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软硬件协同设计

软硬件协同设计

软硬件协同设计

SOC的软硬件协同设计方法和技术

SOC的软硬件协同设计方法和技术 摘要: 随着嵌入式系统与微电子技术的飞速发展,硬件的集成度越来越高,这使得将CPU、存储器和I/O设备集成到一个硅片上成为可能,SOC应运而生,并以其集成度高、可靠性好、产品问世周期短等特点逐步成为当前嵌入式系统设计技术的主流。传统的嵌入式系统设计开发方法无法满足Soc设计的特殊要求,这给系统设计人员带来了巨大的挑战和机遇,因此针对Soc的设计方法学己经成为当前研究的热点课题。 论文首先分析了嵌入式系统设计的发展趋势,论述了传统设计开发方法和工具的局限性,针对Soc设计技术的特点探究了Soc软硬件协同设计方法的流程,并讨论了目前软硬件协同设计的现状。 关键词: 软硬件协同设计,可重用设计,SOC 背景: 计算机从1946年诞生以来,经历了一个快速发展的过程,现在的计算机没有变成科幻片电影中那样贪婪、庞大的怪物,而是变得小巧玲珑、无处不在,它们藏身在任何地方,又消失在所有地方,功能强大,却又无影无踪,这就是嵌入式系统。嵌入式系统是以应用为中心、计算机技术为基础、软件硬件可剪裁、适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。嵌入式系统是将先进的计算机技术、微电子技术和现代电子系统技术与各个行业的具体应用相结合的产物,这一点决定了它必然是一个技术密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。嵌入式系纫‘泛应用于国民经济和国防建设的各个领域,发展非常迅速,调查数据表明,嵌入式系统的增长为每年18%,大约是整个信息技术产业平均增长的两倍[1],目前世界上大约有2亿台通用计算机,而嵌入式处理器大约60亿个,嵌入式系统产业是二十一世纪信息产业的重要增长点。 随着集成电路制造工艺的飞速发展,嵌入式系统硬件的集成度越来越高,这使得将嵌入式微处理器、存储器、I/O设备等硬件组成部件集成到单个芯片上成为可能,片上系统SoC (System on Chip)应运而生[2]。SOC极大地缩小了系统体积;减少了板级系统SoB(System on Board)中芯片与芯片之间的互连延迟,从而提高了系统的性能; 强调设计重用思想,提高了设计效率,缩短了设计周期,减少了产品的上市时间。因此SOC以其集成度高、体积小、功耗少、可靠性好、产品问世周期短等优点得到了越来越广泛地应用,并且正在逐渐成为当前嵌入式系统设计的主流技术[3]。但Soc设计不同于传统嵌入式系统的开发,如何快速、有效地开发和设计Soc产品是当前嵌入式设计开发方法学的一个十分重要的研究领

外文翻译---硬件软件的设计和开发过程知识讲解

附录 一、英文原文 Hardware/Software Design and Development Process Everett Lumpkin and Michael Gabrick Delphi Corporation, Electronics and Safety Division INTRODUCTION Process and technology advancements in the semiconductor industry have helped to revolutionize automotive and consumer electronics. As Moore’s Law predicted, the increase in complexity and operating frequencies of today’s integrated circuits have enabled the creation of system applications once thought to be impossible. And systems such as camera cell phones, automotive infotainment systems, advanced powertrain controllers and handheld personal computers have been realized as a result. In addition to the increases in process technology, the Electronic Design Automation (EDA) industry has helped to transform the way semiconductor integrated circuits (IC) and subsequent software applications are designed and verified. This transformation has occurred in the form of design abstraction, where the implementation continues to be performed at higher levels through the innovation of design automation tools. An example of this trend is the evolution of software development from the early days of machine-level programming to the C++ and Java software written today. The creation of the assembler allowed the programmer to move a level above machine language, which increased the efficiency of code generation and documentation, but still tied the programmer to the underlying hardware architecture. Likewise, the dawn of C / C++ compilers, debuggers and linkers helped to move the abstraction layer further away from the underlying hardware, making the software completely platform independent, easier to read, easier to debug and more efficient to manage. However, a shift to higher levels of software abstraction has not translated to a reduction in complexity or human resources. On the contrary, as integrated systems have become more feature rich, the complexity of the operating system and corresponding applications have increased rapidly, as have the costs associated with the software implementation and verification activities. Certainly the advancements in embedded software tools such as static code checkers, debuggers and hardware emulators have helped to solve some of the software verification problems, but software verification activities have become more time and resource consuming than the actual software creation. Time-to-market constraints have pushed software verification activities to the system-level, and led to a greater demand for production hardware to be made available earlier in

