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X射线数字成像检测与X射线胶片照相检测的比较

X射线数字成像检测与X射线胶片照相检测的比较
X射线数字成像检测与X射线胶片照相检测的比较

X射线数字成像检测与X射线胶片照相检测的比较

(小结)

射线数字成像专业书籍

射线数字成像专业书籍

射线数字成像专业书籍《实时射线成像检测》王建华李树轩编著 目录: 前言 第1章射线成像的物理基础 1.1物质构成 1.1.1元素 1.1.2原子 1.2同位素 1.2.1核素 1.2.2同位素 1.2.3核素分类 1.2.4原子能级 1.3原子核结构 1.3.1核力 1.3.2核稳定性 1.3.3放射性衰变

1.4射线种类和性质 1.4.1射线分类 1.4.2X射线和γ射线的性质 1.4.3X射线和γ射线的不同点 1.4.4射线胶片照相中使用的射线 1.5射线的产生 1.5.1X射线的产生 1.5.2γ射线的产生 1.5.3高能X射线 1.5.4中子射线 1.6射线与物质的相互作用 1.6.1光电效应 1.6.2康普顿效应 1.6.3电子对效应 1.6.4瑞利散射 1.6.5各种效应相互作用发生相对的几率 1.7射线的衰减规律 1.7.1吸收、散射与衰减 1.7.2射线的色和束 1.7.3单色窄束射线的衰减规律 1.7.4宽束、多色射线的衰减规律(包括连续X射线)

测试题(是非题) 第2章实时成像 2.1实时成像的基础 2.1.1简述 2.1.2实时成像的原理 2.1.3射线成像的特点 2.1.4射线成像的应用 2.1.5实时成像局限性 2.2实时成像技术 2.2.1实时成像系统 2.2.2射线成像设备 2.2.3成像系统的构成 2.2.4成像转换装置(成像器) 2.3射线辐射转换器 2.3.1X射线荧光检验屏 2.3.2X射线图像增强器 2.4射线数字化成像技术 2.4.1计算机射线照相技术 2.4.2线阵列扫描成像技术 2.4.3光纤CCD射线实时成像检测系统(简称光纤CCD系统) 2.4.4数字平板直接成像技术

射线数字成像技术的应用

射线数字成像技术的应用 在管道建设工程中,射线检测是确保焊接质量的主要无损检测手段,直接关系到工程建设质量、健康环境、施工效率、建设成本以及管线的安全运行。长期以来,射线检测主要采用X射线或γ射线的胶片成像技术,检测劳动强度大,工作效率较低,常常影响施工进度。 近年来随着计算机数字图像处理技术及数字平板射线探测技术的发展,X射线数字成像检测正逐渐运用于容器制造和管道建设工程中。数字图像便于储存,检索、统计快速方便,易于实现远程图像传输、专家评审,结合GPS系统可对每道焊口进行精确定位,便于工程质量监督。同时,由于没有了底片暗室处理环节,消除了化学药剂对环境以及人员健康的影响。 过大量的工程实践与应用,对管道焊缝射线数字化检测与评估系统进行了应用研究分析探索。 1 射线数字成像技术的应用背景 随着我国经济的快速发展,对能源的需求越来越大,输油输气管道建设工程也越来越多,众多的能源基础设施建设促进了金属材料焊接技术及检测技术的进步。 目前,在管道建设工程中,管道焊接基本实现了自动化和半自动化,而与之配套的射线检测主要采用胶片成像技

术,检测周期长、效率低下。“十二五”期间,将有更多的油气管道建设工程相继启动,如何将一种可靠的、快速的、“绿色”的射线数字检测技术应用于工程建设中,以替代传统射线胶片检测技术已成为目前管道焊缝射线检测领域亟需解决的问题。 2 国内外管道焊缝数字化检测的现状 2.1 几种主要的射线数字检测技术 1)CCD型射线成像(影像增强器) 2)光激励磷光体型射线成像(CR) 3)线阵探测器(LDA)成像系统 4)平板探测器(FPD)成像系统 几种技术各有特点,目前适用于管道工程检测的是CR 和FPD,但CR不能实时出具检测结果,且操作环节较繁琐、成本较高,因此平板探测器成像系统成为射线数字检测的主要发展方向。 2.2 国内研发情况 国内目前从事管道焊缝射线数字化检测系统研发的机构主要有几家射线仪器公司,但其产品主要用于钢管生产厂的螺旋焊缝检测。通过实践应用比较,研究应用电子学研究所研发的基于平板探测器的管道焊接射线数字化检测与评估系统已能够满足管道工程检测需要,并通过了科技成果鉴

