十、运行操作软件说明： 当计算机进入windows后，并双击“回流焊图标”。将显示下图画面 此界面是设备的主监控界面，主界面是监控和操作设备的重要窗口，主界面可对设备的运行动画和工作状态进行操作和监控。 在监控画面里可以监控设备的运行数据、运行动画和操作设备的工作状态。 注：此界面支持操作员密码功能，当密码打开时才能对设备进行操作和参数设置，否则只能监控设备运行情况，密码关闭时快捷菜单和下拉菜单都为无效灰白色，不 能进行操作。 密码打开时快捷菜单和下拉菜单都为有黑色，可以进行操作。输入打开密码方法：单击密码锁快捷图标，将出现输入安全密码对话框，在对话框里输入安全密码即可， 关闭密码方法：单击密码锁快捷图标，快捷按钮又变成灰白色。 语言选择功能： 可直接在文件/语言/中进行中文简体、中文繁体、英文切换。在转换得时候可能会出现乱码，一般从新启动软件即可，如果还是不能解决可能是您系统没有相应得子库。 在英文系统下中文一定会出现乱码属正常。
运行参数设置：单击参数设定弹出参数设定画面 在运行参数设定画面里可以对每个温区的加热温度、网链的运输速度、以及预热、升温的焊接风机的速度进行设定。 此画面的参数可以保存，以便以后焊接同样的PCB时可以直接调用，不必逐一修改，操作方法：如下图：打开设定窗口，点击“另存”图标将弹出“另存”窗口，输入相应的文件名即可保存。。 下次使用时要调出存储的运行参数：单击“打开”图标，选择相应得文件名即可打开，单击“确定”图标便可把参数下载到PLC运行。 此画面为防止非相关操作人员错误操作，设有保护密码，（出厂时未设密码）客户可根据需要设置密码，点击“修改密码”降弹出输入密码画面，在此画面里输入密码确定即可，在下次设定此参数时将提示你输入操作密码.
LED新光源焊机用户使用手册 型号: T-960 泰安普惠电气科技有限公司 https://www.doczj.com/doc/4717711489.html,
一、产品特点 1、本机采用红外加强制热风加热技术，配备专用设计风轮风速稳定，温度均匀适合LED新光源、BGA元件的中批量不间断焊接； 2、本机配备履带式、五温区加热系统，各温区采用强制独立循环，独立PID 控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确、均匀、热容大、升温快，从室温到工作温度≤20MI N； 3、智能曲线加热方式，超大容量曲线选择，配备8条工艺曲线完全能满足各类焊接工艺要求； 4、可编程控制技术，预设曲线记忆存储功能，可按您预设曲线自动完成整个焊接过程； 5、采用热电偶测温，并加有补偿电路，使测温更准确，让曲线更完美； 6、PID智能控温技术，让控温更精确，进口大电流固态继电器无触点输出能有效避免迅速升温或不间断升温而造成的芯片或电路板损坏，使整个焊接过程更加科学安全； 7. 传动系统采用进口变频马达，PID全闭环调速，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1500mm/min。 8. 采用独立滚轮结构及托平支撑，专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨运行平稳，速度精确可达±10mm/min； 9. 独立的冷却区，保证了PCB板出板时的低温所需； 10、友好的人机操作界面，完美的液晶显示，无需与PC机相连，整个加热过程让你一目了然； 11、刚毅的外观，轻巧的体积，从始至终体现科技为本。台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
二、技术参数 三、主要部件
四、主要部件功能说明 1、焊台主体 2、控制柜面板 3、机器外部接线说明 L1、L2、L3接火线 N接零线 PE接地 （380V接线图） （220V接线图） 将机器侧面螺丝卸下，取下方形盖，按照L N PE 接线要求顺次将电源线压接在接线端子上。 五、操作说明
使用说明书 空气热风回流焊炉 AIS-20-82-C ?在使用本设备之前必需熟读说明书。 ?操作者必须先近快熟悉并掌握本设备的 操作和使用方法。 ?在阅读完本说明书后必需保存。 八治技术有限公司 Headquarters: 2161-16 Miyama,Hachioiji, Tokyo,Japan PH. 0426-50-7888 FAX 0426-50-7880 Philippines: Lotll-A Bolock22 Phase4 factory Cavite Export Processing Zone Rosario Cavite,Philippines PH. 63-46-437-1013 FAX 63-46-437-1014 Philippines: Lotll-A bolock22 phase4 Mnufacturing Cavite Export Processing zone Rosario Cavite,Philippines PH. 63-46-437-2478 FAX 63-46-437-2368 Eightech: Rm 712B, Shatin Galleria (HK)LTD 18-24 Shan Mei Street,Fotan Shatin,N.T. Hong Kong PH. 852-******** FAX 852-********
目录 欢迎选用ETC的AIS-20-82-C热风回流焊炉。请在使用本设备前先阅读AIS-20-82-C的使用说明书。 本使用说明书内容由以下部分组成： 注意事项及要求 (3) 1．简介 (4) 2．规格及技术参数 (4) 3．机械设备及电气设备规格 (6) 4．设备配备部品 (10) 5．提供资料 (10) 6．保证及验收条件 (10) 7．设备安装 (11) 8．设备操作 (13) 9．基本操作顺序流程图 (16) 10．电脑规格 (17) 11．检查 (18) 12．异常报警 (20) 13．异常状态及及解除方法 (21) 14．保养 (24) 15. Reflow操作使用说明书 (27) 16．零件明细表 (36) 附：外形图 电路图
