1目的
为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
2适用范围
本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3引用标准
GB/T2828-2003 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4进货检验程序
印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
5.1.1 检验要求
5.1.2 检验方法
用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验
5.2.1 检验要求
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
3. 现场监督检测、采样工作程序3.1目的 3.2采样工作要求 3.2.1采样原则 3.2.2样品来源 3.2.3采样步骤 3.3现场监督检测工作要求 3.3.1检测点的选择 3.3.2检测项目的确定 3.3.3检测频率 3.3.4检测方法 3.3.5检测步骤 3.4检验结果的公布与处理 3.5用语解释
3.现场监督检测、采样工作程序 3.1目的 通过对产品、环境的采样、检测，检查管理相对人执行国家法律法规的情况，掌握产品、环境、作业场所的卫生质量状况，为实施卫生行政行为、查明卫生安全突发事件原因以及制订对策措施、卫生标准和技术规范提供依据。 3.2采样工作要求 3.2.1采样原则 3.2.1.1卫生监督员应当按照有关规定采集样品； 3.2.1.2采集的样品应具有科学性、代表性、客观性； 3.2.1.3采样和送检程序应符合有关规定。 3.2.2样品来源 ●经常性卫生监督过程中采集的样品； ●卫生许可审核中采集的样品； ●开展与卫生监督相关的卫生标准和技术规范研制以及其他科研工作中采集 的样品； ●可疑不合格的样品； ●可疑受到污染的样品； ●追索突发事故原因的样品； 3.2.3采样步骤 3.2.3.1采样前的准备 ●采样人员应了解采样目的，并做好采样文书、工具、容器、仪器设备、材料 和试剂的准备工作； ●工具与容器应保持清洁干燥，需要作微生物检验的，应预先经灭菌消毒处理； ●熟悉仪器设备性能、适用范围和使用方法； ●仪器应经过计量检定、点检、校正； 3.2.3.2采样时 ●现场采样必须由2名以上卫生监督员执行。采样前应出示监督员证，并说明 来意及采样依据，告知被采样人所享有的权利和义务，在被采样者的陪同下进行样品的采集；
产品质量检验规范 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期：
1．目的：规定与产品有关的采购物资（如原材料、包材、外加工品、采购物品等）进货检验的方式和标准，确保产品质量达到预期要求。 2．适用范围：适用于对外购、外协的原材料、辅助物料、包材及外加工品、表面处理、热处理件等的检验过程。 3．职责：采购人员提供到货清单及有关质量证明资料（说明书、合格证、材质报告、热处理报告、型式试验报告、图纸及合同约定的文件）。仓管员依据采购计划对供方来料的规格，数量等进行接收，做好待检标识，并按规定填好《产品报检单》附带有关质量证明资料进行送检。 进货检检员（IQC）：根据仓管员的报检信息，对照《国家、行业标准》、《检验作业指导书》、技术图纸和相关附表进行验收作业。 4．缺陷定义： A类为致命缺陷：预计能引起产品功能丧失的或会造成安全事故的，顾客会索赔的。如：功能性能，抗拉强度不良，化学成份不达标、错装，漏装等。 B类为严重缺陷：可能严重影响产品功能或引起产品局部功能失效。如：特殊特性，主要尺寸不良等。 C类轻微缺陷：符合产品标准，不影响产品的使用功能，但不符合产品特性内控标准，影响产品外观或整体观赏。如：外观不良、产品标识不良、包装不良等。 5. 操作流程：
6.进货检验不合格处理流程：