X射线数字成像检测系统

X射线数字成像检测系统

X射线数字成像检测系统 (XYG-3205/2型) 一、设备基本说明 X射线数字成像系统主要是由高频移动式(固定式)X射线探伤机、数字平板成像系统、计算机图像处理系统、机械电气系统、射线防护系统等几部分组成的高科技产品。它主要是依靠X射线可以穿透物体,并可以储存影像的特性,进而对物体部进行无损评价,是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。 探伤机中高压部分采用高频高压发生器,主机频率40KHz为国际先进的技术指标。连续工作的高可靠性,透照清晰度高,穿透能力强,寿命长,故障率低等特点。X光机通过恒功率控制持续输出稳定的X射线,波动小,保证了优质的图像质量。高频技术缩短了开关机时间,有助于缩短检测期,提高工作效率。 数字平板成像采用美国VEREX公司生产的Paxscan2530 HE型平板探测器,成像效果清晰。该产品已经在我公司生产的多套实时成像产品中使用,性能稳定可靠。 计算机图像处理系统是我公司独立自主研制开发的、是迄今为止国同行业技术水平最高的同类产品。主要特点是可以根据不同行业用户的需求,编程不同的应用界面及图像处理程序,利用高性能的编程技术,使操作界面简单易懂,最大限度的减少操作步骤,最快速度的达到操作人员的最终需求。 机械传动采用电动控制、无极变速,电气控制采用国际上流行的钢琴式多功能操作台,将本系统中的X射线机控制、工业电视监视、机械操作等集中到一起,操作简单、便。 该系统的自动化程度高, 检测速度快,极大地提高了射线探伤的效率,降

低了检验成本,检测数据易于保存和查询等优点,其实时动态效果更是传统拍片法所无法实现的,多年来该系统已成功应用于航空航天、军事工业、兵器工业、油化工、压力容器、汽车工业、造船工业、锅炉制造、制管行业、耐火材料、低压铸造、瓷行业、环氧树脂材料等诸多行业的无损检测中。 本系统的技术、质量、性能都居于国领先水平。 2004年由于在成像应用技术面取得的成绩,被确定为X射线实时成像检测系统高技术产业化示工程基地。 二、系统适用围及主要技术参数 1.主要用途:本设备壳体焊接、金属铸造质量检测。 2.被检工件外形尺寸:直径φ300-φ2500mm,长度1000-8000mm,壁厚≤12mm 3.X射线探伤机容量:320KV,5.6mA(大焦点)/2.5mA(小焦点) 4.冷却式:油冷(循环制冷),具有流量、温度设定、显示、保护功能。5.PaxScan2530 HE型数字平板成像系统 6.系统灵敏度:静态灵敏度优于1.25%~1.6%(在图像处理上测试) 7.系统分辨率:≤36LP/cm 三、设备基本配置及构成明细 (一)高频X射线探伤机主要配置 1.金属瓷X射线管MXR-320HP/11 1支瑞士COMET 2.高压电缆225KV 7m 2根瑞士COMET 3.高频高压发生器H160 2台射线 4.控制器T7000型1台射线 5.油冷却器AL-YLB-4500型1台射线

射线底片评定技术(评片基本要求部分)

主讲人:夏福勇 主讲人简介 夏福勇,教授级高级工程师。原杭州市特种设备检测研究院副总工程师,现任杭州市锅炉压力容器技术协会秘书长,全国特种设备无损检测人员资格考核委员会考评人员,中国无损检测学会教育培训和科普工作委员会委员。持具有特种设备行业RTIII、UTIII、MTIII、PTIII级资质以及锅炉、压力容器、压力管道检验师(原高级检验师)资质;完成省部级涉及无损检测、特种设备检验科研项目七项,参加起草国家总局安全技术规范四部,出版著作三部,获得实用新型专利四项,在国内外发表专业论文二十余篇。获得过国家质检总局科技兴检奖等。 主要内容 一、底片评定的基本要求 1.底片质量要求 2.评片环境、设备等要求: 3.评片人员要求 4.相关知识要求 一、底片评定的基本要求 评片工作一般包括下面的内容: 1)评定底片本身质量的合格性; 2)正确识别底片上的影像; 3)依据从已知的被检工件信息和底片上得到的影像信息,按照验收标准或技术条件对工件质量作出评定; 4)记录和资料。 1.底片质量要求 (1)灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质丝号是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。 (2)黑度: 为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。 底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端搭接标记处的焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位

射线数字成像检测技术

射线数字成像检测技术 韩焱 (华北工学院现代元损检测技术工程中心,太原030051) 摘要:介绍多种射线数字成像(DR)系统的组成及成像机理,分析其性能指标、优缺点及应用领域。光子放大的DR系统(如图像增强器DR系统)实时性好,但适应的射线能量低,检测灵敏度相对较低;其它系统的检测灵敏度较高但成像时间较长。DR系统成像方式的主要区别在于射线探测器,除射线转换方式外,影响系统检测灵敏度的主要因素是散射噪声和量子噪声;可采用加准直器和光量子积分降噪的方法提高检测灵敏度。 关键词:射线检验;数字成像系统;综述 中图分类号:TGll5.28 文献标识码:A 文章编号:1000-6656(2003109-0468-04 DIGITAL RADIOGRAPHIC TECHNOLOGY HAN Yan (Center of Modern NDT &E, North China Institute of Technology, Taiyuan 030051, China) Abstract: The structure and imaging principle of digital radiographic (DR) systems are introduced. And thecharacteristics, performances, advantages, disadvantages and applications of the systems are analyzed. The DR sys-tern with photon amplification such as the DR system with intensifier can get real-time imaging, but it fits for lowerenergy and its inspection sensitivity is lower. The systems working with high energy can obtain higher sensitivity,while is time-eonsurning. The imaging way of a DR system depends on the detector used, and the factors influencinginspection sensitivity are the quantum noise from ray source and scatter noise besides the transform way of rays.Quantum integration noise reducer and collimator can be used to improve the inspection sensitivity of the system. Keywords:Radiography; Digital imaging system; Survey 射线检测技术作为产品质量检测的重要手段,经过百年的历史,已由简单的胶片和荧屏射线照相发展到了数字成像检测。随着信息技术、计算机技术和光电技术等的发展,射线数字成像检测技术也得到了飞速的发展,新的射线数字成像方法不断涌现,给射线探伤赋予了更广泛的内涵,同时也使利用先进网络技术进行远程评片和诊断成为可能。 目前工业中使用的射线数字成像检测技术主要包括射线数字直接成像检测技术(Digital Radio—graphy,简称DR)和射线数字重建成像检测技术,如工业CT(Industry Computed Tomography,简称ICT)。以下将在介绍DR检测系统组成的基础上,重点分析系统的成像原理、特点、特性及应用场合。 1 DR检测系统简介 DR检测系统组成见图1。按照图像的成像方式分为线扫描成像和面扫描成像;根据成像过程可分为直接和间接式DR系统。以下重点介绍直接DR系统。 图1 DR检测系统组成框图 1.1 直接式DR系统 直接DR成像系统主要分为图像增强器成像系统、平板型成像系统和线阵扫描成像系统等。 图2为图像增强器式DR系统,主要通过射线视频系统与数字图像处理系统集成实现。系统采用射线--可见光--电子--电子放大--可见光的光放大技术,是将射线光子由转换效率较高的主射线转换屏转换为可见光图像,可见光光子经光电转换变为电子,而后对电子进行放大,放大后的电子聚集在小屏上再次

