4XC金相显微镜
4XC金相显微镜特点及用途：
金相显微镜用于鉴别和分析各种金属、合金材料和非金属材料的组织结构，广泛应用于工厂或实验室进行原材料检验；铸件质量鉴定或材料处理后的金相组织分析；以及对表面裂纹和喷涂等一些表面现象进行研究工作，是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析；地质学的岩相分析；以及工业领域对化合物与陶瓷等进行微观研究的有效手段，是金属学和材料学研究材料组织结构的必备仪器，也是科研教学领域得力助手。
越来越多的研究已不满足常规的金相显微及照相方式，将显微成像输入微机，由微处理器对图像作各种后期处理，是同步于当今世界在显微领域的新技术。
4XC-D数码摄影金相显微镜配置了高像素的数码摄影系统，具有多倍光学变焦，可以连续选择各种放大倍率，并由计算机对图像进行各种处理、编辑、保存和输出(如打印等) 或进入多媒体系统及电子信箱。
系统可以选配"专业定量金相图像分析计算机操作系统"(软件)，对金相图谱进行进行实时研究分析，如晶粒度测量评级；非金属夹杂物测量评级；珠光体、铁素体含量的测量评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级；脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量等的分析、统计及输出图文报告。
技术参数：
1.结构：倒置式三目镜筒倾角30 °瞳距和屈光度可调4物镜转换器
2.总放大倍率：显微镜100 -1000×图像200 - 2000×
3.分划目镜：10×平场可变焦格值0.1 mm
4.测微尺：格值0.01 mm / 1 mm
5.双层机械载物台：200 × 152 mm 移动范围15 × 15 mm
6.调焦机构：同轴粗微动限位保护升降范围30 mm 微调0.002 mm
7.照明系统：亮度可调卤素灯20W / 6V带滤色片
8.放大倍率和视场(可以选配其他倍率)
仪器成套性
⑴仪器主体
⑵光源组
⑶目镜筒
⑷三目接口
⑸平场物镜PL10×,PL25×,PL40×,PL100×油
⑹平场目镜10×
⑺分划目镜10×
⑻测微尺0.01/ 1 mm
⑼滤色片黄,绿,蓝,磨砂
⑽合成浸油
⑾载物片Φ10 mm,Φ20 mm
⑿弹性夹
⒀防尘罩
⒁备用灯泡20W/ 6V
⒂备用保险丝0.5A
系统配置
1.金相显微镜：三目倒置金相显微镜4XC
2.数码适配镜：MCL-D专用显微镜与数码相机的光学和机械接口
3.数码相机：品牌数码相机≥500万像素
4.图像处理系统：DH - CG400图像捕捉卡(高分辨率图像实时采集卡二次开发软件包)
图像处理系统DH - CG400
DH-CG400彩色/黑白图像捕捉卡，能实时传送数字视频信号到显示存储器或系统存储器。输入的彩色视频信号经数字解码器、模/数转换器、比例缩放、裁剪、色空变换等处理，通过PCI总线到VGA卡实时显示或传到计算机内存实时储存。数据的传送过程是由图像卡控制，无需CPU参与，瞬间传输速度可达132MB/S。
系统具有如下特点：
输入方式：软件选择及切换：六路CVBS输入、三路Y/C输入、六选一模拟视频输出；
图像采集分辨率：768×576×24bit（PAL）、640×480×24bit（NTSC）；
灵活采集图像：支持单场（奇场或偶场）、单帧、连续场、连续帧、间隔几场或几帧等多种采集方式；图形覆盖功能：通过填写屏蔽（MASK）模板，可实时显示和储存任意形状的输入图像；
硬件完成输入图像的比例缩放（SCALE）、裁剪（CLIP）；输入图像的大小、位置可灵活设置；
支持色度空间变换YUV4︰2︰2、RGB32和Y8Bit等多种图像显示和储存格式；
支持计算机内容与采集图像同屏显示的工作方式；
支持软件调整亮度、色调、色饱和度、对比度；
支持用户加密功能：保护用户软件不受盗版侵害；
提供WINS及Linux环境下的开发工具及演示程序；支持VC、VB、BC、C＋＋Builder等开发环境。金相图像分析系统SRMAS 简介(专业定量金相分析软件)
金相图像分析系统（软件）融合了当今先进的图像分析技术，为金相显微镜和智能分析技术的完美结合，测量、评级结果快速、正确，符合国标和美国ASTM标准。系统界面全部汉化，简洁明了和操作方便，经过简单培训或对照使用说明书，就可自如操作。
系统包括如下功能：
图像编辑软件：图像采集，图像存储等十多种功能；
图像软件：影像增强，图像叠加等十多种功能；
图像测量软件：周长、面积、百分含量等几十种测量功能；
输出方式：数据表格方式输出，直方图输出，图像打印输出。
专用金相软件包：
晶粒度测量评级（晶界提取，晶界重建、单相、双相、晶粒度测量、评级）；
非金属夹杂物测量、评级（其中包括硫化物、氧化物、硅酸盐等）；
珠光体、铁素含量测量、评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级；
脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量；
铁素体、奥氏体型不锈钢中相-面积测量；
高硅铝合金初晶硅与共晶硅分析；
钛合金材料分析……等近200个专业项目，适应绝大多数单位金相分析和检验的要求。
XQ-1型金相试样镶嵌机
XQ-1型金相试样镶嵌机是对微小或不规则形状和不易手拿的试样，用热固性塑料先进行镶嵌成形，也是磨抛工作必不可少的前道工序。本机系机械式镶嵌机，加热温度由数字温度仪控制，各种性能稳定可靠，为更安全地操作，本机装有安全防护盖板，是试样镶嵌的最佳设备。
主要参数：
试样压制规格：Φ22、Φ30、Φ45×15mm
加热器规格：650W 220V 50Hz
QG-1型金相试样切割机
QG-1型金相试样切割机是金相试样的首道工序，本机是采用高速旋转的薄片增强砂轮来截取试样，为不使在切割中烧伤试样的组织，本机装有冷却系统。它广泛应用于各金相实验室，切割各种金相试样。本机操作使用，维护保养极为方便，并均优于国内同类产品。
主要参数：
最大切割截面：50×50mm
砂轮片规格：300×2×32mm
转 速：2800r/min
电 动 机：Y90L-2 2.6kW 380V 50Hz
主要参数：
最大切割截面：35×35mm
砂轮片规格：250×2×32mm
转 速：2800r/min
电 动 机：Y802L-2 1.2kW 380V 50Hz
PG-1型金相试样抛光机
