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钢网开口设计规范方案

钢网开口设计规范方案
钢网开口设计规范方案

一、目的:

规钢网的设计,确保钢网设计的标准化。

二、围:

适用于钢网的设计、制作及验收。

三、特殊定义:

钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板:不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板,包括Gerber 文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

四、职责:

N/A

五、钢网材料、制作材料:

5.1、网框材料:

钢网边框材料可选用空心铝框,标准网框边长为736±3mm的正方形(29*29in),网框的厚度为40±3mm,网框底部应平整,其平整度不可超过1.5mm。

5.2、钢片材料:

钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0.1-0.3mm.

5.3、网用钢丝网

钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服力应不低于45N。

5.4、胶

在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够的

胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

六、钢网标识及外形容:

《铸造工艺学》课后习题答案

《铸造工艺学》课后习题答案 湖南大学 1、什么是铸造工艺设计? 铸造工艺设计就是根据铸造零件的结构特点、技术要求、生产批量、生产条件等,确定铸造方案和工艺参数,绘制铸造工艺图,编制工艺卡等技术文件的过程。 2、为什么在进行铸造工艺设计之前要弄清楚设计的依据,设计依据包括哪些内容? 在进行铸造工艺设计前设计者应该掌握生产任务和要求,熟悉工厂和车间的生产条件这些是铸造工艺设计的基本依据,还需要求设计者有一定的生产经验,设计经验并应对铸造先进技术有所了解具有经济观点发展观点,才能很好的完成设计任务 设计依据的内容 一、生产任务1)铸件零件图样提供的图样必须清晰无误有完整的尺寸,各种标记2)零件的技术要求金属材质牌号金相组织力学性能要求铸件尺寸及重量公差及其它特殊性能要求3)产品数量及生产期限产品数量是指批量大小。生产期限是指交货日期的长短。二、生产条件1)设备能力包括起重运输机的吨位,最大起重高度、熔炉的形式、吨位生产率、造型和制芯机种类、机械化程度、烘干炉和热处理炉的能力、地坑尺寸、厂房高度大门尺寸等。2)车间原料的应用情况和供应情况3)工人技术水平和生产经验4)模具等工艺装备制造车间的加工能力和生产经验 三、考虑经济性对各种原料、炉料等的价格、每吨金属液的成本、各级工种工时费用、设备每小时费用等、都应有所了解,以便考核该工艺的经济性。 3.铸造工艺设计的内容是什么? 铸造工艺图,铸件(毛坯)图,铸型装配图(合箱图),工艺卡及操作工艺规程。 4.选择造型方法时应考虑哪些原则? 1、优先采用湿型。当湿型不能满足要求时再考虑使用表干砂型、干砂型或其它砂型。 选用湿型应注意的几种情况1)铸件过高的技术静压力超过湿型的抗压强度时应考 虑使用干砂型,自硬砂型等。2)浇注位置上铸件有较大水平壁时,用湿型易引起 夹砂缺陷,应考虑使用其它砂型3)造型过程长或需长时间等待浇注的砂型不宜 选用湿型4)型内放置冷铁较多时,应避免使用湿型 2、造型造芯方法应和生产批量相适应 3、造型方法应适用工厂条件 4、要兼顾铸件的精度要求和生产成本 5-浇注位置的选择或确定为何受到铸造工艺人员的重视?应遵循哪些原则? 确定浇注位置是铸造工艺设计中重要的一环,关系到铸件的内在质量、铸件的尺寸精度铸造工艺过程中的难易,因此往往须制定出几种方案加以分析,对此择优选用。 应遵循的原则为:1、铸件的重要部分应尽量置于下部2、重要加工面应朝下或呈直立状态3、使铸件的大平面朝下,避免夹砂伤疤类缺陷4、应保证铸件能充满5、应有利于铸件的补缩6、避免用吊砂,吊芯或悬臂式砂芯,便于下芯,合箱及检验7、应使合箱位置,浇注位置和铸件冷却位置相一致 5为什么要设计分型面?怎样选择分型面? 分型面的优劣,在很大程度上影响铸件的尺寸精度、成本和生产率。选择分型面的原则:1、应使铸件的全部或大部置于同一半型内2、应尽量减少分型面数目,分型面少,铸件精度容易保证3、分型面应尽量选用平面4、便于下芯,合箱,检查型腔尺寸。5、不使砂箱过高6、受力件的分型面的选择不应削弱铸件结构强度7、注意减轻铸件的清理和机

钢网开口设计规范

. 一、目的: 规范钢网的设计,确保钢网设计的标准化。 二、范围: 适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。 三、特殊定义: 钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板:不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板,包括Gerber 文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 四、职责: N/A 五、钢网材料、制作材料: 5.1、网框材料: 钢网边框材料可选用空心铝框,标准网框边长为736±3mm的正方形(29*29in),网框的厚度为40±3mm,网框底部应平整,其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料: 钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服张力应不低于 45N。 5.4、胶 在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够的

