A-1………A-10B-1……B-8C-1……C7D-1……D9E-1……E-6
F-1G-1H-1
见后面文档说明。
B、红胶印刷规范一、《SMT外观检验标准》说明
A、锡膏印刷规范1、目的
本标准适用于三色电子有限公司SMT焊接工艺生产产品。3、标准内容：
对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保 本公司产品的品质2、适用范围：
C、CHIP料放置焊接规范
D、翅膀型IC放置焊接规范
E、J型脚放置焊接规范
F、城堡形IC放置焊接规范
G、BGA表面贴装规范
H、扁平元件脚放置焊接规范
S MT外观检验标准
J-1J-1
1.锡膏无偏移
2.锡膏量.厚度符合要求
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂
4.锡膏覆盖焊盘90%以上
允许:
仍有85%覆盖焊盘.拒收:
1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘
2.锡膏量均匀
3.锡膏厚度在要求规格内
图型号A002 CHIP 料锡膏印刷允收
标准:
CHIP 料锡膏印刷规格示范
1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏图型号A001 CHIP 料锡膏印刷标准
J-1 SOT类元件图例
J SOT类元件图例
锡少但符合最低标准
锡少不符合标准
图型号A003 CHIP 料锡膏印刷拒收
A-1
SOT 元件锡膏印刷规格示范
标准:
1.锡膏无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.三点锡膏均匀
4.锡膏厚度满足测试要求
图型号A004 SOT元件锡膏印刷标准
偏移但符合最低
标准
允许:
1.锡膏量均匀且成形佳
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3.印刷偏移量少于15%
4.锡膏厚度符合规格要求
图型号A005 SOT元件锡膏印刷允收
锡少不符合标准
拒收:
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.
2.有严重缺锡
图型号A005 SOT元件锡膏印刷拒收
A-2 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）
锡膏印刷规格示范
标准：
1、锡膏印刷成形佳
2、锡膏印刷无偏移
3、锡膏厚度测试符合要求
4、如些开孔可以使热气排除，
以免造成气流使无件偏移
偏移但符合最低
允收：
1、锡膏量足
2、锡膏覆盖焊盘有85%以上
3、锡膏成形佳
图形A008 二极管、电容锡膏印刷允收
锡少不符合标准
拒收：
图形A009 二极管、电容锡膏印刷拒收A-3 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷规格示范
标准：
1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘
2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内
3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。
图型A010 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷标准
偏移但符合最低
允收：
1、锡膏成形佳
2、虽有偏移，但未超过15%焊盘
3、锡膏厚度测试合乎要求
图型A011 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷允收
锡少不符合标准
拒收：
1、锡膏偏移量超过15%焊盘
2、元件放置后会造成短路
图型A012 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷拒收
A-4 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷规格示范
标准：
1、锡膏无偏移
2、锡膏100%覆盖于焊盘上
3、各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象
4、各点锡膏均匀,测试厚度符合要求
图型A013 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷标准
偏移但符合最低
允收：
1、锡膏虽成形不佳,但仍足将
元件脚包满锡
2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘
图型A014 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷允收
锡少不符合标准
拒收：
1、锡膏印刷不良
2、锡膏未充分覆盖焊盘,
焊盘裸露超过15%以上
A-5
标准：
允收：
1、锡膏虽成形不佳,但仍足将 元件脚包满锡
2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘
拒收：
2、锡膏几乎覆盖两条焊盘2、锡膏100%覆盖于焊盘上
3、锡膏印刷无偏移
图型A015 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷拒收 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷规格示范
图型A017 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷允收
图型A016 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷标准
炉后易造成短路3、锡膏印刷形成桥连
偏移但符合最低
锡少不符合标准
A-6
标准：
允收：
1、锡膏成形佳.
2、锡膏厚度测试在规格内
拒收：
1、锡膏超过10%未覆盖焊盘
2、锡膏几乎覆盖两条焊盘1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2、锡膏成形佳,无崩塌现象.
3、锡膏厚度符合要求
图型A019 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准
图型A020 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收
炉后易造成短路
图型A018 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷拒收 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷规格示范
偏移但符合最低
锡少不符合标准
A-7
标准：
允收：
1、锡膏成形虽略微不佳. 但锡膏厚度测试在规格内
2、各点锡膏无偏移.
3、炉后无少锡 假焊现象.
拒收：
1、锡膏成型不良,且断裂.
2、锡膏塌陷.
1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上
2、锡膏成形佳,无崩塌现象.
3、锡膏厚度符合要求
图型A022 焊盘间距=0.50MM 锡膏印刷标准
图型A023 焊盘间距=0.5MM 锡膏印刷允收
3、两锡膏相撞,形成桥连.
