目录
1 目的........................... .. (2)
2 执行原则........................... (3)
3 适用范围........................... (3)
4 主要职责........................ .. (3)
5 可靠性测试程序............... (3)
5.1 环境测试............... . (3)
5.2 静电测试 (3)
5.3 结构耐久测试...... . (3)
5.4 表面装饰涂层测试...... . (3)
5.5元器件可靠性测试 (3)
5.6 安全器件测试 (3)
1 目的
1.1 在特定的可接受的环境下不断的催化产品的寿命和疲劳度，评估产品的质量和可靠性；
1.2 规范可靠性试验作业方法。
1.3 作为spc品质对spc产品放行的指导标准
2 执行原则
Spc产品可靠性试验程序及判断标准，严格遵守此程序。
3 适用范围
适用于品质对spc产品的出货标准。
5 可靠性测试程序
5.1环境测试
样机标准数量：16台
试验周期： 10天
测试目的：通过连续的施加各种测试条件，加速产品的失效，提前暴露潜在问题。
试验流程：见下图，其中完成环测后和跌落测试的时间间隔应不超过4小时。
A ：产品平均失效寿命测试组合：
样机数量： 16台
5.1.1功能外观检查
测试目的：测试预检查
测试方法：OQC 功能外观检验标准进行检查
测试标准：符合《成品检验指导书》中所有的指标。 5.1.2射频测量
测试目的：测试预检查
测试方法：使用 8960/CMU200 测试仪，参照《射频测试记录表》中项目列表，对所有样品进
行参数指标预测试并保存测试结果 测试标准：《射频指标记录表》中所有参数指标正常。 5.1.3 跌落试验
测试条件： 6cm 厚水泥地板，2.4寸及以下LCD 跌落高度为1.2m ；2.6-2.8寸LCD 为1m ；3.0-3.4
寸LCD 跌落高度为0.8m.3.5寸及以上LCD 跌0.5m 。
测试目的：跌落冲击试验
样机数量： 16台
试验方法：将手机处于开机状态进行跌落。进行6个面的自由跌落实验，每个面的跌落次数为
1次，每个面跌落之后进行外观、结构和功能检查。对于翻盖手机，其中一半样品
A 产品平均失效寿命测试组合
B 环境测试
打开翻盖跌正面和背面(即跌8个面)；对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位
置，跌正面和背面(即跌8个面)。跌落结束后对外观、结构和功能进行检查。
检验标准：手机外观，结构和功能符合要求。每跌完一个面进行拔号，应无掉网、关机等不良现象；拨打测试完成后，对每个手机进行快速检测包括活动部件，按键功能，显示
功能，触摸屏功能及灵敏度，拍照功能，SPK听筒声音应无异常。间隙张开，其它
部件松脱后不借用其它工具用手可以复原的可接受，受力点有水泥沙大小的凹陷、
掉涂层、划伤可接受。但涂层不允许有片状脱落、龟裂，掉电及掉SIM卡以微跌为
准。掉电池盖不作为不合格项，以手感拆装为准。
5.1.4温度冲击测试
测试环境：低温箱：-40℃；高温箱：+80℃
样机数量：16台
测试目的：通过高低温冲击进行样品应力筛选
试验方法：使用高低温冲击箱，手机带电池，设置成关机状态先放置于高温箱内持续
30分钟后，在 15 秒内迅速移入低温箱并持续 30 分钟后，再 15 秒内迅速回到高温箱为一个循环，共循环24 次。实验结束后将样机从温度冲击箱（高温箱）中
取出，恢复 2 小时后进行外观、机械和电性能检查。对于翻盖手机，应将一半样
品打开翻盖；对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位置。
试验标准：手机电性能指标满足要求，活动部件正常，壳件无形变，无龟裂，变色，无氧化，麻点，脱层，缝隙断差变大（断差和间隙在0.1mm以下可接受），装饰片及镜片起
翘不均匀。IML材料高温存储温度为60℃作为允收标准。
5.1.5高温高湿参数测试
测试环境：+60℃，93%RH
测试目的：高温高湿应用性能测试
试验方法：将手机电池充满电，手机处于开机状态，放入温度实验箱内的架子上。持续48H，在此环境下进行电性能检查。对于翻盖手机，应将一半样品合上翻盖，一半样品打
开翻盖；对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位置。
检验标准：手机电性能参数指标满足要求，时钟精准，存储信息无丢失，拨打过程中有无掉网、关机等不良现象；拨打测试完成后，对每个手机进行快速检测包括活动部件，
按键功能，显示功能，触摸屏功能及灵敏度，拍照功能，SPK听筒声音，镜片和
LCD内部、Touch Lens内部无水印，水珠，功能正常，外壳无变形。
B：环境测试
样机数量： 10台
5.1.6低温参数测试
测试环境：-20℃
测试目的：高温/低温应用性能测试
试验方法：将手机电池充满电，手机处于开机状态，放入温度实验箱内的架子上，调节温度控制器到-20℃持续4个小时，在此环境下进行电性能参数和功能检查。对于翻盖手
机，应将一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖；对于滑盖手机，应将一半样品滑
开到上限位置。
检验标准：手机电性能参数指标满足要求，时钟精准，存储信息无丢失，拨打过程中有无掉网、关机等不良现象；拨打测试完成后，对每个手机进行快速检测包括活动部件，
按键功能，显示功能，触摸屏功能及灵敏度，拍照功能，SPK听筒声音变小，功
能正常，外壳无变形。
5.1.7高温/低温存储
测试环境：-40℃ /+80℃
测试目的：高温/低温应用性功能测试
试验方法：将手机处于关机状态，放入温度实验箱内的架子上。持续48个小时之后，恢复至常温，然后进行结构，功能和电性能检查。对于翻盖手机，应将一半样品合上翻盖，
一半样品打开翻盖；对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位置。
检验标准：手机电性能指标满足要求，活动部件正常，壳件无形变，无龟裂，变色，无氧化，麻点，脱层，缝隙断差变大（间隙断差<0.1mm可接受），装饰片及镜片无起翘不
均匀。IML材料高温存储温度为60℃作为允收标准。
5.1.8湿热循环测试
测试环境：+40℃，93%RH ；-10℃
测试目的：高湿低温循环应用性能测试
试验方法：温度控制器设到+40℃，93%RH持续1个小时之后，以1小时的速率变化到-10℃持续1小时后，以1小时的速度变化到+40℃，93%RH。循环13次。在此环境下进行
电性能参数和功能检查。对于翻盖手机，应将一半样品合上翻盖，一半样品打开翻
盖；对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限位置。
检验标准：手机电性能参数指标满足要求，时钟精准，存储信息无丢失，拨打过程中有无掉网、关机等不良现象；拨打测试完成后，对每个手机进行快速检测包括活动部件，
按键功能，显示功能，触摸屏功能及灵敏度，拍照功能，SPK听筒声音，镜片和
LCD内部、Touch Lens内部无水印，水珠，功能正常，外壳无变形。
5.1.9灰尘测试
测试环境：室温
测试目的：测试样机结构密闭性
样机数量： 2台
试验方法：将手机关机后放入灰尘实验箱内。其体积综合不得超过试验箱的有效空间的1/3，底面积不超过有效水平面积的 1/2，试验样品与试验箱内壁距离应不小于 100mm。
试验箱内的气流速度应能保证试验用灰尘均匀缓慢降在试验样品上，风速最大不
超过 2m/s。持续 8 个小时之后，将手机从实验箱中取出，用布和离子风枪清洁后
进行检查。对于翻盖手机，应将一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖；对于滑
盖手机，应将一半样品滑开到限位置。
试验标准：手机各项功能正常，所有活动元器件运转自如，每个按键按10次不能有INT，
声音正常，显示区域没有明显灰尘（距离≥2.5cm，点≤0.15mm，数量≤3个的
灰尘数可接）。
5.1.10盐雾测试
测试环境：35℃ 5%NaCL
测试目的：测试样机抗盐雾腐蚀能力
样机数量： 2台
试验方法：用氯化钠含量为5±1%的盐溶液，PH值为6.5~7.2。允许用稀释后的化学纯盐酸或氢氧化钠调整PH值。试验有效空间温度为35°C；连续喷雾的试验时间为24H；
持续期满后在箱内恢复到正常大气条件，稳定后保持2H，检查。
检验标准：外壳表面及装饰件无明显腐蚀，（脱层，氧化<5%可接受，麻点≥2.5cm，点≤
0.15mm，数量≤3个可接受）等异常现象。
5.1.11淋雨测试(无仪器暂时可不作要求)
测试环境：室温（20~25℃）；
样机数量： 2台
测试目的：整机抗雨淋能力
试验方法：手机关机状态下，正面朝上平放在转动平台上，以1分/转的速度通过25mm喷雨矩阵，持续10分钟。
检验标准：用干抹布将雨水擦拭干净后开机，检查手机所有功能应正常。
7.2 静电测试
7.2.1 静电测试
测试条件：+/-6kV；+/-10kV
测试目的：测试样机抗静电干扰性能
样机数量： 8台
试验方法：将样机设置为开机状态，检查样机内存和功能（内存10条短信息和10个电话号码；使用功能正常）。将样机放于静电测试台的绝缘垫上，分两种状态：加充电器
和不加充电器（样机与绝缘垫边缘距离至少2英寸）。打开静电模拟器，调节放
电方式，分别选择+/-6kV(接触放电)，+/-10kV（空气放电），对手机指定部位连
续放电10次，并对地放电。每做完一个部位的测试，检查手机功能，并观察手机
在测试过程中有无死机，通信链路中断，LCD显示异常，自动关机及其他异常现
象。样机需在与8960/CMU200测试仪起或10086建立呼叫连接的状态与及其它信
号联接（电视，收音），MP3播放状态下进行各个放电方式、级别和极性的测试。
检验标准：不作任何操作可自己恢复的软故障为可接受，不可恢复故障与及用户极容易查觉到的现象不可接受，详见《可靠性测试操作细则》。
备注：静电释放位置的确定要依据中试及PQE发布的测试点。
5.3 结构耐久测试
样机标准数量：36
试验周期： 3天
测试目的：通过连续的施加各种测试条件，加速产品的失效，提前暴露潜在问题。
试验流程：
结构耐久测试
5.3.1 定向跌落试验
测试条件： 6cm厚水泥地板，2.4寸及以下LCD 跌落高度为1.2m；2.6-2.8寸LCD为1m；3.0-3.4寸LCD跌落高度为0.8m.3.5寸及以上屏跌0.5m.
