FPC／PCB除胶渣工艺－PLASMA等离子清洗
简要描述:一．等离子简介： PLASMA等离子清洗（又称电浆），起源于20****初期，随着高科技的发展，现大量应用在电路板钻孔后孔内清洁工序，传统的湿法高锰酸钾除胶渣工艺因有液体张力等原因，在现有电路板小孔，密孔，肓孔（BlindVia）等产品加工后常有
残留胶渣（smear）。
一．等离子简介：
PLASMA等离子清洗（又称电浆），起源于20****初期，随着高科技的发展，现大量应用在电路板钻孔后孔内清洁工序，传统的湿法高锰酸钾除胶渣工艺因有液体张力等原因，在现有电路板小孔，密孔，肓孔（Blind Via）等产品加工后常有残留胶渣（smear）。所
以以等离子清洁的干式制程受到瞩目。
二．电浆（以下统称电浆）产生方式：
能产生电浆的方式很多，以下是几种高密度电浆的产生方式：１．感应耦合式电浆产
生法（ICP）
感应耦合式电浆工作原理，如下图，线圈上加一高频电源，当线圈电流发生变化时，由安培定律H = J + 0(E/t)知，可产生变动磁场，同时由法拉第定律E = - 0(H/t)知此变动之磁场会感应一反方向电场，并加速电子与线圈电流相反的二次电流。下图为电浆实
际工作中的照片。
２．中空阴极电浆产生法（HCP）
３．电子回旋共振电浆产生法（ECR）
三．电浆工作原理
电浆是紫外线发莹光的产物，继固体，液体，气体之后，电浆体是物质的第四态。
电浆是一团带正，负电荷之粒子所形成的气体，正常情况下，正，负电荷总数相等；电浆中还含有中性的气体原子，分子及自由基。至于整团气体粒子中，正离子（或电荷）所占的比例，则定义为离子化程度（ionization degree），所以电浆产生方式的不同，压力，电源供应器之功率不一，离子化程度也会不一样。
所有电浆都会发光（glow），原理类同日光灯的原理，在真空环境下激发态粒子(excited state, X*)返回基态（ground state, X）时，将其能量以光子的形式放出来所造成。
RX* → RX + hν
电浆内组成复杂，其工作时内部反应也极为繁杂，包括有气体分子之激发（excitation），解离（dissociation），离子化（ionization），结合（recombination）
等作用，可能发生的反应如下表。
四．电浆在PCB/FPC中的应用
电浆去胶渣机可达到以下四种功能：
１．电浆清洁功能（Plasma Cleaning）
在电路板（FPC/PCB）出货前，会用电浆做一次表面清洁的动作。常规情况电路板的下游客户会对产品进行来料检验，如打线测试（Wire Bonding Test），拉力测试（Wire Pull Test）等,在没有做表面清洁的时候，常常会有一些污染导致测试不通过。退货，客诉的事情时有发生，不单是经济上的损失，失去的还有信誉。为避免以上的问题，在出货前做表面电浆清洁，在这个日益追求品质的年代已成趋势。
２．电浆活化功能（Plasma Activation）
主要针对一些活性不强，较惰性的材料，如Teflon等，此类型材料不容易用酸，碱做活化，但我们可以利用电浆内的离子或活性自由基对材料进行活化。水滴角度测试是检测
材料表面活性的最好方法。如下：
活化材料表面主要是对碳氢化物的清洁，因此种化合物属亲油情，故水滴角度测试时角度会偏大（70到100度）；经电浆处理后，电浆中离子或活性自由基与碳氢化物轻易反应生成挥发性碳氢化合，如CO、CO2、CH4、CHxOy等，所以电浆后水滴角度会偏小（10至30度）。下图是台湾晖盛与珠海光晟电子提供的测试资料：
３．电浆除渣功能（Plasma Descum）
同上，除渣的主要对象也是碳氢化物，线路板常规制程上完绿油后做显影成像，此工序在做精密BGA时会出现绿油显影不净，或有绿油残留时，也可通过电浆的方法做一次表面的清洁动作。针对FPC而言，在经压制，丝印等高污染工序后同样会有细小残胶留于铜面，在后续表面处理时造成漏镀，异色等问题，同样电浆可去除表面残胶，根据材料与工艺及客户要求的不同，基本可去除表面直径大小约5um的胶状物。
４．电浆孔内去胶渣功能（Plasma Desmear）
孔内去胶渣也是目前电浆在行业中应用较多,较广的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序（机械钻孔及镭射钻孔）中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的焦渣，而并非机械钻孔加工造成的毛边，毛刺。此胶渣也是以碳氢化物为主，电浆中的离子或自由基可轻易反映成挥发性的碳氢氧化合物，最后由抽真空系统带除。所以电浆过的孔壁，在电镀后做切片时会有一定的胶内蚀，在IPC-6013A标准里，内蚀深度不能超过5um。见下图，切片孔内胶层内蚀实物图及电浆前后除胶模拟图：
在HDI板的应用中，因小孔径大都用激光钻孔，钻污较多，电浆在此后工艺的应用更为广范。见下图，激光钻孔后电浆前后效果图及切片：
电浆后用EDS（Energy Dispersion Spectrum）来检测其含碳量，在未做任何处理的钻孔后成品，其含碳量约为39%，经电浆去胶后，可降到0-20%等。（主要也是根据加工参数
而定）
五．电浆工艺流程及参数
