附件1：摩托车产品强制性认证产品技术资料
1、产品结构及技术参数讲明见
2、车辆一致性证书参数见
3、生产一致性操纵打算（首次申请）
4、车辆型号及车辆识不代号（VIN）编制规则（首次申请）
5、产品使用讲明书 (包括磨合、保养规范)
6 、生产企业概况:
6.1 、生产情况(为生产所申请的产品所需要的人员、设备等情况)
6.2 、生产企业的要紧检测仪器设备登记表(包括:名称、型号、规格、数量、精度、检定周期)
6.4 、质量治理体系文件目录及机构框图(或表)
7、零部件及系统认证的有关资料（认证证书编号和/或相关资料复印件）
8、其它资料（申请人、制造商的相关资料及其他需要的资料）
9、托付人与受托付人之间订立的关于认证、检查、检测和跟踪检查等事项的托付书、合同副本和其他相关合同的副本
10、生产一致性操纵打算执行报告
11、世界制造厂识不代号（WMI）证书复印件
附录1 产品结构及技术参数
A．两轮、三轮车及四轮机动车产品相关信息0 总则
0.1 商标：
0.2 型式（能够有任何可能的
：
变形和改形：每种变形和
改形必须由数字或是由
数字和字母组成的代码
加以识不）
0.2.1 商业名称（如有）[1]：
0.2.2 产品型号：
0.3 产品型号的标识方法：
0.3.1 产品型号的标识位置：
0.4 车辆类不[a]：
0.5 制造商的名称和地址：/ 0.5.1 生产企业的名称和地址：/ 0.6 代理机构名称和地址[1]：/
：
0.7 在车架或底盘上，铭牌的
固定方式和位置
：
0.7.1 车辆识不代码（VIN前8
位）
：
0.8 关于部件和单独技术总
成，型式认证标志的位置
和固定方式*
1 车辆总体结构
1.1 典型车辆的照片（前左
：
45°后右45°）
1.2 完整车辆的尺寸图：
1.2.1 轴距：mm 1.3 车轴和车轮的数目：/ 1.4 发动机的位置和布置：
1.5 座位数：
1.6 驾驶位置左/右*：
：
1.6.1 车辆按右侧/左侧行驶装
备*
2 质量[2][b]
2.0 整车干质量：Kg 2.1 整车整备质量： Kg
：Kg / Kg 2.1.1 整车整备质量在各轴的
分配在各轴的分配
2.2 基准质量：Kg 2.2.1 基准质量在各轴的分配Kg / Kg 2.3 厂定最大总质量：Kg
：Kg / Kg 2.3.1 厂定最大总质量在各轴
的分配
2.3.2 各轴最大技术承载能力*：
2.4 厂定最大总质量下的最
：
大坡道起步能力
2.5 最大可拖动质量*：
2.6 最大组合质量*：
3 发动机[c]
3.0 制造商：
3.1 生产企业及商标：
3.1.1 型号：
：
3.1.2 发动机出厂编号打刻位
置
3.1.3 认证证书编号[3] ：
3.2 点燃式或压燃式发动机
3.2.1 发动机特性
：
3.2.1.1 工作原理（二冲程、四冲
程、点燃、压燃）
：
3.2.1.2 气缸数目、排列、点火次
序
缸径[d]：mm 3.2.1.2
.1
行程[d]：mm 3.2.1.2
.2
3.2.1.3 排量[e]：Cm3 3.2.1.4 压缩比[2]：
3.2.1.5 缸盖、活塞、活塞环和缸
：
体的图样*
3.2.1.6 怠速转速[2]：r/min 3.2.1.7 最大净功率/相应转速[2]：kW/ rpm 3.2.1.8 最大扭矩/相应转速[2]：N·m/ rpm
：
3.2.2 燃油：柴油/汽油/混合燃
料/液化石油气/其它[1]
3.2.3 燃油箱
3.2.3.1 最大容量[2]：ml 3.2.3.2 油箱图样（标明安装时的：
外廓尺寸材料）
3.2.3.3 清晰表明燃油箱在车辆
上位置的图样
：
3.2.3.4 认证证书编号[3]：
3.2.4 燃油供给
3.2.
4.1 化油器式（是/否）：
3.2.
4.1
.1
生产企业：
3.2.
4.1
.2
化油器型号及型式：/ 3.2.4.1
.3
数量：
3.2.
4.1
.4
调整[2]
3.2.
4.1
.4.1
喉管直径：mm
3.2.
4.1 .4.2 浮子室油面高度[2]： (以浮子室结合面为基
准)mm
3.2.
4.1
.4.3
浮子质量[2]：g
3.2.
4.1
.4.4
浮子针阀直径[2]：mm
或
3.2.
4.1 .4.5 依据空气流量绘制的供
油曲线,以及为保持至该
曲线所需要的设定值
：可提供附图，代替
3.2.
4.1.4.1、3.2.4.1.4.2、
3.2.
4.1.4.3、3.2.4.1.4.4
3.2.
4.1 .5 冷起动系统[1]：（手动/自动）
：
3.2.
4.1
.5.1
工作原理：
3.2.
4.2 燃油喷射式[1]（仅关于压
燃式）（是/否）
：
3.2.
4.2
.1
系统描述：
3.2.
4.2 .2 工作原理[1]（高压共轨系统，喷油泵、高压油管、
喷油嘴供油）
：
3.2.
4.2
.3
喷油泵
3.2.
4.2
.3.1
生产企业：
3.2.
4.2
.3.2
型式及型号：/
或
3.2.
4.2最大供油量[2]： ml/冲程
或循环，或者在泵的转速
：
.3.3 为 /min时，或者以特性
曲线表50
3.2.
4.2
.3.4
喷油提早角[2]：3.2.4.2
.3.5
喷油提早曲线[2]：
3.2.
4.2 .3.6 标定程序[1]：（试验台/发
动机）
：
3.2.
4.2
.4
调速器
3.2.
4.2
.4.1
型式：
3.2.
4.2
.4.2
断油点
3.2.
4.2
.4.2.1
有负荷断油点：r/min
3.2.
4.2
.4.2.2
无负荷断油点：r/min
3.2.
4.2
.4.3
怠速转速：r/min
3.2.
4.2
.5
喷油管
3.2.
4.2
油管长度：mm .5.1
油管内径：mm 3.2.4.2
.5.2
喷油器
3.2.
4.2
.6
3.2.
4.2
生产企业：
.6.1
型号：
3.2.