测试目的：跌落冲击试验
样机数量： 16台
试验方法：：将手机处于开机状态进行跌落。进行6个面的自由跌落实验，每个面的跌落次数为2次，每个面跌落之后进行外观、结构和功能检查。对于翻盖手机，其中一半样
品打开翻盖跌正面和背面(即跌8个面)；对于滑盖手机，应将一半样品滑开到上限
位置，跌正面和背面(即跌8个面)。跌落结束后对外观、结构和功能进行检查。
检验标准：手机外观，结构和功能符合要求。每跌完一个面进行拨号,应无掉网、关机等不良现象；拨打测试完成后，对每个手机进行快速检测包括活动部件，按键功能，显示
功能，触摸屏功能及灵敏度，拍照功能，SPK，听筒声音应无异常。间隙张开，其
它部件松脱后不借用其它工具用手可以复原的可接受，受力点有水泥沙大小的凹陷
和掉涂层与及划伤可接受。但涂层不允许有片状脱落、龟裂掉电及掉SIM卡以微跌
为准。掉电池盖不作为不合项，以手感拆装为准。拆机无螺母松脱，元器件移位。
5.3.2滑盖测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：滑盖寿命测试
测试数量：4台手机。
测试方法：将手机设置成开机状态，固定在测试夹具上以40次/分钟速率滑盖，进行8万次滑盖测试。进行到每5000次时，进行检查手机滑盖手感及功能一次。
试验标准：手机外观，结构，及功能正常。滑盖过程无关机，显示，拍照，MIC功能不良，滑盖干涉晃动异响，滑轨弹性弱，弹簧断，拆机FPC无磨痕，FPC阻值小于0.8
欧母，滑盖不能有松动。
5.3.3翻盖测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：翻盖寿命测试
测试数量：4台手机。
测试方法：以30+/-10次/分钟的速度翻动翻盖，来回为1次，要求翻盖达到最大转动位置。5万次后,每5000次检查1次无功能外观不良。要求翻盖最少测试8万次。需翻开后
等显示正常,关闭后等屏熄灭才开始下一次.
试验标准：手机外观，结构，及功能正常。翻盖过程无关机，显示，拍照，MIC功能不良，翻盖周围无掉漆，无晃动，按键无刮伤;耳边压上盖，无异响，翻盖干涉晃动异
响，翻盖弹性弱，拆机FPC无磨痕，FPC阻值小于0.8欧母。
5.3.4重复跌落测试
测试环境：室温（20-25℃）；7cm高度，10mmPVC板或铅板。
测试目的：样机跌落疲劳测试
测试数量：4台。
测试方法：手机处于开机状态，做手机正面及背面的重复跌落实验，每个面的跌落次数为10，000次。进行到每500次时，对手机进行外观、机械和电性能检查。
检验标准：手机各项功能正常，无掉电、不识T卡/SIM卡、外壳无变形、破裂、掉漆，显示屏无破碎，晃动无异响。壳体划花可接受。单面测试10000次间允许有3次掉
电。
5.3.5扭曲测试
测试环境：室温（20~25℃）；
样机数量： 4台
测试目的：验证结构对电子器件,如PCBA/LCD/电池等的保护;模拟用户的一些日常生活碰到的挤压等轻微变形问题.
试验方法：将手机处于开机状态，固定在扭曲试验机上，用1N2m力矩反复扭曲手机10000次。
对于滑盖/翻盖手机，将样品滑开到下限位置及合上盖。
检验标准：手机没有关机，不识SIM卡，变形，外观，装配，各项功能正常。PCBA无裂锡，不掉电，电池功能无异常。
5.3.6软压测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：抗挤压测试
样机数量： 2台
试验方法：将手机处于开机状态，锁上键盘。分别将正面(反面)垂直压头放置在软压试验机上，用25Kg力以25次/分钟反复挤压手机，手机正/反面各压2500次。对于滑盖/翻
盖手机，应将样品滑上盖或合上盖。
检验标准：手机没有变形，关机，不识SIM卡，外观无异常，各项功能正常。
5.3.7钢球冲击测试
测试环境：室温（20~25℃）；弹簧锤
测试目的：镜盖面强度测试
样机数量： 2台
试验方法：以0.2J弹簧锤冲击镜面不同位置5个点。(翻盖手机内屏钢球冲击只作参考)
检验标准：手机镜盖无变形，无裂缝，无破损（允许有白点）， LCD功能正常。
5.3.8 螺母拉力测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：螺母结构强度测试
样机数量： 2台
试验方法：将带有挂绳的螺丝锁入螺母，然后绶慢拉至6kgf.cm。
检验标准：螺母无松脱。
5.3.9螺母扭力测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：螺母结构强度测试
样机数量： 2台
试验方法：将螺丝锁入螺母，扭力测试仪，以扭力1.0kgf.cm不可转动螺母
检验标准：螺母无松脱。
5.4 表面装饰涂层测试
样机标准数量：12 PCS
试验周期： 4小时
测试目的：通过连续的施加各种测试条件，加速产品的失效，提前暴露潜在问题。
试验流程：
表面装饰涂层测试
5.4.1纸带耐磨测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：抗摩擦测试
测试数量：4PCS
试验方法：将最终喷涂样品固定在RCA试验机上，用175g力对同一点进行摩擦试验。每隔50次检查样品的表面喷涂。对于表面摩擦对UV漆亚光/UV漆高光/PU高光（金属烤漆）
/VM and NCVM（真空电镀）/水镀表面300圈；PU亚漆表面200圈；橡胶漆50圈。
特殊形状的手机摩擦点的确定由PQE工程师和测试工程师共同确定。（丝印60圈，
金属滑轨涂层150圈，金属电泳50圈）
检验标准：测试点涂层不能脱落，不可露出底材质；图案或字体不能缺损、不清晰，棱角最终判定以振动摩擦测试为主。
5.4.2 振动摩擦测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：整个机身表面的耐磨测试
样机数量：4PCS
试验方法：装成整机（可用壳体装配后按成品机重量配入其它重物）放入振动摩擦试验机，油漆涂层件测试时间为1小时,每半小时检查一次。（首次放入磨料时，黄色：绿
色磨料=3：1的比率共15L放入振动耐磨机中，空磨10小时。累计50小时更改一
次磨料。测试前按0.2L:1L配置化合物加入磨料中；测试过程每半小时按
0.01L:0.5L配置化合物加入磨料中）。注：磨料为德国Rosler。
检验标准：机身表面涂层脱落面积为1mm2，边缘4个以下允收（每次测试后的样品应保留）。
5.4.3百格测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：喷涂附着力测试
样机数量：4PCS
试验方法：选涂层表面，使用百格刀刻出100个1平方毫米的方格(对于较窄的部份只划竖线)，划格的深度以露出底材为止，再用3M600号胶带纸用力粘贴在方格面，10秒钟后
迅速以90度的角度撕脱3次，检查方格面油漆是否有脱落。
检验标准：按4B级判定。
5B级：切割边缘完全平滑，无一格脱落；
4B级：切口交叉处有少许涂层脱落，但交叉切割面积受影响面积小于5%；
3B级：切口交叉处和沿切口边缘有涂层脱落，受影响的交叉切割面积大于5% 但不大于15%。
5.4.4 耐醇性测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：表面耐醇性溶剂摩擦能力
样机数量：4PCS
试验方法：用纯棉布或无尘布蘸满酒精(浓度≥95%)，包在专用的500g/cm2砝码头上，以40次/分钟~60次/分钟的速度，20mm左右的行程,在样本表面来回擦试200个
循环。
检验标准：样品外观没有鼓起、脱落、变色及丝印无露底色。
5.4.5 硬度测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：表面喷涂硬度测试
样机数量：4PCS
试验方法：用三棱铅笔，在45度角下，在样品表面从不同的方向划出3-5cm长的线条5条。
对UV漆亚光：2H/7.5N
对UV漆高光/金属件烤漆/VM and NCVM/PU光亮漆: 1H/7.5N
对橡胶漆：HB/7.5N,但RCA测试至少通过50次，铅笔测试可以有划痕，但不能划
破和卷起
对PMMA lens:2H/7.5N
对PC料:HB/7.5N（按键，壳料，Lens等1级面结构件，要求有硬化措施，需通
过2H/7.5N）
对水镀表面：2H /7.5N
检验标准：用橡皮擦去铅笔痕迹后无划痕。
5.4.6 水煮测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：涂层附着力
样机数量：4PCS
试验方法：用水浴锅将水煮相应的温度后放入样品，真镀件水温为100℃(水温度最好不沸腾，接近沸点)，15分钟；油漆水温为80℃，30分钟。
检验标准：不允许出现油漆、镀层工艺起泡褶皱，起泡，麻点，发白，脱落、爆漆、针孔等不良，按键：无明显变色，硅胶无脱胶（按键帽是否胶落以5分钟测试为准）。轻
微变色麻点及发白问题根据附着力测试结果最终判定是否OK ,附着力OK测试结
果即为OK(附着力按3B判定).
