半导体硅片行业专题报告景气上行，百舸争流勇进者胜
1. 半导体硅片：半导体材料之最大宗产品
1.1 硅片：半导体产业重要基础材料
半导体硅片行业处于产业链的上游，是半导体材料中最为大宗的品类，为半导体行业发展提供基础支撑。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。硅片是制造芯片的基本衬底材料，也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料，目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。
半导体硅片在半导体制造材料中销售额占比最高，产业地位处于核心位置。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据 SEMI 统计，2018 年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为 120.98 亿美元、42.73 亿美元、40.41 亿美元、22.76 亿美元，分别占全球半导体制造材料行业 36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市场份额，其中半导体硅片销售额占比最高，为半导体制造的核心材料。
按半导体硅片应用场景划分，硅片主要可分为正片、陪片。正片可直接用于晶圆制造，而陪片又按功能分为测试片（Test Wafer）、挡片（Dummy Wafer）和控片（Monitor Wafer）。
测试片主要用于实验及检查等用途，也用于制造设备投入使用初期以提高设备稳定性；挡片用于新产线调试以及晶圆生产控制中对正片的保护；控片多用于正式生产前对新工艺测试、监控良率，同时为监控正式生产过程中的工艺精度及良率，需要在晶圆正片生产过程中插入控片增加监控频率。
挡片和控片一般是由晶棒两侧品质较差段切割出来。另外，部分挡控片可重复使用。由于挡控片作为辅助生产使用且用量巨大，晶圆厂通常会回收用过的挡片，经研磨抛光，重复使用数次；而控片则需具体情况具体对待，用在某些特殊制程的控片无法回收使用，可以回收重复利用的挡控片又被称为可再生硅片。
1.2 半导体硅片加工流程长，单晶硅生长技术尤为关键
半导体硅片的生产流程较长，涉及工艺较多。半导体抛光片生产环节包含了拉晶、滚圆、切割、研磨、蚀刻、抛光、清洗等工艺；半导体外延片生产过程主要为在抛光片的基础上进行外延生长；SOI 硅片主要采用键合或离子注入等方式制作。半导体硅片每一个工艺环节均会影响产成品的质量、性能与可靠性。
目前工业上生产单晶硅通常采用的是直拉法（CZ 法），它是制造单晶硅的一种重要方法，当今 90％以上的单晶硅都是用直拉法生产的。此外，区熔法也是制造单晶硅的另一种方法，其最大需求来自于功率半导体器件。
（1）直拉法
直拉法简称 CZ 法。CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统汇总，用石墨电阻加热，将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化，然后将籽晶插入熔体表面进行熔接，同时转动籽晶，再反转坩埚，籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程，得到单晶硅。这种技术能够实现低微缺陷单晶生长，可以有效的控制晶体的微缺陷密度，提高晶体质量以满足各技术节点对硅片的技术要求，有效的控制晶体中的杂质含量，最大程度降低对操作工人的依赖，保证拉制晶体质量的重复性、稳定性和一致性，同时提高产出良率，降低单晶生长成本。
（2）区熔法
区熔法简称 FZ 发，是利用多晶锭分区熔化和结晶半导体晶体生长的一种方法，利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区，再熔接单晶籽晶。调节温度使熔区缓慢地向棒的另一端移动，通过整根棒料，生长成一根单晶，晶向与籽晶的相同。
根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成 SOI 硅片。
根据掺杂程度的不同，半导体硅片主要分为轻掺硅片和重掺硅片。对于硅抛光片，可分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片，掺杂元素的掺入量越大，硅抛光片的电阻率越低。轻掺硅抛光片广泛应用于大规模集成电路的制造，也有部分用作硅外延片的衬底材料。重掺硅抛光
片一般用作硅外延片的衬底材料。对于硅外延片，根据衬底片的掺杂浓度不同，分为轻掺杂衬底外延片和重掺杂衬底外延片。前者通过生长高质量的外延层，可以提高 CMOS 栅氧化层完整性、改善沟道漏电、提高集成电路可靠性，后者结合了重掺杂衬底片和外延层的特点，在保证器件反向击穿电压的同时又能有效降低器件的正向功耗。
2. 5G、数据中心、汽车电子驱动硅片需求成长，12 英寸硅片占比逐年提升
2.1 半导体硅片需求稳步增长
半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料，2019 年全球半导体材料市场规模为 521 亿美元，同比下降 1.1％；2020 年全球半导体材料市场将略有增长，达到 529.4 亿美元，预计明年在下游需求复苏的带动下，市场规模将达到 563.6 亿美元，同比增长 6.46%，其中大陆市场规模将突破 100 亿美元，将超过韩国位居第二。
晶圆制造材料是半导体材料主要构成部分，随着先进制程的不断发展，半导体制造材料的消耗量逐渐增加。据 SEMI 统计，晶圆制造材料市场销售额从 2013 年的 227 亿美元增长到 2019 年的 328 亿美元，年复合增长率为 6.33%。
在半导体制造材料中，硅片是上游材料占比最大的部分，2019 年硅片占全球半导体制造材料行业 37.28%。2014 年至今，在通信、计算机、汽车产业、消费电子等应用领域需求带
动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片市场规模呈现上升趋势，硅片营收从 2014 年的 76 亿美元提高至 2018 年的 114 亿美元，2019 年度出现小幅回落。
从硅片的出货面积来看，2019 年由于半导体市场需求下滑，硅片出货面积 117 亿平方英寸，同比下滑 6.9%，预计今年全球晶圆出货量去年增长 2.4%，明年将延续增长趋势，增速可望扩大至 5%，有望在 2022 年创新高。
从国内情况来看，自 2014 年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据 IC Mtia 统计，2018 年中国半导体硅片市场需求为 172.1 亿元，预计 2019 年的市场需求将分别达到 176.3 亿元，2014 年至 2019 年的复合增长率为 13.74%，国内市场需求增速高于全球平均水平。