网板厚度 0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.15~0.18mm 工艺选择 激光切 割/电抛光 激光切割/电抛光 激光切割/电 抛光 一般激光切割 7.2、一般原则: 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比: 宽厚比(Aspect Ratio )=开口的宽度(W )/钢片厚度(T )>1.5 面积比(Area Ratio )=开口面积(L ×W )/开口孔壁面积[2×(L+W )×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中,四角及中间张力45N/cm 。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上,一般采用如下图所示的“V ”型开口: X 、Y 为焊盘尺寸,A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装: A=X-0.05,B=Y-0.05,C=1/3A, D=1/3B 0805以上(含0805)封装(包含电感、钽电容): A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 C A X B Y D

桥壳铸造工艺设计规范

桥壳铸造工艺设计规范 1适用范围 本标准适用于铸钢桥壳工装、模具、检具等设计制图及铸造工艺设计工作规范。 2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括戡误的内容)或修订版均不适用于本标准。然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/T 6414-1999 JB/T 5106-1991 《铸件尺寸公差与机械加工余量》《铸件模样型芯头基本尺寸》 GB/T 11351-1989 《铸件重量公差》 3术语和定义 3.1铸件的最小壁厚:在一定的铸造条件下,铸造合金液能充满铸型的最小厚度。 3.2铸件的临界壁厚:当铸件的厚度超过了一定值后,铸件的力学性能并不按比例地随着铸件厚度的增大而增 大,而是显著下降,存在一个临界厚度。 3.3铸钢件相对密度:浇注钢液重量与铸件三个方向最大尺寸的乘积之比。因而往往小于铸件密度。 3.4吃砂量:模样与砂箱壁、箱顶(底)、和箱带之间的距离。 4铸造工艺设计原则 4.1铸造工艺设计必须满足产品铸件质量和对环保的要求,有利于实现优质、高产、低耗,改善劳动条件,安 全生产,提高生产标准化、通用化、系列化水平; 4.2铸造工艺设计必须能够提供清晰、完整、正确、统一的资料输出:过程流程图、铸造材料清单、过程潜在 失效模式及后果分析(PFME)、控制计划、铸造工艺图、铸造工艺卡、作业指导书等。 5铸造工艺设计程序 5.1铸件结构工艺和铸件的先期质量策划 5.1.1铸造产品的设计阶段,应组成产品设计人员和铸造工艺设计人员的项目小组进行设计潜在失效模式及后果分析,分析的主要内容应包括铸件质量对产品结构的要求,铸造工艺对产品结构的要求及铸造工艺对环保的要求是否全部满足。 5.1.2铸件质量对产品结构的要求 5.1.2.1 铸件的最小壁厚(见表1) 表1砂型铸造铸钢件的最小壁厚

《铸造工艺与装备》标准

《铸造工艺及设备》课程标准 030703 一、课程描述 《铸造工艺及设备》是材料成型及控制专业的专业核心课程. 课程内容包括铸造工艺方案设计、砂芯设计、浇注系统设计、冒口设计、铸造工艺装备设计等内容.其任务是使学生掌握铸造工艺方案的确定,学会选择工艺参数、浇冒口设计方法及工艺装备设计的基础知识;各种不同的铸造方法的特点及应用范围,使学生具备工艺理论和基础知识.并结合课程设计使学生掌握现代铸造工艺设计的基本方法.通过学习学生可以掌握铸造生产过程中铸造工艺理论和基本操作技能,促进知识向技能转化,对铸造生产的铸件进行具体设计. 该课所涉及的领域较多,在先修完《机械制图》、《工程材料》、《公差配合及技术测量》、《材料成型原理》、《材料力学》、《pro/E应用》等课程基础上,才能很好的理解和学习. 通过学习能够了解铸造工艺基本流程;能够知道砂型铸造的基本工艺流程,造型材料的技术要求和制备过程,铸型和型芯制造、型芯烘干、合型、紧固、浇注、清理技术;能够初步了解铸铁熔炼过程及冲天炉和感应炉的操作技术;能够知道铸件常见缺陷的形成原因和常规性防止措施方面的知识.通过学习具备从事铸造工型砂制备、造型、熔炼等岗位的基本操作能力;具备从事中等复杂零件铸造工艺及工装设计的能力. 开课时间:第五学期;共计学时90学时;课堂教学60学时(理论学时52学时,实验学时8学时);学分:6学分.铸造工艺课程设计1周30学时. 二、课程目标 1、素质目标: 1)具有良好的职业道德、爱岗敬业、团队协作能力与实训创新能力; 2)有一定的自我学习能力和吸收新技术、新知识的意识; 3)具有较强的安全和环保意识. 2、知识目标: 1)学会铸造成型技术过程特征及理论基础知识,了解液态金属的充形能力概念、铸件收缩、铸造应力、金属的吸气性、成分偏析、金属与铸型相互作用的结果及其对铸件质量影响等方面的基础知识; 2)学会铸件的结构设计及几何形状特征要求等理论基础知识,掌握铸件结构设计的一般原则、铸件的结构要素设计方法,了解适宜铸造技术的铸件结构设计及几何形状特征和适宜铸造合金性能的铸件结构设计及几何形状特征. 3)学会铸造成;技术过程理论基础,熟悉砂形铸造及特种铸造技术方法,掌握砂型铸造工艺过程及拟定工艺规程,正确选择或配制铸型材料和其他辅助材料能合理; 4)掌握液态金属充填砂型铸型的特点和冒口的作用原理,能够合理拟定有关工艺参数;了解金属浇注系统设计原理;了解金属冷凝过程的结晶及得到的组织与性能,理解铸件成形的影响因素; 5)了解铸铁熔炼过程及冲天炉和感应炉的操作技术; 6)掌握有关试验技术和测试技术; 7)具备资料收集与整理能力,制定、实施工作计划的能力; 8)检查、判断能力; 9)理论知识运用能力. 3、能力目标: 1)能够设计中等复杂铸型工艺及有关工装,能正确选择或配制铸型材料和其他辅助材料,能合理掌握铸造工艺特点、应用、铸件图设计、铸造工艺图设计、铸件质量检验等方法技能;

