图一：准备好纸箱图二：PCB板放入纸箱中
图三：放满一层垫上一
块纸板图四：垫上纸板后，继续
装PCB板
PCB Layout作业指导书 1.0目的： 规范PCB的设计思路，保证和提高PCB的设计质量。 2.0适用范围： 适用于PCB Layout. 3.0具体内容： (1)A：Layout 部分…………………………………………………………2-19 (2)B：工艺处理部分………………………………………………………20-23 (3)C：检查部分……………………………………………………………24-25 (4)D：安规作业部分………………………………………………………26-32
A : L a y o u t 部分 一、长线路抗干扰 如：图二 图一 图二 在图二中，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS 管），电流取样电阻R4应靠近U1的第3Pin ，即上图一所说的R 、D 应尽量缩短高阻抗线路。又因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。 又如图三： （A ） （B ） 高阻 低阻 R R D D 电路一 电路二 电路二 电路一 Q3
在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。 在图三的B中排版时，C2要靠近D1，因为Q3三极管输入阻抗很高，如Q2至D1的线路太长，易受干扰，则C2应移至D1附近。 二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行。 小信号线 大 大电流走线 三、小信号处理电路布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。 四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。 信号线 如：电流取样信号线和来自光耦的信号线 五、光电耦合器件，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走 线、变压器、高电位脉动器件等。 六、多个IC等供电，Vcc、地线注意。 并联单点接地，互不干扰。 串联多点接地，相互干扰。
1. 目的 确定线路板调试过程，通过各种技术指标对线路板的性能进行检测，确保线路板达到技术要求 2. 适用范围 适用于我公司生产的线路板调试的全部过程。 3. 术语定义 3.1 验收条件 目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定能达到的条件，对于保证线路板在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可的。 可接受条件：是指线路板在使用环境下能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品 的最低要求条件。 缺陷条件：是指线路板在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设 计和工艺要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得质量部门认可。 3.2常见缺陷定义 （1）漏件/掉件：原本应有的元器件，而实际上此元件由于某种原因没在焊盘上。 （2）错件:错误的元器件被插装/焊接在焊盘上。 （3）多件：将不需要焊接的元器件插装/焊在焊盘上。 （4）反向：将有极性/方向的元器件插反。 （5）损件：由于外力或其它原因使元器件本身受到损坏。 （6）浮起：由于某种原因使元器件未安装到位，造成倾斜或翘起。 （7）焊锡球：由于多种原因造成的板面上的锡点和锡球。 （8）虚焊：表面看似乎已经焊好，但实际上在器件和焊盘之间没有形成有效结合层。 （9）冷焊：呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。（由于焊锡中杂质过多，焊接前清洗不充分，或焊接中热量不足） （10）板面划伤：PCB板面上的利器划痕堆锡：元件的引脚上焊锡过多，造成堆积现象。 （11）空焊：由于焊锡量少，造成元件引脚漏焊的现象。 （12）桥接：由于焊锡的跨接，使不该相连的两个电路构成通路。 4. 职责 4.1工艺部门对本文件进行编制，并对线路板测试过程进行监督、控制； 4.2 工艺提供《线路板检验规程》； 4.3 操作者负责物料准备、测试工装的使用、维护、保管； 5. 工作程序及要求
東莞長安上角精陽電子厂 生效日期 PCB檢驗作業指導書 Inspection Instruction For PCB 文件編號：3000-B-031 制訂日期：2001年3月12日版本：01 頁號: 1/3 版本修訂內容修訂日期修訂者01 初次發行 NO 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 單位 制 訂 部 門 ( 品 保 部 ) 副 總 室 工 程 部 制 造 部 資 材 部 管 理 部 業 務 部 采 購 部 品 保 部 資 訊 部 報 關 部 財 務 部 管 理 代 表 需會簽的單位 會 簽 分發份數 1 確認日期 確 認 管 理 代 表 核 准審 查擬 案
東莞長安上角精陽電子厂ITC ENTERPRISE CORPORATION 生效日期 PCB檢驗作業指導書 Inspection Instruction For PCB 文件編號：3000-B-031 制訂日期：2001年3月12日版本：01 頁號: 2/3
