结构件电磁兼容设计规范
目 次
117.3.2 示例 (11)
7.3.1 编码描述规定 (10)
7.3 屏蔽材料的编码描述 (10)
7.2.3 示例 (10)
7.2.2 标注说明 (10)
7.2.1 绘图和标注规定 (10)
7.2 屏蔽材料的绘图和标注 (9)
7.1 屏蔽材料命名规则 (9)
7. 屏蔽材料 (8)
6.5.2 滤波器的安装 (8)
6.5.1 线缆的屏蔽措施 (8)
6.5 线缆的屏蔽 (7)
6.4.3 其他孔洞的屏蔽 (6)
6.4.2 通风孔的屏蔽 (6)
6.4.1 孔洞屏蔽效能影响因素 (6)
6.4 孔洞的屏蔽 (5)
6.3 缝隙的屏蔽 (4)
6.2 屏蔽方案的选择 (4)
6.1 屏蔽设计的基本原则 (4)
6. 结构件屏蔽设计指引 (3)
5.4 成本控制 (3)
5.3 屏蔽效能等级的确定 (2)
5.2 屏蔽效能测试标准 (2)
5.1 屏蔽效能等级的划分 (2)
5. 结构件屏蔽效能等级 (2)
4. 结构件电磁兼容设计程序要求 (1)
3. 术语 (1)
2. 引用标准 (1)
1. 范围.................................................................
129. 标识 (12)
8.3 地线的屏蔽 (12)
8.2 防静电设计 (11)
8.1 接地线 (11)
8. 接地 (11)
7.4 屏蔽材料选用原则...................................................
结构件电磁兼容设计规范
1. 范围
本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计原则和具体设计方法。
本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。
2. 引用标准
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GJB 1046 《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》
GJB 1210 《接地、搭接和屏蔽设计的实施》
GJB/z 25 《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽设计指南》
MIL-HDBK-419 《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》
IEC 61587-3 （草案）《第三部分：IEC 60917-...和IEC 60297-...系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验》
《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》
3. 术语
本规范中的专业术语符合IEC50-161《电磁兼容性术语》的规定。
4. 结构件电磁兼容性设计程序要求
对于有EMC要求的项目的开发程序，在遵守部门现有的结构造型设计流程基础上，提出以下特殊的要求：
所有需要考虑屏蔽的A类项目以及产品定位为海外市场的所有项目，必须通过EMC方案评审后才能进行详细的设计；
对于C级以上屏蔽等级（具体级别划分见5.1）要求的项目，方案评审时必须提交详细的EMC设计方案（包括屏蔽体的详细结构和具体处理措施）；
对于C级以上屏蔽等级的项目，样机评审时必须提交屏蔽效能测试报告；
除通用结构件（例如19"标准机柜）外，如果样机的屏蔽效能测试结果达不到设计指标的要求，只要整机（产品）的EMC测试中相应指标符合要求，结构件可以不要求再作优化。
5. 结构件屏蔽效能等级
5.1 屏蔽效能等级的划分
一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如下：
E级：30-230 MHz 20 dB；230-1000 MHz 10 dB
D级：30-230 MHz 30 dB；230-1000 MHz 20 dB
C级：30-230 MHz 40 dB；230-1000 MHz 30 dB
B级：30-230 MHz 50 dB；230-1000 MHz 40 dB
A级：30-230 MHz 60 dB；230-1000 MHz 50 dB
T级：比A级高10dB或者以上，和／或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求
屏蔽效能等级由高至低分别为：T级? A级? B级? C级? D级? E级。一般统称T级和A级为高等级屏蔽效能，B级和C级为中等级屏蔽效能，D级和E级为低等级屏蔽效能。
一般结构件只需要注明需要达到哪一级即可，但是选用T级时需要注明具体的指标要求和其他特殊要求。
5.2 屏蔽效能测试标准
所有结构件，无论结构尺寸是否采用IEC297标准（即19"标准），在30-1000 MHz范围内的屏蔽效能测试一律采用IEC61587-3作为测试标准。
对于屏蔽体内部空间小于300′ 300′ 300的结构件，由于其净空间太小，不能按照IEC 61587-3的标准进行测试，其屏蔽效能只能参照结构形式相同的同系列产品的测试结果。
低频磁场和高于1GHz平面波的屏蔽效能测试标准依照EMC实验室的测试规定。
5.3 屏蔽效能等级的确定
5.3.1 选用屏蔽效能等级的要求
一般结构件最高选B级屏蔽等级，有特殊需求时允许选到A级。如果要求选用T级屏蔽等级，应该报总体组评审并批准，这时应该组建专门的EMC攻关小组解决问题。选用T级屏蔽效能等级一般用于以下场合：
电源设备（一次/二次电源、逆变器等）有特殊需求时，可以专门要求低频磁场性能指标。这时应该考虑采取导磁性能良好的材料以提高结构件的磁屏蔽性能；
电源设备（一次/二次电源、逆变器等）与磁敏感元器件（例如显示器）安装在一起，必要时可以提出磁场屏蔽效能要求，实现磁场的隔离，保证敏感元器件的正常工作；
当系统EMC测试不能通过，且判定是结构件的屏蔽问题时，或者现有产品为了通过EMC 测试，必须提高结构件的屏蔽效能（这时往往其他部分难以改动），这时允许提出特殊指标要求。
5.3.2 屏蔽效能等级确定方法
具体项目设计时选择结构件屏蔽效能的等级应该根据不同情况区别对待：
对于已有产品为实现电磁兼容而进行优化，可以先对现有系统进行测试，根据系统辐射发射以及辐射敏感度与标准要求之间的差距，得出结构件在各种频率下的屏蔽效能要求，并加6-10dB的安全余量，从而确定出结构件的屏蔽效能等级。
对于新开发的产品，应该在硬件规格说明书中明确系统的EMC指标要求，并在硬件总体设计方案（如无，写在硬件规格说明书中）中明确结构件的屏蔽方案、屏蔽效能等级要求以及接地方式等EMC要求。
对于新开发的产品，如果无法分解结构件的屏蔽效能指标或者存在争议，从经济性角度出发，可以先按照以下原则选择：
i.工作频率不超过100MHz的产品一般选用D级或者E级；
ii.无线产品或工作频率超过100MHz的产品可以选B级或者C级；
iii.只有在要求特别高时才选用A级；
iv.慎重选用T级，实现存在较大的技术困难，而且结构件的成本将十分高。
5.3.3 屏蔽效能指标的默认意义
结构件屏蔽效能的指标如果不特殊说明，其默认的意义是：按照IEC 61587-3作为测试标准，在30-1000MHz范围内的最低屏蔽效能值。
5.4 成本控制
相对于类似结构的非屏蔽结构件，不同屏蔽效能等级的结构件成本允许增加：
E级：0.25倍
D级：0.5倍
C级：1倍
B级：2倍
A级：3倍
T级：4-5倍或者更高
例如，如果一个非屏蔽机柜成本为3000元/台，那么达到E级的屏蔽等级，该机柜的成本允许达到3750元/台，D级的屏蔽要求允许达到4500元/台，C级的屏蔽要求允许达到6000元/台，B级的屏蔽要求允许达到9000元/台，A级的屏蔽要求允许达到12000元/台，而T级的成本将会是十分惊人的。
6. 结构件屏蔽设计指引
6.1 屏蔽设计的基本原则