2.2 5G、数据中心、汽车电子驱动硅片需求成长
从硅片的下游应用结构来看，主要下游应用包括手机、服务器、PC、汽车等，以 12 英寸硅片为例，其中智能手机、服务器、PC 占比分别为 32%、18%、20%，汽车占比 5%。
从全球智能手机市场来看，2020 年由于受到新冠疫情的影响，预计 2020 年全球智能手机市场出货量将下降 11.9%，总出货量为 12 亿部。在 5G 手机的带动下，预计全球智能手机市场将迎来强劲复苏，2021 年出货量同比增速可达 10%。2020 年全球 5G 手机出货量2 亿部，预计 2021、2022 年可达 5 亿、7.5 亿台，同比增速分别为 150%、50%。
与 4G 手机相比，5G 手机对存储、AP、CIS 的需求均有较大提升，带动了单部手机硅含量的提升。总体来看，单部 5G 手机对 12 英寸硅片的需求量相比 4G 手机提高了 70%，随着 5G 手机需求的爆发增长，有望带动硅片需求大幅提高。
在服务器市场方面，随着云计算、大数据、人工智能、物联网等热门技术的大规模应用，全球数据流量将迎来爆发增长，预计将从 2019 年的 201EB/月增长至 2022 年的 396EB/ 月，将近翻倍增长。
全球数据流量的爆发将带动数据中心领域逻辑、存储芯片的需求提高，从而推动上游硅片行业的需求成长，2019 年数据中心对硅片需求量约 75 万片/月，预计 2024 年超过 150 万片/月。
与传统的燃油车相比，电动汽车半导体用量有大幅提高，其中功率半导体用量提升最大。传统的燃油车单车功率半导体用量只有 71 美元，轻混车（MHEV）、混动车/插电混动车（HEV/PHEV）、纯电动车（BEV）中功率半导体的单车平均成本为 90 美元、305 美元，350 美元，较传统汽车分别提高了 27%、330%、393%，占半导体成本的比例分别16.9%、 38.8%、45.2%。
目前，全球汽车市场正在经历由传统燃油车向电动汽车过渡的阶段，电动车渗透率快速提升，预计 2023 年电动车（含轻混、混动车/插电混动车、纯电动）渗透率将突破 25%，2027 年将突破 50%。
电动车的快速发展将带动汽车半导体市场需求的快速提高，预计 2019~2024 年全球车用IC 市场销售额年复合成长率高于其他 IC 终端应用市场，并且 2024 年车用 IC 销售额占比攀升至 9.7%。
2.3 8 英寸硅片需求稳定增长，12 英寸硅片占比逐年提升
半导体硅片的尺寸按直径计算主要包含 2 英寸（50mm）、3 英寸（75mm）、4 英寸（100mm）、 6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）与 12 英寸（300mm）等规格。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低，随着摩尔定律的推进，向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。
目前，全球市场主流的产品是 8 英寸、12 英寸直径的半导体硅片，12 英寸硅片的主要应用在逻辑和存储芯片，全球先进制程的不断推进带动了 12 英寸硅片需求持续增长，自2000 年全球第一条 12 英寸硅片芯片制造生产线建成以来，12 英寸半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流产品。得益于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，300mm 半导体硅片出货面积从 2000 年的 9400 万平方英寸扩大至 2018 年的 80 亿平方英寸，市场份额从 1.69%大幅提升至 2018 年的 63.83%，成为半导体硅片市场最主流的产品，预计到 2020 年将占市场的 75%以上。
在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，用 8 英寸硅片制作成本最低。近几年来，得益于下游需求的持续增长，8 英寸（200mm）半导体硅片出货量呈现逐年稳定上升趋势。
从晶圆厂的资本开支计划来看，未来主要投资集中在 12 英寸厂，预计从 2020 年至 2024 年之间，芯片行业将新增至少 38 家 12 英寸晶圆厂，其中中国台湾将新增 11 家晶圆厂，中国大陆将新增 8 家，大陆的 12 英寸晶圆产能占比将从 2015 年的 8%提高到 2024 年的20%。随着全球 12 英寸晶圆厂的投产以及产能释放，将带动全球 12 英寸硅片需求进一步成长，占比有望进一步提升。
3. 兼并购浪潮打造全球五大硅片巨头，本土厂商百舸争流勇进者胜
3.1 全球半导体硅片厂商集中度高，规模优势提升行业盈利水平
2018 年全球半导体硅片行业销售额合计为 120.98 亿美元。其中，行业前五名企业的市场份额分别为：日本信越化学市场份额27.58%，日本SUMCO市场份额24.33%，德国Siltronic 市场份额 14.22%，中国台湾环球晶圆市场份额为 16.28 %，韩国 SK Siltron 市场份额占比为 10.16%。中国大陆硅产业集团占全球半导体硅片市场份额 2.18%。
由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。2018 年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 合计销售额 740.35 亿元，占全球半导体硅片行业销售额比重高达 93%。
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第十八届五中全会制定能源"十三五"规划将加快建设安全、清洁、高效、低碳的现代能源体系。新能源的开发利用必定会成为国家能源发展的重点。推广新能源汽车，电动汽车正逐步走进人们的生活，今年的新能源汽车行业必将会引来很多外来资本投入，新能源的其他相关产业也必将成为能源行业的新宠。 3.教育和培训 在互联网时代组织的发展效率加速，因此对人才的需求也在加速，庞大的就业压力，越来越要求求职者的个人素质不断提高，据某人才招聘网站2015人才调查报告显示，2015年研究生学历求职是本科学历的1.倍，是大专学历的4倍之多。因此而必将产生更多的人员去参加培训，提高自己。2015年高级培训发展人才将是稀缺人才，同时更多是家长会重视孩子的教育问题，频繁出现的各种为孩子上学换户口，走后门可见一斑，所以可以预见未来幼儿教育市场发展潜力巨大。 4.O2O行业 2015年9月5日国务院办公厅印发《三网融合推广方案》全面推进"三网"融合，加快建设光纤网络,提高网络速度，加快物流快递发展，以互联网为载体，线上线下相结合层递消费这是一种新型的消费模式，发展起来会冲击传统的零售行业，据此产生的一系列衍生技术和行业也会兴起，比如移动支付，微商等。而关于这方面的人才，微商运营，移动支付技术，程序开发未来更是稀缺。 5.医疗保健行业 随着国人的生活水平和收入水平的同时提高，几十年前的生活陋习被摒