1.目的:. 為IQC的檢驗工作提供操作指南 2.适用范圍: 适用于本公司IQC對PCB的檢驗. 4.職責: 4.1 MQE或IQC主管負責該作業指導書的制作及修改. 4.2 IQC檢驗員執行此作業指導書 . 5.定義:(略) 6.內容: 6.1 IQC依MRR單上的P/N,品名規格找出對應的BOM,材料規格承認書或樣品 及材料歷史檔案夾(對于沒有規格承認書或樣品的材料,依照進料檢驗程序處理) 6.2 IQC必須查閱該材料的歷史檔案夾,決定檢驗方式,并對材料作重點性的檢驗及追蹤 6.3 IQC依MRR單上的批量,結合AQL的設置及檢驗方式,查閱MIL-STD-105E LEVEL II抽樣計 划表決定抽樣數量,并到待驗區,對該材料進行抽樣. 6.3.1 AQL的設置: 外觀:MA: 0.40 MI: 1.0 6.3.2 功能:抽檢30Pcs MA: 0 MI: 0 6.3.3剝离實驗:抽檢5PCS MA:0 MI:0 6.4 IQC抽樣時: 6.4.1首先核對來料P/N,品名規格是否与MRR單上的相符. 6.4.2在隨机抽樣的基礎上,對供應商不同D/C或LOT NO,不同班別的材料,必須都有抽樣到, 即還必須做到有針對性的抽樣. 6.4.3.确認包裝方式是否符合要求. 6.5 檢驗 6.5.1 核對來料的P/N,品名規格及供應商名稱必須与規格承認書或BOM上的相符. 6.5.2 外觀檢驗 6.5.2.1要求: 外觀不能有短路、斷路、綠油脫落、焊盤氧化、絲印偏移、板邊破損、 面板划傷等現象,具体見<
外观检验标准作业指导书 1. 目的和范围 为来料、半成品及成品外观检验标准检查提供工作指引。 2. 定义: 2.1 AQL: 可接收的质量水平 2.2 Plan C=0: 零缺陷(样本经检验后是零缺陷方可接收) 2.3 异常通知单: 用于记录和判定、处理不合格品的单据 2.4 特采通知单: 此表格用于裁定那些不符合特定规范的产品 2.5 MRB: 物料评审委员会 2.6 SCAR: 外部供应商纠正措施要求 2.7 ICAR: 内纠正措施要求 3. 职责 3.1 检验员: 负责抽样和检验,标识和记录。 3.2 质量工程师: 负责确定外观检验标准，并对不合格品进行判断及提供处理结论。 4. 授权 4.1 质量工程师 4.2 质保经理 5.程序 5.1 检验员在接到检验通知后，确认产品名、数量、及材质正确后执行抽样检验。 5.2 外观检查首先参照相应部件的图纸或签样检查产品结构与要求是否一致，然后按 以下5.3外观要求允收标准进行检验。
外观检验标准作业指导书
外观检验标准作业指导书Array 6. 参考程序 6.1 进料检验指导书WI-5001 6.2 巡检作业指导书WI-5003 6.3 终检作业指导书WI-5002 6.4 驻供应商检查员出货检验及品质稽查指导书WI-5004 7. 表格/记录 7.1 来料检验记录FM-0013-XXXX 7.2 巡检记录FM-0012-XXXX 7.3 成品检验记录FM-0014-XXXX
文档从网络中收集，已重新整理排版.word版本可编辑.欢迎下载支持. 8. 记录保存 所有记录保存期参考《质量记录控制程序》中规定
电路板焊接知识和操作规程 一、什么叫良好焊接 焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。 二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。 松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。 三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、 6.剪钳、 7.吸锡器、 8.多芯焊锡丝（含松香）、 9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。 四、锈的辨认与清除方法： 1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。 五、焊点拉尖现象与清除方法： 1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。 2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。 六、焊点短路的形成与清除： 1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物； D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。 2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐； Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。 七、怎样把元件焊下来 1、原则上保焊盘： 方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。 2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下； D.IC一般使用拆焊台。 八、焊接的操作方法： 1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右； 2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿； 3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间； 4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧； 5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。 6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