5.4.7 弯折测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：涂层附着力
样机数量：4PCS
试验方法：将待测壳体从两头向下施加平衡的挤压力，使被测壳体弯曲成60度的夹角，要求涂层无剥离和飞溅，弯折后的壳体再用3M 600#胶纸粘贴一次，要求涂层不成片
脱落。
5.4.8 汗液测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：表面抗汗液腐蚀能力
样机数量： 2台
试验方法：把样品分别放于酸性和碱性（酸性PH=4.7: L-组氨酸盐酸盐 0.45g、氯化钠 5.0g、磷酸二氢钠 2.2g、乳酸 1.0g ；碱性PH=8.0: L-组氨酸盐酸盐 0.45g、氯化钠
5.0g、磷酸氢二钠 5.0g、乳酸 1.0g。其溶液为1L，PH值可用盐酸或氢氧化钠调
配其酸碱度）溶液充分浸透，然后放置24小时，将样品从测试环境中取出，并
且放置2小时后，检查样品表面。
检验标准：喷漆表面无变色、起皮、脱落、褪色，氧化等异常，丝印图案缺失，不清晰。
5.5元器件可靠性测试
样机标准数量：52 PCS
试验周期： 4小时
测试目的：通过连续的施加各种测试条件，加速产品的失效，提前暴露潜在问题。
5.5.1振动试验
测试条件：振幅：0.3mm/振频：10-50HZ；
测试目的：测试样机抗振性能
样机数量：16台
试验方法：将手机开机放入振动箱内固定夹紧，启动振动台。手机每个面向分别振动1个小时。每个面振完之后取出进行外观、结构和功能检查。
试验标准：振动后手机内存和设置没有丢失现象，无掉SIM，关机。手机外观，结构和功能
符合要求，参数测试正常，无晃动异响。
5.5.2按键测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：按键寿命测试
测试数量：2台手机。
测试方法：将手机设置成关机状态固定在测试夹具上以7N的力度进行测试15万次按压按键测试。进行到5万次、10万次、15万次时各检查手机按键弹性及功能一次。实验中
被测试的键的选择根据不同机型进行确定并参考工程师的建议，应尽量不重复，尽
可能多测试1,挂机,拨号和导航键。
检验标准：手机按键弹性及功能正常，丝印无掉色按键无破裂，塌陷。按键表面划伤可接受。
5.5.3侧键测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：侧键寿命测试
测试数量：2台手机
测试方法：将手机设置成关机状态固定在测试夹具上以7N的力度对侧键进行6万次按压按键测试。进行到每1万次时各检查手机按键弹性及功能一次。
检验标准：手机按键弹性及功能正常，手机按键弹性及功能正常，丝印无掉色按键无破裂，塌陷。按键表面划伤可接受。
5.5.4 I/O口插拔测试
测试环境：室温（20-25℃）；
测试目的：充电器插拔寿命测试
测试数量：4台手机。
试验方法：将充电器接上电源，连接手机充电接口，等待手机至充电界面显示正常后，拔除充电插头。在开机不插卡状态下插拔充电3000次。进行到2000次、2500次和
3000次时进行中间/结束检查一次。完成后进行1000次人手插拔。
检验标准：I/O接口无损坏，焊盘无脱落，充电功能正常。无异常手感。
5.5.5 手写笔插拔及拉拔测试
测试环境：室温（20-25℃）；
测试目的：手写笔插拔，拉拔寿命测试
测试数量：2台手机。
试验方法： 1,将手机处于开机状态，笔插在手机笔插孔内，然后拔出，反复20，000次。进行到每5000次时检查手机笔插入拔出结构功能、外壳及笔是否正常。
2,手写笔固定一头，另一头作伸缩20,000次。
检验标准：插入拔出结构功能、外壳及笔均正常。手写笔伸缩自如，允许有沙沙的摩擦声，无漏油，镀层无破损。
5.5.6点击试验
试验条件：触摸屏测试仪（手机自带的手写笔）
测试目的：触摸屏点击寿命测试
样品数量：2台
试验方法：将手机设置为开机状态，点击LCD的中心位置250，000次，点击力度为150g；
点击速度：1次/秒；（点击力度可按规格书要求设定）
检验标准：不应出现触屏失灵，书写缺划，漂移，电性能不良现象；表面不应有损伤，凹点(对第一次引进的供应商或更换材质应按其规格书进行测试)。
5.5.7划线试验
试验条件：触摸屏测试仪，（手机自带的写笔）
测试目的：触摸屏划线疲劳测试
样品数量：2台
试验方法：将手机设置为开机状态，在同一位置划线至少100，000次，力度为150g；
滑行速度：30mm/s
滑行长度：25mm
检验标准：不应出现触屏失灵，书写缺划，漂移，电性能不良现象；表面允许有划痕,不应有划伤。(对第一次引进的供应商或更换材质应按其规格书进行测试)。
5.5.8 热封强度测试
测试环境：室温（20-25℃）
测试目的：触屏封胶强度
样品数量：2台
试验方法：用拉力计对触摸屏的封胶X/Y/Z方向作拉力测试，要求Fx>2Kg,Fy>500g, Fz>150g 拉力保持1分钟
检验标准：不允许脱胶
5.5.9电池/电池盖拆装测试
测试环境：室温（20-25℃）；
测试目的：电池/电池盖拆装寿命测试
测试数量：2台。
试验方法：将电池/电池盖反复拆装2000次。进行到500次、800次和1000次时检查
手机及电池/电池盖各项功能、及外观是否正常。
检验标准：手机及电池卡扣功能正常无变形，电池盖配合手感良好，与壳体有磨痕可接受，不允许与电池表面有磨痕。电池触片、电池连接器应无下陷、变形的现象，电
池金手指在拆装10次以内不允许出现磨痕(金属电池盖拆装次数可为1000次)。
5.5.10 SIM 卡拆装测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：SIM卡拆装寿命测试
测试数量：2台手机。
试验方法：插上SIM卡，然后取下SIM卡，再重新装上，反复1000次，每插拔100次检查开机是否正常，读卡信息正常。
检验标准：SIM卡触片、SIM卡推扭开关正常无下陷、变形，手机读卡功能使用正常。
5.5.11 存储卡插拔测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：存储卡插拔寿命测试
测试数量：2台手机。
试验方法：插上存储卡，待手机屏幕出现存储卡标志，然后取下存储卡，再重新装上，反复1000次，每插拔100次需进入卡内测试存储的数据能否正常读取。
检验标准：存储卡触片、自锁开关正常，手机存储卡检测功能及读卡功能使用正常。
5.5.12 耳机插拔测试（Headset Test）
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：耳机插拔寿命测试
测试数量：2台手机。
试验方法：将手机处于开机状态，耳机插在耳机插孔内，然后拔出，反复3000次。进行到2000、2500次和3000次时各检查一次。完成后人手1000次
检验标准：实验后检查耳机插座无焊接故障，耳机插头无损伤，使用耳机通话接收与送
话无杂音（通话过程中转动耳机插头），耳机插入手机耳机插孔时不会松动
（可以承受得住手机本身的重量）。
5.5.13 铃声老化测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：扬声器抗大音量连续冲击的能力
样机数量： 12台
试验方法：音量调到最大，选取《super star》《独家试唱》mp3歌曲声或声音响度最大
铃声，使手机一直处于MP3播放或响铃状态，连续工作5天。
检验标准：手机SPK声音正常，无破音、杂音、声小及无声。
5.5.14 听筒老化测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：听筒抗大音量连续冲击的能力
样机数量： 12台
试验方法：听筒音量调至最大，对方彩铃选择《super star》《独家试唱》或声音响度最
大的彩铃声，样机一直处于拔号响铃状态，连续工作5天（或采用粉红噪声
单体老化）。
检验标准：手机听筒声音正常，无破音、杂音、声小及无声。
5.5.15 振子寿命测试
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：振动马达的寿命测试
样机数量： 3台
试验方法：将手机装入电池并插上旅充，然后开机，进入测试模式，选择振动测试，使其连续振动72H，或振动马达单体老化（振2秒停1秒，共72H）每隔10H检查
基本功能一次。
试验标准：整机振动功能正常，无停振或振动杂音的问题。
5.5.16 摄像头测试（选作）
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：摄像头寿命测试
样机数量： 2台
试验方法：将手机装入电池并插上旅充，然后开机进入摄像状态（模式），持续72H，每
隔10H检查一次。
试验标准：摄像功能正常，无摄像死机及花屏等不良。
5.5.17 LED灯老化测试（选作）
测试环境：室温（20~25℃）；
测试目的：LED寿命测试
样机数量： 2台
试验方法：将手机装入电池并插上旅充，然后开机，并将LED设为常亮，持续72H，每隔
10H检查一次。
试验标准：LED灯功能正常，无灯暗、不亮等不良
5.5.18 胶塞拉力
测试环境：室温（20~25℃）
测试目的：检验保护I/O端口的胶塞是否易掉.
