ABS＋ＰC塑料高档电镀工艺流程
恩森(台州）化学有限公司技术部
AＢS树脂是丙烯睛－1，3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物，其中，丙烯腈占15%~35%，丁二烯占5%~3０%，苯乙烯占4０%～６0%,随着三种成分比例的调整,树脂的物理性能会有一定的变化:
1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ＡBS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质;苯乙烯为ＡBS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于A BS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性,镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。
ＡBS树脂可与多种树脂配混成共混物,如PＣ/ABＳ,利有两种材料性能优点，并降低成。在ＰC／ABS合金中，ＰC(聚碳酸脂)主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度,高强度、阻燃性, ABS则能改进可成型性,表观质量，降低密度。?在ＡBS树脂中，１,3丁二烯橡胶颗粒为分散相，AS为连续相,在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈－苯乙烯树脂相中。在化学粗化时,橡胶相被氧化溶蚀，而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。正是这些孔穴，使镀层被锚固在塑料表面,以获得良好的结合力。用于电镀的ABS塑料要求丁二烯的含量在18～23％范围。
一、工艺流程
二、主要工序具体说明?【去应力】?塑料件中存在一定的应力，必会对塑料件的粗化及以后一系列的前处理工序
带来很多的问题。因此,对应力较高的塑料件必须经过【去应力】这一工序。特别对PＣ含量高的塑料件(ＰＣ≧40％)，由于PＣ物料本身自润滑性差，有应力开裂倾向，成型时收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中现象,需采用退火等方法去除应力。
【除油】
塑料表面上往往存在指纹、油脂等有机物沾污以及由于静电作用产生的尘埃等附着物，通过除油可以有利于塑料表面粗化均匀，同时增加粗化液的使用寿命。对含PＣ的AＢS塑料，由于耐油、耐酸、不耐强碱、氧化性酸及胺、酮类，宜采用弱碱性的脱脂剂进行清洁处理。在用超声波简单处理后,采用恩森JS PC-96２6除油剂能有效地去除塑料件中存在的油膜，有利于塑料件的粗化质量。
JS ＰC－962６是一种液体溶液,与去离子水或蒸馏水配成5~１０%(V/V)的工作液,在５5~６0℃下浸泡6~10分钟(3～5分钟，两个槽)即可。良好的搅拌可以获得最佳的去油效果。? JS PC-96２6可以采用不锈钢、聚丙烯、内衬聚乙烯或玻璃的槽;加热可以采用不锈钢、石英或特氟龙加热管。推荐受用抽气装置。
【亲水】?用硫酸溶液清洗，一方面中和【除油】工序在塑料件表面微孔中留下的碱性物质,提高塑料件表面的亲水性,延长粗化液的使用寿命；另一方面通过特殊添加剂的作用，有利于塑料件表面得到较均匀的前处理质量。?针对不同的ABS塑料件，恩森提供了三种专用亲水剂:JS ９１7, JS ETCH－９１0和JＳ９１2，其中后二种具有预粗化的功能：
ＪＳ917 塑料专用亲水剂专门用于普通AＢＳ塑料电镀的铬酸粗化溶液前一道工序，使塑料表面亲水性更佳，有利于后道铬酸粗化溶液产生更加均匀的腐蚀，特别在裂缝中、隐藏深孔和连接处。?工作液为含ＪS 917 40～60 ml/L, 硫酸(d=１.8４)200～400g/L的硫酸溶液，在室温至5０℃范围处理１～3分钟。使用过程中硫酸带出量大，可按2～4份硫酸、１份JS 917的体积比同时添加补充。
JS ETCH-９10 专门用于ABS+PC 复合塑胶电镀的预粗化工艺。由于PC的存在，难以粗化处理，须在粗化前进行预蚀处理。JS ETＣＨ-9１0特别设计在塑料表面的溶胀和调整,以确保使塑料表面光滑均匀腐蚀和化学镀的良好结合力。
工作液配方为：ＪＳETＣH-910６0０(40０~6０0)ml/L, 去离子水或蒸馏水4００(600~４０0)mｌ／L，在2０～35℃下处理3～10分钟,采用移动工件或机械搅拌的方式提高处理效果。ＪS ETCＨ-９10为易燃液体，应注意防火，不可用空气搅拌，同时提供抽气装置来防止气味。处理过程中会有塑料微粒进入溶液,应采用5微米的过滤芯定时过滤。处理时需按二份去离子水：三份ＪＳETCH-９10的比例添加,以弥补液体的带出损失。
JS 912是一种溶剂混合物,主要用于PC或PC含量大于４０%的ＰC+AＢＳ特种工程塑料的预蚀处理。采用JS 912,可膨润树脂表面的表皮层或者结晶取向层，有利于进一步提高粗化处理效果,以促进后续的化学镀层与基体之间的结合力。?工作液配方：JS ９12A 2５%（V／V),JS 912B ４0%(V／Ｖ)，去离子水3５%(V/V)。操作条件为温度43～66℃,时间３~20分钟。一般空气或机械搅拌,以保证温度和浓度均匀；5微米棉芯连续过滤，以去除杂质和沉淀。处理效果与塑胶中的PC含量及分布有关,因此需按不同的底材、成模的条件及工件的结构调整浸泡时间、温度及其它操作条件。
【粗化】?在塑料电镀过程中,粗化是很重要的一环。粗化的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度及镀层的完整性。通过粗化时CrＯ３的氧化作用，溶解出丁二烯，在树脂表面上形成1～2微米的锚坑。丁二烯的氧化分解赋予树脂表面以羧基等极性基,有利于胶体钯的吸附和后续镀层的附着力。