7．验收原则：进货检验员接仓管员的《产品报检单》应对待检物料及时进行检验。（1）正常情况，接报检通知后1小时至3个工作日内应完成检验。（除相关试验有时间规定以外） （2）紧急情况，进货到货后质量部应首先安排急需物料的检验。 （3）异常情况，不超过7个工作日应完成验证工作。（除相关试验有时间规定以外） （4）特殊情况下，如：晚班无检验员或检验条件不具备等，可由生产部以《紧急放行申请单》提出，经上报批准后先上线试用，试用不合格退回仓库，通知质量部按不良品处理。 8.外协配件原材料检验和试验： （1）对原材料的性能试验按《检验作业指导书》、《国家、行业标准》，且要求原材料供方在每批交货中提供对应的检测报告及材质证明书，检验员对照产品原材料的标准核查各项实测结果及有效性。对金属配件每年至少两次对原材料机械性能及化学成份进行抽查（公司不能检测时可委外），试棒至少3根，按AC=0接收准则。 （2）对配件的毛坯件抽样按GB/T-2828.II正常检查一次抽样方案,见附表。 （3）对外购、外协加工件的相关尺寸检测按《检验作业指导书》、技术图纸执行，抽样标准GB/T-2828.II正常检查一次抽样方案见附表。 （4）表面热处理工序的测试抽样判定：按附表1中接收执行。 （5）抽检的结果记录按5.3执行。 9.相关文件： 《国家、行业标准》《检验作业指导书》《控制计划》《设备操作规程》 《生产作业指导书》《产品质量检验规范》《包装规范》《不合格品控制程序》10.相关表单：
XX 有限公司作业文件 文件编号：JT/C-8.2.4J-006 版号：A/0 全尺寸检验作业 指导书 批准： 审核： 编制： 受控状态：分发号： 2006年11月15 日发布2006年11月15日实施
全尺寸检验指导书JT/C-8.2.4J-006 1. 目的 根据顾客的要求和/或本公司控制计划的要求，规定合理的全尺寸检验的频次，使公司所生产产品的全过程，包括从原材料接收、生产、成品入库直到出厂，得到有效的控制。 2. 适用范围 本程序适用本公司的所有产品的全尺寸检验。 3. 职责 3.1 技术科负责制定合理的产品/材料的性能试验和全尺寸检测项目指标。 3.2 检验科负责产品和/或材料的性能试验和产品进行全尺寸检验。 3.3车间或仓库负责配合全尺寸检验的实施。 4.全尺寸检验的时机 4.1全尺寸检验要求的确定。 4.1.1根据公司产品特性和风险、品种数量的多少、质量的稳定性、顾客的要求等确定全尺寸检验的频次： 1. 根据顾客的要求的频次对所有的产品进行全尺寸检验和试验。 2. 根据技术科的要求对于产品和模具在长期停放后做全尺寸检验和 试验。 3.根据控制计划的要求进行全尺寸检验。 4.1.2当出现内部或外部客户抱怨、监测系统反应质量出现异常波动时，应考虑追加全尺寸检验的频次。 5全尺寸检验的实施 5.1全尺寸检验的資料输入 ?图纸; ?技术规范; ?生产工艺文件,生产过程描述; ?检验技术规范; ?缺陷目录(缺陷评定，例如︰主要和次要缺陷); ?极限样品; ?评定方法要求; 5.2 全尺寸检验的抽样要求 5.2.1全尺寸检验应在最近的生产批中进行，这是为了能够了解最新生产过程的影响。 5.2.2用于全尺寸检验的零件要直接从仓库中或从准备交付给顾客的原包装中抽样，以便能同时对装箱质量、包装清洁与否进行评价。检测结果进行
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
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作者：Pan Hongliang 仅供个人学习 AQ/T 4269-2015工作场所职业病危害因素检测工作规范发表时间：2015-04-22 来源：职业卫生网浏览次数：12187 评论：0 顶：0 踩：1范围
本标准规定了工作场所职业病危害因素检测工作的基本要求、工作程序和报告编写格式等。 本标准适用于职业卫生技术服务机构，对存在职业病危害的工作场所开展职业病危害因素的检测工作。用人单位日常的职业病危害因素监测可参照本标准执行。 本标准不适用于放射性物品的检测。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GBZ 2(所有部分)工作场所有害因素职业接触限值。 GBZ 159工作场所空气中有害物质监测的采样规范。 GBZ/T 160(所有部分)工作场所空气有毒物质测定。 GBZ/T 189(所有部分)工作场所物理因素测量。 GBZ/T 192(所有部分)工作场所空气中粉尘测定。 