样机数量： 2台
试验方法：用拉力测试仪拔除胶塞,可通过1kg拉力.
试验标准：胶塞无脱落，断。
5.5.19 按键拉力
测试环境：室温（20~25℃）
测试目的：验证按键粘贴强度的可靠性
样机数量： 2台
试验方法：用502胶水将棉线均匀覆盖粘贴在待测试按键上，静止一段时间待胶水充分粘合
后，将棉线的一头固定在拉力计上，使用1.5kg的拉力持续5秒钟(双面胶粘合的按键可以
0.7Kg为准).
试验标准：要求按键帽无脱落，允许硅胶撕裂。
5.5.20 数据线摇摆
测试环境：室温（20~25℃）
测试目的：数据线端口可靠性
样机数量： 2台
试验方法：两固定点之间距离60cm（不足60cm时以实际能达到的最长线计算），以－90度与
＋90度的角度，插头端承受吊重500g,每分钟来回摇摆30次，要求测试数量总计1000次
试验标准：测试后要求插头摇晃接头不能有任何接触不良和功能异常。
5.5.21 耳机线摇摆
测试环境：室温（20~25℃）
测试目的：耳机线端口可靠性
样机数量： 2台
试验方法：两固定点之间距离60cm（不足60cm时以实际能达到的最长线计算），以－60度与＋60度的角度，插头端承受吊重300g，耳壳端承受吊重200g，mic端承受吊重
200g。每分钟来回摇摆30次，要求测试数量总计3000次。（单线以200g,双线以
300g为摇摆标准）
试验标准：测试后要求插头、MIC壳、喇叭处线材不能断裂、明显磨损、通话中用手摇晃3处接头不能有任何接触不良和功能异常。同时符合性能要求。
5.5.22 锌合金高温存储
测试环境：室温（20~25℃）
测试目的：镀层高温性能
样机数量： 2台
试验方法：锌合金高温存储150℃，2小时，铜材高温存储250℃,钢材高温存储280℃,（主要针对渡金，PVD）
试验标准：镀层胶落，起皮，凸点，变色
5.6 安全器件测试
5.6.1 充电器性能测试
测试环境：室温（20~25℃）
测试目的：漏电及产品安全
样机数量： 8台
试验方法：1.过压：100V、220V、240V满载时，输入一个高于6.8V到低于10V的直流电压，自动保护。
2.过流保护：输入100V、220V、240V，输出负载达到650-900mA之间。自动保护
电压小于1V。
3.绝缘强度AC3750V/DC500V,1min.绝缘电阻>50兆欧。
4.跌落1m,12次。
5.输出曲线恒压模式：0.0A－0.650A; 4.75－5.25 V
恒流模式: 0.300-0.900A; 0-5.25 V
6.短路保护输出电流≤600 mA。
7.输入高压保护:分别输入电压264、300V,且满载, 应能正常工作。
8.输入低压保护: 输入电压分别为: 60、90V满载（CV模式），正常工作48H。
9.效率输入电压94V、264V分别加满载效率值在60%以上(应达到泰尔要求)。
其它参见《旅行充电器技术规范》要求。
试验标准：符合《旅行充电器技术规范》要求。
5.6.2 电池性能测试
测试环境：室温（20~25℃）
测试目的：漏电及产品安全
样机数量： 8台
试验方法：1.常温以0.2C放电，时间大于5h
2.常温以1C放电时间大于51min
3.恒湿40°C ,93%. 48h后，1C放电大于36分钟
4.高温60°C存储2h后，1C 放电大于51min
5.低温-20 °C存储16h后，0.2C放电大于3h
6.自由跌落1m,每个面2次，再进行1放电时间大于51min
7.电池容量测试（测试的容量大于电池额定容量）
8.保护板盐雾测试（参照来料盐雾测试标准）
其它参见《电池技术规范》
试验标准：符合《电池技术规范》要求。
5.6.3 电池鼓胀测试
测试环境：(35℃, 90%RH）
测试目的：电池是否有安全隐患
样机数量： 100台
试验方法：取100片电池，充电到4.1V，放置到温度为35℃，湿度在90%RH的环境下，放置15天。
试验标准：电池无鼓胀现象。
6 最终检验
可靠性实验后的检验
最终检验不仅要对样机进行外观，功能和电性能参数的检验，还要进行拆机检查。包括：内部是否有裂纹，元器件是否有松动或丢失，是否有污染物的痕迹或结晶物出现，以及潜在的装配问题。检验工作需在一个干净明亮的环境下进行，以保证拆开手机时可以清楚地看到手机内部有无元器件松动或小塑料件碎片。并需要根据试验报告中样机的编号找到相应的样机检查以上提到的各个注意事项。在拆开手机之前未发现的认为能导致最终故障的严重问题需附加为故障机，较小的问题需要在产品的相关文件中备案。
Latch up：即闩锁效应，又称自锁效应、闸流效应，它是由寄生晶体管引起的，属于CMOS电路的缺点。通常在电路设计和工艺制作中加以防止和限制。该效应会在低电压下导致大电流，这不仅能造成电路功能的混乱，而且还会使电源和地线间短路，引起芯片的永久性损坏。防止：在集成电路工艺中采用足够多的衬底接触。 Latch up 的定义 Latch up 最易产生在易受外部干扰的I/O电路处, 也偶尔 发生在内部电路 Latch up 是指cmos晶片中, 在电源power VDD和地线 GND(VSS)之间由于寄生的PNP和NPN双极性BJT相互 影响而产生的一低阻抗通路, 它的存在会使VDD和 GND之间产生大电流 随着IC制造工艺的发展, 封装密度和集成度越来越高, 产生Latch up的可能性会越来越大 Latch up 产生的过度电流量可能会使芯片产生永久性的 破坏, Latch up 的防范是IC Layout 的最重要措施之一 Latch up 的原理图分析 Latch up 的原理分析Q1为一垂直式PNP BJT, 基极(base)是nwell, 基极到集电极(collector)的增益可达数百倍；Q2是一侧面式的 NPN BJT，基极为P substrate，到集电极的增益可达数 十倍；Rwell是nwell的寄生电阻；Rsub是substrate电 阻。 以上四元件构成可控硅（SCR）电路，当无外界干 扰未引起触发时，两个BJT处于截止状态，集电极电流 是C-B的反向漏电流构成，电流增益非常小，此时 Latch up不会产生。当其中一个BJT的集电极电流受外 部干扰突然增加到一定值时，会反馈至另一个BJT，从 而使两个BJT因触发而导通，VDD至GND（VSS）间 形成低抗通路，Latch up由此而产生。 CMOS电路中的寄生双极型晶体管部分出现闩锁，必须满足以下几个条件：(1) 电路要能进行开关转换,其相关的PNPN结构的回路增益必须大于1 即βnpn*βpnp >1，在最近的研究中,把闩锁产生的条件用寄生双极晶体管的有效注入效率和小信号电流增益来表达。即 (2) 必须存在一种偏置条件，使两只双极型晶体管导通的时间足够长，以使通过阻塞结的电流能达到定义的开关转换电流的水平。一般来说，双极管的导通都是由流过一个或两个发射极/基极旁路电阻的外部激发电流所引起的。(3) 偏置电源和有关的电路，必须能够提供至少等于PNPN结构脱离阻塞态所需开关转换电流和必须能提供至少等于使其达到闩锁态的保持电流。 闩锁的触发方式： (1) 输入或输出节点的上冲或下冲的触发，使第一个双极型晶体管导通，然后再使第二个双极型晶体管导通。当流入寄生PNPN结构的总电流达到开关转换电流时，闩锁就发生。 (2) 当流过阱-衬底结的雪崩电流，光电流及位移电流，，同时通过两个旁路
内部机密 产品可靠性测试标准 文件版本：V1.0 江苏中讯数码电子有限公司 企业标准 文档编号 撰写人 审核人 批准人 创建时间 2010．01．01发布 2010.01.01 实施
文件修改履历
目录 一．目的 (4) 二．编制依据 (4) 三．适用范围 (4) 四．定义 (4) 五．主要职责 (4) 六.试验场所 (5) 七．可靠性测试内容 (5) 1．加速寿命测试 (5) 1.1跌落试验 (5) 1.2振动试验 (5) 1.3湿热试验 (6) 1.4静电试验 (6) 2．气候试应性测试 (7) 2.1低温试验 (7) 2.2高温试验 (7) 2.3盐雾试验 (7) 3．结构耐久测试 (8) 3.1按键/叉簧测试 (8) 3.2跌落测试 (8) 4．表面装饰测试 (8) 4.1丝印、喷油测试 (8) 5．特殊条件测试 (9) 5.1低温加电试验 (9) 5.1恒温湿热加电试验 (9) 八．最终检验 (9) 九．判断标准 (9) 十．试验程序 (10)
