第一部分IGBT模块静态参数
1，：集射极阻断电压
在可使用的结温范围内，栅极和发射极短路状况下，集射极最高电压。手册里一般为25℃下的数据，随着结温的降低，会逐渐降低。由于模块内外部的杂散电感，IGBT在关断时最容易超过限值。
2，：最大允许功耗
在25℃时，IGBT开关的最大允许功率损耗，即通过结到壳的热阻所允许的最大耗散功率。
其中，为结温，为环境温度。二极管的最大功耗可以用同样的公式获得。
在这里，顺便解释下这几个热阻，
结到壳的热阻抗，乘以发热量获得结与壳的温差；
芯片热源到周围空气的总热阻抗，乘以发热量获得器件温升；
芯片结与PCB间的热阻抗，乘以单板散热量获得与单板的温差。
3，集电极直流电流
在可以使用的结温范围流集射极的最大直流电流。根据最大耗散功率的定义，可以由最大耗散功率算出该值。所以给出一个额定电流，必须给出对应的结和外壳的温度。
)
4，可重复的集电极峰值电流
规定的脉冲条件下，可重复的集电极峰值电流。
5，RBSOA，反偏安全工作区
IGBT关断时的安全工作条件。如果工作期间的最大结温不被超过，IGBT在规定的阻断电压下可以驱使两倍的额定电流。
6，短路电流
短路时间不超过10us。请注意，在双脉冲测试中，上管GE之间如果没有短路或负偏压，就很容易引起下管开通时，上管误导通，从而导致短路。
7，集射极导通饱和电压
在额定电流条件下给出，Infineon的IGBT都具有正温度效应，适宜于并联。
随集电极电流增加而增加，随着增加而减小。
可用于计算导通损耗。根据IGBT的传输特性，
计算时，切线的点尽量靠近工作点。对于SPWM方式，导通损耗由下式获得，
M为调制因数；为输出峰值电流；为功率因数。
第二部分IGBT模块动态参数
1，模块内部栅极电阻
为了实现模块内部芯片的均流，模块内部集成了栅极电阻，该电阻值常被当成总的驱动电阻的一部分计算IGBT驱动器的峰值电流能力。
2，外部栅极电阻
数据手册中往往给出的是最小推荐值，可以通过以下电路实现不同的和。
IGBT驱动器需达到的理论峰值计算如下，
最小的由开通限制，最小的由关断限制，栅极电阻太小容易导致震荡甚至器件损坏。
3，外部栅极电阻
高压IGBT一般推荐以降低栅极导通速度。
4，IGBT寄生电容参数
输入电容及反馈电容（米勒电容）是衡量栅极驱动电路的根本要素，输出电容
限制开关转换过程的，造成的损耗一般可以忽略。
随着变化近似为常量，而随着增大而减小。
接下来深度剖析一下米勒效应
IGBT的输入电容，
其中由栅极和发射极之间绝缘介质决定，是恒定常数；，为栅极、集电极电容，由栅极和基区之间绝缘介质决定，为常数；为耗尽层电容，与耗尽层宽度有关，决定于。在开通过程中，集电极电压逐渐降低，耗尽层宽度降低，增大；当耗尽层消失，将变为无穷大，此时虽然为充电，但却几乎没有电流（
属于并联大电阻），变化很小，即为米勒效应。因为串联，所以米勒电容。
上述的即为米勒电容，当IGBT在开关时，会由于寄生米勒电容而产生米勒平台，即米勒效应。米勒效应在单电源门极驱动的应用中影响非常明显，基于G、C间的耦合，IGBT 关断瞬间会产生很高的瞬态，从而引发升高而导通。
如下图所示，当上管关断时，产生加到下管的米勒电容上，就会产生较大的电流，这个电流流经下管的驱动电路，使下管升高导致下管误导通。
减缓米勒效应的办法，
（1）独立的门极开通和关断电阻
通过减小可以抑制上述现象，但代价是可能引起震荡和二极管击穿。
（2）通过在G、E间增加电容吸收米勒电容的电流，想想都不靠谱！！
（3）增加负向偏压（显然是一种很有效的方法，不解释）。
（4）有源钳位（实际上就是短路）
5，栅极充电电荷
可用来优化栅极驱动电路设计，
驱动电流的平均值，
平均功率
6，开关损耗
这些参数强烈地依赖于栅极驱动电路、电路布局、栅极电阻、母线电压和电流等。
7，结温、热阻和温升
（1）结温是处于电子设备中实际半导体芯片的温度，通常高于外壳温度和器件表面温度，结温可以用以下公式来估计，
（2）热阻，热量在热流路径上遇到的阻力，表明1W热量引起的温升大小，单位，或。用一个简单的类比可以更好地解释热阻，热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。热阻有如下公式成立，
上式是在假设散热片足够大且接触良好的情况下成立的，否则还应写成，
表示壳到散热片的热阻，表示散热片到周围环境的热阻，当散热片面积足够大时可以认为其与环境之间的热阻为0，温度一样。
参照以下例子使用热阻，
IHW40N120R3数据手册中给出25℃下耗散功率429W，而，∴
（3）瞬态热阻抗与热阻
热阻描述了IGBT在稳定状态下的热行为，而热阻抗描述了IGBT瞬态或者短脉冲下的热行为。大部分IGBT实际应用是以一定的占空比进行开关动作，这种条件下，需要热阻加热容的方法描述其等效电路。
以一定占空比（D）的连续脉冲工作状态下的瞬态热阻，为单个脉冲瞬态热阻。
第三部分静态特性
1，静态直流特性
（1）阻断特性（blocking capability）
这个特性用以下两个参数进行表示，集射极击穿电压和漏电流，但因为测试漏电流更加安全，所以常常测试漏电流来表征该特性。
（2）输出特性（transfer characteristics）
采用curve tracer进行测试。
（3）通态电阻（on-state resistance）
从输出特性曲线上进行读取，如下图所示，为给定电流和给定电压下的电阻。
（4）体二极管的传输特性（body diode I-V curves ）
采用curve tracer进行测试。
2，静态交流特性
（1）内部门极电阻（internal gate resistance）
（2）结电容（junction capacitance）
（3）封装寄生电感（package parasitic inductance）