X射线数字成像检测系统

X射线数字成像检测系统X射线数字成像检测系统

(XYG-3205/2型) 一、设备基本说明 X射线数字成像系统主要是由高频移动式(固定式)X射线探伤机、数字平板成像系统、计算机图像处理系统、机械电气系统、射线防护系统等几部分组成的高科技产品。它主要是依靠X射线可以穿透物体,并可以储存影像的特性,进而对物体部进行无损评价,是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。 探伤机中高压部分采用高频高压发生器,主机频率40KHz为国际先进的技术指标。连续工作的高可靠性,透照清晰度高,穿透能力强,寿命长,故障率低等特点。X光机通过恒功率控制持续输出稳定的X射线,波动小,保证了优质的图像质量。高频技术缩短了开关机时间,有助于缩短检测周期,提高工作效率。 数字平板成像采用美国VEREX公司生产的Paxscan2530 HE型平板探测器,成像效果清晰。该产品已经在我公司生产的多套实时成像产品中使用,性能稳定可靠。 计算机图像处理系统是我公司独立自主研制开发的、是迄今为止国同行业技术水平最高的同类产品。主要特点是可以根据不同行业用户的需求,编程不同的应用界面及图像处理程序,利用高性能的编程技术,使操作界面简单易懂,最大限度的减少操作步骤,最快速度的达到操作人员的最终需求。 机械传动采用电动控制、无极变速,电气控制采用国际上流行的钢琴式多功能操作台,将本系统中的X射线机控制、工业电视监视、机械操作等集中到一起,操作简单、方便。 该系统的自动化程度高, 检测速度快,极大地提高了射线探伤的效率,降低了检验成本,检测数据易于保存和查询等优点,其实时动态效果更是传统拍片

X射线数字成像检测系统郑金泉.doc

实用标准文档 X射线数字成像检测系统

目录 一、目的意义 (3) 二、系统介绍 (3) 2.1 CR 技术与 DR技术的共同点 (4) 2.2 CR 技术与 DR技术的不同点 (4) 2.3 对比分析 (5) 2.4 系统组成 (5) 2.5 X 射线数字平板探测器 (6) 2.6 X 射线源 (7) 2.7 图像处理系统 (8) 2.8 成像板扫描仪 (9) 2.9IP 成像板 (9) 三、 DR检测案例 (10) 3.1 广西 220kV 振林变 (10) 3.2 广西 220kV 水南变 (11) 3.3 温州 220kV 白沙变 (13) 3.4 广西 110kV 城东变 (15) 3.5 广西乐滩水电站 (16) 四、 CR检测案例 (18) 4.1 百色茗雅 220kV变电站 (18)

一、目的意义 气体绝缘全封闭组合电器(GIS)设备结构复杂,由断路器、隔离开关、接 地开关、互感器、避雷器、母线、连接件和出线终端等组成,内部充有SF6绝缘气体,给解体检修工作带来很大的困难,且检修工作技术含量高,耗时长,停电 所造成的损失大。通过对 GIS 设备事故的分析发现,大部分严重事故,未能通过现有的检测手段在缺陷发展初期被发现,导致击穿、烧损等严重事故的发生。 通过 GIS 设备局放监测,结合专家数据库和现场经验,可大致判断 GIS 设备局放类型,进行大致的定位,但无法明确GIS 设备内部的具体故障。结合X 射线数字成像检测系统,对 GIS 设备进行多方位透视成像,配合专用的图像处理与 判读技术,实现其内部结构的“可视化”与质量状态快速诊断,极大地提高 GIS 设备故障定位与判别的准确性,提高故障诊断效率,为整个设备的运行安全与质量监控提供一种全新的检测手段。对 GIS 设备局放可能造成的危害及其影响范围和程度,提出相应策略,采取相应的措施,对电网的安全、稳定、经济运行具有重要意义。 二、系统介绍 按照读出方式(即X 射线曝光到图像显示过程)不同,可分为: 数字射线成像( DR-Digital Radiography) 计算机射线成像( CR-Computed Radiography) 图 1-1 检测原理图