常用的铬酸粗化配方为：铬酸350~450g/L, 硫酸350～450ｇ/L,润湿剂适量。粗化效果与粗化温度和时间密切相关。?粗化温度40~65℃时，镀层结构均匀，无起泡、无裂纹，色泽较亮;65～75℃时，随着温度上升,金属镀层光泽逐渐变暗;８0℃时，镀速变慢,镀层外观更加暗淡,这是由于微孔变深、孔径变大的原因。在4０~8０℃之间粗化温度的变化对镀层的结合力影响不大，但从塑料全镀上镍层的时间看，随着粗化温度的上升,时间总体上在减少。因此，铬酸粗化时温度控制在55～65℃之间为宜。?粗化时间的长短对镀层结合力影响不大，但对镀层外观影响明显。粗化时间太长,镀层外观无光泽；粗化时间太短，则镀层不够光亮。粗化时间越长,塑料表面全部镀上镍层的时间就越短,即镍的沉积速度越快。原因与上相同,表面微孔变粗,沉积的金属微粒较大,不仅在敏化活化时消耗更多的钯,在后续的电镀时也会导致金属晶体较大,影响镀层的整平性和光亮性。从镀层亮度和沉积速度的因素考虑,塑料粗化时间控制在6min左右为宜。
恩森Ｗettｅｒ9２0是一种专用于塑料电镀铬酸粗化溶液中的添加剂,在粗化处理时可在塑料表面产生更佳均匀的腐蚀，特别在裂缝中、隐藏深孔和连接处,它起着较好的粗化效果。为提高粗化效果,恩森工艺设计了两道粗化工序：粗化I,铬酐420ｇ/L，硫酸４00g/L; 粗化II, 铬酐430ｇ／L，硫酸410g/L，Wetteｒ９20 2～15ml/Ｌ, 温度60~65℃,时间8~12min. ?当配槽时,加入恩森Wｅtｔer 920并搅匀后，粗化液面会出现一种轻微的气泡,特别是当使用空气搅拌时更显明显，这是添加剂固有的,恩森Weｔtｅｒ9２0 的补充应维持粗化液面有轻微的气泡，通常可以按照每天每一百公升30～4０ml 的条件补充。如需要较大数量的补充，则须根据塑料件表面腐蚀均匀性来决定。
【回收】?采用多级回收，减少铬酸的用量，降低生产的成本,同时有利于中和工序。
【中和】
铬酸和硫酸粗化以后，停留在镀件和挂具表面的六价铬酸对后续每步工序都有严重危害,裂缝中、挂具的裂缝中及塑料的多孔性表面由于残留一些六价铬酸,能造成镀不上镀层。中和工序利用还原反应原理,将六价铬还原为三价铬，有效地去除镀件表面残留的铬酸，既保证活化液的使用寿命,又可有效地减低或消除由于六价铬污染导致的漏镀现象。?恩森JＳNeuｔ935 工艺被设计应用于【粗化】步骤与【浸酸】步骤的中间步骤,与盐酸混合于去离子水中即可产生明显的中和效果。?工作液配方：盐酸(37%，试剂级)1０0(80～120）ｍl／L,JＳNeut 935 40~60ml/L，酸度 1.2（１.0～１.3),温度60~65℃,时间3~5ｍiｎ。
工件应该在经过彻底的清洗后才进入到工作液中，溶液中应有中等程度的空气搅拌，以增强溶液的中和能力。
【超声波清洗】
清除粗化中和后塑料件表面所附着的细微颗粒,有利于后道工序的处理。
【浸酸】
配方:HCl(3７%，AR）2５0～300mｌ/Ｌ, 室温0.5～1min。?通过浸酸,减少前面可能出现的有害物质进入【预敏化】槽,防止预敏化液中的盐酸被塑料表面微孔中的水稀释而导致氯化亚锡的水解，保证预敏化的质量。须用去离子水配制。
【预敏化】
配方:HＣｌ(37%,AＲ) 250~300ml/L, 氯化亚锡2~4g/Ｌ,2６～３2℃1～2mｉn。配制时,需用适量的浓盐酸直接溶解计算量的氯化亚锡,用去离子水配制。?预敏化作用是在塑料表面粗化微孔中预置氯化亚锡，以提高活化液中金属钯离子在塑料表面微孔中被还原的几率,减少活化液的吸附、带出损耗，增加活化液的使用寿命。
【敏化/活化】?经粗化的塑料表面呈微孔状,通过活化可以在其表面吸附一层均匀的Pｄ／Sn胶体,为后面的化学镀镍提供催化中心――细微的钯金属微粒。通常,在钯含量相同的情况下，活化剂活性越高,塑料表面化学镀镍越不易产生漏镀现象。胶体钯活性的高低并非取决于溶液中钯含量的高低,而是取决于胶体颗粒的尺寸和浓度。一般而言，相同钯含量的活化液制备出的胶体颗粒越细、数量越多,则活化液体现出的活性越高。在传统活化工艺中,很大一部分钯被制备成了非有效活性成分，这不仅使配制成本高，而且增加平时生成过程中的携带损失和消耗量。?恩森ACT
PＰ-95０是一种塑料电镀上的高效酸性活化剂,工作液钯含量低于50ｐpm，与氯化亚锡和盐酸混合使用,活化性能非常稳定,有长久的使用寿命。工作液的配制:
1. 彻底清洗PVC、ＰＰ或高密度聚合体衬里配缸槽,然后用去离子水清洗；
２．在槽中加入2/３体积的去离子水；
３．搅拌添加3/4所需量的37%分析纯盐酸,所需量按270 （250～280) ml/L计算；?４．用1/４所需量的３7%分析纯盐酸完全溶解氯化亚锡,所需量按2~4g/L计算，然后边搅拌边加入槽中;
5．边搅拌边加入恩森AＣT PP-9５0,所需量按4 (２～6) ml/Ｌ计算;
6．边搅拌边加入去离子水至规定的体积。继续搅拌至完全混匀。?在25(２1～32) ℃处理3(2~6)分钟，视需要决定是否加热。处理过程中可采用轻微机械搅拌，不可用空气搅拌，处理时需良好的通风系统。
工作液的补充根据溶液中钯和氯化亚锡的含量分析来控制，按配制次序先后补充。
【加速】
俗称解胶。吸附在塑料表面的胶体是以钯为核心、外围为二价锡的胶团。活化后道的清洗工序使二价锡水解成胶
状,把钯严严实实地裹在里面,使钯失去催化作用。解胶的目的是除去胶团表面的二价锡，使钯裸露出来,成为化学镀镍的催化活性中心,加速金属镍的沉积。如何有效去除二价锡,而又不损耗塑料表面吸附着的钯,使解胶的关键,也是解胶剂优劣的评判标准。
恩森ＪＳAccelerate 9６0 专用于化学镀铜或化学镀镍前的预活化处理，它可以提高化学镀的起始速率，并可获取更佳的结合力、更均匀细致的镀层。同时,JＳAｃcelerate 960 所含的特殊的添加剂，在溶解掉钯微粒周围的锡水解层后,不再损害钯核微粒，尤其适合自动线生产。与传统的采用盐酸或硫酸及氢氧化钠解胶工艺相比，具有成本低、维护方便、使用周期长、不易产生沉淀物等优点,尤其在解决挂具沉镍方面具有十分明显的优势。?JS Acceleｒaｔｅ960操作条件: ＪS Accelerate ９6０10０~１70 mｌ／Ｌ;去离子水900~830ml／Ｌ; 温度35～45 ℃（ＰTFE或石英加热管)；PH值 0.８~1.6(PH计测)；时间２~10 分钟；空气搅拌,机械移动，过滤。
