2018年集成电路行业
研究报告
2018年1月
目录
一、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球 (7)
（一）半导体是信息社会和现代工业的根基 (7)
（二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (7)
1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7)
2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8)
3、半导体产业已经历两次产业转移 (10)
（1）集成电路产业起源于美国 (11)
（2）日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额 (11)
（3）韩国把握市场，台湾专注分工 (11)
（4）中国正迎来第三次产业转移机遇 (12)
（三）行业景气度持续回升，中国市场迅速成长 (12)
1、全球集成电路市场稳定增长 (12)
2、我国集成电路产业快速增长，领跑全球 (14)
（四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远 (15)
1、关系安全，芯片当自给自足 (15)
2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16)
（五）政策支持，产业发展迎来新机遇 (17)
（六）资金助力，产业发展获新动力 (18)
1、国家成立集成电路产业投资基金 (18)
2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000亿 (20)
二、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (21)
（一）全球IC设计发展整体向好 (21)
1、全球IC设计产业销售额呈上升趋势 (21)
2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上，但仍伴随结构性问题 (24)
（二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展 (27)
（三）IC产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (28)
（四）存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (30)
1、主流存储器供不应求、价格上涨 (30)
2、未来新兴需求发展将逐步形成驱动半导体产业发展的新生动力 (35)
三、我国IC制造环节获重点支持，未来短板将逐渐补上 (36)
（一）全球IC制造产业发展整体稳健，寡头特征明显 (36)
1、全球晶圆代工产值持续增长 (36)
2、晶圆尺寸不断变大，但12寸晶圆仍是市场主流 (37)
3、晶圆代工市场垄断特征明显 (38)
（二）国内IC制造环节基础薄弱，但发展空间巨大 (39)
1、我国晶圆代工产值持续较快增长 (39)
2、台湾厂商占据大陆晶圆代工市场半壁江山，中外合作成新趋势 (40)
3、龙头企业正努力追赶国际先进水平 (41)
（三）国家政策近年来持续加大对IC制造环节的支持 (42)
（四）大基金重点支持将助力IC制造业腾飞 (44)
（五）国内晶圆代工厂遍地开花，未来产能将井喷式增长 (45)
1、国内现有晶圆产能不足，大量建厂填补需求 (45)
2、国内晶圆代工产能和技术工艺都远落后于世界先进水平 (46)
（1）国内晶圆产能不断扩张，但全球占比仍然较小 (46)
（2）国内工艺技术水平仍落后国际先进水平 (48)
（六）半导体行业景气提升，IC制造环节有望显著受益 (48)
1、2017年起硅片价格持续回升 (48)
2、硅片涨价增加代工成本，制造环节企业陆续提价 (50)
3、晶圆代工企业将显著受益于半导体景气回升 (51)
四、我国封测已达国际水平，并涌现出国际龙头企业 (52)
（一）电子产品小型化、低耗能趋势带动先进封装技术成长 (52)
1、封测是半导体生产的后道工序 (52)
2、封装技术在性能和成本的驱动下持续升级 (52)
3、在成本驱动和性能驱动下，先进封装技术应运而生 (53)
4、先进封装技术成为未来发展趋势 (54)
（二）我国封测业快速成长，技术接轨国际先进水平 (55)
1、国内封测环节发展最为成熟 (55)
2、我国封测企业跻身全球第一梯队 (56)
3、封测环节有望最先实现进口替代 (58)
（三）政策资金驱动，我国封测业乘风而起 (59)
1、良好政策环境推动IC封测业繁荣 (59)
2、大基金鼓励支持封测企业海外并购 (59)
（四）半导体产业景气持续回升，龙头封测企业将受益 (61)
五、设备、材料、洁净室工程龙头有望迈上新台阶 (62)
（一）我国半导体设备生产企业力争取得国产化突破 (62)
1、设备是半导体产业的重要支撑部分 (62)
2、我国将成为增长最快的半导体设备市场 (63)