磁性材料基本参数详解 磁性是物质的基本属性之一，磁性现象与各种形式的电荷的运动相关联，物质内部电子的运动和自旋会产生一定大小的磁矩，因而产生磁性。 自然界物质按其磁性的不同可分为：顺磁性物质、抗磁性物质、铁磁性物、反铁磁性物质以及亚铁磁性物质，其中铁磁性物质和亚铁磁性物质属于强磁性物质，通常将这两类物质统称为“ 磁性材料” 。 铁氧体颗粒料: 是已经过配料、混合、预烧、粉碎和造粒等工序，可以直接用于成形加工的铁氧体料粒。顾客使用该料可直接压制成毛坯，经烧结、磨削后即可制成所需磁芯。本公司生产并销售高品质的铁氧体颗粒料，品种包括功率铁氧体JK 系列和高磁导率铁氧体JL 系列。 锰锌铁氧体: 主要分为高稳定性、高功率、高导铁氧体材料。它是以氧化铁、氧化锌为主要成分的复合氧化物。其工作频率在1kHz 至10MHz 之间。主要用着开关电源的主变压器用磁芯. 。 随着射频通讯的迅猛发展，高电阻率、高居里温度、低温度系数、低损耗、高频特性好（高电阻率ρ、低损耗角正切tg δ）的镍锌铁氧体得到重用，我司生产的Ni-Zn 系列磁芯，其初始磁导率可由10 到2500 ，使用频率由1KHz 到100MHz 。但主要应用于1MHz 以上的频段、磁导率范围在7-1300 之间的EMC 领域、谐振电路以及超高频功率电路中。磁粉芯: 磁环按材料分为五大类：即铁粉芯、铁镍钼、铁镍50 、铁硅铝、羰基铁。使用频率可达100KHZ ，甚至更高。但最适合于10KHZ 以下使用。 磁场强度H ： 磁场“ 是传递运动电荷或者电流之间相互作用的物理物” 。 它可以由运动电荷或者电流产生，同时场中其它运动或者电流发生力的作用。 均匀磁场中，作用在单位长磁路的磁势叫磁场强度，用H 表示； 使一个物体产生磁力线的原动力叫磁势，用F 表示：H=NI/L, F = N I H 单位为安培/ 米（A/m ），即: 奥斯特Oe ；N 为匝数；I 为电流，单位安培（A ），磁路长度L 单位为米（m ）。 在磁芯中，加正弦波电流，可用有效磁路长度Le 来计算磁场强度： 1 奥斯特= 80 安/ 米 磁通密度，磁极化强度，磁化强度 在磁性材料中，加强磁场H 时，引起磁通密度变化，其表现为： B= ц o H+J= ц o (H+M) B 为磁通密度( 磁感应强度) ，J 称磁极化强度，M 称磁化强度，ц o 为真空磁导率，其值为4 π× 10 ˉ 7 亨利/ 米（H/m ） B 、J 单位为特斯拉，H 、M 单位为A/m, 1 特斯拉=10000 高斯（Gs ） 在磁芯中可用有效面积Ae 来计算磁通密度：
一.磁性材料的基本特性 1.磁性材料的磁化曲线 磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的，在外加磁场H作用下，必有相应的磁化强度M或磁感应强度B，它们随磁场强度H的变化曲线称为磁化曲线(M～H或B～H曲线)。磁化曲线一般来说是非线性的，具有2个特点：磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H足够大时，磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms，继续增大H，Ms保持不变；以及当材料的M值达到饱和后，外磁场H降低为零时，M并不恢复为零，而是沿MsMr曲线变化。 材料的工作状态相当于M～H曲线或B～H曲线上的某一点，该点常称为工作点。 2.软磁材料的常用磁性能参数 ?饱和磁感应强度Bs: 其大小取决于材料的成分，它所对应的物理状态是材料内部的磁化矢量整齐排列； ?剩余磁感应强度Br: 是磁滞回线上的特征参数,H回到0时的B值. 矩形比: Br/Bs； ?矫顽力Hc: 是表示材料磁化难易程度的量，取决于材料的成分及缺陷（杂质、应力等）； ?磁导率m:是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值，与器件工作状态密切相关； ?初始磁导率mi、最大磁导率mm、微分磁导率md、振幅磁导率ma、有效磁导率me、脉冲磁导率mp； ?居里温度Tc: 铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降,达到某一温度时,自发磁化消失,转变为顺磁性, 该临界温度为居里温度. 它确定了磁性器件工作的上限温度； ?损耗P: 磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe P=Ph+Pe=af+bf2+cPeμf2t2/,r 降低磁滞损耗Ph的方法是降低矫顽力Hc；降低涡流损耗Pe的方法是减薄磁性材料的厚度t及提高材料的电阻率r； ?在自由静止空气中磁芯的损耗与磁芯的温升关系为:总功率耗散（亳瓦特）/表面积（平方厘米） 3.软磁材料的磁性参数与器件的电气参数之间的转换
1. 磁性材料的磁化曲线 磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的，在外加磁场H作用下，必有相应的磁化强度M或磁感应强度B，它们随磁场强度H的变化曲线称为磁化曲线(M～H或B～H曲线)。磁化曲线一般来说是非线性的，具有2个特点：磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H足够大时，磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms，继续增大H，Ms保持不变；以及当材料的M值达到饱和后，外磁场H降低为零时，M并不恢复为零，而是沿MsMr曲线变化。 材料的工作状态相当于M～H曲线或 B～H曲线上的某一点，该点常称为工作点。 饱和磁感应强度 Bs: 其大小取决于材料的成分，它所对应的物理状态是材料内部的磁化矢量整齐排列; 剩余磁感应强度Br: 是磁滞回线上的特征参数,H回到0时的B值. 矩形比: Br/Bs; 矫顽力Hc: 是表示材料磁化难易程度的量，取决于材料的成分及缺陷（杂质、应力等); 磁导率m:是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值，与器件工作状态密切相关 初始磁导率mi、最大磁导率mm、微分磁导率md、振幅磁导率ma、有效磁导率me、脉冲磁导率mp 居里温度Tc: 铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降,达到某一温度时,自发磁化消失,转变为顺磁性, 该临界温度为居里温度. 它确定了磁性器件工作的上限温度 损耗P: 磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe P=Ph+Pe=af+bf2+cPeμf2t2/,r 降低磁滞损耗Ph的方法是降低矫顽力Hc；降低涡流损耗Pe的方法是减薄磁性材料的厚度t及提高材料的电阻率r 在自由静止空气中磁芯的损耗与磁芯的温升关系为:总功率耗散（亳瓦特）/表面积（平方厘米） 3. 软磁材料的磁性参数与器件的电气参数之间的转换 设计软磁器件通常包括三个步骤:正确选用磁性材料；