电浆的工作环境是一个真空的环境，注入相关气体，在射频（RF）电流作用下进行相关反映去除碳氢化物：工艺流程如下：上料－抽真空－注入气体－压力控制－电浆启动－电浆计时－电浆完成－气体关闭－抽真空－破真空－下料。主要控制参数有：底压压力（250mtorr），工作压力（300-350mtorr），功率（6-8kw），时间(10-15min)，气体流量
及比例(6:2:1,O2:N2:CF4)。
PLASMA清洗原理就是"物理冲击+化学反应"： 1.离子体 离子体通常称作物质的第四种状态，前三种状态是固体、液体、气体，它们是比较常见的，就存在于我们周围。离子体尽管在宇宙的别处非常丰富，但在地球上只存在于某种特定环境。离子体的自然存在包括闪电、北极光。就好象把固体转变成气体需要能量一样，产生离子体也需要能量。一定量的离子体是由带电粒子和中性粒子（包括原子、离子和自由粒子）混合组成。离子体能够导电，和电磁力起反应。 2.离子技术 等离子清洗技术清除金属、陶瓷、塑料表面的有机污染物，可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度。离子化过程能够容易地控制和安全地重复。如果有效的表面处理对于产品的可靠性或过程效率的提高是至关重要的，那么等离子技术对你也许就是最理想的技术。通过表面活化、蚀刻、表面沉积，等离子技术可以改善绝大多数物质的性能：洁净度、亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性。 3.离子清洗原理与创新 给一组电极施以射频电压（频率约为几十兆赫兹），电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，形成等离子体，活性等离子对被清洗物进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。 4.物理轰击: 离子被电场加速,获得高能量冲击要清洗表面,会把能量传递给表
面原子,但能达到一定程度使原子,足以脱离被清洗表面,然后被负压抽出清洗腔体;容易证明腔体内壁有一层基板材料;同时轰击可以把有机物冲击而悬浮物体表面,可使化学反应更充分。化学反应: 如有H+, 和表面有机物中C反应生成CH4,和O生成H2O,最后变成气体排出。 实际上，在整个制造过程中，等离子清洗系统的关键控制要素包括过程温度、射频功率、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等等。对系统和这些交互影响参数的控制对于系统性能是最为关键的。 Plasma Clean所用材料主要是水滴角度测试仪和纯水。管控项目包括水滴试验角度，能量，照射时间，气体流量和真空度。目前PLASMA主要问题就是改机比较麻烦。Plasma Clean中重要的一个参数Contact Angle，此参数必须小于30度才可以的。
PECVD薄膜制备流程 PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）是一种常用的薄膜制备技术，通过在气相状态下将化学气体物质在等离子体激发下分解并沉积在衬底表面上，从而形成一层薄膜。PECVD薄膜制备流程包括前处理、沉积和后处理三个主要步骤。下面将详细介绍PECVD薄膜制备的流程。 1. 前处理（Pre-treatment）： 在进行PECVD薄膜制备之前，需要对衬底进行预处理，以去除表面上的杂质和氧化物层，并提高薄膜与衬底的附着力。常见的前处理方法包括超声波清洗、化学溶液浸泡、等离子体清洗等。超声波清洗可以利用超声波的机械振荡作用将杂质从衬底表面溶解和脱落，化学溶液浸泡则可以通过酸碱等化学溶液与杂质反应，达到去除杂质的目的。等离子体清洗则是通过等离子体中电荷的加速作用在衬底表面生成高能粒子，以去除表面杂质。 2. 沉积（Deposition）： PECVD的主要工作是将化学气体在等离子体激发下分解为反应物，并将其沉积在衬底表面。在PECVD薄膜制备中，常用的化学气体有二硅甲烷（SiH4）、三氯甲烷（CHCl3）、四氯化硅（SiCl4）等。PECVD制备过程中需要稳定的等离子体，通常采用射频等离子体或微波等离子体等激发方式。在等离子体激发下，化学气体分子会发生碎裂并产生自由基，然后自由基与衬底表面发生反应，形成薄膜。不同的化学气体和反应条件可以得到不同性质的薄膜。 3. 后处理（Post-treatment）：
PECVD薄膜制备完毕后，通常需要进行后处理来改善薄膜的性能和结构。后处理一般包括退火、氧化、薄膜表面改性等。退火是将沉积完成的 薄膜在一定温度下进行热处理，以去除杂质和缺陷，并提高薄膜的晶体质 量和附着力。氧化是将薄膜暴露在氧气或氧化剂环境中，以改善薄膜的绝 缘性能。薄膜表面改性可以利用化学反应或物理方法对薄膜表面进行修饰，以改变薄膜的性质和功能。 总结起来，PECVD薄膜制备流程包括前处理、沉积和后处理三个主要 步骤。前处理是为了去除衬底表面的杂质和氧化物层，提高薄膜与衬底的 附着力；沉积是将化学气体在等离子体激发下分解为反应物，并沉积在衬 底表面；后处理是对制备完成的薄膜进行退火、氧化和表面改性等处理， 以改善薄膜的性质和结构。以上是PECVD薄膜制备流程的基本介绍。