半导体硅片产业链研究报告 珞珈投资发展（深圳）有限公司 一、节点简介 硅片又被称为硅圆晶片，是集成电路制作中最为重要的原材料。根据晶胞排列是否有序，硅片可分为单晶硅和多晶硅，二者在力学、光学、热学、以及电学等物理性质上存在差异，单晶硅的电学性质通常优于多晶硅。目前，半导体制造用的硅晶圆都是单晶硅。硅片的生产过程非常复杂，从硅石到硅片需要经过提纯、熔铸、拉棒、切割、抛光、清洗等多道工序。一般而言，硅片要经过硅石的三步提纯制备出纯度为99.9999%的半导体级硅，再通过熔铸、拉棒等工艺流程生产成适当直径的硅锭，最后被切割、抛光、清洗并通过质检环节后，可完成的用于下游生产的薄硅片的制备。在所有半导体制造材料中，硅片及硅基材是最重要的半导体制造材料。硅片市场呈现寡头垄断格局：2016年，全球第六大硅片供应商中国台湾地区公司环球晶圆并购全球第四大硅片供应商美国SunEdison，成为全球第三大硅片企业。全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局，占据全球超过90%以上的硅片供应。硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场销售总额的32%~40%，在具体的硅片方面，目前主流硅片为12英寸、8英寸、6英寸。单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低，12英寸硅片自2009年开始市场份额超过50%，到2015年份额以达到78%。半导体硅片具有极高的技术壁垒，全球市场呈现寡头垄断的格局，日本越信和SUMCO一直占据主要份额，约各占30%左右，其他主要公司有德国Siltronic，韩国LGSiltron和台湾环球晶圆四家公司，上述六家
1清洗 集成电路芯片生产的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由 于半导体生产污染要求非常严格，清洗工艺需要消耗大量的高纯水; 且为进行特殊过滤和纯化广泛使用化学试剂和有机溶剂。 在硅片的加工工艺中，硅片先按各自的要求放入各种药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽，将其表面粘附的药液清洗干净后进入下一道工序。常用的清洗方式是将硅片沉浸在液体槽内或使用液体喷雾清洗，同时为有更好的清洗效果，通常使用超声波激励和擦片措施，一般在有机溶剂清洗后立即米用无机酸将其氧化去除，最后用超纯水进行清洗，如图1-6所示。 图1-6硅片清洗工艺示意图 工具的清洗基本米用硅片清洗同样的方法。 2、热氧化 热氧化是在800~1250C高温的氧气氛围和惰性携带气体（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的过程，产生的二氧化硅用以作为扩散、离子注入的阻挡层，或介质隔离层。典型的热氧化化学反应为： Si + O2 T SiO2
3、扩散 扩散是在硅表面掺入纯杂质原子的过程。通常是使用乙硼烷（B2H6）作为N —源和磷烷（PH3）作为P+源。工艺生产过程中通常 分为沉积源和驱赶两步，典型的化学反应为： 2PH3 —2P+3H2 4、离子注入 离子注入也是一种给硅片掺杂的过程。它的基本原理是把掺杂物质（原子）离子化后，在数千到数百万伏特电压的电场下得到加速，以较高的能量注入到硅片表面或其它薄膜中。经高温退火后，注入离子活化，起施主或受主的作用。 5、光刻 光刻包括涂胶、曝光、显影等过程。涂胶是通过硅片高速旋转在硅片表面均匀涂上光刻胶的过程；曝光是使用光刻机，并透过光掩膜版对涂胶的硅片进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外，部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶 和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上 形成了沟槽。 6、湿法腐蚀和等离子刻蚀 通过光刻显影后，光刻胶下面的材料要被选择性地去除，使用的方法就
半导体材料系列报告（6）硅片：集成电路大厦之基石 发布日期：2020 年06 月24 日
硅片是半导体行业基石，摩尔定律不断催生大尺寸硅片需求 在七种主要半导体材料中，硅片作为半导体集成电路/器件的载体，是当之无愧 的产业基石。硅片制造属于半导体制造的上游环节，是后续的芯片前道工艺与 后道工艺的基础，以单晶硅为主流晶圆材料，直拉法和区熔法为主要的单晶工艺技术路线。半导体硅片制造难度高、下游应用广，是核心的硅片市场。受摩尔定 律影响，硅片为适应芯片制程的进步正朝大尺寸方向发展，硅片尺寸越大，单位 芯片制造的成本越低，边角浪费的硅片越少。 原材料和设备供应商深度参与，行业供给内在逻辑复杂 硅片行业上游是以高纯多晶硅为主的原材料厂商和硅片设备厂商，前者曾一度面临短缺，目前通过国产替代缓解供给压力；后者则深度参与硅片研制，在硅片制造公司的发展过程中起到重要协同作用。目前大硅片制造设备长期被美日韩德等国厂商控制，其中尤以日本厂商为甚。硅片行业内在逻辑较为复杂，下游需求和芯片制程保持同步，大尺寸配合先进制程商用步伐，终端应用结构决定硅片需求层次。短期供需关系、设备厂商提供的资源、投资回报率等一同影响着硅片制造厂商的发展潜力。 海外龙头高度垄断国际市场，大陆厂商逐步奋起直追 硅片行业集中度高，目前被日本、台湾地区、韩国、欧洲厂商高度垄断。2019 年全球大硅片市场日本信越化学市场份额29%、日本SUMCO 集团市场份额23%、中国台湾环球晶圆市场份额16%、德国世创Siltronic AG 市场份额12%、韩国SK Siltron 市场份额12%，前五大厂商总体市场占有率高达92%。行业壁垒较 高，技术为显性壁垒，下游客户的认证为隐性壁垒。大陆硅片厂商于2019 年启动扩产潮，有望切入全球硅片供应链，实现份额和业绩双增厚。本土受益标的包 括大陆规模最大的硅片企业沪硅产业、技术领先的单晶硅供应商中环股份和神工 股份，以及正在上市受理中的立昂微电子等。 产业基金聚焦半导体材料，内生与外延赋能国产硅片进口替代 大基金二期有望聚焦半导体材料，占据产业龙头地位的大硅片企业将受益于资本和技术的集聚效应，进入新一轮强劲增长期。硅片国产化势在必行，国产替代亟 待上游和下游集成电路产业的共同突破，在此过程中，海内外并购重组将为国产硅片行业提供外延动力。另一层面，在供需和库存的共同影响下，大硅片已进 入涨价周期。5G 技术的革新以及芯片制程的快速进步，将继续提升硅片整体价格。投资建议 我们认为国产大硅片将迎来突破，行业领先的厂商值得重点关注，重点关注沪 硅产业、中环股份、神工股份、立昂微电等。 风险提示
