印制电路板(PCB)设计规
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印制电路板(PCB)设计规（V1.0）
1围
本设计规规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规适用于盈科电子的印刷电路板的设计。
2引用文件
（本设计规参考了美的空调事业部的电子设备用印刷电路板的设计。）
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全
QJ/MK03.025-2003 空调器防火规
参考文件：
GB 4588.3-1988 印刷电路板设计和使用
QJ 3103-1999 印刷电路板设计规（中国航天工业总公司）
3定义
无。
4基本原则
在进行印制板设计时，应考虑本规所述的四个基本原则。
4.1电气连接的准确性
印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。
注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2可靠性和安全性
印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。
4.3工艺性
印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
4.4经济性
印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
5技术要求
5.1印制板的选用
5.1.1印制电路板的层的选择
一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过研发经理的批准，
可以选择用双面板设计。
5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择
5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应采用半玻纤板CEM-1或纸板，特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发部长、市场部长、制造部长共同批准，单面板可以使用环氧树脂板FR-1、FR-2。
5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米)，大电流则可选择两面都为1盎司（35微米），单面铜层厚度一般为1盎司（35微米）。特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考虑贴片方案。
5.3布局
5.3.1印制电路板的结构尺寸
5.3.1.1板的尺寸必须控制在长度100-400mm之间，宽度在80-220mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。
5.3.1.2在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3∶2或4∶3 。
5.3.1.3印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。另外如果元器件距离板边小于5mm，也需要增加工艺边。焊盘与板边最小距离4mm。一般工艺边的宽度为5mm。
5.3.1.4
5.3.1.5 印制电路板应有测试工装的定位孔，定位孔的直径应该为φ4.0+0.05/-0mm的孔，孔距的公差要求在±0.08mm之，数量至少3个，放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距，保证在生产时针床、测试工装等地方便。
5.3.1.6印制电路板的结构尺寸（包括外型与孔位）应与电控盒的机械结构设计完全匹配。螺丝孔半径2.5mm不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求)。
5.3.1.7
● 5.3.1.8自动贴片工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动贴片机的工艺要求。
●在有贴片的PCB板上，为提高贴片元件的贴装的准确性，应在贴片层放置两个校正标记(MarkS)，
分别设于PCB的一组对角上；标记直径1mm-1.5mm的焊盘，标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm围应无阻焊区或图案,如下
图：
5.3.2 焊接方向