等离子体消毒灭菌知多少？ 等离子体作为消毒杀菌新技术引入消毒领域，其研究与应用都得到了迅速发展，但您对其真正了解吗？下面就由小编为您做简单介绍。 等离子体(plasma)又叫做电浆，是由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质，尺度大于德拜长度的宏观电中性电离气体，其运动主要受电磁力支配，并表现出显著的集体行为。它广泛存在于宇宙中，常被视为是除去固、液、气外，物质存在的第四态。 杀菌原理 等离子体中所包含的活性氧原子、氧分子以及等离子体所产生的辐射将破坏细菌的细胞膜、DNA 及蛋白质, 具体作用机制包括: ⑴活性基团的作用：等离子体中含有的大量活性氧离子、高能自由基团等成分，极易与细菌、霉菌及芽孢、病毒中蛋白质和核酸物质发生氧化反应而变性，使各类微生物死亡。 ⑵高速粒子击穿作用：在灭菌实验后，通过电镜观察经等离子体作用后的细菌菌体与病毒颗粒图像，均呈现千疮百孔状，这是由具有高动能的电子和离子产生的击穿蚀刻效应所致。⑶紫外线的作用：在激发双氧水形成等离子体的过程中，伴随有部分紫外线产生，这种高能紫外光子被微生物或病毒中蛋白质所吸收，致使其分子变性失活。
影响等离子体灭菌效果的因素 1有机物的影响 国内外研究表明离子体灭菌器对物体载体的灭菌效果受有机物影响，且影响主要表现在表面灭菌中。研究发现0.65%的盐和10%的血清会使灭菌效果减弱。因此, 等离子体灭菌，不适宜用于被全血和盐污染的器械的灭菌, 尤其是狭窄腔体如内窥镜的灭菌, 如要使用, 应先将器械上的血和盐清洗干净。 2电源功率的影响 电场中功率不同而导致等离子体的数量不同，进而对微生物的杀灭效果也不同。Nelson 等研究结果显示, 完全杀灭枯草杆菌黑色变种芽孢在50 W下需60 min, 在200 W功率下只需5 min[1]。 3灭菌时间的影响 顾春英等[2]研究表明, 对金黄色葡萄球菌作用1 min, 杀灭率为99.9%; 作用10 min, 杀灭率为100%。 4其他影响因素 除了以上所述的影响因素外, 等离子体灭菌效果还受到基础气体、微生物种类、电源等的影响。 等离子体消毒灭菌应用 等离子体作为消毒杀菌技术引入消毒领域，其研究与应用都得到了迅速发展，其中以过氧化氢低温等离子体灭菌技术应用最为成功。此外，利用等离子体技术进行室内空气净化、消毒也有应用。 等离子体对医疗器械的消毒灭菌
FPC／PCB除胶渣工艺－PLASMA等离子清洗 简要描述:一．等离子简介： PLASMA等离子清洗（又称电浆），起源于20****初期，随着高科技的发展，现大量应用在电路板钻孔后孔内清洁工序，传统的湿法高锰酸钾除胶渣工艺因有液体张力等原因，在现有电路板小孔，密孔，肓孔（BlindVia）等产品加工后常有 残留胶渣（smear）。 一．等离子简介： PLASMA等离子清洗（又称电浆），起源于20****初期，随着高科技的发展，现大量应用在电路板钻孔后孔内清洁工序，传统的湿法高锰酸钾除胶渣工艺因有液体张力等原因，在现有电路板小孔，密孔，肓孔（Blind Via）等产品加工后常有残留胶渣（smear）。所 以以等离子清洁的干式制程受到瞩目。 二．电浆（以下统称电浆）产生方式： 能产生电浆的方式很多，以下是几种高密度电浆的产生方式：１．感应耦合式电浆产 生法（ICP） 感应耦合式电浆工作原理，如下图，线圈上加一高频电源，当线圈电流发生变化时，由安培定律H = J + 0(E/t)知，可产生变动磁场，同时由法拉第定律E = - 0(H/t)知此变动之磁场会感应一反方向电场，并加速电子与线圈电流相反的二次电流。下图为电浆实 际工作中的照片。 ２．中空阴极电浆产生法（HCP） ３．电子回旋共振电浆产生法（ECR） 三．电浆工作原理 电浆是紫外线发莹光的产物，继固体，液体，气体之后，电浆体是物质的第四态。 电浆是一团带正，负电荷之粒子所形成的气体，正常情况下，正，负电荷总数相等；电浆中还含有中性的气体原子，分子及自由基。至于整团气体粒子中，正离子（或电荷）所占的比例，则定义为离子化程度（ionization degree），所以电浆产生方式的不同，压力，电源供应器之功率不一，离子化程度也会不一样。
等离子清洗机（Plasma Cleaner）常见三种用途 Harrick等离子清洗机（Plasma Cleaner）常见三种用途 一、金属表面去油污并清洗 金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。在这种情况下的等离子处理会产生以下效果： 1.1灰化表面有机层 －表面会受到物理轰击和化学处理（氧下图） －在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发 －污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空泵抽出 －紫外辐射破坏污染物 因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以污染层不能太厚。指纹也适用。 1.2氧化物去除 金属氧化物会与处理气体发生化学反应（下图） 这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合气体。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面，第二步用氢气和氩气的混合气体去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。 1.3焊接 通常，印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。 1.4键合 好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洗。