在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，PG-1抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有传动平稳、噪音小、操作、维修方便等优点。该机的抛光盘直径和传递功率均大于国内同类产品，能适合更多种材料的抛光要求。
主要参数：
抛盘直径：220mm
转 速：900r/min ，1400r/min （定制）
电 动 机：YS7116 0.2kW 380V/220V 50Hz
分析软件
50*50mm 快速夹具
一、系统简介
㈠基本功能：
《金相检验软件系统》是为从事金相检验的单位或个人专门开发的一套计算机软件系统，它的基本原理是：用视频采集卡或数码相机等硬件设备，采集到金相显微镜中的金相图片，再对该图片进行处理和分析，得到相关检验结果。该软件的主要功能如下：
⒈自动评级：
本软件以检验标准为依据，开发出了八十余个类别两百余种软件功能模块，用户可根据需要，选择检验项目，在本软件的帮助下，完成检验工作。目前本系统的软件模块清单如下：
自动评级：软件可自动得出最终分析结果；
辅助评级：软件可得出和分析结果有一定联系的参数；
比较评级：将采集下来的试样图像和标准图库进行比较，人工作出结果判断。
⒉新建报告：
可按用户需求制作报告文档的录入界面、软件可自动生成电子报告文档，并提供报告的保存和打印功能。
⒊打开报告：
打开并浏览已经保存的报告文件。
⒋几何测量：
本软件提供了“直线”、“矩形”、“圆”、“多边形”、“角度”等多种测量工具及测量方法，可完成长度、面积、角度等测量工作。
⒌查看图库：
用户可选择查看本软件收录的所有金相图谱，本软件金相图谱由用户提供原始资料，由我方录入。
⒍定倍打印：
可一次装入多副图片，并可对其进行图像处理，设置说明文字和打印版面，进而生成一份适合各种行业特殊要求的报告文件。
㈡系统组成：
整个软件系统由如下部分组成：
⒈软件程序（光盘）；
⒉加密狗：客户需事先选择加密狗类型（并口型或者USB型）；
⒊文字资料：《使用说明书》（光盘上有WORD文档）；
㈢硬件运行环境：
⒈电脑推荐配置：
⑴CPU：奔腾4型，主频1.7G以上；
⑵内存：256M及以上；
⑶硬盘：C盘可用空间1G以上，软件（推荐）安装在C盘；
⑷显示卡：可提供3D加速的AGP显示卡、可达到真彩色；
⒉视频采集卡：
本软件支持多种视频采集卡，用户可在“功能选择”菜单中选择相应的采集卡。
⒊CCD摄像头或者数码相机：
分辨率达到450线及以上的CCD摄像头以及数码相机均可。
㈣软件运行环境：
WINDOWS2000、WINDOWS XP。
㈤售后服务：
我公司将为用户提供以下售后服务项目：
⒈技术咨询；
⒉软件的修改和升级；
⒊报告文件按客户要求制作；
金相试样得制备及金相组织观察 一、实验目得 1、了解金相显微镜得基本原理、构造,初步掌握显微镜得正确使用。? 2、掌握金相显微试样得制备过程与基本方法。 ３、了解浸蚀得基本原理,并熟悉其基本操作 ４、学习利用金相显微镜进行显微组织观察.通过在显微镜下观察到得金相显微组织初步分析材料类型以及材料可能具备得机械性能等。 二、实验设备与用品 1、金相显微镜 2、不同粗细得金相砂纸一套、玻璃板、侵蚀剂（4%硝酸酒精） 3、抛光机 4、待制备得金相试样 三、金相显微镜得基本原理、构造及使用 1、显微镜得放大倍数 利用透镜可将物体得象放大，但单个透镜或一组透镜得放大倍数就是有限得,为此，要考虑用另一组透镜将第一次放大得象再行放大,以得到更高放大倍数得象。金相显微镜就就是基于这一要求设计得。显微镜中装有两组放大透镜,靠近物体得一组透镜为物镜,靠近观 察得一组透镜为目镜. 金相显微镜得光学原理图1如图所示。 物体AB置于物镜得一倍焦距F1与二倍焦距 之间,它得一次象在物镜得另一侧二倍焦距 以外，形成一个倒立、放大得实象A′B′；当 实象Ａ′B′位于目镜得前一倍焦距Ｆ2以内时 则目镜复又使映象A′B′放大，而在目镜得前 二倍焦距 2 F２以外，得到A′B′得正立虚象 A″B″。因此最后得映象Ａ″B″就是经过物镜、 目镜两次放大后所得到得。其放大倍数应为 物镜放大倍数与目镜放大倍数得乘积。 物体AB经物镜第一次放大得倍数： M物＝A′B′/ AＢ=（Δ+ｆ1′）/ ｆ1 式中ｆ1、f１′—-物镜前焦距与后焦距 Δ—-显微镜得光学镜筒长 与Δ相比，物镜得焦距f1′很短,可略, 所以Ｍ物≈Δ/ f1 象A′B′经目镜第二次放大得倍数： M目= A″B″／A′B′≈D/ f2 式中f2——目镜得前焦距 Ｄ——人眼明视距离,D≈图1 显微镜光学原理图 250㎜。 所以显微镜得放大倍数应为： M＝M物·M目=（Δ/ f1)·(D/ f２） 当显微镜得机械镜筒长度等于光学镜筒长度时，M= M物·M目；而当这二者不等时,M= M物·Ｍ目·Ｃ，C就是与机械镜筒长、光学镜筒长有关得系数，一般为１,有时为0、63，其C
XQ-2B金相试样镶嵌机 使用说明及安全手册莱州市华兴测试仪器有限公司
目录 1、引言 (2) 2、主要技术指标 (2) 3、整机示意图 (3) 4、安装及注意事项 (3) 5、使用操作说明 (4) 6、安全操作规程 (5) 7、简单故障排除 (7) 重要注意事项和安全信息 在您安装、使用本产品之前，请仔细阅读本手册，并且特别注意提醒和建议的内容，遵守注意事项，以免损坏设备、发生火灾及人员伤害。 1．使用前核对电源电压输入范围，是否与设备相符，设备接地是否符合要求 2．确定周围环境是否符合安装要求 3．按操作规程操作设备 4．出现故障时切勿擅自分解设备，应请专业人员检修，以免遭电击 5．请妥善保存好本手册
1、引言 本机用于磨抛前，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织；在硬度计上测试试样的硬度。 1.1工作原理 本机主要由缸套、加热套、上盖板、上模、下模、丝杆、伞齿轮、手轮、弹簧、限位开关、温控仪、计时器等部分组成。 1、用于手摇动手轮，其作用力通过伞齿轮、丝杆等部件，使下模向上运动； 2、被挤压填充的镶嵌料，其后作用力挤压弹簧； 3、当弹簧挤压到限位开关位置时，保压指示灯亮； 4、镶嵌料经加热后，弹簧移动，保压指示灯熄灭，此时需继续摇动手轮，反复几次， 直至保压时间达到要求。 5、反向摇动手轮，进行卸压，打开上盖板，摇动手轮，取出试样。 本机镶嵌料，只限于热固形材料，对于不同热固性材料的压制温度，可根据材料进行调整和自定。 试样压制直径：Φ22、Φ30、Φ45mm三种规格（标准配置一种，订购时选择） 温控范围：0-300℃ 净重：33kg 定时范围：0-30min 整机功率：≤800W 输入电源：单相AC 220V，50Hz 外型尺寸：400mm×290mm×400mm 3整机示意图