SMT回流焊工艺详细介绍 SMT回流焊工艺详细介绍 回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等. 然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。 下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题 一，未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。 通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括： 1，升温速度太快； 2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢； 3，金属负荷或固体含量太低； 4，粉料粒度分布太广； 5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因： 1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多； 2，加热温度过高； 3，焊膏受热速度比电路板更快； 4，焊剂润湿速度太快； 5，焊剂蒸气压太低； 6；焊剂的溶剂成分太高； 7，焊剂树脂软化点太低。 二，断续润湿焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上，这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。 消除断续润湿现象的方法是： 1，降低焊接温度； 2，缩短软熔的停留时间； 3，采用流动的惰性气氛； 4，降低污染程度。
回流焊操作使用规范 一：目录 (1) 二：设备介绍 (2) 三：开机 (2) 四：基本操作 (4) 五：关机 (5) 六：异常处理 (6) 七：注意事项 (6)
一：设备介绍 HOTFLOW-9CR为八温区热风空气焊接机，独立的微循环冷却系统，有两种传送方式链条/网带传送，有适用于无铅/普通焊料，适用于BGA、普通元件/单双面板、软板的焊接，生产最大/最小PCB尺寸350MM（W）*400MM(L)/50MM(W)*50MM(L),轨道传送速度0-1800MM/MIN,轨道传送高度90MM±20MM,部品上下高度±25MM。设备带有不间段电源（在突然停电的情况下继续部分功能如传送可正常工作15分钟左右），使用三相电源380V ±10％50HZ,全功率/正常工作功率51KW/10KW，使用0.4MPa以上干净气源。 图1 二：开机 1、打开炉体前面靠出口处第2个机器防护盖，将总电源开关向上扳置于ON接通电源，盖上机器防护盖。
图2 2、将开机电源向右旋转开启电脑，一分钟后电脑启动进入桌面，双击桌面上的回流焊 软件图标，打开回流焊软件。 图3 图4 3、将紧急开关弹回，检查传送装置周围有无异物堵塞。点击主画面“解锁”操作权限 点击“确认”，点击“启动/停止”开始传送及加热运行。
图5 三：基本操作 1、作业前先对机器按“设备保养点检记录表”的项目进行点检，并记录在点检表内。 2、选择PCB程序点击主画面“打开”打开文件夹，找到相应的生产机型，再点击“打开”打开程序。 图6 3、调整轨道前检查轨道活动范围有无异物并取出，点击“运输开/关”运输停止，手动旋拧“轨道宽窄”(左旋窄/右旋宽）调整轨道至大于PCB宽度的3MM，将PCB放置在
目录 第一章安全与安装...................................................................... 1.1安全忠告............................................................................................ 1.2工作场所安全性................................................................................ 1.3废气与内部清理................................................................................ 1.4安全预防措施.................................................................................... 1.5机器概述............................................................................................ 1.6主要技术参数：................................................................................ 1.7机器的安装........................................................................................第二章启动与操作...................................................................... 2.1机器操作............................................................................................ 2.2系统及操作........................................................................................第三章维修与维护......................................................................第四章电器原理图......................................................................
