未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战
来源：比特网作者：CSIP集成电路处邢雁宁
若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。
这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。
过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。
在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置
在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。
表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元)
中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了
石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。
表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元)
资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04)
从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。
从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“知识产权”等形成的产业生态系统中，一个后进国家想要独立的发展自己的集成电路几乎不可能，因为集成电路是全球市场、技术、标准、知识产权等各种产业要素和环节纵横交错相连，相互支撑和制约的“产业”，不是可以关起门来搞的“事业”。因此，我国的集成电路产业只能是在国际竞争与合作中科学发展、开放发展和协调发展。
未来十年我国集成电路产业的发展机遇
机会孕育在变化之中，没有变化就没有机会，机会可以“发现”、“抓住”，也可以“创造”。由于我国集成电路产业和技术处在“追随”和“赶超”阶段，通常我国的企业都是在机会已经出现以后，做出了正确判断，抓住机会，形成了成功，国内很多半导体公司都是如此。而集成电路强国的跨国公司实行的是技术领先战略，尤其是美国各大半导体公司的研发经费都在销售额的18%以上，以此创造机会。他们是靠研发创造出机会，引导消费。他们在短时间席卷了“机会窗”的利润，又投入更多资源，创造更大的机会，这就是他们能够快速发展的根本性原
因。未来十年我国集成电路产业的发展机遇孕育在全球集成电路产业和技术的变化、变革、革命之中。
全球范围内产业转移带来发展机遇
今日的“亚洲制造”从某种程度上来说就是“中国制造”。中国象个聚宝盆正在吸引着全球生产要素的流入，主要原因是中国的人口红利和良好的基础设施以及贴近市场形成的综合成本优势。
人口红利不仅包括生产线上的劳动力工人，还包括受过良好高等教育的研发、设计人员。专家预言中国人口红利还会持续二十年。中国的全球制造业中心的地位未来无其他国家能敌。
经过2008-2009年全球经济危机，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，产业集中度更高。全球经济危机扮演了推手角色，加速了产业资源向中国流入。有分析认为，日本本土市场狭小，高度依赖向中国出口，金融危机导致日元升值，削弱了日本企业的出口竞争力，而中国保持汇率稳定，同时提高进口关税是推动日企放弃“日本制造，中国销售”策略，对华产业转移的真正原因。另外，海峡两岸电子信息产业上下游对接形成的chinwan，对韩企形成竞争威胁，多种因素导致了“日韩第二次对华产业战略转移”的出现，这次转移的主要产业是
液晶面板和半导体制造。半导体产业转移趋势和现况如下图。
全球范围内的产业转移为中国承接转移，扩大产业规模提供了机遇，另外跨国半导体公司向轻晶圆模式的战略调整也给中国半导体产业带来发展机会：欧美日韩厂商会日益专注于自身的核心技术，而将非核心技术逐步转移出去，在技术东移背景下，台湾和中国大陆的IC设计公司都将因此而长期受益，特别是中国大陆的IC设计公司未来的进步会更大。另外，轻晶圆模式还会导致中低端产能向大陆转移，国内IC制造业也会因此受益。
国家战略性新兴产业带来发展机遇
战略性新兴产业是整个国民经济发展的基础;集成电路产业是战略新兴产业的基石。七大战略新兴产业中四个与集成电路直接相关(见下图);三个与集成电路产业间接相关。集成电路产业要抓住国家发展战略新兴产业的重大机遇，实现新一轮的腾飞。
对战略性新兴产业有各种不同的提法和表述，这里列举的七大战略性新兴产业是按照国务院文件的界定划分的。其中新一代信息技术包含了多个细分领域如移动互联网、3G、物联网、云计算等。
集成电路科技巨变带来发展机遇
技术更新换代或革命性变革通常为后进国家或新进入者切入市场带来机遇——这是总结历史经验发现的产业规律。本次经济危机将酝酿硅科技大突破，硅商业大衰退常伴随硅产业大转移，硅低谷时，新竞争者切入并随后兴起!