软硬件测试方案

1.1.1软硬件测试方案 1.1.1.1测试目的和要求 1.1.1.1.1测试目的 作为软件开发的重要环节,软件测试越来越受到人们的重视,软件测试是软件工程过程的一个重要阶段,是在软件投入运行前,对软件需求分析、设计和编码各阶段产品的最终检查,是为了保证软件的正确性、完全性和一致性,从而检测软件错误、修正软件错误的过程。随着软件开发规模的增大、复杂程度的增加,以寻找软件中的错误为目的的测试工作就显得更加困难,因此要求测试计划和测试管理更加完备。本次测试安排在项目进行编码过程中和编码完成后进行,测试的内容包括系统界面风格、主要功能、容错能力、模块间的关联等等,依据正规步骤完成单元测试、边缘测试、整体测试。通过测试,及时发现存在于程序中的错误并根据测试结果对程序进行修改,从而确保提交给用户的程序是经过检验并能顺利运行的。 1.1.1.1.2测试的总体要求 软件测试可运用多种不同的测试策略来实现,最常用的方式是自底向上分阶段进行,对不同开发阶段的产品采用不同的测试方法进行检测,从测试开始,然后进行功能测试,最终进行系统测试。 尽早地和不断地进行软件测试。 保证系统风格与界面统一。 保证各系统联接正确,数据传送正常。

抽检程序的内部编写情况无误。 测试用例应由测试输入数据和对应的预期输出结果两部分组 成。 程序员应避免负责测试自己编写的程序。 测试用例,应当包括合理和不合理的输入条件。 应当检查程序是否有不希望的副作用。 程序流程和接口内容绝不可忽视。 充分注意测试中的群体现象。 严格执行测试计划。 对每个测试结果严格检查。 妥善保存文档。 性能测试和功能测试同等重要。 1.1.1.1.3测试人员及组织分工 参加测试人员包括技术支持组部分人员、开发小组全体成员、质保组测试成员和用户人员。组织分工如下: 单元测试:由实施组成员在编码过程中,各自以及交叉进行单元测试。 集成测试:由质保组两名测试成员、实施组两名成员进行集成测试。 系统测试:由技术组项目技术负责人、系统设计师、用户人员进行系统测试。