5.3.2.1一般情况下，印制电路板过波峰焊的方向，应平行于印制电路板的长边，垂直于印制电路板的短边；如下图。
5.3.3器件的布局
5.3.3.1工艺设备对器件布局的要求
元件布局应整齐美观。
●以PCB过波峰焊（回流焊）前进方向作参考，任意元件之焊盘或其本体前后板边沿有4.0mm以上间
距，距左右板边沿有5.0mm以上间距；否则须加有工艺边。以有利于加工和运输。
5.3.3.2元器件的放置需考虑元器件高度，元件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。
●元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上（2.54mm）。
●任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利
散热。
●同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在
插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
●元器件布局应和电控盒装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电器、风机电容、强电插座、大
功率升高电阻、互感等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有间隙，不能受压，以致影响装配顺畅及受应力，导致电控的可靠性下降。
●接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
●元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板
的边缘区（1/4面积）。
5.3.3.3插件、焊接和物料周转质量对器件布局的要求
各工艺环节从质量的角度对器件布局提出了不同的要求。
●同类元件在电路板上方向保持一致（如二极管、发光二极管、电解电容、插座等），以便于插件不
会出错、美观，提高生产效率。——（只是建议，不做强制性要求）
●对于无需配散热片的孤立7805/7812等220封装的稳压管（尤其是靠近板边者），为了防止在制程
过程及转移、搬运、检验、装配过程中受外力而折段元件脚或起铜皮，尽量采用卧式设计。
●金属外壳的晶体，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
●贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避
免产生阴影区。
电阻、电容二极管三极管
过波峰方向
●贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。
●对于贴片元件。相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。
(1)PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距≥2．5mm。
（2）PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1．5mm。
(3)Chip、SOT相互之间间距≥0．5mm。
●多芯插座、连接线组、脚间距密集的双排脚手工插件IC，其长边方向必须与过波峰方向平行，并
且在前后最旁边的脚上增加假焊盘或加大原焊盘的面积，以吸收拖尾焊锡解决连焊问题。
5.3.3.4爬电距离、电气间隙和安全应符合GB470
6.1-1998的要求。
●印制板爬电距离和电气间隙的基本要求：当130V＜工作电压≤250V，无防积尘能力条件下，不同
相位之间绝缘电气间隙≥2.5mm，爬电距离≥3.0mm，基本绝缘(强弱电之间)电气间隙≥3.0mm，爬电距离≥4.0mm，开槽宽应大于1mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求。
●出口电器印制板安全在满足GB4706.1-1998要求的基础上，还需符合整机输出所在地的相关要求。
5.3.3.5器件布局应符合QJ/MK03.025-2003 企业标准防火设计规的要求。
●大功率发热量较大的元器件必须考虑它的散热效果，一定要放置在散热效果好的位置。
●大功率电阻本体与周边的元器件本体要有2mm以上的间隙，原则上大功率电阻需按照卧式设计。
●压敏电阻布置应符合相关防火设计规的要求。
5.3.3.6器件布局应符合电磁兼容的设计要求。
●单元电路应尽可能靠在一起。
●温度特性敏感的器件应远离功率器件。
●关键电路，如复位、时钟等的器件应不能靠近大电流电路。
