射线评片技巧(二)：条形缺陷评片步骤与技巧、条
形缺陷综合评级
2015-04-18 分类：解决方案阅读(1246) 评论(0)
本文讲述条形缺陷定义、条形缺陷底片影像特点和条形缺陷评级，由于条形缺陷评级相对较复杂，缺陷评级涉及到许多因素，比如单个条形缺陷评级、一组条形缺陷评级、圆形缺陷和条形缺陷综合评级，本文按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测篇详细讲述钢、镍、铜制熔化焊对接接头的条形缺陷评级方法（特种设备射线检测二级考试的评片方法），并举例说明。
一、条形缺陷定义
条形缺陷不包括裂纹、未焊透和未熔合的危害性缺陷，当缺陷的长宽比大于3时，定义为条状缺陷。条形缺陷包括条渣和条孔。
二、条形缺陷底片影像特点
条形缺陷与圆形缺陷的区别在于：通过测量缺陷的长宽比，圆形缺陷长宽比小于等于3，而条形缺陷长宽比大于3。条形缺陷主要以条形夹渣、条形气孔为主，其底片影像还是夹渣和气孔的影像。因此，条形缺陷影像特点可参考圆形缺陷中夹渣和气孔影像特点来判断。在《射线评片技巧(一)：气孔、夹渣、夹钨的缺陷评片和评级》文中详细介绍了气孔、夹渣的影像特点，本文中不再重复介绍。
以下为实际工作中拍摄的X射线底片
圆形缺陷和条渣底片影像
条孔和条渣底片影像
三、条形缺陷评级
1、表12为JB/T4730.2-2005条形缺陷评级方法
JB/T4730.2-2005条形缺陷评级表
（1）I级不允许存在条形缺陷；
（2）评定框内只有单个条形缺陷；
若母材厚度24mm，缺陷长度13mm，II级允许最大长度为24/3=8mm<13mm，则超过II级；III级允许长度24×2/3=16mm>14mm，则该缺陷评为IIV级。
（3）评定框内存在一组条形缺陷；评级方法是先从低级别判定是否满足该条件，满足则评为该级别，不满足判断高级别条件。
若评定框内有条条形缺陷，母材厚度34mm，如下图为缺陷示意图。
条形缺陷示意图
若假定评为II级，观察是否满足II级条件。母材厚度T=34mm，评定框为34×12=408mm，上图中缺陷在该评定框内，相邻缺陷不超过6L即为6×12=72mm，累计长度为5+12+10=27mm<34mm，则满评为II级的条件，该缺陷评为II级。
2、综合评级
JB/T4730.2-2005综合评级方法：
综合评级
综合评级的必要条件是在圆形的评定框内同时存在圆形缺陷和条形缺陷，以下为综合评级的例子。
例子：若在圆形缺陷评定区内同时存在圆形缺陷和条形缺陷时，圆形缺陷换算成点数评为II级，条形缺陷评为III级，则综合评级为IV级。
射线照相底片的评定 《射线检测》补充教材 编写：王学冠 中国锅炉压力容器检验协会教育工作委员会 二○○四年六月 网络借鉴
第六章射线照相底片的评定 6.1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 6.1.1底片质量要求 ⑴灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。 ⑵黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不 能过大。根据JB4730标准规定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ⑶标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。 常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ⑷伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像， 如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。 ⑸散射：照相时，暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记，评片时若发现在较黑背景上出现“B”字较 淡影像（浅白色），则说明背散射较严重，应采用防护措施重新拍照，若未见“B”字，或在较淡背景出现较黑的“B”字，则表示合格。 6.1.2评片环境、设备等要求： ⑴环境：要求评片室应独立、通风和卫生，室温不易过高（应备有空调），室内光线应柔和偏暗， 室内亮度应在30cd/m2为宜。室内噪音应控制在<40dB为佳。在评片前，从阳光下进入评片室应适应评片室内亮度至少为5～10min；从暗室进入评片室应适应评片室内亮度至少为30s。 ⑵设备 ①.观片灯:应有足够的光强度,确保透过黑度为≤2.5的底片后可见光度应为30cd/m2,即透照前照度 至少应≥3,000 cd/m2；透过黑度为＞2.5的底片后可见光度应为10cd/m2,即透照前照度至少应≥网络借鉴
2015-04-19?分类：解决方案?阅读(1933)?评论(0)? 根据GB6417-1986《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》定义未熔合，在焊接过程中由于焊缝金属与母材金属未完全熔化结合，或者焊道金属与焊道金属之间未完全熔化结合产生的缺陷称为未熔合。本文讲述未熔合缺陷的分类、焊缝未熔合危害、焊缝未熔合的产生原因、焊缝未熔合在射线底片影像上的特征缺陷，以及讲解工作中射线检测的焊缝未熔合缺陷底片。 一、未熔合分类 焊缝未熔合可分为层间未熔合、坡口未熔合（侧壁未熔合）、根部未熔合，如下图所示为三类焊缝未熔合的示意图。未熔合常出现在焊缝根部形成根部未熔合、在焊道间层形成层间未熔合、在焊道和母材坡口之间形成坡口未熔合，以及在焊缝和母材溢流或焊瘤之间等位置。 