单片机软硬件联合仿真解决方案

单片机软硬件联合仿真解决方案摘要:本文介绍一种嵌入式系统仿真方法,通过一种特殊设计的指令集仿真器ISS将软件调试器软件Keil uVision2和硬件语言仿真器软件Modelsim连接起来,实现了软件和硬件的同步仿真。关键词:BFM,TCL,Verilog,Vhdl,PLI,Modelsim,Keil uVision2,ISS,TFTP,HTTP,虚拟网卡,Sniffer,SMART MEDIA,DMA,MAC,SRAM,CPLD缩略词解释:BFM:总线功能模块。在HDL硬件语言仿真中,BFM完成抽象描述数据和具体的时序信号之间的转换。PLI:Verilog编程语言接口,是C语言模块和Verilog 语言模块之间交换数据的接口定义。TCL:字面意思是工具命令语言,是一种解释执行语言,流行EDA软件一般都集成有TCL。使用TCL用户可以编写控制EDA工具的脚本程序,实现工具操作自动化。ISS:CPU指令集仿真器,可以执行CPU的机器码。TFTP:简单文件传输协议,Windows的tftp.exe既是该协议的客户端实现。SMART MEDIA:一种存储卡,常用于数码相机、MP3。DMA:直接内存访问。用于外部设备之间高速数据转移。MAC:媒体接入控制器。本文中是指网卡芯片。前言传统的嵌入式系统中,设计周期、硬件和软件的开发是分开进行的,并在硬件完成后才将系统集成在一起,很多情况下,硬件完成后才开始进行实时软件和整体调试。软硬件联合仿真是一种在物理原型可用前,能尽早开始调试程序的技术。软硬件联合仿真有可能使软件设计工程师在设计早期着手调试,而采用传统的方法,设计工程师直到硬件设计完成才能进行除错处理。有些软件可在没有硬件支持的情况下完成任务的编码,如不涉及到硬件的算法。与硬件相互作用的编码在获得硬件之前编写,但只有在硬件上运行后,才能真正对编码进行调试。通过采用软硬件联合仿真技术,可在设计早期开始这一设计调试过程。由于软件的开发通常在系统开发的后段完成,在设计周期中较早的开始调试有可能将使这一项目提早完成,该技术会降低首次将硬件和软件连接在一起时出现意外而致使项目延期完成所造成的风险。在取得物理原型前,采用软硬件联合仿真技术对硬件和软件之间的接口进行验证,将使你不会花太多的时间在后期系统调试上。当你确实拿到物理原型开始在上面跑软件的时候,你会发现经过测试的软件部分将会正常工作,这会节省项目后期的大量时间及努力。软硬件联合仿真系统由一个硬件执行环境和一个软件执行环境组成,通常软件环境和硬件环境都有自己的除错和控制界面,软件通过一系列由处理器启动的总线周期与硬件的交互作用。本文以一个Mini Web卡的开发介绍一种软硬件联合仿真系统。[!--empirenews.page--]该方案的核心是采用一个51单片机仿真引擎GoldBull ISS51(以下简称ISS51),ISS51是51单片机开发环境Keil uVision2的一个插件,ISS51具有连接Keil 和硬件仿真环境Modelsim的接口,可以实现软硬件同步仿真。在该系统中,Keil作为软件调试界面,Modelsim作为硬件仿真和调试界面,ISS51负责软件执行、监控软件断点、单步执行、内存和寄存器数据返回给Keil、CPU总线时序产生和捕获、内部功能模块(如定时器,串口)的运行等功能。Mini Web卡介绍Mini Web卡是一个运行在单片机上的Web服务器,提供网口连接,有大容量文件系统,提供TFTP和HTTP服务。尽管软件系统比较复杂,但优化编译后,执行代码还不足25K,为后续升级留下了足够空间。 51CPU采用SST89系列,这种CPU具有ISP功能,可以通过RS232串口,直接将目标码下载到CPU。DMA控制逻辑是一个可编程逻辑器件,采用的是ALTERA的CPLD EPM240,主要功能是实现外围器件之间的DMA传递。因为51CPU进行IO访问是很低效的,需要24个时钟周期才能进行一次IO访问,在外围设备之间转移数据则需要更多的时钟周期,使用DMA控制逻辑可以达到3个时钟周期就能转移一个字节。本系统中处理多种网络协议,需要大量报文收发和文件系统访问,采用DMA可以极大地提高51单片机的数据处理速度。DMA通道主要有MAC芯片与RAM之间的数据块转移,SMART MEDIA和RAM之间的数据块转移。网卡芯片采用的是AX88796,主要的优点是可以和51CPU方便地接口;支持100M以太网,速度高;有较大的接收报文缓存,能够平滑网络流量,减少因51CPU处理速度慢导致的报文丢弃和重发。SMART MEDIA是一个移动存储卡,主要用于存储文件,Mini Web卡支持8M到256M的SMD卡。文件系统是Mini Web卡的新开发模块,

软硬件设计

1.软硬件设计 1.1.电能表 1.1.1.硬件 (硬件结构框图) 1.1.1.1.电源使用骨架为35的工频变压器,该变压器提供两组满负载电压为10V电流分别为180mA,40mA 的电源,分别供CPU板(含ADE7758)、RS485通讯模块使用,系统采用5V电压供电。整流稳压电路器件采用1N4007、L7805(若有0.5Un要求改成DC/DC模块)。辅助电源采用AC/DC电源模块。 1.1.1. 2.根据电能表精度等级的要求和成本的考虑,电能计量芯片选用炬力公司的ATT7022B,该芯片在 1000:1的动态范围内非线性误差优于0.1%,能满足0.5S表的要求,电压通道采用电阻降压采样,电流通道采用电流互感器;ATT7022B和MCU电路上设计成共地,采用一路电源供电;它们之间的通信采用SPI 总线方式,总线加保护电路。为了适应不同地区客户校输出表脉冲的要求,本方案在电路板上共设计了正向有功、反向有功,正向无功、反向无功,总有功、总无功,共计六路经光耦隔离的无源脉冲,根据不同的客户选用不同的输出接线方式,方便灵活; 1.1.1.3.MCU的选用:本着降低成本并且满足多功能电能表的需要,MCU选用了NEC公司的 uPD78F1166,多 达256KB程序空间和12KB的RAM能满足2007通讯规约的大数据量要求;uPD78F1166在10MHz和32.876KHz 运行模式下的工作电流分别为4mA和8uA,睡眠模式下的工作电流低于2uA,能基本符合低功耗要求,丰富的中断能力; ESD保护,抗干扰力强;多个定时器和PWM功能;片内10位A/D转换,比较器,片内可编程振荡器等;MCU内部具有电源电压管理单元,可以很方便地实现电池电压监测;另外,有功能强大易于使用并且价格便宜的开发工具,而且FLASH型在线编程的功能,大大降低了开发阶段的成本; 1.1.1.4.LCD驱动芯片:选用ROMH的BU9799或NXP的PCF8576, BU9799提供200段位的LCD驱动,用户手册 提供的数据电源电流为5uA,LCD电源电流为10uA, PCF8576提供160段位的LCD驱动,可联级使用,电源电流大约为8uA, LCD电源电流为24uA。 1.1.1.5.存储芯片采用两片存储容量为8K的FM24CL64及一片存储容量为16Mbit的AT45DB161B。 FM24CL64中保存电量、需量、需量时间、功能变量参数及事件记录等数据;FM24CL64中有4K的数据采用带校验字节保存的方式,并实现数据双芯片备份功能。AT45DB011B是大容量SPI接口方式的串行FLASH,用于存储电网负荷曲线。该系列还有2Mbit、4Mbit、8Mbit等不同存储容量的规格,均采用相同的管脚封装,可以方便的根据不同地区客户的要求进行选配; 1.1.1.6.时钟芯片采用RX-8025SA,并采用锂电池作为后备电源,当电网停电后,提供停电后表内电量的 显示读取,并保证内部数据不丢失;日历、时钟、时段程序控制功能正常运行,来电后自动投入运行; 在电能表端钮盒上设置有光电耦合脉冲输出接口,以便于进行误差测试和数据采集,脉冲输出常数与标牌标志表常数一致; 1.1.1.7.设计了由LED和蜂鸣器组成的声光报警电路; 1.1.1.8.设计两个按键用于翻页和MCU唤醒、两个翻盖检测开关。