钢网开口设计规范

1.目的 规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置,为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围 适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义: 钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板:我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板,包括Gerber文件,印制电路板等。 制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责: 钢网开制人员编制《钢网制作要求》,上传PDM,再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工,《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料: 5.1、网框材料: 钢网边框材料可选用空心铝框,一般常用网框有以下几种:29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 5.2、钢片材料: 钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0.1-0.3mm.。 5.3、张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服张力应不低于45N。 5.4、胶水 在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够的胶水填充。 所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容: 6.1、外形图: 6.2、PCB位置要求: 一般情况下,PCB中心,钢网中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。 PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、MARK点的制作要求

6.3.1 制作方式为正反面半刻,MARK点最少制作数量为对角2个,根据PCB资料提供的大小及 形状按1:1方式开口。 6.3.2 MARK点的选择原则:PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来,但至少 需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线上两个MARK点,则另外一个MARK点需满足 到此对角线的垂直距离最远的原则选点。 6.3.3 涉及其他特殊情况,制作前通知钢网制作商。 6.4、厂商标识内容及位置: 厂商标识应位于钢片TOP面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。 6.5、钢网标识内容及位置: 钢网标识应位于T面的左下角(如图一所示),其内容与格式(字体为标楷体,4号字)如下列所示: PCB名称:BG9002N PCB图号:7822176-B.1 钢网厚度:0.12mm 面别:TOP(或BOTTOM或T&B或S) 厂家编号: 开制日期: 若PCB需双面SMT制程,则需在面别处注明TOP或BOTTOM面,如果是单面板,则需在面别处注明S(SINGLE),如果是共用钢网,则需在面别处注明T&B。 7.锡膏印刷钢网开口设计: 7.1、钢网厚度及工艺选择: 7.1.1 钢网厚度应以满足最细间距QFP (QFN)、BGA为前提,兼顾最小的CHIP元件。 7.1.2 QFP pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm;pitch>0.5mm钢板厚度选择 0.13mm--0.20mm; BGA 球间距>1.0mm钢板选择0.15mm;0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm钢板选 择 7.1.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。 7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。 7.1.5 通常情况下,钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据,两者的关系如下:

最新铸造工艺学期末考试复习汇总

一.绪论 1,材料成形工艺(有时也称材料成形技术),是将材料制造成所需形状及尺寸的毛坯或成品的所有加工方法或手段的总称。 2 成形方法的选择原则 1)适用性原则满足使用要求;适应成形加工性能。2)经济性原则获得最大的经济效益。3)与环境相宜原则环境保护问题,对环境友好。 3成形方法选择的主要依据 (1)产品功能及其结构、形状尺寸和使用要求等;2)产量;3)生产条件 铸造 1概念:铸造是将液态金属在重力或外力作用下充填到铸型腔中使之冷却、凝固,从而获得所需形状及尺寸的毛坯或零件的方法,所铸出的产品称为铸件。 金属液态成形金属液态成型近净形化生产 2 分类通常从铸型材料、充型和凝固等方面对铸造进行分类。 1)按铸型材料、充型和凝固条件铸造方法分为砂型铸造(用砂型作铸型在重力下充型和凝固的铸造方法)和特种铸造(在铸型材料、充型和凝固等方面与砂型铸造有显著差别的铸造方法的统称) 2)按液态合金充型和凝固条件铸造方法分为重力铸造(如砂型铸造、壳型铸造、陶瓷型铸造、熔模铸造、金属型铸造)和非重力铸造(如压力铸造、低压铸造、挤压铸造和离心铸造)。 3)按铸型材料铸造方法分为一次型铸造(如砂型铸造、壳型铸造和熔模铸造,铸型材料为非金属材料)和永久型铸造(如金属型铸造、压力铸造和低压铸造,铸型材料为金属材料)。 4特点 1)优点 (1)适用范围广合金种类、铸件的形状和大小及质量几乎不受限制; (2)铸件具有一定的尺寸精度通常比普通锻件高,熔模铸件可达到无加工余量;(3)成本较低原材料来源广,价格低廉;铸件与零件形状和尺寸相近,节省材料。2)缺点 (1)铸件晶粒粗大,组织疏松,易产生缩孔和气孔等缺陷; (2)铸件力学性能较低,尤其是冲击韧性较低; (3)生产工序多,铸件质量难以精确控制。