金相试样制备方法 1次点击::时间:2010-01-08 22:05:48来源:作者 金相检验是研究金属及合金内部组织的重要方法之一，为了在金相显微镜下正确有效地观察到内部显微组织，就需制备能用于微观检验的样品――金相试样，也可称之为磨片。 金相试样制备的主要程序为：取样—嵌样(对于小样品)—磨光—抛光一浸蚀等。 一、取样原则 用金相显微镜对金属的一小部分进行金相研究，其成功与否，可以说首先取决所取试样有无代表性。在一般情况下，研究金属及合金显微组织的金相试样应从材料或零件在使用中最重要的部位截取；或是偏析、夹杂等缺陷最严重的部位截取。在分析失效原因时，则应在失效的地方与完整的部位分别截取试样，以探究其失效的原因。对于生长较长裂纹的部件，则应在裂纹发源处、扩展处、裂纹尾部分别取样，以分析裂纹产生的原因。研究热处理后的零件时，因组织较均匀，可任选一断面试样。若研究氧化、脱碳、表面处理(如渗碳)的情况，则应在横断面上观察。有些零部件的“重要部位”的选择要通过对具体服役条件的分析才能确定。 二、试样截取 无论采取何种截取方法截取试样，都必须保证不使试样观察面的金相组织发生变化。软材料可用锯、车、刨等方法切取；硬材料可用水冷砂轮切片机、电火花切割等方法切取；硬而脆的材料(如白口铸铁)，也可用锤击法获取。 对于要测量表面处理层深的试样，要注意切割面与渗层面垂直。研究轧制材料时，如研究夹杂物的形状、类型、材料的变形程度、晶粒拉长的程度、带状组织等，应在平行于轧制方向上截取纵向试样；如研究材料表层的缺陷、非金属夹杂物的分布，应在垂直轧制方向上截取横向试样。金相试样较理想的形状是圆柱形和正方柱体。以具体情况而定。一般可取高为10～15mm，直径Φ1O～15mm；方形试样边长为10～15mm为宜。在实际工作中，由于被检材料和零件的品种极多，要在材料和零件上截取理想的形状与尺寸有一定的困难，一般可按实际情况决定。但是以试样的高度为其直径或边长的一半为宜，形状与大小以便于握在手中磨制为原则。 三、试样镶嵌 当试样尺寸过小、形状特殊（如金属碎片、丝材、薄片、细管、钢皮等）不易握持，或要保护试样边缘（如表面处理的检验、表面缺陷的检验等）则要对试样进行夹持或镶嵌。 镶嵌可分为冷镶嵌和热镶嵌。冷镶嵌指在室温下使镶嵌料固化，一般适用于不宜受压的软材1 料及组织结构对温度变化敏感或溶点较低的材料。热镶法是把试样和镶嵌料一起放入钢模内加热加压，冷却后脱模。后者的使用较为广泛。实验室使用的上海日用电机厂生产的XQ-2型金相试样镶嵌机，这种镶嵌机操作简单，温度自动控制的范围的选择便利。主要缺点是模套不能变更，对试样的尺寸适应性较差，其次是不能强制冷却。 嵌料常用的有酚-甲醛树脂、酚-糠醛树脂、聚氯乙烯、聚苯乙烯前两种主要为呈热凝性的材料，后两种为热塑性材料，并呈透明和半透明性。在酚-甲醛树脂内加入木粉，即常用的所谓“电木粉”，它可以染成不同颜色。常用热镶嵌工艺见表1-1，热镶嵌中会碰到一些缺陷，这些缺陷的成因、补救办法见表1-2。 表1-1常用热镶嵌工艺
铅合金金相试样制备方法 铅及铅合金很软，在低压力下就会发生变形，研磨和抛光过程中会发生相当大的表面流动和变形，如不彻底去除该变形层就会掩盖真实组织，容易造成假象。由于其熔点低，尤其是纯铅，低于0℃ 即发生再结晶，金相制样过程中的变形、摩擦就足以引起发热、氧化和 再结晶，大量使用润滑液和冷却液必不可少。在磨光和抛光过程中，还要尽量避免磨粒嵌入样品表面，以便能得到真实的金相组织。基于以上的特点，用常规的机械抛光方法制备金相样品很难获得满意的结果，人们进行过电解抛光方法及电解抛光溶液配方的探索。经反复对比试验，匡同春等采用机械—化学抛光方法制备铅锑合金试样，大大提高了制样效率和组织 显示的真实性，并优选出一种HCl-H202-H20系列的化学抛光侵蚀剂。 l 化学抛光试剂配方 化学抛光侵蚀剂的选取和配方的优化原则是：冰醋酸虽然较适合用作化学抛光侵蚀剂的主要组元，但它有强烈的刺鼻气味；硝酸对铅合金腐蚀很快，且腐蚀产物硝酸铅等沉积在表面上难以除去，阻碍腐蚀过程的继续进行。故在新的侵蚀剂中不用冰醋酸和硝酸。经反复试验，选择抛光侵蚀剂为：30mlHCl+10mlH202+60mlH2O，室温使用，即配即用。 2 制样方法与注意事项 1.1 粗磨 试样先经380#→500#→600#碳化硅水砂纸磨光。操作时，用力要轻，润滑冷却充分，否则易产生较厚的变形损伤层和较深划痕等缺陷。 1.2 机械抛光 机械抛光选用金刚石微粉，先粗抛后细抛。粗抛采用W5或W3.5高效金相抛光剂，海 军呢抛光布；细抛采用Wl或W0.5高效金相抛光剂，平绒布。抛光时用力轻，抛光时间不 宜长，抛光盘转速要低且湿度要适中，因为湿度不够会引起样品发热、氧化甚至再结晶；过量加蒸馏水亦会引起金刚石微粉的流失。 1.3 化学抛光 将经上述细抛后的试样用30mlHCl+10mlH202+60mlH2O进行化学抛光3～5m in， 用水冲洗，吹干。这时试样面以银灰色为最佳。 化学抛光时禁止用棉签擦试样品表面。抛光时间根据不同成分样品而定，过长易出现 浮凸，组织失真；过短则变形损伤层未能彻底除去，真实组织显示不出。 图1、2为经上述机械-化学抛光后的金相组织。
金相样品制备的一般方法 1 实验目的 1.掌握金相样品制备的一般方法（机械抛光和化学侵蚀）。 2.了解金相样品制备的其他方法。 2 实验设备及材料 1.金相显微镜一台 2.碳钢试样一块 3.金相砂纸一套 4.抛光机及抛光液 5.侵蚀液，酒精，玻璃器皿，镊子，脱脂棉，滤纸等。 3 实验过程 3.1预磨机磨样 取得样品，用食指抵住样品顶端，大拇指和中指夹紧样品。打开预磨机，将水龙头的水量调到合适的大小，将样品放置于砂纸的中间位置附近，轻压下样品，让砂纸充分研磨样品表面。等样品表面上的划痕都朝一个方向时，将样品旋转九十度重新磨样，直到新划痕覆盖上一次的划痕，这样重复3~4次，最后一次划痕都朝一个方向时，磨样完成，关闭水龙头和预磨机，准备抛光。 3.2样品抛光 在样品表面抹上一点抛光膏，打开抛光机，将水龙头水量调到合适大小，为防止抛光膏被抛光布打飞，倾斜将样品慢慢抵至抛光布上，然后轻压样品是其和抛光布充分接触，，期间将样品旋转90°2~3次，使抛光更均匀，抛光至样品表面光亮如镜，看不到细小的划痕即可。关闭抛光机和水龙头，完成抛光。 3.3样品侵蚀 将抛光完成的样品置于水流下冲洗几秒，将抛光过程中的杂质冲洗干净，准备侵蚀。用镊子将蘸满侵蚀液（4%硝酸酒精）的棉团均匀擦拭样品表面，重复擦拭5~8次，直至样品表面变成均匀的浅灰色，然后立即将样品表面用水流冲洗，将侵蚀液清洗干净，防止过度侵蚀。 清洗完成后用蘸满酒精的棉团擦拭样品表面，然后用吹风机将样品表面吹干，至此样品侵蚀完成，准备样品的观察。 3.4样品观察 将样品置于载物台上，打开显微镜光源，切换低倍物镜，将样品调高至与物镜相距2~3毫米，然后观察目镜，同时用粗调旋钮向下调节样品位置，直至在视野中观察到样品组织，然后用细调旋钮调节使视场更加清晰。 视场找到后，将物镜切换至高倍镜，调节细调旋钮，直至能清晰观察到样品组织即可。