射线检测试题(内含答案)

射线检测试题 一、判断题(本题每小题1分,共30分) 1.射线照像的主要优点是可检测工件内部缺陷的大小、深度。( ) 2.x射线、r射线和可见光都是电磁波。( ) 3.射线检测只能对低碳钢,低合金钢和奥氏体钢进行检测。( ) 4.检测用仪器、设备性能应进行定期检定,检定结果合格就行,可不作记录。( ) 5.根据容器在使用中的重要作用、设计压力以及介质的危害性程度,第一类压力容器指的是危害程度最高的容器。( ) 6.压力容器的无损检测必须在形状尺寸和外观质量检查合格后才可进行。( ) 7.锅炉压力容器一般选用的射线照相质量等级为B级。( ) 8.压力管道按其用途来分可分为工业管道,公用管道和长输管道。( ) 8.为了提高底片清晰度,在能穿透工件的前提下尽可能的选用较低能射线。( ) 9.X射线管在使用过程中冷却不良会影响管电流的稳定性。( ) 10.曝光后的胶片处理过程是显影、停影、定影、水洗和干燥。( ) 11.如果显影时间过长,有些未曝光的AgBr也会被还原,从而增大了底片灰雾。( ) 12.椭圆成像时,应控制影像的开口宽度(上下焊缝投影最大间距)在1倍焊缝宽度左右。( ) 13.像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的中间位置。( ) 14.标记一般应放在焊缝边缘紧贴焊缝的位置。( ) 15.公称厚度是指受检工件名义厚度,不考虑材料制造偏差和加工减薄。( ) 16.当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时,只要有一种方法检测合格,就可以认定此部位合格。( ) 17.焊缝缺陷中纵向裂纹指的是与焊熢垂直的裂纹。( ) 18.当各类缺陷的质量级别不同时,以质量平均级别作为对接焊接扫头的质量级别。( ) 19.JB/T4730-2005标准中,压力管道对接钢焊缝焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷、圆形缺陷、根部内凹和根部咬边共七大类。( ) 20.辐射防护一般有距离防护,屏蔽防护,时间防护。( ) 21.金属材料的基本力学性能指标有强度、硬度、塑性、韧性等。( ) 22.加热温度、加热速度、保温时间、冷却速度是金属热处理的四个基本参数。( ) 23.铺设γ源驱动缆绳及输源导管时,应保证导管弯曲半径不小于300mm。( ) 24.作业现场的防护与安全第一责任人是作业组负责人。( ) 25.γ机操作过程必须至少2人在场,一人操作,一人监护。( ) 26.γ源每次领用及归还入库时使用人对探伤机主机及附件进行检查,确认无异常后,就可领用或归还入库。( ) 27.γ机领用时,发现故障应立即登记、汇报,项目部应立即追查上一次使用情况及保管情况,若未登记、汇报,最终使用及专管人分担全部责任。( ) 28.γ源收回到贮罐位置,连锁装置应自动锁上,此时行程显示器的数字应为“0000”。( ) 29.γ源在临时存放时不必有人监控。( ) 30.只有在高空作业时才应该戴安全帽、系安全带,地面上时不必。( ) 二、选择题(本题每小题1分,共25分) 1.焊接接头中最常见、最合理的接头形式是() A、搭接接头 B、对接接头 C、角接接头 D、T字接头

工业射线底片检测

分类号 密级 U D C 学号 3109301049 射线底片数字化仪器的实现与优化 学位申请人: 张 守 克 指导教师: 王昭教授 学科领域: 机械工程 学位类别: 工程硕士 2011年06月 西安交通大学硕士学位论文 射线底片数字化仪的实现与优化 张守克 2011 年6 月

硕士学位论文 射线底片数字化仪的实现与优化 申请人:张守克 学科专业:机械工程 指导教师:王昭教授 2011年06月

The Implementation and Optimization of The Radiographic Film Digitizer A thesis submitted to Xi’an Jiaotong University in partial fulfillment of the requirements for the degree of Master of Engineering Science By Shouke Zhang (Mechanical Engineering) Supervisor:Prof. Zhao Wang June 2011

摘要 论文题目:射线底片数字化仪的实现与优化 学科专业:机械工程 申请人:张守克 指导教师:王昭教授 摘要 射线底片数字化应用于原始检验信息的存储和检索、并为远程智能评片打下基础。本文主要论述了如何运用机械创新设计理论和方法进行射线底片数字化仪器的设计优化以及对设计样机的试验验证。 本文简单介绍了功能质量配置QFD、TRIZ理论和创新技法等几种常用的机械产品设计理论及方法,并阐述了在现代设计中的作用及其各自特点,采用将三种设计理论和方法相结合的方式进行射线底片数字化仪器的研究与设计。 在方案设计阶段,运用功能分析法,通过黑箱图得到数字化系统功能原理图;运用功能分类对机械系统按组成进行功能模块化归类;运用功能分解将仪器总功能进行细化分解成各个子功能,并得到走片系统功能结构图及仪器功能结构图。 在详细设计阶段,运用TRIZ发明原理以及矛盾冲突矩阵解决了光路长度要求与仪器小型化等要求的矛盾;运用类比法原理解决了线阵CCD靶面接收入射光困难的问题;运用组合方法将打印机进纸机构集成进来,实现数字化仪自动进片功能,提高仪器自动化程度和评片效率;运用移植和分离原理将电容式接近开关作为底片位置检测装置,同时解决在处理底片划伤问题时遇到的物理冲突;采用相似设计法进行了宽度调节装置和遮光机构的设计,满足了仪器对不同宽度底片采集的需要;运用相机外同步技术,配合底片检测装置,通过设置合理的技术参数,可解决底片速度和相机扫描速度不匹配而引起的底片畸变问题。 论文将机械创新设计理论用于实际的产品设计中,完成了射线底片数字化仪器的设计和优化。本文所采用的研究方法对机、电相结合的产品设计有一定的参考价值。 关键词:射线检测;底片数字化仪;QFD;TRIZ理论;创新设计;线阵CCD; 论文类型:应用基础 - I -