ZKS-610N2回流焊设备操作规程 1、目的： 1.1 提供本公司技术员，操作员正确的设备操作、维护指引。 2、范围： 2.1 适用于本公司ZKS*型十温区回流焊操作。 3、权责： 3.1 本公司工程部技术人员负责回流焊设备的安装、调试、操作、维护、维修等工作。 3.2 本公司工程部使用回流焊设备。 4、开关机操作步骤： 4.1 检查主电源开关，确保AC 380V供电正常。 4.2 将机身空气开关置于“ON”状态，打开显示器，把工控机开关置于“ON”下，长按启动操作面板电源启动开关按钮。 4.3 电脑自动进入Reflow system V2.13控制主界面，设定温区温度和运输速度，单击“开机”、“风机”、“运输”、“加热”键，升温时间20分钟左右温度达到恒温状态。 4.4 达到恒温状态后，测试炉温，确认曲线符合标准，待过回流焊的PCBA方可送入炉膛进行回流焊接。 4.5 生产完成后，单击“退出系统”后选择“退出系统”，关闭WIDOWS2000操作系统并延时30分钟”对话框，按“是”设备自动关机。 5、注意事项：
5.1 灯塔黄灯亮为升温或降温，绿灯亮为各温区恒温，红灯亮为有温区超温（警报响起）。 5.2 设备处于运转状态时身体各部份勿触机器各转动部位。 5.3 遇紧急情况按下紧急开关，设备各转动部位即停止运转，发热丝停止发热，恢复将紧急开关向右拧动即可弹出。 5.4 设备异常时及时通知相关技术员与管理员处理。 6、保养事项： 6.1每班对回流炉表面进行清洁，对链条、网带、齿轮等各运转部位进行检查。 6.2每周对各电气部分，加热器接头，固态继电器及漏电开关的接线进行检查有无松动。 6.3 每半月对回流焊进行全面的检查，包括每班、每周所做的检查，还要升起炉盖对炉膛进行清理，对各温区的出风口要用风枪及吸尘器吸干净，各散热风扇、热风电机及工控机过滤网都要清理干净。 6.4 回流焊长时间不用时，要不定期的进行试机，检查其运行状态是否正常。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单
回流焊工艺 (一)摘要：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。 （二）技术产生背景:由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。 （三）发展阶段:根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段 第一代:热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应. 第二代:红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。 第三代:热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。 第四代:气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。 第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响 （四）回流焊的工作原理：再流焊又称回流焊。它主要用于贴片元器件的焊接上。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并伴以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，
理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。 预热区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。其温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的2 5~33%。 活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将P CB在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件具有相同温度，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。 回流区，其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。 理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。 实际温度曲线 当我们按一般PCB回流温度设定后，给回流炉通电加热，当设备临测系统显示炉内温度达到稳定时，利用温度测试仪进行测试以观察其温度曲线是否与我们的预定曲线相符。否则进行各温区的温度重新设置及炉子参数调整，这些参数包括传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，以达到正确的温度为止。
7……软件安装。 软件一般情况保存(备份)在D：/或E：/下。 1）。安装回流焊控制软件，默认安装即可！ 2）。安装曲线软件，默认安装即可！ 3）。安装通讯协议软件（V1.0 PC Access 通讯协议）。 2008年四月份后V1.0 PC Access通讯协议安装方法，默认安装即可！ 2008年四月份前V1.0 PC Access通讯协议安装方法，如下安装（见下面安装说明）：4）。安装西门子STEP 7 MicroWIN V4.0 SP3软件。默认安装即可！ （2008年四月份后软件不需要安装STEP 7 MicroWIN V4.0 SP3软件） 5）。英语版Windows XP操作系统安装回流焊软件。英语版Windows XP操作系统需增加中文支持 6）设置通讯协议（PC和PLC的连接Transmission Rate）： 阅读“从’开始’如下图所示：设置通讯协议”章节。 英语版Windows XP操作系统中文支持方法： 1）将Windows XP安装（系统）光盘放入光驱内 2）Control Panel --->Date,Time,Language and Regional Options --->Regional and Language Options--->Language Tab :Install Files for East Asia Languages -->Advance Tab--->Choose Chinese (PRC) as Language for non-Unicode Programs 具体的操作： A：Control Panel
