常用贴片元件封装尺寸图 目录 1 TO-268AA 41 D-7343 2 TO-26 3 D2PAK 42 C-6032 3 TO-263-7 43 B-3528 4 TO-263- 5 44 A-3216 5 TO-263-3 45 SOT883 6 TO-252 DPAK 46 SOT753 7 TO-252-5 47 SOT666 8 TO252-3 48 SOT663 9 2010 49 SOT552-1 10 4020 50 1SOT523 11 0603 51 SOT505-1 12 0805 52 SOT490-SC89 13 01005 53 SOT457 SC74 14 1008 54 SOT428 15 1206 55 SOT416/SC75 16 1210 56 SOT663 SMD 17 1406 57 SOT363 SC706L 18 1812 58 SOT353/sc70 5L 19 1808 59 SOT346/SC59 20 1825 60 SOT343 SMD 21 2010 61 SOT323/SC70-3 SMD 22 2225 62 SOT233 SMD 23 2308 63 SOT-223/TO-261AA SMD 24 2512 64 SOT89/TO243AA SC62 SMD 25 DO-215AB 65 SOT23-8 26 DO-215AA 66 SOT23-6 27 DO-214AC 67 SOT23-5 28 DO-214AB 68 SOT23 29 DO-214AA 69 SOT143/TO253 SMD 30 DO-214 31 DO-213AB 32 DO-213AA 33 SOD123H 34 SOD723 35 SOD523 36 SOD323 37 SOD-123F 38 SOD123 39 SOD110 40 DO-214AC SOD106
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 英制(inch)公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20
一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极 管 模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振
SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相 比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出，呈 丁字形或J型， 是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片 双列直插式封 装：引脚从封装 两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶
我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)学名叫：片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产 使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些常规系列。 零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如国巨(Yageo)、风华(FH)、三星机电、厚生、丽智、美隆. 贴片电阻分为以下几大类：
相关资料： 优先数及优先数系 由于各种产品的特征互不相同，不可能都按一个公比形成系列，客观上需要这样一种数列，即项数较少的数列包含在项数较多的数列中，并且按照十进的规律能向两端无限延伸，这就是优先数列。 优先数和优先数系是一种科学的数值制度，它是一种无量纲的分级数系，适用于各种量值的分级。它又是十进几何级数，它对于标准化对 E －24系列：常用于精度为5%的贴片电阻 （单位：Ω） E-24 1Ω～10Ω 10Ω～ 100Ω 100Ω～1k Ω 1k Ω～10k Ω 10k Ω～ 100k Ω 100k Ω～1M Ω 1M Ω～10M Ω 标准 实际 标准 实际 标准 实际 标准 实际 标准 实际 标准 实际 标准 实际 标准值 表示法 电阻值 表示法 电阻值 表示法 电阻值 表示法 电阻值 表示法 电阻值 表示法 电阻值 表示法 电阻值 1 1R0 1Ω 100 10Ω 101 100Ω 10 2 1k Ω 10 3 10k Ω 10 4 100k Ω 10 5 1M Ω 1.1 1R1 1.1Ω 110 11Ω 111 110Ω 112 1.1k Ω 113 11k Ω 114 110k Ω 115 1.1M Ω 1.2 1R2 1.2Ω 120 12Ω 121 120Ω 122 1.2k Ω 123 12k Ω 124 120k Ω 125 1.2M Ω 1.3 1R3 1.3Ω 130 13Ω 131 130Ω 132 1.3k Ω 133 13k Ω 134 130k Ω 135 1.3M Ω 1.5 1R5 1.5Ω 150 15Ω 151 150Ω 152 1.5k Ω 153 15k Ω 154 150k Ω 155 1.5M Ω 1. 