屏蔽体结构简洁，尽可能减少不必要的孔洞，尽可能不要增加额外的缝隙；
避免开细长孔，通风孔尽量采用圆孔并阵列排放。屏蔽和散热有矛盾时尽可能开小孔，多开孔，避免开大孔；
足够重视电缆的处理措施，电缆的处理往往比屏蔽本身还重要；
足够细心，电磁兼容设计必须注意每一个小环节，稍不注意就可能功亏一蒉；
屏蔽体的电连续性是影响结构件屏蔽效能最主要的因素，相对而言，材料本身屏蔽性能的影响是微不足道的（低频磁场例外）；
有强烈的成本意识，注意高性能是以高成本为代价的。
6.2 屏蔽方案的选择
6.2.1 屏蔽方案的类别
为了使产品实现电磁兼容，采取屏蔽措施的方案按照屏蔽级别的不同可以分为：PCB板、元器件、模块、插箱/子架、机柜等屏蔽。PCB板、元器件级别的屏蔽由于已经超出结构设计的范围，本文不介绍。
模块屏蔽
模块屏蔽是指将一些辐射大或抗干扰能力差的单板或模块，单独安装在屏蔽盒中。模块屏蔽不但容易实现，成本低，而且可以减弱单板或模块之间的相互干扰，实现系统内部模块之间的电磁兼容。模块屏蔽是一种综合性能比较理想的解决方案，推荐在大多数产品中应用。
插箱/子架屏蔽
插箱/子架屏蔽与模块屏蔽有一些类似，只是屏蔽体是插箱/子架。相对机柜级屏蔽，插箱/子架级屏蔽最大的优点是可以在出线的接插件上面采取措施屏蔽，从而避免了电缆采取屏蔽措施。插箱/子架屏蔽也是一种比较理想的屏蔽方式。
机柜屏蔽
机柜屏蔽是指在机柜上面采取措施实现屏蔽。由于机柜中不可避免存在各种缝隙，机柜的屏蔽效能一般不能太高。另外许多系统中线缆多，往往造成机柜屏蔽失败的主要原因正是电缆。机柜屏蔽方案中需要特别注意电缆的屏蔽措施，一般可以采取屏蔽电缆或者转接等方式。
6.2.2 选择屏蔽方案
对于产品应该选用什么屏蔽方案，应该考虑成本、技术难度以及操作性等其他方面的综合因素，一般应该参照以下原则：
最好采取综合的方案，即根据实际情况，综合选用不同级别的屏蔽方案，达到综合性能最优的目的；
对于进出线缆十分多的系统，最好采用模块屏蔽或者插箱/子架屏蔽，慎重使用机柜级屏蔽方案；
对于要求特别高的产品，可以采用多级屏蔽的方式，即模块屏蔽加插箱/子架屏蔽，还可以加机柜屏蔽。这样每级屏蔽性能要求都不高，技术上比较容易，综合屏蔽效果却十分好，而且成本也不高。
6.3 缝隙的屏蔽
两个零件结合在一起，结合面的缝隙是影响结构件屏蔽效能的主要因素。如果不安装屏蔽材料，结构方面影响缝隙屏蔽效能的因素主要有：缝隙的最大尺寸、缝隙的深度等。如果缝隙中安装屏蔽材料，缝隙的屏蔽效能还与屏蔽材料自身的特性有关。在实际设计中缝隙的最大尺寸与以下因素有关：紧固点的距离、零件的刚性、结合面表面的精度等。
紧固点的距离
紧固点的紧固方式包含采取螺钉连接、铆接、点焊以及锁等使两个零件的结合面结合在一起之类的措施。实际设计中，由于其他因素往往会受到限制，紧固点的距离
一般就直接决定了缝隙的最大尺寸，是影响缝隙屏蔽效能的最主要因素。由于目前尚无实用的计算方法计算缝隙的屏蔽效能，紧固点的距离只能从经济性和可操作性的角度考虑，按照以下经验数据取值：
i.中、低等级（C级以下）屏蔽效能取50-100mm；
ii.高等级（C级以上）屏蔽效能取20-50mm。
具体取值还需考虑缝隙的深度以及结合面零件的刚性等因素。例如，当折弯次数多或者采用型材时，由于零件的刚性好，可以取大值；如果仅仅是单层钢板（或铝板）直接压紧，由于刚性差，应该取小值。
如果紧固点太多导致存在装配工艺性差等困难，建议在缝隙中安装屏蔽材料，从而减少螺钉的数量。
零件的刚性
当紧固点距离不变时，结合面零件的刚性好，则缝隙的最大尺寸更小，因此提高零件的刚性可以提高缝隙的屏蔽效能。增加零件刚性的常用措施有：采用型材、增加板材厚度，增加折弯次数等等。
缝隙的深度
增加结合面缝隙的深度可以大大提高缝隙的屏蔽效能，其作用要明显大于减小紧固点的间距。对于钣金件一般推荐缝隙的深度是板厚的10-15倍。因为实际设计中往往会受到其他因素的限制，该指标仅为参考数值，设计人员在设计过程中应尽量增加结合面缝隙的深度。
另外，对于同样的紧固点数量，双排紧固点（相互错位）会比单排的屏蔽效能要好得多，因此在设计中，可以考虑采取双排紧固的方式。
结合面表面精度
结合面的表面精度（粗糙度、平面度等）对缝隙的屏蔽效能也有影响。但是由于涉及到工艺水平以及加工设备的精度等难以改变的因素，实际设计中一般不对零件的表面精度提出特殊要求。
屏蔽材料的特性
当缝隙的屏蔽效能要求较高，或者实际结构中不允许有太多紧固点时（例如门的缝隙），应该在缝隙中安装屏蔽材料。这时，缝隙的屏蔽效能主要与屏蔽材料的屏蔽性能、屏蔽材料的安装形式以及屏蔽材料的压缩量有关：
i.屏蔽材料本身的屏蔽性能直接决定了缝隙的屏蔽效能，因此一般尽可能选用屏
蔽性能好的材料。屏蔽材料的选用将在7.4节中详细阐述。
ii.屏蔽材料的安装形式对屏蔽效果有很大的影响，如下图所示的三种安装形式对屏蔽效能的影响是十分明显的。方案一所示的安装形式缝隙的屏蔽主要依靠屏
蔽材料的屏蔽效果；而方案二的屏蔽除了屏蔽材料外，紧固的缝隙提供了另一条屏蔽的途径，其屏蔽效国要比方案一好得多；至于方案三，由于比方案二又多了一层屏蔽，效果自然比方案二好。安装屏蔽材料时尽可能采用方案二和三的形式。由于多层屏蔽得效果实际上并不是单层的累加，方案二和三的屏蔽效果差别并不显著，设计时可按照实际情况选择其中一种安装形式。
iii.屏蔽材料的性能与压缩量有直接关系，设计时必须合理选择紧固点的数量，并尽量提高零件的刚性，保证屏蔽材料的压缩量在允许的范围之内。需要特别注意的是不要忽略了没有紧固点的地方可能会由于刚性、加工误差等因素导致屏蔽材料实际上没有压紧，而这时往往又不容易发现。另外，安装屏蔽材料也需要注意不可过度压缩。过度压缩可能导致屏蔽材料失去弹性，另外一般材料的压缩力与压缩量成正比，过度压缩可能会导致过大的压缩力，产生其他影响。
6.4 孔洞的屏蔽
6.4.1 孔洞屏蔽效能影响因素
结构方面影响孔洞屏蔽效能的因素主要有：孔的最大尺寸、孔的深度、孔间距以及孔的数量，其中影响最大的是孔的最大尺寸和孔的深度。需要注意的是屏蔽效能只与孔的最大尺寸有关，而与孔的面积并没有直接关系，因此在设计中尽量开圆孔，其次考虑是开方孔，尽量避免开长腰孔。
6.4.2 通风孔的屏蔽
通风孔的屏蔽主要需要均衡通风与散热之间的矛盾。考虑屏蔽需求时，通风板的常用类型有穿孔金属板和波导通风板。
穿孔金属板
穿孔金属板即在金属板上面开阵列通风孔。穿孔金属板的屏蔽效能已经有实用的计算方法，且计算的结论与实测误差较小，可以直接指导设计。具体可以参阅《电磁兼容性结构设计》（东南大学出版社）的详细介绍。由于孔的最大尺寸和孔的深度是影响其屏蔽效能的主要因素，相对而言孔的数量和孔间距影响较小，因此当通风板的
屏蔽效能与散热相矛盾时，可以采取增加孔深，减小孔的直径，同时增加孔的密度和数量的方法来避免矛盾，尽量找到屏蔽和散热之间的平衡点。
一般情况下，穿孔金属板的屏蔽效能不超过30-40dB，适合于C级以下屏蔽效能等级。穿孔金属板结构简单，价格低廉，大多数结构件均应该选用这种通风形式。只有B级以上屏蔽效能需求时才选用波导通风板。
波导通风板
波导通风板是利用截止波导的原理制作成的通风板，有的资料上也称之为蜂窝通风板。常用的波导通风板的厚度有6.3mm，12.7mm和25.4mm三种规格，厚度尺寸越大，屏蔽效能越高。为了提高通用性，规定若无特殊要求，一律选用厚度为12.7mm。
波导通风板的材料有铝合金和钢两种。铝制波导通风板一般是粘接制成的，因此需要导电处理（导电氧化、镀锡、镀镍等）后才能使用；而钢制波导通风板是采用钎焊方式制成的，使用时只要做防腐处理即可。
波导通风板的价格昂贵，特别钢制波导通风板的价格更高，结构件中应优先选用铝制波导通风板。由于铝制波导通风板对低频磁场几乎是透明的，因此当对低频磁场有要求时（T级要求），应该选用钢制波导通风板。
铝制波导通风板的屏蔽效能一般可以达到60-70dB，而钢制波导通风板的屏蔽效能则可以达到90-100dB。使用波导通风板时需要特别注意处理与其框架之间的缝隙，一般装配以后可以采用焊接等方式将缝隙堵住。
6.4.3 其他孔洞的屏蔽
由于指示灯、操作按钮、观察孔等需求会导致结构件上开各种孔洞，对于这些孔洞的屏蔽设计时按照以下步骤考虑：