安全忠告 .为了保护终端用户的健康与安全，帮助用户选择安全的方法操作机器，现将机器的使用方法及注意事项作如下说明，仅供参考。 1.回流焊锡机危害 a.热表面： 运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量，某些表面温度能达到66℃（150℉），可能对人体皮肤造成一定程度的烧伤。 b.安全措施： 机器正在运行时，戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时，严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板，而要让PCB 板先冷却；如果对机器的任何部分进行维护时，应先穿上保护衣服。注意：不要将PCB板以外的任何物体进入机器。 2.火或者烟的危害 a.马达：在正常的环境下，马达在运行期间由于摩擦容易产生火星，有可能引起周围环境发生火灾。 b.发热源：如果板在机器中停留时间太长，可能点燃焊接PCB板。 c.保护措施： 为了避免火灾，采用好的灭火技术，按照本地规则安装防火设施。妥善保护好易燃材料，不要将易燃物品放入机器内或机器附近；保持好回流焊锡机的清洁。机器里面不要停留印制电路板，并确认全部的
马达运行正常。 一、高度与水平校正 机器配置有脚杯与移动滚轮。在需要移动机器时，升起脚杯，便可以人力推动机器。确保地面水平以后，再为机器选择位置，然后拧下脚杯，再调整机器的水平 二、机型说明： 该机型为热风循环结合远红外型热风回流焊接系统，具体为 十个温度控制区。两个快速预热区，一个回流焊接区，两个恒 温干燥区，温区上下对称分布。上预热、恒温区同上回流焊接 区采用热风回流传递加热，下预热、恒温区同下回流焊接区采 用红外传递加热，上下同时受热，基板受热更加均衡，另外采 用热风回流提高整机的工作性能． 三、机体外形： 外形尺寸：（Ｌ）3000x(W)700x(H)1300 机器重量：２5０ＫＧ 最大功率：32ＫＷ 工作功率：6ＫＷ 输入电源：３相３８０Ｖ或单相２２０ＶＡＣ， ５０ＨＺ／６０ＨＺ 四、运输系统： 网带宽度：３00ＭＭ 网带高度：８８０±２０ＭＭ
日东回流炉操作流程
二、 外观介绍 1.外观控制面板介绍： a. CONTROL ：旋钮旋向ON 打开电源开关并启动计算机；旋向OFF 则关闭电源。 b. HOOD ：控制炉体上盖的开启与停止。旋钮旋至UP 炉体上盖电动上升打开；旋钮旋至DOWN 炉体上盖电动下降闭合； c. 紧急制动开关：按下紧急制动开关按钮，则中断电机供应电源，PC 电源开关仍然接通，此时机器顶部三色灯中的红色灯亮，蜂鸣器鸣叫报警。 注意：只有在紧急情况下才能按下此开关按钮，此键按下即自锁；在机器重新开始工作之前须将此按钮顺时针旋转使之弹起复位 2.三色灯： a. 红灯—表示机器出现异常报警； b. 黄灯—表示回流焊正在升温或降温； c. 绿灯—表示回流焊处于恒温状态； 三、 应用软件操作说明： 1. 开机前检查 a.检查位于出入口端部的紧急开关是否在正常状态 b.检查炉膛进出口是否有异物存在
2.系统启动 将电源CONTROL 旋至ON 处，系统将自动引导，进入控制系统主窗口。 3.主窗口组成 如上图所示：主窗口包括四部分：☆主菜单栏；☆主工具栏;☆主工作画面；☆操作记录窗口。 ● 工作主画面： 实时显示回流焊炉当前生产状态：等待.加热.恒温.降温.报警。 当前工作时间：时：分：秒 当前文字状态：简体中文.繁体中文.英文 当前炉子实际温度（PV ）及设置温度（SV ） 当前炉子运输实际速度及设定速度 ● 主菜单栏：包含所有的控制命令。 a. 单击[文件]菜单，弹出下拉菜单，可对文件进行打开.保存.打主菜单栏 主工具栏 工作主画面 操作记录窗口
印.打印预览.打印设置等操作，并可退出系统。 b.单击[操作]菜单，弹出下拉菜单，包括温度曲线测试.报警灯 测试.参数设定.超温报警.定时设定.PID参数设定.机器参数.面 板操作等项目。其中主要项目专用工具栏的形式显示在主窗 口上。 c.单击[查看]菜单，弹出下拉菜单，包括信息和工具栏两个选项。 单击[信息]选项显示生产信息和报警信息；单击[工具栏]选项 显示或隐藏工具栏。 d.单击[复位]菜单，弹出下拉菜单，出现报警复位选项。 e.单击[帮助]菜单，弹出下拉菜单，包括公司简介.操作说明.故 障排除等选项。 ●操作记录窗口：滚动显示从开机到当前操作的每一步骤。 ●工具栏：主菜单中常用项目的快捷按钮。 4.打开文件 加热文件打开对话a.单击主工具栏上的[打开]按钮，显示‘打开’对话框；（如上图）
GSD-M8N无铅回流焊锡机说明书A1版 目录 第一章安全与安装...................................................................... 1.1安全忠告 ............................................................................................. 1.2工作场所安全性 ................................................................................. 1.3废气与内部清理 ................................................................................. 1.4安全预防措施 ..................................................................................... 1.5机器概述 ............................................................................................. 1.6主要技术参数： ................................................................................. 1.7机器的安装 ......................................................................................... 第二章启动与操作...................................................................... 2.1机器操作 ............................................................................................. 2.2系统及操作 ......................................................................................... 第三章维修与维护...................................................................... 第四章电器原理图......................................................................