二、等离子刻蚀物的处理 在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气相（例如在使用氟气对硅刻蚀时，下图）。处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。 等离子方法也用于刻蚀塑料表面，通过氧气可以灰化填充混合物，同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的，如POM、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积提高粘合强度。 三、刻蚀和灰化处理 聚四氟(PTFE)刻蚀 聚四氟(PTFE)在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知，使用活跃的钠碱性金属可以增强粘合能力，但是这种方法不容易掌握，同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境，还能达到更好效果。（下图） 等离子结构可以使表面最大化，同时在表面形成一个活性层，这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。 聚四氟(PTFE)混合物的刻蚀 PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行，以免填充物被过度暴露，从而削弱粘合力。 处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和PP等。 四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洗 塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟(PTFE)等等一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洗。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面，不会产生有毒烟气，中空和带缝隙的样品也可以处理。 ·不需要用化学溶剂进行预处理 ·所有的塑料都能应用 ·具有环保意义 ·占用很小工作空间 ·成本低廉
等离子清洗机工作原理 1、何谓等离子清洗机 等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。等离子清洗器除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗器的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。等离子清洗器广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。 等离子清洗机的应用，起源于20世纪初，随着高科技产业的快速发展，其应用越来越广，目前已在众多高科技领域中，居于关键技术的地位，等离子清洗技术对产业经济和人类文明影响最大，首推电子资讯工业，尤其是半导体业与光电工业。 等离子清洗机已应用于各种电子元件的制造，可以确信，没有等离子清洗机及其清洗技术，就没有今日这么发达的电子、资讯和通讯产业。此外，等离子清洗机及其清洗技术也应用在光学工业、机械与航天工业、高分子工业、污染防治工业和量测工业上，而且是产品提升的关键技术，比如说光学元件的镀膜、延长模具或加工工具寿命的抗磨耗层，复合材料的中间层、织布或隐性镜片的表面处理、微感测器的制造，超微机械的加工技术、人工关节、骨骼或心脏瓣膜的抗摩耗层等皆需等离子技术的进步，才能开发完成。 等离子技术是一新兴的领域，该领域结合等离子物理、等离子化学和气固相界面的化学反应，此为典型的高科技产业，需跨多种领域，包括化工、材料和电机，因此将极具挑战性，也充满机会，由于半导体和光电材料在未来得快速成长，此方面应用需求将越来越大。 2 、等离子清洗机的技术原理 2.1 什么是等离子体 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、业态、气态3种状态存在，但在一些特殊的情况下可以以第四中状态存在，如太阳表面的物质和地球大气中电离层中的物质。这类物质所处的状态称为等离子体状态，又称位物质的第四态。 等离子体中存在下列物质。处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；分子解离反应过程中生成的紫外线；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。 2.2 如何用人工方法制得等离子体 除了在自己已存在的等离子体以外，用人工方法在一定范围内也可以制得等离子体。最早是在1927年，当水银蒸气在高压电场中的放电时由科研人员发现等离子体。后面的发现是通过多种形式，如电弧放电、辉光放电、激光、火焰或者冲击波等，都可以使处于低气压状态的气体物质转变成等离子体状态。 如在高频电场中处于低气压状态的氧气、氮气、甲烷、水蒸气等气体分子在辉光放电的情况下，可以分解出加速运动的原子和分子，这样产生的电子和解离成点有正、负电荷的原子和分子。这样产生的电子在电场中加速时会获得高能量，并与周围的分子或原子发生碰撞，结果使分子和原子中又激发出电子，而本身又处于激发状态或离子状态，这时物质存在的状态即为等离子体状态。在一般资料中常可以见到用下述反应式表述的等离子体形成过程。 如氧气等离子体形成过程即可用下列6个反应式来表示：