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范 编号:

修订记录 目录 1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ............................................................................................................................................................................................................ 4定义 ......................................................................................... 5操作说明...................................................................................... 5.1材料和制作方法 (4) 5.2钢网外形及标识的要求 (5) 5.3钢片厚度的选择 (7) 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5.5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的 本规范规定了本公司钢网外形,钢网标识,制作钢网使用的材料,钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围 本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责 工程部:负责的钢网开口进行设计。 4定义 钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中,用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点:为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。

钢网开口规范

钢网开口规范 锡膏网开法 CHIP类(R,L,C) 0201类:内距0.25mm,PAD 1:1开口。 0402类:内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.PAD按原始形状。 0603类:内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。长度外加0.1mm. 0805类:内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。长外加0.15mm. 1206及以上的:内距较大时可1:1开.1/3椭圆内凹防锡珠。长外加0.2mm. 二极管:当元件本身较大时开口可1:1,但是当元件类型很小时,要根据情况保持内距,长度适当外加(0.1-0.2mm) 三极管:开口1:1,或长度适当外加(0.1-0.2mm) IC开口: 0.4PH:W=0.185mm. L内切0.1mm,外加0.15mm.(IC,QFP) 0.5PH:W=0.22mm.L内切0.1mm.外加0.15mm.(QFP/QFN) L外加0.15mm,不内切。(IC) 0.65PH:W=0.28-0.32mm. L外加0.15-0.2mm., 0.8PH: W=0.38-0.42mm.L外加0.15-0.2mm. 1.0PH: W=0.50-0.55mm.L外加0.15-0.2mm. 1.27PH: W=0.60-0.70mm.L外加0.2mm.

PLCC: 宽度1:1.长外加0.2mm. 接地开法:面积开60%-70%。大于1.2mm的架筋分割。筋宽为0.3mm.,当接地面积很大时,可开“井”字型,此时的筋要用0.40MM BGA开口: 0.4PH:0.24-0.26MM,方形导圆角通常开0.25MM 0.5PH: 0.28-0.30MM,方形导圆角,通常开0.30MM 0.65PH:¢=0.38mm. 0.8PH: ¢=0.45mm. 1.0PH: ¢=0.55mm 1.27PH: ¢=0.65mm 功率晶体开口: 小功率晶体开法: 此类功率晶体开法:如左图所示,中间切除部分为1.50MM,然后两头的元件都向外边加0.20MM 此类功率晶体开法:在1:1的基础上上下两处PAD各外扩0.15-0.20mm 大功率晶体开法: 此类功率晶体开法:大PAD内切整体长度的25%,然后架筋分割。架筋宽度0.4mm. (开口大于4X4mm的PAD,须架筋分割) 连接器开法

桥壳铸造工艺设计规范

桥壳铸造工艺设计规范 1 适用范围 本标准适用于铸钢桥壳工装、模具、检具等设计制图及铸造工艺设计工作规范。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括戡误的内容)或修订版均不适用于本标准。然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/T 6414-1999 《铸件尺寸公差与机械加工余量》 JB/T 5106-1991 《铸件模样型芯头基本尺寸》 GB/T 11351-1989 《铸件重量公差》 3术语和定义 3.1铸件的最小壁厚:在一定的铸造条件下,铸造合金液能充满铸型的最小厚度。 3.2铸件的临界壁厚:当铸件的厚度超过了一定值后,铸件的力学性能并不按比例地随着 铸件厚度的增大而增大,而是显著下降,存在一个临界厚度。 3.3铸钢件相对密度:浇注钢液重量与铸件三个方向最大尺寸的乘积之比。因而往往小于 铸件密度。 3.4吃砂量:模样与砂箱壁、箱顶(底)、和箱带之间的距离。 4铸造工艺设计原则 4.1铸造工艺设计必须满足产品铸件质量和对环保的要求,有利于实现优质、高产、低耗, 改善劳动条件,安全生产,提高生产标准化、通用化、系列化水平; 4.2铸造工艺设计必须能够提供清晰、完整、正确、统一的资料输出:过程流程图、铸造 材料清单、过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)、控制计划、铸造工艺图、铸造工艺卡、作业指导书等。 5铸造工艺设计程序 5.1铸件结构工艺和铸件的先期质量策划 5.1.1 铸造产品的设计阶段,应组成产品设计人员和铸造工艺设计人员的项目小组进行设计潜在失效模式及后果分析,分析的主要内容应包括铸件质量对产品结构的要求,铸造工艺对产品结构的要求及铸造工艺对环保的要求是否全部满足。 5.1.2 铸件质量对产品结构的要求 5.1.2.1 铸件的最小壁厚(见表1)