3、高门槛、强垄断的行业特点对我国设备国产化进程形成挑战 (63)
4、产业政策和资金持续支持，国产半导体设备力争取得突破 (65)
（二）产业发展获扶持，半导体材料加快进口替代 (67)
1、半导体产业链涉及多种材料，晶圆及硅基材料占比最大 (67)
2、我国半导体材料市场保持较快发展 (68)
3、产业基金助力半导体材料国产化 (69)
（三）半导体行业高景气为洁净室行业提供发展机遇 (70)
1、洁净室工程守护半导体生产 (70)
2、受益于半导体产业景气度提升，我国洁净室工程市场规模不断扩张 (71)
3、洁净工程产业看好技术领先企业 (71)
六、战略布局中国芯正当时，看好半导体制造、封测环节及半导体设备 (72)
1、兆易创新 (74)
2、长电科技 (75)
3、华天科技 (75)
4、北方华创 (75)
5、晶盛机电 (76)
6、上海新阳 (76)
7、中环股份 (76)
8、太极实业 (77)
9、亚翔集成 (77)
10、三安光电 (77)
11、华灿光电 (78)
七、主要风险 (78)
存储器需求爆发，硅片供不应求，全球半导体行业景气持续回升。随着云计算、大数据等新一代信息技术的兴起，数据量呈现爆发性增长趋势，海量数据对存储的需求也越来越大。各类存储器产能的提升不及需求提升的速度，存储器的价格开始显著上涨。半导体产业的核心材料硅片处于低库存状态，国际主流厂商尚未大规模扩产。硅片供不应求的局面拉动了硅材料及硅片价格的提升。存储行业的持续高景气及硅片供不应求带动了全球半导体市场的复苏，全球半导体营收2017年有望上看4000亿美元。展望2018年，存储器的高需求仍将持续，硅片供给偏紧的状态短期无望改变，半导体产业的景气度有望持续回升。
国家政策、产业资金持续加码，我国半导体产业持续快速成长。近年来国家、地方出台多项政策和措施来推动半导体产业的发展，国家、地方也相继成立集成电路产业投资基金引导产业投资。政策、资金的支持目前已初见成效，我国的半导体产业快速发展，取得长足进步。目前我国封测环节已达国际先进水平，设计环节不乏亮点企业，制造环节及硅片等半导体材料领域未来也有望取得突破，产业链各环节也陆续涌现出国际龙头企业。未来政策及资金对半导体产业的支持力度有望进一步加码并更有侧重，我国的半导体产业将继续健康快速成长。
２０１８年芯片行业深度分析报告
核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
集成电路项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
集成电路项目可行性报告 集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相 关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战 略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进 集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各 种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的 更新换代，进而推动集成电路行业的发展。 该集成电路项目计划总投资15344.44万元，其中：固定资产投资11100.90万元，占项目总投资的72.34%；流动资金4243.54万元，占项目 总投资的27.66%。 达产年营业收入28516.00万元，总成本费用22151.08万元，税金及 附加276.00万元，利润总额6364.92万元，利税总额7518.84万元，税后 净利润4773.69万元，达产年纳税总额2745.15万元；达产年投资利润率41.48%，投资利税率49.00%，投资回报率31.11%，全部投资回收期4.71年，提供就业职位460个。
坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分 体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺 技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心， 在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求 实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力 提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，使企业完全进入可持续发展的境地。 ......
２０１８年光芯片行业深度分析报告