许居衍院士预测半导体技术处于晚硅时代，科技可能巨变前夕，中国有机会争取做一回主导，并预言十年后(2019)中国
将发展成为影响全球的半导体中心。
产业流程分工细化带来发展机遇
集成电路行业正在继续分化，在IP核产业方面，现在出现了为IC设计公司提供IP核评估的专业公司，让用户降低使用IP核时的风险;在设计方面，一些企业专注于前端的仿真、验证和功能设计，把后端的版图设计外包;在制造方面，一些中小型Foundry专注于模拟、射频工艺的研发和应用，区别于标准的CMOS工艺;在封装测试方面，专注于面向某些应用的产品或功能的封装测试。产业流程进一步分工细化降低
了新进入者的门槛，为后进国家切入市场带来机会。
我国集成电路企业发展环境与面临挑战
我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场，集成电路市场平均增速为两位数，已成为全球最大的集成电路消费市场，2009年达到近5700亿元。广阔的多层次的大市场，是支撑本土企业发展的沃土。同时，全球范围内产业转移、产业流程进一步分工细化以及未来十年内可能发生的集成电路科技巨变，都为我国作为后进国家，切入新的增长极，做大做强集成电路产业和技术带来机会;新应用领域依旧层出不穷(诸如移动宽带互联网、半导体节能应用、物联网、三网融合等)，创造了新的市场空间。十年快速发展所奠定的基础和广阔的国内市场，为创新发展带来十分有利的条件，我国集成电
路产业面临难得的发展机遇，但资金、技术、人才高度密集带来严峻挑战。
全球市场和国内市场的竞争将更为激烈，无论在主流产品市场，还是在代工市场，竞争的激烈程度进一步提高。尤其芯片制造业为应对高耸的工艺研发费用和生产线投资，将逐渐集中形成若干个产业生态圈。同时，市场总值跟随全球GDP波动起伏;多数产品寿命周期缩短，产品价格下降更为迅速，形成客观上要求缩短设计周期，成为本土企业必须面对的压力与挑战。
为总结十年来中国集成电路产业的进步和成就，展望未来发展方向和目标，工业和信息化部软件与集成电路促进中心将于2010年12月22-23日在天津举办“2010中国集成电路产业促进大会暨第五届…中国芯?颁奖典礼”，中国芯成果展也将同期举行。本次大会主题为：创“芯”十年、成就未来，大会将深入讨论在新的历史条件下，在国家产业结构调整的大环境中，如何聚集优势资源，集中力量促进国内集成电路企业快速做大作强，实现新形势下的跨越式发展。现诚邀社会各界人士参与本次活动，同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动，把握发展机遇。
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
形势与政策教育作业 题目浅析当今世界形势下中国面临的机遇和挑战 学院经济贸易学院 班级金融0902 姓名叶宗新 学号 0206 浅析当今世界形势下中国面临的机遇和挑战进入21世纪后，中国创造了全球经济发展的奇迹。加入WTO，一跃成为世界第三大经济体，连续十年百分之七以上的经济增长速度……这一连串让人惊讶的成就给中国带来的翻天覆地的变化。然而，08年金融危机、南海纷争、汶川天灾……无一不给中国带来的前所未有的挑战。 纵观当今世界，各国都在金融风暴的阴影下徘徊前行，有的已经看见曙光而有的却仍在黑暗里艰难摸索。中国率先从这场灾难中挺身而出，以一个巨人的姿态站在世界之巅。中国正以前所未有的高贵身份被世界所瞩目，也正面临找前所未有的机遇和挑战。 依据当前的世界形势，我国当前面临的机遇主要有： 一：世界经济结构深度调整给我国带来新机遇。在今年两会召开之际，参会的代表和委员表示，一定意义上，“十二五”是中国的概念，也是全球的概念。未来五年，中国经济将与世界经济共同发生深刻变化和调整。而两者的调整将处于同一链条，互为动力。世界经济结构深刻调整、发展模式深度转型所形成的‘倒逼机制’，是化解国内
经济社会发展中各种矛盾的现实需要，也将形成推动我国经济发展方式转变的外在压力和内在动力。 二：国际金融危机给我国加快自主创新带来重大机遇。第一，危机使企业的创新需求更加旺盛。高附加价值、低资源消耗、高生产效率、低生产成本的产品和技术将更受青睐。危机面前只要具有自主知识产权和自有品牌产品的，基本都无大的风险，企业业绩不降反升。困难和倒闭的是那些低端生产没有创新的企业。南京协和化学公司虽然经营建材原料，但其坚持新品开发，仍使主营业务增长50%%多。第二，危机使企业创新成本大大降低。无论是人员薪资、设备价格、制造费用等都会有明显下降，可以用更低的成本获取更加优质的创新资源。南通恒力集团为新上工业丝项目从国外引进设备，去年不仅价格昂贵而且谈判附加条件苛刻，现在却迅速达成意向协议，且报价降了一半左右。第三，危机使创新资源得以在全球范围加速流动。受危机影响，更多的跨国公司为集中资源、降低成本实行外包，这将给中国企业带来新的市场资源。同时，国外先进技术、成果、人才、科研机构也将向外寻求发展空间，国际间优质创新资源的互动明显增强。今年江苏举办跨国技术转移大会，成效显著。 三：国际金融危机给我国扩大对外投资带来新机遇。首先，金融危机给我国企业“走出去”收购国外优质企业和知名品牌带来难得的历史性机遇。国际金融危机和全球经济衰退导致发达国家跨国公司陷入困境，盈利下降甚至亏损破产和融资困难使得许多著名跨国公司不得不收缩海外投资，甚至被迫出售濒临破产的优质企业和知名品