●退藕电容要靠近它的电源电路。
●回路面积应最小。
5.4元器件的封装和孔的设计
5.4.1元器件封装库
●应调用PCB标准封装库。
●贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装。
5.4.2元器件的脚间距
●插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、瓷谐振器、
数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
●色环电阻,二极管类零件脚距相距必须是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(类似IN4148型玻璃封装之二
极管必须选择10mm，1/6W电阻可以考虑7.5mm脚距。1/4W电阻由10.0mm开始)，并且尽可能统一在7.5mm（1/6W）或10mm（1/4W）两种。一般优选10mm脚距为宜。
●跳线宽度脚距统一在5mm;7.5mm;10mm；12.5mm；15mm五种。
●瓷片电容有3mm,5mm两种规格，推荐使用5mm脚距。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB
零件孔距离。
●插件三极管、可控硅类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。必要时可采用采用三角形成形。
●7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
7812、7805不得共用一个散热片，只能用独立的散热片。
●对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。
城市规划技术标准与规范 年级专业：2012级园林（景观设计） 学号：201206194028 姓名：唐明明
第一节技术标准 一、《城市规划基本术语标准》 《城市规划基本术语标准》正文共列出151条基本术语，分为五部分：总则、城市和城市化、城市规划概述、城市规划编制(分十七项内容：发展战略、城市人口、城市用地、城市总体布局、居住区规划、城市道路交通、城市给水工程、城市排水工程、城市电力工程、城市通信工程、城市供热工程、城市燃气工程、城市绿地系统、城市环境保护、城市历史文化地区保护、城市防灾、竖向规划和工程管线综合)和城市规划管理。 二、《城市用地分类与规划建设用地标准》 建设部组织编制并于1990年7月颁布《城市用地分类与规划建设用地标准》为国家标准，自1991年3月1日起施行。 1、城市用地分类 城市用地按土地使用的主要性质进行分类，采用大类、中类和小类三个层次的分类体系，其中大类共分为：居住用地(R)、公共设施用地(C)、工业用地(M)、仓储用地(W)、对外交通用地(T)、道路广场用地(S)、市政公用设施用地(U)、绿地(G)、特殊用地(D)及水域和其他用地(E)10大类。在大类下，又根据土地的不同使用用途和使用功能条件划分了46个中类、73个小类，并在大类下，根据阿拉伯数字代码，以表明其中类、小类的具体类别。城市用地分类代号用于城市规划的图纸和文件。 2、城市用地计算原则 在计算城市现状和规划的用地时，应统一以城市总体规划用地的范围为界进行汇总统计。城市用地按平面投影面积计算，其计量单位应为万平方米(公顷)，总体规划用地应采用1／10000或1／5000比例尺的图纸，分区规划应采用1／5000或1／2000比例尺的图纸进行分类计算，现状和规划的用地计算应采用同一比例尺的图纸。 3、规划建设用地标准 规划建设用地的标准的内容： 规划人均建设用地指标、规划人均单项建设用地指标和规划建设用地结构三部分。城市建设用地除水域和其他用地(E)类外应包括九大类用地。 规划人均建设用地指标：人均建设用地指标分为I～Ⅳ四级(用地指标数为60．1～120．0m2／人)，现有城市规划人均建设用地指标的确定，应根据其现状人均建设用地
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
高速公路服务区建设指南
目次 前言 (Ⅱ) 1 总则 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 功能与类别 (1) 4 规模与设施 (2) 5 选址 (3) 6 总平面 (3) 7 建筑设计 (5) 7.1 综合楼 (5) 7.2 公共卫生间 (5) 7.3 餐厅和厨房 (7) 7.4 其他 (7) 8 建筑设备 (8) 8.1 给排水 (8) 8.2 电气 (8) 8.3 建筑智能化 (9) 8.4 暖通 (9) 附录A （规范性附录）各类服务区设施配置 (10) 附录B （规范性附录）部分设施建筑面积取值 (12) 附录C （规范性附录）驶入交通量及停车位计算 (13) 附录D （资料性附录）服务区布设示意图 (13) 参考文献 (16) 编制说明 (17)