目录 简介：光芯片是什么？ (6) 光器件的核心元件，主要用于光电信号转换 (6) 核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三种类型 (7) 产业链：垂直一体化为主，分工初现 (10) 光芯片技术壁垒高，占据产业链制高点 (10) 光芯片成本占比大，提升趋势明显 (12) 产业链：垂直一体化为主，分工初现 (12) 规模：为什么市场规模加速增长且“一望无际”？ (15) 光芯片市场规模有望持续高增长 (15) 电信市场：近期保持稳定，有望迎5G高增长机遇 (15) 传输网扩容正当时，DFB/EML芯片需求稳步增长 (16) 接入网向10G PON升级，DFB芯片需求有望提升 (17) 无线基站近两年需求放缓，5G时代芯片需求有望大幅回暖 (17) 数据中心市场规模有望快速增长 (18) 数据中心内部市场的发展有望提升VCSEL/DFB芯片的需求 (18) 数据中心互联（DCI网络）市场规模发展将带来DFB / EML芯片需求 (20) 消费电子市场规模有望极大拓展 (20) VCSEL成为3D感应核心组件 (20) 苹果手机：2020年VCSEL芯片需求或达3.74亿个 (22) 安卓手机：2020年VCSEL芯片需求或达11.54亿个 (22) 看好光通信芯片厂商的竞争优势 (24) 硅光时代将至，芯片重要性进一步凸显 (25) 硅光时代临近，芯片集成度有望大幅提升 (25) 硅光技术持续发展，技术上不断取得突破 (26) 硅光市场逐步形成，产业链逐渐清晰 (29) 格局：国产替代进程加速 (32) 高端光芯片国产化率低，成“阿喀琉斯之踵” (32) 制约芯片速率提升难点：激光器开启与关闭的频率 (33) 国内芯片市场份额低，有望迎接国产化替代机遇 (34) 光芯片种类多升级快，市场处于充分竞争状态 (34) VCSEL芯片：安卓需求优势，国内有望打造3D感应供应链 (35) DFB/EML芯片：国外厂商主导，国内厂商开始蓄力 (35)
型号功能 ACP2371NI 多制式数字音频信号处理电路ACVP2205 梳状滤波、视频信号处理电路 AN5071 波段转换控制电路 AN5195K 子图像信号处理电路 AN5265 伴音功率放大电路 AN5274 伴音功率放大电路 AN5285K 伴音前置放大电路 AN5342K 图像水平轮廓校正、扫描速度调制电路AN5348K AI信号处理电路 AN5521 场扫描输出电路 AN5551 枕形失真校正电路 AN5560 50/60Hz场频自动识别电路 AN5612 色差、基色信号变换电路 AN5836 双声道前置放大及控制电路 AN5858K TV/AV切换电路 AN5862K(AN5862S) 视频模拟开关 AN5891K 音频信号处理电路 AT24C02 2线电可擦、可编程只读存储器 AT24C04 2线电可擦、可编程只读存储器 AT24C08 2线电可擦、可编程只读存储器 ATQ203 扬声器切换继电器电路 BA3880S 高分辨率音频信号处理电路 BA3884S 高分辨率音频信号处理电路 BA4558N 双运算放大器 BA7604N 梳状切换开关电路 BU9252S 8bitA/D转换电路 CAT24C16 2线电可擦、可编程只读存储器 CCU-FDTV 微处理器 CCU-FDTV-06 微处理器 CD54573A/CD54573CS 波段转换控制电路 CH0403-5H61 微处理器 CH04801-5F43 微处理器 CH05001(PCA84C841) 微处理器 CH05002 微处理器 CH7001C 数字NTSC/PAL编码电路 CHT0406 微处理器 CHT0803(TMP87CP38N*) 8bit微处理器 CHT0807(TMP87CP38N) 8bit微处理器 CHT0808(TMP87CP38N) 8bit微处理器 CHT0818 微处理器 CKP1003C 微处理器 CKP1004S(TMP87CK38N) 微处理器 CKP1006S(TMP87CH38N) 微处理器
2018年集成电路设计企业三年发展战略规划 2018年10月
目录 一、公司发展战略 (3) 二、未来三年的发展计划 (3) （一）技术创新与产品开发规划 (3) （二）人力资源建设计划 (4) （三）市场和业务开拓计划 (5) （四）筹资计划 (6) （五）企业文化建设 (7) （六）收购兼并计划 (7) 三、拟定计划所依据的假设条件 (7) 四、实施计划将面临的主要困难 (8) 五、业务发展计划与现有业务的关系 (8)
一、公司发展战略 公司以“设计华夏之‘核’，成就中国之‘芯’”为使命，旨在通过自主研发提升核心技术开发能力，促进现有芯片升级，拓展产品应用领域，实现“成为世界一流的集成电路设计服务商”的企业愿景。 公司将抓住未来集成电路设计行业快速发展机遇，紧密把握SoC 芯片高集成度、低功耗、高可靠性、功能多样化等市场需求，充分发挥公司已有技术优势和行业经验，开拓技术研究应用新领域，确保公司核心技术始终处于行业领先地位。与此同时，公司将基于现有射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片的基础上实现功能和性能升级，并实现在物联网等众多新兴领域进行拓展衍生，不断推陈出新，保持公司核心竞争力。 二、未来三年的发展计划 （一）技术创新与产品开发规划 公司前瞻性地把握国际、国内IC设计行业发展方向，建设IC设计研究中心，构建一流研发平台，进一步提升核心产品射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片的技术水平，加强对射频技术、数模混合集成电路设计技术、软硬件协同技术等技术研究，保持公司核心竞争力。公司坚持自主研发，通过募集资金投资项目的实施，适当购置先进的设备、技术许可授权，加强对先进工艺技术水平研究，实现现有技术的延伸和拓展、新技术的研发和应用，积极稳妥涉足新的技术与产品