2017年1-11月中国集成电路出口数据分析
据中商产业研究院发布的《2017-2022年中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》数据显示：2017年11月中国出口集成电路164.5亿个，同比下滑2.6%；1-11月中国出口集成电路1834.04亿个，与去年同期相比增长12.1%。 数据来源：中商产业研究院整理 11月中国集成电路出口金额61.96亿美元，同比增加3.5%；1-11月，我国集成电路出口金额达596.21亿美元，同比增长9.2%。
数据来源：中商产业研究院整理2017年中国集成电路出口情况一览表 数据来源：中商产业研究院整理
中商产业研究院简介 中商产业研究院是深圳中商情大数据股份有限公司下辖的研究机构，研究范围涵盖智能装备制造、新能源、新材料、新金融、新消费、大健康、“互联网+”等新兴领域。公司致力于为国内外企业、上市公司、投融资机构、会计师事务所、律师事务所等提供各类数据服务、研究报告及高价值的咨询服务。 中商行业研究服务内容 行业研究是中商开展一切咨询业务的基石，我们通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求、供给、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等多方面的内容，整合行业、市场、
企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、进出口情况和市场需求特征等，对行业重点企业进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对各产业未来的发展趋势做出准确分析与预测。中商行业研究报告是企业了解各行业当前最新发展动向、把握市场机会、做出正确投资和明确企业发展方向不可多得的精品资料。 中商行业研究方法 中商拥有10多年的行业研究经验，利用中商Askci数据库立了多种数据分析模型，在产业研究咨询领域利用行业生命周期理论、SCP分析模型、PEST分析模型、波特五力竞争分析模型、SWOT分析模型、波士顿矩阵、国际竞争力钻石模型等、形成了自身独特的研究方法和产业评估体系。在市场预测分析方面，模型涵盖对新产品需求预测、快速消费品销售预测、市场份额预测等多种指标，实现针对性的进行市场预测分析。 中商研究报告数据及资料来源 中商利用多种一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。一手资料来源于中商对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据；中商通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料进行比对核查，公司内部也会预先探讨该数据源的合法性，以确保数据的可靠性及合法合规。二手资料主要包括国家统计局、国家发改委、商务部、工信部、农业部、中国海关、金融机构、行业协会、社会组织等发布的各类数据、年度报告、行业年鉴等资料信息。
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“
《中国的机遇与挑战》教案 一、教材分析 本课是九年级下册道德与法治第二单元《世界舞台上的中国》第四课《与世界共发展》第一框内容。如何才能实现科学发展，实现中华民族的伟大复兴无疑是本单元教学中应把握的一条主线。而本课的教学内容旨在让学生对我国现今所面临的机遇和挑战有着清醒、全面的认识，有助于学生初步构建本单元的知识结构，也为后面知识的学习做好铺垫。因此本课内容具有举足轻重的地位。 二、学情分析 九年级学生已经有一定的是非判断能力，也比较关心时事政治，已掌握一定的国际形势知识。但由于学习压力逐渐增大，了解国际时事时间较少，而且不能正确地看待一些问题。所以，有必要结合最新的时政资料，采用多样的教学方式，使学生更好地了解当今中国面临哪些机遇和挑战。 三、教学目标 【知识目标】了解中国当前经济发展中面临的机遇与挑战。【能力目标】明确中国仍处于重要发展战略机遇期，要审时度势，顺势而为，赢得主动。 【情感态度与价值观目标】面对成绩，树立忧患意识，迎接各种困难和挑战。