i.最好将这些指示灯、操作按钮、观察孔等设置在屏蔽体之外；
ii.建议选用屏蔽的元器件，例如带屏蔽的指示灯、按钮以及屏蔽玻璃等，这时需要注意安装缝隙的屏蔽效果；
iii.采用加屏蔽罩的方法将这些孔洞屏蔽起来；
iv.对于小的孔洞，如果其屏蔽效能足够（可参照6.4.2节中穿孔金属板的屏蔽效能），只要孔洞中不引出电缆，可以不处理。
6.5 线缆的屏蔽
6.5.1 线缆的屏蔽措施
严格地说，线缆的屏蔽超出了结构件电磁兼容的范围。但是线缆的处理对结构件的屏蔽有至关重要的关系，往往比结构件的屏蔽还要重要，因此本文中对线缆的屏蔽提出基本要求，设计人员在机电协调和详细设计时必须足够重视线缆的屏蔽措施。
电缆进出屏蔽体主要有以下几种形式，其处理措施分别为：
通过屏蔽插头转接
一般情况下需要使用屏蔽电缆，这时的屏蔽效果主要是取决于插头的屏蔽效果。另外，对于子架/插箱屏蔽方式，电缆直接从模块的插座上面接出也是一种类似的方法，其屏蔽效果主要取决于插座上屏蔽措施的效果。采用转接的方式可以获取十分高的屏蔽效能，是一种理想的屏蔽方式，但是在线缆较多的时候成本比较高。
通过EMI滤波器连接
即电源线通过电源滤波器连接，信号线采用信号线滤波器如滤波连接器、馈通滤波器等转接。这种方式既可滤波，又可实现屏蔽。这种出线方式中滤波器的安装（滤波连接器类似）至关重要，详细见下节6.5.2中的规定。
直接出机柜
直接出机柜时可分为屏蔽电缆和非屏蔽电缆两中种情况。对于屏蔽电缆，要求电缆在出屏蔽体时屏蔽层必须与屏蔽体360°的接触，保证阻抗足够小，而不能仅仅是接通。对于非屏蔽电缆，可以采取套金属编制网，缠金属丝网等方式将电缆出屏蔽体的部分长度变成屏蔽电缆的形式，并按屏蔽电缆的要求将丝网与屏蔽体可靠接触。丝网缠绕的长度与屏蔽要求、线缆直径有关，一般为2-3m。总之，一般不允许直接将电缆直接从屏蔽体穿出，需要将屏蔽层可靠接地。
6.5.2 滤波器的安装
一般电源需要经过滤波器后进入系统。滤波器的安装和连线必须满足以下要求： 交流滤波器应该安装在屏蔽体上面，安装面上缝隙的屏蔽效能足够；
直流滤波器推荐也安装在屏蔽体上面，要求不高时允许安装在屏蔽体内部，这时电源线将会直接从屏蔽体穿出；
滤波器安装在屏蔽体上时，进出线必须在屏蔽体的两侧，即从屏蔽体外连接输入线到滤波器上面，从屏蔽体内引出输出线；
滤波器的外壳必须与屏蔽地（保护地）可靠连接；
滤波器的输入、输出线不许平行走线，更不许相互缠绕。
7. 屏蔽材料
7.1 屏蔽材料命名规则
屏蔽材料的名称统一按照以下规则命名：
簧片
用片状金属制成的指形、C形或者锯齿形等形状的屏蔽材料，一般为条状。基材一般为铍铜，也有铝、镍、不锈钢以及黄铜等其他材料。包括一般俗称为指形簧片或梳形簧片的材料，以及带戳孔或锯齿边的金属片。
螺旋管
用带状金属卷曲成管状弹簧的屏蔽材料。基材一般为铍铜和不锈钢，其他材料需要定指。包括普通螺旋管、带内芯的螺旋管、组合螺旋管、带环境密封的螺旋管等类型。
导电橡胶
在橡胶基体中填加金属颗粒、粉末或者定向埋置金属丝的屏蔽材料。基材和填充材料的类型十分多。包括普通导电橡胶、定向埋置金属丝、灌装金属网，导电橡胶与环境密封组合条等。
金属丝网
利用细金属丝相互缠绕成条状的屏蔽材料，有的有海绵内芯。金属丝多数为镊基合金，也有其他类型的金属丝。包括普通金属丝网条，带内芯的金属丝网以及金属丝网缠带。
导电布
以海绵为内芯，外面包裹填充有金属颗粒或粉末的纤维编制层的屏蔽材料。内芯一般为聚氨脂类发泡材料，填充颗粒主要为银粉，或者银、镊、碳等混合物。
波导通风板
蜂窝状通风板，利用截止波导原理实现屏蔽。厚度有6.3、12.7、25.4等规格，常见的蜂窝孔外接圆直径为3.18。材料有铝合金、钢等。
导电胶
在硅橡胶、环氧树脂等材料中填充银粉等导电材料的胶。包括导电胶和导电填料。
屏蔽胶带
带背胶（一般为导电背胶）的金属泊。有铜、银、铝等多种类型。
屏蔽玻璃
在玻璃中间夹一层丝网或者镀金属层实现屏蔽的玻璃。
7.2 屏蔽材料的绘图和标注
7.2.1 绘图和标注规定
屏蔽材料在装配图和明细表中均作为外购件处理。在视图中屏蔽材料按照其实际几何形状绘图，组装图中屏蔽材料按照装配后压缩状态的几何形状绘图。
屏蔽材料的几何尺寸不需要在视图中标注，但是视图中应清楚表示屏蔽材料的安装尺寸，最好以屏蔽材料的外轮廓为尺寸标注的依据。安装屏蔽材料的表面必须具有良好的导电性能，一般需要做特殊处理，例如喷漆保护，相应的图纸标注应符合部门关于表面处理标注的规定。
在明细表中按照以下规定填写相应栏：
代号栏：型号
名称栏：名称 + 空格 + 长度
数量栏：数量
备注栏：写屏蔽材料的生产商
其他未规定的事项参照外购件的标注规定。
7.2.2 标注说明
名称根据下文第7.1节屏蔽材料命名规则统一的名称命名；
型号的标注根据厂商提供的标注规则，除长度代码（一般为型号的最后四或五位）不要标注外，所有标识代码要写完全；
长度为单件的长度，长度单位为mm，总长度应该再乘以数量；
生产商指屏蔽材料的原生产单位，例如IS、Tecknit、Spira、CHOMERICS等，不要写代理商。供应商的具体信息可以见屏蔽材料供应商信息。
由于同样功能的产品在不同生产商的产品型号可能不同，建议您在已知的情况下在技术要求中注名“零件X可以用XXX公司XXX（型号）代替”。
7.2.3 示例
例如导电布材料标注为：
序号代号栏名称栏数量栏备注栏
10E9819H导电布 1115 2Schlegel 技术要求栏中可以加以下条款：
零件10可以用CHOMERICS公司82-121-74008代替。
7.3 屏蔽材料的编码描述
7.3.1 编码描述规定
根据《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》中的规定，屏蔽材料申请编码时选6325类，编码描述详细规定为：
屏蔽材料 - 型号 - 名称 - 生产商
名称、型号、生产商的说明见7.2.2，特别注意型号中不要写长度代码。申请编码时计量单位统一写长度单位m，注意不要写PCS。不同公司产品的编码应该不同，同类材料的相互代用在产品清单中体现。
7.3.2 示例
上文所述的导电布的编码描述为：
屏蔽材料 - E9819H - 导电布 - Schlegel和
屏蔽材料 - (82-121-74008) - 导电布 - CHOMERICS
7.4 屏蔽材料选用原则
必须是优选屏蔽材料，优选屏蔽材料的清单见部门的规定。特殊情况下需要超出优选屏蔽材料必须经过总体组批准，并限量使用。
尽量选用其他产品中已经大批量使用材料。
同类材料中尽量选用压缩量大的材料，这样允许零件有较大的变形，降低加工精度。
注意屏蔽材料对环境的适应性，一般纯金属屏蔽材料对环境适应性比较好，而以橡胶、海绵为内芯的屏蔽材料对环境要求高，主要用于机房环境。
注意屏蔽材料的寿命和维护周期，要求屏蔽材料在5-10年内仍能够保持良好的屏蔽性能。
注意屏蔽材料与基材之间的相容性，防止发生电化学腐蚀。
屏蔽材料的安装形式优先选用卡装、开安装槽等直接接触的形式，其次才考虑采用PSA胶带粘接。
金属屏蔽材料尽量选用不锈钢类，避免选用铍铜类。这是因为不锈钢类的屏蔽材料价格更低，其屏蔽效能也完全能满足需求。更重要的是铍铜材料是一种放射性材料，而且不能回收使用，不符合环保要求，以后应该逐步淘汰。
8. 接地
8.1 接地线
由于组成屏蔽体的不同零部件之间已经构成了一个低阻抗回路，因此不需要再用接地线连接。比较典型实例就是屏蔽机柜的门和骨架之间不再需要接地线。
接地线的其他要求参照《接地接电结构技术规范》的规定。
8.2 防静电设计
所有需要插拔单板的模块均需要安装防静电手腕插座。防静电手腕插座必须与屏蔽地（保护地）可靠接通，要求防静电手腕插座与系统屏蔽地（保护地）接地端子之间电阻小于0.1欧姆。
单板的支撑结构（一般为滑道）必须有静电释放装置，与单板的保护地可靠接触。
插箱、子架等模块必须有静电释放的通道。可以与机柜接通，通过机柜的地接大地，也可以将这些模块接到接地排上面，通过接地排接到大地。
8.3 地线的屏蔽