JS Aｃceｌeｒａte 9６0工作液为强酸性，应采用抽气系统,镀件在【加速】处理前后均需经过彻底的清洗。第一次使用时应先加热至45℃,以触发相应的活性，然后根据分析结果及观察挂具是否上镀现象，进行添加和调整,控制工作条件在适宜的规定范围。
【化学镍】
该工序在钯催化下，在塑料表面形成一层以后电镀用的、具有导电能力的化学镀镍层,是塑料电镀的又一关键性步骤,要求形成的金属层完整性好、电阻率低，而且结合力要强。常用的化学镀镍工艺为低温、碱性工艺。恩森工艺提供了两种化学镀镍工艺：JS EN－8０0４和JS ＥN-8005。?恩森JS EN－8004化学镀镍工艺能够在活化好的塑料表面上沉积一层平滑、连续、附着力好的镍层，不仅镍的沉积速度快，而且还能够在触点周围建立能供电镀的接触点,工艺稳定性好,操作及维护简单，以JS EN-800４A和JS EＮ－80０４Ｂ配制新槽，以JS EN-８０04B和J ＳEＮ-800４C按1:１比例补充维护镀液，长期停产时加入补充剂以稳定溶液。
工作液工艺条件：JＳＥＮ-8004A 10０（9０~110）mｌ/Ｌ;JS EＮ-800４B 5５(50～6５)mｌ/Ｌ;PH值8.2 (8．0~9.0)，用分析纯氨水调节,用量约40~50ｍl/Ｌ;温度３0(20~38)℃，时间6(４～10) min．,采用5微米的ＰP滤芯过滤及采用水浴槽加热。
恩森JS EN-８０05化学镀镍工艺与80０４工艺相比，工作液中的金属镍含量减少,相应地，添加剂的含量也降低,镀液带出损失将降低。从价格考虑,该道工序的生产成本会降低。如化学镀镍的量一定的话，镀液的补充将比8０04工艺频繁，量也有所增加。对一般的生产厂家,可考虑建议使用8004工艺,以减轻劳动强度。
【预镀铜】?为了防止导电镀层烧焦，需进行小电流预镀。预镀通常采用焦磷酸镀铜工艺。因为焦磷酸铜镀铜液是一种弱碱性溶液，对塑料上的化学镀层无浸蚀作用,而且工艺成分简单，镀液稳定,电流效率高,均度能力和深镀能力较好，镀层结晶细致,电镀过程没有刺激性气体逸出。
恩森JＳ-60７光亮焦磷酸铜工艺专为塑料高档电镀设计,电流操作范围广，走位好,在低电流密度区可获得完全光亮的镀层。镀层平滑度高，不易粗糙，为后续酸性光亮镀铜提供了优质的预镀层。JS-607光亮焦磷酸铜工艺采用单一光亮添加剂,镀液容易控制,免除了使用多种添加剂的麻烦。?工作液工艺条件：焦磷酸铜80 (80~1０5）g/Ｌ;焦磷酸钾290 (290~３７0)ｇ/L；氨水2(２～４)mｌ/L；JＳ-６0７光亮剂３(２~5)ml/L。Ｐ比(P２O74-：Cu2+)7.0 (6.7~7．2)；ＰＨ值8.7（８.6~9.0);温度５５(5０~60）℃；阴极电流密度4(２~6)Ａ/dm2；电解或无氧铜阳极，空气搅拌。?配制时注意，在6０℃先后加入焦磷酸钾、焦磷酸铜完全溶解后，在加入氨水前,需加入3~5g／L 的活性炭，静置一晚，过滤澄清入电解槽;在添加JＳ-６07前，需将溶液用０.2～0.5A dm2/的电流弱电解5小时。用焦磷酸或氢氧化钾调节镀液的ＰＨ值。?恩森ＪS-８50是另一款供电镀厂家选择的用于塑料高档电镀的焦磷酸镀铜镀铜工艺。与JS-607相比，焦磷酸铜、钾和氨水的浓度略有提高,建议的标准值分别为8５、３3０g/L和3ml/L，相应地,温度调高2℃,为5７℃，阴极电流密度为5 A/ｄｍ2,电流效率高达100%且附着性良好，添加剂的消耗量从JS -607的300ml／1000Ａ?h降为１5０~２00ml/1000Ａ?h,可节省电镀时间和添加剂消耗。
【酸铜】
由于焦磷酸铜工艺获得的铜镀层整体不如酸性光亮镀铜层,尤其在获得高质量的装饰性镀铬层方面,对底镀层的要求很高,因此,现流行的工艺是在电镀镍以前用染料型酸性光亮镀铜工艺镀上一层高光亮、高整平的底镀层,而焦磷酸铜工艺仅用来增强化学预镀层的导电性能。虽然成本增加，但质量得到了保证。
恩森JS-6１0酸性光亮镀铜工艺出光速度快、深凹位出光好，光亮剂价格低,适合用于塑料电镀，通常可连续使用一年以上。需要注意的是,使用本光亮剂的镀件出槽经回收漂洗后,要进行去膜以使镀件更亲水,以确保与后面镀层(如半光亮镍）的结合力。去膜工艺：氢氧化钠40～50g／L,十二烷基硫酸钠２~５g/Ｌ，温度45~5０℃,浸泡时间5～2０秒。去膜后经漂洗,浸3%稀硫酸【活化】5~30秒，再漂洗、镀镍。?工作液工艺条件：硫酸铜180~22０g/Ｌ；硫酸(d＝1.84)30~５０ml/Ｌ;氯离子20~100 ppm；开缸剂(无色)5 ｍl/Ｌ;主光剂（紫兰色） 1.2 ml/Ｌ;辅光剂(黄褐色)1０ml/L；温度２0~30 ℃;阴极电流密度１～４A/dm2；磷铜阳极，空气搅拌，连续过滤。?配制时，需加入２g／L活性碳粉搅拌一小时后过滤；生产前需按2~３A/L电解10 小时左右。?恩森JＳ-８１0酸性光亮镀铜工艺采用全新配方添加剂，用作装饰性酸性镀铜,适用广泛,不仅可用于除了用于钢铁件、锌合金工件上电镀，得到极佳光亮度和整平性的铜镀层,还可取代恩森JS－6１０，应用于塑料电镀，达到同样优良的效果。恩森JS －81０在广阔的电流密度范围(1~6 A/dm2)内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，并且不容易产生针孔和麻点；镀层延展性能良好，内应力低,对镍层的结合力好;温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮的镀层。
镀液工作条件：五水硫酸铜225(１８0~２４0）g/L；浓硫酸3０（25~５０）mｌ/Ｌ;浓盐酸０．1５(０．1~０．2 5)mｌ/L;JS-810Ａ(深紫色)０.8(0.４~1.０）ml／L;JS-8１0B(浅蓝色)1（0.8~1.4）ml/Ｌ; ＪＳ-81０Mu(开缸剂）8(６
~10)ml/Ｌ;温度20~45℃；阴极电流密度1～6 A/ｄm２;磷铜阳极套阳极袋（需用1％硫酸和10ml/L的JS-810 B先后浸洗),空气搅拌，非活性碳滤芯连续过滤。?