单晶硅行业分析报告 1、单晶硅分为半导体级和太阳能级两种，半导体级单晶硅是电子信息材料中最基础的材料，主要用于制造半导体和集成电路，太阳能级多晶硅主要用于制造太阳能电池。 2、日本、美国和德国是世界上硅材料的主要生产国，我国硅材料和日本同时起步，但技术较国际先进水平差距较大。目前国内企业主流产品为3”—6”硅片，而国际主流产品则为8”—12”硅片，且正在向12”硅片靠拢。 3、目前半导体单晶硅高端技术主要被几家国际大公司垄断，日本的信越公司、SUMCO公司、德国的WACKER公司和美国的MEMC等大型跨国企业占据了半导体单晶和硅片市场的90%。国内企业发展单晶硅面临技术和资金两大瓶颈，但我国太阳能级多晶硅技术接近国际先进水平，生产产量和出口额排名世界第一。 4、从市场供应状况看，全球和国内3”--6”电子级单晶硅片市场基本趋于饱和，受原材料市场影响基本没有利润空间，大尺寸单晶硅片市场需求增长迅猛，利润非常可观，已基本成为市场主流产品。太阳能级单晶硅今年呈高速增长趋势，但国内外的产能也在不断扩大，供需基本平衡。 5、全球太阳能多晶硅制造技术由发达国家的七家公司垄断，这七家公司占全球90%以上的市场份额。近两年，我国太阳能级多晶硅行业发展可谓突飞猛进，许多上规模的项目纷纷投产，从2008年起太阳能级多晶硅市场基本趋于供需平衡，到2008年下半年，伴随世界金融危机的蔓延，太阳能级多晶硅市场又面临严重的半停顿状态，价格快速回落，而且是有价无市。但电子级单晶硅技术由于被世界几大厂商垄断，国内仅有新光硅业一家能生产，供需矛盾非常突出，未来价格会居高不下。 6、单晶硅下游半导体器件市场一直呈平稳增长趋势，随着规律性起伏，也会产生一些调整，但总体增长趋势不变。而2005-2008年，太阳能市场呈爆发型市场增长态势，因此，市场对太阳能级多晶硅及单晶硅的需求较为旺盛。而半导
中国最好的十大职业排名！ 评选因素包括：行业前景、承受压力、进入门槛、福利待遇、供求、上升空间，当然还有最关心的——收入。 1 、销售 提名理由： 在每一个发展正常的公司，销售人员开的车都比老总的好。千万别因为各个行业销售人才缺口的百万量级就一脚踏进来，专家们说，做到了顾问型销售的才是一流，并非人人都能练就九阳神功第十重。 压力度★★★★★ 灵活度★★★★ 创造性★★★★★ 从业门槛★★ 销售是一项报酬率非常高的艰难工作，也是一项报酬率最低的轻松工作。销售，说大不大，说小不小。小可做一针一线，大可做跨国集团。但究其本质，都是相似的。你的行动决定了你的报酬。
你可以成为一个高收入的辛勤工作者，也可以成为一个收入最低的轻松工作者。这一切完全取决于你对销售工作是怎么看怎么想怎么做的。 2、 IT工程师 提名理由： 无论是熬夜干活的“软件工人”还是闲着数辆保时捷跑车没时间开的金领新贵，这个行业给了每个从业者均等的朝阳曙光，不信？看看那些跟“刀抗母”有关的公司股票吧。 随着人们对电子产品的依赖程度越来越大，掌握电子信息产业技术的人必定身价随之上涨。 压力度★★★★ 灵活度★★★ 从业门槛★★★★ 在这一点上，似乎全世界都达成了共识：根据美国人力资本服务机构DBM公司对其数千名职业顾问和再就业专家进行的调查发现IT业的工作需求将大幅反弹。位列增长最快工作排行榜前20位的工作中，有七种工作需要专业计算机技术。
此外随着有闲阶层的出现，网络游戏会越来越发达，相关产业以及服务方面的人才缺口也将达到百万以上。这是一个需要承受巨大工作压力的职业，目前薪资收入一般在15万元左右，那些拥有尖端技术的工程师还会有更好的薪资收入。 3、建筑设计师 提名理由： 房地产有多热，建筑设计师就有多热。更何况，他们的衡量标准不是工作量，而是创意。国内高级建筑设计师的年薪在30-100万人民币之间，那些因为一项设计而改变城市的设计师的年薪则不可计也。 地产业的火热使建筑设计师成为价高人稀的“金领”人才。 灵活度★★★★★ 国内高级建筑设计师的年薪在30万到100万元人民币之间。 我国高级建筑设计师的缺口非常大。专家预计，未来5到10年，建筑设计师将成为国内最具有吸引力的职业。国内高级建筑设计师的年薪在30万到100万元人民币之间。 以一位知名大学建筑系专业毕业的本科生为例，其未来10年的收入增长幅度将以3年、5年、8年、10年经验为增
顺大半导体发展有限公司太阳能用 硅单晶片生产技术 目录 一、硅片生产工艺中使用的主要原辅材料 1、拉制单晶用的原辅材料，设备和部件： 2、供硅片生产用的原辅材料，设备和部件： 二、硅片生产工艺技术 1、硅单晶生产部 （1）、腐蚀清洗工序生产工艺技术 对处理后原材料质量要求 （2）、腐蚀清洗生产工艺流程 ①多晶硅块料，复拉料和头，尾料处理工艺流程 ②边皮料酸碱清洗处理工艺流程 ③埚底料酸清洗处理工艺流程 ④废片的清洗处理工艺流程 （3）、硅单晶生长工艺技术 （4）、单晶生长中的必备条件和要求 ①单晶炉 ②配料与掺杂 （5），单晶生长工艺参数选择 （6）、质量目标： （7）、硅单晶生长工艺流程
2、硅片生产部 （1）、硅片加工生产工艺技术 （2）、硅片加工工艺中的必备条件和要求 ①切割机 ②切割浆液 （3）、质量目标 （4）、硅片加工工艺技术流程 ①开方锭生产工艺流程 ②切片生产工艺流程 （5）、硅片尺寸和性能参数检测
前言 江苏顺大半导体发展有限公司座落于美丽的高邮湖畔。公司始创生产太阳能电池用各种尺寸的单晶和多晶硅片。拥有国内先进的拉制单晶设备104台，全自动单晶炉112台。年产量可达到××××吨。拥有大型先进的线切割设备×××台。并且和无锡尚德形成了合作联盟（伙伴），每×可以向尚德提供×××硅单晶片。同时河北晶于2004年，占地面积××××。公司现在有×××名员工，从事澳、南京等光伏组件公司都和顺大形成了长年的合作关系。为了公司的进一步发展，扩大产业链，解决硅单晶的上下游产品的供需关系，2006年在扬州投资多晶硅项目，投资规模达到××亿。工程分两期建设，总规模年产多晶硅6000吨。2008年底首期工程已经正式投入批量生产，年产多晶硅×××吨。 太阳能用硅片生产工艺十分复杂，要通过几十道工序才能完成，只有发挥团队精神才能保证硅片的最终质量。编写该篇壮大资料的目的：首先让大家了解整个硅片生产过程，更重要的是让各生产工序中的每一位操作人员明确自己的职责，更自觉地按操作规程和规范做好本职工作，为顺大半导体发展有限公司的发展，尽自己的一份力量。
2018年硅片行业分析 报告 2018年7月