钢网开口设计规范

钢网开口设计规范内部编号:(YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128)

1.目的 规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置,为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围 适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义: 钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模 具。 供板:我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板,包括Gerber 文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责: 钢网开制人员编制《钢网制作要求》,上传PDM,再由采购部将钢网制作 要求和PCB文件发给供应商加工,《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料: 、网框材料: 钢网边框材料可选用空心铝框,一般常用网框有以下几种:29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 、钢片材料: 钢片材料选用不锈钢板,其厚度为-0.3mm.。 、张网用钢丝网

钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服张力 应不低于45N。 、胶水 在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用 强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容: 、外形图: 、PCB位置要求: 一般情况下,PCB中心,钢网中心,钢网外框中心需重合,三者中心距 最大值不超过3.0mm。PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过20。 、MARK点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻,MARK点最少制作数量为对角2个,根据 PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口。 6.3.2 MARK点的选择原则:PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不 全部制作出来,但至少需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线 上两个MARK点,则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最 远的原则选点。 6.3.3 涉及其他特殊情况,制作前通知钢网制作商。 、厂商标识内容及位置: 厂商标识应位于钢片TOP面的右下角(如图一所示),对其字体及文字 大小不做要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过一边长为 80mm*40mm的矩形区域。 、钢网标识内容及位置:

铸造工艺设计步骤

铸造工艺设计: 就是根据铸造零件的结构特点,技术要求,生产批量和生产条件等,确定铸造方案和工艺参数,绘制铸造工艺图,编制工艺卡等技术文件的过程.设计依据: 在进行铸造工艺设计前,设计者应掌握生产任务和要求,熟悉工厂和车间的生产条件,这些是铸造工艺设计的基本依据.设计内容: 铸造工艺设计内容的繁简程度,主要决定于批量的大小,生产要求和生产条件.一般包括下列内容: 铸造工艺图,铸件(毛坯)图,铸型装配图(合箱图),工艺卡及操作工艺规程.设计程序: 1零件的技术条件和结构工艺性分析;2选择铸造及造型方法;3确定浇注位置和分型面;4选用工艺参数;5设计浇冒口,冷铁和铸肋;6砂芯设计;7在完成铸造工艺图的基础上,画出铸件图;8通常在完成砂箱设计后画出;9综合整个设计内容.铸造工艺方案的内容: 造型,造芯方法和铸型种类的选择,浇注位置及分型面的确定等.铸件的浇注位置是指浇注时铸件在型内所处的状态和位置.分型面是指两半铸型相互接触的表面.确定砂芯形状及分盒面选择的基本原则,总的原则是: 使造芯到下芯的整个过程方便,铸件内腔尺寸精确,不至造成气孔等缺陷,使芯盒结构简单.1保证铸件内腔尺寸精度;2保证操作方便;3保证铸件壁厚均匀;4应尽量减少砂芯数目;5填砂面应宽敞,烘干支撑面是平面;6砂芯形状适应造型,制型方法.铸造工艺参数通常是指铸型工艺设计时需要确定的某些数据.1铸件尺寸公差: 是指铸件各部分尺寸允许的极限偏差,它取决于铸造工艺方法等多种因素.2主见重量公差定义为以占铸件公称质量的百分率为单位的铸件质量变动的允许值.3机械加工余量: 铸件为保证其加工面尺寸和零件精度,应有加工余量,即在铸件工艺设计时预先增加的,而后在机械加工时又被切去的金属层厚度,称为机械加工余量,简称加工余量.代号用MA,由精到粗分为ABCDEFGH和J9个等级。

钢网开口设计规范标准

. . . 一、目的: 规钢网的设计,确保钢网设计的标准化。 二、围: 适用于钢网的设计、制作及验收。 三、特殊定义: 钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板:不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板,包括Gerber 文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 四、职责: N/A 五、钢网材料、制作材料: 5.1、网框材料: 钢网边框材料可选用空心铝框,标准网框边长为736±3mm的正方形(29*29in),网 框的厚度为40±3mm,网框底部应平整,其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料: 钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服力应不低于45N。 5.4、胶 在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够的 胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

工艺选择 激光切 割/电抛光 激光切割/电抛光 激光切割/电 抛光 一般激光切割 7.2、一般原则: 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比: 宽厚比(Aspect Ratio )=开口的宽度(W )/钢片厚度(T )>1.5 面积比(Area Ratio )=开口面积(L ×W )/开口孔壁面积[2×(L+W )×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中,四角及中间力45N/cm 。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上,一般采用如下图所示的“V ”型开口: X 、Y 为焊盘尺寸,A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装: A=X-0.05,B=Y-0.05,C=1/3A, D=1/3B 0805以上(含0805)封装(包含电感、钽电容): A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 钢网开口与焊盘设计为1:1的关系。 C A X B Y D