2021年数据中心行业研 究分析报告
目录 1.数据中心行业现状 (4) 1.1数据中心行业定义及产业链分析 (4) 1.2数据中心市场规模分析 (5) 2.数据中心行业前景趋势 (6) 2.1专业IDC服务商发展空间巨大 (6) 2.2传统IDC同质化竞争激烈，向云计算数据中心升级是未来趋势 (6) 2.3一线城市周边成为IDC新建热点区域 (7) 2.4用户、数据中心设施、解决方案将持续增长 (7) 2.5延伸产业链 (7) 2.6生态化建设进一步开放 (8) 2.7呈现集群化分布 (8) 2.8数据中心产业与互联网等产业融合发展机遇 (9) 2.9行业发展需突破创新瓶颈 (10) 3.数据中心行业存在的问题 (12) 3.1资源利用率低 (12) 3.2资源孤岛 (12) 3.3自动化程度很低 (13) 3.4数据中心面临的威胁不只是安全性 (13) 3.5供应链整合度低 (13) 3.6基础工作薄弱 (14)
3.7产业结构调整进展缓慢 (14) 3.8供给不足，产业化程度较低 (14) 4.数据中心行业政策环境分析 (16) 4.1数据中心行业政策环境分析 (16) 4.2数据中心行业经济环境分析 (16) 4.3数据中心行业社会环境分析 (16) 4.4数据中心行业技术环境分析 (17) 5.数据中心行业竞争分析 (18) 5.1数据中心行业竞争分析 (18) 5.1.1对上游议价能力分析 (18) 5.1.2对下游议价能力分析 (18) 5.1.3潜在进入者分析 (19) 5.1.4替代品或替代服务分析 (19) 5.2中国数据中心行业品牌竞争格局分析 (20) 5.3中国数据中心行业竞争强度分析 (20) 6.数据中心产业投资分析 (21) 6.1中国数据中心技术投资趋势分析 (21) 6.2中国数据中心行业投资风险 (21) 6.3中国数据中心行业投资收益 (22)
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
M11B416256A 存储集成电路 M1418VVW 微处理集成电路 M2063SP 制式转换集成电路 M208 系统控制集成电路 M24C08 存储集成电路 M24C128-WMN6 存储集成电路 M27V201-200N6 中文字库集成电路 M28F101AVPAD 存储集成电路 M3004LAB1 红外遥控信号发射集成电路M32L1632512A 存储集成电路 M34300-012SP 微处理集成电路 M34300-628SP 微处理集成电路 M34300M4-012SP 微处理集成电路 M34300N4-011SP 微处理集成电路 M34300N4-012SP 微处理集成电路 M34300N4-555SP 微处理集成电路 M34300N4-567SP 微处理集成电路 M34300N4-584SP 微处理集成电路 M34300N4-587SP 微处理集成电路 M34300N4-628SP 微处理集成电路 M34300N4-629SP 微处理集成电路 M34300N4-657SP 微处理集成电路 M34302M8-612SP 微处理集成电路 M37100M8-616SP 微处理集成电路 M37102M8-503SP 微处理集成电路 M37103M4-750SP 微处理集成电路 M37201M6 微处理集成电路 M37204M8-852SP 微处理集成电路 M37210M2-609SP 微处理集成电路 M37210M3-010SP 微处理集成电路 M37210M3-550SP 微处理集成电路 M37210M3-603SP 微处理集成电路 M37210M3-800SP 微处理集成电路 M37210M3-901SP 微处理集成电路 M37210M3-902SP 微处理集成电路 M37210M4-650SP 微处理集成电路 M37210M4-688微处理集成电路 M37210M4-705SP 微处理集成电路 M37210M4-786SP 微处理集成电路 M37211M2-604SP 微处理集成电路 M37211M2-609SP 微处理集成电路 M37220M3 微处理集成电路 M37221 微处理集成电路 M37221M6-065SP 微处理集成电路
金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)
金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。
2018年半导体集成电路行业分析报告 2018年11月