电感耦合等离子质谱仪安全操作及保养规程 1. 引言 电感耦合等离子质谱仪（Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometer，简称ICP-MS）是一种精密高效的分析仪器，广泛应用于地质、环境、生物、医药等领域。为了确保仪器的正常运行和操作人员的安全，制定本规程。 2. 安全操作规程 2.1 实验环境 •ICP-MS应安装在通风良好、温度稳定的仪器室中。 •仪器应远离易燃、易爆、腐蚀性和有害气体等危险物质。 •仪器室内应配备紧急停机按钮和灭火设备，并定期检查和维护。 2.2 仪器操作 •操作人员应穿戴实验室常规防护服，佩戴安全眼镜、手套和口罩。 •操作人员应具备相关的仪器操作培训，并遵守仪器操作手册中的指导。 •避免在单独工作时操作仪器，如果有必要，应有其他人员在场提供援助。
•禁止将未经验证的样品和试剂直接投入仪器中，必须按照操作手册中的方法进行稀释和预处理。 2.3 液氮使用 •ICP-MS中的离子源通常需要液氮进行冷却，操作人员应熟悉液氮的使用和储存方法。 •使用液氮时，应佩戴冷防手套和护目镜，避免直接接触液氮。 •液氮容器应稳固放置，存放位置应远离火源和高温物体。 3. 仪器保养规程 3.1 日常清洁 •每日使用结束后，应使用干净柔软的布擦拭仪器外壳和操作台面。 •避免使用含酸、碱或有机溶剂的清洁剂，以免腐蚀仪器表面。 •定期检查仪器连接件是否松动，如有松动，应及时紧固。 3.2 液路系统 •每周检查液路系统中的软管是否老化、破裂或变形，如发现问题，应及时更换。 •定期清洗液体进样系统，避免积累的样品残留物污染后续实验。
preclean腔机理 [preclean腔机理]，以中括号内的内容为主题，写一篇1500-2000字文章，一步一步回答 在半导体制造过程中，精确而有效的清洁步骤对于确保产品的质量至关重要。Preclean腔机理是其中一项关键步骤，旨在去除表面上的杂质和污染物。本文将一步一步回答关于Preclean腔机理的问题。 第一步：Preclean腔的定义和用途 Preclean腔是半导体制造中的一个特殊腔室，用于在加工开始之前去除硅片表面的杂质和污染物。这些杂质和污染物可能来自前一道工序或在硅片存储和处理期间积累。Preclean腔存在的目的是为了提供一个清洁的硅片表面，以便在后续的工艺步骤中获得准确和稳定的结果。 第二步：Preclean腔之前的准备 在进入Preclean腔之前，需要做一些准备工作。首先，硅片需要经过相应的浸泡和清洗过程，以去除表面的有机和无机杂质。通常，这可以通过将硅片浸泡在酸性或碱性溶液中，然后使用超声波或气体喷嘴清洗来实现。接下来，硅片需要被干燥以去除水分，并确保表面完全干燥。 第三步：Preclean腔内激活和清洁过程 一旦硅片准备就绪，它可以进入Preclean腔。在Preclean腔内，有几种
常见的激活和清洁方法可以选择。 1. 等离子体清洗（Plasma Cleaning）：这是一种常见的Preclean腔激活和清洁方法。在这种方法中，硅片暴露在等离子体环境中，通过气体活性物种的作用来去除表面污染物。等离子体由高频电场产生，使气体分子离子化并生成活性物质，这些活性物质会与硅片表面的污染物发生化学反应，将其分解或氧化为易于去除的产物。 2. 化学清洗（Chemical Cleaning）：化学清洗是另一种常用的Preclean 腔激活和清洁方法。在这种方法中，硅片被浸泡在含有特定化学剂的溶液中，以去除表面污染物。常用的化学剂包括酸、碱或氧化剂。这些化学剂可以与不同类型的污染物发生反应，将其溶解或转化为可溶于溶液中的产物。 第四步：Preclean腔的监控和控制 Preclean腔的效果需要进行监控和控制，以确保清洁过程的准确性和一致性。常见的监控方法包括使用表面接触角测量仪检测硅片表面的润湿性、使用光谱仪进行光学检测以评估表面的纯净度，并使用显微镜观察硅片表面的形貌。这些监控方法可以帮助操作人员了解清洁过程的效果，并及时调整参数以达到要求的清洁水平。 第五步：质量控制与后续处理