坡口未融合示意图 层间未融合示意图 根部未融合示意图 二、未熔合危害 未熔合是一种面积型缺陷，坡口侧未熔合和根部未熔合明显减小了承载截面积，应力集中比较严重，其危害性仅次于裂纹。 三、未熔合的产生原因 （1）焊道清理不干净，存在油污或铁锈； （2）坡口设计加工不合理，液态金属流动有死角； （3）焊接电流过小，焊丝未完全熔化； （4）焊枪没有充分摆动，焊接位置存在死角； （5）焊工为了加快焊接速度，擅自提高电流等。 四、未熔合射线底片影像特征 （1）根部未熔合：典型影像是连续或断续的黑线，靠近母材侧影像轮廓整齐呈直线状且黑度较大，为坡口或钝边的机械加工痕迹。靠近焊缝中心测未熔合影像的轮廓可能较规则，也可能不规则，呈曲齿状的块状缺陷。 根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，若射线垂直焊缝透照，则缺陷一般在焊缝影像的中间。若斜角度透照或者母材坡口形状不对称（开单边坡口）可能偏向一边。 （2）坡口未熔合：典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。 坡口未熔合示意图和底片影像 （3）层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，形状不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。 层间未熔合与分层缺陷相似，在射线透照方向上透照厚度差较小，一般在射线照相检测中不易发现。 以下是未熔合缺陷影像
射线评片技巧(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点
射线评片技巧(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点 2015-04-17 分类：解决方案阅读(4103) 评论(0) 按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线（点击链接下载：NB/T47013.1~13-2015标准）检测篇介绍，焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法，分享在工作中遇见的射线检测案例。本文介绍圆形缺陷（气孔、密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺陷定量评级。 一、圆形缺陷的评片 缺陷长宽之比小于等于3（L/N<=3），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。 圆形缺陷示意图 1、气孔 （1）气孔成因
在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。气孔分为单个气孔和密集性气孔。气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。 （2）气孔射线成像特点 气孔内部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑度较大。单个气孔边缘较浅平滑过渡，轮廓规则较清晰，密集气孔成团状。气孔大多是球形的，也可以有其它形状，气体的形状与焊接条件密切有关。 单个气孔缺陷 密集性气孔 2、非金属夹渣
（1）夹渣成因 焊缝夹渣形成原因主要有以下几点： ?在焊接每层焊道层间清渣不干净； ?焊接电流过小、焊接速度过快； ?焊接操作过程不当； ?母材坡口设计加工不当； ?液态金属冷却速度过快等； 第一条是焊缝产生夹渣的直接原因，第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展，裂纹发展到一定程度焊缝开裂。夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。 （2）夹渣射线成像特点 焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减，但远远小于焊缝金属对射线的衰减。射线底片上夹渣呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑不规则，小点状夹渣轮廓较不清晰。
《射线检测》补充教材页脚
第六章射线照相底片的评定 6.1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 6.1.1底片质量要求 ⑴灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷 尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。 ⑵黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观 片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。根据JB4730标准规定，国观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。只有当有效评定区各点的黑度均在规定的围方为合格。底片评定围的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。 采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ⑶标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记 影像应显示完整、位置正确。常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ⑷伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不 好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域不许有伪缺陷影像。 页脚