6 1R6 1.6Ω 160 16Ω 161 160Ω 162 1.6k Ω 163 16k Ω 164 160k Ω 165 1.6M Ω 1.8 1R8 1.8Ω 180 18Ω 181 180Ω 182 1.8k Ω 183 18k Ω 184 180k Ω 185 1.8M Ω 2 2R0 2Ω 200 20Ω 201 200Ω 202 2k Ω 203 20k Ω 204 200k Ω 205 2M Ω 2.2 2R2 2.2Ω 220 22Ω 221 220Ω 222 2.2k Ω 223 22k Ω 224 220k Ω 225 2.2M Ω 2.4 2R4 2.4Ω 240 24Ω 241 240Ω 242 2.4k Ω 243 24k Ω 244 240k Ω 245 2.4M Ω 2.7 2R7 2.7Ω 270 27Ω 271 270Ω 272 2.7k Ω 273 27k Ω 274 270k Ω 275 2.7M Ω 3 3R0 3Ω 300 30Ω 301 300Ω 302 3k Ω 303 30k Ω 304 300k Ω 305 3M Ω 3.3 3R3 3.3Ω 330 33Ω 331 330Ω 332 3.3k Ω 333 33k Ω 334 330k Ω 335 3.3M Ω 3.6 3R6 3.6Ω 360 36Ω 361 360Ω 362 3.6k Ω 363 36k Ω 364 360k Ω 365 3.6M Ω 3.9 3R9 3.9Ω 390 39Ω 391 390Ω 392 3.9k Ω 393 39k Ω 394 390k Ω 395 3.9M Ω 4.3 4R3 4.3Ω 430 43Ω 431 430Ω 432 4.3k Ω 433 43k Ω 434 430k Ω 435 4.3M Ω 4.7 4R7 4.7Ω 470 47Ω 471 470Ω 472 4.7k Ω 473 47k Ω 474 470k Ω 475 4.7M Ω 5.1 5R1 5.1Ω 510 51Ω 511 510Ω 512 5.1k Ω 513 51k Ω 514 510k Ω 515 5.1M Ω 5.6 5R6 5.6Ω 560 56Ω 561 560Ω 562 5.6k Ω 563 56k Ω 564 560k Ω 565 5.6M Ω 6.2 6R2 6.2Ω 620 62Ω 621 620Ω 622 6.2k Ω 623 62k Ω 624 620k Ω 625 6.2M Ω 6.8 6R8 6.8Ω 680 68Ω 681 680Ω 682 6.8k Ω 683 68k Ω 684 680k Ω 685 6.8M Ω 7.5 7R5 7.5Ω 750 75Ω 751 750Ω 752 7.5k Ω 753 75k Ω 754 750k Ω 755 7.5M Ω 8.2 8R2 8.2Ω 820 82Ω 821 820Ω 822 8.2k Ω 823 82k Ω 824 820k Ω 825 8.2M Ω 9.1 9R1 9.1Ω 910 91Ω 911 910Ω 912 9.1k Ω 913 91k Ω 914 910k Ω 915 9.1M Ω
SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 MLD 钽电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振
SOD二极管JEDEC SOIC芯片，座子 SOP芯片 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ芯片 PLCC芯片 含LCC座子 （SOCKET）DIP变压器，开关 QFP芯片 BGA芯片 塑料：P 陶瓷：C QFN芯片 SON芯片
3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：
一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm
（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM。 102 －5％精度阻值表示法： 前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002 是1％阻值表示法：
深圳市捷比信科技有限公司 > 资讯中心 > 综合资讯 > 正文 捷比信将viking CS62系列宽电极采样电阻常用型号整理如下： CS62FTJR010 CS62FTJR012 CS62FTJR015 CS62FTJR016 CS62FTJR018 CS62FTJR020 CS62FTJR022 CS62FTJR025 CS62FTJR027 CS62FTGR030CS62FTGR033 CS62FTGR036 CS62FTGR039 CS62FTGR040 CS62FTGR050 CS62FTGR060 CS62FTGR070 CS62FTGR075 CS62FTGR080 CS62FTGR091 CS62FTFR100 CS62FTFR110 CS62FTFR120 CS62FTFR130 CS62FTFR150 CS62FTFR180 CS62FTFR200 CS62FTFR220 CS62FTFR240 CS62FTFR300 CS62FTFR330 CS62FTFR360 CS62FTFR390 CS62FTFR400 CS62FTFR499 CS62FTER500 CS62FTER510 CS62FTER560 CS62FTER620 CS62FTER750 CS62FTER820 CS62FTER910 CS62FTE1R00 查货，索样请来电洽询viking代理-深圳市捷比信科技有限公司。 热门全系列精密电阻 功率电 高稳定高精度 精密贴片 贴片精密采样电阻选用精密电阻标准阻值及精2W贴片电阻 大功率贴片精密低温漂电阻选型方台湾VIKING高频贴片电慢速熔断保险丝与快速金属膜插件电阻 MFR系毫欧电阻规格书 大电流最新电子烟专用0612贴片宽光颉0.5%高精度合金电viking/光颉1225电阻常伺服电机的分类电感元件的分类7520宽电极电阻/宽焊盘3720宽焊盘电阻/宽电极4527贴片合金采样电阻2725贴片合金采样电阻2728贴片合金电阻常用电子烟专用0612贴片宽电极采样电阻常用型号查询表 精密电阻 合金电阻 毫欧电阻 搜索搜索 走进捷比信台湾大毅台湾光颉泰艺晶振产品中心公司资讯技术资料投资者关系战略合作