目录 一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及产业政策 (4) 1、行业主管部门及监管体制 (4) 2、行业主要法律法规及产业政策 (5) 二、行业发展概况 (6) 1、全球半导体产业发展概况 (8) 2、我国半导体产业发展现状 (9) 三、行业市场规模 (10) 1、全球集成电路市场平稳发展 (10) 2、我国集成电路市场稳健增长 (11) 四、影响行业发展的因素 (13) 1、有利因素 (13) （1）国家产业政策支持 (13) （2）下游市场发展推动行业增长 (13) 2、不利因素 (14) （1）核心技术薄弱 (14) （2）高端人才稀缺 (14) （3）贸易保护主义 (14) 五、行业壁垒 (15) 1、资金壁垒 (15) 2、管理壁垒 (15) 3、技术壁垒 (15) 六、行业风险特征 (16)
1、宏观经济波动风险 (16) 2、技术研发与创新风险 (16) 3、市场竞争风险 (17) 4、政策风险 (17)
一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及产业政策 1、行业主管部门及监管体制 半导体集成电路行业实行行业主管部门监管、全国和地方性行业协会自律规范相结合的监管体制。 行业主管部门是中华人民共和国工业和信息化部。其主要职责为提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟定并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导，指导行业技术创新和技术进步，以先进适用技术改造提升传统产业等。 行业协会是中国半导体行业协会，该协会是中国集成电路行业的行业自律管理机构。协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会以及半导体支撑业分会。协会在工信部的指导和管理下，负责产业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 （一）行业定义 根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 （二）行业分类 集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存 在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：
2018年上海集成电路产业发展规模的展望和预测 2018 年上海集成电路产业发展的总体思路。 （1）充分发挥集成电路产业作为国家战略性、基础性、先导性产业的重大作用，不断提供和满足移动智能终端、网络通信、工业智能制造、物联网、汽车电子、信息安全、云计算、大数据、人工智能、智能医疗、卫星导航、智能家居和智能消费电子等新兴产业发展的需求。 深入融合《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《中国制造2025》国家战略和推进供给侧结构性改革的战略部署[1,2]，着力增强集成电路的基础支撑能力，着力提升集成电路的应用水平，着力探索产业发展新模式，着力营造产业发展良好环境，着力培育经济增长新动能，为促进我国经济社会发展和打造我国制造业竞争新优势，为上海和全国集成电路产业做出新贡献。 （2）不断增强上海集成电路产业可持续发展能力。在2017～2018 年保持产业平均增速15%～20%，在2019～2020 年提升产业增速20%～22% 的基础上，努力推动IC 设计技术和芯片制造技术达到国际先进和国内领先水平；努力推进封装测试技术与世界先进水平同步；重大装备和关键材料不但进入国内集成电路大生产线应用，并逐步进入国际采购体系。努力实现IC 设计业、芯片制造业、封装测试业和设备材料业四业协同发展、齐头并进。 （3）继续完善上海集成电路产业布局。通过加强投资和企业整合重组，大力打造设计业、芯片制造业、封装测试业、设备材料业以及集成电路配套服务业的新颖企业群体。大力支持各行业中若干重点企业做大做强，逐步进入全球排名前10 强。 引领上海集成电路产业和各企业开拓创新、勇于实践跨越式发展，在做大做强企业的基础上，努力把上海集成电路产业整体做大做强。最终将上海集成电路产业建成架构新颖、技术先进、自主可控、安全可靠的集成电路产业体系。 （4）加强与国际先进厂商和国内兄弟企业的联合和合作，加速体制机制创新和技术创新，进一步吸引国内外投资、吸引国内外优秀人才、吸纳发展集成电路产业的成功经验，充分
2018年复旦大学信息科学与工程学院集成电路工程 [085209]考 试科目、参考书目、复习经验 一、招生信息 所属学院：信息科学与工程学院 所属门类代码、名称：工学[08] 所属一级学科代码、名称：工程硕士[0852] 二、研究方向 07 (非全日制)封装 08 (非全日制)系统 三、考试科目 组1:①101思想政治理论②204英语二③302数学二④957信号与信息系统(二) 或组2:①101思想政治理论②204英语二③302数学二④958电路与系统基础(二) 四、复习指导 一、参考书的阅读方法 （1）目录法：先通读各本参考书的目录，对于知识体系有着初步了解，了解书的内在逻辑结构，然后再去深入研读书的内容。 （2）体系法：为自己所学的知识建立起框架，否则知识内容浩繁，容易遗忘，最好能够闭上眼睛的时候，眼前出现完整的知识体系。 （3）问题法：将自己所学的知识总结成问题写出来，每章的主标题和副标题都是很好的出题素材。尽可能把所有的知识要点都能够整理成问题。 二、学习笔记的整理方法 （1）第一遍学习教材的时候，做笔记主要是归纳主要内容，最好可以整理出知识框架记到笔记本上，同时记下重要知识点，如假设条件，公式，结论，缺陷等。记笔记的过程可以强迫自己对所学内容进行整理，并用自己的语言表达出来，有效地加深印象。第一遍学习记笔记的工作量较大可能影响复习进度，但是切记第一遍学习要夯实基础，不能一味地追求速度。第一遍