4XC金相显微镜 4XC金相显微镜特点及用途： 金相显微镜用于鉴别和分析各种金属、合金材料和非金属材料的组织结构，广泛应用于工厂或实验室进行原材料检验；铸件质量鉴定或材料处理后的金相组织分析；以及对表面裂纹和喷涂等一些表面现象进行研究工作，是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析；地质学的岩相分析；以及工业领域对化合物与陶瓷等进行微观研究的有效手段，是金属学和材料学研究材料组织结构的必备仪器，也是科研教学领域得力助手。 越来越多的研究已不满足常规的金相显微及照相方式，将显微成像输入微机，由微处理器对图像作各种后期处理，是同步于当今世界在显微领域的新技术。 4XC-D数码摄影金相显微镜配置了高像素的数码摄影系统，具有多倍光学变焦，可以连续选择各种放大倍率，并由计算机对图像进行各种处理、编辑、保存和输出(如打印等) 或进入多媒体系统及电子信箱。 系统可以选配"专业定量金相图像分析计算机操作系统"(软件)，对金相图谱进行进行实时研究分析，如晶粒度测量评级；非金属夹杂物测量评级；珠光体、铁素体含量的测量评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级；脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量等的分析、统计及输出图文报告。 技术参数： 1.结构：倒置式三目镜筒倾角30 °瞳距和屈光度可调4物镜转换器 2.总放大倍率：显微镜100 -1000×图像200 - 2000× 3.分划目镜：10×平场可变焦格值0.1 mm 4.测微尺：格值0.01 mm / 1 mm 5.双层机械载物台：200 × 152 mm 移动范围15 × 15 mm 6.调焦机构：同轴粗微动限位保护升降范围30 mm 微调0.002 mm 7.照明系统：亮度可调卤素灯20W / 6V带滤色片 8.放大倍率和视场(可以选配其他倍率) 仪器成套性 ⑴仪器主体 ⑵光源组 ⑶目镜筒 ⑷三目接口
金相试样的制备的方法 金相试样的制备主要包括取样及磨制，如果取样的部位不具备典型性和代表性，其检查结果将得不到正确的结论，而且会造成错误的判断。金相试样截取的方向、部位及数量应根据金属制造的方法、检验的□的、技术条件或双方协议的规定选择有代表的部位进行切取。金相试样的制备，磨抛及侵蚀参照GB/T 13298- 1991《金属显微镜组织检验方法》的有关规定进行。 —、金相试样的选取 1（纵向取样纵向取样是指沿着钢材的锻轧方向进行取样。主要检验内容为:非金属夹杂物的变形程度、晶粒畸变程度、塑性变形程度、变形后的各种组织形貌、热处理的全面情况等。 2（横向取样横向取样是只垂直于钢材锻扎方向取样。主要检验内容为:金属材料从表层到中心的组织、显微组织状态、晶粒度级别、碳化物网、表层缺陷深度、氧化层深度、脱碳层深度、腐蚀层深度、表面化学热处理及镀层厚度等。 3（缺陷或失效分析取样截取缺陷分析的试样，应包括零件的缺陷部分在内。例如，包括零件断裂时的断口，或者是取裂纹的横截面’以观察裂纹的深度及周圉组织变化情况。取样时应注意不能使缺陷在磨制时被损伤其至消失。 试样尺寸以磨面面积小于400mm2J M度15, 20mm为宜。 试样可用手锯、砂轮切割机、显微切片机、化学切割装置、电火花切割机、剪切、锯、创、车、铳等截取，必要时也可用气割法截取。硬而脆的金属可以用锤击法取样。不论用哪种方法切割’均应注意不能使试样山于变形或过热导致组织发生变化。对于使用高温切割的试样，必须除去热影响部分。二、金相试样的镶嵌 在金相试样的制备过程中，有许多试样直接磨抛（研磨、抛光）有困难，所以应进行镶嵌。经过镶嵌的样品，不但磨抛方便，而且可以提高工作效率及试验结果准确性。通常进行
XQ-1型金相试样镶嵌机的操作技术规程 1 八角旋钮 2 盖板 3 设定温度显示灯 4 实际温度显示灯 5压力指示灯 6手轮 7开关 一、适用范围 本规程适用于XQ-1型金相试样镶嵌机。用于镶嵌不易手拿或不规则的金相试样。镶嵌使用的填充材料仅限于热固性材料，如电玉粉、胶木粉。 二、镶嵌过程 1. 镶嵌前准备 首先，打开电源。然后进行有关的准备工作，不要匆忙开始镶嵌。需要检查上、下模块的边沿是否有电木粉的粘黏，及时清理掉（可以用掰断的钢锯片清理，不要过于用力，避免划伤上、下模块）。 当镶嵌机温度上升到设定温度（对于电木粉，一般是130~140℃），就可以开始后续的操作了。 5 12 7 4 3 6
2.镶嵌操作 调整手轮，使下模与下平台平行（所谓下平台，参看图1）；然后把试样观察面向下放在下模中心处，逆时针转动手轮10~12圈，使下模及样品下沉（样品的高度，一般不应高于1cm）。加入填料，使其与下平台平行，然后把上模压在填料上，左手指在上模上施以向下的力，同时，右手再逆时针转动手轮，使上模下沉至其上表面低于上平台即可。迅速合上盖板；然后，立即、快速顺时针转动手轮到压力灯亮，此时，再多加1~2圈即可（不可多加，过大的压力，容易出现取样困难，出现崩弹的现象）。 在选择正确保温温度以及恰当压力的条件下，保温5-8分钟后即可以取样。 3.取样 3.1 去除压力：逆时针转动手轮卸压至压力灯熄灭。 3.2 腾出脱模空间：再逆时针转动5圈。 3.3 脱模：顺时针转动八角旋钮，向下顶动上模块，将样品脱模（这是保证不出现崩动、弹跳现象的关键步骤）；然后，再逆时针转动八角旋钮打开盖板。 3.4 随后，顺时针转动手轮把上模顶出，顶至上模下边缘与下平台平行时，（用绒布垫着）拿木榔头敲下上模（注意：上模此时较热，不能用手直接拿）。将上模放在镶嵌机腔体右边的上平台角落处。 3.5 继续升起下模，样品完全暴露即可取出，方法与取出上模的方法相同（也不能用手直接拿）。 三、注意事项 1. 每个样品镶嵌前，都要注意清理上、下模块的边缘，上模放入时务必对正，保证镶嵌的顺利。 2. 如果在镶嵌温度下会产生挥发性、黏着物质的样品，不适合本设备镶嵌。 3. 试样镶嵌过程中身体不要触碰镶嵌机，避免烫伤。 4. 由于镶嵌好的试样温度较高，切勿用手直接拿，待试样冷却后再处理。 5. 使用完毕后，关掉电源，清理现场。