4.2
.6.2
开启压力[2]或特性曲线[2]：
或
3.2.
4.2
.6.3
冷起动系统（如适用）：
3.2.
4.2
.7
生产厂：
3.2.
4.2
.7.1
型式：
3.2.
4.2
.7.2
描述：
3.2.
4.2
.7.3
3.2.
4.2应急起动装置（如适用）
.8
3.2.
4.2
.8.1
生产企业：
3.2.
4.2
.8.2
型号：3.2.4.2
.8.3
系统描述：
3.2.
4.3 燃油喷射式（仅针对点燃
式）（是/否）[1]
：
3.2.
4.3
.1
系统描述：
3.2.
4.3 .2 工作原理：进气管喷射（单点/多点）[1]/直喷式/
其它讲明[1]
：
3.2.
4.3
.2.1
供油泵生产企业：
3.2.
4.3
.2.2
供油泵型号：
3.2.
4.3 .3 喷油器开启压力[2]或特性
曲线[2]
：kPa
3.2.
4.3
.4
喷油提早角*：
3.2.
4.3
冷起动系统
.5
工作原理：
3.2.
4.3
.5.1
工作/设定限制[1] [2]：
3.2.
4.3
.5.2
3.2.
4.4 燃油泵[1] ：（有/无）：
3.2.5 电气系统
3.2.5.1 额定电压：V
3.2.5.2 发电机（或磁电机）
型号：
3.2.5.2
.1
3.2.5.2
名义功率：Kw .2
3.2.5.3 ECU
生产企业：
3.2.5.3
.1
型号：
3.2.5.3
.2
工作电压：
3.2.5.3
.3
3.2.5.3可调性：
.4
3.2.5.3
.5
其他集成零部件*：
3.2.6 点火装置
3.2.6.1 生产企业：
3.2.6.2 型号：
3.2.6.3 工作原理：
3.2.6.4 点火提早曲线或工作设
定点（可附页）[2]
：
3.2.6.5 静态点火正时[2]：上止点（TDC）前°CA 3.2.6.6 触点间隙[2]：mm 3.2.6.7 闭合角[2]：°3.2.6.8 抗无线电干扰系统
3.2.6.8 .1 抗无线电干扰装置的术
语和图样
：
3.2.6.8 .2 额定直流电阻值，或每米
阻尼线的额定电阻[2]
：Ω或Ω/m
3.2.7 冷却系统[1]（液冷/风冷）：3.2.7.1 发动机温度操纵装置名
义设定值*
：
3.2.7.2 液冷
3.2.7.2液质特征：
电子硬件工程师要求 基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本...基本上就可以成为一个合格的电子工程师:第一部分:硬件知识一、数字信... 基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。 1）基本设计规范 2）CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4）网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 5）常用总线的基本知识、性能详解 6）各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型 7）Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型 8）常用器件选型要点与精华 9）FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 10）VHDL和Verilog HDL介绍 11）网络基础 12）国内大型通信设备公司硬件研究开发流程 最流行的EDA工具指导 熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 1）Innoveda公司的ViewDraw，Power PCB，Cam350 2）CADENCE公司的OrCad，Allegro，Spectra 3）Altera公司的MAX+PLUS II 4）学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具 5）XILINX公司的FOUNDATION、ISE 一．硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1）产品需求分析 2）开发可行性分析 3）系统方案调研 4）总体架构，CPU选型，总线类型 5）数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构，性能及对比6）总体硬件结构设计及应注意的问题 7）通信接口类型选择 8）任务分解 9）最小系统设计 10）PCI总线知识与规范 11）如何在总体设计阶段避免出现致命性错误 12）如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果 13）项目案例：中、低端路由器等 二．硬件原理图设计技术 目的：通过具体的项目案例，详细进行原理图设计全部经验，设计要点与精髓揭密。 1）电信与数据通信领域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理设计经验与精华；
产品结构设计概述 第1版 目录 1. 设计流程 (2) 2. 设计方案 (3) 2.1. 建模 (3) 2.1.1. 建立文件夹 (3) 2.1.2. 选择基础文件路径 (4) 2.1.3. 选择新建模型路径 (5) 2.1.4. 编辑 (6) 2.1.5. 建立模型 (7) 2.2. 调整外形及尺寸 (7) 2.3. 分析计算 (7) 2.4. 写设计方案 (7) 3. 详细设计 (8) 3.1. 调整模型 (8) 3.2. 更新模型属性 (8) 3.2.1. 导入模型 (9) 3.2.2. 删除模型 (9) 3.2.3. 导入模型属性&导入属性列表 (9) 3.2.4. 更新模型属性 (10) 4. 工程图 (11) 4.1. 调整工程图 (11) 4.2. 工程图转换 (11) 4.2.1. 导入DXF格式图纸 (11) 4.2.2. 转为dwg格式图纸 (12) 5. 明细表 (13) 5.1. 选择整件图纸 (13) 5.2. 导入整件明细 (13) 5.3. 导入部件明细 (14) 5.4. 保存明细表 (14) 6. 批量打印 (16) 7. 发图 (17) 7.1. 设置发图单位 (17) 7.2. 导入图纸名称 (17) 7.3. 生成发图登记表 (18) 7.4. 发放表排序 (18) 根据公司实际应用情况开发设计， 不适用于外部环境