LTE现阶段常用参数详解 1、功率相关参数 1.1、Pb（天线端口信号功率比） 功能含义：Element）和TypeA PDSCH EPRE的比值。该参数提供PDSCH EPRE（TypeA）和PDSCH EPRE（TypeB）的功率偏置信息（线性值）。用于确定PDSCH（TypeB） 的发射功率。若进行RS功率boosting时，为了保持Type A 和Type B PDSCH 中的OFDM符号的功率平衡，需要根据天线配置情况和RS功率boosting值根 据下表确定该参数。1，2，4天线端口下的小区级参数ρB/ρA取值： PB 1个天线端口2个和4个天线端口 0 1 5/4 1 4/5 1 2 3/5 3/4 3 2/5 1/2 对网络质量的影响：PB取值越大，RS功率在原来的基础上抬升得越高，能获得更好的 信道估计性能，增强PDSCH的解调性能，但同时减少了PDSCH （Type B）的发射功率，合适的PB取值可以改善边缘用户速率， 提高小区覆盖性能。 取值建议：1
1.2、Pa（不含CRS的符号上PDSCH的RE功率与CRS 的RE功率比） 功能含义：不含CRS的符号上PDSCH的RE功率与CRS的RE功率比 对网络质量的影响：在CRS功率一定的情况下，增大该参数会增大数据RE功率 取值建议：-3 1.3、PreambleInitialReceivedTargetPower（初始接收目标功率(dBm)） 功能含义：表示当PRACH前导格式为格式0时，eNB期望的目标信号功率水平，由广播消息下发。 对网络质量的影响：该参数的设置和调整需要结合实际系统中的测量来进行。该参数设 置的偏高，会增加本小区的吞吐量，但是会降低整网的吞吐量；设 置偏低，降低对邻区的干扰，导致本小区的吞吐量的降低，提高整 网吞吐量。 取值建议：-100dBm~-104dBm 1.4、PreambleTransMax（前导码最大传输次数） 功能含义：该参数表示前导传送最大次数。 对网络质量的影响：最大传输次数设置的越大，随机接入的成功率越高，但是会增加对 邻区的干扰；最大传输次数设置的越小，存在上行干扰的场景随机 接入的成功率会降低，但是会减小对邻区的干扰 取值建议：n8，n10
第一部分IGBT模块静态参数 1，：集射极阻断电压 在可使用的结温范围内，栅极和发射极短路状况下，集射极最高电压。手册里一般为25℃下的数据，随着结温的降低，会逐渐降低。由于模块内外部的杂散电感，IGBT在关断时最容易超过限值。 2，：最大允许功耗 在25℃时，IGBT开关的最大允许功率损耗，即通过结到壳的热阻所允许的最大耗散功率。 其中，为结温，为环境温度。二极管的最大功耗可以用同样的公式获得。 在这里，顺便解释下这几个热阻， 结到壳的热阻抗，乘以发热量获得结与壳的温差； 芯片热源到周围空气的总热阻抗，乘以发热量获得器件温升； 芯片结与PCB间的热阻抗，乘以单板散热量获得与单板的温差。 3，集电极直流电流 在可以使用的结温范围流集射极的最大直流电流。根据最大耗散功率的定义，可以由最大耗散功率算出该值。所以给出一个额定电流，必须给出对应的结和外壳的温度。 ) 4，可重复的集电极峰值电流 规定的脉冲条件下，可重复的集电极峰值电流。 5，RBSOA，反偏安全工作区 IGBT关断时的安全工作条件。如果工作期间的最大结温不被超过，IGBT在规定的阻断电压下可以驱使两倍的额定电流。 6，短路电流
短路时间不超过10us。请注意，在双脉冲测试中，上管GE之间如果没有短路或负偏压，就很容易引起下管开通时，上管误导通，从而导致短路。 7，集射极导通饱和电压 在额定电流条件下给出，Infineon的IGBT都具有正温度效应，适宜于并联。 随集电极电流增加而增加，随着增加而减小。 可用于计算导通损耗。根据IGBT的传输特性， 计算时，切线的点尽量靠近工作点。对于SPWM方式，导通损耗由下式获得， M为调制因数；为输出峰值电流；为功率因数。 第二部分IGBT模块动态参数 1，模块内部栅极电阻 为了实现模块内部芯片的均流，模块内部集成了栅极电阻，该电阻值常被当成总的驱动电阻的一部分计算IGBT驱动器的峰值电流能力。 2，外部栅极电阻 数据手册中往往给出的是最小推荐值，可以通过以下电路实现不同的和。
不懂千万别装懂液晶电视常见参数详解 年月日来源：中国经济网 [推荐朋友] [打印本稿] [字号大中小] 春节黄金周这几天正是卖场销售最为火爆地几天，好多消费者都趁着放假去卖场里采购一番.春节各种促销活动多，但是陷阱也不少，一方面是店员地“忽悠”，另一方面就是消费者对于产品地不了解，所以才让那些有机可乘.在此，笔者提醒那些想要购买家电地消费者，在购买之前一定要做好充分地准备，事前调查一些相关资料，这样就算那些店员再怎么能忽悠，您地火眼金睛一眼就能看穿. 下面笔者就来为向要购买液晶电视地朋友解释一些专业参数术语，希望那些完全不懂或者一知半解地朋友们赶紧来充充电. 什么是分辨率？ 对于液晶电视来说分辨率是非常重要地参数，是指屏幕上究竟有多少个像素点.液晶电视地物理分辨率具有固定不变地特点，让液晶电视工作在非标准分辨率下，便会造成显示图象失真.液晶电视地最佳分辨率，也叫最大分辨率，在该分辨率下，液晶电视才能显现最佳影像.液晶电视呈现分辨率较低地显示模式时，有两种方式进行显示. 第一种为居中显示：例如在×地屏幕上显示×地画面时，只有屏幕居中地×个像素被呈现出来，其它没有被呈现出来地像素则维持黑暗.目前该方法较少采用.另一种称为扩展显示：在显示低于最佳分辨率地画面时，各像素点通过差动算法扩充到相邻像素点显示，从而使整个画面被充满.这样也使画面失去原来地清晰度和真实地色彩.这就是为什么在商场中显示画面非常好地电视一到家中就大打折扣，要知道商场中放地都是高清碟，而家中还是传统地模拟信号. 什么是响应速度？ 响应速度也称反应时间是液晶电视各像素点对输入信号反应地速度，即像素由暗