等离子体的特点 等离子体是物质的一种存在状态。一般物质以固态、商用、气态三种状态存在，但在一些特殊情况下可以以第四种状态存在，比如太阳表面的物质，地球大气中电离层的物质。这种物质的状态称为等离子态，也称为物质的第四态。 等离子体设备 等离子清洗的特点 (1)等离子清洗后，被清洗的物体已经很干了，可以不烘干就送入下道工序。 (2)不使用有害溶剂，清洗后不会产生有害污染物，是一种有利于环保的绿色清洗方法。 (3)整个清洗过程可在几分钟内完成，因此具有效率高的特点。 (4)由于不需要运输、储存和排放清洗液，易于保持生产现场的清洁。 (5)等离子清洗最大的技术特点是可以处理不同的衬底，而不管要处理的对象是什么。无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物)，都可以通过等离子体得到很好的处理。因此，它特别适用于耐热和耐溶剂的基板材料。而且可以选择性地清洗材料的整体、部分或复杂结构。 (6)清污还可以改变材料本身的表面性质，如提高表面的润湿性和薄膜的附着力，这在很多应用中是非常重要的。 等离子体的特点 2
常见的等离子体表面处理设备可分为两大类:真空等离子体设备和大气等离子体设备。 真空等离子设备和大气等离子设备 德国plasmatechnology公司专业生产各种低真空等离子仪器设备。公司成立至今20余年的时间，为众多科研单位和企业提供了高性能、高灵活性、高品质的等离子设备，符合国际iso标准。plasmatechnology不仅提供标准的等离子系统，且可根据用户的需求进行不同的定制设计从而满足客户特定的生产环境和处理工艺需求。目前设备广泛应用于等离子清洗，等离子表面活化，表面改性等。 真空等离子应用领域 1. 纳米级的表面精细清洁 •微电子工业：电子器件/集成电路清洗和还原 •led工业：提高led的寿命 •汽车行业：橡胶--金属的键/粘合 •塑料、橡胶工业：粘合，键合的预处理 •半导体制造：芯片、硅片等清洗，氧化物去除 •精细化工：涂装工业，涂装上色，镀膜前的精细清洁 •医疗技术：医疗手术镶嵌部件、支架的清洗、消毒等 •传感技术：传感器 •光学激光：光学镜、镜头等清洗 •科研院所：sem/tem/fib电镜样品的清洗，同步辐射，真空/超高真空密封系统的清洗
等离子清洗机市场前景及投资研究报告（2021-2027） ◎调研报告◎调查报告 ◎市场调研◎行业分析 调研报告 Q Y R e s e a r c h
【报告内容】 在等离子清洗机市场中知名的全球主要公司包括Nordson MARCH、Plasmatreat、Bdtronic等。全球前三名公司占据了20％以上的市场份额。 亚太地区是全球市场上最大的消费地区，约占全球总量的43％。欧洲和北美的前景很好，分别占约29％和22％。 2020年，全球等离子清洗机市场规模达到了24亿元，预计2026年将达到37亿元，年复合增长率(CAGR)为6.2%。 本报告研究全球与中国市场等离子清洗机的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2016至2020年，预测数据为2021至2027年。 主要生产商包括： Nordson MARCH Plasmatreat Bdtronic Panasonic PV A TePla Diener Electronic Vision Semicon Samco Inc. Tantec SCI Automation PINK GmbH Thermosysteme Plasma Etch 按照不同产品类型，包括如下几个类别： 桌面型 大室型 按照不同应用，主要包括如下几个方面：
半导体 汽车 电子产品 其他 重点关注如下几个地区: 北美 欧洲 中国 日本 本文正文共13章，各章节主要内容如下： 第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等）； 第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2016-2027年）； 第3章：全球范围内等离子清洗机主要厂商竞争分析，主要包括等离子清洗机产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析； 第4章：全球等离子清洗机主要地区分析，包括销量、销售收入等； 第5章：全球等离子清洗机主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、等离子清洗机产品型号、销量、收入、价格及最新动态等； 第6章：全球不同产品类型等离子清洗机销量、收入、价格及份额等； 第7章：全球不同应用等离子清洗机销量、收入、价格及份额等； 第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等；
应用材料AMATp5000操作手册 AMAT P5000 设备的保养维修和调机-----浅谈PETEOS 打火异常分析及处理方法 提供美国应用材料 P5000 等离子增强 CVD（PECVD）机台系列设备的维护、修理服务。该设备是世界上第一台成功地以单晶片、多反应室理念而设计成的量产及研发均适用的半导体制程设备，6 寸 8 寸设备共用相同的主机构架。 其中 PETEOS 工艺是PECVD 中的一种用作金属间的介质层工艺，材料源（TEOS,O2）以气体形式进入真空工艺腔体内，在一定真空压力和 RF 加功率的情况下，反应气体(TEOS,O2) 从辉光放电（Plasma：等离子场）中获得激活能，激活并增强化学反应，从而实现化学气象淀积。（TEOS+O2——plasma、heat、pressure——SiO2（H） +volatiles）。 Plasma 也可被用于清洗腔体。（C2F6 +SiO2——plasma、heat、pressure——SiF （volatile+CO2（volatile）+others volatiles）。