产品设计流程及方法 东方科技·结构室 2014-7-9 产品是一个企业的核心之一，产品质量关系到企业的持久发展。“低成本、周期短、高质量”是企业对产品的要求。三者之间存在相互的关联，在出厂前，成本主要包括设计成本、采购成本、制造成本及装配成本。其中，采购成本在短周期内是比较固定的，随着量的增加会呈逐步减少的趋势。制造、装配成本与设计相关，设计不同会产生成本的差异。周期也主要包括设计周期、采购周期、制造及装配周期，随着ERP系统的上线，对采购周期的缩短提供了有利条件，制造、装配周期也与设计相关。质量包括产品的可靠性、准确性，可靠性由设计者决定，准确性由制造装配者决定。对于新产品或者白图，设计与成本、周期、质量都相关，设计周期短会降低设计成本，会有更多时间关注产品质量。所以，设计是产品的核心。 我们做任何事情都有一定的方法及次序，把这种方法总结出来便成为流程。不同的流程对事情的处理速度千差万别，因此需要有一种统一的流程，大家都按这种流程工作，会产生最大的效益。 在实际工作中，技术含量较高的工作包括：系统结构布局，性能分析（散热分析、结构强度分析、模态分析、电磁分析等），模型设计优化，工程图及要求。重复性较多的工作包括：建立模型（修改名称、模型替换等），修改模型属性，工程图转换，生成明细表，图纸打印，图纸发放表。两者合起来，就组成了产品的设计流程。 重复性的工作占整个设计流程的一半以上，并且给设计者带来沉重的负担，增加了设计周期及成本。很多软件都考虑到了这一点，所以都设置了跟VB的接口程序，来满足企业对软件二次开发的要求，称为VBA（Visual Basic for Applications）。通过VBA开发的程序，设计者可以实现上述工作的自动化。因此，实现了工作 中使用软件的自动化后，工作效率将得到大幅提高，工作强度将得到很大降低。 下面在设计流程的基础上，讲解VBA程序的使用方法，设计者需要在学习VBA程序的同时，了解设计流程。
一个完整产品得结构设计过程 1、ID造型; a、ID草绘、、、、、、、、、、、、 b、ID外形图、、、、、、、、、、、、 c、MD外形图、、、、、、、、、、、、 2、建模; a、资料核对、、、、、、、、、、、、 b、绘制一个基本形状、、、、、、、、、、、、 c、初步拆画零部件、、、、、、、、、、、、 1、ID造型; 一个完整产品得设计过程,就是从ID造型开始得，收到客户得原始资料（可以就是草图，也可以就是文字说明），ID即开始外形得设计；ID绘制满足客户要求得外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有得公司就是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图得类型，可以就是2D 得工程图，含必要得投影视图；也可以就是JPG彩图；不管就是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺得要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来得工作就就是结构设计工程师（以下简称MD）得了；顺便提一下，如果客户得创意比较完整，有得公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确得要求，有得公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形得调整； MD开始启动，先就是资料核对，ID给MD得资料可以就是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD得资料还可以就是IGES线画图，MD将IGES 线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果就是手机设计，还需要客户提供完整得电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我得工作方法为例，MD根据ID提供得资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼得基石，所有得表面元件都要以BASE 得曲面作为参考依据； 所以MD做3D得BASE与ID做得有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件得装配关系，建议结构部得同事之间做一下小范围得沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法就是先导入ID提供得文件，要尊重ID得设计意图，不能随意更改；描线，PROE就是参数化得设计工具，描线得目得在于方便测量与修改； 绘制曲面，曲面要与实体尽量一致，也就是后续拆图得依据，可以得话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅得曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE得基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID得外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4得面/底壳壁厚取1、50mm，手机面/底壳壁厚取2、00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2、50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3、00mm； 另外面/底壳壁厚4、00mm得医疗器械我也做过，就是客人担心强度一再坚持得，其实3、00mm
硬件电子电路基础
第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识 一、什么是半导体 半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si 锗Ge等＋4价元素以及化合物）
二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。（略） 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂──管子 ?温度──热敏元件 ?光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 ?自由电子──受束缚的电子（－） ?空穴──电子跳走以后留下的坑（＋） 三、杂质半导体──N型、P型 （前讲）掺杂可以显著地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 ?N型半导体（自由电子多） 掺杂为＋5价元素。如：磷；砷P──＋5价使自由电子大大增加原理：Si──＋4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 ?P型半导体（空穴多） 掺杂为＋3价元素。如：硼；铝使空穴大大增加 原理：Si──＋4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──＋3价 载流子组成：