常用电子元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、 Footprint 创建时间：2005-12-30 最后修改时 2006- 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是 由公司发明并最早推出市场的。特点是 耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸 均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印 刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如 玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成 的。我们通常所见的多为厚膜片式电 阻，精度范围±% ~ 10%，温度系 数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜 是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将 电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空 镀膜技术)制成，特点是低温度系数 (±5PPM/℃)，高精度(±%～±1%)。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96 系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、 1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线 电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片 机，适合现代电子产品规模化 生产 使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些常规系列。零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如、、、厚生、丽智、美隆。
常用贴片电阻阻值速查表 常用贴片电阻阻值速查表 说明：现在的电子产品正在向小而精的方向发展，很多大规模类电子产品都使用贴片电阻来减小产品的整体体积,很多人对贴片电阻的标识数据不是很了解，电阻小且不好测量，为解决部分人员对贴片电阻标识的不解，也为大家以后方便速查，本人通过各种电子书籍参考，特制作出该速查文档用于速查贴片电阻阻值。 下面列出了常用的5％和1％精度贴片电阻的标称值和换算值，仅供大家使用时参考。 电阻阻值换算关系 ?= ? k = k? = 1,000 ? M = M? = 1,000,000 ? 微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精度为1%，请大家根据精度要求挑选合适的代码类型。 代码为3位数精度5%数字代码=电阻阻值 代码为3位数精度 5%数字代码=电阻 阻值 代码为3位数精度 5%数字代码=电阻 阻值 代码为3位数精度 5%数字代码=电阻 阻值 1R1=0.1? R22=0.22? R33=0,33? R47=0.47? R68=0.68? R82=0.82? 1R0=1? 1R2=1.2? 2R2=2.2? 3R3=3.3? 2R7=4.7? 5R6=5.6? 6R8=6.8?? 8R2=8.2? 100=10? 120=12?
150=15? 180=18? 220=22? 270=27? 330=33? 390=39? 470=47? 560=56? 680=68? 820=82? 101=100? 121=120? 151=150? 181=180? 221=220? 271=270? 331=330? 391=390? 471=470? 561=560? 681=680? 821=820? 102=1K? 122=1.2K? 152=1.5K? 182=1.8K? 222=2.2K? 272=2.7K? 332=3.3K? 392=3.9K? 472=4.7K? 562=5.6K? 682=6.8K? 822=8.2K? 103=10K? 123=12K? 153=15K? 183=18K? 223=22K? 273=27K? 333=33K? 393=39K? 473=47K? 563=56K? 683=68K? 823=82K? 104=100K? 124=120K? 154=150K? 184=180K? 224=220K? 274=270K? 334=330K? 394=390K? 474=470K? 564=560K? 684=680K? 824=820K? 105=1M? 125=1.2M? 155=1.5M? 185=1.8M? 225=2.2M? 275=2.7M? 335=3.3M? 395-3.9M? 475=4.7M? 565=5.6M? 685=6.8M? 825=8.2M? 106=10M? 代码为4位数精度1%数字代码=电阻阻值 代码为4位数精度 1%数字代码=电阻 阻值 代码为4位数精度 1%数字代码=电阻 阻值 代码为4位数精度 1%数字代码=电阻 阻值
常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200
1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00