软硬件开发流程及规范

机密

机密 0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1硬件开发过程简介 (4) 1.1.1硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2硬件开发的规范化 (4) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1硬件工程师职责 (5) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规范化管理 (6) 2.1硬件开发流程 (6) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2硬件开发流程详解 (6) 2.2硬件开发文档规范 (10) 2.2.1硬件开发文档规范文件介绍 (10) 2.2.2硬件开发文档编制规范详解 (11) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1项目立项流程: (13) 2.3.2项目实施管理流程: (14) 2.3.3软件开发流程: (14) 2.3.4系统测试工作流程: (14) 2.3.5内部验收流程 (14)

机密3附录一. 硬件设计流程图: (16) 4附录二. 软件设计流程图: (17) 5附录三. 编程规范 (19)

机密1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程: 1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。 6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的

安全软件理论与软硬件协同设计可行性研究报告

安全软件理论与软硬件协同设计可行性研究报告

安全软件理论与软硬件协同设计可行性研究报告 一、项目定义 1.项目名称 安全软件理论与软硬件协同设计 2.项目领域 本项目属于基础产业和高新技术领域,涉及计算机软件与理论,系统芯片设计及计算机应用等学科。 二、项目背景 1.项目背景 软件可靠性一直是计算机界关心的关键课题,1967年欧洲软件工程先驱者Floyd提出用归纳断言法来验证程序的正确性;1969年图灵奖获得者Hoare提出使用程序公理系统来验证程序的性质。 七十年代的典型程序语言的数学理论并不涉及程序的规范说明,因此不能用于软件的设计和开发。同时期的工作包括着重于程序性质的后验证的方法,被用于一些常见算法的分析与正确性证明,但缺乏支持规范分析和指导安全软件设计的演算技术。 长期以来国际上不少软件公司投入了大量的人力、物力和财

力探索软件设计可靠性技术。 设计严格安全软件系统需要解决下述二项关键技术问题: ●建立程序和软件规范的演算系统,在软件开发生命周期各阶段均使用数学演算技术来建立软件设计和开发文档。 ●设计完整的演算法则用来指导下述关键开发任务: (a)从用户需求导出软件系统各部件的规范说明; (b)从部件的规范说明演算出低层软件模块过程的功能说明。 在软件设计中用数学理论来指导严格安全软件系统设计,包括: ●同一数学框架中处理程序和软件规范; ●用符号演算实现程序和软件规范间的演算; ●用谓词演算验证设计方法的正确性; ●用代数方法从软件部件的抽象规范说明推算出低层次程序模块各个过程的规范说明。 学科负责人自1985年起对设计严格安全软件的完备演算理论进行了深入研究,取得了重大突破。主要创新点有: ●演算理论强调了设计正确软件的开发方法和使用数学演算来支持从软件到程序代码的转换; ●首先提出程序分解算式并第一次提出了求解规范方程的演算法则;