o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论：N型半导体中的多数载流子为自由电子； P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时，交界面两侧的那部分区域。 2、PN结的结构 分界面上的情况： P区：空穴多 N区：自由电子多 扩散运动： 多的往少的那去，并被复合掉。留下了正、负离子。 （正、负离子不能移动） 留下了一个正、负离子区──耗尽区。 由正、负离子区形成了一个内建电场（即势垒高度）。 方向：N--> P 大小：与材料和温度有关。（很小，约零点几伏）
平面设计知识汇总.txt没有不疼的伤口，只有流着血却微笑的人有时候给别人最简单的建议却是自己最难做到的。了解设计的定义和概念将是了解设计的第一步，有助于了解我们作为一名准平面设计师的职责范围。 第一节：平面设计的正名与分类 设计一词来源于英文"design"，包括很广的设计范围和门类建筑：工业、环艺、装潢、展示、服装、平面设计等等,而平面设计现在的名称在平常的表述中却很为难，因为现在学科之间的交*更广更深，传统的定义，例如现行的叫法“平面设计（graphis design）视觉传达设计、装潢设计……，这也许与平面设计的特点有很大的关系，因为设计无所不在、平面设计无所不在，从范围来讲用来印刷的都和平面设计有关，从功能来讲“对视觉通过人自身进行调节达到某种程度的行为”，称之为视觉传达，即用视觉语言进行传递信息和表达观点，而装潢设计或装潢艺术设计则被公认为极不准确的名称，带有片面性。 现在，在了解了对平面设计范围和内涵的情况下，我们再来看看平面设计的分类，如形象系统设计、字体设计、书籍装帧设计、行录设计、包装设计、海报/招贴设计……可以这样说有多少种需要就有多少种设计。 另外，商业设计与艺术设计很显然是存在的。 第二节：平面设计的概念 设计是有目的的策划，平面设计是这些策划将要采取的形式之一，在平面设计中你需要用视觉元素来传播你的设想和计划，用文字和图形把信息传达给受众，让人们通过这些视觉元素了解你的设想和计划，这才是我们设计的定义。一个视觉作品的生存底线，应该看他是否具有感动他人的能量，是否顺利地传递出背后的信息，事实上她更象人际关系学，依*魅力来征服对象，你的设计有抓住人心的魅力吗？是一见钟情式的还是水到渠成式的，你需要象一个温文尔雅的绅士还是一个不修边幅的叛逆之子，或是治学严谨的学者。事实上平面设计者所担任的是多重角色，你需要知己知彼，你需要调查对象，你应成为对象中的一员，却又不是投其所好，夸夸其谈，你的设计代表着客户的产品，客户需要你的感情去打动他人，你事实上是“出卖”感情的人，平面设计是一种与特定目的有着密切联系的艺术。 第三节：平面设计的特征 设计是科技与艺术的结合，是商业社会的产物，在商业社会中需要艺术设计与创作理想的平衡，需要客观与克制，需要借作者之口替委托人说话。 设计与美术不同，因为设计即要符合审美性又要具有实用性、替人设想、以人为本，设计是一种需要而不仅仅是装饰、装潢。 设计没有完成的概念，设计需要精益求精，不断的完善，需要挑战自我，向自己宣战。设计的关键之处在于发现，只有不断通过深入的感受和体验才能做到，打动别人对与设计师来说是一种挑战。设计要让人感动，足够的细节本身就能感动人，图形创意本身能打动人，色彩品位能打动人，材料质地能打动人、……把设计的多种元素进行有机艺术化组合。还有，设计师更应该明白严谨的态度自身更能引起人们心灵的振动。
作为一名当代大学生，为了能让自己在这个人才爆炸的信息时代脱颖而出，应该学会为自己筹划未来，为自己定下人生的发展计划。在老师的正确引导下，我制定的职业生涯规划如下： 一．分析阶段
1.自我分析 (1) 性格 经过测试的结果，我的性格是具有友善、负责、认真、忠于职守的特点，只要我认为应该做的事，不管有多少麻烦都要去做，但却厌烦去做我认为毫无意义的事情。务实、实事求是，追求具体和明确的事情，喜欢做实际的考虑。善于单独思考、收集和考察丰富的外在信息。不喜欢逻辑的思考和理论的应用，拥有对细节很强的记忆力，诸如声音的音色或面部表情。与人交往时较为敏感，谦逊而少言、善良、有同情心，喜欢关心他人并提供实际的帮助，对朋友忠实友好，有奉献精神。虽然在很多情况下我有很强烈的反应，但通常不愿意将个人情感表现出来。做事有很强的原则性，尊重约定，维护传统。工作时严谨而有条理，愿意承担责任，依据明晰的评估和收集的信息来做决定，充分发挥自己客观的判断和敏锐的洞察力。 (2) 爱好与特长 爱好擅长绘画和写作，形象思维强，艺术创作能力强，表达能力较强。 (3) 适合的工作 经过性格与特长的整理分析，我很适合从事平面设计和工业设计工作。 2.专业分析 （1）平面设计 它涵盖的职业范畴包括：商业环境艺术设计、商业展示设计，商业广告设计、书籍装帧设计、包装结构与装潢设计、服装设计、工业产品设计、商业插画、标志设计、企业CI设计、网页设计等。 ①要重视专业资料和各类信息的收集和整理 专业资料和各类信息的收集积累在平面设计的学习提高过程中是十分必要和 基础的。 采取的方法：这是一项长期不能间断的持久工作。有许多初学者在做设计时，常常会为不能获得创意而感到很苦闷，这是一种正常现象。因为，人的思维能力增强是通过不断的学习和实践获得的，人脑对某类信息接受和储存的越多，相关的思维能力也就越强。因此，要想改变这种状况，首先必须要认真做好专业类资料的收集和积累。需要特别指出的是：获得了资料不等于真正拥有了资料。所谓“外行看热闹，内行看门道”，要想从资料中看出“门道”，为水平的提高带来帮助，仅流于表面的、泛泛地浏览是不会带来效果的，特别是涉及平面的造型形态、材质运用、配色方法以及饰物使用等具体设计技巧方面的掌握，建议在研读的基础上去背诵记忆，记忆的款式越多，就越能寻找到设计变化的方法和规律，如此，