标准阻值表 E-96 F(+1%) Standard Resistance Table OHM CODE OHM CODE OHM CODE OHM CODE OHM CODE 10 10R0 100 1000 1.00K 1001 10.0K 1002 100K 1003 10.2 10R2 102 1020 1.02K 1021 10.2K 1022 102K 1023 10.5 10R5 105 1050 1.05K 1051 10.5K 1052 105K 1053 10.7 10R7 107 1070 1.07K 1071 10.7K 1072 107K 1073 11 11R0 110 1100 1.10K 1101 11.0K 1102 110K 1103 11.3 11R3 113 1130 1.13K 1131 11.3K 1132 113K 1133 11.5 11R5 115 1150 1.15K 1151 11.5K 1152 115K 1153 11.8 11R8 118 1180 1.18K 1181 11.8K 1182 118K 1183 12.1 12R1 121 1210 1.21K 1211 12.1K 1212 121K 1213 12.4 12R4 124 1240 1.24K 1241 12.4K 1242 124K 1243 12.7 12R7 127 1270 1.27K 1271 12.7K 1272 127K 1273 13 13R0 130 1300 1.30K 1301 13.0K 1302 130K 1303 13.3 13R3 133 1330 1.33K 1331 13.3K 1332 133K 1333 13.7 13R7 137 1370 1.37K 1371 13.7K 1372 137K 1373 14 14R0 140 1400 1.40K 1401 14.0K 1402 140K 1403 14.3 14R3 143 1430 1.43K 1431 14.3K 1432 143K 1433 14.7 14R7 147 1470 1.47K 1471 14.7K 1472 147K 1473 15 15R0 150 1500 1.50K 1501 15.0K 1502 150K 1503 15.4 15R4 154 1540 1.54K 1541 15.4K 1542 154K 1543 15.8 15R8 158 1580 1.58K 1581 15.8K 1582 158K 1583 16.2 16R2 162 1620 1.62K 1621 16.2K 1622 162K 1623 16.5 16R5 165 1650 1.65K 1651 16.5K 1652 165K 1653 16.9 16R9 169 1690 1.69K 1691 16.9K 1692 169K 1693 17.4 17R4 174 1740 1.74K 1741 17.4K 1742 174K 1743 17.8 17R8 178 1780 1.78K 1781 17.8K 1782 178K 1783 18.2 18R2 182 1820 1.82K 1821 18.2K 1822 182K 1823 18.7 18R7 187 1870 1.87K 1871 18.7K 1872 187K 1873 19.1 19R1 191 1910 1.91K 1911 19.1K 1912 191K 1913 19.6 19R6 196 1960 1.96K 1961 19.6K 1962 196K 1963 20 20R0 200 2000 2.00K 2001 20.0K 2002 200K 2003 20.5 20R5 205 2050 2.05K 2051 20.5K 2052 205K 2053 21 21R0 210 2100 2.10K 2101 21.0K 2102 210K 2103 21.5 21R5 215 2150 2.15K 2151 21.5K 2152 215K 2153 22.1 22R1 221 2210 2.21K 2211 22.1K 2212 221K 2213 22.6 22R6 226 2260 2.26K 2261 22.6K 2262 226K 2263 23.2 23R2 232 2320 2.32K 2321 23.2K 2322 232K 2323 23.7 23R7 237 2370 2.37K 2371 23.7K 2372 237K 2373 24.3 24R3 243 2430 2.43K 2431 24.3K 2432 243K 2433 24.9 24R9 249 2490 2.49K 2491 24.9K 2492 249K 2493 25.5 25R5 255 2550 2.55K 2551 25.5K 2552 255K 2553 26.1 26R1 261 2610 2.61K 2611 26.1K 2612 261K 2613 26.7 26R7 267 2670 2.67K 2671 26.7K 2672 267K 2673 27.4 27R4 274 2740 2.74K 2741 27.4K 2742 274K 2743 28 28R0 280 2800 2.80K 2801 28.0K 2802 280K 2803 28.7 28R7 287 2870 2.87K 2871 28.7K 2872 287K 2873
目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)
贴片电阻规格、封装、尺寸 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 英制(inch) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 、电路板设计的预先准备工作 1、绘制原理图，并且生成对应的网络表。已有了网络表情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。