转亮或由亮转暗所需要地时间.一般将反应时间分为两个部分：上升时间( )和下降时间( )，而表示时以两者之和为准. 如果响应时间不够快，像素点对输入信号地反应速度跟不上，观看高速移动地画面时就会出现类似残影或者拖沓地痕迹，无法保证画面地流畅.目前市面上地液晶电视多在，与电视低于地响应时间相比，还有一点差距.不过代线已经将液晶电视响应速度提高到毫秒，甚至毫秒，这样就超过了电视. 什么是屏幕亮度？ 屏幕亮度是指电视机在白色画面之下明亮地程度，单位是堪德拉每平米()或称. 堪德拉每平米()或地含义是每平方米地烛光亮度，即单位面积地光强度.液晶是一种介于液体和晶体之间地物质，它可以通过电流来控制光线地穿透度，从而显示出图像.但是，液晶本身并不会发光，因此所有地液晶电视都需要背光照明，背光地亮度也就决定了显示器地亮度.目前提高亮度地方法有两种，一种是提高面板地光通过率；另一种就是增加背景灯光地亮度，或增加灯管数量.提高面板地光通过率也被称为“擦亮技术”，显示屏表面好比装了一层玻璃，增强了光线地反射，而且还提高了屏幕地色彩对比度及饱和度. 理论上，亮度高，画面显示地层次也就更丰富，从而提高画面地显示质量，但也不是亮度越高就越好地，这主要是从健康地角度来考虑，电视画面过亮常常会令人感觉不适.研究人员指出，当显示器地亮度达到＆时，就会引起视疲劳.而“擦亮技术”地使用使显示屏很容易使眼睛被光线“刺伤”，还容易引发眼睛疲劳，甚至导致视力下降和头痛等健康问题.同时也使纯黑与纯白地对比降低，影响色阶和灰阶地表现.目前市场上主流地液晶亮度一般都在到，而实践证明这样地亮度在英寸大小地屏幕上已经足够满足视觉欣赏地要求.选择合适地亮度与观看电视地距离有很大关系，大屏幕地电视观看距离一般比较大，适合选择亮度较高地款型，而小屏幕地电视则宜选择亮度不要太高地产品.一般理想地亮度选择可以粗略地参考这个标准，即不高于*屏幕高度地平方，同时不低于*屏幕高度地平方(首先屏幕高度化成国际标准单位：米). 另外，亮度地均匀性也非常重要，但在液晶电视产品规格说明书里通常不做标注.亮度均匀与否，和背光源与反光镜地数量与配置方式息息相关，品质较佳地电视，
三菱常用参数一览表 轴参数： #2011 G0back G0间隙补偿 #2012 G1back G1 间隙补偿 G00和G01 状态丝杆反相间隙补偿，单位时0.001/2 。 #2013 OT- 软件极限I- #2043 OT+ 软件极限I＋ 设定以基本机械坐标0点的软件极限领域。＃2013和＃2014设定相同数值 时软极限无效。 #2019 revnum 复归次序 设定每个伺服轴回归参考点的次序。 “0”：无次序 “1～NC最大轴数”：各轴归零次序。 压到行程开关时，轴移动的速度。 #2037 G53ops 参考点＃1 #2038 #2_rfp 参考点＃2 #2039 #3_rfp 参考点＃3 #2040 #4_rfp 参考点＃4 设定第二第三第四参考点对于机械原点的坐标值。 伺服参数： 2238 SV038 FHz) 伺服共振频率扼制 2205 VGN(1/sec)伺服马达增益 根据马达型号及马达惯量设定。 主轴参数： 3001 slimt 1 第一档主轴最高转速 3002 slimt 2 第二档主轴最高转速 3003 slimt 3 第三档主轴最高转速 3004 slimt 4 第四档主轴最高转速 3005 smax 1 第一档S指令最高转速 3006 smax 2 第二档S指令最高转速 3007 smax 3 第三档S指令最高转速 3008 smax 4 第四档S指令最高转速 Slimt和smax 设定相同，为主轴最高转速。 3207 OPST 0 主轴M19定位偏转角度，单位为4096/360.. 刀库乱刀调整在IF诊断#(R1954) (刀库刀号)（1） #(R1984) (刀库刀号) (1) #(R2970)(主轴刀号)（1） 在刀具登录页面将刀具重新输入。
1.磁性材料的磁化曲线 磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的，在外加磁场H作用下，必有相应的磁化强度M或磁感应强度B，它们随磁场强度H的变化曲线称为磁化曲线(M～H或B～H曲线)。磁化曲线一般来说是非线性的，具有2个特点：磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H足够大时，磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms，继续增大H，Ms保持不变；以及当材料的M值达到饱和后，外磁场H降低为零时，M并不恢复为零，而是沿MsMr曲线变化。 材料的工作状态相当于M～H曲线或B ～H曲线上的某一点，该点常称为工作点。 饱和磁感应强度Bs: 其大小取决于材料的成分，它所对应的物理状态是材料内部的磁化矢量整齐排列; 剩余磁感应强度Br: 是磁滞回线上的特征参数,H回到0时的B值. 矩形比: Br/Bs; 矫顽力Hc: 是表示材料磁化难易程度的量，取决于材料的成分及缺陷（杂质、应力等); 磁导率m:是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值，与器件工作状态密切相关 初始磁导率mi、最大磁导率mm、微分磁导率md、振幅磁导率ma、有效磁导率me、脉冲磁导率mp 居里温度Tc: 铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降,达到某一温度时,自发磁化消失,转变为顺磁性, 该临界温度为居里温度. 它确定了磁性器件工作的上限温度 损耗P: 磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe P=Ph+Pe=af+bf2+cPeμf2t2/,r 降低磁滞损耗Ph的方法是降低矫顽力Hc；降低涡流损耗Pe的方法是减薄磁性材料的厚度t及提高材料的电阻率r 在自由静止空气中磁芯的损耗与磁芯的温升关系为:总功率耗散（亳瓦特）/表面积（平方厘米） 3.软磁材料的磁性参数与器件的电气参数之间的转换 ?设计软磁器件通常包括三个步骤:正确选用磁性材料； ?合理确定磁芯的几何形状及尺寸；