射线评片技巧目录 (一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点 (二)：条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级 (三)：焊缝未熔合射线底片影像特点 (四)：焊缝未焊透射线底片影像特点 (五)：裂纹射线底片影像特点
(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点 按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测篇介绍，焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法，分享在工作中遇见的射线检测案例。本文介绍圆形缺陷（气孔、密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺陷定量评级。 一、圆形缺陷的评片 缺陷长宽之比小于等于3（L/N<=3），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。 圆形缺陷示意图 1、气孔 （1）气孔成因 在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。气孔分为单个气孔和密集性气孔。气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。 （2）气孔射线成像特点 气孔内部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑度较大。单个气孔边缘较浅平滑过渡，轮廓规则较清晰，密集气孔成团状。气孔大多是球形的，也可以有其它形状，气体的形状与焊接条件密切有关。 单个气孔缺陷
密集性气孔 2、非金属夹渣 （1）夹渣成因 焊缝夹渣形成原因主要有以下几点： ?在焊接每层焊道层间清渣不干净； ?焊接电流过小、焊接速度过快； ?焊接操作过程不当； ?母材坡口设计加工不当； ?液态金属冷却速度过快等； 第一条是焊缝产生夹渣的直接原因，第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展，裂纹发展到一定程度焊缝开裂。夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。 （2）夹渣射线成像特点 焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减，但远远小于焊缝金属对射线的衰减。射线底片上夹渣呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑不规则，小点状夹渣轮廓较不清晰。 非金属夹渣
射线底片评定操作培训 1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 1.1底片质量要求 ?灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。 ?黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。根据JB/T4730标准规定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。 采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ?标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期； 定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ?伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。 ?散射：照相时，暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记，评片时若发现在较黑背景上出现“B”字较淡影像（浅白色），则说明背散射较严重，应采用防护措施重新拍照，若未见“B”字，或在较淡背景出现较黑的“B”字，则表示合格。 1.2评片环境、设备等要求： ?环境：要求评片室应独立、通风和卫生，室温不易过高（应备有空调），室内光线应柔和偏暗，室内亮度应在30cd/m2为宜。室内噪音应控制在<40dB为佳。在评片前，从