【半亮镍】?半光亮镍镀层的外观装饰性一般,如以外观装饰性为主的产品，则不宜镀半光亮镍；如果既要有光亮的外观，又要具有高耐蚀性的产品,才采用半光亮镍，亦即利用半光亮镍的耐蚀性再镀以光亮镍或三层镍。为了保证两层镍镀层之间良好的结合力，镀完半光亮镍以后，应立即镀覆光亮镍。若两次电镀之间镀件在空气中停留时间过长,则须进行活化处理，以除去钝化膜，然后才能电镀光亮镍。?恩森JSB半光亮镍工艺可以产出一种无硫、有延展性的半光亮镍镀层，它具有很好的整平性能，此镀层适合于多层镍铬镀层中的最内层。JSＢ半光亮镍工艺采用可以与恩森光亮镍镀液兼容的添加剂和溶液,因此,在两种工艺过程之间不需加以清洗,镀完半光亮镍后可以立即镀覆光亮镍。?J ＳＢ工作液工艺条件: 硫酸镍3０0（2７0~320)g/L；氯化镍40(35~４5)g/L;硼酸4０(38~4５)g/L；ＪSＢ开缸剂
１0(9～12)ml/L；ＪＳB整平剂TL 0.5（0.3~1．0）ml/L；润湿剂６2-A 2．5(2~5)ｍｌ／L;PH 4.0(3．8~４.3）；温度５7(52~60）℃;阴极电流密度3~8 A/dm2;空气搅拌，活性炭滤芯连续过滤。
【亮镍】
为了保证装饰铬的镀层性能和外观质量,镀铬前的工件表面必须是光亮的镀层。因此,镀完半光亮镍以后,应立即镀覆光亮镍。
恩森JＳNi-６6光亮镀镍工艺操作范围宽广,单一光亮剂添加，容易控制,杂质容忍度高,有机分解产物少，槽液不易老化,可用于挂镀和滚镀,得到的镀层白亮、内应力低、套铬性能好,适合作为镀铬、青铜、金、银等金属的光亮镍底层。镀液工艺条件:?
电镀过程如发现镀层柔软性或走位性欠佳，可单独补充JS Ni-６6走位剂;若镀层光亮性或整平性欠佳,可单独补充J S Ni-7６光亮剂；若镀层深镀性欠佳，可单独补充JS Ni－８6深镀剂。?恩森JS Ni-6６光亮剂系统可与任何镀镍光亮剂系统相容，根据赫尔槽试片的镀层柔软性、走位性、光亮性、整平性和深镀性，分别用JS Ｎi-66、ＪS Ｎi-76和JＳＮi－８6进行调整，即可完成从其它光亮镀镍工艺向恩森JS Ni-66工艺的转换。
【镀铬】
防护-装饰性镀铬，俗称装饰铬,具有防腐蚀和外观装饰的双重作用。为达此目的,工件需镀足足够厚度的中间层，然后在光亮的中间镀层上镀以0.２5~0.5？m的薄层铬。恩森公司为电镀厂家提供了如下几种可供选择的装饰性镀铬工艺：?恩森JS Cr-35,是另一种可供选择的六价铬装饰性镀铬工艺,其覆盖性能极佳,能得到宽范围的均匀光亮镀层,使用浓度范围宽广，能根据不同的现场条件来选择铬酸︰硫酸的比率及操作条件，对金属杂质容忍范围宽。与JS C r-３6相比，由于采用单一添加剂，操作更简便。
镀液工艺条件：
电镀前，镀液需在０.5~1.0 A/L的电流密度下电解４~８小时。
恩森ＪS Cr－07，是一种环保型三价铬电镀工艺，不含六价铬,符合RｏHS的环保标准；对电镀电源要求低，电镀过程中的断电影响极小；覆盖能力强，镀层均匀，色泽美观，接近六价铬镀层，适用于各类塑胶、五金等的装饰性电镀。?镀液工艺条件:
配制镀液时需注意,必须按工艺说明书的步骤依次添加，并保证溶液在添加下一个添加剂前得到充分的搅拌,使前一添加剂溶解完全，避免出现局部浓度过高，用浓盐酸或浓氨水调整PＨ值。试镀前，在工作温度下以10．8 Ａ／dm ２阴极电流密度通电一小时。电镀时,需做好生产记录，严格控制各种添加剂的添加。?为简化镀液配制过程，恩森公司提供已配好的工作液,只需将其完全转移、充分搅拌后,加热至２8~３5°C便可生产。?镀液中三价铬离子的浓度控制在２2（20～24）g／L,电镀中消耗的铬离子可根据400~6０0g/ｋAh 或分析结果,用JS Cr－０７铬盐补充。其余添加剂的添加可参照说明书提供的千安培小时的消耗量,根据实际情况添加。?恩森JS Ｃr-８８黑色三价铬电镀工艺是新型环保产品,废水处理简单,镀层色泽深黑色均匀、美观，具有良好的覆盖能力和均镀能力,适合各类塑胶、五金、装饰物品等的电镀。
恩森JS Cr-88镀液工艺条件与恩森JS Cr-0７相比，增加了含有发黑剂的JS Cr-8８添加剂,其消耗量为11０0~15 0０ml/kAh。类似地，恩森ＪS Cｒ-8８工艺只需将提供的JS Cr-88工作液完全倒入镀槽,搅拌均匀后，恒温至32°C即可试镀。镀层质量的控制和镀液的维护可通过调整温度、ＰH值、电流密度和添加提供的JS Cr-88开缸剂、稳定剂、润湿剂、络合剂、铬盐、添加剂等实施。
〖挂具退镀〗?塑料电镀的工夹具很重要，不但要有适当的导电触点，而且要有适当的紧度,产品既要导电良好又要夹紧,但要防止使产品因紧夹而变形，尤其是镀后变形，不要以为试夹后取下零件无变形就可以了,必须考虑到大批量电镀后的定型变形,特别在镀镍中因温度较高更易变形。电镀工夹具必须绝缘良好,绝不能有镀上的粒子，否则在电镀过程中会使镀件表面上产生颗粒毛刺。镀铬后夹具必须将铬层退尽为止，否则在铬层上镀铜时,铜层易成粉粒,它的脱落也会造成产品表面的毛刺。
恩森JSS-0８是专门用于快速电解退镀钢铁挂具的工作液,以四倍浓缩的方式提供,稀释、调整PH即可使用。它能剥除所有一般的电镀层,包括铬镀层,不损伤不锈钢材料,在中性条件下退镀，较一般强酸条件要温和得多。工作液长期稳定、无毒。?该退镀液工作时,必须用醋酸(乙酸)或氨水调整PH值在６~7范围。电压应控制在12Ｖ左右,不低于１0V,电压过低,不仅退镀慢，还可能造成退镀不完全;电压过高,退镀快,但易造成挂具损伤。工作液温度正常情况下一般在4 0~60°C范围,最佳为５0~6０°C,与退镀时通过工作液的电流强度有关，必要时,可采用外部加热的方式调节温度。