一 .目的 1．对产品硬件设计、制造进行验证确认符合相应国家标准； 2．在特定的可接受的环境下评估产品的质量和可靠性； 3．在特定的可接受的环境下评估产品的安全性； 4．统一并规范企业内产品硬件测试检验方法。 二．编制依据 1．GB/T2421-1999 电工电子产品环境试验第一部分：总则 2．GB/T2422-1995 电工电子产品环境试验术语 3．GB/T4796-2001 电工电子产品环境参数分类及其严酷程度分级 4．GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第1部分：试验方法试验A：低温 5．GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 6．GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ed：自由跌落7．GB/T2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc和导则：振动8．GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验试验Ca:恒定湿热试验方法 9．GB/T2423.17-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验Ka盐雾试验方法 10．GB/T17626.2-1998 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验 三．适用范围 1．本文件使用于中讯数码有限公司所生产的所有产品。 2．根据技术中心的要求，本标准适用于提供相应的测试环境对一些部件进行可靠性测试四．定义 为了了解、考核、评价、分析和提高产品可靠性而进行的试验。 五．主要职责 1．技术中心 1.1定义项目/产品可靠性测试计划 1.2完成、跟踪项目/产品可靠性测试结果 1.3参与产品可靠性测试问题的分析及改进 1.4提供制定/修改可靠性测试程序及标准建议 1.5参与测试设备/仪器的日常管理、维护 1.6参与可靠性测试设备/仪器的开发 2．质管部
软件测试介绍 软件测试的定义： ?正向思维：评价程序和系统的特性或功能，并确定是否达到预期结果。 ?逆向思维：测试是为了发现错误而执行程序或系统的过程。 ?现代软件测试的定义：使用人工或自动的手段来运行或测定某个软件系统的过程，其目的在于检验它是否满足规定的需求或弄清预期结果与实际结果之间的差别。软件测试的目的： 关于软件测试目的的两种观点： 观点一：软件测试的目的是尽可能发现并改正被测软件中的错误，提高软件的可靠性。 观点二：软件测试的目的就是为了保证软件测试质量。 软件测试一般到达到的具体目标： 1、确保产品完成它所承诺或公布的功能，并且所有用户可以访问到的功能都有明确的书面说明。 2、确保产品满足性能和效率要求。 3、确保产品是健壮的和适用用户环境的。 软件测试的过程： ? 1.需求阅读与评审。 ? 2.用例设计与评审。
? 3.环境搭建。 ? 4.软件测试 ? 5.编写相关文档（测试用例，测试报告，问题报告等） ? 6.审核 软件测试的技术： ? 1.静态测试。 –不执行程序代码寻找代码可能存在的错误。 ? 2.动态测试。 –运行程序来检查运行结果与预期结果的差异，并分析运行效率和健壮性等指标。 动态测试分类： ? 1.从是否关心软件内部结构和具体实现的角度分为：“白盒测试”、“黑盒测试”、“灰盒测试”。 ? 2.从软件开发过程角度分为：“单元测试”、“集成测试”、“系统测试”、“验收测试”、“回归测试”。 黑盒测试的方法： ?等价类划分 等价类实际上就是某输入域的集合，分为有效等价类，无效等价类。例如：规定输入1到9的数字，则有效等价类是1<=输入值<=9，无效等价类是<1和>9。 ?因果图
2.集成测试
集成测试，英文是Integration Testing。 集成测试是指一个应用系统的各个部件的联合测试，以决定他们能否在一起共同工作并没有冲突。部件可以是代码块、独立的应用、网络上的客户端或服务器端程序。这种类型的测试尤其与客户服务器和分布式系统有关。一般集成测试以前，单元测试需要完成。 集成测试是单元测试的逻辑扩展。它的最简单的形式是：两个已经测试过的单元组合成一个组件，并且测试它们之间的接口。从这一层意义上讲，组件是指多个单元的集成聚合。在现实方案中，许多单元组合成组件，而这些组件又聚合成程序的更大部分。方法是测试片段的组合，并最终扩展进程，将您的模块与其他组的模块一起测试。最后，将构成进程的所有模块一起测试。此外，如果程序由多个进程组成，应该成对测试它们，而不是同时测试所有进程。 集成测试识别组合单元时出现的问题。通过使用要求在组合单元前测试每个单元，并确保每个单元的生存能力的测试计划，可以知道在组合单元时所发现的任何错误很可能与单元之间的接口有关。这种方法将可能发生的情况数量减少到更简单的分析级别 3.冒烟测试 冒烟测试，英文是Smoke testing。 冒烟测试的名称可以理解为该种测试耗时短，仅用一袋烟功夫足够了。也有人认为是形象地类比新电路板基本功能检查。任何新电路板焊好后，先通电检查，如果存在设计缺陷，电路板可能会短路，板子冒烟了。
冒烟测试的对象是新编译的每一个需要正式测试的软件版本，目的是确认软件基本功能正常，可以进行后续的正式测试工作。冒烟测试的执行者是版本编译人员。 4.系统测试 系统测试，英文是System Testing。 系统测试是基于系统整体需求说明书的黑盒类测试，应覆盖系统所有联合的部件。系统测试是针对整个产品系统进行的测试，目的是验证系统是否满足了需求规格的定义，找出与需求规格不相符合或与之矛盾的地方。 系统测试的对象不仅仅包括需要测试的产品系统的软件，还要包含软件所依赖的硬件、外设甚至包括某些数据、某些支持软件及其接口等。因此，必须将系统中的软件与各种依赖的资源结合起来，在系统实际运行环境下来进行测试。 5.回归测试 回归测试，英文是Regression testing。 回归测试是指在发生修改之后重新测试先前的测试以保证修改的正确性。理论上，软件产生新版本，都需要进行回归测试，验证以前发现和修复的错误是否在新软件版本上再次出现。 根据修复好了的缺陷再重新进行测试。回归测试的目的在于验证以前出现过但已经修复好的缺陷不再重新出现。一般指对某已知修正的缺陷再次围绕它原来出现
LATCH UP 测试 LATCH UP 测试。但是，以前我没做过类似的工作，因为以前的公司的芯片LATCH UP测试都是找宜硕这样的公司进行测试。LATCH UP测试主要分为VSUPPLY OVER VOLTAGE TEST ，I TEST。I test又分为PIT（POSITIVE I TEST)和NIT(NEGATIVE I TEST)。不过我们公司还增加了PVT(positive voltage test）和NVT（negative voltage test）。在JESD78D 规范（这个可以从JEDEC 网站上下到）上提到latch up 的测试流程。首先待测试的IC 需要经过ATE测试，保证功能是正常的。然后首先进行I-TEST，如果I-TEST FAIL，那这颗芯片就没PASS，如果通过了I-TEST，然后再进行OVER VOLTAGE TEST; 如果此时IC FAIL，那么这颗芯片就没有通过LATCH UP TEST, 这些通过I-TEST 和OVER VOLTAGE TEST的芯片还要再进行ATE测试来确认芯片的功能是否正常。但是好多公司最后的ATE测试都省了。VSUPPLY OVER VOLTAGE TEST，主要是对芯片的电源引脚进行过压测试，如果芯片有多个电源引脚，每个电源引脚都要进行测试。测试条件：一般是对电压引脚进行一个 1.5X MAX VSUPPLY的TRIGGER 测试，1）其他引脚接LOGIC HIGH, 2）其他引脚接LOGIC LOW。这两种情况都要进行测试。 PIT 测试是对除电源和地外的其他I/O引脚进行测试。电源接VCC，1）所有引脚接LOGIC HIGH, 然后给待测试引脚来一个POSITIVE TRIGGER CURRENT PULSE。2）所有引脚接LOGIC LOW,然后给待测试引脚来一个POSITIVE TRIGGER CURRENT PULSE。 NIT 测试是对除电源和地外的其他I/O引脚进行测试。电源接VCC，1）所有引脚接LOGIC HIGH, 然后给待测试引脚来一个Negative TRIGGER CURRENT PULSE。2）所有引脚接LOGIC LOW,然后给待测试引脚来一个Negative TRIGGER CURRENT PULSE。 LATCH UP 失效判定标准： 如果INOM<=25mA, 经过LATCH UP 测试之后，发现电流>INOM+10,则该芯片没有PASS LATCH