铸造工艺标准设计基础学习知识

铸造工艺设计基础 铸造生产周期较长,工艺复杂繁多。为了保证铸件质量,铸造工作者应根据铸件特点,技术条件和生产批量等制订正确的工艺方案,编制合理的铸造工艺流程,在确保铸件质量的前提下,尽可能地降低生产成本和改善生产劳动条件。本章主要介绍铸造工艺设计的基础知识,使学生掌握设计方法,学会查阅资料,培养分析问题和解决问题的能力。 §1-1 零件结构的铸造工艺性分析 铸造工艺性,是指零件结构既有利于铸造工艺过程的顺利进行,又有利于保证铸件质量。 还可定义为:铸造零件的结构除了应符合机器设备本身的使用性能和机械加工的要求外,还应符合铸造工艺的要求。这种对铸造工艺过程来说的铸件结构的合理性称为铸件的铸造工艺性。 另定义:铸造工艺性是指零件的结构应符合铸造生产的要求,易于保证铸件品质,简化铸造工艺过程和降低成本。 铸造工艺性不好,不仅给铸造生产带来麻烦,不便于操作,还会造成铸件缺陷。因此,为了简化铸造工艺,确保铸件质量,要求铸件必须具有合理的结构。 一、铸件质量对铸件结构的要求 1.铸件应有合理的壁厚 某些铸件缺陷的产生,往往是由于铸件结构设计不合理而造成的。采用合理的铸件结构,可防止许多缺陷。

每一种铸造合金,都有一个合适的壁厚范围,选择得当,既可保证铸件性能(机械性能)要求,又便于铸造生产。在确定铸件壁厚时一般应综合考虑以下三个方面:保证铸件达到所需要的强度和刚度;尽可能节约金属;铸造时没有多大困难。 (1)壁厚应不小于最小壁厚 在一定的铸造条件下,铸造合金能充满铸型的最小壁厚称为该铸造合金的最小壁厚。为了避免铸件的浇不足和冷隔等缺陷,应使铸件的设计壁厚不小于最小壁厚。各种铸造工艺条件下,铸件最小允许壁厚见表7-1~表7-5 表1-2 熔模铸件的最小壁厚(单位:㎜)

SMT钢网设计基本要求

SMT网板设计基本技术要求 引言 在SMT贴装工艺技术中,印刷工艺是第一环节,也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低,在实际生产过程中,我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此,有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中,网板的设计起着举足轻重的作用。 一般技术要求 1.网框:框架尺寸根据印刷机的要求而定,采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm) 2.绷网:采用红胶+铝胶带方式,在铝框与胶粘接处,须均匀刮上一层保护漆(S224)。同时,为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度,建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。 3.基准点(Fiducial mark):根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口,并在印刷反面刻半透(1/2网板厚度)。在对应坐标处(包括对角处),整块PCB至少开两个基准点。 4.开口要求: 1.41.位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口。 1.4 2.独立开口尺寸不能太大,宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥,以免影响网板强度。 1.43. 开口区域必须居中。 5.字符:为方便生产,建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符:Model(公司PCB型号);T(网板厚度);Date(制作日期);网板制作公司名称。 6.网板厚度:为保证焊膏印刷量和焊接质量,网板表面平滑均匀,厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提: 如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件,网板厚度0.12mm; 如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件,网板厚度0.15mm; 表中单位为:mm

钢网开口设计规范标准.docx

'' 1.目的 规范 SMT 车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置,为焊接提供有 效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围 适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义: 钢网:亦称模板,是 SMT 印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板:我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板,包括Gerber 文件,印制电路板等。 制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责: 钢网开制人员编制《钢网制作要求》,上传PDM ,再由采购部将钢网制作要求和PCB 文件发给供应商加工,《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料: 5.1、网框材料: 钢网边框材料可选用空心铝框,一般常用网框有以下几种: 29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm。 5.2、钢片材料: 钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0.1-0.3mm. 。 5.3、张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于 100 目,其最小屈服张力应不低于 45N。5.4、胶水 在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够的胶水填充。 所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容: 6.1、外形图: 6.2、PCB 位置要求: 一般情况下, PCB 中心,钢网中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过 3.0mm。 PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、 MARK 点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻,MARK 点最少制作数量为对角 2 个,根据 PCB 资料提供的大小

铸造工艺设计说明书

铸造工艺设计说明书 课程设计:机械工艺课程设计 设计题目:底座铸造工艺设计 班级:机自1103 设计人: 学号: 指导教师:张锁梅、贾志新

前言 学生通过设计能获得综合运用过去所学过的全部课程进行机械制造工艺及结构设计的基本能力,为以后做好毕业设计、走上工作岗位进行一次综合训练和准备。它要求学生全面地综合运用本课程及有关选修课程的理论和实践知识,进行零件加工工艺规程的设计和机床夹具的设计。其目的是: (1)培养学生综合运用机械制造工程原理课程及专业课程的理论知识,结合金工实习、生产实习中学到的实践知识,独立地分析和解决机械加工工艺问题,初步具备设计中等复杂程度零件工艺规程的能力。 (2)培养学生能根据被加工零件的技术要求,运用夹具设计的基本原理和方法,学会拟订夹具设计方案,完成夹具结构设计,进一步提高结构设计能力。 (3)培养学生熟悉并运用有关手册、图表、规范等有关技术资料的能力。 (4)进一步培养学生识图、制图、运算和编写技术文件的基本技能。 (5)培养学生独立思考和独立工作的能力,为毕业后走向社会从事相关技术工作打下良好的基础。