焊接接头射线检测底片评定记录 NO.05-06 报告编号：12212BGRT01 共11页第1页 产品名称2#粗甲醇水冷器产品编号12212 检测标准JB/T4730.2-2005 序号焊接 接头 编号 底 片 编 号 底片 黑度 透照 厚度 mm 象 质 计 灵 敏 度 缺陷性质、数 量及位置 评 定 级 别 评 定 结 果 一次 透照 长度 mm 备 注 1 A1 1- 2 2.3-3.0 70 7 / I 合格280 2 2- 3 2.4-3.0 70 7 / I 合格280 3 3- 4 2.6-3.1 70 7 / I 合格280 4 4- 5 3.0-3.2 70 7 / I 合格280 5 5- 6 3.0-3.3 70 7 / I 合格280 6 6- 7 2.9-3.1 70 7 / I 合格280 7 7-8 2.8-3.2 70 7 / I 合格280 8 8-9 2.8-2.9 70 7 / I 合格280 9 9-10 3.1-3.3 70 7 / I 合格280 10 10-11 2.9-3.4 70 7 / I 合格280T 11 11-12 2.9-3.3 70 7 / I 合格280 12 12-13 2.8-3.0 70 7 / I 合格280 13 13-14 2.8-3.0 70 7 / I 合格280 14 14-15 2.7-3.0 70 7 / I 合格280 15 15-16 2.8-3.1 70 7 / I 合格280 16 16-17 2.7-3.0 70 7 / I 合格280 17 17-18 2.5-2.8 70 7 / I 合格280 18 18-19 2.8-3.0 70 7 / I 合格280T 19 19-20 2.8-3.0 70 7 / I 合格280 20 20-21 2.8-3.0 70 7 / I 合格280 初评人（资格）： 2013年6月16日复评人（资格）： 2013年6月16日
焊缝射线检测通用工艺规程 ASME 规范篇（节选） 3.6.3像质计型号 使用SE-747中规定的1A、1B、1C线型像质计；特殊情况下也可使用JB4730中规定的R10系列像质计。常见透照厚度范围两种像质计钢丝线径和线编号的对应情况见表3.3。 3.7 透照厚度和像质计的选用 3.7.1部分透照范围应达到的像质计灵敏度见表3.3。 3.7.3 像质计的放置 线型像质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝区的一端（被检区长度的1/4左右部位）。金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，且细丝置于外侧。当射线源一侧无法放置像质计时，也可放在胶片一侧的工件表面上，但可识别像质计的线编号应通过对比试验，使实际像质计灵敏度达到规定的要求。 像质计放在胶片一侧工件表面上时，应附加“F”标记以示区别。 像质计的放置原则见表3.5 在允许的底片黑度范围内，底片上被测量处的黑度与像质计灵敏度指定钢丝处的底片黑度，
b F b d Ug -= 当两者黑度变化超过-15%或+30%时，超差区域应放置像质计重新拍片。 由于工件原因造成底片黑度变化较大时（如管子环缝非中心法透照），应在底片有效评定区范围内允许黑度的最大部位和最小部位处各放置一个像质计，以测定不同黑度下的底片灵敏度。 3.7.4 像质计的观察 在底片上黑度均匀的部位能够清晰地看到长度不小于10 mm 的连续金属丝影像时，则认为该金属丝是可被识别的。 搭接标记的安放位置见表3.6 3.9.3 几何不清晰度规定 几何不清晰度由下式决定： 式中： Ug ——几何不清晰度，mm ； d ——焦点尺寸，mm ；
b Ug db F m in += b ——工件厚度，mm ； F ——焦距，mm 。 3.9.4 焦距F 、一次透照长度 L3 和最少透照次数 N 的计算 3.9. 4.1 纵缝透照（平板状工件） 最小焦距F min 由下式确定： 最少透照次数N min ：不设定，所需透照次数按底片黑度进行控制。 在可以实施的情况下，应尽可能采用单壁透照技术。为了证实能充分覆盖，应进行足 够次数的曝光 3.9.4.2 环缝透照 a. 小径管(管子外径Do ≤89mm)双壁双影透照 最少透照次数N min ： 1. 椭圆成像：N min =每个接头至少要进行二次互成90°的曝光。 2. 垂直成像：N min =每个接头至少要进行三次互成60°或120°的曝光。 b. 双壁双影透照时的最小焦距F min ： 不同规格的小径管其透照时的最小焦距应不小于表3.9中的数值。 为便于现场使用，b 可近似看成管子外径Do ，而f (焦点到工件表面的距离)则用b 的倍数 来表示，焦距 F min = f + b 。(表中b 未包括余高，如精确计算则 b=D O + 双侧余高。) 表3.10 部分小径管双壁双影透照时的最小f 3.9. 4.3. 除小径管双壁双影外其它环缝透照：
第六章射线照相底片的评定 大连开发区质量技术监督稽查队陈伟 6．1 评片工作的基本要求通过射线照相，使缺陷在底片留下足以识别的影像。评片时，要考虑三要素： 第一要考虑的是底片质量必须符合标准要求； 第二应考虑与观片有关的设备和环境条件； 第三为评片人员对观察到的影像应能作出正确的分析与判断，这些都取决于评片人员的知识、经验、技术水平以及责任心。 6.1.1 底片质量要求 大家都知道，不同的检测标准对底片质量的要求有所不同，本部分按特种设备使用的《承压设备无损检测》JB∕T 4730·2—2005射线检测来评述底片质量。 1. 底片灵敏度 底片灵敏度又称像质计灵敏度，它是底片质量的最重要的指标，也是影像射线照相质量诸多因素的综合结果。底片灵敏度通常是用丝型像质计测定的，评片底片灵敏度的指标是像质计上应识别丝号，它等于底片上能识别的最细金属丝的编号。显然，给定透照厚度的底片上显示的金属丝直径越小，识别丝号越大，底片灵敏度就越高。对底片的灵敏度检