目录 一、硅片：半导体产业的基石 (5) 1、硅片：半导体不可或缺的基础材料 (5) 2、多维度解密硅片制造：设备、材料、工艺 (6) 12 3、硅片产品家族 .................................................................................................. （1）抛光片（Polished Wafer） (12) （2）退火片（Annealed Wafer） (12) （3）外延片（Epitaxial Wafer） (13) （4）结隔离硅片（Junction Isolated Wafer） (13) 4、大尺寸成为硅片发展未来方向 (14) （1）大尺寸硅片的优势 (14) ①提高生产效率 (14) ②提升硅片利用率 (15) ③在合理成本下提升性能 (15) （2）大尺寸硅片的难点 (16) ①尺寸越大，成本及所需资本投入急升 (16) ②晶圆尺寸面积增速远高于厚度增速，导致传统CZ法难以继续提升晶圆尺寸 . 16 ③随着面积倍增，硅晶柱重量也在提升，导致传统CZ拉晶法效率降低 (17) ④石英坩埚的一次性使用进一步提高了成本 (18) 二、供需关系：硅片市场开启新一轮景气周期 (22) 22 1、供给端分析 ...................................................................................................... （1）硅片产线投资回报测算：7年收回成本 (22) （2）传统供应商垄断市场，扩产动力和能力双重缺失 (23) （3）中国新建产能释放仍需等待至少1-2年 (26) 2、需求端分析 ...................................................................................................... 27（1）行业特征从周期性转向持续成长 (27)
中国目前十大高薪行业排行榜 热门职业1 网络营销师在互联网时代，懂得与时俱进的企业都会意识到网络营销的重要性。为了借助互联网低门槛、低成本的优势，大大小小的企业都纷纷进军互联网开展网络营销。当每一个企业都离不开网络营销的时候，这一领域就需要大量的人才投入，因此，网络营销正在迎来一个更广阔的就业前景。 现代企业的运作和人们的日常生活越来越依靠于网络，而中国网络的普及，以及网民数量的增加更提升了网络在传播方面的重要性。因此，既懂传统营销，又了解网络营销的人才在当前市场中将会非常紧俏。热门职业2 人力资源治理师我国的人力资源从业人员中专业人才十分 稀缺，据调查显示，很多都是干行政出身的，最近几年有高校开设了人力资源专业，但是这些毕业生和市场的需要还有很大的差距。其反映为人才资源队伍的国际化水准不高，国际通用型人才十分紧缺。随着我国企业国际化深入，人力资源的开发和管理越来越受到重视，一个现代企业，最重要的不是资金是否充足，而是是否有一群有知识有能力并与企业同生共死的员工，而这些需要人力经理去开发、管理和培训。热门职业 3 企业培训师培训已成为企业管理的“重头戏”,许多企业为此一掷千金。一方面人才紧缺，另一方面需
求旺盛，这是造成企业培训师身价不菲的主要原因。 企业顾问或企业培训讲师是一个收入颇丰的职业，掌声和观众也使这一职业非常有成就感。好的培训师每小时的培训收入可以达到3000多元，优秀培训师公开课的收入也达到每场3000元。因此，随着企业竞争的不断加剧，企业培训师的市场还将逐年扩大，其缺口将在一段时间内持续存在，职业前景一片光明。热门职业 4 公共营养师 由于膳食不合理、营养失衡所引发慢性病的健康问题已受到人们的高度重视，聘请营养顾问已成为现代人的消费时尚，公共营养师成为国家新职业，为从业者提高了职业身份和社会认知度。目前，家庭营养顾问年费8000元左右，企业营养顾问年费5万元左右。营养顾问是一个高职自由职业群体，一个中等水平的公共营养师年收入在10万元左右。热门职业 5 心理咨询师随着社会的进步，生活水平的普遍提高，人们越来越关心生活的质量了，不仅注意吃、穿、玩、身体健康、家庭和睦幸福等，还注重心理健康。由于生活节奏加快，人们劳动的频率尤其是脑力劳动的频率也相应加快，心理负荷加重后心理疾病也就相应增加。没有心理疾病的人也渴望在强盛的物质异化下加强人与人之间的沟通。健康包括生理健康和心理健康，这在我国已形成共识。从事有关心理咨询的热线电话、热线电台、热线广播报刊也越来越多，这也是国人注重生活质量的一个折射。心理咨询是一
什么是单晶硅 单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。 在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天，利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能，实现了迈向绿色能源革命的开始。北京2008年奥运会将把“绿色奥运”做为重要展示面向全世界展现，单晶硅的利用在其中将是非常重要的一环。现在，国外的太阳能光伏电站已经到了理论成熟阶段，正在向实际应用阶段过渡，太阳能硅单晶的利用将是普及到全世界范围，市场需求量不言而喻。 单晶硅产品包括φ3”----φ6”单晶硅圆形棒、片及方形棒、片，适合各种半导体、电子类产品的生产需要，其产品质量经过当前世界上最先进的检测仪器进行检验，达到世界先进水平。 相对多晶硅是在单籽晶为生长核，生长的而得的。单晶硅原子以三维空间模式周期形成的长程有序的晶体。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片 加工工艺： 加料—→熔化—→缩颈生长—→放肩生长—→等径生长—→尾部生长 （１）加料：将多晶硅原料及杂质放入石英坩埚内，杂质的种类依电阻的Ｎ或Ｐ型而定。杂质种类有硼，磷，锑，砷。 （２）熔化：加完多晶硅原料于石英埚内后，长晶炉必须关闭并抽成真空后充入高纯氩气使之维持一定压力范围内，然后打开石墨加热器电源，加热至熔化温度（１４２０℃）以上，将多晶硅原料熔化。 （３）缩颈生长：当硅熔体的温度稳定之后，将籽晶慢慢浸入硅熔体中。由于籽晶与硅熔体场接触时的热应力，会使籽晶产生位错，这些位错必须利用缩颈生长使之消失掉。缩颈生长是将籽晶快速向上提升，使长出的籽晶的直径缩小到一定大小（４－６ｍｍ）由于位错线与生长轴成一个交角，只要缩颈够长，位错便能长出晶体表面，产生零位错的晶体。 （４）放肩生长：长完细颈之后，须降低温度与拉速，使得晶体的直径渐渐增大到所需的大小。 （５）等径生长：长完细颈和肩部之后，借着拉速与温度的不断调整，可使晶棒直径维持在正负２ｍｍ之间，这段直径固定的部分即称为等径部分。单晶硅片取自于等径部分。 （６）尾部生长：在长完等径部分之后，如果立刻将晶棒与液面分开，那么热应力
一文看懂半导体硅片所有猫腻 半导体单晶硅片的生产工艺流程 单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的，制备单晶硅的方法有直拉法（CZ 法）、区熔法（FZ 法）和外延法，其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。区熔硅单晶的最大需求来自于功率半导体器件。 单晶硅制备流程 直拉法简称CZ 法。CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统汇总，用石墨电阻加热，将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化，然后将籽晶插入熔体表面进行熔接，同时转动籽晶，再反转坩埚，籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程，得到单晶硅。 区熔法是利用多晶锭分区熔化和结晶半导体晶体生长的一 种方法，利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区，再熔接单晶籽晶。调节温度使熔区缓慢地向棒的另一端移动，通过整根棒料，生长成一根单晶，晶向与籽晶的相同。区熔法又分为两种：水平区熔法和立式悬浮区熔法。前者主要用于锗、GaAs 等材料的提纯和单晶生长。后者是在气氛或真空的炉室中，利用高频线圈在单晶籽晶和其上方悬挂的多晶硅棒的接触处产生熔区，然后使熔区向上移动进行单晶生长。由于硅熔体完全依靠其表面张力和高频电磁力的支托，悬浮于多