要以稳、细为主，而记笔记能够帮助考生有效地达到以上两个要求。并且在后期逐步脱离教材以后，笔记是一个很方便携带的知识宝典，可以方便随时查阅相关的知识点。 （2）第一遍的学习笔记和书本知识比较相近，且以基本知识点为主。第二遍学习的时候可以结合第一遍的笔记查漏补缺，记下自己生疏的或者是任何觉得重要的知识点。再到后期做题的时候注意记下典型题目和错题。 （3）做笔记要注意分类和编排，便于查询。可以在不同的阶段使用大小合适的不同的笔记本。也可以使用统一的笔记本但是要注意各项内容不要混杂在以前，不利于以后的查阅。同时注意编好页码等序号。另外注意每隔一定时间对于在此期间自己所做的笔记进行相应的复印备份，以防原件丢失。统一的参考书书店可以买到，但是笔记是独一无二的，笔记是整个复习过程的心血所得，一定要好好保管。
数据中心IDC 行业全面深度研究报 告
目录 一、寻找IDC 核心驱动，判断当前景气度：数据流量与计算力的核心载体 (2) （一）IDC 为数据流量核心载体，具备增长确定性和稀缺性 (2) （二）IDC 产业链图谱：流量核心，信息基石 (3) （三）寻找IDC 驱动因素，ICT 产业链流量驱动与传导逻辑 (9) （四）当前产业景气度如何？资本开支周期末端，产业景气度正逐步回暖 (14) 二、IDC 行业属性：市场空间大+成长性强+确定性强 (20) （一）IDC 行业空间有多大？承载数据流量，建设浪潮没有尽头 (20) （二）数据中心呈现怎样的发展趋势? (22) （三）竞争格局：第三方IDC 服务商稀缺性高，迎来发展机遇 (26) （四）为什么投资IDC 行业？稀缺性、成长性与确定性 (32) 三、估值与投资建议 (35) （一）宝信软件：钢铁信息化龙头、第三方IDC 企业先锋 (38) （二）光环新网：核心资源储备丰富，成长空间较大，零售型IDC 翘楚 (40) （三）数据港：积极绑定BAT 互联网企业，批发型数据中心展露锋芒 (41) （四）万国数据：国内最大第三方IDC 企业，高成长性+强确定性 (43) （五）奥飞数据：积极并购拓展规模，数据中心部署全国 (45) 四、风险提示 (46)
一、寻找IDC 核心驱动，判断当前景气度：数据流量与计算力的核心载体 数据流量增长→计算（云和边缘）需求增加→IDC 和云厂商Capex 投入增加→投资数据中心基础设施 （一）IDC 为数据流量核心载体，具备增长确定性和稀缺性 IDC 为海量数据的承载实体，是互联网流量计算、存储及吞吐的核心资源，互联网、云计算的高速发展是IDC 产业发展的核心驱动。IDC 即Internet Data Center(互联网数据中心)，是为计算机系统（包括服务器、存储和网络设备等）安全稳定持续运行提供的一个特殊基础设施，可以理解为将数据集中存储和运作的“数据图书馆”。该空间一般包含以下基础设施（即上游）：建筑物、电力电气系统、制冷系统、监控管理系统、安防系统等，下游主要是互联网企业、金融机构、政府机关等。 纵观IDC 行业演进和发展史，各阶段客户需求和技术的变革决定每个阶段的服务形态，目前来看第三阶段的数据中心概念扩大，服务范围扩大，更注重高性能架构，随着云计算技术发展，数据中心走向虚
2018年集成电路行业 研究报告 2018年1月
目录 一、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球 (7) （一）半导体是信息社会和现代工业的根基 (7) （二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (7) 1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7) 2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8) 3、半导体产业已经历两次产业转移 (10) （1）集成电路产业起源于美国 (11) （2）日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额 (11) （3）韩国把握市场，台湾专注分工 (11) （4）中国正迎来第三次产业转移机遇 (12) （三）行业景气度持续回升，中国市场迅速成长 (12) 1、全球集成电路市场稳定增长 (12) 2、我国集成电路产业快速增长，领跑全球 (14) （四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远 (15) 1、关系安全，芯片当自给自足 (15) 