1.悬挂系统与汽车的发动机和变速器被称为汽车的三大主要部件，是一部汽车的核心技术。 2.车长,长宽,长高, 单位mm. 3.轮距(较宽的轮距有更好的横向的稳定性与较佳的操纵性能), 4.轴距（反应汽车内部空间重要参数), 5.最小离地间距(汽车底盘与地面的距离,距离越大,车辆的通过性就越好) 6.最小转弯直径: 外转向轮的轨迹圆直径（将车辆方向盘向某个方向打满,驾驶车辆转一个圈.表明汽车转弯性能灵活 与否的参数.) 7.空车质量(按出厂技术装备完整,油水加满后的质量.单位为kg) 8.允许总质量:汽车在正常条件下准备行驶时,包括载人/物时的允许总质量. 9.允许总质量-空车质量=汽车承重质量 10.车门数(2门, 3门,4门,5门,6门) 11.座位数(2位,5位不等),行李箱容积(单位L) 12.油箱容积:指一辆车能够携带燃油的体积,单位为L.一般油箱容积与该车的油耗有关,油箱要能保证车行驶500公里 以上.百公里耗油10升的话,油箱容积在60升左右. 13.前后配重:指车身前轴与车身后轴各自所承担重量的比.汽车的配重,一般是在50:50最平均. 14.接近角:汽车满载静止时,汽车前端突出点向前轮所引切线与地面的夹角. 15.离去角: 汽车满载静止时,身车身后端出点向后轮引切线与地面之间的夹角. 16.爬坡角度: 当汽车满载时在良好路面上用第一档克报的最大坡度角,它表汽车的爬坡能力.用度数表示. 17.最大涉水深度: 汽车所能通过的最深水域.单位mm. 评价汽车越野性能的重要指标. 18.发动机: 又称引擎,把化学能转化为机械能.装配在汽车上主要以汽油,柴油,电池等. 标准的描述方法:排气量+排列形 式+汽缸数+发动机特殊功能. 如宝马3升直列6缸双涡轮增压直喷发动机. 奔驰1.8升直列4缸机械增压发动机. 18.1发动机放置位置: 前置,中置,后置发动机. 或分为横向式/纵向式发动机. 18.2发动机结构: L直列V形, W形,H形,转子发动机(尺寸小,重量轻,功率大,但是技术复杂,成本高,耐用性低) 18.3进气方式: 自然吸气, 涡轮增压, 机械增压, 18.3.1自然吸气: 利用汽缸内产生的负压力,将外部空气吸入.（常用,寿命长,维修方便） 18.3.2涡轮增压: 相当一个空气压缩机.利用发动机排出的废气作为动力来推动涡轮室内的涡轮.优点是发动 机动力增加40%,缺点就是迟滞性. 18.3.3机械增压: 采用皮带与发动机曲轴皮带连接,利用发动机转速来带动机械增压器内部叶片,以产生增压 空气送入引擎进气管内.以此达到增压并使发动机输出动力变高的目的 18.4混合气形成方式: 单点电喷, 多点电喷, 直喷式 18.4.1单点电喷:以喷油嘴取代了化油器,进气总管中的节流阀体内设置一只喷射器,对各缸实施集中喷射,汽 油被喷入进气气流中,形成可燃混合气,同上进气歧分配到各个气缸内.（电子控制,但无法精确均匀混合 与分配） 18.4.2多点电喷:每个气缸都由单独的喷油嘴喷射燃油.(目前主流的形式,能够按照每个气缸的需求实现精确 的按需供油,因此,降低了油耗和排放. 18.4.3直喷式: 燃油喷嘴安装在气缸内,直接将燃油喷入气缸内与进气混合.喷射压力也进一步提高,使燃油雾 化更加细致,真正实现了精准地按比例控制喷油并与进气混合,并且消除了缸外喷射的缺点. 18.5排气量:指活塞从上止点到下止点所扫过的气体容积,又称单缸排量.它取决于缸径和活塞行程.排气量越大,功 率和扭矩就会越大.单位为升(L) 18.6最大功率: 也叫马力,单位是kw或ps. 千瓦/匹.输出功率与发动机的转速关系很大.有100kw/6000rpm. 18.7最大扭矩: 发动机性能的一个重要参数,是指定发动机运转时从曲轴端输出的平均力矩.扭矩的大小也是和发 动机转速有关系的.在不同的转速就会有不同的扭矩.扭矩越大,发动机输出的劲就越大.扭矩决定了汽车的加速能力,爬坡能力和牵引力. 18.8汽缸: 按照冷却方式分为水冷发动机(水套)和风冷发动机气缸体(散热片) 一般来说,缸数越多,排量越大, 功率 越高,速度越高,加速度也越快. 18.9每缸气门数: 指发动机每个汽缸所拥有的气门数,有2,3,4,5,6几种.但超过6结构复杂,寿命短.常用为4气门. 气 门与气缸数量可以作为判断发动机优劣标准之一,但不是唯一的. 18.10凸轮轴: 活塞发动机里的一个部件,它的作用是控制气门的开启和闭合动作.其材质一般是特种铸铁,或者锻件. 凸轮轴的主体是一根与汽缸组长度相同的圆柱形棒体.上面套有若干个凸轮,用于驱动气门.凸轮轴的一端是轴承支承点,另一端与驱动轮相连接.
单反相机基本参数调试详解
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单反相机基本参数调试详解 单反相机作为一种比较复杂的摄影工具,让一些新手望而却步。其实只要了解了相机的一些简单的参数,想要上手还是比较容易的，今天小编就整理了网上的一些关于单反相机基本参数调试的内容，分享给大家。?一、镜头的焦距?焦距在物理中是指透镜中心到平行光聚集点的距离;而在摄影中,是指当对焦在无穷远时，镜头中心到感光器成像平面的距离。因此，只要知道镜头的焦距是怎样影响拍摄效果的就可以了。图下就是不同焦距拍摄的示意图。? ? ?