1、目的
规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围 本规范适用于所有公司产品的PCB 设计和修改。 3、定义 （无） 4、职责 4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。 4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1PCB 板材要求 5.1.1确定PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、 纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2确定PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅 工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或 FR-1 94HB和94V-0；TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0； 双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB 不能用FR-4的板材） 5.2散热要求 5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
电线电缆 1 范围 1.1本细则规定了电线电缆的检测项目、检测方法、判定依据、检测环境条件、检测程序、原始记录、检测报告等。 1.2本细则适用于电线电缆的检测。 2 规范性引用文件 2.1 GBl250—1989 《极限数值的表示方法和判定方法》 2.2 GB／T2951—2008《电缆绝缘和护套材料通用实验方法》2.3 GB5013-2008《额定电压450／750V及以下橡皮绝缘电缆》2.4 GB5023—2008《额定电压450／750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆》 2.5 GB／T3956—2008《电缆的导体》 2.6 GB 8170-1987 《数据修约规则》 2.7 GB／T3048—2007《电线电缆电性能试验方法》 3 检测项目参数及仪器设备要求
４接样或抽样 4.1委托检测 4.1.1接样人员检查样品数量及样品技术要求是否符合规范规定的要求。 4.1.2检查样品是否见证送检或伴送，委托单是否签字盖章齐全等。 4.1.3检查委托单填写是否明确，如产品种类、数量、检测项目、技术要求等。 4.1.4检查样品状态，与委托人进行必要的确认，判定所检测样品是否满足检测标准要求。 4.2抽样检测 4.2.1同一规格电线抽取2x100m作为被测试样，(从被测电缆或软线试样或电缆的护套试样上切取足够长的样段，供制取老化前拉力试验用试件至少5个和供电缆标准对护套材料规定的老化后拉力试验所需试件数量。注意制备每个试件需要长度约100mm。) 4.2.2抽取样品时需有受检方代表及第三方代表在场的情况下共同抽取，并在抽样单上签章：一旦抽样完毕，立即对样品贴上加盖本中心公章和受检方代表及第三方代表签字的封条，并对抽取样品采取有效保管、运输措施。 4.2.3如是工程上使用的材料，严格按照<苏建质(1998)270号>的规定进行。 4.2.4检查抽样单、登台账是否要求内容逐项填写清楚明确。 5 检测前检查 5.1检查检测任务（流程）单与样品和有关资料是否相符。被检样品数量、尺寸、规格等是否符合检测执行标准的要求。检测人员对不符合要求的样品，有权暂时停止检验，写明原
废线路板处理安全操作规程 一.生产运行安全规程 （1）各岗位操作人员和维修人员必须经过技术培训和生产实践，并考试合格后方可上岗。 （2）启动设备应在做好启动准备工作，穿戴好劳动防护用品。 （3）严禁用水冲洗电气设备。 （4）擦洗设备要远离转动部件，或在允许的情况下停机擦洗。 （5）设备检修必须通知电工切断电源，并应在开关处悬挂维修标牌后，方可操作。 （6）除设备运行的操作开关外，严禁操作工动用一切电气元件。 （7）非电工人员不得私自拉接电线和拆卸电器装置。 （8）对于运动设备发现异常噪音或震动时要采取急停手段，防止造成更大的损失。 （9）照明设施齐全好用，夜间巡检必须两人同时进行，严禁一人单独巡检。 （10）每天清理粉尘，尤其是池上、设备上.梯台及走台的油粉尘清理彻底，防止粉尘爆炸。 （11）严禁在没有护栏的池边行走，如工作需要，应采取必要的防护措施，增加防护手段，并有专人监护。 （12）检修动火之前必须对作业场所经过严格的检测分析，经分析有毒物质浓度须符合动火要求方可动火，特别是检修设备时，要防止粉尘引起爆炸 二.维护安全规程 （1）运行管理人员和维修人员应熟悉应对构筑物的结构及机电设备的维修规定 （2）应对各种闸阀、护栏、爬梯、管道等定期进行检查、维修及防腐处理，并及时更换被损坏的照明设备。 （3）应经常检查和紧固各种设备连接件，定期更换联轴器的易损件。 （4）各种管道闸阀应定期做启闭试验。 （5）应定期检查、清扫电器控制柜，并测试其各种技术性能。 （6）应定期检查电动闸阀的限位开关、手动与电动的联锁装置。 （7）在每次停泵后，应检查填料或油封的密封情况，进行必要的处理。
生产工艺文件 名称： PCBA三防漆作业指导书拟制： 修改： 审核： 日期：