2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16) （五）政策支持，产业发展迎来新机遇 (17) （六）资金助力，产业发展获新动力 (18) 1、国家成立集成电路产业投资基金 (18) 2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000亿 (20) 二、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (21) （一）全球IC设计发展整体向好 (21) 1、全球IC设计产业销售额呈上升趋势 (21) 2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上，但仍伴随结构性问题 (24) （二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展 (27) （三）IC产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (28) （四）存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (30)
２０１７年ＡＩ芯片行业深度研究报告
投资要点： ?AI应用爆发，底层芯片架构亟待革新：科技巨头的大力投入及政策 扶持正推动AI下游应用的迅猛增长，AI正在安防、无人驾驶、医疗等市场快速落地。而AI应用的发展离不开底层芯片架构的革新。传统芯片架构在处理神经网络算法时功耗较高，速度无法满足需求，因此催生了AI芯片的诞生，例如Google的TPU、寒武纪的NPU 等均是专门为AI应用度身定做的专有芯片，未来AI芯片将成为无论是移动端还是云端的标配，将成为下一阶段AI产业竞争的关键所在。 ?AI产业链中，最为看好上游AI芯片环节：目前时间点，AI产业链 上游的芯片企业的成长性最为确定，盈利模式最为清晰，AI芯片市场是率先受益于AI产业高速发展的环节，无论下游哪个应用领域率先落地，AI芯片市场都将迎来数倍的高速增长。根据智研咨询统计，2016 年人工智能芯片市场规模达到6亿美元，预计到2021年将达到52 亿美元，年复合增长率达到53%。仅测算安防前端智能摄像头市场，目前国内安防芯片市场规模约30亿人民币左右，预计未来三年，搭载人工智能模块的安防芯片市场存在三倍以上的成长空间，可达百亿级。 ?看好低成本高性能的ASIC发展路线，国内厂商或将弯道超车：目 前AI芯片技术主流路径为GPU、FPGA、ASIC等，场景方面分为云端、终端两大类，其中云端环境条件较为宽松，GPU暂时满足需求，未来AI ASIC芯片有望成为重要组成部分。终端受制于能耗，体积约束，同时应用场景相对明晰，对ASIC芯片需求强烈，我们看好ASIC路径发展前景。NVIDEA、INTEL、AMD等传统芯片巨头在GPU及FPGA领域具有不可撼动的优势，而国内中小芯片设计公司的优势在于细分场景下的ASIC芯片。随着AI芯片市场的快速发展，国内AI芯片设计公司在ASIC路线存在弯道超车的良好机遇。 ?行业评级及投资策略维持计算机行业“中性评级”，给予人工智能 板块买入评级，AI应用普及，AI芯片市场需求迅速上升，我们看好国内公司在ASIC芯片方面存在弯道超车的机遇，未来三年迎来爆发式成长，建议积极关注行业投资机会，短期重点推荐智能安防芯片市场。 ?重点推荐个股1、富瀚微：安防芯片A股龙头，受益安防人工智能 化发展；2、中科创达：芯片嵌入式解决方案A股龙头，麒麟970采用公司方案。建议关注：1、东软集团：无人驾驶芯片技术储备丰富，发展潜力较大；2、四维图新：无人驾驶芯片技术储备丰富，发展潜力较大；3、中科曙光：云端人工智能服务器潜力巨大；4、浪潮信息：与IBM建立合资企业研发人工智能服务器，前景远大。 ?风险提示：1）相关公司业绩不达预期的风险；2）行业政策变动风 险；3）市场系统性风险。
(此文档为word格式，可任意修改编辑！） 2016年3月
2015年数据中心行业分析报告数据中心是互联网、云计算和大数据等产业的重要基础设施之一。近几年来，随着我国互联网、云计算和大数据产业的加速发展，数据中心产业也进入了大规模的规划建设阶段。 近几年，随着互联网、云计算和大数据产业的加速发展，我国数据中心产业也进入了大规模的规划建设阶段。2011年到2013年上半年全国共规划建设数据中心255个，已投入使用173个，总用地约7132万平方米，总机房面积约400万平方米。 IDC关于中国数据中心市场今日公布的数据表示，2010年中国数据中心总数量已经达到504,155 个，市场总规模达到92亿美元，IDC预测该市场在2010年至2015年仍将保持两位数的增长率，2015年该市场规模将达到约157亿美元。 一、发展: 三个阶段 IDC认为数据中心在中国的发展大体上经历了三个阶段： 1、2000年前后