回流焊设备操作与维护手册 1 -------------回流焊第一章回流焊简介 本书主要以HELLER 1800回流焊举例说明 第二章回流焊基本结构 针对初次阅读操作说明书或初次使用回流焊的人员，介绍回流焊的安全基本知识。内容: 安全上的注意事项等。 第三章 : 回流焊的基本操作 针对使用设备技术人员，介绍基本的操作键，机种转换等基本知识。 。内容: 回流焊的操作键介绍，回流焊的温度曲线认识等 第四章维护保养 针对使用设备技术人员，介绍定期维护保养、简单问题处理等。 内容: 设备维护单元、维护保养期限、保养方法等。 1 2 目录 第1章回流焊简介 (3) 1.1 回流焊概要 (3) 1.2 回流焊工艺发展趋势 (4) 第2章回流焊的基本结构 (6)
2.1 BELT HEART加热控制部分 (6) 2.2 FLUX过滤系统与冷却系统 (7) 2.3 吹风系统 (7) 2.4 操作系统 (8) 2.5 轨道系统 (9) 第3章回流焊的基本操作 (10) 3.1 操作键的认识 (10) 3.2 回流焊炉的进板 (11) 3.3 回焊炉的温度曲线认识 (11) 3.3.1、标准曲线的认识 (12) 3.3.2、实际测量的炉温曲线认识 (14) 3.4 HELLER回焊炉基本操作菜单介绍…………………………………………… 15
3.5 回焊炉的机种转换 (20) 第4 章回流焊的维护与保养 (23) 4.1 保养的目的 (23) 4.2 保养的用品 (23) 4.3 保养计划 (23) 4(3(1日保养 (23) 4(3(2月保养 (24) 4. 3. 3季保养 (25) 4(3(4年保养 (30) 2 3 第1章回流焊简介 一、回流焊概要 由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的组件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，
回流焊ＰＣＢ 回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解 ＰＣＢ溫度曲線講解
佛山市顺德区昊瑞电子科技有限公司
FOSHAN CITY SHUNDE HAORUI ELECTRON SCIENCE AND TECHNOLOGY CO,LTD
https://www.doczj.com/doc/4717711489.html,
目
錄
理解锡 理解锡膏的回流过 膏的回流过程 怎样设定 样设定锡膏回流温 膏回流温度曲线 度曲线 得益于升温 得益于升温-到-回流的回流温 回流的回流温度曲线 度曲线 群焊的温 群焊的温度曲线 度曲线 回流焊接工艺 回流焊接工艺的经典PCB温度曲线 度曲线
理解锡 理解锡膏的回流过 膏的回流过程
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏 回流分为五个阶段 1.首先，用于达到所需粘度和丝印性 能的溶剂开始蒸发，温度上升必需 慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和 飞溅，防止形成小锡珠，还有，一 些元件对内部应力比较敏感，如果 元件外部温度上升太快，会造成断 裂。
理解锡 理解锡膏的回流过 膏的回流过程
2.
3.