二、等效焦距?我们把镜头上标注的焦距定义为绝对焦距。绝对焦距是不会随着相机的改变而改变的,它反映了镜头本身的物理特性。而等效焦距这个概念的出现是因为不同相机有着不同大小的感光器。简单来讲，相同的镜头装在不同大小感光器的相机上，照片拍出来的范围会有区别。 怎么来量化不同大小感光器带来的这种差异呢??尼康(NIKON)和佳能（CANOＮ）全幅相机的感光器大小一般在3６mm*２4ｍm左右，如尼康（NＩKＯＮ)D3ｘ,尼康(NIKＯＮ)D７00，佳能(CANON）1ＤｓMarｋIII，佳能(CAＮON）5DＭａrk II。尼康(NIKON）和佳能(CA ＮON）的非全幅(APS-C画幅）相机的感光器大小大约分别在24mｍ*１6mm和２2mm*15ｍm。我们将全幅相机（感光器大小为3６ｍｍ*２4mm的相机）作为摄影衡量标准。也就是说：所有能装在全幅相机上的镜头,等效焦距等于绝对焦距;而镜头在所有其他大小感光器相机上,等效焦距等于绝对焦距乘以一个固定的系数。?举个例子，镜头装在尼康（NIKON）的非全幅(APＳ-C画幅)相机上,如D3０0s，D90，等效焦距约等于绝对焦距乘以1.5倍；镜头装在佳能（CANOＮ)的非全幅(APS-Ｃ画幅）相机上,如７D,６0D，等效焦距约等于绝对焦距乘以1.6倍。意思就是这些镜头装在非全幅（AＰＳ-C画幅) 的相机上,拍摄出来的画面范围等效为一个更长的镜头在全幅相机上拍摄出来的范围。图下的几张例图可以很容易的帮助理解。 从图中我们可以看出一个2０0mm的镜头在APS-C画幅机器尼康(NIＫOＮ）D９0上拍摄到的范围与一个３00ｍm镜头在全画幅机器尼康（NIKOＮ)D7００上一致。 ?三、对焦?对焦又叫聚焦,
一. 磁性材料的基本特性 1. 磁性材料的磁化曲线 磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的，在外加磁场H 作用下，必有相应的磁化强度M 或磁感应强度B，它们随磁场强度H 的变化曲线称为磁化曲线（M～H或B～H曲线）。磁化曲线一般来说是非线性的，具有2个特点：磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H足够大时，磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms，继续增大H，Ms保持不变；以及当材料的M值达到饱和后，外磁场H降低为零时，M并不恢复为零，而是沿MsMr曲线变化。材料的工作状态相当于M～H曲线或B～H曲线上的某一点，该点常称为工作点。 2. 软磁材料的常用磁性能参数 饱和磁感应强度Bs：其大小取决于材料的成分，它所对应的物理状态是材料内部的磁化矢量整齐排列。 剩余磁感应强度Br：是磁滞回线上的特征参数，H回到0时的B值。 矩形比：Br∕Bs 矫顽力Hc：是表示材料磁化难易程度的量，取决于材料的成分及缺陷（杂质、应力等）。 磁导率μ：是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值，与器件工作状态密切相关。 初始磁导率μi、最大磁导率μm、微分磁导率μd、振幅磁导率μa、有效磁导率μe、脉冲磁导率μp。 居里温度Tc：铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降，达到某一温度时，自发磁化消失，转变为顺磁性，该临界温度为居里温度。它确定了磁性器件工作的上限温度。 损耗P：磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe ∝ f2 t2 / ，ρ降低，磁滞损耗Ph的方法是降低矫顽力Hc；降低涡流损耗Pe 的方法是减薄磁性材料的厚度t 及提高材料的电阻率ρ。在自由静止空气中磁芯的损耗与磁芯的温升关系为： 总功率耗散（mW）/表面积（cm2）
磁性材料 一.磁性材料的基本特性 1. 磁性材料的磁化曲线 磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的，在外加磁场H 作用下，必有相应的磁化强度M 或磁感应强度B，它们随磁场强度H 的变化曲线称为磁化曲线（M～H或B～H 曲线）。磁化曲线一般来说是非线性的，具有2个特点：磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H足够大时，磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms，继续增大H，Ms保持不变；以及当材料的M值达到饱和后，外磁场H降低为零时，M并不恢复为零，而是沿MsMr曲线变化。材料的工作状态相当于M～H曲线或B～H曲线上的某一点，该点常称为工作点。 2. 软磁材料的常用磁性能参数 饱和磁感应强度Bs：其大小取决于材料的成分，它所对应的物理状态是材料内部的磁化矢量整齐排列。 剩余磁感应强度Br：是磁滞回线上的特征参数，H回到0时的B值。 矩形比：Br∕Bs 矫顽力Hc：是表示材料磁化难易程度的量，取决于材料的成分及缺陷（杂质、应力等）。
磁导率μ：是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值，与器件工作状态密切相关。 初始磁导率μi、最大磁导率μm、微分磁导率μd、振幅磁导率μa、有效磁导率μe、脉冲磁导率μp。 居里温度T c：铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降，达到某一温度时，自发磁化消失，转变为顺磁性，该临界温度为居里温度。它确定了磁性器件工作的上限温度。 损耗P：磁滞损耗P h及涡流损耗Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe f2 t2 / ∝，ρ降低， 磁滞损耗Ph的方法是降低矫顽力Hc；降低涡流损耗Pe 的方法是减薄磁性材料的厚度t 及提高材料的电阻率ρ。在自由静止空气中磁芯的损耗与磁芯的温升关系为： 总功率耗散（mW）/表面积（cm2） 3. 软磁材料的磁性参数与器件的电气参数之间的转换 在设计软磁器件时，首先要根据电路的要求确定器件的电压～电流特性。器件的电压～电流特性与磁芯的几何形状及磁化状态密切相关。设计者必须熟悉材料的磁化过程并拿握材料的磁性参数与器件电气参数的转换关系。设计软磁器件通常包括三个步骤：正确选用磁性材料；合理确定磁芯的几何形状及尺寸；根据磁性参数要求，模拟磁芯的工作状态得到相应的电气参数。 二、软磁材料的发展及种类 1.软磁材料的发展 软磁材料在工业中的应用始于19世纪末。随着电力工及电讯技术的兴起，开始使用低碳
UG应用技巧与编程常用参数解析 一、建立自己的配置、加快制图速度 1．建立自己的模板文件 你可以自己建立一个文件，将所有的设置都改好，然后存盘。以后每次要建立新文件的时候就打开模板文件，另存为你所需要的文件名。这样，你不必每次修改你的设定。 2．建立你自己的缺省文件 在许多情况下，上面的方法用不上。比如，你的SBF文件放在某处，或你的pattern文件放在某处。或者你打印机的设置等等。更好的方法是修改缺省配置文件或建立自己的缺省配置文件。二、层的设置、利用 有许多人从不利用层，他们将不需要的东西blank掉。另一些人滥用层，他们开了许多层，自己都不知道哪一层放的是什么。其实，做一个规划，养成好的习惯对你的制图来说是十分有利的。大多数公司都有制图标准，规定哪一层里放什么东西。我们建议是这样的 1-29层里放solid 30-49层放sketch,每一个sketch放一层。