目录 一、工艺审核 (1) 1.数量与材料 (1) 2.图样 (1) 3.零件的结构性 (1) 二、成形工艺设计 (1) 1.确定工艺方案 (1) (1)浇注位置的选择 (2) (2)分型面的选择 (2) 2.确定铸造工艺参数 (4) (1)机械加工余量和铸出孔 (4) (2)浇注位置的选择 (5) (3)拔模斜度 (5) (4)铸造收缩率 (6) 3.砂芯设计 (6) 4.浇注系统的设计 (6) 5. 冷铁的设置 (6) 三、心得体会 (7)

钢网设计通用规范模板

通用规范 Update: 客户名称:公司 公司编号:CSK01 适用范围:无特殊要求的客户(钢板) 关键词:DIP——Dual In Line Package,传统浸焊式组件 SMT——surface mounted technology,表面贴装技术 PCB——printing circuit board,印制线路板 SMC——Surface Mounted Components,表面组装元件 SMD——Surface Mounted Devices,表面组装器件 PAD——焊盘 STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板,激光模板,印刷模板,雷射钢板 焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶 开口/开孔 导言:表面组装技术有两类典型的工艺流程,一类是焊锡膏——再(回)流焊工艺,另一类是贴片胶——波峰焊工艺,由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。 PCB是承载集成电路的物质基础,它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等,同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板(软板或FPC);根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀(喷)锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板,比较常见的有喷锡板和裸铜板。不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。 随着ROHS指令(R estriction o f H azardous S ubstance:危害物质禁用指令)和WEEE 指令(On w aste e lectrical and e lectronic e quipment(废止电子电气设备指令)的立法实施,绿色环保的概念日益深入人心,在这种情形下,无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。应对无铅制程的要求,钢板的开口设计也有所不同。 一、关于CHIP元件大小及元件形状 英制公制元件的大小(L*W)PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil

钢网制作及开制钢网规范

钢网制作及开制钢网规范 一.网框 印刷机的大小不一样,对网框的大小要求也会不一样,所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。常用网框推荐型号: 370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、23″×23″、29″×29″ 二.钢片 1. 钢片厚度(厚度可用0.1mm-0.3mm) (1)为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量,常用推荐钢片厚度为:印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm; (2)如有重要器件(如 QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件),为保证印锡量 和焊接质量,印锡网钢片厚度的選擇較重要。 2. 钢片尺寸 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片距网框内侧保留有20~30mm. 三.MARK点刻法视客户的印刷机而定,有印刷面半刻,非印刷面半刻,两面半刻,全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。 四.字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通,通常建议在钢网上刻以下字符:客户型号(MODEL)、本厂编号(P/C)、 钢片厚度(T)、生产日期(DATE)。 五.开口通用规则 1. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。 2. 中文字客户无特殊要求不刻。 六.开口方式 (一) 印刷锡浆网 1Chip料元件的开口设计 (1) 封装为0402的焊盘开口1:1; (2) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。 2 小外型晶体的开口设计 (1) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小,产生锡珠和短路的机率小,为保证其焊接质量,通常建议开口按1:1。 (2) SOT89晶体:由于焊盘和元件都比较大,且焊盘间距较小,容易产生锡珠等焊接 质量问题,故通常建议采用下图所示的方式开口: (3) SOT143:其焊盘分布的间距比较大,发生焊接质量问题的机率小,故通常建议按1:1的方式开口 (4) SOT223晶体开口通常建议按1:1的方式。 (5) SOT252晶体开口设计:由于SOT252晶体有一个焊盘很大,很容易产生锡珠。 3 IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计: (1) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1:1的开口,宽度=50%Pitch,四角倒圆角. (2) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小,容易产生短路和桥连等焊接质量问题,故其开口方式:长度1:1,倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。 4 排阻的开口设计: (1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。

铸造工艺方案确定

第一章铸造工艺方案确定 1.夹具的生产条件,结构,技术要求 ●产品生产性质——大批量生产 ●零件材质——35Cr ●夹具的零件图如图2.2所示,夹具的外形轮廓尺寸为285mm*120mm*140mm,主要壁厚40mm,为一小型铸件;铸件除满足几何尺寸精度及材质方面的要求外,无其他特殊技术要求。零件图如下图所示: 2.夹具结构的铸造工艺性 零件结构的铸造工艺性是指零件的结构应符合铸造生产的要求,易于保证铸件品质,简化铸件工艺过程和降低成本。审查、分析应考虑如下几个方面: 1.铸件应有合适的壁厚,为了避免浇不到、冷隔等缺陷,铸件不应太薄。 2.铸件结构不应造成严重的收缩阻碍,注意薄壁过渡和圆角铸件薄厚壁的相接拐弯等厚度的壁与壁的各种交接,都应采取逐渐过渡和转变的形式,并应使用较大的圆角相连接,避免因应