查内容包括：底片上是否有像质计影像，像质计型号、像质计规格、摆放位臵是否正确，能够观察到的金属丝识别丝号是否到达到相应技术等级规定等要求。 *有关像质计灵敏度的识别，请见JB∕T 4730·2—2005标准中的有关章节和附录A中的表A.1、表A.2和表A.3的要求和规定。 但应注意以下三点： ⑴、标准是用透照厚度W来确定应识别丝号的，即单壁透照W=T，双壁透照W=2T。 ⑵、既不是焊缝或热影响区上的丝号，也不是加垫板单面焊焊缝相邻的母材和垫板上金属区的丝号，而应识别的是焊缝相邻的母材金属区的丝号，且能够清晰地看到长度不少于10mm的连续金属丝，专用像质计至少应能识别两根金属丝。 ⑶、单壁透照，像质计若放于胶片侧时，应做对比试验，使灵敏度满足标准要求，并在像质计适当位臵加F标记。 ⑷、像质计的摆放应符合要求。 2、底片的黑度 底片的黑度是射线照相底片质量的又一重要指标，为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小。受观片灯亮度的限制，底片黑度又不能过大。标准规定，不同检测技术等级的底片评定范围内黑度D应符合下列规定：
射线检测评片考试内容简介 1评片考核内容 每人评定10张焊缝透视底片，其中有一张小径管双壁双影椭圆成像底片。时间60分钟。评定结果记录在评片考核记录表上。 2评片考核记录表格式 见另一Word文档《RT评片报告a》。 3评片记录表填写注意事项 以下内容系辅导老师整理仅供参考，以考委会规定为准。 3.1“底片编号”及“工件厚度”按底片左上角的标签顺序填写。 3.2“焊接方法”、“焊接位置”和“焊接形式”的填写 焊接方法、焊接型式和焊接位置需要根据对底片上影像的识别，逐项填写。 ⑴“焊接方法”根据考核底片判断后，手工焊填写“手”，自动焊填写“自”，既有自动焊又有手工焊填写“自＋手”。 ⑵“焊接位置”和“焊接型式”根据考核底片判断后，在相应栏内打“√”。 3.3“可识别的最小线编号”填写所观察到的最细金属丝号，等径像质计填写所 标明的像质计丝号。 3.4“缺陷评定”栏中缺陷性质用符号表示：裂纹为A，未熔合为B，未焊透为 C，条形缺陷为D，圆形缺陷为E。 3.5“缺陷性质”、“定量”及“缺陷位置”的填写见下页图示例。 3.6小径管双壁双影评定时，应指出缺陷在源侧还是胶片测。 4有关注意事项 4.1当底片上同时存在危害性缺陷(裂纹、未熔合、未焊透)和非危害性缺陷(圆形 缺陷、条形缺陷)时，只评危害性缺陷。 4.2当底片上同时存在圆形缺陷和条形缺陷时(不存在危害性缺陷)，要分别对两 者最严重处进行定性、定量和定位，并以最严重级别评级。 4.3底片两端有搭接标记时，评定搭接标记范围内的缺陷；底片两端无搭接标记 时，底片两端20mm范围内不评定。
未熔合 定义：未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。 影像特征：根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，另一侧轮廓可能较规则，也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝的中间，因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，开关不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。一般在射线照相检测中不易发现。 裂纹 ?定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 ?影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。 未焊透与未熔合在X射线底片上的特征 未焊透的特征未焊透在X射线底片上呈连续或断续的较规则的黑线。但由于未焊透形成的部位不一致，或其间伴有夹渣或气孔，黑度变化可能深浅不一，都分布于焊缝根部，双面焊则于中间交接处。由于接头母材的加工面未被完全熔透，因此缺陷边界清晰。 未熔合的特征未熔合在X射线底片上常模糊不清，只有当射线透照方向垂直于未熔合面时，才有较深的黑化度，颜色深浅较均匀。层间未熔合多出现在厚板多层焊的焊缝中，其特征与片状夹渣相近；边缘未熔合在正常照相底片上位于焊缝宽度约1/3处，多呈月牙形，外边平直，内侧呈弧形，黑度逐渐变浅。当沿坡口方向透照时呈黑色条纹，分布于焊缝与母材交界处，较易发现。
射线评片技巧(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影 像特点 2015-04-17 分类：解决方案阅读(4103) 评论(0) 按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线（点击链接下载：NB/T47013.1~13-2015标准）检测篇介绍，焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法，分享在工作中遇见的射线检测案例。本文介绍圆形缺陷（气孔、密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺陷定量评级。 一、圆形缺陷的评片 缺陷长宽之比小于等于3（L/N<=3），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。 圆形缺陷示意图 1、气孔 （1）气孔成因 在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。气孔分为单个气孔和密集性气孔。气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。 （2）气孔射线成像特点 气孔内部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑度较大。单个气孔边缘较浅平滑过渡，轮廓规则较清晰，密集气孔成团状。气孔大多是球形的，也可以有其它形状，气体的形状与焊接条件密切有关。