禁止地线（包括各种地）直接从屏蔽体穿出。地线的出线必须采取屏蔽措施，例如信号地可以通过滤波器连接，机壳屏蔽地可以从屏蔽体上面直接接线（不能从屏蔽体内穿出）。具体地线的接线方式见相关产品的接地规范。
地线的处理措施对于系统的EMC性能十分重要，设计人员必须足够重视。为消除地线的影响，应尽可能将系统的各种地线组成一个阻抗足够小的等势体，采取的措施有：例如通过接地排连接、采用结构件（螺钉等）连接、选用扁而粗的电缆等。
9. 标识
防静电手腕座的附近应该贴有防静电标签，具体粘贴位置和标签的形式见部门的相关规定。
由于屏蔽机柜以及子架在维护时不能保证相应的屏蔽效果，可能会导致辐射超标，因此必须贴有当心微波辐射标签。标签应粘贴在打开门或者面板后比较醒目的位置，标签的形式见部门的相关规定。
通过EMC的产品应该贴有相应的认证符号标签，例如：CE、FCC、EMC符号。认证符号标签的形式、粘贴位置等应该遵守相应认证标准的规定。
[导读]电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施 期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆 李永梅（东南大学成贤学院江苏南京210088）【摘要】EMC设计是电子设备设计中的重要环节。本文依据EMC的基本原理，综合考虑了屏蔽材料、屏蔽方式、缝隙和孔的处理等诸多因素，结合机械加工的手段和工艺，对机箱EMC的结构设计方法进行分析和探讨。【关键词】机箱；电磁屏蔽；结构设计1.引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。这就使得电子设备工作时常受到各种电磁干扰，包括自身干扰和来自其它设备的干扰，同时也对其它设备产生干扰[1]。在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。如果忽视了这一问题,到新产品使用时，干扰问题就会暴露出来。因此及早地解决电磁干扰问题是电子设备机箱结构设计时必须考虑的重要环节。 2.理论基础电子设备结构中常见的电磁干扰方式主要有传导干扰和辐射干扰两种，因此电磁兼容（EMC）设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。 2.1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗
干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。屏蔽通常有静电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽三种。 2.2滤波电路中的干扰信号常常通过电源线、信号线、控制线等进入电路造成干扰，所以对公用电源线及通过干扰环境的导线一般均要设置滤波电路。 2.3接地接地问题在电磁兼容性设计中也是一个极其重要的问题，正确的接地方法可以减少或避免电路间的互相干扰。根据不同的电路可用不同的接地方法。通常组合单元电路接地有串联一点接地、并联一点接地和多点接地三种方式。整机接地方式也是保障产品电磁兼容性的主要措施之一。由于其功能不同，故电路差别甚大，接地状况也不大相同。一般常用的方法是：将模拟电路、数字电路、机壳分开，各自独立接地，避免相互间的干扰，最后三地合一接入大地，这种方式较好地抑制了电磁噪声，减少了数字信号和模拟信号之间的干扰。 3.机箱EMC 的结构设计一电子设备中的机箱，机箱有电源线、信号线、控制线等的穿入及穿出以及散热用的通风孔、调节用的调节孔、显示窗等，同时机箱也是由多个零件组合而成，各部分的连接处难免有泄漏。如何抑制电磁能从上述因素中泄漏，就成了电磁兼容性的关键。在这里仅介绍几种结构设计中比较简单可行的方法： 3.1缝隙的屏蔽 缝隙指的是连接后要拆卸的，如机箱上下盖、前后面板和箱体的连接缝，这类连接通常用螺钉来紧固。这类情形增加屏蔽效能的途径有如下：（1）增加缝隙深度，也就是增加箱体及盖板的配合宽度。（2）在结合处加入导电衬垫或者提高结合面的加工精度，即减少缝隙长度。一般比较经济的办法是在接合面安装导电衬垫。这样既可以
电子产品EMC设计 1、EMC概述 EMC术语、EMC试验项目、EMC测试标准、EMC认证（CE、FCC、3C） 2、辐射发射RE 2.1基本设计方法 辐射发射原理、差模辐射和共模辐射模型、共模辐射场强计算公式、差模辐射场强计算公式、减小共模和差模干扰关键、EMC三要素、RE整改：电缆(信号/电源)是否超标、结构屏蔽是否致超标、单板是否致超标。 2.2信号电缆电缆辐射原理、同轴电缆设计、平衡电缆设计、USB电缆设计、屏蔽电缆转接介质、屏蔽线进出屏蔽体设计。 2.3结构屏蔽设计如何进行缝隙的屏蔽设计、信号线进出屏蔽体设计、屏蔽机箱设计、屏蔽搭接设计案例。 2.4接口滤波接口滤波、滤波器设计、电源接口滤波电路、接口滤波器件参数调整、一般信号接口滤波设计、电源接口滤波设计。 2.5EMI预防性设计单板滤波设计、晶振电源滤波电路、时钟输出匹配滤波设计、总线信号输出匹配滤波设计、主芯片电源滤波设计。 2.6电路板级EMC设计走线减小环路、接口地处理、滤波器前后走线、改善晶振布线、双面单板设计。 2.7其它设计方法 3、传导发射CE 3.1传导干扰源头分析差模干扰的测试原理、共模干扰的测试原理、开关电源产生电磁干扰点、如何定位差模和共模干扰。 3.2传导耦合途径分析差模噪声耦合途径、共模发射由分布参数形成耦合途径、分布电容。 3.3传导发射整改方法对干扰源的抑制、传导差模噪声的抑制方法、传导共模噪声的抑制方法。 4、静电抗扰度ESD 4.1ESD基本知识 静电干扰与危害原理、静电放电敏感分级、常见半导体器件的ESD易损值、电磁脉冲效应。 4.2常见静电整改器件常见静电整改器件、TVS管原理、压敏电阻。 4.3静电问题整改思路静电试验介绍、静电放电的传导方式、静电的强电场效应、静电放电的发射方式。 4.4静电问题整改思路空气放电问题定位空气放电的定位、结构处理、关键电路处理、PCB布线处理、软件处理、键盘空气放电ESD问题定位。 4.5接触放电问题定位器件设计注意、器件PCB布局设计注意、敏感电路局部屏蔽处理。 5、电快速瞬变脉冲群 5.1EFT干扰现象介绍 电快速瞬变脉冲群的起因、容易出现问题场合、干扰的特点。 5.2EFT干扰机理分析
电磁兼容EMC设计及测试技巧 摘要：针对当前严峻的电磁环境，分析了电磁干扰的来源，通过产品开发流程的分解，融入电磁兼容设计，从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析，总结概括电磁兼容设计要点，最后，介绍了电磁兼容测试的相关内容。 当前，日益恶化的电磁环境，使我们逐渐关注设备的工作环境，日益关注电磁环境对电子设备的影响，从设计开始，融入电磁兼容设计，使电子设备更可靠的工作。 电磁兼容设计主要包含浪涌（冲击）抗扰度、振铃波浪涌抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度、工频电源谐波抗扰度、静电抗扰度、射频电磁场辐射抗扰度、工频磁场抗扰度、脉冲磁场抗扰度、传导骚扰、辐射骚扰、射频场感应的传导抗扰度等相关设计。 电磁干扰的主要形式 电磁干扰主要是通过传导和辐射方式进入系统，影响系统工作，其他的方式还有共阻抗耦合和感应耦合。 传导：传导耦合即通过导电媒质将一个电网络上的骚扰耦合到另一个电网络上,属频率较低的部分(低于 30MHz)。在我们的产品中传导耦合的途径通常包括电源线、信号线、互连线、接地导体等。 辐射：通过空间将一个电网络上的骚扰耦合到另一个电网络上，属频率较高的部分(高于30MHz)。辐射的途径通过空间传递，在我们电路中引入和产生的辐射干扰主要是各种导线形成的天线效应。 共阻抗耦合：当两个以上不同电路的电流流过公共阻抗时出现的相互干扰。在电源线和接地导体上传导的骚扰电流，多以这种方式引入到敏感电路。 感应耦合：通过互感原理，将在一条回路里传输的电信号，感应到另一条回路对其造成干扰。分为电感应和磁感应两种。 对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策：传导采取滤波（如我们设计中每个IC的片头电容就是起滤波作用），辐射干扰采用减少天线效应（如信号贴近地线走）、屏蔽和接地等措施，就能够大大提高产品的抵抗电磁干扰的能力，也可以有效的降低对外界的电磁干扰。 电磁兼容设计 对于一个新项目的研发设计过程，电磁兼容设计需要贯穿整个过程，在设计中考虑到电磁兼容方面的设计，才不致于返工，避免重复研发，可以缩短整个产品的上市时间，提高企业的效益。 一个项目从研发到投向市场需要经过需求分析、项目立项、项目概要设计、项目详细设计、样品试制、功能测试、电磁兼容测试、项目投产、投向市场等几个阶段。 在需求分析阶段，要进行产品市场分析、现场调研，挖掘对项目有用信息，整合项目发展前景，详细整理项目产品工作环境，实地考察安装位置，是否对安装有所限制空间，工作环境是否特殊，是否有腐蚀、潮湿、高温等，周围设备的工作情况，是否有恶劣的电磁环境，是否受限与其他设备，产品的研制成功能否大大提高生产效率，或者能否给人们的生活或工作环境带来很大的方便，操作使用方式能否容易被人们所