一、PCBA三防漆作用 现代电子设备越来越广泛，需要对抗热气，湿气，化学品，甚至毒气、盐雾等恶劣环境，敷形涂料能有效地抵抗各种恶劣环境，保护电子电路免受环境侵蚀。三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，具有良好的耐高低温性能，其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，可以有效的为印刷电路板（PCBA）提供长期保护。 二、内容及适用范围： 本操作规程规定了本公司所有类型PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范、工艺要求和质量要求。 三、使用材料、工具： 三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文胶纸、镊子、通风设备、晾干架、烤箱。 四、技术要求： 1、刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。 2、使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。 3、涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和元件，色泽和稠度均匀一致。 4、工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化 5、喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm 6、涂覆作业区域温度应不低于16℃且相对湿度低于75%的条件下进行（空气湿度过高喷漆会无光泽，且保护性会降低）。PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。 五、刷涂三防漆工艺要求： 1、清洁和烘板，除去潮气和水分。刷涂前必须先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。 2、按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后
（工程名称） 110kv~500kV线路保护检验作业指导书 编码：BDECSY-01 二○一○年十月
作业指导书签名页
目录 1.适用范围 (1) 2. 编写依据 (1) 3. 作业流程............................................................................................. 错误！未定义书签。 作业（工序）流程图 ..................................................................................... 错误！未定义书签。 4. 安全风险辨析与预控 (3) 5. 作业准备 (4) 5.1 人员配备 (4) 5.2 工器具及仪器仪表配置 (4) 6. 作业方法 (4) 6.1作业条件检查 (4) 6.2通电前检查： (5) 6.3绝缘检查 (5) 6.4通电检查 (5) 6.5保护装置校验 (5) 6.6 保护通道联调： (7) 6.6整组传动试验： (7) 6.7电流电压回路检查： (8) 6.9受电前检查： (8) 7. 质量控制措施及检验标准 (8) 7．1质量控制措施 (8) 7．2质量控制表单 (9) 7．3检验标准 (9)
1.适用范围 本作业指导书适用变电工程110kV~500kV线路保护调试，编写时按110kV~500kV线路保护功能编制，现场可根据实际情况进行删减和补充。 2. 编写依据
3. 作业流程 作业（工序）流程图 图3-1 线路保护作业流程图
1、目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、
成本优势。 2、范围 本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。 3、定义 （无） 4、职责 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1PCB 板材要求 5.1.1确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸 板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1 94HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双 面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不 能用FR-4的板材） 5.2散热要求 5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊 盘），如下图所示：
P C B焊接工艺作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