丝印、喷油产品测试要求 1.0目的 指导检查员正确地进行可靠性测试，保证本公司产品满足客户品质要求。 2.0适用范围 适用于本公司生产的所有需丝印、喷油加工产品的可靠性测试。 3.0定义 3.1.可靠性：即产品在规定条件下进行的环境模拟测试，其品质特性和耐受性能达到规定的要求。 3.2.测试周期，即在往返测试中，往返各一次为一个测试周期。 3.3.单项测试：即每一个产品有多项测试要求时每一个部件只完成其中的一项测试。 3.4.多项测试：即每一个产品有多项测试要求时，每一个部件要完成2个或以上的测试项目。4．0职责 检查员应按此指引作业，保证产品达到客户的品质要求。 5．0工作步骤 5.1产品的丝印、喷油可靠性测试（包括没有明确测试要求的产品） 5.1.1测试材料及工具 5.1.1.1 78%浓度的酒精 5.1.1.2 95%浓度的酒精 5.1.1.3 200g的铁锤 5.1.1.4 粗纹的干净白布 5.1.1.5 3M 600测试胶纸 5.1.1.6 界刀 5.1.1.7 恒温恒湿炉 5.1.1.8 RCA纸带测试机 5.1.1.9 测试专用纸带 5.1.1.10 热熔胶 5.1.1.11剪钳 5.1.2 酒精测试（每次测试1—2PCS） 5.1.2.1 把粗纹的干净白布包在200g的铁锤上，包好之后用95%浓度的酒精浸润，然后将此浸润后的铁锤在丝印字钮上水平移动来回摩擦，行程30mm，频率20周期（40次）/分钟，连续摩擦50周期（100次），（移印字钮用95%浓度的酒精进行测试）。 5.1.2.2 字钮之外的其它物料用78%浓度的酒清进行测试，方法同5.1.2.1 5.1.2.3 酒清测试接受标准：测试样品测试后不褪色，不脱油，无臌胀。 5.1.3 胶纸测试（每次测试2—4PCS） 5.1.3.1 胶纸测试方法：取样品平坦部分，用界刀纵横划100个1mmX1mm的小方格（如图1），丝印也需要划方格，深度以能见底材为准，不宜过深，过深刀口附近漆膜将会翻起，影响测试，然后用3M测试胶纸紧贴在上面，用手指肉体部分或橡皮压平，然后拉着胶纸尾部以90°角方向突然向上提起同一部位连续测试10次（如图2）。 5.1.3.2 胶纸测试接受标准： a.附著力=未脱落漆膜的方格数/100； b.每小格内如果漆膜脱落面积小于方格面积的1/5可视为未脱落（如图3） c.按前a,b点判定胶纸测试接受标准：附著力为100/100方为合格 5.1.4 高温高湿测试（每种货每天平均取样不少于测试3PCS，此测试当客户有要求时才做） 5.1.4.1 将塑胶喷油试样在过炉烘干4小时后存在温度为60±2°C，温度90%±3%之恒温恒湿炉中存放48H 5.1.4.2 高温高湿测试接受标准：室温后观察漆膜无皱纹、起泡、裂纹、剥落及明显的失光等现象 为合格（由于底材老化引起的变色，失色应不影响判定）。 5.1.5 RCA测试（现只有中建产品需做此项测试） 5.1.5.1 测试方法：用剪钳将需测试之胶件取较平坦处剪下2—3cm2 ,用热熔胶纸将其固定在RCA 纸带测试机上，将测试头对需测试位置，装好纸带，根据各种胶件测试规格的不同相应的
软件测评知识介绍
CONTENTS 如何开展软件测评？ 2开展软件测评存在哪些问题？ 3目录为什么要开展软件测评？ 1
为什么要开展软件测评？ ——软件测试依据 ——软件测试必要性分析 ——软件测试意义
政策依据 ?《国家电子政务工程建设项目管理暂行办法》（国家发改委令第55号） “国家电子政务工程建设项目验收条件之一即“建设项目确定的网络、应用、安全等主体工程和配套设施，经测试和试运行合格。” ?《中华人民共和国政府采购法实施条例》（中华人民共和国国务院令第658号）第四十一条“大型或者复杂的政府采购项目，应当邀请国家认可的质量检测机构参加验收工作。” ?《国家电子政务工程项目应用软件第三方测试规范》 标准由国家电子政务外网管理中心于2017年3月正式发布，2017年5月1日实施 目前，该标准已经在多个部委、政府机构、央企等项目建设单位推广 标准分别从测试类别、流程、内容、方法等方面规范了国家基础信息资源库、国家重点业务信息系统、电子政务相关支撑体系等政务信息化工程建设项目以及地方电子政务项目中应用软件的第三方测试工作
必要性分析 1985年 加拿大的Therac-25放射治疗机由于软件Bug而发生故障，向患者提供了致命的辐射剂量，造成3人死亡，3人严重受伤中国航空公司空中客车A300因软件故障而坠毁，造成264人无辜死亡1994年一个软件问题导致美国一家大型银行823名客户的银行账户被记入9.2亿美元1996年一个软件漏洞导致12亿美元的军事卫星发射失败，这是历史上最昂贵的事故 美国的F-35战斗机成为软件漏洞的受害者，导致其无法正确检测目标东方航空官网和App出现系统漏洞，多条国内航线售价以正常价格的一折以下，多条国内航线的头等舱、商务舱往返机票最低仅需90元。 1999年2015年2018年 拼多多网站出现重大BUG。只要领取面值为100元的优惠券，就可以只花不到五毛钱充值100元话费，还可通过注册新账号的方式无限制领券。此次直接导致拼多多被盗取数千万元平台优惠券 2019年为什么要进行软件测试？ 一个软件漏洞的存在，可能带来更大的隐患 通过软件测试，能够提高软件质量，降低软件故障带来损失的风险
产品可靠性测试规范 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
产品可靠性测试规范 1.目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性测试要求。 2. 范围 本文件适用于此CPIT有限公司所生产的所有产品。 3. 定义 N/A 4. 职责 品控部QC/QA人员负责本文件所规定的通讯产品的可靠性测试内 容要求在检查过程中的实施. 品控部经理或其授权人负责本文件所规定的内容与实际情况相符并正确,并监督品控部QC/QA人员对本文件的实施. 5．内容 实验顺序 除非特殊要求，试验样品进行试验时，一般按下表的顺序进行： 实验条件及容差： 5.2.1 实验条件：
5.2.2 试验条件容差： a.温度容差：试验样品除必要的支承点外，应完全被空气包围。试 验区测量系统的温度和包围试验样品空气各处的温度容差：高温为 +/-2℃，低温为+/-3℃. b.湿度容差：+/-5%. c.振动振幅容差：+/-15%. d.振动频率容差：+/-1Hz. 5.2.3落地实验标准 5.2.3.1 落地实验应以箱体一角三棱六面按规定高度自由落下的方式进行。
重量高度 0~10kg以内 75cm 10~20kg以内 60 cm 20kg以上 53 cm 5.2.3.2 注意事项： 5.2.3. 体内机台及包材在每个步骤后应该检验。 5.2.3. 任一步骤发现部件有损坏的应立即更换。 5.2.3. 详细记录。 5. 3 样品数量： 测试时机： 6.4.1 产品处于PP时. 6.4.2 第一次量产. 6.4.3 当产品的材质,设计等变更时. 6.4.5 生产出现异常时. 6.4.6 新客户需重新进行产品评估时. 6.4.7 客户投诉与之相关时. 6．程序 从QA PASS的成品机中随机抽取20台，重新检查其外观及功能，确保其为合格产品方可进行以下步骤. 按试验顺序分别完成各项测试.对于每个测试中所出现的不合格品交测试组或相关技术部门分析其原因. 对于不合格品必须有相应的备份成品机进行补充或进行修理使其重新达到合格要求.