单个气孔缺陷 密集性气孔 2、非金属夹渣 （1）夹渣成因 焊缝夹渣形成原因主要有以下几点： ?在焊接每层焊道层间清渣不干净； ?焊接电流过小、焊接速度过快； ?焊接操作过程不当； ?母材坡口设计加工不当； ?液态金属冷却速度过快等； 第一条是焊缝产生夹渣的直接原因，第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展，裂纹发展到一定程度焊缝开裂。夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。 （2）夹渣射线成像特点 焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减，但远远小于焊缝金属对射线的衰减。射线底片上夹渣呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑不规则，小点状夹渣轮廓较不清晰。 非金属夹渣 3、夹钨 （1）夹钨成因
主讲人：夏福勇 主讲人简介 夏福勇，教授级高级工程师。原杭州市特种设备检测研究院副总工程师，现任杭州市锅炉压力容器技术协会秘书长，全国特种设备无损检测人员资格考核委员会考评人员，中国无损检测学会教育培训和科普工作委员会委员。持具有特种设备行业RTIII、UTIII、MTIII、PTIII级资质以及锅炉、压力容器、压力管道检验师（原高级检验师）资质；完成省部级涉及无损检测、特种设备检验科研项目七项，参加起草国家总局安全技术规范四部，出版著作三部，获得实用新型专利四项，在国内外发表专业论文二十余篇。获得过国家质检总局科技兴检奖等。 主要内容 一、底片评定的基本要求 1.底片质量要求 2.评片环境、设备等要求： 3.评片人员要求 4.相关知识要求 一、底片评定的基本要求 评片工作一般包括下面的内容： 1）评定底片本身质量的合格性； 2）正确识别底片上的影像； 3）依据从已知的被检工件信息和底片上得到的影像信息，按照验收标准或技术条件对工件质量作出评定； 4）记录和资料。 1.底片质量要求 （1）灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质丝号是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。 （2）黑度： 为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。 底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端搭接标记处的焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位
无损检测与射线评片 1、什么是无损检测？ 无损检测是在不破坏或损伤被检物体的条件下检查被被检测物体的状态的一种检测工艺方法。 2、无损检测的目的 ①、改进制造工艺②、降低制造成本③、保证产品质量④、确保设备安全运行 3、常规无损检测方法及代号 ①、射线检测（RT）②、超声波检测（UT）③、磁粉检测（MT）④、渗透检测（PT） ⑤、电磁（涡流）检测（ET） 除此之外，《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》还规定了以下两种方法的考核要求：⑥、声发射（AE）⑦、热像/红外（TIR） 4、无损检测方法的应用特点 ①选择合理的检测方法 工件材质 加工工艺和缺陷类型 质量要求 ②选择合理的检测时机 缺陷出现时机 工件表面状态 ③综合运用无损检测方法 缺陷类型和特征 检测方法的特点和适用性 二、无损检测方法及应用 1、射线检测（RT） 1）射线检测用的射线X射线γ射线中子射线 2）X射线和γ射线的性质 X射线和γ射线与可见光一样属于电磁波。主要性质： ·不可见，以光速沿直线传播 ·能穿透可见光不能穿透的物质 ·穿透物质时能被物质吸收和散射而发生衰减。 ·能使气体电离 ·光化学效应，能使胶片感光 ·荧光效应，能使某些荧光物质发荧光 ·生物效应，能杀死有生命的细胞 3）射线检测方法 按记录方式不同分为 －射线照相法 －荧光屏成像法 －气体电离法 －电视成像法 按射线源不同分为 －X射线探伤法 －高能X射线探伤法
－γ射线探伤法 4）射线照相法原理 射线穿透物质时，其强度会由于物质的吸收和散射而发生衰减，衰减的程度取决于物质厚度和密度。当物体中存在缺陷时，由于缺陷部位的厚度和密度发生变化，穿过无缺陷完好部位和有缺陷部位的射线强度不同，因而使胶片的感光程度不同，胶片处理后，就形成了黑白不同的影像。 5）射线检测主要设备器材 射线源：X射线机、高能X射线机、γ射线机、X射线胶片、增感屏、象质计、铅标记、胶片处理设备 6）射线照相法适用范围 适用于检查各种金属和非金属材料和工件的内部缺陷，常用于铸件和焊缝。 7）射线照相法的特点和局限性 优点： －不受材料及表面状态限制，适用广泛。－检测结果直观。－定性定量容易。 －底片可永久性保存 局限性： －检测成本高，检测速度慢。－检测灵敏度与材料厚度相关。－对细微的密闭性裂纹和未熔合类面状缺陷可能漏检。－射线对人体有害，需安全防护。 2、超声波检测（UT） 1）声波、超声波和次声波 机械振动在弹性介质中的传播叫机械波，机械波按振动频率分为声波、超声波和次声波。 次声波：频率≤20Hz，人耳听不到 声波：频率＞20—20000Hz，人耳能听到 超声波：频率＞20000Hz，人耳听不到 2）超声波的主要特性 -具有良好的方向性，可定向发射 -传播过程中会因扩散和介质吸收和散射而发生衰减 -在异质界面上能产生反射、折射和波型转换 -频率高能量高，在大多介质中传播能量损失小，穿透厚度大。 3）超声波的类型 按介质质点振动方向分类： ①、纵波：介质质点振动方向与传播方向平行的波。在固、液、气中传播； ②、横波：介质质点振动方向与传播方向垂直的波。只在固体中传播； ③、表面波：沿固体表面传播的波（靠表面的质点椭圆振动）。 ④、板波：在板厚与波长相当的薄板中传播的波（两表面质点椭圆振动，中间层平行或垂直振动）。 超声波检测方法 4）按原理分类：