四、教学重难点 【教学重点】中国当前经济发展中面临的机遇与挑战。 【教学难点】中国的发展仍处于重要战略机遇期。 五、课时安排和教学准备 【课时安排】2课时 【教具准备】准备多媒体课件和相关图片等。 六、教学过程 （一）导入 成绩属于过去,未来仍待创造。中国的未将会更加美好,但前面的道路依然漫长。走在发展的道路上,总会遇到新问题、新困难、新挑战。机遇与挑战并存。抓住机遇,克服困难。中国的发展道路才会越走越宽。中国的发展会进一步促进世界的安宁与美好。 （二）新的发展契机 1.P40活动：你怎么看待人们到海外工作、学习？请简要说说原因。 （p41 N1）今天的中国,民富国强,政通人和,社会稳定,综合国力不断提升,面临新的发展契机。 2.P41活动：请结合材料，分析我国已具备了哪些更好的发展条件。 （p41 N2）经过几十年的发展,中国已在资金、人才、技术、管理经验、基础设施等领域具备良好的积累,为经济发
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计
数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。
未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。 图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计 单位：亿美元 数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。 图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况 数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。 《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：
当今世界形势下，中国面临的机遇和挑战 摘要：众所周知，当今世界是一个多元化的世界，逐渐融为一体，但是我们越来越容易看到我国在世界上的影响力越来越大，同时责任也越来越重。这一切对于正在处于经济转型期的中国带来了挑战，更要看到其中蕴含的机遇。我们要看清世界局势，跟随世界潮流，迎接一切挑战，同时更要抓住机遇，实现中华民族的伟大复兴。 关键词：当今世界形势、我国面临的挑战和机遇、应对措施 一、当今世界形势 随着世界的不断发展，当前，国际局势正在发生深刻的变化，国际形势中的不稳定、不确定因素明显增加，世界还很不太平。霸权主义和强权政治在国际政治、经济和安全领域中依然存在，并有新的发展。以新的“炮舰政策”和新的经济殖民主义为主要特征的“新干涉主义”严重损害了许多中小国家的主权独立和发展利益，也给世界和平和国际安全造成威胁。与此同时，因种族、宗教、领土等问题引起的地区冲突此起彼伏，国际犯罪、环境恶化等跨国问题远未解决，国际社会面临的共同挑战还很多。但从总体上看，国际形势缓和的大趋势没有改变，多极化进程是不可阻挡的时代潮流，任何旨在建立“单极”世界的图谋都是注定要失败的。 同时，经济全球化给各国的发展带来新的机遇，也带来巨大风险。但利用机遇，防止和抵御风险的能力，发达国家和发展中国家是不一样的。全球范围内南北差距继续扩大，贫国愈贫，富国愈富。如此种状况持续下去，不仅发展中国家的经济发展将会受到严重影响，发达国家的经济也难以实现稳定增长。改革和完善国际金融体制、建立公正合理的国际新秩序已成为国际社会的共识和一致要求。 当前，国际关系进入新世纪以来发生的深刻变化正在继续，一些具有规律性的特点和趋势进一步显现。主要表现在以下方面：（一）、国际局势保持总体和平、缓和与稳定态势，但局部性的战争、动荡与紧张有所加剧；（二）、霸权主义仍是当今世界动荡不安的主要根源；（三）、国际恐怖主义反弹强烈，国际反恐斗争形势严峻；（四）、全球性军事战略深入调整；（五）、世界多极化在曲折中发展。（六）、经济全球化趋势深入发展；（七）、当今世界，和平与发展仍然是时代主题。 二、中国面临的挑战和机遇 自从学习了形势与政策后,对中国面临的环境又多了一些了解,总的来说,还是那句老话,机遇与挑战共存,在当前的相对稳定的世界大环境下,虽然有很多的事在影响中国的发展,但是,宏观上来说,基本状况还是没有本质上的变化. 今天的中国仍然是具有一定社会主义色彩的国家，这使得我们在当今由西方资本主义