软硬件协同开发

软硬件协同开发 软硬件协同设计的定义: 软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。 嵌入式系统设计早期,主要有两种方式:一是针对一个特定的硬件进行软件开发;二是根据一个已有的软件实现其具体的硬件结构。前者是一个软件开发问题;后者是一个软件固化的问题。早期的这种设计没有统一的软硬件协同表示方法;没有设计空间搜索,从而不能自动地进行不同的软硬件划分,并对不同的划分进行评估;不能从系统级进行验证,不容易发现软硬件边界的兼容问题;上市周期较长。因此,早期的设计存在各种缺陷和不足。使用软硬件协同设计后,从系统功能描述开始,将软硬件完成的功能作全盘考虑并均衡,在设计空间搜索技术的支持下,设计出不同的软硬件体系结构并进行评估,最终找到较理想的目标系统的软硬件体系结构,然后使用软硬件划分理论进行软硬件划分并设计实现。在设计实现时,始终保持软件和硬件设计的并行进行,并提供互相通信的支持。在设计后期对整个系统进行验证,最终设计出满足条件限制的目标系统。 由于软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,现在嵌入式设计尽量依靠对软硬件的同时设计,用一种能对软硬件同时设计的系统描述来进行设计,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。 SoC设计技术始于20世纪90年代中期,它是一种系统级的设计技术。如今,电子系统的设计已不再是利用各种通用集成电路IC(Integrated Circuit)进行印刷电路板PCB(Printed Circuit Board)板级的设计和调试,而是转向以大规模现场可 编程逻辑阵列FPGA (Field Programmable Gate Array)或专用集成电路ASIC (Application Specific Integrated Circuit)为物理载体的系统级的芯片设计。使用ASIC为物理载体进行芯片设计的技术称为片上系统技术,即SoC; 使用FPGA作为物理载体进行芯片设计的技术称为可编程片上系统技术,即SoPC(System on Programmable Chip)。SoC技术和SoPC技术都是系统级的芯片设计技术(统称为广义SoC)。 软硬件划分理论从成本和性能出发,决定软硬件的划分依据和方法。基本原则是高速、低功耗由硬件实现;多品种、小批量由软件实现;处理器和专用硬件并用以提高处理速度和降低功耗。划分的方法从两方面着手:一是面向软件,从软件到硬件满足时序要求;二是面向硬件,从硬件到软件降低成本。在划分时,要考虑目标体系结构、粒度、软硬件实现所占用的成本等各种因素。划分完后,产生软硬件分割界面,供软硬件沟通、验证和测试使用。 由于同时对软件和硬件的同时设计,使软硬件的复用程度加大,但现在还没有一种大家公认的且可以使用的系统功能描述语言可供设计者使用,这是软硬件协同开发还是具有相当大的难度,这是由于协同开发具有极大的技术和是建立在现有理论之上的一个更高层次的设计理论,还找不到一个定义一个系统级的软件功能描述或硬件功能描述,这使得现在的软硬件开发还未达到全面应用的局面。

软硬件协同设计

基于底层硬件的软件设计,涉及了设备驱动程序的设计、嵌入式实时操作系统的定制/移植、基于底层硬件的软件体系架构等实用技术。主要包括两个方面的内容:一是通用计算机在Windows、Linux和VxWorks等常见操作系统下的串/并/网络通信实现和USB、ISA、PCI 设备/板卡的驱动程序设计;二是嵌入式应用体系的直接基本软件架构与基于μC/OS、DSP/BIOS、WinCE/EXP、μCLinux及VxWorks等常见嵌入式实时操作系统下的基本软件架构及各类常见嵌入式软件体系下的UART、SPI、CAN、EMAC、ADC、DAC、存储器件等外设/接口的驱动软件设计。书中还介绍了如何使用CPLD/FPGA/PAC等器件进行可编程数字/模拟逻辑软件的设计,进而实现所需的特定外设/接口及其连接与FPGASoPC软硬件协同的设计。请参考《基于底层硬件的软件设计》 软硬件协同设计 一、软硬件协同设计的定义: 软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。 二、软硬件协同设计理论: 首先是系统的描述方法。目前广泛采用的硬件描述语言是否仍然有效?如何来定义一个系统级的软件功能描述或硬件功能描述?迄今为止,尚没有一个大家公认的且可以使用的系统功能描述语言可供设计者使用。 其次是这一全新的设计理论与已有的集成电路设计理论之间的接口。可以预见,这种全新的设计理论应该是现有集成电路设计理论的完善,是建立在现有理论之上的一个更高层次的设计理论,它与现有理论一起组成了更为完善的理论体系。在这种假设下,这种设计理论的输出就应该是现有理论的输入。 第三,这种全新的软硬件协同设计理论将如何确定最优性原则。显然,沿用以往的最优性准则是不够的。除了芯片设计师们已经熟知的速度、面积等硬件优化指标外,与软件相关的如代码长度、资源利用率、稳定性等指标也必须由设计者认真地加以考虑。 第四,如何对这样的一个包含软件和硬件的系统的功能进行验证。除了验证所必须的环境之外,确认设计错误发生的地方和机理将是一个不得不面对的课题。最后,功耗问题。传统的集成电路在功耗的分析和估计方面已有一整套理论和方法。但是,要用这些现成的理论来分析和估计含有软件和硬件两部分的SOC将是远远不够的。简单地对一个硬件设计进行功耗分析是可以的,但是由于软件运行引起的动态功耗则只能通过软硬件的联合运行才能知道。 其实,还可以举出很多新理论要涉及的问题,它们一起构成了面向SOC的软硬件协同设计的理论体系。 软硬件协同设计所涉及到的内容有:HW-SW 协同设计流程、HW-SW 划分、HW-SW 并行综合、HW-SW 并行仿真。 三、软件硬件协同设计的设计流程:

产品设计过程---硬件开发

产品设计过程——硬件开发 ●课程简介: 本课程以产品设计过程为主线,详细讲解产品设计过程中的各个环节,帮助学员理解产品开发流程,树立按流程办事和流程优化的思想,更好地开展工作。 ●适合对象:硬件研发类新员工 ●培训目标: 学完本课程后,学员能够达到:了解产品设计过程,并在实际工作中能够按流程办事。 ●课程要点: 硬件工程师职责与基本技能 硬件开发规范化管理的重要性 硬件开发过程及文档规范详解 与硬件开发相关的流程文件介绍

产品设计过程——硬件开发 第一章硬件工程师职责与基本技能 第一节硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用,在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考 虑将来的技术升级。 3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承生。 4、在设计中考虑成本,控制产品的性能价格比达到最优。 5、技术开放,资源共享,促进公司整体的技术提升。 第二节硬件工程师的基本素质与技术 硬件工程师应掌握如下基本技能: 1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力; 2、熟练运用设计工具,设计原理图,EPLD,FPGA调试程序的能力; 3、运用仿真设备,示波器,逻辑分析仪调测硬件的能力; 4、掌握常用的标准电路的设计能力,如CPU电路,WDT电路,滤波电路,高 速信号传输线的匹配电路等; 5、故障定位,解决问题的能力; 6、文档的写作能力; 7、接触供应商,保守公司机密的技能。

第二章硬件开发规范化管理 第一节硬件开发规范化管理的重要性 在公司的规范化管理中,硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档编制规范》,《PCB 投板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则,规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制,硬件开发质量,确保硬件开发能按预定目的完成。 硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程,同时也从总体上,规定了硬件开发所完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容,在日常工作中自觉按流程办事,是非常重要的,否则若大一个公司就会走向混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责,为公司的管理规范化做出的贡献。 总之,硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据,全体硬件工程师必须认真学习。 第二节硬件开发过程详解 硬件开发过程对硬件开发的全过程进行了科学分解,规范了硬件开发的五大任务,也划分硬件开发的五大阶段。 1、硬件需求分析 2、硬件系统设计 3、硬件开发及过程控制 4、系统联调 5、文档归档及验收申请 硬件开发真正起始应在立项后,即接到立项任务书后,但在实际工作中,许多项目在立项之前已做了大量硬件设计工作。立项完成后,项目组就已有了产品规格说明书,系统需求说明书及项目总体方案书,这些文件都已进行过评审。 1、硬件需求分析

嵌入式系统的软硬件协同设计

嵌入式系统的软硬件协同设计 中软卓越厦门ETC 苏洪球 传统的先硬件后软件嵌入式系统的系统设计模式需要反复修改、反复试验,整个设计过程在很大程度上依赖于设计者的经验,设计周期、开发成本高,在反复修改过程中,常常会在某些方面背离原始设计的要求。 软硬件协同设计为解决上述问题而提出的一种全新的系统设计思想。他依据系统目标要求,通过综合分析系统软硬件功能及现有资源,最大限度地挖掘系统软硬件之间的并发性,协同设计软硬件体系结构,以便系统能工作在最佳工作状态的一种设计方法,可以充分利用现有的软硬件资源,缩短系统开发周期、降低开发成本、提高系统性能,避免由于独立设计软硬件体系结构而带来的弊端。 1 协同设计与传统设计方法的比较 嵌入式系统是由若干个功能模块组成的,这些功能模块按照其性质可以分为软件模块和硬件模块两类。在过去几十年内,系统的设计方法经历了很大的变化,有自上向下的设计方法,也有模块化设计方法,他们总体上都是硬件模块优先的设计方法,将其统称为传统的设计方法。 这种设计方法将硬件和软件分为两个独立的部分。在整个设计过程中,通常采“硬件优先”的原则,即在粗略估计软件任务需求的情况下,首先进行硬件设计,然后在此硬件设计平台上进行软件设计。由于在硬件设计过程中缺乏对软件构架和实现机制的清晰了解,硬件设计工作带有一定的盲目性。他的系统优化由于设计空间的限制,只能改善硬件和软件各自的性能,不可能对系统做出较好的综合优化,得到的最终设计结果很难充分利用硬软件资源,难以适应现代复杂的、大规模的系统设计任务。 而嵌式系统软硬件协同设计是让软件设计和硬件设计作为一个整体并行设计,找到软硬件的最佳结合点,从而使系统高效工作。 软硬件协同设计最主要的一个优点就是在设计过程中,硬件和软件设计是相互作用的,这种相互作用发生在设计过程的各个阶段和各个层次。 设计过程充分体现了软硬件的协同性。在软硬件功能分配时就考虑到了现有的软硬件资源,在软硬件功能的设计和仿真评价过程中,软件和硬件是互相支持的。这就使得软硬件功能模块能够在设计开发的早期互相结合,从而及早发现问题及早解决,避免了,至少可以减