EDP电磁兼容设计平台专注EMC解决方案，规范EMC设计流程； 打造智能化的EMC设计平台。 1、企业面临的EMC设计应用现状 ?投入成本高，解决问题周期长；为解决产品EMC问题，不断进行测试验证， 反复的进行改版设计。 ?企业设计人员EMC知识储备不全面；解决EMC问题往往靠设计人员过去的 工作经验。 ?EMC设计流程不规范，EMC设计没有参透于电子产品开发过程各个阶段（总 体方案阶段、设计阶段、开发阶段、测试阶段、认证阶段等）。 ?公司技术文献和多年积累的产品开发经验不能良好的共享、消化，没有一个 系统将公司无形的技术经验转化为有形的产品开发技术要求。 2、企业面临的EMC问题 ?激烈的产品竞争要求企业开发的产品有更高的品质。 ?快速的市场变化要求企业有更高的产品开发效率。 ?高规格的EMC认证和EMC设计技术要求企业有更高的产品开发能力。 ?规范化的企业文化要求有更高效的产品开发流程。 3、EDP电磁兼容设计平台优势 ?赛盛技术多位专家10多年的经验融合荟萃； ?赛盛技术多项产品电磁兼容设计专利技术； ?智能化标准化项目管理设计平台 ?几十种典型接口电磁兼容解决方案； ?上百种PCB层叠电磁兼容设计方案； ?完整的电磁兼容布线设计规则； ?完整的结构屏蔽电磁兼容设计方案； ?多行业电缆与连接器电磁兼容解决方案； ?多行业、近百个产品实际电磁兼容设计验证与经验总结;
4、EMC设计平台介绍 利用计算机技术，整合人工智能、数据库、互联网等开发手段，对于现有的电磁兼容技术资源（包括各种设计规则，解决方案等）以及企业产品研发积累的技术检验等进行全面的管理和应用，实现现阶段对于企业电磁兼容的研发流程规范化和研发工程师电磁兼容设计的技术支持和辅助开发；未来电磁兼容专家系统一提供智能化技术支持（包括产品开发电磁兼容风险评估功能，自动检查和纠正电磁兼容设计功能、产品设计系统仿真和功能电路仿真等）为主要目标和发展方向。 电磁兼容设计平台：主要包括PCB设计、原理图设计、结构设计、电缆设计等四部分组成；系统依据用户设计要求和EMC设计要素，智能化输出相应的产品PCB设计方案、产品原理图设计方案、产品结构设计方案、产品电缆设计方案，然后用户依据产品信息保存方案（方案为标准技术设计模板，内容依据设计内容自动生成格式化的文件）。 使用电磁兼容设计(EDP)软件,会让我们很轻松的完成这些复杂困难的工作，用户输入产品产品设计的相关要素，软件就能够智能化输出产品EMC设计方案。 不管企业之前是否有电磁兼容设计经验？是否有电磁兼容设计规范？是否有电磁兼容标准化设计流程？是否有电磁兼容技术专家？企业在应用EDP软件后,EDP软件能够快速帮助企业解决以下方面问题： 1、快速提升企业产品电磁兼容性能：系统一旦使用上就能够快速地指导企业产品进行电磁兼容有效的设计工作，迅速提升企业产品的电磁兼容性能； 2、能够解决企业多型号产品同时开发，技术专家资源不够使用的情况：智能化的软件可以同时多款多个型号产品，不用设计阶段并行进行开发；能够在很短的时间内给出相应的设计方案，结合产品设计要求指导设计人员进行设计，不耽误产品由于专家资源不足而造成正常设计进度延误； 3、提高产品研发人员EMC技术设计水平：由于有规范化、标准化的方案输出，设计人员在进行新产品开发的时候，能够参考、学习标准化的技术方案；提升自身EMC设计知识水平，减少后期类似设计问题； EDP软件在手,EMC设计得心应手!
讲师：李文博2016.06.20
1. 简单介绍EMC的概念 2. EMC设计内容 3. EMC问题的来源 4. EMC测试项目 5. EMC方法：屏蔽 6. EMC方法：接地 7. 常用EMC物料(结构)
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI） 电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS） 电磁兼容设计基本目的： A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。 B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。 C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
电磁兼容设计可分为： 信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局其中与结构关系较大的有： 屏蔽、接地与搭接、合理布局 注意：并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。 EMI 有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。 信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去；而信号传导则通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰。
辐射发射测试 电源线传导发射测试 控制与信号线传导发射测试 低频传导发射测试 瞬态传导发射测试辐射抗扰度测试大电流注入测试发射器射频抗扰度测试低频磁场抗扰度测试电源线瞬态传导抗扰度测试 信号线瞬态传导抗扰度测试 静电放电测试 电磁发射（EMI ）的检验项目有 电磁抗扰度（EMS ）的检验项目有：
结构件电磁兼容设计规范
目 次 117.3.2 示例 (11) 7.3.1 编码描述规定 (10) 7.3 屏蔽材料的编码描述 (10) 7.2.3 示例 (10) 7.2.2 标注说明 (10) 7.2.1 绘图和标注规定 (10) 7.2 屏蔽材料的绘图和标注 (9) 7.1 屏蔽材料命名规则 (9) 7. 屏蔽材料 (8) 6.5.2 滤波器的安装 (8) 6.5.1 线缆的屏蔽措施 (8) 6.5 线缆的屏蔽 (7) 6.4.3 其他孔洞的屏蔽 (6) 6.4.2 通风孔的屏蔽 (6) 6.4.1 孔洞屏蔽效能影响因素 (6) 6.4 孔洞的屏蔽 (5) 6.3 缝隙的屏蔽 (4) 6.2 屏蔽方案的选择 (4) 6.1 屏蔽设计的基本原则 (4) 6. 结构件屏蔽设计指引 (3) 5.4 成本控制 (3) 5.3 屏蔽效能等级的确定 (2) 5.2 屏蔽效能测试标准 (2) 5.1 屏蔽效能等级的划分 (2) 5. 结构件屏蔽效能等级 (2) 4. 结构件电磁兼容设计程序要求 (1) 3. 术语 (1) 2. 引用标准 (1) 1. 范围.................................................................
129. 标识 (12) 8.3 地线的屏蔽 (12) 8.2 防静电设计 (11) 8.1 接地线 (11) 8. 接地 (11) 7.4 屏蔽材料选用原则...................................................