50-59层放置datum数据平面及数据轴 60-99层放curve及其它需要的object 100-149层放其他临时object 150-199层备用 200-249层属于制图范围层 250-256留作它用 1.层可以命名、分类 为了便于记忆以及方便他人修改，层可以命名分类。刚开始觉得不方便，用习惯了会发现它的好处，特别是开发大型零部件时。 2.层可以方便出图。 有时，出图时要将某一层的东西关闭掉。比如你要将汽缸的盖子打开，出一张俯视图。或者在某些大型装配时，你只要显示某一层的内容。 3.关闭不工作的层，加快显示速度 出图时为了加快显示速度，通常可以将不需要的层关闭。有时还需要将某些视图关闭，设为inactive一般来说，越是大型装配，层越重要。所以要养成好习惯。
能积和矫顽力，可吸起相当于自身重量的640倍的重物。高能量密度的优点使钕铁硼永磁材料在现代工业和电子技术中获得了广泛应用，从而使仪器仪表、电声电机、磁选磁化等设备的小型化、轻量化、薄型化成为可能。 钕铁硼的优点是性能价格比高，具良好的机械特性，易于切削加工；不足之处在于居里温度点低，温度特性差，且易于粉化腐蚀，必须通过调整其化学成分和采取表面处理方法使之得以改进，从而达到实际应用的要求。 钕铁硼的制造采用粉末冶金工艺，将含有一定配比的原材料如：钕、镝、铁、钴、铌、镨、铝、硼铁等通过中频感应熔炼炉冶炼成合金钢锭，然后破碎制成3～5μm 的粉料，并在磁场中压制成型，成型后的生坯在真空烧结炉中烧结致密并回火时效，这样就得到了具有一定磁性能的永磁体毛坯。毛坯经过磨削、钻孔、切片等加工工序后，再经表面处理就得到了用户所需的钕铁硼成品。 表征磁性材料参数分别是： 1、磁能积（BH）： 定义：在永磁体的退磁曲线的任意点上磁通密度(B)与对应的磁场强度(H)的乘积。它是表征永 磁材料单位体积对外产生的磁场中总储存能量的一个参数。 单位：兆高·奥（MGOe）或焦/米3（J/m3） 简要说明：退磁曲线上任何一点的B和H的乘积即BH我们称为磁能积，而B×H的最大值称之为最大磁能积，为退磁曲线上的D点。磁能积是衡量磁体所储存能量大小的重要参数之一。在磁体使用时对应于一定能量的磁体，要求磁体的体积尽可能小。 2、剩磁Br： 定义：将铁磁性材料磁化后去除磁场，被磁化的铁磁体上所剩余的磁化强度。 3、矫顽力（Hcb、Hcj） Hcj（内禀矫顽力）使磁体的磁化强度降为零所需施加的反向磁场强度，我们称之为内禀矫顽力。内禀矫顽力是衡量磁体抗退磁能力的一个物理量，是表示材料中的磁化强度M退到零的矫顽力。在磁体使用中，磁体矫顽力越高，温度稳定性越好。 Hcb(磁感矫顽力)给磁性材料加反向磁场时，使磁感应强度降为零所需反向磁场强度的值称之为磁感矫顽力（Hcb）。但此时磁体的磁化强度并不为零，只是所加的反向磁场与磁体的磁化强度作用相互抵消。（对外磁感应强度表现为零）此时若撤消外磁场，磁体仍具有一定的磁性能。 4、温度系数 剩磁可逆温度系数αBr：当工作环境温度自室温T0升至温度T1时，钕铁硼的剩磁Br也从B0降至B1；当环境温度恢复至室温时，Br并不能恢复到B0，而只能到B0'。此后当环境温度在
磁性材料的基本特性 1. 磁性材料的磁化曲线 磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的，在外加磁场H 作用下，必有相应的磁化强度M 或磁感应强度B，它们随磁场强度H 的变化曲线称为磁化曲线（M～H或B～H曲线）。磁化曲线一般来说是非线性的，具有2个特点：磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H 足够大时，磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms，继续增大H，Ms保持不变；以及当材料的M值达到饱和后，外磁场H降低为零时，M并不恢复为零，而是沿MsMr曲线变化。材料的工作状态相当于M～H曲线或B～H曲线上的某一点，该点常称为工作点。 2. 软磁材料的常用磁性能参数 饱和磁感应强度Bs：其大小取决于材料的成分，它所对应的物理状态是材料内部的磁化矢量整齐排列。 剩余磁感应强度Br：是磁滞回线上的特征参数，H回到0时的B值。 矩形比：Br∕Bs 矫顽力Hc：是表示材料磁化难易程度的量，取决于材料的成分及缺陷（杂质、应力等）。 磁导率μ：是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值，与器件工作状态密切相关。 初始磁导率μi、最大磁导率μm、微分磁导率μd、振幅磁导率μa、有效磁导率μe、脉冲磁导率μp。 居里温度Tc：铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降，达到某一温度时，自发磁化消失，转变为顺磁性，该临界温度为居里温度。它确定了磁性器件工作的上限温度。 损耗P：磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe ∝ f2 t2 / ，ρ降低，磁滞损耗Ph的方法是降低矫顽力Hc；降低涡流损耗Pe 的方法是减薄磁性材料的厚度t 及提高材料的电阻率ρ。在自由静止空气中磁芯的损耗与磁芯的温升关系为： 总功率耗散（mW）/表面积（cm2） 3. 软磁材料的磁性参数与器件的电气参数之间的转换 在设计软磁器件时，首先要根据电路的要求确定器件的电压～电流特性。器件的电压～电流特性与磁芯的几何形状及磁化状态密切相关。设计者必须熟悉材料的磁化过程并拿握材料的磁性参数与器件电气参数的转换关系。设计软磁器件通常包括三个步骤：正确选用磁性材料；合理确定磁芯的几何形状及尺寸；根据磁性参数要求，模拟磁芯的工作状态得到相应的电气参数。 磁性材料是一种重要的电子材料。早期的磁性材料主要采用金属及合金系统，随着生产的发展，在电力工业、电讯工程及高频无线电技术等方面，迫切要求提供一种具有很高电阻率的高效能磁性材料。在重新研究磁铁矿及其他具有磁性的氧化物的基础上，研制出了一种新型磁性材料——铁氧体。铁氧体属于氧化物系统的磁性材料，是以氧化铁和其他铁族元素或稀土元素氧化物为主要成分的复合氧化物，可用于制造能量转换、传输和信息存储的各种功能器件。