5．孔:从利于模具加工方面的角度考虑，孔最好做成形状规则简单的圆孔，尽可能不要做成复杂的异型孔，孔径不宜太小，孔深与孔径比不宜太大，因细而长的模具型心容易断、变形。孔与产品外边缘的距离最好要大于1.5倍孔径，孔与孔之间的距离最好要大于2倍的孔径，以便产品有必要的强度。与模具开模方向平行的孔在模具上通常上是用型心（可镶、可延伸留）或碰穿、插穿成型，与模具开模方向不平行的孔通常要做行位或斜顶，在不影响产品使用和装配的前提下，产品侧壁的孔在可能的情况下也应尽量做成能用碰穿、插穿成型的孔。 6．凸台（BOSS）：凸台通常用于两个塑胶产品的轴－孔形式的配合，或自攻螺丝的装配。当BOSS不是很高而在模具上又是用司筒顶出时，其可不用做斜度。当BOSS很高时，通常在其外侧加做十字肋（筋），该十字肋通常要做1-2度的斜度，BOSS看情况也要做斜度。当BOSS和柱子（或另一BOSS）配合时，其配合间隙通常取单边0.05-0.10的装配间隙，以便适合各BOSS加工时产生的位置误差。当BOSS用于自攻螺丝的装配时，其内孔要比自攻螺丝的螺径单边小0.1-0.2(螺丝柱内径比螺丝公称直径小0.2~0.4mm)，以便螺钉能锁紧。如用M3.0的自攻螺丝装配时，BOSS的内孔通常做Ф2.60-2.80。 1)通常螺丝柱的外径是内径的两倍。但如果这种方式螺丝柱壁厚等於或超过胶料厚度而在表面产生 缩水纹及高成型应力。则螺丝柱的厚度应为胶料厚度的0.5~0.7此螺丝柱不能提供足够强度，可 以加加强筋，若柱位置接近边壁，则可用一条肋骨将边壁和柱相互连接来达到加强的效果。螺 丝柱尽可能的避免靠边，靠边柱容易造成表面缩水,螺丝盖的总高度不宜过高，通常是其直径的 1.5倍。 常用的螺丝柱、螺丝头沉台孔、螺丝头孔 螺丝螺丝柱外径螺丝柱内径沉台孔螺丝头孔 3.50 6.50 3.00 3.70 6.70 3.00 5.20 2.40 3.20 6.0 2.60 4.50 2.20 2.80 5.20 2.30 4.20 1.90 2.50 4.60 2.00 4.00 1.70 2.20 4.20 1.70 3.20 1.30 2.00 3.50 1.40 3.00 1.00 1.60 2.60 1.00 2.60 0.70 1.20 2.50 （现有螺丝： 半圆头尖头PA（10mmL) 2.5—2.6（螺纹外径）4.1—4.2（螺丝头外径）螺丝头高1.6 半圆头PA（L6mm) 2.5—2.6 3.8—3.9 1.8 PA（L6mm 1.9—2.0 2.4—2.5 1.5 KT（L8mm) 2.4—2.5 4.2—4.3 2（锥高）
第一部分．硬件工程师必须掌握基础知识与经验精华 目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。成为合格的硬件工程师的必备知识，全部来源于工程实践的实际要求. 1) 基本设计规范 2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导（MIPS，POWERPC，X86） 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4) 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)基本知识、架构、性能及选型 5) 多核CPU的基础知识及典型应用 6) 常用总线的基本知识、性能详解（总线带宽、效率等） 7) 各种存储器详细性能介绍,设计要点及选型指导（DDR I，DDR II，L2 CACHE） 8) DATACOM、TELECOM常用物理层接口芯片基本知识、性能、设计要点及选型指导 9) 常用器件选型指导 10)FPGA、CPLD、EPLD的详细性能、设计要点及选型指导 11)VHDL or Verilog HDL 12)网络基础：交换，路由 13)国内大型硬件设备公司的硬件研发规范和研发流程介绍: 第二部分．硬件开发工具 目的：“工欲善其事，必先利其器”，熟练使用业界最新、最流行的专业设计工具，才可完成复杂的硬件设计。为了让学员对自己的培训投资能够物超所值,我们不会象某些培训机构那样, 将大量时间浪费在工具的使用上面,课堂上我们将基本不讲授这些工具的使用方法,而是希望学员能够通过自己在课下学习,此部分我们只进行课堂上的关键部分的指导,本部分不是课程的重点内容,虽然工具的使用对于成为合格的硬件工程师是必须和必备的技能; 1) INNOVEDA公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350 2) CADENCE公司的OrCad，Allegro，Spectra 3) Altera公司的MAX+PLUS II 4) XILINX公司的FOUNDATION、ISE 第三部分．硬件总体设计及原理图设计的核心经验与知识精华 此部分，讲师将依据国内著名硬件设备公司的产品开发流程，以基于高速总线结构和高端CPU的几个硬件开发项目为主线，将详细、深入、专业地讲解、剖析硬件总体设计和原理设计的核心经验和知识精华，把业内一些“概不外传”的经验与精髓传授给学员。我们希望通过"真正的经验传授"使你迅速成长为优秀的硬件总体设计师； 核心要点: 1)原理图设计全部经验揭密2) 原理图检查checklist 3) 设计理念的根本改变：“纸上”作业4) 结合已经批量转产的高端产品的原理图（原件）进行讲解 1) 产品需求分析 2) 开发可行性分析 3) 系统方案调研，给出我们自己总结的、非常实用有效的、相关的检查项， 4) 硬件总体设计的检查: checklist 5) 总体架构，CPU选型，总线类型 6) 通信接口类型选择 7) 任务分解
1.1电路硬件设计基础 1.1.1电路设计 硬件电路设计原理 嵌入式系统的硬件设计主要分3个步骤：设计电路原理图、生成网络表、设计印制电路板，如下图所示。 图1-1硬件设计的3个步骤 进行硬件设计开发，首先要进行原理图设计，需要将一个个元器件按一定的逻辑关系连接起来。设计一个原理图的元件来源是“原理图库”，除了元件库外还可以由用户自己增加建立新的元件，用户可以用这些元件来实现所要设计产品的逻辑功能。例如利用Protel 中的画线、总线等工具，将电路中具有电气意义的导线、符号和标识根据设计要求连接起来，构成一个完整的原理图。 原理图设计完成后要进行网络表输出。网络表是电路原理设计和印制电路板设计中的一个桥梁，它是设计工具软件自动布线的灵魂，可以从原理图中生成，也可以从印制电路板图中提取。常见的原理图输入工具都具有Verilog/VHDL网络表生成功能，这些网络表包含所有的元件及元件之间的网络连接关系。 原理图设计完成后就可进行印制电路板设计。进行印制电路板设计时，可以利用Protel 提供的包括自动布线、各种设计规则的确定、叠层的设计、布线方式的设计、信号完整性设计等强大的布线功能，完成复杂的印制电路板设计，达到系统的准确性、功能性、可靠性设计。 电路设计方法(有效步骤) 电路原理图设计不仅是整个电路设计的第一步，也是电路设计的基础。由于以后的设计工作都是以此为基础，因此电路原理图的好坏直接影响到以后的设计工作。电路原理图的具体设计步骤，如图所示。