结构件电磁兼容设计规范 1. 范围 本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计原则和具体设计方法。 本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GJB 1046 《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》 GJB 1210 《接地、搭接和屏蔽设计的实施》 GJB/z 25 《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽设计指南》 MIL-HDBK-419 《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》 IEC 61587-3 （草案）《第三部分：IEC 60917-...和IEC 60297-...系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验》 《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》 3. 术语 本规范中的专业术语符合IEC50-161《电磁兼容性术语》的规定。
电磁兼容设计和整改流程 随着中国参与国际经济贸易活动的深入，产品认证成了生产厂家产品推向市场的瓶颈，其中尤其电子产品的电磁兼容认证成为整个产品认证的拦路虎，往往在认证的最后阶段才发现要解决电磁兼容问题不得不对原设计的电路和结构重新修改，临时的修改还往往使产品的性能和可靠性降低。电磁兼容的测试只是评估产品电磁兼容设计的水平，测试本身并不能改变产品的电磁兼容，电磁兼容是设计出来的、生产出来的，只有生产厂家的产品电磁兼容设计水平提高了，产品电磁兼容的质量才能提高，产品设计的可靠性才能有保障。本文详细剖析产品设计和电磁兼容整改的过程，并详细说明每个设计和整改过程中怎样运用电磁兼容的测试手段发现问题、选择最佳的解决方案。 电磁兼容控制所运用的方法和程序在产品研制不同阶段是不同的，方案、设计、开发／样机、生产、测试／认证和运行，各阶段均为实施电磁兼容工程提供了一定的机会。实施电磁兼容是一项极其复杂的任务，如右图所示在研制开发电视、音响等电子产品时，应在尽可能早的阶段上注意保证它们的电磁兼容性。随着电视、音响等电子产品研制开发工作的完成，可以利用的抑制干扰和抗干扰措施的数目减少，而其成本反而增加。方案阶段是提供最佳费效比的机会，而生产阶段提供的可能性通常最少，据国外资料介绍，在产品的研制开发阶段及时采取措施可以避免（80~90）％的与干扰影响有联系的、潜在可能的困难。相反，在较晚的阶段上采用解决方法，结果表明将更加复杂，需要追加工作量和增加原材料的消耗，增加研制周期，有时甚至根本不可能解决。有效的电磁兼容控制常常是比较困难的，因为电磁干扰方位与耦合途径的大量可能组合涉及到许多变量，敏感电路的抗扰度与电路参数的设计有关，电路参数必须保证的灵敏度往往使提高抗扰度受到一定限制。由于电磁兼容情况的固有复杂性，若要及时地、有效地和高费效比的解决电磁兼容问题，有条理的方法和程序就是相当的重要了。 针对电磁兼容设计的这种特点，我们提出了从产品的设计阶段就要开始分步的进行电磁兼容的设计和整改，把最终的设计目标大事化小，如下图所示，在产品开发的各个阶段适时进行电磁兼容性能的评估和改进，不断地把电磁兼容的整改措施溶入到产品的电路和结构设计中，这样整个产品的开发周期不会有太大的非预期时间延迟，产品的设计不会有太多的非预期成本增加，生产工艺不会有临时的增加，产品的可靠性和性能也不会受到损害。 产品开发一般分为设计概念阶段，设计阶段，样机制作阶段，设计评审阶段和委托检验阶段，分阶段地控制把各阶段的电磁兼容设计和整改溶入到整机的设计方案之中，电磁兼容设计和整改各阶段的工作任务和可以采取的电磁兼容措施如下： 1) 电磁兼容认证要求咨询 首先要明确产品电磁兼容设计的目标，针对产品销售的目标市场，了解目标市场对该产品电磁兼容要求的执行标准，相应需要测试的内容，做出一个电磁兼容性能指标一览表，每个指标都对产品各部分电路和结构提出了相应的要求，由此也就清楚了解了产品应该具备的电磁兼容性能和设计要求。 2) 产品设计布局评估 在考虑各部分电路的总体布局时，尤其注意电源线出口的位置，如果客户没有特殊的位置要求，就主要考虑电路输出的顺序和尽量使电源滤波电路和机内高频发射部分电路或器件之间的空间距离最大，经过电源滤波电路之后留在机内的电源线最短。其次在电源公共地和其它功能模块电路之间布置一条较宽的公共地线。电路板排版时应该使各种功能集成块与其输入输出负载的路径最短，特别是传输脉冲数据信号的导线。脉冲信号的高频成分很丰富，这些高频成分可以借助导线辐射，使线路板的辐射超标。非常遗憾的是我们大部分的生产企业由于开发周期越来越短的压力，都把这个阶段的时间压缩的很短，无法做比较全面细致的检查和评审工作，导致到了产品认证的最后阶段才发现元件布局和排版的缺陷，不得不投入大量的人力和物力来整改，造成欲速而不达的局面。如果要避免这种被动的局面发生，开发方可以在产品设计定型之前委托专业的电磁兼容技术服务机构做一个设计评估，一般来说专业的电磁兼容技术服务机构能够根据开发方提供的设计方案，分析原理框图、电路图、现有的外观结构要求，提出符合电磁兼容原理的内部电路结构布局、电路板布局、外壳接地等要求。通过了解各单元电路的工作流程，关键元器件的电磁兼容特性，分析预测各单元电路的电
电磁兼容基础知识 引言电子电器产品的电磁兼容性能是一项非常重要的技术指标，它不仅关系到产品本身的安全性、可靠性，也关系到电磁环境的保护问题。国内外现都十分重视产品的电磁兼容质量管理。这就要求从事相关产品设计、制造和品质管理的人员均应该掌握电磁兼容的一些基本理论、标准要求和设计技术。 一、电磁兼容现象及基本理论 电磁兼容（Electromagnetic Compatibility——EMC），其定义是：设备或系统在其所处的电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。从上述定义可以看出，一台设备或一个系统的电磁兼容性都包括两个方面，一是它对同一电磁环境中其它设备的抗干扰能力或称敏感性，二是它对其它产品的电磁骚扰特性。 电磁骚扰（Electromagnetic Disturbance——EMI）定义为“任何可能引起装置、设备或系统性能降低或者对有生命或无生命物质产生损害作用的电磁现象”。电磁骚扰可能是电磁噪声、无用信号或传播媒介自身的变化。（注：一般意义上的“有用的电磁信号或电磁能量”在电磁兼容领域也有可能被认为是电磁骚扰源。） 电磁骚扰的表现形式一般有两种，一是通过导体传播骚扰电压、电流，一是通过空间传播骚扰电磁场。前者称为传导骚扰，后者称为辐射骚扰。例如，电视机的电磁骚扰主要有：对公用电网的无线电骚扰和低频骚扰（如注入谐波电流）、对公用电视天线系统的骚扰、向空间辐射的电磁场等。 抗扰度（Immunity to a Disturbance）定义为“装置、设备或系统面对电磁骚扰不降低运行性能的能力”。电磁敏感性（Electromagnetic Susceptibility——EMS）定义为“在存在电磁骚扰的情况下，装置、设备或系统不能避免性能降低的能力”。实际上，抗扰度与敏感性都反映的是对电磁骚扰的适应能力，仅仅是从不同的角度而言，敏感性高即意味着抗扰度低。对应电磁骚扰的两种表现形式，设备对电磁骚扰的抗扰性也同样分为传导抗扰性和辐射抗扰性。
EMC 设计技术 随着电力电子技术的发展，开关电源模块以其相对体积小、效率高、工作可靠等优点而逐渐取代传统整流电源但是，由于开关电源工作频率高，内部会产生很高的电流、电压变化率(即高dv／dt和di／df)，导致开关电源模块产生较强的电磁干扰，并通过传导、辐射和串扰等耦合途径影响自身电路及其它电子系统的正常工作，当然其本身也会受到其它电子设备电磁干扰的影响，电磁干扰将造成传输信号畸变，影响电子设备的止常工作对于雷电、静电放电等高能量的 电磁下扰，严重时会损坏电子设备而对于某些电子设备，电磁辐射会引起重要 信息的泄漏，严重时会威胁国家信息安全这就是我们所讨论的电磁兼容性问题另外，国家开始对部分电子产品强制实行3C认证，因此，一个电子设备能否 满足电磁兼容标准，将关系到这一产品能否在市场上销售，所以，进行开关电源的电磁兼容性研究显得非常重要 日常生活中常用的频率范围，包括交流电源频率、音频、长、中、短波收音机占有的频段、调频及电视广播、蜂窝电话常用的900MHz 及1.8GHz。但实际的频谱远比这拥挤得多，9KHz 以上的频段几乎都被用于特定的场合。随着微波技术广泛应用于日常生活，该图中所示的频率也很快将扩展至10GHz（甚至 100GHz）。 交流电源整流器件在基频至相当高的谐波频率范围内均可发射开关噪声，具体情况取决于这些器件的功率。5 千伏安左右的电源（线性或开关模式）由于其50 或60Hz 桥式整流所产生的开关噪声，通常在数MHz 频率以下不能满足传导发射的限制要求。可控硅直流电机驱动装置及交流移相控制系统所产生的噪声也大致如此。这些噪声极易干扰中长波和部分短波广播。 开关电源的工作基频一般在2kHz 至500kHz 之间。开关电源在其工作频率1000 倍的频率处仍具有很强的发射是常见的。图15 给出了个人计算机中常用的频率为70kHz 的开关电源的发射频谱。这将干扰包括调频广播在内的广播通信。这些器件的发射通常会在200MHz 甚至更高的频率超过发射极限值。目前，由于个人计算机采用400MHz 甚至1GHz 以上的时钟频率，因此数字技术必然会对高端频谱产生干扰。之所以会发生以上各种现象，是因为所有导体都是天线。它们把传输的电能转变成电磁场，然后泄漏到广阔的环境中。同时，它们也能把其周围的电磁场转变成传导电信号。这是放之四海而皆准的真理。因此，导体是信号产 生辐射发射的主要原因，也是外来场使信号受到污染的原因（敏感度和抗扰度）。 1 内部噪声干扰源分析 l.l 二极管厦向恢复引起的噪声干扰 在开关电源中常使用工频整流二极管、高频整流二极管、续流二极管等，由于这些二极管都工作在开关状态，在二极管由阻断状态到导通的转换过程中，将产生一个很高的电压尖峰UFP;在二极管由导通状态到阻断的转换过程中，存在一个反向恢复时间trr在反向恢复过程中，由于二极管封装电感及引线电感的存在，将产生一个反向电压尖峰URP由于少子的存储与复合效应，会产生瞬变的反向恢复电流尖峰IRP,这种快速的电流、电压突变是电磁干扰产生的根源 1.2 开关管开关时产生的电磁干扰