PCB焊接工艺作业指导书 1.准备工作 1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。 1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。 1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。 2.PCB板焊接 2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。 图2-1焊点图2-2典型焊点的外观 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。 2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。 2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法 2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
1. 目的 为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、
PCB及PCBA性能的可靠性。 2．适用范围 2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。 3．责任人 此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。 4．定义 4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件； 4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件； 4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件； 4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境； 4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。 5．权责 5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。 5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。 5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。 5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。 5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。 6．操作指导说明 6.1. 收料组操作： 6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图 示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。 ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。
篇一：电路板设计作业指导书1、目的 规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2、范围 本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。 3、定义（无） 4、职责 4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。 4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1 pcb 板材要求 5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求 5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示： 焊盘两端走线均匀或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔。 5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。 5.3 基本布局及pcb元件库选取要求 5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高： 设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计 能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？ 5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率， 提高生产效率。 5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下： 机插定位孔及不能机插的区域： 5 5.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距 离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离
线路板焊接、程序烧制及测试作业指导书 线路板焊接作业指导书规范 一、焊接前的准备工作 (需要哪些工具和材料，以及工具和材料的规格，例如:1、电烙铁功率为多少瓦;2、焊锡丝的粗细;3、需要什么样的助焊剂;4、斜口钳;5、尖嘴钳;6、 镊子;7、辅助的工装夹具;等等) 二、焊接前的注意事项 (需要哪些防护措施，例如:1、检查电烙铁是否有接地线;2、检查电烙铁头部是否有漏电情况;3、是否需要对焊接台及焊接人员采取防静电措施;4、是否需要将某些元器件防静电放置;等等) 三、焊接前对电路板进行检查，确认电路板上无断路和断路现象 (例如:先目测电路板上各线条与线条之间、线条与焊盘之间、焊盘与焊盘之间有无可疑之处，如果有则使用万用表对照电路板PCB图进行通断测量，然后根据情况应该做怎样的处理;等等) 四、对元器件的焊接位置和尺寸有特殊要求的说明 (例如:1、有些元器件需与机器外壳及面板上孔位尺寸配合的，需注明该元器件在电路板上的焊接高度和位置允许偏差量是多少，以及需要用到的辅助的工装夹具;2、对焊点的大小和高度是否有要求，避免装配时发生短路的情况; 等等) 五、元器件的焊接顺序 (写清楚先焊接哪些元器件，后焊接哪些元器件，列出元件的名称及其在电路板上的编号，例如:1、根据先焊接小尺寸的元件，后焊接大尺寸的元件;2、先焊接低矮的元件，3、焊接高的元件;先焊接贴片元件，后焊接插件元件;等
等，) 六、对焊接完成的电路板进行检查的要求 (例如:1、有无虚焊、搭焊、拖焊;2、元器件的位置有无错误等等) 程序烧制作业指导书规范 一、程序烧制前的准备工作 (例如:1、烧制程序的软件安装方法;2、程序下载器;3、目标芯片的电路板，以及供电电源等;4、要烧制到目标芯片的程序hex文件;5、目标芯片插到电路板上的方向，有的目标芯片为贴片是直接焊在电路板板上的，此步省略;6、电脑与程序下载器及目标芯片电路板的连接方法) 二、程序烧制时的操作步骤 (例如:1、在电脑上如何打开烧制程序的软件;2、在软件中怎样判断电脑是否已经与目标电路板通讯正常;3、设置哪些参数;4、怎样载入hex文件;5、点击哪个按钮开始烧制程序;6、如何知道程序已经烧制到目标芯片以及如何验证;等等) 测试作业指导书规范 一、测试前的准备工作 (例如:1、测试所需的工具，如电脑、测试软件、示波器、万用表、螺丝刀等; 2、如上测试台，需说明安装步骤; 3、所测试的机器与外部的连接方法，如光 电开关、电脑串口、编码器、相机、报警器、背景灯对应哪些端口等等) 二、测试时的注意事项 (例如:1、开关机的顺序;2、不能带电插拔哪些连接件;3、发生某种异常 情况的紧急处理方法;等等) 三、测试过程中的操作步骤 (例如:1、开机后观察指示灯为何种状态表示正常，可以进行下一步，如指
电线电缆检测作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
电线电缆 1 范围 1.1本细则规定了电线电缆的检测项目、检测方法、判定依据、检测环境条件、检测程序、原始记录、检测报告等。1.2本细则适用于电线电缆的检测。 2 规范性引用文件 2.1 GBl250—1989 《极限数值的表示方法和判定方法》 2.2 GB／T2951—2008《电缆绝缘和护套材料通用实验方法》2.3 GB5013-2008《额定电压450／750V及以下橡皮绝缘电缆》 2.4 GB5023—2008《额定电压450／750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆》 2.5 GB／T3956—2008《电缆的导体》 2.6 GB 8170-1987 《数据修约规则》 2.7 GB／T3048—2007《电线电缆电性能试验方法》 3 检测项目参数及仪器设备要求
４接样或抽样 4.1委托检测 4.1.1接样人员检查样品数量及样品技术要求是否符合规范规定的要求。 4.1.2检查样品是否见证送检或伴送，委托单是否签字盖章齐全等。 4.1.3检查委托单填写是否明确，如产品种类、数量、检测项目、技术要求等。 4.1.4检查样品状态，与委托人进行必要的确认，判定所检测样品是否满足检测标准要求。 4.2抽样检测 4.2.1同一规格电线抽取2x100m作为被测试样，(从被测电缆或软线试样或电缆的护套试样上切取足够长的样段，供制取老化前拉力试验用试件至少5个和供电缆标准对护套材料规定的老化后拉力试验所需试件数量。注意制备每个试件需要长度约100mm。) 4.2.2抽取样品时需有受检方代表及第三方代表在场的情况下共同抽取，并在抽样单上签章：一旦抽样完毕，立即对样品贴上加盖本中心公章和受检方代表及第三方代表签字的封条，并对抽取样品采取有效保管、运输措施。 4.2.3如是工程上使用的材料，严格按照<苏建质(1998)270号>的规定进行。 4.2.4检查抽样单、登台账是否要求内容逐项填写清楚明确。 5 检测前检查 5.1检查检测任务（流程）单与样品和有关资料是否相符。被检样品数量、尺寸、规格等是否符合检测执行标准的要
线路板焊接作业指导书 xxxx/WI-05-02 编号：12345 一，烙铁使用 1：烙铁温度 ①烙铁使用时保持在300℃。 ②烙铁超过5分钟不用时保持50℃以下。 ③超过一个小时不用时应关闭烙铁电源。 2：烙铁保养 ①应经常在海绵上擦拭烙铁头，不能随便拆卸和换烙铁头，不用时应加锡保护。 ②烙铁使用前先加一点锡或者在湿润的海面上擦拭，保持烙铁使用部分具有金属光。 二，焊前准备 1：焊接前提前3分钟到5分钟打开电源，使烙铁温度升至焊接温度。 2：擦拭海绵上应注入适量清水，用手紧握海绵不能挤出水为宜。 3：整理桌面，使桌面干净整洁，不能有本次焊接无关的元器件。 4：清点元器件，与焊接清单上的型号数量相符。 三，焊接方法 1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，尽可能使印制电路板上所焊元件保持统一高度。 2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方，使焊盘和被焊件温度升高（有利于焊接），如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。 3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握温度、时间。