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核技术利用建设项目 X射线数字成像检测系统项目环境影响报告表 浙江杭胜锅炉有限公司 2019年8月 生态环境部监制

核技术利用建设项目 X射线数字成像检测系统项目 环境影响报告表 建设单位名称:浙江杭胜锅炉有限公司 建设单位法人代表(签名或签章): 通讯地址:安吉县安吉临港经济区 邮政编码:313300联系人:王** 电子邮箱:--联系电话:***********

目录 表1项目基本情况 (1) 表2射线装置 (4) 表3废弃物(重点是放射性废弃物) (4) 表4评价依据 (5) 表5保护目标与评价标准 (7) 表6环境质量和辐射现状 (11) 表7项目工程分析与源项 (13) 表8辐射安全与防护 (16) 表9环境影响分析 (18) 表10辐射安全管理 (25) 表11结论 (30)

表1项目基本情况 建设项目名称X射线数字成像检测系统项目建设单位浙江杭胜锅炉有限公司 法人代表沈伟联系人王**联系电话***********注册地址安吉县安吉临港经济区 项目建设地点公司厂区内 立项审批部门-批准文号- 建设项目总投资(万元)500 项目环保投 资(万元) 20 投资比例(环保 投资/总投资) 4% 项目性质□新建□改建■扩建□其它占地面积(㎡)-- 应用类型放射源 □销售□Ⅰ类□Ⅱ类□Ⅲ类□Ⅳ类□Ⅴ类 □使用□Ⅰ类(医疗使用)□Ⅱ类□Ⅲ类□Ⅳ类□Ⅴ类非密封 放射性 物质 □生产□制备PET用放射性药物 □销售/ □使用□乙□丙 射线 装置 □生产□Ⅱ类□Ⅲ类 □销售□Ⅱ类□Ⅲ类 ■使用■Ⅱ类□Ⅲ类 其它无

1.1项目简介 浙江杭胜锅炉有限公司位于安吉县安吉临港经济区临港产业园,占地面积50亩,总建筑面积22780平方米,主要经营范围:生产锅炉及锅炉辅机设备、金属结构件的生产、销售,锅炉安装、维修、技术咨询。该公司已建有一间X射线探伤室,配备4台X射线探伤机(最大管电压300kV,最大管电流5mA),该项目已于2017年7月10日取得环评批复,文号为湖环辐管2017[11]号。后又开展X射线实时成像检测系统建设项目,扩建一台X射线实时成像检测系统,该项目已于2018年1月11日取得环评批复,文号为湖环辐管2018[1]号。公司已于2018年5月9日申领辐射安全许可证,种类和范围:使用II类射线装置,许可证编号:浙环辐E[2240],有效期至2023年5月8日。以上设备已于2018年8月通过竣工环境保护验收。为进一步满足生产发展和产品质量控制的要求,公司拟在厂区扩建一套X射线数字成像检测系统。项目项目实施后企业总规模为一间探伤室、4台射线探伤机,1台X射线实时成像检测系统,和一套X射线数字成像检测系统,共计6台设备。 经与建设单位核实,5年内辐射活动规模为:一间探伤室、4台射线探伤机,1台X射线实时成像检测系统,和一套X射线数字成像检测系统(最大管电压225kV,最大管电流7mA),共计6台设备。 由于X射线数字成像检测系统在使用过程中产生的X射线将对环境产生电离辐射影响。根据国家有关建设项目环境管理规定,本项目应编制辐射环境影响报告表。为保护环境,保障公众健康,浙江杭胜锅炉有限公司2019年8月1日正式委托杭州旭辐检测技术有限公司对本项目进行辐射

射线检测胶片处理和底片质量检测选择

射线检测胶片处理和底片质量检测选择 1.14.1胶片处理 胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。可采用自动冲洗或手工冲洗方式处理,推荐采用自动冲洗方式处理。原则上应采用胶片厂家生产或推荐的冲洗配方或药剂,并按照GB/T 19384.2的规定,经比较试验证明的条件下,也可以使用其他厂家的配方或药剂。 手工冲洗和自动冲洗胶片宜在曝光后8小时之内完成,最长不得超过24h。 1.14.2底片质量检验 暗室处理后的底片硫代硫酸盐离子的浓度一般应低于0.050g/m2。底片上硫代硫酸盐离子的浓度测量可参考附录K 的要求执行,测量结果应记录。 检验的频率由检测方确定,但在此期间暗室处置条件应保持不变。 如果检验发现,硫代硫酸盐离子浓度大于0.050 g/m2,应采取以下行动: a) 停止暗室处理,并采取纠正措施; b) 重新核查定影和冲洗工序验证的符合性; c) 重新处置所有含有缺陷的底片。 1.14.3灰雾度测量 胶片灰雾度应不超过0.3。灰雾度应针从购进的胶片按批