《射线检测》补充教材 编写：王学冠
第六章射线照相底片的评定 6.1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 6.1.1底片质量要求 ?灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。 ?黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。根据JB4730标准规定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。 采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ?标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ?伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。 1
射线无损检测底片评定制度 1．射线无损检测评片按JB4730-94《压力容器无损检测》标准，焊缝射线透照检测中相关要求执行。 2．射线无损检测底片评定、审核工作必须由射线Ⅱ级资格人员担任。3．评片人员必须了解被检工件的焊接种类、焊接方法、坡口型式以及材料种类等，以提供评片时参考。 4．评片应在专用评片室内进行。评片室内的光线应暗淡，但不全暗，室内照明用光不得在底片表面产生反射。 5．评片时，底片应在干燥后观察，观察应在光线暗淡的评片室内进行，观片灯应有观察片最大黑度为3.5的最大亮度。 6．评片的底片质量应符合下列要求： 6．1底片上必须显示出与透明厚度相对应的要求达到的最小像质指数； 6．2底片有效评定区域内的黑度应满足1.2~3.5的要求。 6．3底片上象质计影象位置应正确，定位标记和识别标记齐全，且不掩盖被检焊缝影象。在焊缝影象上，能清晰地看到长度小于10mm的象质计金属丝影象； 6．4在底片评定区域内不应有以下妨碍底片评定的假缺陷；6．4．1灰雾 6．4．2处理时产生的条纹、水迹或化学污斑等缺陷； 6．4．3划痕、指纹、脏物、静电痕迹、黑点或撕裂等； 6．4．4由于增感屏不好造成的缺陷。
6．5对上述不符和底片质量要求的底片应拒绝评定，并要求重拍。6．6评片人员根据底片上全影象，按JB4730-94《压力容器无损检测》标准中，焊缝射线透照缺陷等级评定的规定进行评定，缺陷评定应坚持：定性（定缺陷特性）；定量（定缺陷的大小尺寸和数量）；定位（定缺陷所处位置）；定级（按JB4730标准评定质量等级）的四定原则。 6．7焊缝无损检测底片评定合格，开出无损检测合格通知单，出具射线无损检测报告，不合格焊缝开出焊缝返修通知单，按相关规定要求返修后复拍再重新评定。 6．8报告及验收标记 6．8．1报告至少应包括以下内容： 6．8．1．1委托部门、被检工件名称、编号、被检工件材质、母材厚度； 6．8．1．2检测装置的名称、型号、透照方法及透照规范，透照部位及无损检测。 6．8．1．3检测结果、缺陷等级评定及检测标准名称；6．8．1．4返修情况； 6．8．1．5检验人员和责任人员签字及其技术资格、检测日期。6．8．2验收标记 6．8．2．1如果检测内容作为压力容器产品验收的项目，则检测合格的所有工件上都应作永久性或半永久性的标记，标记应醒目。产品上不适合打印标记时，应采取详细的检测示意图或其它有效方式标
General Welding Discontinuities The following discontinuities are typical of all types of welding. Cold lap is a condition where the weld filler metal does not properly fuse with the base metal or the previous weld pass material (interpass cold lap). The arc does not melt the base metal sufficiently and causes the slightly molten puddle to flow into base material without bonding. Porosity（气孔）is the result of gas entrapment in the solidifying metal. Porosity can take many shapes on a radiograph but often appears as dark round or irregular spots or specks appearing singularly, in clusters or rows. Sometimes porosity is elongated and may have the appearance of having a tail This is the result of gas attempting to escape while the metal is still in a liquid state and is called wormhole porosity. All porosity is a void in the material it will have a radiographic density more than the surrounding area.