软件自动化测试介绍 一、自动化测试的概念 自动化测试是把以人为驱动的测试行为转化为机器执行的一种过程。通常，在设计了测试用例并通过评审之后，由测试人员根据测试用例中描述的规程一步步执行测试，得到实际结果与期望结果的比较。在此过程中，为了节省人力、时间或硬件资源，提高测试效率，便引入了自动化测试的概念。自动测试是软件测试的一个重要组成部分，它能完成许多手工测试无法实现或难以实现的测试正确、合理的实施自动测试，能够快速、全面的对软件进行测试，从而提高软件质量，节省经费，缩短软件发布周期。 二、自动化测试的优缺点分析。 自动化测试的优点 1、对程序的回归测试更方便。这可能是自动化测试最主要的任务，特别是在程序修 改比较频繁时，效果是非常明显的。由于回归测试的动作和用例是完全设计好的， 测试期望的结果也是完全可以预料的，将回归测试自动运行，可以极大提高测试 效率，缩短回归测试时间。 2、可以运行更多更繁琐的测试。自动化的一个明显的好处是可以在较少的时间内运 行更多的测试。 3、可以执行一些手工测试困难或不可能进行的测试。比如，对于大量用户的测试， 不可能同时让足够多的测试人员同时进行测试，但是却可以通过自动化测试模拟 同时有许多用户，从而达到测试的目的。 4、更好地利用资源。将繁琐的任务自动化，可以提高准确性和测试人员的积极性， 将测试技术人员解脱出来投入更多精力设计更好的测试用例。有些测试不适合于 自动测试，仅适合于手工测试，将可自动测试的测试自动化后，可以让测试人员 专注于手工测试部分，提高手工测试的效率。 5、测试的复用性。由于自动测试通常采用脚本技术，这样就有可能只需要做少量的 甚至不做修改，实现在不同的测试过程中使用相同的用例。 自动化测试的缺点 1、手工测试比自动测试发现的缺陷更多 2、对测试质量的依赖性极大 3、测试自动化不能提高有效性
闩锁效应（latch up） 闩锁效应（latch up）是CMOS必须注意的现象，latch我认为解释为回路更合适，大家以后看到latch up就联想到在NMOS与PMOS里面的回路，其实你就懂了一半了. 为什么它这么重要？因为它会导致整个芯片的失效，所以latch up是QUAL测试的一种，并且与ESD（静电防护）紧密相关。 第一部分 latch up的原理 我用一句最简单的话来概括，大家只要记住这句话就行了：latch－up是PNPN的连接，本质是两个寄生双载子transisitor的连接，每一个transistor的基极（base）与集极（collector）相连，也可以反过来说，每一个transistor的集极（collector）与另一个transistor的基极（base）相连，形成positive feedback loop（正回馈回路）, 下面我分别解释。 我们先复习什么是npn，如图1，在n端加正偏压，np之间的势垒就会降低，n端电子为主要载流子，于是电子就很开心地跑到p,其中有一部分电子跑得太开心了，中间的p又不够厚，于是就到pn的交界处，这时右边的n端是逆偏压，于是就很容易就过去了。所以，左边的n为射极（emmiter，发射电子），中间P为基极（base），右边n为集极(collector,收集电子嘛）
理解了npn，那么pnp就好办，如图2。 图2清楚的表示了latch up的回路。左边是npn，右边是pnp， 图3是电路示意图。 大家可以看出，P－sub既是npn的基极，又是pnp的集极；n－well既是既是pnp的基极，又是npn的集极，所以说，每一个transistor的集极（collector）与另一个transistor的基极（base）相连。 那么电流怎么走呢？
产品可靠性试验报告一、试验样品描述 二、试验阶段 三、试验结论
四、试验项目
High Temperature Storage Test （高温贮存） 实验标准： 产品可靠性试验报告 测试产品状态 ■小批□中批□量产 开始时间/Start Time 结束时间/Close Time 试验项目名称/Test Item Name High Temperature Storage Test (高温贮存) 产品名称Name 料号/P/N （材料类填写供应商） 试验样品/数量 试验负责人 （5Pcs ） 实验测试结果 ■通过□不通过□条件通过 试验目的 验证产品在高温环境存储后其常温工作的电气性能的可靠性 试验条件 Test Condition 不通电，以正常位置放入试验箱内，升温速率为1℃/min，使产品温度达到70℃，温度稳定后持续8小时，完成测试后在正常环境下放置2小时后进行产品检查 试验条件图 Test Condition 仪器/设备 高温烤箱、万用表、测试工装 合格判据 试验后样品外观、机械性能、电气性能、等各项性能正常 包装压力测试 OK 包装振动测试 OK 包装跌落测试 OK Group 7 酒精测试 OK RCA 纸带耐磨测试 附着力测试 OK 百格测试 OK 材料防火测试
备注说明 注意：测试不通过或条件通过时需要备注说明现象或原因、所有工作状态机器需要连接信号线、功能测试涵盖遥控距离和按键功能 Low Temperature Storage Test（低温贮存） 实验标准： 产品可靠性试验报告 测试产品状态■小批□中批□量产 开始时间/Start Time 结束时间/Close Time试验项目名称/Test Item Name Low Temperature Storage Test (低温贮存) 机型名称Name料号/P/N（材料类填写供应商）试验样品/数量试验负责人实验测试结果■通过□不通过□条件通过 试验目的验证产品低温环境存储后其常温工作的电气性能的可靠性 试验条件Test Condition 不通电，以正常位置放入试验箱内，降温速率为1℃/min，使试验箱温度达到-30℃，温度稳定后持续8小时，完成测试后在正常环境下放置2小时，后进行产品检查. 试验条件图Test Condition
软件自动化测试工具介绍 一、功能测试工具 1、QTP测试工具 全名 HP QUiCkTeSt ProfeSSional SoftWare ,最新的版本为HP QUiCkTeSt ProfeSSional 11.0 QTP是 quickteSt PrOfeSSiOnal 的简称，是一种自动测试工具。使用QTP的目 的是想用它来执行重复的手动测试，主要是用于回归测试和测试同一软件的新版本。因此你在测试前要考虑好如何对应用程序进行测试，例如要测试那些功能、操作步骤、输入数据和期望的输出数据等 QUiCkTeSt针对的是GUl应用程序，包括传统的Windows应用程序，以及现在越来越流行的Web应用。它可以覆盖绝大多数的软件开发技术，简单高效，并具备测试用例可重用的特点。其中包括：创建测试、插入检查点、检验数据、增强测试、运行测试、分析结果和维护测试等方面。 2、WinRUnner MerCUry Interactive 公司的 WinRUnner是一种企业级的功能测试工具，用 于检测应用程序是否能够达到预期的功能及正常运行。通过自动录制、检测和回放用户的应用操作，WinRUnner能够有效地帮助测试人员对复杂的企 业级应用的不同发布版进行测试，提高测试人员的工作效率和质量，确保跨平台的、复杂的企业级应用无故障发布及长期稳定运行。 企业级应用可能包括 Web应用系统，ERP系统，CRM S统等等。这些系统在发布之前，升级之后都要经过测试，确保所有功能都能正常运行，没有任何错误。如何有效地测试不断升级更新且不同环境的应用系统，是每个公司都会面临的问题。 3、RatiOnal Robot 是业界最顶尖的功能测试工具，它甚至可以在测试人员学习高级脚本技术之前帮助其进行成功的测试。它集成在测试人员的桌面IBM Rational TeSt Manager上，在这里测试人员可以计划、组织、执行、管理和报告所有测试活动，包括手动测试报告。这种测试和管理的双重功能是自动化测试的理想开始。 4、AdVentNet QEngine AdVentNet QEngine是一个应用广泛且独立于平台的自动化软件测试工具, 测试、 可用于Web功能Web性能测试、JaVa应用功能测试、JaVa APl测试、SoAP测试、回归测试和 JaVa
Latch Up的起因，经过，结果（转载&& 节选） 在CMOS制程里，这种情况就是由于npn或pnp结构形成的放大电路造成的。所以要了解latch up现象，就必然首先了解放大电路是如何构成的，而最根本的就归结到npn或pnp 晶体管是如何工作的。了解晶体管的工作原理是研究latch up的重点。而解决这一问题的关键又在于了解放大电路是如何构成的，这是两个方面，以下着重讨论。 一、晶体管的工作原理 半导体工艺中，由高纯度的本征半导体进行掺杂，从而形成不同的形态。如果掺杂5价原子因电子数大于空穴数即称为n型半导体，若掺杂3价原子因电子数小于空穴数即称为p型半导体。空穴和电子都能搬运电荷，因而称载流子。 将两种形态的半导体相邻结合到一起，由于彼此所含电子和空穴数浓度不同，因而相互扩散，由浓度高的向浓度低的地方移动，电子和空穴会在一定时间内相互结合而消失，以保持中性，这样形成一段没有载流子的空间，称为耗尽层。耗尽层存在电位差，有电场的存在，称之为内电场。在电场的作用下载流子发生定向移动，称之为漂移。扩散使电场增加，空间电荷范围加大，而漂移则在减弱空间电荷范围。这种将pn相邻结合到一起制成的晶体结构，称之为pn结。pn结在没有外力的情况下，处于热平衡状态，这种平衡状态是处于动态之中的，即扩散运动与漂移运行达成的平衡状态。 pn结的外加电压，如果p端的电位高于n端的电位，这样的外电电场削弱了内电场，有利于多数载流子的扩散，形成从p流向n的电流，称为正向偏置，反之，载流子则几乎不发生移动，称为反向偏置。反向电压大于某一值时，会有导致pn结击穿，称为齐纳击穿或隧道击穿。另一种情况，是pn结两侧的杂质浓度过小，在高的反向电压作用下，引起价键的断裂，从而使电流成倍增加，称为电子雪崩现象或雪崩击穿。pn结制作成元器件使用就是二极管。pn结，p区空穴向n区扩散，n区电子向p区扩散，在相遇处复合。p区空穴扩散后留下负离子，而n区电子扩散后留下正离子，形成由n指向p的内电场。正向偏置时，p 区不断提供复合留下的负离子，n区则复合留下的正离子，使得内电场范围缩小，扩散运动大于漂移运动，平衡状态发生破坏，因而有电流的产生。反向偏置，少数载流子的漂移处于优势，但因少数载流子浓度太低，引起的反向电流远小于正向电流。所以问题关键在于扩散与漂移运动是否平衡。 半导体三极管，存在两个pn结，了解半导体三极管的工作原理就是要了解这两个pn结的平衡状态，在发生什么变化。这是三极管的符号，B(base)代表基电极，C(collector)代表集电极，E(emitter)代表发射极。 晶体管的制作要求，从浓度大小来看，发射区最大，集电区最小。从尺寸看，集电区最大，基区最小。如果条件不能满足，晶体管将无法工作。 以下以基极接地(共基极)为例进行分析： 如上图所示，在E-B之间加正向偏置，在B-C之间加反向偏置。
芯片可靠性测试 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了。 解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。本文将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。 Quality 就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎SPEC的要求，是否符合各项性能指标的问题；Reliability则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说Quality解决的是现阶段的问题，Reliability解决的是一段时间以后的问题。 知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如 MIT-STD-883E Method 1005.8 JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101 等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来IC设计，制造和使用的经验的基础上，规定了IC测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。这些标准的制定使得IC测试变得不再盲目，变得有章可循，有法可依，从而很好的解决的what，how的问题。而Where的问题，由于Reliability的测试需要专业的设备，专业的器材和较长的时间，这就需要专业的测试单位。这种单位提供专业的测试机台，并且根据国际标准进行测试，提供给客户完备的测试报告，并且力求准确的回答Reliability的问题