图1-2原理图设计流程图 （1）建立元件库中没有的库元件 元件库中保存的元件只有常用元件。设计者在设计时首先碰到的问题往往就是库中没有原理图中的部分元件。这时设计者只有利用设计软件提供的元件编辑功能建立新的库元件，然后才能进行原理图设计。 当采用片上系统的设计方法时，系统电路是针对封装的引脚关系图，与传统的设计方法中采用逻辑关系的库元件不同。 （2）设置图纸属性 设计者根据实际电路的复杂程度设置图纸大小和类型。图纸属性的设置过程实际上是建立设计平台的过程。设计者只有设置好这个工作平台，才能够在上面设计符合要求的电路图。 （3）放置元件 在这个阶段，设计者根据原理图的需要，将元件从元件库中取出放置到图纸上，并根据原理图的需要进行调整，修改位置，对元件的编号、封装进行设置等，为下一步的工作打下基础。 （4）原理图布线 在这个阶段，设计者根据原理图的需要，利用设计软件提供的各种工具和指令进行布线，将工作平面上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。 （5）检查与校对 在该阶段，设计者利用设计软件提供的各种检测功能对所绘制的原理图进行检查与校对，以保证原理图符合电气规则，同时还应力求做到布局美观。这个过程包括校对元件、导线位置调整以及更改元件的属性等。 （6）电路分析与仿真 这一步，设计者利用原理图仿真软件或设计软件提供的强大的电路仿真功能，对原理图的性能指标进行仿真，使设计者在原理图中就能对自己设计的电路性能指标进行观察、测试，从而避免前期问题后移，造成不必要的返工。
第一讲：导论 对平面设计质量产生影响的因素： 1：色彩基础知识：平面设计色彩涉及到美学和心理学等学科的问题，色彩带给我们的情绪感染，是文字无法替代的。 接触一个平面设计作品，首先感知的是色彩，其次是图形和文字。 色彩引起人注意的首先是明度，其次是色相、饱和度。 平面设计构成要素：图形；文字；色彩。 第二讲：数字图像基础 一、位图与矢量图 位图通常指的是从照片、图片等获取的形象,是由描述图中各个象素 点的强度与颜色的数位集合组成的。象素点对应于显示器上的显示点。 矢量图是指利用计算机编程语言绘制或用绘图软件绘制的物体形状， 是一种抽象化的图像，由一组指令组成，指令描述了一幅图中所包含的 直线、圆、弧线、矩形的大小、形状、光照、材质等，通常由DRAW等计 算机绘图程序产生。 位图图像:使用彩色网格即像素来表现图像。每个像素都具有特定的位置、强度和颜色值。位图图像通常指的是从照片、图片等获取的形象，它与分辨率有关。 优点:色彩和层次变化丰富，可以真实地再现色彩丰富的现实世界。 缺点:则是图像缩放时会产生失真，常常产生栅格状和锯齿状。 来源： （1）通过扫描仪扫描获取通过 （2）数字照相机摄制 （3）屏幕捕获 （4）使用绘图软件制作 最简单的区别： （1）失量图可以无限放大，而且不会失真，而位图而不能. 比如有很多朋友的头像都有失真的情况.看上去不太舒服。 （2）位图可以表现的色彩比较多，而失量图则相对较少。 （3）失量图更多的用于工程作图中，比如说ACD。而位图更多的应用在作图中，比如PS。 二、像素、颜色深度与分辨率 像素是图像的基本组成单位，它是一个有颜色的小方块，图像由许多小方块组成，以行或列的方式排列。 颜色深度是指存储每个像素所用的位数，它也是用来度量图像的分辨率。颜色深度决定彩色图像的每个像素可能有的颜色数，或者确定灰度图像的每个像素可能有的灰度级数。 但一般情况下，不一定要追求特别深的颜色深度。此外，颜色深度越深， 所占用的存储空间越大。相反，如果颜色深度太浅，会影响图像的质量，图 像看起来让人觉得很粗糙和很不自然。 颜色深度用来度量在图像中有多少颜色信息来显示或打印像素。较大的位深度（每像素信息的位数更多）意味着数字图像具有更多的可用颜色和更精确的颜色表示。 显示分辨率：是指显示屏上能够显示出的像素数目。 图像分辨率：是指组成一幅图像的像素密度的度量方法。对同样大小的一幅图，如果组成该图的图像像素数目越多，则说明图像的分辨率越高，看起来就越逼真。反之，图像显得越粗糙。 三、图像的颜色模式
结构篇 塑料的外观要求：产品表面应平整、饱满、光滑，过渡自然，不得有碰、划伤以及缩孔等缺陷。产品厚度应均匀一致，无翘曲变形、飞边、毛刺、缺料、水丝、流痕、熔接痕及其它影响性能的注塑缺陷。毛边、浇口应全部清除、修整。产品色泽应均匀一致，表面无明显色差。颜色为本色的制件应与原材料颜色基本一致，且均匀； ?需配颜色的制件应符合色板要求。 ?上、下壳外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面 ?壳）。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。所以在无法保证零段差时，尽量 ?使产品：面壳>底壳。 ?一般来说，上壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大， ?一般选0.5%，底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%。 结构设计的一般原则：力求使制品结构简单，易于成型；壁厚均匀；保证强度和刚度；根据所要求的功能决定其形状尺寸外观及材料，当制品外观要求较高时，应先通过外观造型在设计内部结构。 尽量将制品设计成回转体或对称形状，这种形状结构工艺性好，能承受较大的力，模具设计时易保证温度平衡，制品不以产生翘曲等变形。应考虑塑料的流动性，收缩性及其他特性，在满足使用要求的前提下制件的所有转角尽可能设计成圆角或用圆弧过渡。 塑料件设计要点 开模方向和分型线 每个塑料产品在开始设计时首先要确定其开模方向和分型线，以保证尽可能减少抽芯机构和消除分型线对外观的影响； 开模方向确定后，产品的加强筋、卡扣、凸起等结构尽可能设计成与开模方向一致，以避免抽芯减少拼缝线，延长模具寿命。 脱模斜度 脱模斜度的要点 脱模角的大小是没有一定的准则，多数是凭经验和依照产品的深度来决定。此外，成型的方式，壁厚和塑料的选择也在考虑之列。一般来讲，对模塑产品的任何一个侧壁，都需有一定量的脱模斜度，以便产品从模具中取出。脱模斜度的大小可在0.2°至数度间变化，视周围条件而定，一般以0.5°至1°间比较理想。具体选择脱模斜度时应注意以下几点: a. 取斜度的方向，一般内孔以小端为准，符合图样，斜度由扩大方向取得，外形以大端为