塑料电镀工艺 一、塑料电镀制品的应用 塑料电镀工艺在本世纪60-年代已实现工业化，目前工程塑料的电镀技术已日趋完善，而耐热性、耐药品性好，机械强度优异的超工程塑料的电镀工艺正在研制之中。用品质优良、价格较低的塑料制品代替金属材料不仅可以降低生产成本，而且也大大降低产品重量。塑料制品电镀不仅可提高其装饰效果而且也能更好发挥塑料本来的特性，因此在要求电性能好的电子电器领域，塑料电镀制品越来越受欢迎。 最初塑料电镀制品主要用于汽车工业，如做车轮护罩，汽车门把手等，目前已大量用在办公设备及通信设备上，如做个人电脑机壳的电磁屏蔽罩等。随着研究的深入，塑料电镀制品的应用将会日益广泛。 二、塑料电镀工艺原理 塑料湿法电镀工艺基本流程为： 除油一(预处理)一浸蚀(粗化)一中和一(表面清洗)一添加催化剂(敏化)一活化一非电解电镀一电镀。各个步骤的作用和原理如下。 (1)除油由于塑料制品表面常沾有指纹、油污等有机物，以及靠静电作用而附着的灰尘等无机物，这些污垢都应加以去除。常用于除油的碱性试剂有硅酸盐和磷酸盐两类+其中硅酸盐会在表面形成硅酸盐薄膜，对后续浸蚀处理有影响，所以通常使用磷酸盐除油剂。 (2)预浸蚀由于工程塑料及超工程塑料耐化学药品性能好，一般难以被化学药品浸蚀，因此在浸蚀之前要进行预浸蚀。预浸蚀常使用有机溶剂，利用有机溶剂使塑料表面产生膨润。经过预浸蚀处理可提高浸蚀加工效果。有的塑料较易被化学药品浸蚀，则可省略预浸蚀步骤。 (3)浸蚀浸蚀是采用强氧化剂或强酸、强碱对塑料进行化学处理，使塑料表面有选择性的溶解，产生凹凸不平的固定点—，结果使电镀产生良好的外观并保证镀层附着性好。如ABS塑料(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)采用铬酸和硫酸的混合液做浸蚀剂，在强氧化性的铬酸作用下，塑料中的丁二烯氧化形成羰基等极性基并在塑料表面产生固定点。这些固定点是发生电镀的有利位置i又如工程塑料和超工程塑料经预浸蚀处理后，再在铬酸作用下，膨润的表面层就会局部产生氧化的固定点。而有无机物或玻璃纤维做填充剂的工程塑料；在强氧化剂的浸蚀作用下，填充剂溶解脱落而在塑料表面形成固定点。含有酯类结构的塑料在强酸、强碱浸蚀下也会解离而形成活化的固定点。 (4)中和经浸蚀处理后必须去除塑料表面残留的浸蚀剂，如用盐酸做浸蚀剂，需用氢氧化钠等碱中和。如用铬酸做浸蚀赳，表面上有残留的铬酸，会使后续的非电解电镀产生的镀层无法在塑料表面形成，导致镀层附着下降，外观不好，此时通常使用有还原性的盐酸或有机酸去除之。 (5)表面清理对工程塑料和超工程塑料需要这一步骤，目的为在后续的添加催化剂处理步骤中提高表面对催化剂(金属钯)的吸附性。 [page] (6)添加催化剂及活化处理为使非电解电镀得到良好的效果，在塑料表面要吸附催化剂金属钯。具体作法为把塑料浸渍在含有氯化钯和二氯化锡的溶液(催化剂C)中浸渍。再在碱液或酸液中进行活化处理(多采用在硫酸或盐酸溶液中活化处理)以促进金属钯的生成。其反应式为： HCl PdCl2+SnCl2=====Pd+SnCl4 H2SO4
塑胶电镀中真空电镀的做法 常见的塑胶电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀. 真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分． 另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等. 水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用. 但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS 料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力. 两种工艺的优缺点： A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些. B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了. 而真空电镀可以解决七彩色的问题. C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟： 76/769/EEC：禁止使用； 94/62/EC：<100ppm； ROHS：<1000ppm 如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求. 简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术. 它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备. 相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点： 1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系. 2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的. 3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小. 但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋.