一、集成电路行业发展概况 1、集成电路产业链 集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下： 芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。 晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。 芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。 芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。 公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。
2、集成电路产业经营模式 全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。 （1）IDM模式 IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。 （2）垂直分工模式 垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。 Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。 全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、
中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题： （一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。 （二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。
新时代一带一路战略机遇 与挑战 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020
一带一路战略机遇与挑战 “一带一路”是指“丝绸之路经济带”和“21世纪海上丝绸之路”的简称。它将充分依靠中国与有关国家既有的双多边机制，借助既有的、行之有效的区域合作平台。 “一带一路”战略是以经济合作为核心的跨领域战略。共建“一带一路”，本质是一种经济行为，是推动欧亚非经济合作的重要平台，不涉及政治、安全等领域。但不可否认的是，随着“一带一路”建设的持续推进，地缘政治和安全的溢出效应将会不断显现。这就意味着在赋予“一带一路”内涵时，我们既不能背离古丝绸之路所承载的商贸和人文精神，但也不能仅仅局限于此，而忽视其应有的政治、安全的内涵。换言之，其基本内涵应是丰富而多元的，既涉及经济、文化领域，也涉及政治、外交和安全等领域。 “一带一路”建设带来的机遇 “一带一路”是一个宏伟的战略构想，它的建设过程不仅涉及众多国家和地区，涉及众多产业和巨量的要素调动，这其间产生的各种机遇不可估量。主要有以下几方面： 第一，产业创新带来的机遇。产业创新涉及产业转型升级和产业转移等带来的红利。随着“一带一路”战略的实施，中国的一些优质过剩产业将会转移到其他一些国家和地区。在国内，因为市场供求变化，一些过剩的产业，也许在其他国家能恰好被合理估值；在国内，因为要素成本的上升而使一些产业、产品失去了价格竞争力，也许在其他国家，较低的要素成本会使这些产业重现生机。在国内，因为产品出口一些发达国家受限而影响整个产业的发展，也许在其他国家就能绕开这些壁垒，等等。此外，由于产业转移引致的产业转型升级更是机遇无限，比如技术改造、研发投入、品牌树造等等都会给投资者带来无限机遇。 第二，金融创新带来的机遇。“一带一路”战略的实施首先需要有充足的资金流，巨量的资金需求只能通过金融创新来解决。我们已经发起设立“亚投行”和“丝路基金”，但这也只能解决部分资金问题，沿“带”沿“路”国家和地区一定会进行各种金融创新，包括发行各种类型的证券、设立各种类型的基金和创新金融机制等等，这其间的红利和机遇之多甚至是不可想象的。 第三，区域创新带来的机遇。“一带一路”本质上是一个国际性区域经济的范畴，随着“一带一路”战略的实施，必将引发不同国家和地区的区域创新，这包括区域发展模式、区域产业战略选择、区域经济的技术路径、区域间的合作方式等等，这其间的每个创新都蕴涵着无限的机遇。 “一带一路”战略面临的挑战 由于“一带一路”沿线地区具有重要的战略区位优势、丰富的自然资源和广阔的发展前景，近些年来，美国、俄罗斯、日本纷纷实施了力图主导该地区事务的战略举措，给“一带一路”建设带来了严峻挑战。 首先，自1999年以来，中国政府就一直鼓励企业“走出去”。最初的投资大多集中于一些全球贫穷国家的资源开采项目上。近年来，随着国内经济实力