前言 本指南按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本指南由某省交通运输厅提出并归口。 本指南由某省公路管理局管理解释。 本指南起草单位：某省交通规划设计研究院。 本指南主要起草人：
某省高速公路服务区建设指南 1 总则 1.1 为规范高速公路服务区建设，提高服务水平，特制定本指南。 1.2 服务区的建设要坚持布局合理、功能齐全、规模适用、安全实用、节约资源、绿色环保的原则。 1.3 服务区设计方案应体现当地自然和人文环境。 1.4 纳入规划的服务区应与主线同步立项、同步设计、同步实施、同步投入使用。 1.5 本指南适用于某省高速公路服务区新建及改扩建项目。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。对于不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有修改单）适用于本文件。 GB50034 建筑照明设计标准 GB50763 无障碍设计规范 GB5749 生活饮用水卫生标准 GB50057 建筑物防雷设计规范 GB/T5031411 智能建筑设计标准 GB/T50352 建筑工程建筑面积计算规范
电杆技术规格书 1、本工程采用φ190-15-I、φ190-15-J型电杆。 2、使用环境 海拔高度：≤1000 m 最低温度：－47°C 短时最高温度：＋55°C 24小时最高平均温度：35°C 物资应允许在较高或较低温度和较高湿度的恶劣环境条件下工作。 安装地点：昌赣客专江西段 地震烈度：8 度 3.技术要求、规范及标准 3.1、水泥电杆 3.1.1总则 3.1.1.1为贯彻GB4623《环形预应力混凝土电杆》和GB396《环形钢筋混凝土电杆》标准，加强企业的生产技术和质量管理，保证产品质量，提高行业的生产管理水平，特制定本规程。 3.1.1.2本规程适用于按GB4623《环形预应力混凝土电杆》和GB396《环形钢筋混凝土电杆》标准生产的环形预应力混凝土电杆和环形钢筋混凝土电杆。 3.1.1.3凡本工艺技术规程中未作规定的部分，按GB50204《混凝土结构工程施工质量验收规范》的有关规定执行。 3.1.1.4凡采用新技术，新工艺，新材料，应通过试验和鉴定后方可使用。如新技术的应用和本规程不相适应时，可另制订专项规程。 3.1.1.5生产企业应严格执行本技术规程，并结合生产实际，制订相应的操作规程。 3.1.2技术要求
3.1.2.1原材料 3.1.2.1水泥 3.1.2.1.1水泥宜采用硅酸盐水泥，普通硅酸盐水泥或快硬硅酸盐水泥，也可采用矿渣硅酸盐水泥，抗硫酸盐硅酸盐水泥。其性能应分别符合： GB175《硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥》； GB199《快硬硅酸盐水泥》； GB1344《矿渣硅酸盐酸盐水泥、火山灰质硅酸盐水泥及粉煤灰硅酸盐水泥》；GB748《抗硫酸盐硅酸盐水泥》的规定。 电杆生产用水泥强度等级： 预应力混凝土电杆用水泥强度等级不宜低于42.5； 钢筋混凝土电杆用水泥强度等级不宜低于32.5。 3.1.2.1.2不同品种、不同强度等级的水泥应按进厂顺序分别存放。堆垛高度不宜超过12包，库内应有防潮措施。 3.1.2.1.3水泥存放不得超过三个月，过期或对质量有怀疑时，需按规定重新检验后使用。 3.1.2.1.4使用袋装水泥时，不同厂商、不同标号的水泥不得混用，水泥中不应有夹杂物和结块。 3.1.2.1.5使用散装水泥时，不同厂商、不同品种、不同强度等级的水泥不得混放在同一罐内，水泥中不应有杂物和结块。 3.1.2.2细骨料 应采用质地坚硬的中粗砂，其细度模数宜为2.3-3.2、含泥量不得大于2%，其它各项指标须符合GB/T14684《建筑用砂》的有关规定。 3.1.2.3粗骨料 应采用卵石或碎石，含泥量小于1%、石子最大粒径不大于1/2壁厚或钢筋最小间距的3/4，其它各项要求须符合GB/T14685《建筑用卵石、碎石》的有关
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
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1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