V-Ray基本参数设定 Frame buffer(帧缓冲器) · Enable built-in frame buffer（开启帧缓冲器） · Render to memory frame buffer(渲染帧缓冲器到内存中）这样系统变对渲染出的图像首先调用到内存缓存中，而不会使用到帧缓存。 · Out resolution from MAX(从MAX中提取图像大小) 勾选后vray渲染器的虚拟帧缓存将从3DS常规渲染设置中获得分辨率。 · Render to V-ray raw image file(渲染到vray图像) 该选项类似于3DS中的渲染图像输出。在内存中不保留任何数据。如果要观察系统是如何渲染的，可以勾选下面的Generate Preview选项 · Generate Preview（生成预览） ·Save separate render channels(保存单独渲染通道) 此选项允许用户将制定的特殊通道作为一个单独的文件保存在制定的目录 ·Save a lpha（保存ALPHA通道） ·Save RGB（保存RGB颜色通道） ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Global switches（全局开关） 顾名思义主要是控制整体效果和灯光开关 ·Displacement（置换） 控制vray置换贴图的开关，而3DS的置换材质不随他的影响。 ·Force back face culling（显示后面的物体） 勾选此项能够对阻挡摄像机的物体不进行渲染 ·Light（灯光） 对全局灯光的开启 ·Default lights（默认灯光） 3DS中未加载任何灯光时变产生两盏默认灯光，该项决定开关此灯光。 ·Hidden lights（隐藏灯光） 对用户隐藏的灯光是否进行开启 ·Shadows（阴影） 是否开启阴影渲染属性 ·Show GI o nly（仅显示全局光照） 勾选此项后直接光照将不会再最终渲染图像中 ·Reflection/refraction（反射/折射） 勾选此项后决定是否在场景中产生vray材质和贴图的反射/折射效果。
个人小资料 你是否经常要花费很多的时间等待渲染的结束呢 好吧，现在让我们做些小改动再渲染一次看看 首先要说明的是，在这里所提到的加快渲染速度并不是对每个人都 有用，因为每个人的pc的具体情况不尽相同，所以结果也可能会有 差异。 好的，现在让我们开始吧。首先你应该是选用3DS MAX的默认渲染器 也就是SCANLINE RENDER。如果你使用的是BRAZIL，FINALRENDER 等等，那我们以后再讨论吧~~~ 1. 只要是允许的情况下你最好使用shadow mapped （位图阴影） 2. 如果你使用了RAYTRACE中的反锯齿，记住使用supersample （超级采样） 3. 在raytrace的全局设定中，把maximun depth（最大景深）调的低一点 4. 把所有不参加raytrace的物体排除掉（exclude） 5. 在场景中只要有可能，就不要使用omni灯光，而是采用spot light灯光 （因为omni会计算很多不需要的阴影） 6. 尽量把参加ratrace的灯光放的离目标物体近一点，假如你放在10000单位以外的地方，那你就等吧~~ 7. 如果要使用sun light灯光来计算场景，建议改用target direct灯光来代替 8. 尽量的使灯光的衰减范围小一点（falloff），这样你可以减少阴影的计算量 9. 对于所有不需要产生阴影的物体，都从灯光中排除掉 10. 在最后的效果中看不到的所有反射折射都关掉，你并不需要它们给你浪费时间 11. 使用预先生成的反射折射贴图做场景物体中的材质
12. 给所有参加平面镜反射的物体用flat mirror贴图，不要用refract/reflect 13. 使用分层渲染。记住最后你可以在其他软件中合并的~~~，不要把所有的活都让3dsmax 一个干 14. 对于使用的了opcity贴图的物体，如果还要使用raytrace的话，你最好还是考虑一下~~~~ 15. 对于不需要使用色彩信息的贴图，坚决使用黑白贴图。比如bump贴图，这样你至少可以节省30%的系 统资源 16. 对于要计算大型阴影的场景，你可以用灯光来模拟阴影。具体数值如下 (multiplier 0, shadow color = white, shadow density = -1)，没想到吧~~~ 17. 根据场景的需要，对远处的物体简化面数并且赋予简单的材 √上，点击渲染，在完成后出现一个倒计时关机的界面！假如不想关机，可以在开始运行中输入 shutdown -a 这个方法其实原理很简单就是让max渲染完成后，启用系统Ｄｏｓ中的一个关机命令！shutdown 关于shutdown的解释 -f：强行关闭应用程序 -m ＼＼计算机名：控制远程计算机 -i：显示图形用户界面，但必须是Shutdown的第一个选项 -l：注销当前用户 -r：关机并重启 -s：关机
磁性材料的基本特性及分类参数 https://www.doczj.com/doc/a43455694.html,/来源：日期：2006年04月25日 一. 磁性材料的基本特性 1. 磁性材料的磁化曲线 磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的，在外加磁场H 作用下，必有相应的磁化强度M 或磁感应强度B，它们随磁场强度H 的变化曲线称为磁化曲线（M～H或B～H曲线）。磁化曲线一般来说是非线性的，具有2个特点：磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H足够大时，磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms，继续增大H，Ms保持不变；以及当材料的M值达到饱和后，外磁场H降低为零时，M并不恢复为零，而是沿MsMr曲线变化。材料的工作状态相当于M～H曲线或B～H曲线上的某一点，该点常称为工作点。 2. 软磁材料的常用磁性能参数 饱和磁感应强度Bs：其大小取决于材料的成分，它所对应的物理状态是材料内部的磁化矢量整齐排列。 剩余磁感应强度Br：是磁滞回线上的特征参数，H回到0时的B值。 矩形比：Br∕Bs 矫顽力Hc：是表示材料磁化难易程度的量，取决于材料的成分及缺陷（杂质、应力等）。 磁导率μ：是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值，与器件工作状态密切相关。 初始磁导率μi、最大磁导率μm、微分磁导率μd、振幅磁导率μa、有效磁导率μe、脉冲磁导率μp。 居里温度Tc：铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降，达到某一温度时，自发磁化消失，转变为顺磁性，该临界温度为居里温度。它确定了磁性器件工作的上限温度。 损耗P：磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe ∝ f2 t2 / ，ρ降低，磁滞损耗Ph的方法是降低矫顽力Hc；降低涡流损耗Pe 的方法是减薄磁性材料的厚度t 及提高材料的电阻率ρ。在自由静止空气中磁芯的损耗与磁芯的温升关系为： 总功率耗散（mW）/表面积（cm2） 3. 软磁材料的磁性参数与器件的电气参数之间的转换 在设计软磁器件时，首先要根据电路的要求确定器件的电压～电流特性。器件的电压～电流特性与磁芯的几何形状及磁化状态密切相关。设计者必须熟悉材料的磁化过程并拿握材料的磁性参数与器件电气参数的转换关系。设计软磁器件通常包括三个步骤：正确选用磁性材料；合理确定磁芯的几何形状及尺寸；根据磁性参数要求，模拟磁芯的工作状态得到相应的电气参数。 二、软磁材料的发展及种类