晶棒与单晶之间，故称为悬浮区熔法。 巨头垄断硅片市场进口替代可能性高 直拉法和区熔法的比较 单晶硅是从大自然丰富的硅原料中提纯制造出多晶硅，再通过区熔或直拉法生产出区熔单晶或直拉单晶硅，进一步形成硅片、抛光片、外延片等。直拉法生长出的单晶硅，用在生产低功率的集成电路元件。而区熔法生长出的单晶硅则主要用在高功率的电子元件。直拉法加工工艺：加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长，长完的晶棒被升至上炉室冷却一段时间后取出，即完成一次生长周期。 悬浮区熔法加工工艺：先从上、下两轴用夹具精确地垂直固定棒状多晶锭。用电子轰击、高频感应或光学聚焦法将一段区域熔化，使液体靠表面张力支持而不坠落。移动样品或加热器使熔区移动。这种方法不用坩埚，能避免坩埚污染，因而可以制备很纯的单晶，也可采用此法进行区熔。 半导体单晶硅片加工工艺流程 工业生产中对硅的需求主要来自于两个方面：半导体级和光伏级。半导体级单晶硅和光伏级单晶硅在加工工艺流程中存在着一些差异，半导体级单晶硅的纯度远远高于光伏级单晶硅。半导体级单晶硅片的加工工艺流程：单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V 型槽处理→切片，倒角→研磨，腐蚀--抛光→清洗→包装。
广州创亚企业管理顾问有限公司 光伏产业链及硅片技术发展分析报告
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1.1产业链景气传导过程 光伏产业是指将硅料通过各类技术和工艺路线生产出太阳能电池片，并将太阳能电池经过串并联后进行封装保护形成大面积的太阳能电池组件，再配合功率控制器等，形成光伏发电装置的产业链。 太阳能光伏产业链由三大环节组成，分别为：从整个产业链利润分布来看，上游企业和中游企业利润主要由产品单位价格、生产成本和出货量决定，下游应用端电站运营的收益相对稳定，跟标杆电价、光照时间相关。中间段电池片和电池组件的附加值较低。 上游硅料和 硅片 中游电池片和下游组件 最终端的光伏电站
根据统计结果，在光伏行业各环节中，若以营 光伏产业链上下游示意图业利润率进行排序，则有如下顺序：硅片>电池片> 电池系统安装及服务>电池组件。 同时产业链各个环节的利润率分布也是动态变 化的，一方面由于技术迭代带来的一个环节持续扩 产达产将带动上游环节投资供需趋紧重启投资。另 一方面，新技术产业化带动产品性价比提升也将降 低下游成本刺激需求不断扩大。而这其中电池片环 节是承上启下的最重要一环。
1.2产业链价值结构分布 产业链价值分布决定了各环节降本空间降本结构，进而决定了不同技术迭代路径的必要性，从而为我们分析下游投资规模和设备需求弹性提供依据。 电站角度看?组件成本已经下降至电站成本四成左右，其他固定成本开支相对刚性。 ?在其他固定成本不变的情况下，单板功率越大则单W非组件成本摊薄的越低，因此下游电站有很强意愿接受大功率组件，上游的大尺寸硅片等高功率技术有巨大空间。 ?因此组件的价值分布决定了大功率/大硅片技术路线的必然趋势。 光伏组件成本构成来看?电池片成本占比依然接近七成，成为组件降成本的主要环节。 ?因此未来新建组件产能必须可以兼容多种电池片尺寸和技术路线，组件生产效率优先也决定了组件产能设备投资更追求性价比。
常用术语翻译 active region 有源区 2.active component有源器件 3.Anneal退火 4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积 5.BEOL（生产线）后端工序 6.BiCMOS双极CMOS 7.bonding wire 焊线，引线 8.BPSG 硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度 10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积 11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene 大马士革工艺 13.deposition淀积 14.diffusion 扩散 15.dopant concentration掺杂浓度 16.dry oxidation 干法氧化 17.epitaxial layer 外延层 18.etch rate 刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide 栅氧化硅 21.IC reliability 集成电路可靠性
22.interlayer dielectric 层间介质（ILD） 23.ion implanter 离子注入机 24.magnetron sputtering 磁控溅射 25.metalorganic CVD(MOCVD)金属有机化学气相淀积 26.pc board 印刷电路板 27.plasma enhanced CVD(PECVD) 等离子体增强CVD 28.polish 抛光 29.RF sputtering 射频溅射 30.silicon on insulator绝缘体上硅（SOI） 第一章半导体产业介绍 1. 什么叫集成电路？写出集成电路发展的五个时代及晶体管的数量？(15分) 集成电路：将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能。集成电路芯片/元件数产业周期 无集成 1 1960年前 小规模(SSI) 2到50 20世纪60年代前期 中规模(MSI) 50到5000 20世纪60年代到70年代前期 大规模(LSI) 5000到10万 20世纪70年代前期到后期 超大规模(VLSI) 10万到100万 20世纪70年代后期到80年代后期甚大规模(ULSI) 大于100万 20世纪90年代后期到现在 2. 写出IC 制造的５个步骤？(15分)