软硬件配置方案设计

软硬件配置方案设计 很多时候我们需要将软硬件完美结合在一起才能达到目标要求,下面就是为您收集的软硬件配置方案设计的相关文章,希望可以帮到您,如果你觉得不错的话可以分享给更多小伙伴哦! 随着现代网络技术的发展,嵌放式系统如单片机、DSP等系统 对接入网络的需求日益增加,例如具有远程抄表功能的电表系统、楞以进行远程控制的信息电系统等。本文采用TI公司的TMS320VC33DSP 芯片设计与Realtek公司的RTL8019网卡的硬件接口电路,并在DSP 中用软件实现TCP/IP协议,使DSP芯片具备上网功能,从而可以用 计算机通过网卡与DSP电路板进行大量数据交换并对其进行控制。 1、硬件设计 DSP与网卡的硬件接口电路图如图1所示。 DSP的数据总线低16位接ISA网卡的16位数据线,ISA网卡的IOCS16线接高电平,设置网卡为16位的模式。 网卡共有20根地址线。将A7~A8、A10~A19接地,A0~A6和A9分别接DSP的A0~A7,用到的网卡地址为0240H~025FH,映射到DSP的Page3空间,地址映射为C000C0H~C000DFH。 DSP的Reset信号用于复位网卡,由于DSP的Reset信号低有效,而网卡的Reset信号高有效,故中间应接非门。 DSP的Page3和R/W信号用于选能网卡的读写信号IOR、IOW, 实现的逻辑关系如图2所示。 IORQ是网卡的中断9,通过非门后接DSP的INT1引脚。

RTL8019网卡有三种工作方式: 第一种为跳线方式,网卡的I/O和中断由跳线决定; 第二种为即插即用方式,由软件进行自动配置plugandplay; 第三种为免跳线方式,网卡的I/O和中断由外接的93C46里的内容决定。 计算机上一是即插即用方式,为了降低软件编程的复杂度,将网卡设置为跳线方式。 上述所有的译码逻辑都在EPM7129中实现。 74ALVC16425是总线驱动芯片,可实现3.3V到5V的电平转换。由于TMS320VC33和EPM7128是3.3V的器件,而ISA总线是5V的,所以信号线不能直接连接,需要通过74ALVC164245进行电平转换和隔离。 2、软件设计 2.1网卡硬件驱动程序的设计 网卡驱动程序主要包括以下几部分: (1)NIC的初始化 NIC是网络接口控制芯片,它负责网络上数据的接收和发送。为了能够使NIC启动并处于准备接收或准备发送数据的状态,必须对相关的寄存器进行初始化。这些寄存器包括CR、DCR、RBCR、PSTART、PSTOP、ISR、IMR、PAR0~PAR5、MAR0~MAR7、CURR、TCP、RCR等。 (2)中断服务程序

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范
第一章 概述
第一节 硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程: 1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力,存储容量及速度,I/O 端口 的分配,接口要求,电平要求,特殊电路(厚膜等)要求等等. 2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料,技术 途径,技术支持,要比较充分地考虑技术可能性,可靠性以及成本控制,并对开 发调试工具提出明确的要求.关键器件索取样品. 3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图, 单板软件功能框图及编码,PCB 布线,同时完成发物料清单. 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计 中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录. 5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员,单板软件人员的配合,特殊的 单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多.一般地, 经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板. 6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程. §1.1.2 硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开 发涉及到技术的应用,器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量 保障的要求.这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选 择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的 硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计.
第二节 硬件工程师职责与基本技能
§1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先,运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职 责神圣,责任重大. 1,硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新. 2,坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计 中考虑将来的技术升级.