第三章硬件基础知识学习 通过上一课的学习，我们貌似成功的点亮了一个LED小灯，但是还有一些知识大家还没有 彻底明白。单片机是根据硬件电路图的设计来写代码的，所以我们不仅仅要学习编程知识，还有硬件知识，也要进一步的学习，这节课我们就要来穿插介绍电路硬件知识。 3.1 电磁干扰EMI 第一个知识点，去耦电容的应用，那首先要介绍一下去耦电容的应用背景，这个背景就是电磁干扰，也就是传说中的EMI。 1、冬天的时候，尤其是空气比较干燥的内陆城市，很多朋友都有这样的经历，手触碰到电脑外壳、铁柜子等物品的时候会被电击，实际上这就是“静电放电”现象，也称之为ESD。 2、不知道有没有同学有这样的经历，早期我们使用电钻这种电机设备，并且同时在听收音机或者看电视的时候，收音机或者电视会出现杂音，这就是“快速瞬间群脉冲”的效果，也称之为EFT。 3、以前的老电脑，有的性能不是很好，带电热插拔优盘、移动硬盘等外围设备的时候，内部会产生一个百万分之一秒的电源切换，直接导致电脑出现蓝屏或者重启现象，就是热插拔的“浪涌”效果，称之为Surge... ... 电磁干扰的内容有很多，我们这里不能一一列举，但是有些内容非常重要，后边我们要一点点的了解。这些问题大家不要认为是小问题，比如一个简单的静电放电，我们用手能感觉到的静电，可能已经达到3KV以上，如果用眼睛能看得到的，至少是5KV了，只是因为 这个电压虽然很高，电量却很小，因此不会对人体造成伤害。但是我们应用的这些半导体元器件就不一样了，一旦瞬间电压过高，就有可能造成器件的损坏。而且，即使不损坏，在2、3里边介绍的两种现象，也严重干扰到我们正常使用电子设备了。 基于以上的这些问题，就诞生了电磁兼容(EMC)这个名词。这节课我们仅仅讲一下去耦
平面设计的专业知识 平面设计是将作者的思想以图片的形式表达出来。可以将不同的基本图形，按照一定的规则在平面上组合成图案的。也可以以手绘方法去创作。主要在二度空间范围之内以轮廓线划分图与地之间的界限，描绘形象。而平面设计所表现的立体空间感，并非实在的三度空间，而仅仅是图形对人的视觉引导作用形成的幻觉空间。 1.和谐：从狭义上理解，和谐的平面设计是统一与对比两者之间不是乏味单调或杂乱无章的。广义上理解，是在判断两种以上的要素，或部分与部分的相互关系时，各部分给我们的感觉和意识是一种整体协调的关系。 2.对比：又称对照，把质或量反差很大的两个要素成功的配列在一起，使人感觉鲜明强烈而又具有统一感，使主体更加鲜明、作品更加活跃。 3.对称：假定在一个图形的中央设定一条垂直线，将图形分为相等的左右两个部分，其左右两个部分的图形完全相等，这就是对称图。 4.平衡：从物理上理解是指的重量关系，在平面设计中指的是根据图像的形量、大小、轻重、色彩和材质的分布作用与视觉判断上的平衡。 5.比例：是指部分与部分，或部分与全体之间的数量关
系。比例是构成设计中一切单位大小，以及各单位间编排组合的重要因素。 6.重心：画面的中心点，就是视觉的重心点，画面图像的轮廓的变化，图形的聚散，色彩或明暗的分布都可对视觉中心产生影响。 7.节奏：节奏这个具有时间感的用于在构成设计上指以同一要素连续重复时所产生的运动感。 8.韵律：平面构成中单纯的单元组合重复易于单调，由有规律变化的形象或色群间以数比、等比处理排列，使之产生音乐的旋律感，成为韵律。 1.概念元素，所谓概念元素是那些不实际存在的，不可见的，但人们的意识又能感觉到的东西。例如我们看到尖角的图形，感到上面有点，物体的轮廓上有边缘线。概念元素包括：点、线、面。 2.视觉元素：概念元素不在实际的设计中加以体现，它将是没有意义的。概念元素通常是通过视觉元素体现的，视觉元素包括图形的大小、形状、色彩等。 3.关系元素：视觉元素在画面上如何组织、排列，是关系元素来决定的。包括：方向、位置、空间、重心等。 4.实用元素：指设计所表达的含义、内容、设计的目的及功能。 分为入门、进阶、实操三个层次。
硬件电子电路基础关于本课程 § 4—2乙类功率放大电路 § 4—3丙类功率放大电路 § 4—4丙类谐振倍频电路 第五章正弦波振荡器 § 5—1反馈型正弦波振荡器的工作原理 § 5— 2 LC正弦波振荡电路 § 5— 3 LC振荡器的频率稳定度 § 5—4石英晶体振荡器 § 5— 5 RC正弦波振荡器
第一章半导体器件 §1半导体基础知识 §1PN 结 §-1二极管 §1晶体三极管 §1场效应管 §1半导体基础知识 、什么是半导体半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si锗Ge等+ 4价元素以及化合物） 、半导体的导电特性本征半导体一一纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。（略）
1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂一一管子 *温度--- 热敏元件 ?光照——光敏元件等 2、半导体中的两种载流子一一自由电子和空穴 ?自由电子——受束缚的电子（一） ?空穴——电子跳走以后留下的坑（+ ） 三、杂质半导体——N型、P型 （前讲）掺杂可以显著地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 *N型半导体（自由电子多） 掺杂为+ 5价元素。女口：磷；砷P—+ 5价使自由电子大大增加原理：Si—+ 4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子——数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子——数量多。 o 空穴——少子 o 自由电子------ 多子 ?P型半导体（空穴多） 掺杂为+ 3价元素。女口：硼；铝使空穴大大增加 原理：Si—+ 4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B——+ 3价 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子数量少。 o掺杂后由B提供的空穴——数量多。 o 空穴——多子 o 自由电子——少子
[转] 平面设计师（视觉传达专业）设计基本常识！2012-7-26 10:24阅读(14) 已经是第一篇|下一篇：疯狂的排版 A4幅面画册及宣传品设计常识： A：最小字体不能小过5号，常规在8号左右；标题最大应掌握在10-18号。 B：标题与正文之间层次脉络清晰（通过段落、字体、大小、粗细、色彩、图标等方式标示）。C：字距须小于行距，且行距一定不小于字距2倍，3-4倍较佳。 D：请留意勿出现文法错误及标点符号错误：错别字请修改。 E：非个性版面设计，严格执行对齐原则：请将该对齐的地方对齐、且有一定规律可循。 F：字体使用在同一本画册或同一版面里不宜超过三种以上，若非活泼类主题请选用宋体、 黑体及楷体类等标准正规字体。 G：色彩请善用：一般情况下请勿直接使用纯色，且非活泼类主题同版面色相勿超过三种， 且应根据设计主题确定一个主色彩。 H：图片有任何问题请修正，包括脏点、色彩、瑕疵、毛边模糊等非正常要素。 I：请勿将图片垫底使用，迫不得已或是设计需要，文案尽量放在图片空白的位置。 J：深色背景上请慎用深色字体（或图片），浅色背景上请慎用浅色字体（或图片）。 K：正常情况下，画册装订侧边正文边距距一定大于裁切边距，正常在1.5-2倍为宜。 L：天头、地脚距边合理，正常情况下，天头边距略小于地脚边距，且请留意视觉平衡。 M：出血请留3mm。任何裁切边距效果请考虑到出血距离，任何底色及图片一定要做好出血。N：印刷用图片及文字色彩请用四色模式。