中国半导体硅片外延片行业发展概述 1.1 半导体硅片、外延片行业概述 （1）半导体硅片、外延片定义及分类 在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，目前12英寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。18英寸晶园世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，但依目前半导体业的态势观察，现在还很难取得实质性的进展。 硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12英寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。 半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZ Method）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外园滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热
处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。 根据硅纯度的不同要求，可分为太阳能等级6个“9”纯度，以及半导体等级11个“9”纯度。 （2）半导体硅片、外延片市场结构分析 1）行业产品结构分析 在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸，它们的基本规格如下表所示。 图表 1 半导体硅片分类情况(单位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)
图表来源：本研究中心整理 由于缺乏统一定义，硅片尺寸的过渡时间无法达成共识，其中有一种观点认为累积硅片的出货量超过100万片时，表示该硅片尺寸应进入下一阶段。实际上如英特尔等总是领先其他业者，率先采用更大尺寸的硅片。 现将SEMI于2006年的说法，全球硅片尺寸的过渡时间表列于如下：4英寸硅片于1986年；6英寸于1992年；8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特尔的芯片生产线建设（见intel’s all fab list），它的3英寸生产线建于1972年FAB2；4英寸生产线建于1973年FAB4；6英寸生产线建于1978年FAB5；8英寸生产线建于1992年FAB15；第一条12英寸生产线建于2002年FAB12 in Hillsboro，与IBM同步。 业界较为公认的说法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年时英特尔与IBM率先建12英寸生产线，到2005年12英寸硅片已占总硅片的20%，到2008年占30%，而那时
硅片行业品牌企业沪硅产业调研分析报告
1. 具备国际竞争力的半导体硅片龙头 (7) 1.1 高成长性的国内半导体硅材料领军者 (7) 1.2 国资背景深厚，海内外产能协同布局 (10) 2. 半导体硅片需求旺盛，进口替代空间广阔 (14) 2.1 受益下游新兴需求，半导体硅片空间广阔 (14) 2.2 五大寡头垄断半导体硅片制造 (19) 2.3 半导体产业向大陆转移，政策推动行业快速发展 (20) 3. 公司掌握大硅片核心技术，竞争力持续提升 (23) 3.1 研发能力强劲，率先实现300mm硅片量产 (23) 3.2 积极融资扩产，盈利能力有望提升 (28) 4. 盈利预测与估值 (31)
图1：公司发展历程 (8) 图2：硅产业集团产业布局 (8) 图3：2016-2019Q1-Q3营业收入及同比增长率（单位：百万元、%） (9) 图4：2016-2019Q1-Q3归母净利润及同比增长率（单位：百万元、%） (9) 图5：2016-2019Q1-Q3公司200mm及以下、300mm产品营业收入（单位：百万元） (9) 图6：2018年公司营收结构（单位：%） (9) 图7：2016-2019Q1-Q3销售毛利率、净利率（单位：%） (10) 图8：2016-2019Q1-Q3分产品毛利率（单位：%） (10) 图9：硅产业集团架构 (11) 图10：公司参控股子公司情况（单位：%） (13) 图11：2010-2018半导体行业销售额及增速（单位：亿美元，%） (14) 图12：2018年半导体应用领域分布（单位：%） (14) 图13：半导体终端应用市场情况（单位：亿美元，%） (14) 图14：半导体行业产业链条 (15) 图15：2018年全球半导体制造材料市场结构（单位：%） (15) 图16：2009-2018年半导体硅片市场规模及增速（单位：亿美元，%） (15) 图17：2009-2022年半导体硅片出货量（单位：百万平方英寸） (16) 图18：2009-2018年半导体硅片价格（单位：美元/平方英寸） (16) 图19：硅片向大尺寸方向演进 (17) 图20：200mm与300mm硅片尺寸对比 (17) 图21：2014-2020E不同尺寸半导体硅片市场占有率（单位：%） (17) 图22：抛光片、外延片生产工艺流程 (18) 图23：SOI硅片生产工艺流程 (18) 图24：2018年全球半导体硅片市场格局（单位：%） (19) 图25：国家政策积极支持半导体产业发展 (21) 图26：国内晶圆厂分布 (22) 图27：2016-2019Q1-Q3研发投入及其占比（单位：百万元，%） (27)
十大行业发展现状及前景 一、信息服务行业 21世纪，发展最快的是信息产业，信息技术将成为经济发展的主要手段和工具。本世纪末，全球GDP中，已有2／3以上产值与信息行业有关。全球信息产品日益扩大。据统计，信息产业的销售额1982年为2370亿美元，1985年为4000亿美元，1988年为4700亿美元，1995年为6400亿美元。到2000年约为1 万亿美元，成为世界第一大产业。 在中国，信息服务业的历史已有20多年了。但其人员数量还不多。一些大城市咨询公司仅一、二千家，人员不足万人。近年信息服务业无论从深度和广度都有很快发展。1998年信息服务行业达8万多家，人员110多万。据估计，到2010年，我国信息服务的就业人员将达到700—900万人。 1、巨大的国内市场潜在需求将拉动信息服务业在未来保持持续快速的发展势头。 2、由于该行业的技术经济特点，国内市场的竞争态势必将呈现寡头垄断的格局(经过以中国电信分拆为主线的行业重组，目前我国共有通信运营企业7家：中国电信、中国移动、中国卫星通信、中国联通、中国网通、中国吉通、铁通公司)，这一市场格局将能使该行业保持较高的盈利水平。 3、就国际竞争来说，该行业不具备可贸易性，国际竞争只能通过跨国公司的直接投资来进行。目前，我国对该行业的行政性管制程度很高，跨国公司要通过直接投资进入中国市场，估计需要一个较长期的渐进过程，而且也只能采取和国内现有企业合资的方式进入中国市场。 预计，未来国内电信服务业仍将保持快速发展势头，但内部结构将呈现以下特点：固定电话的发展速度将趋缓，目标市场将主要以农村市场为主；电信消费将发生结构性的变化，固定电话业务比例下降、移动通信和数据通信消费比例上升，增长率大大超过固定电话业务。 