抽样,采用与实际检测相同的暗室处理条件处理,然后进行灰雾度测量。经过测量的胶片如果6个月还没有未用完,应再次测量,以核查胶片是否符合4.2.2规定的储存要求。 1.15 评片要求 1.11.1评片一般应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静,温度适宜,光线应暗且柔和。 1.11.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。从阳光下进入评片的暗适应时间一般为5min~10min;从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。 1.11.3评片时,底片评定范围内的亮度应符合下列规定: a) 当底片评定范围内的黑度D≤2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2; b) 当底片评定范围内的黑度D>2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。

射线底片评定

射线照相底片的评定 《射线检测》补充教材 编写:王学冠 中国锅炉压力容器检验协会教育工作委员会 二○○四年六月

第六章射线照相底片的评定 6.1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 6.1.1底片质量要求 ?灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质指数(Z)是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。 ?黑度:为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。根据JB4730标准规定,国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定:A级:≥1.5;AB级:≥2.0;B级:≥2.3;经合同各方同意,AB级最低黑度可降低至1.7,B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降低至1.5。采用多胶片技术时,单片观察时单片的黑度应符合以上要求,多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ?标记:底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定,标记影像应显示完整、位置正确。 常用标记分为识别标记:如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期;定位标记:如中心定位标记、搭接标记和标距带等;返修标记:如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ?伪缺陷:因透照操作或暗室操作不当,或由于胶片,增感屏质量不好,在底片上留下的缺陷影像,如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性,造成漏判和误判,所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。 ?散射:照相时,暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记,评片时若发现在较黑背景上出现“B”字较淡影像(浅白色),则说明背散射较严重,应采用防护措施重新拍照,若未见“B”字,或在较淡背景出现较黑的“B”字,则表示合格。 6.1.2评片环境、设备等要求: ?环境:要求评片室应独立、通风和卫生,室温不易过高(应备有空调),室内光线应柔和偏暗,室内亮度应在30cd/m2为宜。室内噪音应控制在<40dB为佳。在评片前,从阳光下进入评片室应适应评片室内亮度至少为5~10min;从暗室进入评片室应适应评片室内亮度至少为30s。 ?设备 ①.观片灯:应有足够的光强度,确保透过黑度为≤2.5的底片后可见光度应为30cd/m2,即透照前照度 至少应≥3,000 cd/m2;透过黑度为>2.5的底片后可见光度应为10cd/m2,即透照前照度至少应≥3,200 cd/m2。亮度应可调,性能稳定,安全可靠,且噪音应<30dB。观片时用遮光板应能保证底片边缘不产生亮光的眩晕而影响评片。

某单位射线胶片照相检测RT工艺规程范本

射线照相工艺规程 本文源自:无损检测招聘网 https://www.doczj.com/doc/452812050.html, 本规程适用于是我公司在制造压力容器和压力管道安装过程中必须遵循的射线探伤通用工艺. 本守则依据标准: GB150-1998钢制压力容器、 GB151-1999 钢制换热器 TSG R0004-2009固定式压力容器安全技术规程 TSG D0001-2009 压力管道安全技术检测规程-工业管道 GB50235-1997 工业金属管道工程施工及验收规范 GB50148-1993 工业金属管道工程质量检验 JB/T 4730-005 承压设备无损检测 第一章(适用于压力容器) 1、对射线照相各项技术要求,针对压力容器的结构特点,提供保证射线 探伤工作质量所需遵循的通用工艺方法,本工艺射线探伤法符合 JBT4730.2-2005标准所规定的AB级照相法. 2、射线照相人员应经国家质量监督检验检疫总局培训、考核所颁发的特 种设备检验检测人员证后,RTⅠ或RTⅠ级以上资格人员担任. 3、射线照相须在全过程中严格按照射线照相工艺卡的各项参数进行操 作.“射线照相工艺卡”应由RTⅡ及其以上资格人员逐项填写编制,并经 无损检测责任人批准后使用.

4、射线胶片的使用与暗室处理按“管理制度汇编”暗室工作及制度执行. 5、摄片时机对一般材料,应在焊后12小时进行,对有延迟裂纹倾向的材料 应在焊后24小时进行. 6、委托探伤的压力容器焊缝必须有委托单位履行的无损探伤申请委托 单,申请单上必须有焊缝外观检验合格的见证和焊接检验员的签名. 7、射线照相前应对焊缝外观进行复验,焊缝表面的不规则状态在底片上 的图象应不掩盖焊缝中的缺陷与之混淆,否则应做适当的修整. 8、射线照相过程中的电离辐射防护应符合GB16357-1996《工业X射线 探伤放射性防护标准》GB18871-2002《电离辐射及辐射源安全基本标准》的有关规定. 9、射线照相的工艺要素和基本步骤: (1)透照方法的确定 (2)探伤编号方法 (3)几何条件的确定 (4)定位标记、识别标记、象质计的选用及摆放; (5)贴片及屏蔽散射线的措施 (6)射线窗口对焦 (7)曝光量的选择及操作 (8)底片质量自检

