环，音量大小得以改善。 2、 也可以在TC700音腔孔（图3）上作如下的改善，详见下图（图 4） 060080.. mm —10020 ..±R W （示意图4---仅作示意） 说明：在后模开一个沉台，宽度为2.50mm 左右，尽可能圆滑过渡，音腔孔尺寸请上图所示。这样也可以改善音量效果。(当然此结构在TC700相应
手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.doczj.com/doc/2b12125027.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
耳机构造讲解 文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-
一只耳机主要由四个部分组成：头带、左右发声单元、耳罩和引线。 头带的功能是固定左右发声单元，将其置于头的两侧，它的结构和它与单元的连接方式决定了头带和耳罩对头部的压力，影响着耳机佩带的舒适性。 耳罩是头部与发声单元接触的部件，它对于是至关重要的，其功能是将低频反射回来，保证低频的重放。耳罩一般有两种样式，一种压在耳朵上，叫压耳式耳罩(Supra-aural)，另一种耳罩呈杯状，环绕着耳朵，叫绕耳式耳罩(Circumnaural)。耳罩要尽量的柔软舒适，其内部一般填充海绵，外面蒙上皮革或绒布。耳罩使用的材料对中频和高频有吸收作用，它使耳朵与振膜形成一段距离，并在耳机和头部间形成一个腔室。大型的绕耳式耳罩内部空间大，声音可以作用于耳廓，形成较好的空间感。一只设计良好的耳机已经充分考虑了耳罩的作用，所以中高档耳机的耳罩是不可以损坏或随意更换的。 耳机的引线是耳机输出端与耳机音圈的连接线，优质耳机线常采用多支线芯的无氧铜(OFC)线，经过严格的绝缘和屏蔽处理，杜绝铜内杂质对信号传输的影响和外界杂波的干扰。耳机线的末端是插头，有两种规格：
6.35mm和3.5mm，即平时所说的大小插头，6.35mm插头用于专业音频和民用，用于便携设备。一般会提供插头转换器，保证耳机在各种设备上的使用。中高档耳机的插头是镀金的，这不是为了漂亮，主要是为了防止插头氧化影响声音，由于金光滑柔软，还可以提供尽量大的接触面积。低档耳机常采用镀镍插头，这样虽然也可以防止氧化，对声音却有一定的负面影响。 耳机的发声单元是耳机设计最复杂、技术含量最高的部分。的工作原理与动圈扬声器相同，音频信号输入音圈后，音圈产生的电磁场随信号的变化发生变化，变化的电磁场与磁路相互作用推动音圈和振膜的运动，振膜推动空气发声。发声单元主要由三个部分组成：磁路系统、振动系统、腔体和孔等声学结构。 磁路系统由恒磁体、极板和极靴组成，对耳机的性能和可靠性有直接的影响，恒磁体的一面是平板型的极板，另一面是呈“T”形的极靴，极板和极靴间形成一个尺寸较小的环形磁间隙，振动系统的音圈就悬挂在这个间隙内。通常使用的恒磁体为性能优良的钕铁磁体，较早的耳机型号有采用昂贵的钐钴磁体的，低档耳机一般采用铁氧磁体。磁路系统的设计比较复杂，象SENNHEISERHD580、这样的高档耳机其磁路采用了计算机辅助设计。磁路的生产工艺也是影响其性能的一个方面。设计和制造优
手机结构设计检查表?手机结构设计检查表 项目名称: 日期: 编制: 版本:Ｖ1．0 项目成员:?一．通用性项目 序号检查内容 PD要求检查结果?1外形尺寸 ２电池芯尺寸?3耳机插座 4 耳机堵头耳机堵头?5Ｉ／O 插座?6 I/O堵头?7小显示屏?8触摸显示屏硬图标硬图标 9 显示屏背灯光 10 键盘工艺 11 键盘导光板 １2 键盘背光灯 1３内置振动 １4 状态指示灯 16侧键 15 挂环? 17 红外线接口 １9 机体类型 22天线 21分模工艺缝? 20 翻盖/壳体间隙? 24摄像头 ２3 手写笔? 25 翻盖角度 ==更多精彩，源自无维网()?一．功能性项目?1. 镜片Sub Lens 镜片的工艺 (ＩMＤ／IMＬ/模切／注塑+硬化/电铸+模切) 镜片的厚度及最小厚度?IMD/IML/注塑镜片P/Ｌ,dｒafｔ,radius??固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于１.5mm? 窗口(VA＆AＡ）位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD
小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) ２. 转轴Hｉnge 转轴的直径 转轴的扭力?打开角度(SＰEC）?有无预压角度（开盖预压为4-6度，建议5度 装拆有无空间问题??固定转轴的壁厚是多少，材料（推荐PＣGＥC120０ＨＦ或者三星HF10２3IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴ＳPＥC? 3. 连接ＦLIＰ(SLIDE)/BＡSE的ＦPC?1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PＩN数,PIN宽PIN距?3）最外面的线到ＦPＣ边的距离是多少(推荐0．３mm）?4) FPC内拐角处最小圆角要求大于１mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂．?5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? ６) ＦＰＣ的弯折高度是多少(仅限于ＳLIDE类型) 7) ＦPC与壳体的长度是否合适,有无ＭOＣKＵＰ验证 ８) 壳体在ＦPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.?９) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为０.5ｍｍ) １０) FPＣ不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 1１) 对应的连接器的固定方式 1２) ＦＰC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13) 补强板材料，厚度 ４． LCD 模组?主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度?主副ＬＣD的VA/AA区是否正确主副LＣD视角，6点钟还是12点钟??副ＬCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么??副板是用FPC还ＰCB? PCB/ＦPC的厚度及层数. LＣD模组是由供应商整体提供吗??如果不是,主LCD如何与PCB/FPＣ连接?连接器类型及高度or HOTBＡR??副LCD如何与PCB/ＦPC连接？连接器类型及高度or ＨＯTＢAR??FPC/PＣB上有无接地?周边有无露铜 ==更多精彩,源自无维网(） 有无SＨＩEＬDING屏蔽?厚度,材料,如何接地??元件的PLACEＭENT图是否确定? 有无干涉? 主副ＬＣD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCＤ模组有无CＡＭERＡ模组,是否屏蔽? 来电3色ＬＥＤ的位置,顶发光还是侧发光？距离ligｈt guiｄe的距离是否合适? 模组上SPEAKER/ＲEＣEIＶＥR/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适，焊接后不会和壳体发生干涉？ 模组ＰCＢ/ＦＰC上是否设计考虑了其他ＦＰC hotbaｒ的定位孔？(两个直径1ｍm孔) 1. ＳPEAKER/REＣEIVER?ＳPEAKER的开孔面积(6－9平方mm)/前音腔体积是多少(0．6-1.0mm高度)？有无和供应商确认过. RECＥＩVＥR的开孔面积（２平方mm左右）/前音腔体积是多少(0.2-0．4mm高度）?有无和供应商确认过. SPＥAKＥR是否２iｎ1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPＬ(>９5ｄB/5cm)??是否有铜网和导电漆,如何接地防ESＤ? 连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确)，如果是弹片接触,工作高度? SPEAＫER/REＣEIＶEＲ是否被紧密压在前后音腔上??前后音腔是否密封??压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过
电声部品选型及音腔结构设计 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。 手机声腔则可以在一定程度上调整Speaker的输出频响曲线，通过声腔参数的调整改变铃声的高、低音效果，其中后声腔容积大小主要影响低音效果，前声腔和出声孔面积主要影响高音效果。 音频电路输出信号的失真度和电压对于铃声的影响主要在于是否会出现杂音。例如，当输出信号的失真度超过10％时，铃声就会出现比较明显的杂音。此外，输出电压则必须与Speaker相匹配，否则，输出电压过大，导致Speaker在某一频段出现较大失真，同样会产生杂音。
A.Φ9mm~Φ13mm（喇叭外径）：后音腔最小容积1.5~3 ml。 B.泄露孔设计： >a. 能起到泄露作用前提下，泄露孔设计越小越好 >b. 后音腔体积较小时(若A条件不能满足)，需要增大泄露孔声阻来减小>b 泄露孔对声学性能带来的影响，可以通过额为的阻尼去实现（如：泄露孔外增贴阻尼布） >c >c. 泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔 C.前后音腔一定要完全隔离！
A A.麦克风收音孔要求通畅，无堵塞； B.麦克风除收声孔外其余部分要求密封，减小Echo； C.对于异型麦克风的收声通道（导声管）设计，具体要求如下：>a.MIC收声孔直径D 0.8mm-1.1mm >a MIC D08mm11mm >b.声道（导声管）长度L< 8mm >c.尽量保证Mic胶套内腔体体积V尽量小（以避免共振的形成）。
mic的表面到mic胶套的内表面的距离的最小限制是：>0.5mm.
1、后腔设计要求：后腔要求无限大，密封（手机扬声器振幅较小，空气压缩容积小）。 2、前腔设计要求：前腔要尽量小（扬声器曲线在理想的情况下），但由于扬声器参数的缺陷，前腔要为声音形成一个高频共振，使声音干净，前腔高度应在1.5mm-3.5mm之间。 3、前腔出声孔要求：出声孔面积要尽量的大（扬声器曲线在理想的情况下），但由于手机扬声器低频下限高，没有低频，过多的高频形成了燥音，因此出声孔最好控制在扬声器振动面积（泡棉内面积）5%-15%之间。 4、电池槽，卡槽孔要远离手机扬声器。 5、前后腔要完全隔开，后腔要密封好。 ?出声孔作用： ?1、出声。 ?2、出声孔面积影响高频截止频率、中低频的灵敏度。 ?3、出声孔面积一般在扬声器振动面积的5%-15%之间，过大可导致高频燥音过多，过小可能导致声音变小。 ?出声孔：1、尽量不要开在正中，这样高频较多，声音做不大，并且伴随高频燥声。2、开孔面积也不能太大，因为扬声器本身的原因和后腔因素，高音会显得比较尖锐，听 起来声音刺耳。 ?出声孔过渡要平滑，这样声音不会刺耳。