前言： 全球化是当今世界不可阻挡的发展趋势。在全球化这柄双刃剑面前，中国的传统文化承受着它狂风暴雨般的洗礼。在这场文化较量中，对于我们这个一向以自己五千年文明历史而自豪的中华民族，必须认真思考中国传统文化在全球化过程中所面临的机遇与挑战以及复兴中国传统文化的措施等问题，只有这样才能推动社会主义文化大发展大繁荣。 一、什么是软实力 在分析一个国家的综合国力的构成要素时，通常将之分为有形力量与无形力量，或硬实力与软实力；硬实力是指支配性实力，包括基本资源（如土地面积、人口、自然资源）、军事力量、经济力量和科技力量等而软实力则分为国家的凝聚力、文化被普遍认同的程度和参与国际机构的程度等。相比之下，硬实力较易理解，而软实力就复杂一些。软实力概括为导向力、吸引力和效仿力，是一种同化式的实力--一个国家思想的吸引力和政治导向的能力。 “软实力”作为国家综合国力的重要组成部分，特指一个国家依靠政治制度的吸引力、文化价值的感召力和国民形象的亲和力等释放出来的无形影响力。它深刻地影响了人们对国际关系的看法。“软实力”主要包括以下几种内容： 一是文化的吸引力和感染力。二是意识形态和政治价值观的吸引力。三是外交政策的道义和正当性。四是处理国家间关系时的亲和力。五是发展道路和制度模式的吸引力。六是对国际规范、国际标准和国际机制的导向、制定和控制能力。七是国际舆论对一国国际形象的赞赏和认可程度。其中，文化软实力，指一国基于文化而具有的凝聚力、生命力、创新力和传播力，以及由此而产生的号召力和影响力。中国目前的文化软实力就是中国特色社会主义理论，包括科学发展观和和谐社会建设，以及孔子文化号召力，当然也包括毛泽东思想和毛泽东符号影响力。 目前，中国的软实力不是最强的，最强的时候在宋代。 综上所述，硬实力是指看得见、摸得着的物质力量；软实力所指的就是精神力量，包括政治力、文化力、外交力等软要素。两者既紧密联系，又互相区别。它们不是简单的加减关系，而是相辅相成、相互制约和协调。硬实力是软
xx面临哪些机遇和挑战，应如何如应对中国是世界上最大的发展中国家，是联合国安理会常任理事国，是维护世界和平、促进共同发展的坚定力量。随着中国的崛起，中国外交正经历着前所未有的大发展，中国在国际舞台上也正发挥着越来越重要的作用。可以说，中国的发展离不开世界，世界的繁荣稳定也离不开中国。那在新的世纪里，中国外交将经历何种机遇，同时又会面临怎么样的挑战呢？ 由此看来，xx面临的机遇有以下几点： 和平转型的国际体系，有利于中国渐进式地成为世界主要大国。“和平与发展”将成为未来几十年国际体系的主导力量。中国的和平发展道路与当代国际体系转型是正相关的历史进程这是以往后起大国所没有的历史条件。 在全球事务中各方对中国的借重和需求显著上升。中国是国际体系的积极建设者，各方对中国的借重和需求显著上升，中国在重大国际议题上的发言权和影响力上升，正从世界舞台的边缘走向中心，战略回旋空间大大拓宽。 广大发展中国家整体实力和影响上升，是中国实现和平发展道路不可或缺的战略依托。进入21世纪以来，发展中国家开始进入经济高速增长的快车道。这不仅表现在“金砖四国”对世界经济日益显著的影响力而且出现了“钻石七国”迅速上升的势头，整个非洲经济也呈现前所未有的增长态势。这是世界历史上前所未有的现象。也就是说中国孤军奋展发展所遇的阻力会减小。 中国和谐世界的理念已经形成，使世界各国对“中国威胁”论的看法和担忧有所减弱，对中国的信任、肯定和信心有所增强。 然而xx所遭受的挑战也是史无前例的。 国际金融危机造成全球经济衰退，中国外部发展也遇到了前所未有的困难，全球经济陷入深度衰退，贸易保护主义抬头。中国进出口下滑，部分企业生产经营困难。能否确保经济保持平稳较快发展将决定中国能否抓住重要机遇，进一步增强综合国力，提高国际地位。 中国外部安全环境风险和隐患也在明显增多。朝核、伊核等国际热点问题有升温趋势。中东、中亚地区动荡加剧海盗、恐怖主义等问题日益突出，国际
中国集成电路产业发展机遇与挑战 中国集成电路产业发展机遇与挑战 信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革，将给世界范围内的制造业带来深刻影响。这一变革与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇，对中国制造业的发展带来了极大的挑战和机遇。 集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。但是，我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显著差异。