3 术语和定义职业病危害因素检测occupational hazards monitoring 对工作场所劳动者接触的职业病危害因素进行采样、测定、测量和分析计算。 4基本要求 4.1检测工作应遵循国家质量管理的相关规定，开展检测工作的机构应取得计量认证，并依法取得安全生产监督管理部门颁发的职业卫生技术服务资质。 4.2评价监测、日常定期检测、监督监测应在正常生产情况下进行。 4.3异常工况下的职业病危害因素检测，应注明检测时工作场所的生产状况。 4.4在易燃、易爆工作场所采样(测量)时，应使用防爆型采样(测量)设备。 4.5工作场所职业卫生调查及现场采样应在生产经营单位相关人员陪同下进行。 4.6工作人员在现场调查及采样时，应穿戴好必要的个体防护用品。 4.7可能影响监测结果的异常天气不应进行样品采集。 4.8检测机构对检测报告内容的真实性负责。
产品检验作业指导书 一、目的：指导检验员正确操作程序，控制好产品质量。 二、范围：适用于本公司对白胎检验员的选瓷工序。 三、职责：检验员负责正确执行本作业指导。 四、工作程序及作业内容： 1、由车间办公室开具生产计划加工单，班长按计划单要求开领料单到仓库领料。 2、班长负责产品的器型、材质等信息和内容的核对，并填写交接单（即领料单）。 3、班长应按规划好指定的地方，带领检验员按要求堆放未检验、已检验、次品、废品，并按要求挂标识牌，要列明订单号、品名、数量、材质，对次品要在每盒上贴上《次品明细表》，并按要求集中到指定的地点。 4、要爱护产品，轻拿轻放，禁止人为的破坏现象。 5、检验程序 1）在检验前，每一个检验员必须先对样品（样品由班长提供，分别画列出可接受及不可接受参对样）并要告知检验员相关注意事项、质量等级。 2）A俯视杯口及杯内 B双手拿杯从杯把部位开始转动检验、目测、变形、针孔、落渣、黑点、刺手等外观质量、按公司内控质量标准，如有指定要求的则按
指定要求来操作。 3）底部严禁单手拿杯。 4）原则上检验是原包装来，原包装回，如有要求按托盒或木板，则应按要求更换。 5）检验过的产品要按要求堆放，并做好记录。 6）班长要统计好每天每单挑选报表，并在第二天上午10：00前交办公室审核。 7）检验员发现质量超出正常范围，应告知班长，班长应告知办公室人员，办公室人员做出最终认定。 8）班长要对检验员检验过的产品进行抽检，抽检率是不能低于10％，发现检验员检验的产品超出内控指定的范围2％以上的，班长要通知其进行复核。 9）要求服从工作安排，团结协作。 10）坚持按时上下班，如有特殊情况需要加班，应按要求来加班。11）保持工作场地及岗位的清洁、整齐，做到随时干净，养成下班前及时整理的习惯。
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
AQ/T 4269-2015工作场所职业病危害因素检测工作规范发表时间：2015-04-22 来源：职业卫生网浏览次数：12187 评论：0 顶：0 踩： 1范围 本标准规定了工作场所职业病危害因素检测工作的基本要求、工作程序和报告编写格式等。 本标准适用于职业卫生技术服务机构，对存在职业病危害的工作场所开展职业病危害因素的检测工作。用人单位日常的职业病危害因素监测可参照本标准执行。 本标准不适用于放射性物品的检测。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GBZ 2(所有部分)工作场所有害因素职业接触限值。 GBZ 159工作场所空气中有害物质监测的采样规范。 GBZ/T 160(所有部分)工作场所空气有毒物质测定。 GBZ/T 189(所有部分)工作场所物理因素测量。 GBZ/T 192(所有部分)工作场所空气中粉尘测定。 3 术语和定义职业病危害因素检测occupational hazards monitoring 对工作场所劳动者接触的职业病危害因素进行采样、测定、测量和分析计算。 4基本要求 4.1检测工作应遵循国家质量管理的相关规定，开展检测工作的机构应取得计量认证，并依法取得安全生产监督管理部门颁发的职业卫生技术服务资质。 4.2评价监测、日常定期检测、监督监测应在正常生产情况下进行。 4.3异常工况下的职业病危害因素检测，应注明检测时工作场所的生产状况。 4.4在易燃、易爆工作场所采样(测量)时，应使用防爆型采样(测量)设备。