金相试样制备流程 取样、镶嵌、粗磨、细磨、抛光和腐蚀。分别叙述如下： 1．取样 （1）选取原则 应根据研究目的选取有代表性的部位和磨面，例如，在研究铸件组织时，由于偏析现象的存在，必须从表层到中心，同时取样观察，而对于轧制及锻造材料则应同时截取横向和纵向试样，以便分析表层的缺陷和非金属夹杂物的分布情况，对于一般的热处理零件，可取任一截面。 （2）取样尺寸 截取的试样尺寸，通常直径为12—15mm，高度和边长为12—15mm的圆柱形和方形，原则以便于手握为宜。 （3）截取方法 由材料性质决定，软的可用手锯或锯床切割，硬而脆的可用锤击，极硬的可用砂轮片或电脉冲切割。无论采取哪种方法，都不能使样品的温度过于升高而使组织变化。备注：常用取样设备全自动金相切割机QG-100Z、金相切割机Q-2。 2．镶嵌 对于微小、不易手拿或不规则的金相试样进行镶嵌。经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作，同时也有利于试样在金相显微镜下观察材料组织和在硬度计上测试试样的硬度。
3．粗磨 取好样后，为了获得一个平整的表面，同时去掉取样时有组织变化的部分，在不影响观察的前提下，可将棱角磨平，并将观察面磨平，一定要将切割时的变形层磨掉。一般的钢铁材料常在砂轮机上磨制，压力不要过大，同时用水冷却，操作时要当心，防止手指等损伤。而较软的材料可用挫刀磨平。砂轮的选择，磨料粒度为40、46、54、60等号，数值越大越细，材料为白刚玉，棕刚玉、绿碳化硅、黑碳化硅等，代号分别为GB、GZ、GC、TH、或WA、A、TL、C，尺寸一般为外径×厚度×孔径=250×25×32，表面平整后，将样品及手用水冲洗干净。 4．细磨 以消除粗磨存在的磨痕，获得更为平整光滑的磨面，是在一套粒度不同的金相砂纸上由粗到细依次进行磨制，砂纸号数一般为180、280、400、600、800、1000，粒度由粗到细，对于一般的材料（如碳钢样品）磨制方式为： （1）手工磨制， 将砂纸铺在玻璃板上，一手按住砂纸，一手拿样品在砂纸上单向推磨，用力要均匀，使整个磨面都磨到，更换砂纸时，要把手、样品、玻璃板等清理干净，并与上道磨痕方向垂直磨制，磨到前道磨痕完全消失时才能更换砂纸。也可用水砂纸进行手工湿磨，即在序号为240、300、600、1000的水砂纸上边冲水边磨制。 （2）机械磨
ＸQ-2Ｂ金相试样镶嵌机 使用说明及安全手册 莱州市华兴测试仪器有限公司 ?目录
1、引言 (2) ２、主要技术指标 (2) ３、整机示意图 (3) ４、安装及注意事项 (3) 5、使用操作说明………………………………………………………４ 6、安全操作规程 (5) 7、简单故障排除 (7) 重要注意事项和安全信息 在您安装、使用本产品之前,请仔细阅读本手册，并且特别注意提醒和建议的内容，遵守注意事项,以免损坏设备、发生火灾及人员伤害。 1.使用前核对电源电压输入范围,是否与设备相符,设备接地是否符合要求 ２.确定周围环境是否符合安装要求 3．按操作规程操作设备 4.出现故障时切勿擅自分解设备，应请专业人员检修，以免遭电击 5.请妥善保存好本手册
1、引言 本机用于磨抛前,对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织；在硬度计上测试试样的硬度。 １.1工作原理 本机主要由缸套、加热套、上盖板、上模、下模、丝杆、伞齿轮、手轮、弹簧、限位开关、温控仪、计时器等部分组成。 1、用于手摇动手轮，其作用力通过伞齿轮、丝杆等部件，使下模向上运动； 2、被挤压填充的镶嵌料，其后作用力挤压弹簧; 3、当弹簧挤压到限位开关位置时,保压指示灯亮； 4、镶嵌料经加热后,弹簧移动,保压指示灯熄灭,此时需继续摇动手轮,反复几次,直至保 压时间达到要求。 5、反向摇动手轮,进行卸压,打开上盖板,摇动手轮，取出试样。 本机镶嵌料,只限于热固形材料,对于不同热固性材料的压制温度,可根据材料进行调整和自定。 试样压制直径：Φ22、Φ30、Φ45mｍ三种规格(标准配置一种，订购时选择） 温控范围：0-３０0℃ 净重：33kg 定时范围：0－3０mｉn 整机功率：≤８0０W 输入电源:单相ＡC22０Ｖ,50Hｚ 外型尺寸：400mm×290mm×4０0ｍｍ 3整机示意图
实验三金相试样制备 一、实验目的 金相试样的正确取样和制备是进行正确金相分析的基础，本实验的主要目的就是掌握金相试样制备的基本方法。 二、原理概述 光学金相显微分析的第一步是制备试样，将待观察的试样表面磨制成光亮无痕的镜面，然后经过浸蚀分析组织形态。如因制备不当，在观察上出现划痕、凹坑、水迹、变形层或浸蚀过深过浅都会影响正确的形貌观察。因此制备出高质量的试样对组织分析是很重要的。 金相试样制备过程一般包括：取样、粗磨、细磨、抛光和浸蚀五个步骤。 （一）取样 从需要检测的金属材料和零件上截取试样称为“取样”。 （二）粗磨 粗磨的目的主要有以下三点： 1）修整 有些试样，例如用锤击法敲下来的试样，形状很不规则，必须经过粗磨，修整为规则形状的试样。 2）磨平 无论用什么方法取样，切口往往不十分平滑，为将观察面磨平，同时去掉切割时产生的变形层，必须进行粗磨。 （三）细磨 粗磨后的试样，磨面上仍有较深的磨痕，为了消除这些磨痕必须进行细磨。 （四）抛光 抛光的目的是去除细磨后遗留在磨面上的细微磨痕，得到光亮无痕的镜面。抛光的方法有机械抛光、电解抛光和化学抛光三种，其中最常用的是机械抛光。机械抛光在抛光机上进行，将抛光织物（粗抛常用帆布，精抛常用毛呢）用水浸湿、铺平、绷紧、固定在抛光盘上。启动开关使抛光盘逆时针转动，将适量的抛光液（氧化铝、氧化铬或氧化铁抛光粉加水的悬浮液）滴洒在盘上即可进行抛光，抛光时就注意： （1）试样沿盘的径向往返缓慢移动，同时逆抛光盘转向自转，待抛光快结束时作短时定位轻抛。 （2）在抛光过程中，要经常滴加适量的抛光液或清水，以保持抛光盘的湿度，如发现抛光盘过脏或带有粗大颗粒时，必须将其冲刷干净后再继续使用。 （3）抛光时间应尽量缩短，不可过长，为满足这一要求可分粗抛和精抛两步进行。 （五）浸蚀 抛光后的试样在金相显微镜下观察，只能看到光亮的磨面，如果有划痕、水迹或材料中的非金属夹杂物、石墨以及裂纹等也可以看出来，但是要分析金相组织还必须进行浸蚀。