塑料件电镀工艺 1-1．电镀的定义随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。1-1-1. 电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a ．防腐蚀 b ．防护装饰 c ．抗磨损 d ．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e ．工艺要求 1-1-2. 常见镀膜方式的介绍这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀（自催化镀）autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果真空镀 vacuum plating 真空主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用
ABS＋ＰC塑料高档电镀工艺流程 恩森(台州）化学有限公司技术部 AＢS树脂是丙烯睛－1，3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物，其中，丙烯腈占15%~35%，丁二烯占5%~3０%，苯乙烯占4０%～６0%,随着三种成分比例的调整,树脂的物理性能会有一定的变化: 1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ＡBS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质;苯乙烯为ＡBS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于A BS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性,镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。 ＡBS树脂可与多种树脂配混成共混物,如PＣ/ABＳ,利有两种材料性能优点，并降低成。在ＰC／ABS合金中，ＰC(聚碳酸脂)主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度,高强度、阻燃性, ABS则能改进可成型性,表观质量，降低密度。?在ＡBS树脂中，１,3丁二烯橡胶颗粒为分散相，AS为连续相,在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈－苯乙烯树脂相中。在化学粗化时,橡胶相被氧化溶蚀，而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。正是这些孔穴，使镀层被锚固在塑料表面,以获得良好的结合力。用于电镀的ABS塑料要求丁二烯的含量在18～23％范围。 一、工艺流程 二、主要工序具体说明?【去应力】?塑料件中存在一定的应力，必会对塑料件的粗化及以后一系列的前处理工序 带来很多的问题。因此,对应力较高的塑料件必须经过【去应力】这一工序。特别对PＣ含量高的塑料件(ＰＣ≧40％)，由于PＣ物料本身自润滑性差，有应力开裂倾向，成型时收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中现象,需采用退火等方法去除应力。 【除油】
塑胶表面处理之金属效果处理 一、电镀electroplating 1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 2.电镀的常见工艺过程 就塑胶件而言，我们常见的 塑胶包括热塑性和热固性的塑料 均可以进行电镀，但需要作不同 的活化处理，同时后期的表面质 量也有较大差异，我们一般只电 镀ABS材质的塑件，有时也利用 不同塑胶料对电镀活化要求的不 同先进行双色注塑，之后进行电 镀处理，这样由于一种塑胶料可 以活化，另一种无法活化导致局 部塑料有电镀效果，达到设计师 的一些设计要求，下面我们主要 就ABS材料电镀的一般工艺过 程对电镀的流程作一些介绍。 通过这样的过程后塑胶电镀 层一般主要由以下几层构成：
高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。 亚光电镀 亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。 珍珠铬 珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。
蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。 混合电镀 在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分，注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果，突出某些局部的特征。 混合电镀效果对设计的要求：我们在设计中常常采用高光电镀和蚀纹电镀的效果共同作用在一个制品上得到特殊的设计效果，通常在设计中建议采用较小的蚀纹，这样效果会比较好，但这样的设计时，为了不会使蚀纹的效果被电镀所掩盖，有时会电镀两层后就不进行电镀，这样的后果是电镀第二层的镍会比较容易氧化变色，影响设计的效果。 局部电镀 通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，与有电镀的部分形成反差，形成独特的设计风格。 局部电镀要求的实现：在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果，在电镀件上也常常出现这样的需求，我们通常采用以下三个方法来实现这个功用： 1.如果可以分件，建议作成不同的部件，最后装配成一个零件，在形状不复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势， 2.如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求，其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹
电镀的基本知识及电镀件的设计要点 目录 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据
1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都
ABS+PC 塑料高档电镀工艺流程 恩森（台州）化学有限公司技术部 ABS树脂是丙烯睛-1,3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物，其中，丙烯腈占15%~35%，丁二烯占5%~30%，苯乙烯占40%~60%，随着三种成分比例的调整，树脂的物理性能会有一定的变化： 1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ABS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质；苯乙烯为ABS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于A BS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性，镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。 ABS树脂可与多种树脂配混成共混物，如PC/ABS，利有两种材料性能优点，并降低成。在PC/ABS合金中，PC（聚碳酸脂）主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，高强度、阻燃性，ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。 在ABS树脂中，1,3丁二烯橡胶颗粒为分散相，AS为连续相，在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈-苯乙烯树脂相中。在化学粗化时，橡胶相被氧化溶蚀，而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。正是这些孔穴，使镀层被锚固在塑料表面，以获得良好的结合力。用于电镀的ABS塑料要求丁二烯的含量在18~23%范围。 一、工艺流程 二、主要工序具体说明 【去应力】 塑料件中存在一定的应力，必会对塑料件的粗化及以后一系列的前处理工序带来很多的问题。因此，对应力较高的塑料件必须经过【去应力】这一工序。特别对ＰＣ含量高的塑料件（ＰＣ≧４０％），由于PC物料本身自润滑性差，有应力开裂倾向，成型时收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中现象，需采用退火等方法去除应力。
电镀工艺基础知识：产品工艺基础 目录 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据 ==更多精彩，源自无维网（https://www.doczj.com/doc/412954017.html,） 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这