AC220v,DC48v电路EMC设计方案 AC220V和DC48V是通信电子产品应用最广泛的工作电压，AC220V和DC48V电路的EMC 设计好坏关系到通信设备运行的稳定性，下面赛盛技术利用电磁兼容设计平台（EDP）从原理图方面设计两款电路的EMC设计方案。 1. AC220V电路2KV防雷滤波设计 图1 AC220V电路2KV防雷滤波设计
图2 接口电路设计概述： 交流电源接口通过电源线与电网连接为电气设备提供电能，产品在工作中产生各种干扰，如电源变换电路、高频变压器、数字电路等产生的干扰，这些干扰通过电源接口形成对电网的传导干扰以及对空间的辐射干扰； 当电网上有大功率感性负载通断或电网遭受雷击时，会在电源接口产生瞬态的脉冲干扰和浪涌干扰，若电源接口不进行防护滤波设计，这些干扰容易影响产品的正常工作，雷电干扰甚至能损坏设备，因此交流电源接口需要进行电磁兼容设计，确保设备工作稳定； 本方案从EMC原理上，进行了相关的抑制干扰和抗敏感度的设计；同时兼容接口防雷设计；本方案防雷电路设计可通过IEC61000-4-5标准，共模2000V，差摸1000V的接口防雷测试。 电路EMC设计说明： （1） 电路滤波设计要点： L1、C1、C3、C4组成第一级滤波电路。C1为差模滤波电容，主要滤除差模干扰；C3、C4为共模滤波电容，为共模干扰提供低阻抗回路；L1为共模滤波电感，对共模干扰进行抑制。 L2、C2、C5、C6组成第二级滤波电路，C2为差模滤波电容，主要滤除差模干扰，C5、C6为共模滤波电容，为共模干扰提供低阻抗回路，L2为共模滤波电感，对共模干扰进行抑制； 若产品功率大，干扰强，单级滤波插入损耗有限，则设计前期需要考虑多级滤波； C19为整流桥的高频滤波电容，一般采用小电容，主要为整理桥的高频谐波电流提供回流路径； C20为变压器的高频滤波电容，一般采用小电容，主要为变压器的高频谐波电流提供回流路径；
印制电路板的电磁兼容性设计规范 引言 本人结合自己在军队参与的电磁兼容设计工作实践, 空军系统关于电子对抗进行的两次培训( 雷达系统防雷、电子信息防泄露) 及入司后参与706所杨继深主讲的EMC培训、 701所周开基主讲的EMC培训、自己在地方电磁兼容实验室参与EMC整改的工作体验、特别是国际IEEE 委员发表的关于EMC有关文章、与地方同行的交流体会, 并结合公司的实验情况, 对印制电路板的电磁兼容性设计进行了一下小结, 希望对印制电路板的设计有所作用。 需要提醒注意的是: 总结中只是提供了一些最基础的结论, 对具体频率信号的走线长度计算、应考虑的谐波频率、波长、电路板级屏蔽、屏蔽体腔的设计、屏蔽体孔径的大小、数目、进出导线的处理、截止导波管直径、长度的计算及静电防护, 雷电防护等知识没有进行描述。或许有些结论不一定正确, 还需各位指正, 本人将不胜感谢。 一、元器件布局 印刷电路板进行EMC设计时, 首先要考虑布局, PCB工程师必须和结构工程师、 EMC工程师一起协调进行, 做到两者兼顾, 才能达到事半倍。
首先要考虑印刷电路板的结构尺寸大小, 考虑如何对器件进行布置。如果器件分布很散, 器件之间的传输线可能会很长, 印制线路长, 阻抗增加, 抗噪声能力下降, 成本也会增加。如果器件分布过于集中, 则散热不好, 且邻近线条易受耦合、 串扰。因此根据电路的功能单元, 对电路的全部元器件进行总体布局。同时考虑到电磁兼容性、 热分布、 敏感器件和非敏感器件、 I/O 接口、 复位电路、 时钟系统等因素。 一般来说, 整体布局时应遵守以下基本原则: 1、 当线路板上同时存在高、 中、 低速电路时, 应该按逻辑速度分割: 布置快速、 中速和低速逻辑电路时, 高速的器件( 快逻辑、 时钟振荡器等) 低速逻辑和存储器, 辐射和交扰的减 2、 在单面板或双面板中, 如果电源线走线很长, 应每隔3000mil 对 3、 在单面板和双面板中, 滤波电容的走线应先经滤波电容滤波, 再到器件管脚, 使电源电压先经过滤波再给IC 供电, 而且IC 回馈给电源 接 口
电子产品开发中常遇电磁兼容EMC问题及解决办法 一般电子产品都最容易出的问题有：RE--辐射，CE--传导，ESD--静电。通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge--浪涌（雷击，打雷） 医疗器械最容易出现的问题是：ESD--静电，EFT--瞬态脉冲抗干扰，CS--传导抗干扰，RS--辐射抗干扰。针对于北方干燥地区，产品的ESD--静电要求要很高。 针对于像四川和一些西南多雷地区，EFT防雷要求要很高. 如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性： 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。(2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。 2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施： (1) 选用频率低的微控制器：选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。 (2) 减小信号传输中的畸变 微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF 左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd＞Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。 信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。 在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在 4~20ns之间。也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好，最长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少，最好不多于2个。 当信号的上升时间快于信号延迟时间，就要按照快电子学处理。此时要考虑传输线的阻抗匹配，对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输，要避免出现Td＞Trd的情况，印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。 用以下结论归纳印刷线路板设计的一个规则： 信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。 (3) 减小信号线间的交叉干扰：A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点，由于A点信号的向前传输，到达B点后的信号反
电磁兼容设计 周云正 浙江佩洁尔医疗科技有限公司浙江?上虞312351 电子镇流器，高转换速率的开关电源（SMPS）和电器产品，不可避免地出现电磁辐射及干扰问题，严重时会导致其它电子仪器的失灵；其它电器也会干扰它的正常工作。为此，电磁兼容性（EMC）的设计要符合我国现行标准（CCC）的电磁兼容性要素的控制，也符合美国的联邦通信委员会（FCC）、欧洲联盟（EU）所制定的有关标准和规范。 ＥＭＣ知识： 自从一八二二年安培率先提出一切磁现象的根源是电流的假说，继而由法拉第发现感应电动势的规律，最终由麦克斯韦根据电与磁的相互作用，预言电磁波的存在，奠定当今所研究的电磁兼容理论基础。 电磁兼容性是指电子设备在电磁环境中正常工作的能力。所谓电磁兼容设计就是要使电子设备既不受周围电磁干扰（EMS）而能正常工作；又能使电子设备本身不对周围其它电子设备产生电磁干扰（EMI），影响其正常运行。 电子设备的电磁兼容已成为现代工程设计中的重要组成部分。工业发达国家如美国、英国、德国、日本等已经将电磁兼容要求纳入技术规范，欧共体规定自一九九六年一月一日起强制执行89/336/EEC指令，并加贴CE标志后才准许销售。 为了与国际接轨，我国的国家技术监督局规定自二OO二年十月起对电子产品，低压电器实施电磁兼容强制性认证。电磁兼容性设计是我们电气工作师不得不研究的一门紧要课题。 举例：医院内对电磁干扰敏感的设备 医院里的病人监测系统（血压计、心电图仪）对于电磁干扰是极其敏感的，因为被测的人体电信号非常微弱，通常以微伏、纳安级为单位，由高灵敏度探