金相试样的制作方法 在用金相显微镜来检验和分析材料的显微组织时，需将所分析的材料制备成一定尺寸的试样，并经磨制、抛光与腐蚀工序，才能进行材料的组织观察和研究工作。 一．金相样品的制备过程一般包括如下步骤： 取样、镶嵌、粗磨、细磨、抛光和腐蚀。分别叙述如下： 3.1.1取样 （1）选取原则 应根据研究目的选取有代表性的部位和磨面，例如，在研究铸件组织时，由于偏析现象的存在，必须从表层到中心，同时取样观察，而对于轧制 及锻造材料则应同时截取横向和纵向试样，以便分析表层的缺陷和非金 属夹杂物的分布情况，对于一般的热处理零件，可取任一截面。 （2）取样尺寸 截取的试样尺寸，通常直径为12—15mm，高度和边长为12—15mm的圆 柱形和方形，原则以便于手握为宜。 （3）截取方法 视材料性质而定，软的可用手锯或锯床切割，硬而脆的可用锤击，极硬 的可用砂轮片或电脉冲切割。无论采取哪种方法，都不能使样品的温度 过于升高而使组织变化。 3.1.2镶嵌 当试样的尺寸太小或形状不规则时，如细小的金属丝、片、小块状或要进行边缘观察时，可将其镶嵌或夹持。见图9所示。 （1）热镶嵌 用热凝树脂（如胶木粉等），在镶嵌机上进行。适应于在低温及不大的 压力下组织不产生变化的材料。 （2）冷镶嵌 用树脂加固化剂（如环氧树脂和胺类固化剂等）进行，不需要设备，在 模子里浇铸镶嵌。适应于不能加热及加压的材料。 （3）机械夹持
通常用螺丝将样品与钢板固定，样品之间可用金属垫片隔开，也适应于 不能加热的材料。 （2）机械磨 在预磨机上铺上水砂纸进行磨制与手工湿磨方法相同。 3.1.3粗磨 取好样后，为了获得一个平整的表面，同时去掉取样时有组织变化的部分，在不影响观察的前提下，可将棱角磨平，并将观察面磨平，一定要将切割时的变形层磨掉。一般的钢铁材料常在砂轮机上磨制，压力不要过大，同时用水冷却，操作时要当心，防止手指等损伤。而较软的材料可用挫刀磨平。砂轮的选择，磨料粒度为40、46、54、60等号，数值越大越细，材料为白刚玉，棕刚玉、绿碳化硅、黑碳化硅等，代号分别为GB、GZ、GC、TH、或WA、A、TL、C，尺寸一般为外径×厚度×孔径=250×25×32，表面平整后，将样品及手用水冲洗干净。 3.1.4细磨 以消除粗磨存在的磨痕，获得更为平整光滑的磨面，是在一套粒度不同的金相砂纸上由粗到细依次进行磨制，砂纸号数一般为120、280、01、03、05、或120、280、02、04、06号，粒度由粗到细，对于一般的材料（如碳钢样品）磨制方式为： （1）手工磨制， 将砂纸铺在玻璃板上，一手按住砂纸，一手拿样品在砂纸上单向推磨， 用力要均匀，使整个磨面都磨到，更换砂纸时，要把手、样品、玻璃板 等清理干净，并与上道磨痕方向垂直磨制，磨到前道磨痕完全消失时才 能更换砂纸，见图10所示。也可用水砂纸进行手工湿磨，即在序号为2 40、300、600、1000的水砂纸上边冲水边磨制。 3.1.5抛光 目的是消除细磨留下的磨痕，获得光亮无痕的镜面。方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光和复合抛光等，最常用的是机械抛光。 （1）机械抛光 是在专用的抛光机上进行抛光，靠极细的抛光粉和磨面间产生的相对磨 削和滚压作用来消除磨痕的，分为粗抛光和细抛光两种
步骤：取样、镶样、磨制、抛光、侵蚀等工序。 取样：显微试样的选取应根据研究的目的，取其具有代表性的部位。用切割机把试样截下，采用直径20mm，高15mm的圆柱体。切取过程中不宜使试样 的温度过于升高，以免引起金属组织的变化，影响分析结果。 镶样：当试样尺寸太小时，直接用手磨制很困难，用试样镶嵌机把试样镶嵌在胶木粉中。 磨制：分为粗磨和细磨两道工序。 粗磨：粗磨的目的是为了获得一个平整的表面。通常在砂轮机上进行，但 在磨制时应主意：试样对砂轮的压力不宜过大，否则会在试样表面 形成很深的磨痕，增加精磨和抛光的难度；要随时用水冷却试样， 以免受热引起组织变化；试样边缘的棱角若无保存表要，可先行磨 圆（倒角），以免在细磨及抛光时撕破砂纸或抛光布，甚至造成试样 从抛光机上飞出伤人。 细磨：经粗磨后试样表面虽较平整，但仍还存在有较深的磨痕。细磨的目 的就是为了消除这些磨痕，以得到平整而光滑的磨面，为下一步的 抛光做好准备。细磨是在一套粗细程度不同的金相砂纸上，由粗到 细一次顺序进行的。细磨时将砂纸贴在带有旋转圆盘的预磨机上， 手指紧握试样，并使磨面朝下，均匀用力向下压在砂纸上。每更换 一号砂纸时，须将试样的研磨方向调转90度。 抛光：抛光的目的是去除细磨时遗留下来的细微磨痕而获得光亮的镜面，制备时采用机械抛光，在专用的抛光机上进行。抛光机主要由电动机和抛光圆盘 组成，抛光圆盘转速为300~500转/分。抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸 等。抛光时在抛光盘上不断滴注抛光液。抛光液通常采用A1203、Mg0或 Cr203等细粉末（粒度约为0.3~1um）在水中的悬浮液。机械抛光就是靠 极细的抛光粉与磨面间产生相对磨削和滚压作用来消除磨痕的。操作时将 试样磨面均匀地在旋转的抛光盘上，并沿盘的边缘到中心不断作径向往复 运动。抛光时间一般为3~5分钟。抛光结束后，试样表面看不出任何磨痕 而呈光亮的镜面。 浸蚀：经抛光后的试样若直接放在显微镜下观察，只能看到一片亮光，除某些非金属夹杂物（如MnS及石墨等）外，无法辨别出各种组成物及其形态特征。 必须使用浸蚀剂对试样表面进行“浸蚀”，才能清楚地显示出显微组织的真 是情况。钢铁材料最常用的浸蚀剂为3~4%硝酸酒精溶液。浸蚀的方法是将 试样磨面浸入浸蚀剂中，活用棉花沾上浸蚀剂擦拭表面。浸蚀时间要适当， 一般试样磨面发暗时就可停止，如果浸蚀不足可重复浸蚀。浸蚀完毕后立 即用清水冲洗，接着用酒精冲洗，最后用吹风机吹干。这样制的金相试样 即可在显微镜下进行观察和分析研究。 设备：金相切割机、砂轮机、镶嵌机、预磨机、抛光机。