在生产过程中 TEOS 打火发花严重影响了产品良率和备件寿命。这个问题，需要我们的p5000设备维护工程师进行排查，找到原因，通过压力控制、修改清洗流程、校准RF Power 等方面，进行改善。 比如如果是因为压力、气体流量和功率因素导致气流不均匀引起打火，我们正常从三个方面给予分析处理: 1.如果发现压力不稳定，导致气流不均匀，当加Plasma会局部打火。这种现象发生时，就需要定期校准Throttle valve ,换截止阀O-RING和SLIT Oring . 监测MKS压力计的压力稳定性。 2.CVD 工艺气体从气体管道通过 cvg 组件→ gas box 孔→ blocker →showerhead 气体喷射到圆片表面。如果blocker 和 showerhead 哪个孔异常，会导致气流不均，当加Plasma 时引起备件和圆片局部打火。如果是这个因素导致，就需要我们调整清洗菜单压力、流量，可以改善gas box,showerhead、susceptor 表面的清洗，达到防止过清洗和清洗不均匀的目的，预防了showerhead 和 blocker之间由于颗粒原因引起的打火； 3.RF POWER 过大或不稳，会影响淀积和刻蚀均匀性。我们工程师会校准 RF POWER，确认设定值与实际值一致。通过检查，使得RF Generator 的负载电阻稳定在 50 欧姆。 如果是工艺腔体备件脏污和水路脏污，我们也会从以下2方面处理解决。 一方面，当腔体chamber body 脏污、lift hoop 及螺丝生锈产生的颗粒以及pump plate 脏污影响抽速导致压力异常。通过打磨CHAMBER BODY、更换螺丝、lift hoop 和pump plate 精密清洗来改善； 另一方面，热交换器里面水脏了，导致CVG电阻增大，也会影响气流导致打火。这里通过更换DI Tank、滤芯等进行改善热交换器电阻值。
珀斯佩特等离子 摘要： 1.珀斯佩特等离子简介 2.珀斯佩特等离子的工作原理 3.珀斯佩特等离子的应用领域 4.珀斯佩特等离子的优势与局限性 5.我国在珀斯佩特等离子领域的发展 正文： 【珀斯佩特等离子简介】 珀斯佩特等离子（Perseptive Plasma）是一种在气体放电过程中产生的高活性粒子束。这种等离子体束具有很强的化学反应性，能够在接触到物质表面时引发一系列化学反应。珀斯佩特等离子技术广泛应用于表面处理、环境保护、生物医学等多个领域。 【珀斯佩特等离子的工作原理】 珀斯佩特等离子的工作原理是利用高速喷射的气体束在气体放电过程中产生等离子体。当气体束喷射到物体表面时，等离子体中的高活性粒子与物质表面发生化学反应，从而实现表面处理、清洗、改性等目的。珀斯佩特等离子的产生可以通过多种方法，如电晕放电、射频放电等。 【珀斯佩特等离子的应用领域】 1.表面处理：珀斯佩特等离子可用于清洗、去油、去氧化、去除残留物等表面处理任务，提高产品品质。
2.环境保护：珀斯佩特等离子可以用于对有害气体的分解和净化，对大气污染物和工业废气进行处理。 3.生物医学：珀斯佩特等离子可用于消毒、抗菌、消炎等方面，以及在生物组织切割、凝血等方面发挥作用。 【珀斯佩特等离子的优势与局限性】 优势： 1.无污染：珀斯佩特等离子处理过程中不产生有害物质，符合环保要求。 2.广泛应用：可以应用于多种领域，具有广泛的应用前景。 3.高效快速：处理速度快，提高生产效率。 局限性： 1.设备成本较高：珀斯佩特等离子设备成本相对较高，对投入有一定要求。 2.对气体成分有一定要求：不同气体成分对等离子体产生和应用效果有影响，需要选择合适的气体。 【我国在珀斯佩特等离子领域的发展】 我国在珀斯佩特等离子领域取得了一定的研究成果和应用进展。在政策支持下，相关企业和科研机构加大了投入和研发力度，推动了珀斯佩特等离子技术在各领域的应用。
等离子清洗机的分类 等离子清洗机 射频等离子清洗机系列 微波等离子表面处理机系列 常压射流等离子处理机系列(SP) 大气辉光等离子清洗机系列(AP) 真空等离子清洗机/大气等离子处理机有几种称谓，又称低温等离子体处理机,等离子处理器,等离子处理仪,低温等离子表面处理机,等离子处理设备，等离子体处理设备，电浆清洗机，电浆处理机，plasma处理机，plasma清洗机，等离子清洗器，等离子清洗仪，等离子刻蚀机，等离子去胶机，等离子体清洗机，等离子体清洗器，等离子体清洗设备。小型、中型与大型等离子表面处理设备广泛应用于实验室与工业生产等场合。工作原理是通过其等离子处理技术，改善材料表面润湿能力，等离子体清洗机使材料能够进行涂覆、涂镀、灰化等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。 等离子清洗-等离子处理-等离子刻蚀-等离子去胶-等离子活化-等离子体表面处理等离子清洗机，等离子处理机应用领域包括：
> 半导体集成电路与微电子产业 > LCD液晶/LED封装,PCB线路板制造 > 等离子清洗机生物医疗材料表面改性修饰 > 精密仪器、机械与电气制造 > 等离子处理机聚合物薄膜、纺织纤维改性处理 > APR大气等离子清洗机手机触摸屏、平板电脑玻璃盖板清洗活化 > 等离子表面处理器用于汽车制造、橡胶塑料产业 太阳能电池微波等离子刻蚀机，plasma等离子清洗机