电镀工艺流程图及工艺说明 孔化工艺流程： 上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→ 条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化→双联水洗→促化→双联水洗→ 化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 膨胀将孔内粉尘进行膨胀处理。 2 氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。 3 中和将氧化时的碱性物质中和。 4 条件去除材料表面的油污。 5 微蚀对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。 6 预浸对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。 7 活化化学沉铜前的钯沉积。 8 促化化学沉铜前的还原处理 9 化学沉铜在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。 板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 3 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 图电工艺流程图图电流程图： 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 微蚀对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。 3 酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 4 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 5 镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻
第一章 玩具制造工艺概述 一、塑胶电子类玩具制造流程 料 图 1-2 塑胶玩具制造的一般流程 二、塑胶电子类玩具基本零件加工 1．塑胶电子类玩具基 本零件分类-按其材质划分,主要分为五大类:（1）塑胶类基本零部件 （2）五金类零部件（3）电子类零部件（4）玩具布绒服装（5）辅助及装饰件 2．塑胶基本零件加工-包括两个方面：成型和表面装饰。塑胶基本零件是（1）通过注塑 （注塑成型普遍采用塑胶成型方法，适合于全部热塑性塑料和部分热固性塑料，玩具制造 中大部分塑胶基本零件都是通过注塑成型）和搪胶等工艺方法进行成型；（2）按不同装饰 要求选择喷油、丝印、移印、热转印和电镀等方法进行塑胶件表面装饰。 3．玩具布绒服装加工-基本方法主要包括三个方面：裁剪、表面装饰和缝纫。（1）根据样 板的形状,通过裁剪利用相应工具将布料分割成若干所需大小的裁片（2）根据玩具设计要 求,选择合适的表面装饰方法(如电脑刺绣、丝网印刷、热转印和胶印等)对布料表面进行装 饰处理（3）经过缝纫工序将各个独立的裁片组合成一个个整体，经 QC 检验合格后入库待 用。 4．五金类零件加工-塑胶电子类玩具中的五金类零件主要是轴类和片类，一般是采用外购 的方式，玩具制造厂家只是提出相应的技术要求即可。轴类五金零件大多采用线材，简单 结构时一般采用剪切加工，特殊结构时时常采用车削加工，表面光洁度要求较高时要用磨 注塑胶件成型 辅助及装饰件 检验 入库 材料准备 五金加工 PCB 加工 表面装饰 服装车缝 装配 搪胶件成型 车梳发 表面装饰 丝网印刷
削加工的方法。片类零件大多采用冲压加工，常驻机构用设备为冲床。 5．PCB 加工-是指在 PCB 板上插装电子元件并以相应的方式对其进行焊接的过程（PCB 板是 电子玩具的控制部分）其主要加工流程如图 1-5 所示。 备料 测试 QC 作 生产资料 三、塑胶电子类玩具的装配与检验 NG 验 图 2-2 注塑生产流程图 第一步，准备塑胶料。第二步，配料著色。第三步，焗料干燥。第四步，注塑成型。 SMD 制 入库 插件 上锡 维修 塑料模 注塑模 焗 料 注塑成型 （按规定的工艺参数） 脱 模 去水口 制 品 检 查 合格品 不合格品 包 裝 流道废料 打料粉碎 全新料 配料著色 混合 塑胶料 邦定
电镀工艺流程资料 Prepared on 22 November 2020
电镀工艺流程资料(一)ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二)°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在~min，而每stroke长约5 ~15cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。 a. 过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。 b. 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。 c. Leaching：即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。 a. 整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。 “局部阳极”≥% P:~% O≤% Fe≤% S≤% Pb≤% Sb≤% AS≤% N≤% b. 可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加约20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面1~2英寸。 c. 对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊相同，一般常用Napped 或Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。 d. 一般均认为阴阳极之比例应在~2︰1,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度小于20 ASF，来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其（前+左+右）面积之倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。过大的阳极面积可能造成铜含量之上升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。 e.阳极在接近液面侧应加装遮板，而深度则应仅为镀件的75%（较浅4~5英寸），在板子尺寸不固定时，则应考虑浮动式遮板，对其左右侧的考虑亦同，故在槽子设计与生产板实际宽度不同，应考虑使用Rubber strip，但须注意当核算面积，加开电流时，应至少降低40%计算。对于此类分布问题，可以“电场”及“流态”的观念考虑。 电镀工艺流程资料(三) 各流程的作用： “铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于Throwing Power。
电镀工艺流程资料(一)?一、名词定义:?1、1电镀:利用电解得方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好得金属层得过程叫电镀。?1、2 镀液得分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平得表面上均匀沉积得能力,叫做镀液得分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有得使镀件表面镀层厚度均匀分布得能力,也叫均镀能力。 １、3镀液得覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层得能力叫覆盖能力，或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布得一个概念。?1、4镀液得电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动得轨道，叫电力线。 １、5尖端效应:在工件或极板得边缘与尖端,往往聚集着较多得电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。?1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过得电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜得作用及细步流程介绍:?2、1、１镀铜得基本作用: 2、1、１提供足够之电流负载能力;?2、1、２提供不同层线路间足够之电性导通;?2、１、3对零件提供足够稳定之附著（上锡)面; 2、1、４对SMOＢC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜得细步流程: 2、１、２、1ⅠCu流程:上料→酸浸(１)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、２、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备得介绍: 2、1、 3、１槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lｉned taｎｋ），但仍须注意应用之考虑。?a、材质得匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。?ｂ、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。?c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上）。?ｄ、预行Lｅaｃhing 之操作步骤与条件。 ２、１、3、２温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言，石英及铁弗龙都就是很适合得材料。 电镀工艺流程资料(二） 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下：?a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regaｌａtｏｒ降低压力,并加装ｏiｌFｉlter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5～2、0cｆm，而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有１英寸距离，离工件底部,应以大于８英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。 b、循环搅拌：在一般运用上,多与过滤系统合件，较须注意得就是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2～3倍槽体积1ｈｒ以上。 c、机械搅拌:其基本功能就是为了消除ｍetａl ion diffｕsion rafｅ不足问题。在空间足够之状态下,以4５°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动,较佳得位移量约在0、5~1、8ｍ／mｉn,而每stｒoｋe长约5~1５cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高,使板子本身摆动,而减小孔内药液穿透量。