深圳市****** 家具有限公司 品质检验作业指导书 版本/版次：A/1 总页数：18页文件编号：MB-PZ-003 生效日期： 编制：审核：核准：
品质检验作业指导书 生效日期 文件修改记录
品质检验作业指导书 生效日期
文件编号 ■ MB-PZ-003 版本/版次 A/1 页 次 4/18 生效日期 制定 审核 批准 文件编号 MB-PZ-003 版本/版次 A/1 页 次 3/18 生效日期 1、目的：本作业指导书是为规范制程检验的流程以及发现问题的处理程序，确保公司产品在加工 过程的质量控制 4. 2. 1制程巡检的时机与频次 A ）当首件判定合格后，品管员必须对生产过程的各工序进行巡回检查，主要是通过技术要求 、客供样板和作业指导书对生产过程产品进行判定，指导员工进行有效生产；
******家具有限公司品质管理工作细则 ******家具有限公司品质管理工作细则 制程检验作业指导书 制程检验作业指导书 B）正常情况下，每1小时必须对生产各工序进行巡回检查一次，~ 定的产品需加大巡回检查频率，每30分钟须对生产各工序进行巡回检查一次。每个工序最少检 验5PCS产品，把相关巡查的情况记录在《制程检验报告》上，便于追踪。 4. 2. 2、制程巡检的异常处理 A ）当在巡回检查过程中发现工序生产不合格品时，必须首先通知生产作业员停止生产，把不品隔离 开来并标识清楚，记录相关的数量及质量状况，与车间班组长协商处理，达成一致后须 上报品质主管。如不能达成一致，须通知生产主管和品质主管处理，车间品管按最终处理结对不 良品进行处理。 B）车间不良品的处理方法通常有：报废、返修/返工、让步接收、降级处理等。 C）针对连续出现多次的工序不合格情况，生产部在短时间又无法改善时，制程品管须发出《纠 正和预防措施处理单》追踪生产部改善进度。 4. 2. 3制程巡检的要点 A）员工是否按作业指导书和操作规程进行生产作业； B）员工是否按要求每半小时进行一次自检，核对图纸与样板； C）车间的不良品是否有按要求进行标识； D）转序产品是否有进行确认； E）设备是否进行检点； F）其它相关事项。 4. 3自检与互检的控制 4. 3. 1员工在做首件时，必须对试样的产品进行自检，量产的产品必须每30分钟进行一次自 检，发现不良情况必须立即向制程品管报告； 4. 3. 2生产过程的产品在转序时必须进行互检，当上一工序要转到下一工序加工和生产时，上一 工序作业员必须填写清楚《制程标识卡》，通知制程品管确认是否可以转序，只有经品管人 员确认和盖章的产品才可以转序。 5.记录保存：《制程检验报告》、《首件检验报告》、《纠正和预防措施处理单》由品管保存，《制程标 识卡》由品质部保存。
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
附件1 医疗器械检验工作规范 （征求意见稿） 第一章总则 第一条（制定依据）为规范医疗器械检验工作，提高医疗器械检验机构（以下简称检验机构）的检验能力和管理水平，依据《医疗器械监督管理条例》（国务院令第680号）《检验检测机构资质认定管理办法》（国家质量监督检验检疫总局令第163号）《医疗器械检验机构资质认定条件》（食药监科〔2015〕249号）及相关法律法规文件，特制定本规范。 第二条（适用范围）本规范适用于满足《医疗器械监督管理条例》《检验检测机构资质认定管理办法》《医疗器械检验机构资质认定条件》及相关法律法规规定要求开展医疗器械检验工作的检验机构。 第三条（诚信要求）检验机构及其人员应当依照有关法律法规的规定，遵循客观独立、公平公正、诚实守信的从业原则，应独立于医疗器械检验工作所涉及的利益相关方，保证检验活动的科学性、独立性、公正性、可追溯性，不得出具不真实数据和虚假结果的检验报告，检验机构及其人员不得有以下行为：