头提取，易受外界电磁干扰而产生误差，或导致失灵；再则人体作为天线，更容易感应各种频率的电磁干扰信号，降低检测设备的抗扰阈值。 核磁共振成像系统的信号取样电路灵敏度很高，是极易受干扰影响其成像质量的。 植入人体内的心脏起搏器，心电去颤器，受到外界强电磁干扰脉冲后会导致失效，心脏停止跳动，或出现房颤，危及病人生命。 便携式诊断仪器，如脉搏分析仪、血氧计……都含有微信号放大的高增益IC电路，干扰电磁脉冲从电源线、输入探头及引线中窜入而受到干扰。 已公开报道的医疗设备受电磁干扰所发生的案例已屡见不鲜： 一九九八年三月,美国得克萨斯州的奥斯汀市一家医院的医疗检测系统失灵，究其原因是附近的一家电视台发射了数字电视信号。 一辆救护车上的监护设施停止工作，查实是救护车上的通信设备所产生的场强达20V/m，超过了医疗设备的干扰容限。 一家医院的核磁共振仪每天定时失效一次，原来是每天此时有一辆垃圾车从附近通过，车上的金属体使其磁场发生扭曲。 据报导，某些数字式手机通话时，常常引起心脏起搏机失效。 电磁兼容的重要性 开关电源大都选用脉宽调制式稳定电压，工作频率为20-70KH z。由于半导体功率器件发生电流瞬变和电压瞬变（di/dt, dv/dt）,不可避免地出现电磁噪声。电子镇流器也工作在开关状态，它们属于一种强电磁干扰源。 电磁兼容性设计不当，其所产生的电磁干扰通过传导和辐射会对其它电子仪器．设备产生影响，可能使整个系统无法正常作。 电磁骚扰及相关要求 国家标准GB/T 4365-1995《电磁兼容术语》对电磁兼容定义为“设备或系统在其电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的
一.常用电路的EMC设计 A.电源电路 电源电路设计中，功能性设计主要考虑温升和纹波大小。温升大小由结构散热和效率决定；输出纹波除了采用输出滤波外，输出滤波电容的选取也很关键：大电容一般采用低ESR电容，小电容采用0.1UF和1000pF共用。电源电路设计中，电磁兼容设计是关键设计。主要涉及的电磁兼容设计有：传导发射和浪涌。 传导发射设计一般采用输入滤波器方式。外部采购的滤波器内部电路一般采用下列电路： Cx1和Cx2为X电容，防止差模干扰。差模干扰大时，可增加其值进行抑制；Cy1和Cy2为Y电容，防止共模干扰。共模干扰大时，可增加其值进行抑制。需要注意的是，如自行设计滤波电路，Y电容不可设计在输入端，也不可双端都加Y电容。 浪涌设计一般采用压敏电阻。差模可根据电源输入耐压选取；共模需要电源输入耐压和产品耐压测试综合考虑。
当浪涌能量大时，也可考虑压敏电阻（或TVS）与放电管组合设计。 1 电源输入部分的EMC设计 应遵循①先防护后滤波；②CLASS B规格要求的电源输入端推荐两级滤波电路，且尽量靠近输入端；③在电源输入端滤波电路前和滤波电路中无采样电 路和其它分叉电路；如果一定有采样电路，采样电路应额外增加了足够的滤 波电路。 原因说明： ①先防护后滤波： 第一级防护器件应在滤波器件之前，防止滤波器件在浪涌、防雷测试中损坏，或导致滤波参数偏离，第二级保护器件可以放在滤波器件的后面；选择防护 器件时，还应考虑个头不要太大，防止滤波器件在PCB布局时距离接口太远，起不到滤波效果。
②CLASS B规格要求的电源输入端推荐两级滤波电路，且尽量靠近输入端：CLASSB要求比CLASS A要求小10dB，即小3倍，所以应有两级滤波电路；CLASSA规格要求至少一级滤波电路；所谓一级滤波电路指包含一级共模电感的滤波电路。 ③在电源输入端滤波电路前和滤波电路中无采样电路和其它分叉电路；如果 一定有采样电路，采样电路应额外增加了足够的滤波电路： 电源采样电路应从滤波电路后取；
设计早期对电磁兼容性(EMC)问题的考虑 随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短，在设计周期的后期解决电磁兼容性（EMC）问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下，你通常用来计算EMC的经验法则不再适用，而且你还可能容易误用这些经验法则。结果，70%～90%的新设计都没有通过第一次EMC测试，从而使后期重设计成本很高，如果制造商延误产品发货日期，损失的销售费用就更大。为了以低得多的成本确定并解决问题，设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。 较高的时钟速率会加大满足电磁兼容性需求的难度。在千兆赫兹领域，机壳谐振次数增加会增强电磁辐射，使得孔径和缝隙都成了问题；专用集成电路（ASIC）散热片也会加大电磁辐射。此外，管理机构正在制定规章来保证越来越高的频率下的顺应性。再则，当工程师打算把辐射器设计到系统中时，对集成无线功能（如Wi-Fi、蓝牙、WiMax、UWB）这一趋势提出了进一步的挑战。 传统的电磁兼容设计方法 正常情况下，电气硬件设计人员和机械设计人员在考虑电磁兼容问题时各自为政，彼此之间根本不沟通或很少沟通。他们在设计期间经常使用经验法则，希望这些法则足以满足其设计的器件要求。在设计达到较高频率从而在测试中导致失败时，这些电磁兼容设计规则有不少变得陈旧过时。 在设计阶段之后，设计师制造原型并对其进行电磁兼容性测试。当设计中考虑电磁兼容性太晚时，这一过程往往会出现种种EMC问题。
对设计进行昂贵的修复通常是唯一可行的选择。当设计从系统概念设计转入具体设计再到验证阶段时，设计修改常常会增加一个数量级以上。所以，对设计作出一次修改，在概念设计阶段只耗费100美元，到了测试阶段可能要耗费几十万美元以上，更不用提对面市时间的负面影响了。 电磁兼容仿真的挑战 为了在实验室中一次通过电磁兼容性测试并保证在预算内按时交货，把电磁兼容设计作为产品生产周期不可分割的一部分是非常必要的。设计师可借助麦克斯韦（Maxwell）方程的3D解法就能达到这一目的。麦克斯韦方程是对电磁相互作用的简明数学表达。但是，电磁兼容仿真是计算电磁学的其它领域中并不常见的难题。 典型的EMC问题与机壳有关，而机壳对EMC影响要比对EMC性能十分重要的插槽、孔和缆线等要大。精确建模要求模型包含大大小小的细节。这一要求导致很大的纵横比（最大特征尺寸与最小特征尺寸之比），从而又要求用精细栅格来解析最精细的细节。压缩模型技术可使您在仿真中包含大大小小的结构，而无需过多的仿真次数。 另一个难题是你必须在一个很宽的频率范围内完成EMC的特性化。在每一采样频率下计算电磁场所需的时间可能是令人望而却步的。诸如传输线方法（TLM）等的时域方法可在时域内采用宽带激励来计算电磁场，从而能在一个仿真过程中得出整个频段的数据。空间被划分为在正交传输线交点处建模的单元。电压脉冲是在每一单元被发射和散射。你可以每隔一定的时间，根据传输线上的电压和电流计算出电场和磁场。
电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI）的浅谈及改善策略 摘要：本文介绍了电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI）的概念及其对电子器件的工作、人体健康以及工业生产的影响，并简要说明了EMI的产生原理及其理论上的改善方法，最后，举出了几种工业生产上改善电磁兼容性的实例。 Abstract：This article describes the electromagnetic compatibility (EMC) and electromagnetic interference (EMI) The concept and its impact on the work of electronic devices, human health and the impact of industrial production, and a brief description of the EMI generation principle and theoretical ways of improvement, finally, cited a number of industrial production to improve the electromagnetic compatibility instance. 关键词：电磁兼容（EMC）；电磁干扰（EMI）；改善策略 目录： 一、前言 (1) 二、电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI） (1) （一）电磁兼容（electromagnetic compatibility；EMC）的定义 (1) （二）电磁兼容（EMC）的设计目的 (2) （三）近年来电磁兼容（EMC）领域的发展概况 (2) 三、电磁干扰（EMI）的原理及改善电磁兼容性的措施 (2) （一）EMI的产生原因 (2) （二）电磁干扰的传播途径 (2) （三）改善电磁兼容性的措施 (3) 四、工程上一些改善电磁兼容（EMC）的设计思路 (3) 五、展望 (4) 参考文献： (4) 一、前言 电子技术的飞速发展给人们的生活和工作带来了巨大的帮助。与此同时，电子设备在各种场合的广泛应用，尤其是多种设备的相互配合使用，使电子设备不可避免地处在电磁环境之中，导致了电子设备之间的电磁干扰( EM I) 。因此，电子设备在电磁环境中的适应能力和电子设备的电磁兼容( EMC)问题是我们在进行电子设备的设计和使用时必须考虑的问题。 二、电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI） （一）电磁兼容（electromagnetic compatibility；EMC）的定义 国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义是：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不对其他系统和设备造成干扰。 电磁兼容性包括两方面：电磁干扰（electromagnetic interference ;EMI）、电磁耐受（electromagnetic susceptibility; EMI）。EMI指的是电气产品本身通电后，因电磁感应效应所产生的电磁波对周围电子设备所造成的干扰影响；EMS则是指电气产品本身对外来电磁波的干扰防御能力。