汽车客运站建筑设计规范 Code for Architectural Design of Passenger Coach Station JGJ 60-99 主编单位:甘肃省建筑设计研究院 批准部门:中华人民共和国建设部 中华人民共和国交通部 施行日期:1999年12月1日 关于发布行业标准《汽车客运站建筑设计规范》的通知 建标[1999]243号 根据建设部《关于印发1993年工程建设行业标准制订、修订项目计划（建设部部分第一批）的通知》（建标[1993]285号）的要求，由甘肃省建筑设计研究院主编的《汽车客运站建筑设计规范》，经审查，批准为强制性行业标准，编号 JGJ 60-99，自1999年12月1日起施行。原部标准《公路汽车客运站建筑设计规范》JGJ 60-89 同时废止。 本标准由建设部建筑设计标准技术归口单位中国建筑技术研究院负责管理，甘肃省建筑设计研究院负责具体解释，建设部标准定额研究所组织中国建筑工业出版社出版。 中华人民共和国建设部 中华人民共和国交通部 1999年10月10日 前言 根据建设部标[1993]285号文的要求，规范编制组在广泛调查研究，认真总结实践经验，并在征求意见的基础上，制定了本规范。 本规范的主要技术内容是: 1.总则； 2.术语； 3.站址和总平面； 4.站前广场； 5.站房设计； 6.停车场； 7.防火设计；8.建筑设备。
修订的主要技术内容是： 1.旅客最高聚集人数的计算方法； 2.多层候车； 3.建筑设备设置标准。 本规范由建设部建筑设计标准技术归口单位中国建筑技术研究院建筑标准设计研究所归口管理，授权由主编单位负责具体解释。 本规范主编单位是：甘肃省建筑设计研究院 （地址：兰州小稍门外65号邮政编码：730030） 本规范参加单位是：中国交通公路规划设计院 本规范主要起草人员是：章竟屋罗永华吴永明程万平史国忠 1总则 1.0.1 为保证汽车客运站建筑设计的质量，使汽车客运站符合安全、卫生和使用功能等方面的基本要求，制定本规范。 1.0.2 本规范适用于新建、改建、扩建的汽车客运站的建筑设计。 1.0.3 汽车客运站的建筑等级应根据车站的年平均日旅客发送量划分为四级，并应符合表1.0.3的规定。 表1.0.3 建筑等级划分 1.0.4 当年平均日旅客发送量超过25000人次时，宜另建汽车客运站分站。 1.0.5 汽车客运站建筑设计除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关强制性标准的规定。 2术语 2.0.1 年平均日旅客发送量 Average Passenger Delivery Volume Perdiem In A Year 指车站统计年度平均每天的旅客发送量。 2.0.2 旅客最高聚集人数 Maximum Gather Passenger 指一年中旅客发送量偏高期间，每天最大的同时在站人数的平均值。 2.0.3 发车位 Seat of Delivery Passenger Vehicle 指符合旅客上车条件的停车位。
桥梁技术标准及设计规范 ? B.A.E.L 91 modifiées 99 ? B.P.E.L 91 ?CPC Fascicule no61,Titre II ?Fascicule 62 Guide SETRA： ?Pont àpoutres préfabriquées ?Ponts-cadres et portiques 设计中的限制性条件 ?桥梁类别：一级桥梁 ?气象区划：B 类地区（温和或干燥地区） ?环境湿度：ρh = 55% ?设计荷载：道路荷载 A 和 B 系列,人行道的民事荷载 1.5 kN/m2,军用荷载Mc120、Me80 及特殊荷载D240。
主要材料 1 ) 、混凝土 ?伸缩缝：C40/50 钢纤维混凝土； ?预制预应力混凝土T 形梁：C35/45 混凝土； ?现浇混凝土桥面板：C35/45 混凝土； ?护栏底座混凝土：C30/37； ?搭板：C30/37 混凝土； 2) 、钢材 钢材的变形弹性模量采用Es = 2.0×10 5 MPa，钢材容重为γ=7850kg/m 3 ； 光圆钢筋应符合NF A35-015 标准，采用Fe E235，弹性极限强度fe＝235 MPa； 螺纹钢筋应符合NF A35-016 标准，采用Fe E500-3，弹性极限强度fe＝500 MPa； 焊接钢筋网应符合NF A35-016 和NF A35 -019 标准，采用Fe E500-2，弹性极限强度fe＝500 MPa； ?其它板材、型钢的技术参数应符合合同规定的相应规范和标准。 3) 、预应力钢绞线