初级平面设计师必须熟练掌握的软件： 1.Illustrator 2.Coreldraw 3.Photoshop 4.3D MAX 5.Office ( Word、Point、Excel ) 6.其他排版及设计类软件。 平面设计师必须掌握的平面设计项目： 1.优秀的标志设计及VI设计能力； 2.严谨的画册设计及排版能力； 3.创意海报及DM、EDM、折页等宣传品； 4.网页界面及UI、Icon等设计能力 5.六面体包装设计及特殊造型包装能力 6.字体设计能力；
产品结构设计资料--金属材料 SPCC 一般用钢板，表面需电镀或涂装处理 SECC 镀锌钢板，表面已做烙酸盐处理及防指纹处理 SUS 301 弹性不锈钢 SUS304 不锈钢 镀锌钢板表面的化学组成------基材（钢铁），镀锌层或镀镍锌合金层，烙酸盐层和有机化学薄膜层。 有机化学薄膜层能表面抗指纹和白锈，抗腐蚀及有较佳的烤漆性。SECC的镀锌方法 热浸镀锌法： 连续镀锌法，成卷的钢板连续浸在溶解有锌的镀槽中； 板片镀锌法，剪切好的钢板浸在镀槽中，镀好后会有锌花。 电镀法: 电化学电镀，镀槽中有硫酸锌溶液，以锌为阳极，原材质钢板为阴极。 1-1产品种类介绍 1.品名介绍 材料规格后处
理镀层厚度 S A B C ＊ D ＊ E S for Steel A: EG （Electro Galvanized Steel）电气镀锌钢板---电镀锌一般通称JIS 镀纯锌 EG SECC （1）铅和镍合金合金EG SECC （2） GI (Galvanized Steel) 溶融镀锌钢板------热浸镀锌 非合金化 GI， LG SGCC （3） 铅和镍合金 GA， ALLOY SGCC （4） 裸露处耐蚀性2>3>4>1 熔接性2>4>1>3 涂漆性4>2>1>3 加工性1>2>3>4 B:所使用的底材
C (Cold rolled) : 冷轧 H (Hot rolled): 热轧 C：底材的种类 C：一般用 D：抽模用 E：深抽用 H：一般硬质用 D：后处理 M：无处理 C：普通烙酸处理---耐蚀性良好，颜色白色化 D：厚烙酸处理---耐蚀性更好，颜色黄色化 P：磷酸处理---涂装性良好 U：有机耐指纹树脂处理(普通烙酸处理)--- ---耐蚀性良好，颜色白色化，耐指纹性很好 A：有机耐指纹树脂处理(厚烙酸处理)---颜色黄色化，耐蚀性更好FX：无机耐指纹树脂处理---导电性 FS：润滑性树脂处理---免用冲床油
产品结构设计资料--塑料材质 热硬化性塑料---在原料状态下是没有什么用，在某一温度下加热，经硬化作用，聚合作用或硫化作用后，热硬化塑料就会保持稳定而不能回到原料状态。 硫化作用后，热硬化塑料是所有塑料中最坚硬的。 热塑性塑料---象金属一样形成熔融凝固的循环。常用有聚乙烯（P E）、聚苯乙烯（PS）、聚氯乙烯（PVDC）。 ABS:成分聚合物 1.丙烯晴---耐油，耐热，耐化学和耐候性。 2.苯乙烯---光泽，硬固，优良电气特性和流动性。 3.丁二烯---韧性。 螺杆对原料有输送，压缩，熔融及计量等四种功能。螺杆在旋转时使之慢慢后退的阻力为背压。背压太低，产品易产生内部气泡，表面银线，背压太高，原料会过热，料斗下料处会结块，螺杆不能后退，成型周期延长及喷嘴溢料等。压力的变动在一两模内就可知道结果，而温度的变动则需约10分钟的结果才算稳定。 2-1电镀 塑料电镀时，须先进行无电解电镀，塑料表面形成薄金属皮膜，形成导电物质后再进行电解电镀。
印刷 1.网版印刷：适用于一般平面印刷 2.移印：适用不规则，曲面的印刷文字 3.曲面印刷：被印物体旋转而将文字与油墨印上 常用工程塑料 NORYL---PPO和HIPS合成，在240~300℃成型加工，须用70~9 0℃高模温。 ABS---在170~220下成型加工，模温40~60℃即可。 2-2ABS系列成品设计及模具加工 最佳的补强厚度t=70%成品工称肉厚（T），角隅圆角的外圆R= 3/2*T，内圆R=T/2，T是成品工称肉厚。喷嘴信道最小口径为6.35 mm，长度宜尽量短，可变电阻器控制精度稍嫌不足，所以在喷嘴外壁应装设电偶作温度控制。流道形状以圆形最佳，流动长度与流道口径关系。 流动长度(mm)流道直径（mm） 2509.5 75~2507.9 75 6.0 对防火级ABS材料应使用直溢口为最佳设计(流道直径最小7mm)，边溢口及潜伏式溢口，建议其长度为0.762mm。 透气得设置是绝对必须的，每隔25~50mm开设一条透气沟，深度
电子硬件的知识体系是怎样的 最近有不少软件领域的牛人进军硬件行业，但不知从何处入手。相信每个人面对一个庞大的知识体系时都一样迷茫。最佳的应对策略就是找一个最贴近自己需求的切入点，然后向四面八方铺开去逐渐认识整个知识网络。这篇文章就是为了让你在这个知识网里面找到自己现在的位置，然后有目的有方向地选择下一步。 简单来讲硬件的体系像软件一样也分层：最底层是包含电学现象在内的微观物理现象，几乎是纯粹的抽象理论集合，能看得见摸得着的实物不多。比如半导体掺杂特定杂质后，其原子核俘获自由电子的能力增强或减弱。由此带来的PN结的应用。再比如带电粒子在磁场中的受力情况（洛仑兹力），由此延伸出阴极射线管、霍尔效应等应用。还有通电导线以及螺线管产生的磁场形状，这个应用就多了去了。再比如波动的发射源与接收点之间距离变化造成接收到的频率变化（多普勒效应），由此延伸出测速雷达之类的应用……基本上从初中物理到大学物理，所有与电相关的知识都涵盖在里面。物理与数学作为基础学科与这些基本物理现象一脉相承，是整个硬件行业乃至软件行业的基石。现在很多硬件工程师并不熟悉这些基础学科，这在解决问题时会给他们带来很大的局限，一是无法迅速找到最合适的方案，二是无法分析手中的方案来龙去脉是什么，怎样优化现有方案。向上一层是分立电子元件。电阻、电容、电感、二极管这些称为无源器件，三极管、场效应管这些是有源器件，这些器件的特性反应在输出信号随着输入信号变化的特性上，而要这些特性体现出来，必须在输入信号之外另行提供电源，因此叫做有源器件。 分立电子元件是板级硬件工程师选材的基本单位。这一层分为理论和实践两个方面，实践不难，找几个典型的电子元件摸一摸，拿万用表测一下。以后看见了能认识就行。理论这方面，合格的模电工程师必须熟练掌握这些元件的自身特性和典型应用。数字硬件工程师往往不太注重这些基本知识，有人不会画N-MOSFET和P-MOSFET的电路符号，有人不懂计算晶体三极管的静态工作点。还有人RC电路的零状态响应理解不够透彻，不懂怎样计算数字集成电路的复位阻容网络时间常数。这些多少都会构成硬伤。学习这一层理论最好参考通用的大学《电工学》教材，高等教育出版社上下册。如果对上面讲过的最底层的