DR数字成像检测系统

DeReO数字直接成像(DR)检测系统 ‐‐‐‐‐‐‐真正适用探伤检测的DR系统 应用领域 在任何时间,任何地点随时检查 -电力工业、石化工业、航空航天等领域中的管道及板材焊接质量检测。 -铸件缺陷检测,例如空隙,热裂隙及杂质。 -复合材料的结构检测 -文物(博物馆,实验室,大学。。。) 主要特点: 便携性-在任何地方都能得到X射线影响 扫描面积 -40x40厘米的有效区域,适合拍摄较大物体 快速安装-随时得到X射线影像 数字化-直接得到结果 -数字影像后处理 -Tiff和jpg格式 -容易存档和报告 -不需要更多的消耗品(胶片和化学试剂)与暗室 图像质量-高分辨率高对比度(14位) kV范围-可以用X射线穿透多种不同的物体和材料,从纸片到70毫米的铁片 薄-可以容易地将探测器放入被测物体与障碍物之间 实时摄像-可以实时地得到X射线影像,并同步调节曝光参数,已得到最佳的影像 灵活性-可以和任何种类的X射线发生器匹配工作 经济实惠-具有非常独特功能的高配置的系统,只需要低廉的价格一、

DR平板探测器参数及介绍: DeReO 是一款更加适用于无损检测检测的便携式DR平板探测器,相比某些产品其设计特点及优势为: 1、采用48微米的高像素尺寸,使探伤中无论铸件,锻件 ,焊缝,和复合材料等都可以应用。 2、小至25微米的气孔,裂纹,都可以清晰显现。 3、CMOS独有技术几乎不受温度变化影响,无论在严冬还在是酷夏,一次标定就完全可以。 2、采用了成像区域和电子处理单元区域分开的设计(见下图,其他大多厂家均采用电子处理单元置于成像区域的后面),出厂时根据用户的射线机电压大小的要求预装电子处理单元铅防护,避免了探测器的电子元器件直接接受X光的照射,保证了成像板的使用寿命;同时使成像板厚度更小,便于趋近狭窄的空间。

射线探伤胶片处理管理规定

射线探伤胶片处理管理规定 12.1胶片的处理应按胶片说明书进行。处理方式分为自动冲洗和手工冲洗,推荐采用自动冲洗方式处理。 12.2 自动冲洗按照自动洗片机操作说明书进行。自动冲洗时,应准确调节显影温度和冲洗周期。 胶片暗室处理是射线照相中获得质量优良底片的关键环节之一。胶片处理分为自动处理和手工处理两种。 (1)自动冲洗 自动冲洗的操作规程应按自动洗片机的使用说明书进行。 自动洗片机在冲洗的过程中底片质量,有时会出现对比度低、清晰度差、发黄变质及产生伪像等问题,因此,为保证底片质量,建议加强以下几个方面的工作: ①自动洗片机冲洗周期建议调至12min,有利于充分显影、定影,这是提高底片对比度和清晰度,延长底片保存期的主要环节。 ②显、定影液应自动补给,冲洗应是循环温水; ③自动洗片机中的传输辊,平时应经常清洗,去除附着物,以防止后序胶片的处理产生伪像; ④辊是自动洗片机的主要易损件,应定期更换,以保证冲洗效果。 (2)手工冲洗

手工冲洗条件:显、定影槽应有恒温装置,冲片应有洁净的水源。由于暗室较潮湿、夏季闷热、冬季冷,可配置空调或电风扇等。 手工冲洗由显影、停显、定影、水洗和干燥等五个程序完成。其手工冲洗方法可参见JB4730-94的附录N。编制手工冲洗操作规程,其要点是: ①显影:其温度为18℃~21℃,显影时间为4~8min,显影初胶片要上下移动,洗片夹之间要有间隔,以防划伤; ②停显:用水冲洗10~15秒,以防显影液带入定影液中; ③定影:胶片侵入定影液前1min内,要上下移动,定影时间为通透时间的2倍,一般为15min; ④水冲洗:在流动的水中冲洗胶片,时间一般为15~20min,不得超过30min,以防乳剂层泡涨粘污物; ⑤干燥:胶片一般放在无尘、干燥通风处自然干燥。烘干时,应在胶片自然干燥且无水滴后进行,烘干箱温度≤50℃。 对于γ射线胶片手工冲洗的关键是显影液的温度控制,显影液的温度不宜过高,且应保持显影液的新鲜性。在显、定影过程中注意胶片的上下移动。

某单位射线胶片照相检测操作规程(范本)