真空电镀及工艺流程 真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04时反射率为90% ,真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品?同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．
塑料件电镀工艺 塑胶表面处理之电镀 最近换了工作,现在深圳一家公司做手机.之所以发此帖,是因为当初进这家公司 的时候,画图没有把我难倒,只是表面工艺把我给害惨了.结果,工资硬是少给了500-1000.我还没有一句话说. 现在手机的外形都差不多,凭什么抓住客户的眼球呢?我想,先进的表面加工 工艺,和色彩的搭配是其中之一吧!所以我也一直很注意这方面的的提升. 首先声明,这些资料,不是原创,只是我从一点一点的找出来的 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2.常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，
电镀含铬废水电解处理工艺流程图
电镀含铬废水的铬的存在形式有Cr6+和Cr3+两种，其中以Cr6+的毒性最大。含铬废水的处理方法较多，常用的有化学法、电解法、离子交换法等。 1、化学法 电镀废水中的六价铬主要以CrO42－和Cr2O72－－两种形式存在，在酸性条件下，六价铬主要以Cr2O72形式存在，碱性条件下则以CrO42－形式存在。六价铬的还原在酸性条件下反应较快，一般要求pH＜4，通常控制pH2.5～3。常用的还原剂有：焦亚硫酸钠、亚硫酸钠、亚硫酸氢钠、连二亚硫酸钠、硫代硫酸钠、硫酸亚铁、二氧化硫、水合肼、铁屑铁粉等。还原后Cr3+以Cr（OH）3沉淀的最佳pH为7～9，所以铬还原以后的废水应进行中和。 （1）亚硫酸盐还原法 目前电镀厂含铬废水化学还原处理常用亚硫酸氢钠或亚硫酸钠作为还原剂，有时也用焦磷酸钠，六价铬与还原剂亚硫酸氢钠发生反应： 4H2CrO4+6NaHSO3+3H2SO4=2Cr2（SO4）3+3Na2SO4+10H2O 2H2CrO4+3Na2SO3+3H2SO4= Cr2（SO4）3+3Na2SO4+5H2O 还原后用NaOH中和至pH=7～8，使Cr3+生成Cr（OH）3沉淀。 采用亚硫酸盐还原法的工艺参数控制如下： ①废水中六价铬浓度一般控制在100～1000mg/L； ②废水pH为2.5～3 ③还原剂的理论用量为（重量比）：亚硫酸氢钠∶六价铬=4∶1 焦亚硫酸钠∶六价铬=3∶1 亚硫酸钠∶六价铬=4∶1 投料比不应过大，否则既浪费药剂，也可能生成［Cr2（OH）2SO3］2－而沉淀不下来； ④还原反应时间约为30min； ⑤氢氧化铬沉淀pH控制在7～8，沉淀剂可用石灰、碳酸钠或氢氧化钠，可根据实际情况选用。 （2）硫酸亚铁还原法 硫酸亚铁还原法处理含铬废水是一种成熟的较老的处理方法。由于药剂来源容易，若使用钢铁酸洗废液的硫酸亚铁时，成本较低，除铬效果也很好。硫酸亚铁中主要是亚铁离子起还原作用，在酸性条件下（pH=2～3），其还原反应为： H2Cr2O7+6FeSO4+6H2SO4=Cr2（SO4）3+3Fe 2（SO4）3+7H2O 用硫酸亚铁还原六价铬，最终废水中同时含有Cr3+和Fe3+，所以中和沉淀时Cr3+和Fe3+一起沉淀，所得到的污泥是铬与铁氢氧化物的混合污泥，产生的污泥量大，且没有回收价值，这是本法的最大缺点。其主要工艺参数为： ①废水的六价铬浓度为50～100mg/L； ②还原时废水的pH=1～3； ③还原剂用量一般控制在Cr6+∶FeSO4·7H2O=1∶25～30 ④反应时间不小于30min ⑤中和沉淀的pH控制在7～9 （3）铁氧体法 铁氧体法实质上是硫酸亚铁法的演变与发展，其特点是投加亚铁盐还原六价铬，调节pH沉淀后，需要加热至60～80℃，并较长时间的曝气充氧。形成的铬铁氧体沉淀属尖晶石结构，Cr3+占据部分Fe3+位置，其他二价金属阳离子占据了部分Fe2+的位置，即进入铁氧体的晶格中。进入晶格的三价铬离子极为稳定，在自然条件或酸性和碱性条件都不为水所浸出，因而不会造成二次污染，从而便于污泥的处置。铁氧体法的工艺条件为：
电镀工艺流程资料(一) 一、名词定义: 1、1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1、2 镀液的分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。 1、3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1、4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。 1、5尖端效应:在工件或极板的边缘与尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜的作用及细步流程介绍: 2、1、1镀铜的基本作用: 2、1、1提供足够之电流负载能力; 2、1、2提供不同层线路间足够之电性导通; 2、1、3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面; 2、1、4对SMOBC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜的细步流程: 2、1、2、1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、2、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备的介绍: 2、1、 3、1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。 a、材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。 b、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。 c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。 d、预行Leaching之操作步骤与条件。 2、1、 3、2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都就是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二) 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下: a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力,并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5~2、0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
塑料电镀件为什么会生锈 塑料电镀件生锈分析方案 分析报告A:对于"霉点"这种现象﹐主要是潮湿高温的环境引发。 物料类型﹕电镀塑料不良现象﹕两端出现"霉点"示意图﹕如 附件。 背景﹕此料5/17于广东供应商生产﹐5/30湖北厂IQC检验OK ﹐原定6月初某新产品试线使用﹐因客户未同意试线而一直库存至7/4上线时发现两端出现"霉点"﹐不良率100%。厂商告知生产制程无任何改变。 分析﹕ 1."霉点"是现象﹐实质是金属电镀层被氧化和腐蚀。 2.这种现象是电镀业界常见的不良，主要原因还是潮湿环境所致。 从机理上分析，在相对湿度大于65%时，金属表面通过毛细吸附作用会产生一层均匀而细薄的水膜，再加上温度的周期性变化，会形成凝露，继而形成微电池，属电化学腐蚀。因为此种凝露现象所形成的电解液，酸性低，体积（或数量）较小，分布均匀，所以腐蚀程度较轻。 从不良现象来看﹐"霉点"只出现在没有贴着透明胶纸的两端(物料是并列贴在透明胶纸上的包装方式)﹐正是暴露在空气中的 部位。而贴着透明胶纸的面无"霉点"现象。 3.此料存放在湖北的时间(5月底到7月初)正好碰上梅雨季节。梅雨出现在每年6月中旬到7月上、中旬初夏。持续连绵的阴
雨、温高湿大是梅雨的主要特征。当时湖北厂仓库尚处于建设中﹐无温湿度管控。 4.从金属腐蚀学理论分析，决定金属耐蚀性的因素有3个，即金属本身、介质特性和环境条件﹐因此改善方式可以从以下几个方面考虑。 a)提高部件的耐蚀性﹕电镀件增加镀层厚度、改变镀种等，不仅会大幅度提高成本，还不一定能解决根本问题。 b)更改包装：使用真空包装﹐直接隔绝外界环境的影响。成本高﹐比较难。 c)改善储存环境：环境条件决定着介质特性，自然温度和湿度无法调控，但可以改善。从行业实际情况考察，完全杜绝物料接触湿气不太可能，但如果存储环境得到改善，通风性好，很快水气就蒸发掉，也会有效阻止电化学腐蚀的发生。 d)储存时间缩短，尽可能快速上线使用。成品包装后﹐多层包装﹐也能较好的隔绝湿气。 结论﹕ 对于"霉点"这种现象﹐主要是潮湿高温的环境引发﹐现在电镀界尚无彻底解决的办法﹐目前能通过一些措施进行改善﹐以延长"霉点"出现的时间。比较常用的改善措施例如﹕改善包装﹑改善存储环境﹑缩短库存时间。 处理意见﹕ SQM会协助将超过限度的"霉点"物料退给厂商﹐并补回好料。建议厂内改善储存环境﹐缩短库存时间﹐降低此现象出现的可能性。