二、文化传媒业 1、目前在我国，文化传媒业是一个典型的朝阳产业，从发展趋势上看，也是一个高收入弹性产业。在我国文化传媒业目前还只能说处于发展的初期，未来的市场空间很大，能支持该产业在一个较长的时期内保持较高的发展速度，有很大的发展潜力。 2、文化传媒业虽然技术性和资金方面的进入障碍不高，但行业的管制程度较高，政策性的进入障碍较大，因而，该行业一般能得到较高而且比较稳定的收益。 3、目前我国文化传媒业的市场化程度还不高，但市场化是一个趋势，在市场化的过程中，我国企业将可能面临西方跨国公司越来越大的进入压力。由于该产业的市场区域性特征比较明显，以及在世界各国，文化传媒业都属于政府管制程度较高的产业，因此，在国内市场，我国企业不会处于竞争的不利地位。 三、旅游业 近年来，随着国民经济的迅速发展，中国的国际旅游和国内旅游业也日益兴旺和发达起来了。1997年，中国旅游人数达7000万人次，旅游收入800亿元。旅游业的发展，不但增加了中国非贸易外汇收入，增进了中国人民同世界各国人民交往的友谊，而且促进了中国的对外开放，开辟了新的就业门路，对于提高民族素质等都有积极作用。据统计，到2010年，全世界国际旅游者达9—10亿人次，
世界半导体公司排名———详细 25大半导体厂商排名（2006年统计数据）： 1. 英特尔，营收额313.59亿美元 2. 三星，营收额192.07亿美元 3. 德州仪器，营收额128.32亿美元 4. 东芝，营收额101.66亿美元 5. 意法半导体，营收99.31亿美元 6. Renesas科技，营收82.21亿美元 7. AMD，营收额74.71亿美元 8. Hynix，营收额73.65亿美元 9. NXP，营收额62.21亿美元 10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元 11. NEC，营收额56.96亿美元 12. Qimonda，营收额55.49亿美元 13. Micron，营收额52.90亿美元 14. 英飞凌，营收额51.95亿美元 15. 索尼，营收额48.75亿美元 16. 高通，营收额44.66亿美元 17. 松下，营收额41.24亿美元 18. Broadcom，营收额36.57亿美元 19. 夏普，营收额34.76亿美元 20. Elpida，营收额33.54亿美元 21. IBM微电子，营收额31.51亿美元
22. Rohm，营收额29.64亿美元 23. Spansion，营收额26.17亿美元 24. Analog Device，营收额25.99亿美元 25. nVidia，营收额24.75亿美元 飞思卡尔介绍： 飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。 产品领域： 嵌入式处理器 汽车集成电路 集成通信处理器 适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管 基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP) 下列领域处于领先地位： 8位、16位和32位微控制器 可编程的DSP 无线手持设备射频微处理器 基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品 50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。此后，公司在董事长兼首席执行官Michel Mayer的领导下，努力提高财务业绩，打造企业文化，构筑全球品牌。 意法半导体（ST）集团介绍
2014年最值具有价值的十大行业会是哪些行业?对于创业者而言，选准好的行业非常的关键，下面就仔细盘点一下这些行业吧。 一、金融分析师即CFA，他们是一些接受良好教育，具有优秀金融理论素养，经过专业认证的高级金融人才。随着经济的高速发展，商业银行、保险公司、证券公司、基金管理公司等金融机构的不断涌现，金融分析师这一类人才十分抢手。以上海为例，未来2年上海对CFA 的需求是3000人，而目前上海拥有CFA资格只有30人左右。所以高薪、争抢就在所难免。 二、殡葬行业说到殡葬业的暴利，将它排在第三位，真委屈它了。它的利润率远远高于房地产业，但它对中国经济的影响，老百姓的民怨沸腾，则远远不能与房地产业相比，所以，它排名只能靠后了。以二三十元招标买入的骨灰盒，放在殡仪馆的货架上，售价就到了三四百元。利润率高达10~20倍。材质较好的、成本不超过100元的骨灰盒，卖到一二千元;一块不足2平方米的土地，上面建有或繁或简的墓碑，少则亓六千元，贵则一两万元。墓地比商品房还贵。如果盖成房子，按那样的远郊地段，每平方米不过值1000多元。可墓地仅土地每平方米就卖5000多元。据国家统计局公布，我国死亡人口数量每年大致在820万左右。如果以平均每人2000元的低标准丧葬费用估算，也是164亿元的市场。面对如此规模巨大的“丧葬经济”，中国殡葬业能轻易放弃行业垄断吗?据调查，在殡仪馆、公墓，物价部门核定的火化收费标准为92元，可怎么算火化环节的费用都在六七千元以上。殡葬费为何如此惊人?尽管从理论上说，中国的殡葬业已作出了打破垄断的姿态，已经允许民营企业进入，但实际上，时至今日中国的殡葬业还是垄断经营。进入殡葬业的行政审批大权，仍紧紧握在民政部门手中。 三、手机行业截止到今年第二季度，中国互联网用户已经达到5.8亿，移动互联网用户已经达到4.6亿，第二季度中国智能手机销售量全球第一。多个第一的背后，是人们生活方式的颠覆性的改变，是移动互联市场的巨大商机和诱惑。"移动互联网来了，而且是以压倒性的优势来了"。腾讯董事局主席马化腾在央视专题片《指尖上的商机——商机无限》里这样说。从9月2日-6日晚间，中央电视台财经频道推出《指尖上的商机》专题片，用5集的体量，全面展示移动互联网给你我的生活带来的巨大改变。正如马化腾所说"这中间有多大的鸿沟，就孕育着多大商机，甚至是一次洗牌机会。"马云说,新的商业生态一定会像狮子一样。2013年8月份，中国手机上网用户达10亿，远超PC上网用户。中国一个为何成手机大国，那是因为移动互联网以压倒性的优势来了!人们对手机的配置要求不断升级。2012年是一个智能手机的普及期。2013至2014年是一个智能机升级期.现在10亿手机用户，至少80%用户需要更新换代手机。中国将成为全球手机用户最强国。同时也是移动互联网最强国!无限的手机市场需求，也成为了未来最赚钱的一个职业。 四、传媒人士伴随互联网的勃兴，新媒体不断涌现，传媒行业目前人才需求出现多样化和市场化趋势。专题编导、演艺经纪、制片、录音师等职位也呈现出多媒体发展的特色。而中国作为全球传媒业受众最多的国家，占世界受众的20%，电视观众超过9亿人，预计每年还会以一千万户的速度增加。随着国内行业准入许可度的加大，外资公司进入传媒业数量将越来越多，传媒行业的人才竞争与需求也会越来越大。亓、移动互联网行业网商是指运用电子商务工具，在互联网上进行商业活动的个人，包括企业家、商人和个人店主。从2004年有此概念以来，“网商”已经