温度过低，则焊点无光泽，呈现“豆腐渣”状；温度过高，则焊锡流淌，焊点不易存锡。 4：焊接过程中，被焊元件必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点的凝固成型；使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。 5：焊锡丝融化2S-4S内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。 四，焊好后线路板标准 1：特殊元器件的焊接标准 ①功率电阻 电阻高度应与线路板保持2mm-4mm之间距离，电阻本体要与其两管脚对称，不能出现歪斜情况。 ②压敏电阻 与线路板保持水平或者垂直，高度25mm左右。 ③排针和电源模块 与线路板压平，不能出现倾斜等现象。 ④三极管 所有直插三极管高度一致，并且在一个平面上，焊接高度在10mm左右；贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正，焊点结实饱满。 ⑤电阻电容 为便于查看读取数值、分辨极性，应注意合理安排元器件方向。比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安装焊接；有标示无极性电容器焊接方向必须一致。所有贴片型元器件与焊盘必须结合平实整齐，杜绝斜置、上翘现象发生。 ⑥：排线 排线压制时排线以露出排针2mm为准，压接处应紧密严实，排针锁寇应安装到位。排线长度，分别为5mm,8mm,10mm,12mm,15mm,20mm等。 2：成品外观标准
一、适用范围 1.1、线路、曲线、道岔因列车运行、施工或气候影响等原因发生的轨道几何尺寸、结构等病害进行的静态检查； 1.2、动态添乘不良处所的静态复核。 二、作业流程 2.1、工具准备： 电子道尺、弦线、塞尺、1m钢直尺、150mm直钢尺。上道前应对当天使用的工机具进行检查，确保性能良好，上之能用，不能影响作业进度。 2.2、人员安排： 工区工长在班前点名时，明确人员分工、职责。 主要包括检查负责人：负责检查线路几何尺寸、高低、方向、道岔转辙器及可动心辙叉情况； 检查记录人：负责将现场检查数据填写在道岔检查记录本上； 检查配合人员：负责调查焊缝平顺情况、轨枕空吊板、扣件调查等工作； 现场防护员：负责防护工作。 2.3、进入工作门： 工区工长根据作业地点，在车站登记申请领取最近防护栅栏工作门的钥匙，在得到封锁调度命令后，对人员、工具清点确认无误，进入工作门。 2.4、检查内容： ⑴道岔轨道几何尺寸； 道岔静态几何尺寸容许偏差管理值
注：①支距偏差为实际支距与计算支距之差。 ②导曲线下股高于上股限值，作业验收为0mm，计划维修为2mm，临时补修为3mm。 ③特殊道岔的轨距及其它结构允许偏差按设计图办理。 ⑵道岔支距以及道岔基本轨的矢度变化情况（用电子道尺、FAKOP弦线、塞尺测量）； ⑶扣件密贴情况（塞尺测量）；扣件扭力矩（扭力矩扳手测量）； 检查人： ⑷转辙器检查：
⑸可动心辙叉检查： 2.5检查记录： 记录在专用的检查记录本上。 2.6、出工作门： 作业完毕下道前，检查负责人对人员、机工具及材料进行清点，确认下道人员、机工具及材料数量无误，施工现场无遗留物品后撤离现场，撤出防护栅栏后，锁闭工作门。通知驻站联络员申请销点，按规定在施工封锁开通确认表签认。 三、作业方法 3.1、单开道岔检查 道岔的手工检查方法分精细检查和重点检查。精细检查时要求每根岔枕检查，重点检查是按要求位置检查。这里介绍的是重点检查内容。 1．轨距、水平检查位置 基本原则：先直后曲，顺时针行走。先直后曲是指在导曲线部分，如果
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手工焊接作业指导书 1. 目的： 规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。 2. 范围： 适用于本公司现经过培训的操作人员 3. 操作规程 操作名称 操作方法 注意事项 视图或参数 前期准备 确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。 保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。 烙铁操作 电烙铁与焊锡丝的握法：手工 焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。 焊锡丝有两种拿法。 选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。 焊接方法 手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁 烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适 元器件的插焊 元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。 在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。 （电阻器） 印制电路板的焊接 将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去 焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。 有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。 文件编号 制定日期 版本/页次 页 次