助焊剂活跃，化学清洗行动开始， 水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会 发生同样的清洗行动，只不过温度 稍微不同。将金属氧化物和某些污 染从即将结合的金属和焊锡颗粒上 清除。好的冶金学上的锡焊点要求 “清洁”的表面。 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单 独熔化，并开始液化和表面吸锡的 “灯草”过程。这样在所有可能的表 面上覆盖，并开始形成锡焊点。
理解锡 理解锡膏的回流过 膏的回流过程
4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗 粒全部熔化后，结合一起形成液态 锡，这时表面张力作用开始形成焊脚 表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间 隙超过4mil，则极可能由于表面张力 使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会 稍微大一点，但不可以太快而引起元 件内部的温度应力。
安全忠告 为了保护终端用户的健康与安全，帮助用户选择安全的方法操作机器，现将机器的使用方法及注意事项作如下说明，仅供参考。 1.回流焊锡机危害 a.热表面： 运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量，某些表面温度能达到66℃（150℉），可能对人体皮肤造成一定程度的烧伤。 b.安全措施： 机器正在运行时，戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时，严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板，而要让PCB 板先冷却；如果对机器的任何部分进行维护时，应先穿上保护衣服。 注意：不要将PCB板以外的任何物体进入机器。 2.火或者烟的危害 a.马达：在正常的环境下，马达在运行期间由于摩擦容易产生火星，有可能引起周围环境发生火灾。 b.发热源：如果板在机器中停留时间太长，可能点燃焊接PCB 板。 c.保护措施： 为了避免火灾，采用好的灭火技术，按照本地规则安装防火设施。妥善保护好易燃材料，不要将易燃物品放入机器内或机器附近；保持
好回流焊锡机的清洁。机器里面不要停留印制电路板，并确认全部的 马达运行正常。 一、高度与水平校正 机器配置有脚杯与移动滚轮。在需要移动机器时，升起脚杯，便可以人力推动机器。确保地面水平以后，再为机器选择位置，然后拧下脚杯，再调整机器的水平 二、机型说明： 该机型为热风循环结合远红外型热风回流焊接系统，具体为 十二个温度控制区。两个快速预热区，二个回流焊接区，两个 恒温干燥区，温区上下对称分布。上预热、恒温区同上回流焊 接区采用热风回流传递加热，下预热、恒温区同下回流焊接区 采用红外传递加热，上下同时受热，基板受热更加均衡，另外 采用热风回流提高整机的工作性能． 三、机体外形： 外形尺寸：（Ｌ4300x(W)900x(H)1400 机器重量：600ＫＧ 最大功率：24ＫＷ 工作功率：6ＫＷ 输入电源：３相３８０Ｖ或单相２２０ＶＡＣ， ５０ＨＺ／６０ＨＺ 四、运输系统： 网带宽度：400ＭＭ
回流焊介绍 在20世纪60年代微电子产品生产领域里，一个新的英文字符出现在我们的视野中，那就是smt，它的中文含义是表面贴装技术。此技术涉及到pcb基板、电子组件、线路设计和装联工艺等诸多学科，是一门新兴的科学技术。 ---我国从20世纪80年代中期开始引进smt及其设备，90年代出现大规模引进的趋势，到目前为止经历了大约30年的发展历程。smt当初应用于录像机生产，如今已广泛应用在通信、计算机、自动控制和家用电器等诸多领域。从功能上讲，smt也已由初期的单纯大批量焊接加工，发展到能够满足科研开发、教学培训和中小批量生产等不同层次的需求。 ---在这个发展过程中，作为smt核心设备之一的回流焊接设备经过了几个不同的发展阶段。在电子组件组装技术中，回流焊接设备起着相当重要的作用。它的性能好坏不仅影响着焊接质量的优劣，也影响了最终产品的质量和可靠性，因此对回流焊接设备及回流焊接工艺的研究就显得尤为重要。 回流焊接设备的发展历程 ---1 红外加热方式的回流焊接技术 在20世纪80年代初，红外加热方式使用较为普遍，它具有加热快、节能和工作可靠等特点。但pcb线路板随链轨处于运动状态，在不同温区内对辐射热吸收率有很大差异，这就造成pcb线路板的温度不均匀，因此这种技术形式被逐步淘汰了。 ---2 全热风回流焊接技术 90年代，全热风回流焊接技术逐步开始使用。它是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现回流焊接的设备,pcb线路板随链轨运动时克服了回流焊接的温度不均匀等不足之处。但为确保循环,气流必须具有一定压力，这在一定程度上造成了pcb的抖动和组件错位。 ---3 红外热风回流焊接技术 到90年代末期，红外热风回流焊接技术开始出现，它是结合红外与热风各自的特点研制的一种红外加热与热风循环方式。它采用红外加热pcb线路板和热风循环来使工作区的温度均匀。这类设备充分利用红外线穿透力强的特点，热效率高且节电，使用时有效克服了红外回流焊接的温度不均和遮蔽效应，同时弥补了热风回流焊接对气流要求过快而造成的不良影响。 什么是回流焊﹐它的作用在哪里﹕ 现我司回流焊接是靠热风对流的加热方式将锡膏融化﹐使零件和PCB完成焊接的。回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊点的主要方法。因为表面组装PCB的设计﹐焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷﹐最终都将集中表现在焊接中﹐而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量﹐如果没有合理可行的回流焊接工艺﹐前面任何工艺控制都将失去意义。 回流焊设备介绍﹕