按照法国标准XP A35-045 和62 分册 2.1 章节（第二部分），采用高强低松弛的钢绞线。 参数见表1 表 1 预应力参数表 序号符号数值单位 标定直径Φ15.2 (Φ0.6″) mm 标定断面Ap 139 mm2 标定质量γ 1.10 Kg/m 钢绞线破裂荷载fprg 1860 MPa 0.1%形变荷载fpeg 1644 MPa 断裂荷载Fr ≥259 kN 屈服荷载Fp ≥230 kN 弹性变形模量Ep 195 GPa 1000 小时松弛损失值ρ1000 ≤2.5 % 预应力系统
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或
高速服务区交通安全设施施工图设计说明
1、工程概况 项目共包括三对服务区改造设计，分别为：玉湖高速公路玉湖服务区、玉湖河至河口高速公路忠庄（河口）服务区、东方高速公路高速服务区。 高速服务区位于省河口市高速市境内，建成时间2010年1月，为Ⅰ类服务区，成对设置，分别为河口方向和赤水方向，基本功能为加油、休息、停车、维修、停靠如厕、超市购物、简易快餐。基本设置有综合楼（含公厕、餐厅、超市）、加油站、汽车维修车间各一对、水配电房一间。 玉湖服务区位于:省河口市玉湖县境内，建成时间2006年12月，为Ⅱ类服务区，成对设置，分别为重庆方向和河口方向，基本功能为加油、休息、停车、维修、停靠如厕、超市购物、简易快餐。基本设置有综合楼（含公厕、餐厅、超市）、加油站、汽车维修车间各一对、水配电房一间。 忠庄（河口）服务区位于:省河口市河口县境内，建成时间2006年7月，为Ⅰ类服务区，成对设置，分别为重庆方向和贵阳方向，基本功能为加油、休息、停车、维修、停靠如厕、超市购物、简易快餐。基本设置有综合楼（含公厕、餐厅、超市）、加油站、汽车维修车间各一对、水配电房一间。 2、设计规范、依据及标准 本设计主要参照的规范有： 本项目主体工程相关基础资料 《公路交通安全设施设计规范》JTG D81—2006 《公路交通安全设施设计细则》JTG/T D81—2006 《公路护栏安全性能评价标准》JTG B05-01-2013 《公路工程技术标准》（JTJB01-2003） 《公路工程基本建设项目设计文件编制办法》（中华人民共和国交通部，2006） 《道路交通标志和标线》（GB 5768-2009） 《道路交通标志板及支撑件》（GB/T 23827-2009） 《路面标线涂料》（JT/T280-2004） 《道路交通标志反光膜》（GBT 18833-2012） 《公路波形梁钢护栏》（JT/T 281-2007） 《国家高速公路网相关标志更换工作实施技术指南》，2007年第30号公告
桥梁技术标准及设计规范 ?B.A.E.L 91 modifiées 99 ?B.P.E.L 91 ?CPC Fascicule no61,Titre II ?Fascicule 62 Guide SETRA： ?Pont àpoutres préfabriquées ?Ponts-cadres et portiques 设计中的限制性条件 ?桥梁类别：一级桥梁 ?气象区划：B 类地区（温和或干燥地区） ?环境湿度：ρh = 55% ?设计荷载：道路荷载A 和B 系列,人行道的民事荷载1.5 kN/m2,军用荷载Mc120、Me80 及特殊荷载D240。 主要材料 1 ) 、混凝土 ?伸缩缝：C40/50 钢纤维混凝土； ?预制预应力混凝土T 形梁：C35/45 混凝土； ?现浇混凝土桥面板：C35/45 混凝土； ?护栏底座混凝土：C30/37；
?搭板：C30/37 混凝土； 2) 、钢材 钢材的变形弹性模量采用Es = 2.0×10 5 MPa，钢材容重为γ=7850kg/m 3 ； 光圆钢筋应符合NF A35-015 标准，采用Fe E235，弹性极限强度fe＝235 MPa； 螺纹钢筋应符合NF A35-016 标准，采用Fe E500-3，弹性极限强度fe＝500 MPa； 焊接钢筋网应符合NF A35-016 和NF A35 -019 标准，采用Fe E500-2，弹性极限强度fe ＝500 MPa； ?其它板材、型钢的技术参数应符合合同规定的相应规范和标准。 3) 、预应力钢绞线 按照法国标准XP A35-045 和62 分册2.1 章节（第二部分），采用高强低松弛的钢绞线。 参数见表1 表1 预应力参数表 序号符号数值单位 标定直径Φ15.2 (Φ0.6″) mm 标定断面Ap 139 mm2 标定质量γ 1.10 Kg/m 钢绞线破裂荷载fprg 1860 MPa 0.1%形变荷载fpeg 1644 MPa 断裂荷载Fr ≥259 kN 屈服荷载Fp ≥230 kN 弹性变形模量Ep 195 GPa
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。