图型A021 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收 焊盘间距=0.50MM 锡膏印刷规格示范
偏移但符合最低
锡少不符合标准
A-8
CHIP 料锡膏厚度外观：
1、锡膏完全覆盖焊盘.
2、锡膏均匀,厚度符合要求.图型A025 CHIP料锡膏印刷外观
SOP 料锡膏厚度外观：
1、锡膏完全覆盖焊盘.
2、锡膏均匀,厚度符合要求.1、锡膏完全覆盖焊盘.
2、锡膏均匀,厚度符合要求.圆柱体物料锡膏印刷外观
3、锡膏成形佳
图型A024 焊盘间距=0.5MM 锡膏印刷拒收 锡膏印刷厚度规格示范
3、锡膏成形佳
3、锡膏成形佳
图型A026 SOP料锡膏印刷外观
图型A027 圆柱体物料锡膏印刷外观 A-9
IC脚间距=1.25MM IC脚间距=0.8-1.0MM
2.间距P大于1.0MM时.可加大0.1 IC脚间距=0.7MM
IC脚间距=0.65MM
IC脚间距=0.65MM
图型A030 焊盘间距=0.7MM锡膏外观 图型A031 焊盘间距=0.65MM锡膏外观
1.锡膏厚度满足要求
1.锡膏厚度满足要求
1.锡膏厚度满足要求
1.锡膏厚度满足要求
图型A028 焊盘间距=1.25MM锡膏外观 图型A029 焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏外观
1.锡膏厚度满足要求
MM钢网开孔
IC的元件锡膏印刷厚度规格示范
A-10
标准：
允收：
1、偏移量C≤1/4或1/4P
2、元件与基板的间隙不可超过0.15MM P为焊盘宽 W为元件宽
拒收：
1、P为焊盘宽
2、W为元件宽图型号B003CHIP 料红胶印刷拒收
图型号B001 CHIP 料红胶印刷标准
图型号B002 CHIP 料红胶印刷允收
3、C为偏移量
4、C＞1/4或1/4P
5、元件与基板间隙超过0.15MM
图型A032 焊盘间距=0.5MM锡膏外观
CHIP 料红胶印刷规格示范
1、元件在红胶上无偏移
2、元件与基板紧贴.
偏移但符合最低标准
偏移超出最低标准（为不良）
B-1
CHIP 料红胶印刷规格示范
标准：
1、红胶无偏移
2、胶量均匀.
3、胶量足,推力满足要求
图型号B004 CHIP 料红胶印刷规格标准
偏移但符合最
低标准
允收：
1、A为胶中心
2、B为焊盘中心
3、C为偏移量
4、P为焊盘
5、C≤1/4W或1/4P,且胶均匀,推力
满足要求
图型号B005 CHIP 料红胶印刷允收
胶不均匀/量不足
（为不良）
拒收：
1、胶量不足
2、胶印刷不均匀
3、推力不足
图型号B006 CHIP 料红胶印刷拒收B-2
SOT 料红胶印刷规格示范
标准：
1、胶量适中
2、元件无偏移
3、推力正常,能达到规定要求.
图型号B007 SOT 料红胶印刷标准
胶未溢到焊盘/
推力满足要求
允收：
1、胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚
2、推力满足要求
图型号B008 SOT 料红胶印刷允收
胶溢到焊盘（为
不良）
拒收：
1、胶溢到焊盘上
2、元件引脚有胶,造成焊性下降.
图型号B009 SOT 料红胶印刷拒收
B-3
圆柱形元件红胶印刷示范
标准：
1、胶量正常
2、高度满足要求
3、推力满足要求.
图型号B010 圆柱形元件红胶印刷标准
胶未溢到焊盘/
推力满足要求
允收：
1、成形略佳
2、胶稍多,但不形成溢胶
图型号B011 圆柱形元件红胶印刷允收
胶溢到焊盘（为
不良）
1、胶偏移量大于1/4P
2、溢胶,致焊盘被污染
B-4
标准：
允收：
1、偏移量C≤1/4或1/4P
2、胶量足,推力满足要求.
拒收：
1、胶偏移量大于1/4P 图型号B015 方形元件红印刷拒收
图型号B012 圆柱形元件红胶印刷拒收
方形元件红胶印刷示范
1、元件无偏移
2、胶量足,推力满足要求
图型号B013 方形元件红胶印刷标准
图型号B014 方形元件红胶印刷允收
偏移但符合最低标准
胶偏移超出标准（为不良）
B-5
柱状元件红胶印刷放置示范
标准：
1、元件无偏移
2、胶量足,推力满足要求
图型号B016 柱状元件点胶印刷放置标准
偏移但符合最
低标准
允收：
1、偏移量C≤1/4P
2、胶量足,无溢胶.
图型号B017 柱状元件点胶印刷放置允收
胶偏移超出标准
（为不良）
1、胶偏移量大于1/4P
2、推力不足