射线照相底片的评定 1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 1.1底片质量要求 ?灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。 ?黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。根据JB4730标准规定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。
采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ?标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ?伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。 ?散射：照相时，暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记，评片时若发现在较黑背景上出现“B”字较淡影像（浅白色），则说明背散射较严重，应采用防护措施重新拍照，若未见“B”字，或在较淡背景出现较黑的“B” 字，则表示合格。 1.2评片环境、设备等要求： ?环境：要求评片室应独立、通风和卫生，室温不易过高（应备有空调），室内光线应柔和偏暗，室内亮度应在30cd/m2为宜。室内噪音应控制在<40dB为佳。在评片前，从阳光下进入评片室应适应评片室内亮度至少为5～10min；从暗室进入评片室应适应评片室内亮度至少为30s。 ?设备
射线评片技巧(三):焊缝未熔合射线底片影像特点 20１5-04—1９分类:解决方案阅读(1933) 评论(0) 根据GB６4１７－１98６《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》定义未熔合,在焊接过程中由于焊缝金属与母材金属未完全熔化结合,或者焊道金属与焊道金属之间未完全熔化结合产生得缺陷称为未熔合。本文讲述未熔合缺陷得分类、焊缝未熔合危害、焊缝未熔合得产生原因、焊缝未熔合在射线底片影像上得特征缺陷,以及讲解工作中射线检测得焊缝未熔合缺陷底片。 一、未熔合分类 焊缝未熔合可分为层间未熔合、坡口未熔合(侧壁未熔合)、根部未熔合,如下图所示为三类焊缝未熔合得示意图。未熔合常出现在焊缝根部形成根部未熔合、在焊道间层形成层间未熔合、在焊道与母材坡口之间形成坡口未熔合,以及在焊缝与母材溢流或焊瘤之间等位置、 坡口未融合示意图 层间未融合示意图 根部未融合示意图 二、未熔合危害 未熔合就是一种面积型缺陷,坡口侧未熔合与根部未熔合明显减小了承载截面积,应力集中比较严重,其危害性仅次于裂纹。 三、未熔合得产生原因 (１)焊道清理不干净,存在油污或铁锈; (2)坡口设计加工不合理 ,液态金属流动有死角; (3)焊接电流过小,焊丝未完全熔化; (4)焊枪没有充分摆动,焊接位置存在死角; (５)焊工为了加快焊接速度,擅自提高电流等。 四、未熔合射线底片影像特征 (1)根部未熔合:典型影像就是连续或断续得黑线,靠近母材侧影像轮廓整齐呈直线状且黑度较大,为坡口或钝边得机械加工痕迹。靠近焊缝中心测未熔合影像得轮廓可能较规则,也可能不规则,呈曲齿状得块状缺陷。 根部未熔合在底片上得位置就就是焊缝根部得投影位置,若射线垂直焊缝透照,则缺陷一般在焊缝影像得中间。若斜角度透照或者母材坡口形状不对称(开单边坡口)可能偏向一边。