金相试样的制备与技巧 摘要：本文简要叙述了金相试样的制备方法，通过对金相试样制备过程的试验研究，总结了取样、镶嵌、磨制、抛光、侵蚀、以及制样过程的各个步骤地操作方法，并指出了在金相样品制备过程的技巧。 关键词：金相试样、制备、技巧 1.制样常用的设备及材料 在金相试样制备过程中，粗磨常用质地较好的水砂纸，细磨则采用280号、320号、01–06号金相砂纸；机械抛光用p-2型金相试样抛光机，抛光织物多为海军呢，抛光粉为研磨糕和Cr2O3粉末。 2.1 取样原则 根据显微组织分析要求，分析样品材料的加工特点或零件的承载和失效特点以及相关的技术标准和技术协议 2.2 取样方法 （1）根据样品材料的加工特点 锻轧件、脱碳、显微组织、网状组织、炭素工具钢及弹簧钢中的石墨、发裂等检验项目在材料横截面上取样；非金属夹杂物、液析、带状组织、白点、碳化物不均匀度、铁素体相等检验项目在材料纵截面上取样；需经热处理进行检验的项目，如本质晶粒度、晶间腐蚀、带状组织、网状组织、碳化物不均匀度等项目，从材料纵向还是横向取样可按有关规定标准执行；铸件在材料中心或心部取样。 （2）根据零件承载和失效特点 切取失效部位和完好部位的样品，以便进行分析对比。 （3）根据特殊零件取样相关规定 例如，汽车齿轮渗碳零件的取样，通常马氏体及残留奥氏体检测取样部位在齿面的节圆出；心部特素体检测取样部位在齿高的1/3出的中心部位；碳化物检测取样部位在齿顶角处；表面脱碳层取样部位在齿根处。 样品尺寸边长为10-15cm，用砂轮切割或电火花切割；对于大件材料，火焰切割后，需将加热端截去至少20cm以上，把加热影响区去处，再用砂轮切割或电火花切割制得合格尺寸样品。 2.3 取样的标志 对已制备好的样品进行编号 3. 镶嵌 金相样品通常为10-15cm的块状样品。镶嵌一般适用于细小及形状不规则的工件或者需观察表层组织的工件。镶嵌的方法可满足高效自动化要求，根据磨抛机夹持头尺寸要求，制备镶嵌样品，可一次同时实现多个样品的，磨抛要求，获得质量良好的磨抛表面。常用的镶嵌材料是酚醛树脂。金相镶嵌机工作时，在130-150度的温度和适当压力下，酚醛树脂熔融固化，完成样品的镶嵌。低熔点合金的镶嵌温度
金相试样制备流程-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
金相试样制备流程 金相显微试样的制备一般包括取样、镶嵌、磨光、抛光、浸蚀等5道工序。一、取样 试样的选取应根据研究的目的，取其具有代表性的部位。待确定好部位，就可以把试样截下，试样的尺寸通常采用直径12～15mm，高12～15mm的圆柱体或边长12～15mm的方形试样。取样方法可用手锯、锯床切割或线切割等方法。 二、镶嵌 如试样尺寸太小或不规则，直接用手来磨制困难时，可把试样镶嵌在低熔点合金或塑料中，以便于式样的磨制和抛光。 详细请参考《金相试样镶嵌方法》 三、磨光 粗磨：整平试样，并磨成合适的形状,通常在砂轮机上进行 精磨：常在磨光机上进行。砂纸分水砂纸和金相砂纸。水砂纸为SiC磨料，不溶于水，通常使用粒度为320、600、800、1000四种，磨光后即可进行抛光。对于较软金属，应用更细的金相砂纸磨光后再抛光。 四、抛光 细磨的试样还需进行抛光。抛光的目的是去除细磨时遗留下来的细微磨痕而获得光亮的镜面。试样的抛光是在专用的抛光机上进行的，转速一般 900r/min。抛光时在抛光盘盘面上铺有丝绒等织物，并不断加入抛光剂。抛光时应使试样磨面均匀地压在旋转的抛光盘上，并沿盘的边缘到中心不断作径向往复运动，直到获得光亮的镜面。 五、腐蚀 将已抛光好的试样用水冲洗干净或用酒精擦掉表面残留的脏物，然后将试样磨面浸入腐蚀剂中，或用竹夹子或木夹夹住棉花球沾取腐蚀剂在试样磨面上擦拭，抛光的磨面即逐渐失去光泽；待试样腐蚀合适后马上用水和酒精冲洗干净，并用吹风机吹干试样磨面，即可放在显微镜下观察。高倍观察时腐蚀稍浅一些，而低倍观察则应腐蚀较深一些。 编制： 审批：
目录 金相显微分析基础知识 （一）光学金相显微镜的一些基础知识概述2—12 （二）金相样品的制备方法概述13—19 实验一金相显微镜的使用与金相样品 的制备20—28 实验二碳钢和铸铁的平衡组织和非平衡 组织的观察与分析29—39
金相显微分析基础知识 金相分析在材料研究领域占有十分重要的地位,是研究材料内部组织的主要手段之一。金相显微分析法就是利用金相显微镜来观察为之分析而专门制备的金相样品，通过放大几十倍到上千倍来研究材料组织的方法。现代金相显微分析的主要仪器为：光学显微镜和电子显微镜两大类。这里仅介绍常用的光学金相显微镜及金相样品制备的一些基础知识． （一）光学金相显微镜的一些基础知识概述一．金相显微镜的构造 金相显微镜的种类和型式很多，最常见的有台式、立式和卧式三大类。金相显微镜的构造通常由光学系统、照明系统和机械系统三大部分组成，有的显微镜还附带有多种功能及摄影装置。目前，已把显微镜与计算机及相关的分析系统相连，能更方便、更快捷地进行金相分析研究工作。 1．光学系统： 其主要构件是物镜和目镜，它们主要起放大作用。并获得清晰的图象。 物镜的优劣直接影响成象的质量。而目镜是将物镜放大的象再次放大。2．照明系统： 主要包括光源和照明器以及其它主要附件 （1）光源的种类： 包括白炽灯（钨丝灯）、卤钨灯、碳弧灯、氙灯和水银灯等。常用的 是白炽灯和氙灯，一般白炽灯适应于作为中、小型显微镜上的光源 使用，电压为6—12伏，功率15—30瓦。而氙灯通过瞬间脉冲高压 点燃，一般正常工作电压为18伏，功率为150瓦，适用于特殊功能 的观察和摄影之用。一般大型金相显微镜常同时配有两种照明光源， 以适应普通观察和特殊情况的观察与摄影之用。
Q/HDL 顿力集团实验室企业标准 Q/HDLJ 08.18-2011 金相试样镶嵌机操作规程 2011-08-25发布 2011-08-25实施 顿力集团实验室发布
Q/HDLJ 08.18－2011 前言 本标准按GB/T 1.1《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》的规定进行编写。 本标准由顿力集团实验室提出并起草。 本标准起草人：陈富强 本标准审核人： 本标准批准人： I
Q/HDLJ 08.18－2011 金相试样镶嵌机操作规程 1 适用范围 适用于本公司XQ-1型金相试样镶嵌机镶嵌各种检测样。 2 目的 规范金相镶嵌机的操作,确保安全的前提下制备出合适的镶嵌试块。 3 镶嵌程序 3.1 使用前需认真检查镶嵌机性能，确保各部件的完好性； 3.2 松开防护盖板，顺时针转动手轮，将下模往上摇出，将要镶嵌的试样平稳放置到下模上，检测面朝 下。如果如细丝等不能立稳的试样，将下模降入模腔内，加些镶嵌粉后把试样插入粉内； 3.3 相同材料和检验要求的不同试样，可并入到同一镶嵌快内进行镶嵌，但需要做好标记以便于辨识； 3.4 逆时针转动手轮，将下模下降到极限位置后，在钢模套内加入适量镶嵌填料（胶木粉），放入上模， 盖上防护盖板，旋紧八角旋钮； 3.5 打开电源开关，加热器便开始加热； 3.6 然后顺时针转动手轮，使下模上升到压力指示灯亮，加热一段时间，待达到预设温度后，恒温一定 时间，试样便成型了。温度和保温时间由所用镶嵌填料决定； 3.7 最后，逆时针转动手轮使下模下降一点，松开八角旋钮及盖板，再顺时针转动手轮，把试样顶出模 腔，用镊子或尖嘴钳等工具取下试样，不能用手直接，以免烫伤； 3.8 使用完毕，清理好设备及台面，上模一般不要放在模腔内。关闭开关，拔掉电源； 4 注意事项 4.1 添加镶嵌填料时，需采用辅助用具，尽量防止洒到外面，放上模前，需清理干净设备上的填料；4.2 每次使用完毕，必须及时做好清洁保养工作； 4.3 对丝杆、锥齿轮等传动部件，必须定期加润滑油。 1