密封条等离子表面处理机EPDM密封条植绒前等离子处理设备，替代化学底涂和机械打磨18年专注等离子清洗机增强粘合力、废气处理设备，等离子去胶机，本公司可非标定制欢迎实地考察。 等离子清洗机，等离子去胶机 18年专业研发生产 ♥等离子表面活化/清洗♥等离子涂镀〔亲水，疏水〕♥等离子处理后粘合♥增强邦定♥等离子蚀刻/活化♥等离子涂覆♥等离子去胶♥等离子灰化和表面改性等场合
冷弧空气等离子体射流表面处理技术介绍 一.冷弧空气等离子体射流表面处理的必要性 传统的表面处理用湿法，采用化学溶剂浸泡擦洗。湿法不具有普适性，处理速度慢，特别是化学溶剂会造成二次污染，使得人们必须寻找新的表面处理技术。 低温等离子体具有极强的化学活性，在室温下可以引起多种化学反应或物理刻蚀，而基质材料的本体性能不受影响。通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理，化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使材料表面清洁、活化，改善材料表面的亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能。它的这种特殊性能可以对塑料、橡胶、金属、半导体、陶瓷和玻璃、复合物、纺织品、泡沫等进行表面改性，以及金属和非金属的粘接表面处理，因此可以广泛应用于汽车、航空、家用电器、包装材料、医疗器械、电子、机械、建筑、纺织和生物医学工程等领域。 在一般情况下，低温等离子体表面处理可以采用低气压等离子体技术，但由于要使用真空系统，常常具有很大的局限性，也使得花费过大。常压等离子体技术使表面处理变得简单而便宜。常压等离子体产生的方法有：一是电晕放电等离子体，二是冷弧放电等离子体，三是射频放电等离子体（包括同轴型和平板多孔型），四是介质阻挡放电等离子体。其中射频放电须用氦气工作，无法广泛应用；电晕和介质阻挡放电会产生大量臭氧，污染使用环境。因此，冷弧空气等离子体射流表面处理是最便宜、最实用的技术。它用于表面处理有很大的优势，它的优点在于 1．属于干式工艺，省能源，无公害，满足节能和环保的需要； 2．使用空气，无臭氧污染，价格很便宜，时间短，效率高； 3．对所处理的材料无严格要求，具有普遍适应性； 4．可处理形状复杂的材料，材料表面处理的均匀性好； 5．反应环境温度低；
一.缩略语中英文对照表 A ACF Anisotropic Conductive Film 各向异性导电薄膜 ADC Analog-Digital Converter 模数转换器 AES Auger Electron Spectrometer 俄歇电子能谱仪 AFFS Advanced FFS AFLC Anti-Ferroelectric Liquid Crystal 反铁电液晶 AMLCD Active Matrix Liquid Crystal Display 有源矩阵液晶显示器件AMOLED Active Matrix Organic Light Emitting Display 有源矩阵有机电致发光二极管APCVD Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition 常压化学气相沉积 AP Plasma Atmospheric Pressure Plasma 常压等离子清洗 AQK Aqua Knife 水刀清洗 a-Si Amorphous Silicon 非晶硅 AS-IPS Advanced-Super-In-Plane Switching 超高级面内切换宽视角技术ACF anisotropic conductive film 导电热熔胶 AA active area 可操作区域 ATO Antmony Tin oxide 氧化锑锡 B BCE Back Channel Etched 背沟道刻蚀型 BEF Brightness Enhancement Film 增亮膜 BEW Blurred Edge width 边界模糊区域宽度 B/L Back Light 背光源 BM Black Matrix 黑色矩阵或黑矩阵 BS Back Channel Stop 背沟道保护型 BJ Bubble Jet 气泡清洗方法,又被称为CJ C CCD Charge Coupled Device 电荷耦合器件 CCFL Cold Cathode Fluorescent Lamp（Light）冷阴极荧光灯 CD Critical Dimension 显影后或刻蚀后的图形尺寸CF Color Filter 彩色滤光片 CFI Color Filter Integration 彩色滤光片集成 CIE Commission Internationale de l'Eclairage 国际照明委员会 CJ Cabitation Jet 用加了高压的去离子水与空气混合后所产生的大量气泡来去除灰尘的一种清洗方法 COA Color Filter on Array 阵列上彩色滤光片 COF Chip On Film 薄膜芯片集成(将IC固定于柔性线路板上) COG Chip On Glass 玻璃芯片集成(将IC固定于玻璃上)