从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院 印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随 着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。 在电子行业的众多新兴子行业中，集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国 制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗 口才能重新定义全球市场格局。 集成电路技术和产业对中国制造的重要意义 问题突出中国集成电路产业发展机遇与挑战 集成电路是工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、 基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造 业的四大技术领域之首。 发展集成电路产业既是信息技术产业乃至工业转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。中国信息技术产业规模多年位居世界第一，2014年产业规模达到14万亿元，生产了16.3亿部手机、3.5亿台计算机、1.4亿台彩电，占全球产量的比重均超过50%，但主要以整机制造为主。由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，电子信息制造业平均利润率仅为4.9%，低于工业平均水平1个百分点。目前中国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。2014年中国集成电路进口2176亿美元，多年来与石油一起位列最大宗进口商品。加快发展集成电
浅谈中国面临的 机遇和挑战 学院：XXXXX学院 专业：XXXXXX
班级: XXXXXX班 姓名：桃李华年 学号：XXXXXXXXX 浅谈中国面临的机遇和挑战 自从二战结束以后，从美苏两极格局，再到苏东剧变，苏联解体，两极旧格局终结，世界再转向多极化发展。目前，美国素有霸权主义阴谋，成为超级大国；日本成为经济大国，并开始谋求政治大国地位；欧共体成为欧洲联盟，全方位扩展其影响；第三世界在国际事务中发挥重大作用；我国内政、外交生气勃勃，国际影响力逐渐增强。世界格局正朝着一超多强的多极化的方向发展。当今世界形势基本处在比较安定的状况，和平与发展已是当今世界的两大主题。虽然和平与发展是主题，国际形势总体上趋向缓和，但是局部战乱不断，世界仍不太平。在当今世界形势下，我国将面临怎样的机遇和挑战呢？ 就像我们个人一样，在生活中面临着各种机遇和挑战，我们的国家处在国际环境中，同样面临着各种机遇和挑战，我国要想更高更快的发展，就比必须认清当前世界形势，抓住机遇迎接挑战。当今世界仍不太和平，分析其中的原因有：首先，霸权主义、强权政治是威胁世界和平的主要根源。其次，恐怖主义给世界政治、经济、安全带来严重威胁。再次，就是有些国家和地区的民族矛盾、宗教纷争、领土纠纷、资源争夺也使和平蒙受阴影。当今世界最显著的问题是南北问
题，南北问题的实质就是发展问题，突出表现为发达国家（北）和发展中国家（南）之间的关系问题。不公正、不合理的国际政治经济旧秩序是造成南北问题的主要原因。 2010年的国际金融危机爆发以后，世界的经济形势也发生较大的变化。金融危机以后世界各国开始向养精蓄锐、调整力量的转折，使世界加速进入经济大动荡、格局大调整、体系大变革、模式大发展的新阶段。这场金融危机对我国来说是一个很好的机遇，因为金融危机后，经济全球化发生了调整，全球经济以空前的速度和规模持续深入发展，全球经济依存性不断上升。全球资本与生产技术要素的全球化重新配置，带来全球政经格局重大而深刻的变化。传统大国多强并起，“中等国家”快速发展，开创了大国和中等国家同场竞技和统领全球化潮头的新局面。经济全球化趋势深入发展，科技进步日新月异，生产要素流动和产业转移加快，我国与世界经济的相互联系和影响日益加深。国内和国际两个市场、两种资源相互补充，外部环境总体上对我国发展有利。从国际环境来看对我国发展有利方面有：一是有利于我国利用国际市场规模扩大和进一步稳定出口；二是有利于我国继续引进国外先进技术、设备、人才和管理经验；三是有利于我国企业开展国际能源资源合作开发。绿色产业在全球兴起为我国产业转型升级提供新契机。绿色产业还处于发展的起步阶段，为我国赶上新一轮全球产业调整发展步伐、缩小与发达国家的差距，提供了重要契机。美元国际地位削弱为人民币国际化带来机遇。美元国际地位削弱刺激国际储备货币进一步多元化，将为人民币成长为国际货币提供更大的