力集中导致裂纹缺陷。 3.铸件内壁应薄于外壁铸件的内壁和肋等,散热条件较差,应薄于外壁,以使内、外壁能均匀地冷却,减轻内应力和防止裂纹。 4.壁厚力求均匀,减少肥厚部分,防止形成热节。 5.利于补缩和实现顺序凝固。 6.防止铸件翘曲变形。 7.避免浇注位置上有水平的大平面结构。 3.造型,造芯方法的选择 支座的轮廓尺寸为285mm*140mm*120mm,铸件尺寸较小,属于中小型零件且要大批量生产。采用湿型粘土砂造型灵活性大,生产率高,生产周期短,便于组织流水生产,易于实现机械化和自动化,材料成本低,节省烘干设备、燃料、电力等,还可延长砂箱使用寿命。因此,采用湿型粘土砂机器造型,模样采用金属模是合理的。 在造芯用料及方法选择中,如用粘土砂制作砂芯原料成本较低,但是烘干后容易产生裂纹,容易变形。在大批量生产的条件下,由于需要提高造芯效率,且常要求砂芯具有高的尺寸精度,此工艺所需的砂芯采用热芯盒法生产砂芯,以增加其强度及保证铸件质量。选择使用射芯工艺生产砂芯。 4.浇注位置的确定 铸件的浇注位置是指浇注时铸件在型内所处的状态和位置。确定浇注位置是铸造工艺设计中重要的环节,关系到铸件的内在质量,铸件的尺寸精度及造型工艺过程的难易程度。 确定浇注位置应注意以下原则: 1.铸件的重要部分应尽量置于下部 2.重要加工面应朝下或直立状态 3.使铸件的答平面朝下,避免夹砂结疤内缺陷 4.应保证铸件能充满 5.应有利于铸件的补缩 6.避免用吊砂,吊芯或悬臂式砂芯,便于下芯,合箱及检验 初步对支座对浇注位置的确定有:方案一如图4.1,方案二图4.2,方案三图4.3,方案四图4.4

铸造工艺图要求

1.一般程序 1)根据产品图及技术条件、产品的批量及需用日期,结合工厂实际条件选择铸造方法。 2)分析铸件的结构工艺性,判断缺陷倾向,提出结构改进意见和确定铸件凝固原则。 3)标出浇注位置和分型面。 4)绘出各视图上的加工余量及不铸孔、沟槽等工艺符号。 5)标出与分型面垂直壁的起模斜度。 6)绘出砂芯形状、砂芯分块线(包括分芯负数)、芯头间隙、压紧环和防压环、积砂槽,标出有关尺寸和砂芯负数,必要时设计芯骨形状、尺寸和吃砂量。 7)画出分盒面,填砂(射砂)方向,砂芯出气方向,起吊方向等符号。 8)绘出浇注系统、冒口的位置、形状、尺寸和数量,同铸试样的形状、位置和尺寸。 9)冷铁和铸筋的位置、形状、尺寸和数量,固定组合方法及冷铁留缝大小等。 10)模样的分型负数,分模面及活块形状,反变形量的大小和位置、形状、非加工壁厚的负余量,工艺补正量的加设位置和尺寸等。11)大型铸件的吊柄,某些零件上所加的机械加工用夹头或加工基准台面等。此外,有的铸造工艺图尚需说明:浇注要求,压铁重,冒口切割残留量,冷却保温处理方式,拉筋处理要求,退火要求等。

2.注意事项 1)凡是能在某一视图或剖视图上表示清楚即可的工艺内容,不必在每个视图上都反应出所有工艺符号,以免符号遍布图纸、相互重叠。2)加工余量的尺寸,如果顶面、内孔和底、侧面数值相同,图面上不标注尺寸,可填写在图纸背面的“模样工艺卡”中,也可写在技术条件中。 3)相同尺寸的铸造圆角、等角度的起模斜度,图形上可不标注,只写在技术条件中。 4)砂芯边界线,如果和零件线或加工余量线、冷铁线等重合时,则可省去砂芯边界线。 5)在剖面图中,砂芯线和加工余量线的相互关系处理上,不同工厂有不同做法。 6)单件小批产品,甚至在某些成批生产的工厂中,铸造工艺图是在产品图上绘制的,直接用于指导生产。 7)所标注的各种工艺尺寸或数据,不要盖住产品图上的数据,应方便工人操作,符合工厂的实际条件。(本文来源:泊头量具网,本站主营:铸铁平板,铸铁平台,检验平板,检验平台,划线平板等各类平板平台。)

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