一个软件工程师的软硬件协同开发应对经验浅谈

一个软件工程师的软硬件协同开发应对经验浅谈 我从事嵌入式业务已有很多年时间了,但还是不清楚“协同开发”是否是指管理人员梦想实现超高效项目开发进度的一种方式,还是说对于软件开发人员而言是一种折磨。或许它只是意味着软件开发与硬件平台设计齐头并进吧。这除了意味着软件人员的苦难之外,我真不清楚还意味着什么。 在嵌入式领域,经常要为正在设计中的电路板或芯片同时编写软件。有时是为Mentor Graphics或Cadence Design Systems等EDA厂商仿真环境中复杂的ASIC设计而编写软件。有时则是为Xilinx或Altera等公司功能强大的FPGA设计而编写软件。FPGA器件带有与标准和定制IP模块相连的嵌入式微处理器内核。还有的时候是为了可编程片上系统编写软件,这种可编程片上系统将可编程数字/模拟功能和微控制器完美集成在一起(如赛普拉斯的PSoC器件)。这些功能都非常强大,能实现难以置信的创新,但同时也会带来痛苦,那就是硬件可能随时发生变化,而软件开发人员则难以招架。 我不是建议放慢创新步伐,而是说应该给软件工程师一个喘气的机会。但事实上刚好相反。硬件工具需要更好地与软件IDE集成在一起才能加速产品上市进程。而设计人员需要更多工具和方法让应用不受硬件变化的影响。我不是说向设计中添加或从中移除主要的通信模块。如果您的真需要添加或移除主要通信模块,那么您的软件工程师真该找点别的事干了,因为这意味着硬件设计还根本没就位呢。我这里说的变化都是设计周期较晚阶段对于已定义的功能模块进行的微小改变,比方说寄存器地址变动、比特位被重新定义、缓冲区大小改变等。这些“小变化”也会影响到软件,进而可能造成产品缺陷,甚至在忘记硬件变化原因时还要对软件进行长时间返工。 软件工程师,现在到了我们奋起反击的时候了!以下给出了针对目标不断变化的情况如何灵活进行应用开发的三点建议。在开始新的项目之前,不要忘掉这些建议! 1 不要编写HAL,要生成它! 我们需要的第一个变化就是让硬件开发工具生成软件接口,也就是通常所说的硬件适配层(HAL)。HAL应包括能可靠地初始化可编程硬件的启动代码,并提供API接口以支持系

软硬件设计文件

1.系统硬件设计 门禁系统由主机和从机两部分组成。主机是每次通信的发起者,负责通信链路的建立与终止,在通信过程中占据主导地位。从机被动等待连接,配合主机完成通信过程。主机和从机在通信过程中处于不同地位,实现不同的功能,但具有相似的硬件结构。从硬件设计的角度分析主、从机有以下几个功能模块: (1) 电源模块 (2) 门禁主控设备(主机、从机) (3) 无线射频模块 (4) 语音模块 (5) 刷卡模块(主机) (6) 电控锁(主机) (7)TFT触摸屏(主机) 以下将对以上各个模块依次进行说明。 1.1电源模块 电源的供电方式有很多种,常用的有开关电源、电池(或者充电电池)等。开关电源纹波效应比较严重,无法提供高精度直流电压,而充电电池供电恰好克服了以上缺点,且在断电的情况下仍然能够对设备持续供电。且无线设备对电源稳定性的要求相对严格,因此本方案采用充电电池为系统电源。 本设计中的电源模块主要有四部分:一块是开发板Devkit8500、射频模块和语音模块的5V DC 供电;一块是TMS320F28027处理器的3.3V 供电;一块是刷卡模块的9V 供电;一块是对电控锁的12V DC供电。配电情况如图1所示。 图1 电源模块的配电情况 1.2 门禁主控设备 门禁系统主机的主控设备采用基于 AM3715CUS 单片机的Devkit8500 开发板,此开发板搭载了包括AM3715CUS 单片机、TFT触摸屏、以太网接口、UART 接口、USB 接口、等在内的众多硬件外设资源。 门禁系统从机的主控设备采用TI公司推出的32位数字信号处理器 TMS320F28027,主频达到60MHz。片内集成32K x 16BitFlash、6K x 16Bit SRAM 以及1K x 16Bit OTP ROM,其中Flash、OTP ROM和4K x 16Bit SRAM受密码保护,保护用户程序。片上外设包括:EPWM,ADC,IIC,SCI,SPI等。内部集成系统上电复位和电源监测功能,看门狗复位功能,无须外置电源监测和复位模块。内部

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