射线探伤操作规程 本文源自:无损检测招聘网 https://www.doczj.com/doc/452812050.html, 1 2目的 该项操作规程,对压力容器产品的射线探伤实施有效控制。 2适用范围 本规程适用于对压力容器进行无损检测射线探伤前应做的准备工作和射线探伤中全过程的管理。 3选择的前提 对给定工件进行射线探伤时,应根据有关规程和标准要求选择适当的探伤条件。应以国标GB3323-87为选择条件的依据,焊缝透照按底片影像质量由低而高的要求分A级、AB级和B级三种检验等级。压力容器焊缝的射线探伤,至少应满足AB级的要求。 不同的象质等级对底片的黑度、灵敏度与不清晰度有不同的规定。要满足规定等级的象质要求,从探伤器材、方法、条件及程度等各个方面都要预先进行全面地部署。 4照相规范的确定 在照相过程中,除了合理地选择透照方法外,还必须选择好透照规范,使小缺陷能够在底片上明显地辨别出来,从而达到高灵敏度。有关规范的选择: 1)射线源的选择,应选择小尺寸的射线源; 2)透照距离的选择。在透照中,焦距选择大多在600~700mm间; 3)胶片与增感屏的选择。通常照相时将原度为0.01~0.13mm的铅箔增感屏与非增感形胶片一起使用。 5几何参数的选择 几何参数是影响射线照相灵敏度的重要因素,因此必须综合考虑与合理选择。 1)焦点或射线源尺寸:焦点大小对缺陷影响在射线底片上的显示对比度和清晰度都有很大影响; 2)焦点尺寸和几何布置会引起的影像模糊及放大; 3)焦点尺寸与射线底片对比度; 4)照射场内的X射线强度分布; 5)透照距离L1的选择——对Uy值和满足K值的有效长度要综合考虑。 6曝光条件的选择及修正

为得到满足射线透照应该具备的条件与象质良好的底片,通常要选择能够得到适当黑度和灵敏度的曝光条件进行透照。主要有以下几个因素: 1)曝光因子; 2)曝光条件的选择; 3)曝光条件的修正; 4)底片黑度达到确定的范围。 6透度计 为了评定底片的灵敏度,需要采用透度计,透度计是用来检查透照技术和胶片处理质量的。我国GB3323-87《钢熔化焊时对接头射线照相和质量分级》标准规定使用粗细不同的几根金属丝等距离排列做成的线型象质计,用底片上必须显示的最小钢丝直径与相应的象质指数来表示照相的灵敏度。 7焊缝透照方法 在透照方法中必须确定的几何参数是:焦距F(包括射源至工件表面的距离L1和工件表面至胶片的距离L2)、一次透照长度L3、环焊缝100%、透照时的最少曝光次数N;同时需要考虑的因素是:几何不清晰度Uy、透照厚度比K、横裂检出角θ、纵裂检出角θˊ、有效评定长度Leff以及100%透照时相邻两片的搭接长度ΔL、几何参数和相关因素在不同的透照方法中均有不同的技术要求。 8显影液的配制方法 为了使显影过程能正常进行,显影液的配制方法与程序必须合适。配制显影液时最好用蒸馏水或煮沸过的温水和有关的药品组成。 9定影液的调配 酸性定影液中含有互相分解的成分,要靠其它药品的作用才能共存,所以对药品的配制程序、温度和搅拌都要特别注意。 10水洗和干燥 1)胶片经定影后,应在流动的清水中冲洗20~30分钟。冲洗的目的是将胶片表面和内层吸附的硫代硫酸钠杂质及银的洛合物清除掉。 2)干燥可采用简易的晾片架,放在墙壁高处进行自然干燥或在清洁通风的空间晾干。11安全保护 为了保障我国从事放射工作人员和广大居民的的健康和安全,根据国际放射防护委员会所规定的限值,国家制定颁布了我国现行防护标准《放射卫生防护基本标准》,在GB4792-84中规定职业放射工作人员,其全身内外照射的终身累积剂量当量不得超过250

射线检测底片质量选择

射线检测底片质量选择 1.16.1 黑度 底片黑度应采用黑度计(光学密度计)进行测量,不同胶片透照技术和底片观察技术对应的黑度范围如下: 1.16.1.1单胶片透照技术,单底片观察评定,底片评定范围内的黑度D应符合下列规定: A级:1.5≤D≤4.5; AB级:2.0≤D≤4.5; B级:2.3≤D≤4.5。 1.16.1.2双胶片透照技术,双底片叠加观察评定,评定范围内的黑度D应符合 2.7≤D≤4.5 的规定。 注1:双底片叠加评定时,黑度范围超过4.5的局部区域,如果单底片黑度范围符合1.16.1.1的规定时,可以对该区域进行单底片评定。 注2:采用同类胶片时,在有效评定区内每张底片上相同点测量的黑度的差应不超过0.5。 注3:用于双底片叠加评定的任何单底片的黑度应不低于1.3。 注4:应同时观察、分析和保存每张底片。 1.16.1.3用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件,单底片观察评定时,AB级最低黑度允许降至1.5;B级最低黑度允许降至 2.0。

1.16.1.4对检测区进行评定时,对应着不同的胶片透照技术或不同的底片观察技术区域的黑度范围应分别在检测报告中进行标识。 1.16.1.5评定区的最大黑度限值允许提高,但观片灯应经过校验,观片灯亮度应保证在底片最高黑度评定范围内的亮度能够满足1.11.3的要求。 1.16.2底片的像质计灵敏度 单壁透照、像质计置于源侧时应符合表5和表6的规定;双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合表7和表8的规定的规定;双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合表9和表10的规定。 1.16.3其他要求 底片上,定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。 底片评定范围内不应存在影像观察的灰雾,干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、显影条纹、静电斑纹、陷压痕等伪缺陷影像,以及增感屏缺陷带来的各种伪缺陷带来的各种伪影像。 在采用双胶片叠加观察评定时,如果其中一张底片存在轻微伪缺陷或划伤,在能够识别和不妨碍底片评定的情况下,可以接受该底片。 表5 线型像质计灵敏度值——单壁透照、像质计置于射线源 侧

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