主流自动化测试工具介绍 一、功能测试工具 1、Selenium （浏览器自动化测试框架） Selenium[1] 是一个用于Web应用程序测试的工具。Selenium测试直接运行在浏览器中，就像真正的用户在操作一样。支持的浏览器包括IE（7, 8, 9, 10, 11），Mozilla Firefox，Safari，Google Chrome，Opera等。这个工具的主要功能包括：测试与浏览器的兼容性——测试你的应用程序看是否能够很好得工作在不同浏览器和操作系统之上。测试系统功能——创建回归测试检验软件功能和用户需求。支持自动录制动作和自动生成 .Net、Java、Perl等不同语言的测试脚本。据 Selenium 主页所说，与其他测试工具相比，使用 Selenium 的最大好处是： Selenium [2] 测试直接在浏览器中运行，就像真实用户所做的一样。Selenium 测试可以在 Windows、Linux 和 Macintosh上的 Internet Explorer、Mozilla 和 Firefox 中运行。其他测试工具都不能覆盖如此多的平台。使用 Selenium 和在浏览器中运行测试还有很多其他好处。 下面是主要的两大好处： 通过编写模仿用户操作的 Selenium 测试脚本，可以从终端用户的角度来测试应用程序。通过在不同浏览器中运行测试，更容易发现浏览器的不兼容性。Selenium 的核心，也称browser bot，是用 JavaScript 编写的。这使得测试脚本可以在受支持的浏览器中运行。browser bot 负责执行从测试脚本接收到的命令，测试脚本要么是用 HTML 的表布局编写的，要么是使用一种受支持的编程语言编写的。 2、QTP测试工具 全名HP QuickTest Professional software ，最新的版本为HP QuickTest Professional 11.0 QTP是quicktest Professional的简称，是一种自动测试工具。使用QTP的目的是想用它来执行重复的手动测试，主要是用于回归测试和测试同一软件的新版本。因此你在测试前要考虑好如何对应用程序进行测试，例如要测试那些功能、操作步骤、输入数据和期望的输出数据等 QuickTest针对的是GUI应用程序，包括传统的Windows应用程序，以及现在越来越流行的
LATCH UP测试 LATCH UP测试。但是，以前我没做过类似的工作，因为以前的公司的芯片LATCH UF W试 都是找宜硕这样的公司进行测试。LATCH UR M试主要分为VSUPPLY OVER VOLTAGE TEST I TEST o I test 又分为PIT( POSITIVE I TEST) 和NIT(NEGATIVE I TEST)。不过我们公司还增加了PVT(positive voltage test )和NVT( negative voltage test )。在JESD78D 规范(这个可以从JEDEC网站上下到)上提到latch up的测试流程。首先待测试的IC需要经过ATE测试，保证功能是正常的。然后首先进行I-TEST，如果I-TEST FAIL,那这颗芯片就没PASS如果通过了I-TEST，然后再进行OVER VOLTAGE TES如果此时IC FAIL，那么这颗芯片就没有通过LATCH UP TEST这些通过I-TEST和OVER VOLTAGE TES芯片还要再进行ATE测试来确认芯片的功能是否正常。但是好多公司最后的ATE测试都省了。VSUPPLY OVER VOLTAGE TE主要是对芯片的电源引脚进行过压测试，如果芯片有多个电源引脚，每个电源引脚都要进行测试。测试条件：一般是对电压引脚进行一个 1.5X MAX VSUPPLY勺TRIGGER S试，1)其他引脚接LOGIC HIGH, 2)其他引脚接LOGIC LO W这两种情况都要进行测试。 PIT测试是对除电源和地外的其他I/O引脚进行测试。电源接VCC 1)所有引脚接LOGIC HIGH,然后给待测试弓I脚来一个POSITIVE TRIGGER CURRENT PULS)所有弓I脚接LOGIC LOW然后给待测试弓I脚来一个POSITIVE TRIGGER CURRENT PULSE NIT 测试是对除电源和地外的其他I/O 引脚进行测试。电源接VCC，1)所有引脚接LOGIC HIGH,然后给待测试弓I脚来一个Negative TRIGGER CURRENT PULSE)所有弓I脚接LOGIC LOW然后给待测试弓I脚来一个Negative TRIGGER CURRENT PULSE LATCH UP失效判定标准： 如果INOM<=25mA经过LATCHJP测试之后，发现电流>INOM+1O则该芯片没有PASS.ATCH
产品可靠性测试规范 1.目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性测试要求。 2. 范围 本文件适用于此CPIT有限公司所生产的所有产品。 3. 定义 N/A 4. 职责 5.1 品控部QC/QA人员负责本文件所规定的通讯产品的可靠性测试内 容要求在检查过程中的实施. 5.2 品控部经理或其授权人负责本文件所规定的内容与实际情况相符并正确, 并监督品控部QC/QA人员对本文件的实施. 5．内容 5.1 实验顺序 除非特殊要求，试验样品进行试验时，一般按下表的顺序进行： 5.2 实验条件及容差： 5.2.1 实验条件：
5.2.2 试验条件容差： a.温度容差：试验样品除必要的支承点外，应完全被空气包围。试验 区测量系统的温度和包围试验样品空气各处的温度容差：高温为 +/-2℃，低温为+/-3℃. b.湿度容差：+/-5%. c.振动振幅容差：+/-15%. d.振动频率容差：+/-1Hz. 5.2.3落地实验标准 5.2.3.1 落地实验应以箱体一角三棱六面按规定高度自由落下的方式进行。 重量高度
0~10kg以内 75cm 10~20kg以内 60 cm 20kg以上 53 cm 5.2.3.2 注意事项： 5.2.3.2.1 体内机台及包材在每个步骤后应该检验。 5.2.3.2.2 任一步骤发现部件有损坏的应立即更换。 5.2.3.2.3 详细记录。 5. 3 样品数量： 5.4 测试时机： 6.4.1 产品处于PP时. 6.4.2 第一次量产. 6.4.3 当产品的材质,设计等变更时. 6.4.5 生产出现异常时. 6.4.6 新客户需重新进行产品评估时. 6.4.7 客户投诉与之相关时. 6．程序 6.1 从QA PASS的成品机中随机抽取20台，重新检查其外观及功能，确保其为合格产 品方可进行以下步骤. 6.2 按6.1试验顺序分别完成各项测试.对于每个测试中所出现的不合格品交测试组 或相关技术部门分析其原因. 6.3 对于不合格品必须有相应的备份成品机进行补充或进行修理使其重新达到合格要 求.
Electric Vehicle Tester EVT Series Simulates Load Pro ? les Typical for Electric and Hybrid Electric Vehicles EVT Series either with SCR or IGBT Technology Current Range: up to 600 A Voltage Range: up to 800 V Power Range: up to 240 kW Energy Feedback while Discharging Full Sine Wave Energy Feedback with IGBT High Dynamic Regulation with IGBT Data Logger Systems via CAN Bus Optionally: External Control via CAN-Bus or Analog Input Controlled by BTS-600 PC Software
High Speed Data Acquisition and Control Additional Voltage, Temperature, Analog Inputs I/O for Auxiliary Devices, RS-232, CAN Interface Cabinets Options General Data Control Interface:BTS or MBT PC Software: BTS-600 Accuracy I/U for EVT THY: ±1% (20-100%) Set Value ± 0.2 % (1-20% ) Full Scale Accuracy I/U for EVT IGBT: I/U (10-100%) ± 0.25% Full Scale Resolution:± 15 Bit Input Power Supply:3-phase, 50/60 Hz Rise Time (10-90% Load): < 10 ms (IGBT) Model Designation Current [A]Voltage [V]DC Power [kW]Cabinet Size EVT 300-180 THY 0.3 - 30020 -18054 E 1 EVT 300-360 THY 0.3 -30040 - 360108 E 2 EVT 600-180 THY 0.6 - 60020 180108 E 2EVT 600-360 THY 0.6 - 60040 - 360216 E 2EVT 300-500 IGBT 0.3 - 3000 - 50080I 2EVT 400-500 IGBT 0.4 - 4000 - 500160I 4EVT 400-500 IGBT 0.4 - 4000 - 500240I 5EVT 600-500 IGBT 0.6 - 6000 - 500160I 4EVT 600-800 IGBT 0.6 - 600 0 - 800 240 I 5 Series Size Dimensions (H x W x D) [mm]EVT THY E 12200 x 1000 x 1000 (86.7’’ x 39.4” x 39.4”)EVT THY E 22200 x 1600 x 1000 (86.7’’ x 63” x 39.4”) EVT IGBT I 22200 x 1000 x 1000 (86.7’’ x 39.4” x 39.4”) EVT IGBT I 42200 x 2000 x 1000 (86.7” x 78.8” x 39.4”)EVT IGBT I 5 2200 x 3000 x 1000 (86.7” x 118.2” x 39.4”) Individual Technical Data Aachen, Germany +49 241 168 090 +49 241 166 465 info@digatron.de www.digatron.de Qingdao, China +86 532 8870 5292 +86 532 8870 5259 info@https://www.doczj.com/doc/5a5080654.html, https://www.doczj.com/doc/5a5080654.html,/cn Shelton, (CT), USA +1 203 446 8000 +1 203 446 8015 info@? https://www.doczj.com/doc/5a5080654.html, www.? https://www.doczj.com/doc/5a5080654.html, Other current and voltage ranges available on request.