氧化铝 物理性质： 真密度 3.97 g/cm3 松装密度：0.85g/mL（325目~0）0.9g/mL（120目~325目） 真密度的检测原理：把试样破碎后，磨细使之尽可能不存在有封闭气孔，测量其干燥的质量和真体积，从而测得真密度。 粉末松装密度(apparent density of powders)粉末在规定条件下自由充满标准容器后所测得的堆积密度，即粉末松散填装时单位体积的质量，以g／cm3表示，是粉末的一种工艺性能。松装密度是粉末多种性能的综合体现，对粉末冶金机械零件生产工艺的稳定，以及产品质量的控制都是很重要的，也是模具设计的依据。 TiC具有高熔点（3150°），低密度（4.93g/cm3）的物理特性。 热力学中的“焓”的物理意义是什么？ 热力学能（U）：一个系统内能量的总和（分子的平均动能，转动能，振动能，分子间势能，原子间键能，电子运动能，核内离子间核能等）。 把所研究的一个反应过程的所有参与因素看作一个系统，这个系统在反应前有一个上述的热力学能U1，反应后变为U2。 构造一种情况使得反应前后（甚至反应的过程中）系统的压强保持不变。反应前后系统的体积会有一个变化量。反应前后系统的能量变化中有一部分用来做功改变系统体积。这部分能量值为系统的压强乘以体积变化量（可正可负可零）=[P*(V2-V1)] 定义系统有一个“焓变” ＝（U2-U1）+ P*(V2-V1) 只可以描述系统的“焓”变了多少，而不能测出系统的 “焓”具体是多少。 焓变>0 系统经历了吸热反应。 焓变<0 系统经历了放热反应。
实验室金相试样制备过程大概如下： 正确地检验和分析金属的显微组织必须具备优良的金相样品。制备好的试样应能观察到真实组织、无磨痕、麻点与水迹，并使金属组织中的夹物、石墨等不脱落。否则将会严重影响显微分析的正确性。金相样品的制备分取样、磨制、抛光、组织显示（浸蚀）等几个步骤。 取样 选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。 （1）取样部位及检验面的选择 取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便对比；检测脱碳层、化学热处理的渗层、淬火层、晶粒度等，应取横向截面；研究带状组织及冷塑性变形工件的组织和夹杂物的变形情况时，则应截取纵向截面。 （2）试样的截取方法 试样的截取方法可根据金属材料的性能不同而异。对于软材料，可以用锯、车、刨等方法；对于硬材料，可以用砂轮切片机切割或电火花切割等方法；对于硬而脆的材料，如白口铸铁，可以用锤击方法；在大工件上取样，可用氧气切割等方法。在用砂轮切割或电火花切割时，应采取冷却措施，以减少由于受热而引起的试样组织变化。试样上由于截取而引起的变形层或烧损层必须在后续工序中去掉。 （3）试样尺寸和形状 金相试样的大小和形状以便于握持、易于磨制为准，通常采用直径ф15～20mm、高15～20mm的圆柱体或边长15～20mm的立方体。 磨制 分粗磨和细磨两步。试样取下后，首先进行粗磨。如是钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平，如是很软的材料（如铝、铜等有色金属）可用锉刀锉平。在砂轮上磨制时，应握紧试样，使试样受力均匀，压力不要太大，并随时用水冷却，以防受热引起金属组织变化。此外，在一般情况下，试样的周界要用砂轮或锉刀磨成圆角，以免在磨光及当抛光时将砂纸和抛光织物划破。但是，对于需要观察表层组织（如渗碳层，脱碳层）的试样，则不能将边缘磨圆，这种试样最好进行镶嵌。 细磨是消除粗磨时产生的磨痕，为试样磨面的抛光做好准备。粗磨平的试样经清水冲洗并吹干后，随即把磨面依次在由粗到细的各号金相砂纸上磨光。常用的砂纸号数有01、02、03、04号4种，号小者磨粒较粗，号大者较细。磨制时砂纸应平铺于厚玻璃板上，左手按住砂纸，右手握住试样，使磨面朝下并与砂纸接触，在轻微压力作用下把试样向前推磨，用力要均匀，务求平稳，否则会使磨痕过深，且造成试样磨面的变形。试样退回时不能与砂纸接触，这样“单程单向”地反复进行，直至磨面上旧的磨痕被去掉，新的
金相试样镶嵌机操作规程 一、用途 1、样件的镶嵌，是样件磨抛的前一道工序，对于微小并不易手拿或不规则的金相岩相试样进行镶嵌，经镶嵌后就便于对试样进行磨抛操作，也有利于在金相显微镜下正确地观察材料的组织 二、设备技术参数 2.1、 XQ-1 型金相试样镶嵌机 试样压制规格：Φ22mm、Φ30mm、Φ45mm 加热器规格：600W 、220V 外形尺寸：340×260×430 净重：32Kg 三、操作规程 3.1、选取大小合适的铝合金片，一般采取铝合金片高度为15mm左右，待观察面宽度以满足观察要求且便于放置在镶嵌机内腔为宜。试样宽度不宜过小，以防止试样在镶嵌过程中发生移动或倾倒，丢失待观察面，通常取试样宽度为10~15mm。 3.2、本公司采用热固性塑料镶嵌粉镶嵌试样。摇动镶嵌机把手使镶嵌腔活动台下降，形成高度20mm左右的空腔，在镶嵌腔内填满镶嵌粉，将铝合金片垂直插入镶嵌粉内，注意不要左右摇晃。 3.3、插好铝合金片之后，缓慢摇动把手使平台下降至合适高度， 在新形成的空腔里填满镶嵌粉，小心放入圆柱形铸铁垫块，盖好并卡紧镶嵌腔顶盖。缓慢摇动平台把手使镶嵌平台上升，使镶嵌腔内的镶嵌粉受压而密实，摇动把手略感吃力时停止摇动。 3.4 、按下镶嵌机电源开关，待初始化过程结束后，调节加热温度至镶嵌粉使用温度，系统即可自行升温。到温后摇动把手使试样上升，进一步加压密实试样；再保温 3.5、分钟后关闭电源开关，冷却至室温取样，即得到镶嵌了铝合金片的圆柱形金相试样。
四、安全规程 4.1、镶嵌时，必须等到试样温度下降到室温才能打开镶嵌机取出试样，以防止温度过高、气体膨胀导致圆柱形铸铁垫块喷出伤人及高温烫伤。 五、管理与保养 5.1、每次使用完毕，必须及时做好清洁保养工作，严禁使用带有腐蚀性的液体进行清洗，清洁后的钢模套内腔的上下模应涂上油脂，防止锈蚀。 5.2、对丝杆、花键套、锥齿轮等转动、移动零件部位必须定期加油润滑，以免在操作时产生卡死和重负现象，损坏机件。 5.3、长期使用后应及时更换轴承的润滑油。