（一）与其所从事的检验项目委托方，存在不正当利益关系； （二）利用检验数据和结果进行检验工作之外的有偿活动； （三）参与和检验项目或者类似的竞争性项目有关系的产品的生产、经营活动； （四）向委托方、利益相关方索取不正当利益； （五）泄露检验活动中所知悉的国家秘密、商业秘密和技术秘密； （六）以广告或者其他形式向消费者推荐医疗器械； （七）其他任何影响检验工作独立性、公正性和诚信的活动。 第四条（工作责任）检验机构应对出具的医疗器械检验报告及检验工作行为负责。 第五条（社会责任）检验机构应履行相应的社会责任，在完成常规检验工作的同时，积极参与医疗器械安全社会共治工作。检验机构应积极配合政府相关部门查办医疗器械安全案件和安全突发事件，完成相应的应急检验和不良事件再评价等工作。检验机构应建立应急、创新及优先等特别程序医疗器械检验的绿色通道。 第六条（保障安全要求）检验机构应当按照国家有关法律法规规定，实施检验机构安全控制和人员健康保护，规范危险品、废弃物、实验动物等的管理和处置，加强安全检查，制定检验事故应急处置程序，保障检验工作安全和公共安全。 —2 —
检验作业指导书 1．进料检验 1.1 定义 进料检验又称来料检验，是制止不良物料进入生产环节的首要控制点。进料检验由IQC执行。 1.2 检测要项 IQC在对来货检验前，首先应清楚该批货物的品质检测要项，不明之处要向本部门主管问询，直到 清楚明了为止。在必要时，IQC验货员可从来货中随机抽取两件来货样，交IQC主管签发来货检验临时样品，并附相应的品质检测说明，不得在不明来货检验与验证项目、方法和品质允收标准的情况下进行验收。 1.3 检验项目与方法 1.3.1 外观检测 一般用目视、手感、限度样品进行验证。 1.3.2 尺寸检测 一般用卡尺、千分尺、塞规等量具验证。 1.3.3 结构检测 一般用拉力器、扭力器、压力器验证。 1.3.4 特性检测 如电气的、物理的、化学的、机械的特性一般采用检测仪器和特定方法来验证。 1.4 检验方式的选择 1.4.1 全检方式 适用于来货数量少、价值高、不允许有不合格品物料或公司指定进行全检的物料。 1.4.2 免检方式 适用于低值、辅助性材料或经认定的免检厂来料以及生产急用而特批免检的，对于后者IQC应跟进生产时的品质状况。 1.4.3 抽样检验方式 适用于平均数量较多、经常性使用的物料。 样本大小：批量的10%（不少于20件），允收数AC=0，拒收数RE=1。 1.5 检验结果的处理方式 1.5.1 允收 经IQC验证，不合格品数低于限定的不合格品个数时，则判为该批来货允收。IQC应在验收单上签名，盖检验合格印章，通知货仓收货。
若不合格品数大于限定的不良品个数，则判定该送检批为拒收。IQC应及时填制《IQC退货报告》，经相关部门会签后，交仓库、采购办理退货事宜。同时在该送检批货品外箱标签上盖“退货”字样，并挂“退货”标牌。 1.5.3 特采 特采，即进料经IQC检验，品质低于允许水准。IQC虽提出“退货”的要求，但由于生产的原因，而 做出的“特别采用”的要求。 若非迫不得已，公司应尽可能不启用“特采”。“特采”必须由总经理批准，可行时还必须征得客户的 书面许可。 1.5.3.1 偏差 送检批物料全部不良，但只影响工厂生产速度，不会造成产品最终品质不合格。在此情况下，经特批，予 以接收。此类货品由生产、质检单位按实际生产情况，估算出耗费工时数，对供应商做扣款处理。 1.5.3.2 全检 送检批不合格品数超过规定的允收水准，经特批后，进行全数检验。选出其中的不合格品，退回供 应商，合格品办理入库或投入生产。 1.5.3.3 重工 送检批几乎全部不合格，但经过加工处理后，货品即可接受。在此情况下，由公司抽调人力进行来 货再处理。IQC对加工后的货品进行重检，对合格品接受，对不合格品开出《IQC退货报告》交相关部门办理退货。此类货品由IQC统计加工工时，对供应商做扣款处理。 1.6 紧急放行控制 1.6.1 紧急放行内涵 a. 紧急放行的定义 紧急放行是指生产急需来不及验证就放行产品的做法，称为“紧急放行” b. 紧急放行条件 产品发现的不合格能在技术上给以纠正，并且在经济上不会发生较大损失，也不会影响相关、连接、相配 的零部件质量，可紧急放行。 1.6.2 紧急放行的具体操作步骤 1.6. 2.1 应设置适当的紧急放行的停止点，对于流转到停止点上的紧急放行产品，在接到证明该批产品合 格的检验报告后，才能将产品放行。 1.6. 2.2 若发现紧急放行的产品经检验不合格，要立即根据可追溯性标识及识别记录将不合格品追回。 2．过程检验: 过程检验（IPQC）指来料入仓后，至成品组装（或包装）完成之前所进行的质量检验活动。
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。