数据中心的概念随互联网进入中国，第一次掀起了建设数据中心的热潮。但是由于互联网在中国尚未普及，在用户数、内容、应用等各方面都存在明显的局限性，用户对数据中心尚未产生有效的需求。在2001年的互联网泡沫破灭之后，数据中心的发展很快进入了蛰伏期。 2、2004年至2008年 随着互联网的普及和我国信息化建设的发展，无论是国民经济还是百姓生活对信息技术的应用和依赖都日益广泛和深入，从服务提供方和用户方两端都纷纷投入巨资建设数据中心。数据中心行业经历了从小到大、优胜劣汰的过程，作为重要的IT基础设施，数据中心迎来了快速发展的黄金期。 3、2008年至今 互联网的发展和国民经济各主要行业的信息化建设日趋成熟，移动互联网、云计算等新兴技术和商业模式不断涌现，数据中心的数量不断增加，规模不断扩大。与此同时，行业内越发重视运营的效率和资源整合的能力，建设绿色数据中心成为未来数据中心发展的方向。
２０１９年集成电路产业专题研究报告
目录 趋势一：从世界GDP增长看半导体产业前景-触底反弹 (4) 1.1集成电路的定义与特征 (4) 1.2集成电路对世界发展具有重大意义 (4) 1.3 从世界GDP增长看半导体产业发展前景：触底反弹 (5) 趋势二：中国已成全球产业重点市场，国产替代迫在眉睫 (7) 2.1产业重心转向亚太地区，中国已成重要市场 (7) 2.2集成电路需求旺盛，减税减负加速国产替代 (8) 2.3集成电路产业链：设计业飞速发展超越封装业 (9) 趋势三：摩尔定律遭遇瓶颈，另辟蹊径看后摩尔时代发展 (12) 3.1摩尔定律是一种基于统计的结果 (12) 3.2三大要素制约摩尔定律发展 (13) 3.3另辟蹊径再续摩尔定律发展趋势 (14) 3.3.1延续摩尔More Moore (15) 3.3.2扩展摩尔More than Moore (16) 3.3.3 超越摩尔Beyond Moore (17) 3.3.4 丰富摩尔Much Moore (18) 趋势四：5G带动新一轮集成电路下游应用爆发 (18) 4.1 储存器与逻辑芯片成回暖排头兵 (18) 4.2 5G发展带动新一轮换机潮 (19) 4.3 5G带动云计算应用需求上升，基础设备芯片顺势而上 (21) 4.4 物联网蛰伏等待，逻辑与存储深藏于MCU (22) 五、投资策略 (24) 5.1投资建议 (24) 5.2 投资策略 (25) 5.3重点关注公司 (25) 六、风险提示 (28) 插图目录 图1：第一代电子计算机 (4) 图2：现代集成电路板 (4) 图3：世界GDP总量变化 (5) 图4：世界GDP增长与IC市场的相关性 (6) 图5：费城半导体指数和世界GDP增速 (6) 图6：1986年-2016年全球半导体市场按区域分布的市场占比 (7) 图7：集成电路市场销售额及增速情况 (7) 图8：集成电路产业销售额及增速情况 (7) 图9：我国集成电路进口数量与进口金额 (8) 图10：我国集成电路出口数量与出口金额 (8) 图11：集成电路产业链构成 (10) 图12：中国集成电路产业各价值结构 (10) 图13：集成电路设计产业销售额及增速情况 (11) 图14：集成电路制造产业销售额及增速情况 (11) 图15：集成电路封测产业销售额及增速 (12) 图16：CPU和DRAM中原件数量的增长 (12)
电容信号转换集成电路CAV424 特征 ?比例式电源电压：5V ± 5％ ?宽工作温度范围：-40℃+85℃.. ?电容相对变化的高检测灵敏度：5％- 100％ ?检测频率频率可高达2kHz ?带大电压摆幅的差分输出信号 ?集成温度传感器 ?可调节的且只有两个电阻 应用 ?工业过程控制 ?测距 ?压力测量 ?湿度测量 ?液位控制 框图 概述 该CAV424是一个集成的C / V转换器，并包含完整的片上电容信号处理单元。该CAV424检测到待测电容与一个固定参考电容的电容相对变化量。对于参考电容可能的5％到100％的电容变化，该IC对10pF到2nF大范围的电容进行了优化。差分电压输出信号可直接连接到下面的A / D转换器或其他Analog
Microelectronics公司的信号调理IC。使用集成的温度传感器，易于建立数字调节系统。 电气规范 温度Tamb = 25℃，VCC = 5V时（除非另有说明） 注意：
1）振荡器电容必须以下列方式选择：COSC = 1.6?CX1 2）CX1和CX2电容范围可扩展，即使系统性能降低和电气边界超限。 3）流入IC的电流是负的。 4）RTEMP是在引脚VTEMP下最小负载电阻。 边界条件 注意：系统在过温工作时要求电阻RCX1，RCX2和ROSC具有相同的温度系数和在电路中非常接近的位置。电容CX1，CX2和COSC也被迫具有相同的温度系数和在电路中非常接近的位置。 功能描述 该CAV424在以下原则下工作。一个可变的参考振荡器，其频率是通过电容COSC设置，驱动两个是锁相和时钟同步对称的积分器。这两个被驱动的积分器的振幅是由电容CX1和CX2决定的，其中CX1（测量信号）作为参考电容，CX2作为测量信号电容。该芯片具有高共模抑制比和高分辨率，比较两个振幅产生一个对应于电容CX1和CX2相对变化的信号。这个差分信号在低通滤波后被矫正。这个滤波后的直流信号被转换到差分的可调的输出级。单独的电路变量，如滤波常数和放大系数，只需调整少量都外部器件便可设定。通过使用积分器和它们的电容CX1和CX2，5％到100%的待测电容变化都可以测出。 图2：振荡器电压曲线 有关的由于CX1可以在10 pF至1 nF的范围内变化，对测量信号的电容测量范围为0-10.5 pF到0-2的NF。