硬件工程师培训教程(15个doc)6
硬件工程师培训教程（五）
第二节 CPU 的制造工艺
CPU 从诞生至今已经走过了20 余年的发展历程，C PU 的制造工艺和制造技术也有了长足的进步和发展。在介绍C PU 的制造过程之前，有必要先单独地介绍一下C PU 处理器的构造。
从外表观察，C PU 其实就是一块矩形固状物体，通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。不过，此时用户看到的不过是C PU 的外壳，用专业术语讲也就是C PU 的封装。
而在CPU 的内部，其核心则是一片大小通常不到1/4 英寸的薄薄的硅晶片(英文名称为D ie，也就是核心的意思，P Ⅲ C o p p e r m i ne 和Duron 等C PU 中部的突起部分就是Die)。可别小瞧了这块面积不大的硅片，在它上面密不透风地布满了数以百万计的晶体管。这些晶体管的作用就好像是我们大脑上的神经元，相互配合协调，以此来完成各种复杂的运算和操作。
硅之所以能够成为生产CPU核心的重要半导体素材，最主要的原因就是其分布的广泛性且价格便宜。此外，硅还可以形成品质极佳的大块晶体，通过切割得到直径8 英寸甚至更大而厚度不足1 毫米的圆形薄片，也就是我们平常讲的晶片(也叫晶圆)。一块这样的晶片可以切割成许多小片，其中的每一个小片也就是一块单独C PU 的核心。当然，在执行这样的切割之前，我们也还有许多处理工作要做。
Intel 公司当年发布的4004 微处理器不过2300 个晶体管，而目前P Ⅲ铜矿处理器所包含的晶体管已超过了2000 万个，集成度提高了上万倍，而用户却不难发现单个CPU 的核心硅片面积丝毫没有增大，甚至越变越小，这是设计者不断改进制造工艺的结果。
除了制造材料外，线宽也是CPU 结构中的重要一环。线宽即是指芯片上的最基本功能单元门电路的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，可以降低芯片功耗，系统更稳定，C PU 得以运行在更高的频率下，而且可使用更小的晶圆，于是成本也就随之降低。
随着线宽的不断降低，以往芯片内部使用的铝连线的导电性能已逐渐满足不了要求，未来的处理器将采用导电特性更好的铜连线。AMD 公司在其面向高端的Athlon 系列Thunderbird(雷鸟)处理器的高频率版本中已经开始采用铜连线技术。这样复杂的构造，大家自然也就会更关心“CPU究竟是怎么做出来的呢”。客观地讲，最初的C PU 制造工艺比较粗糙，直到晶体管的产生与应用。众所周知，C PU 中最重要的元件就属晶体管了。晶体管就像一个开关，而这两种最简单的“开和关”的选择对应于电脑而言，也就是我们常常挂在嘴边的“0和1 ”。明白了这个道理，就让我们来看看C PU 是如何制造的。
一、C P U 的制造
1.切割晶圆
所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个C PU 的内核(D i e)。
2.影印（P h o t o l i t h o g r a p hy）
在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU 复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。
3.蚀刻(E t c h i n g)
用溶剂将被紫外线照射过的光阻物清除，然后再采用化学处理方式，把没有覆盖光阻物质部分的硅氧化物层蚀刻掉。然后把所有光阻物质清除，就得到了有沟槽的硅基片。
4.分层
为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。
5.离子注入(I o n I m p l a n t a t i o n)
通过离子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，形成门电路。接下来的步骤就是不断重复以上的过程。一个完整的C PU 内核包含大约20 层，层间留出窗口，填充金属以保持各层间电路的连接。完成最后的测试工作后，切割硅片成单个CPU 核心并进行封装，一个C PU 便制造
LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline
Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。
以0 .5 mm 焊区中心距、208 根I/O 引脚QFP 封装的CPU 为例，如果外形尺寸为2 8 mm ×2 8 mm，芯
片尺寸为1 0 mm ×1 0 mm，则芯片面积/封装面积=(10 ×1 0 )/(28 ×28)=1:7.8，由此可见Q FP 封装比
DIP 封装的尺寸大大减小。Q FP 的特点是:
(1)用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线;
(2)封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;
(3)操作方便;
(4)可靠性高。
Intel 公司的8 0 3 86 处理器就采用塑料四边引出扁平封装(P Q F P)。
3 .B GA 封装
20 世纪90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI 、V L SI 、U L SI
相继出现，芯片集成度不断提高，I /O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要，在原有封装方式的基础上，又增添了新的方式——球栅阵列封装，简称B G A (B a l l G r i d A r r a y P a c k a g e)。BGA 一出现便成为C PU 、南北桥等V L SI 芯片的最佳选择。其特点有:
(1 )I /O 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;
(2)虽然它的功耗增加，但BGA 能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4 焊接，从而可以改善它的电热
性能;
(3)厚度比QFP 减少1/2 以上，重量减轻3 /4 以上;
(4)寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;
(5)组装可用共面焊接，可靠性高;
(6 )B GA 封装仍与Q FP 、P GA 一样，占用基板面积过大。
Intel 公司对集成度很高(单芯片里达 3 00 万只以上晶体管)、功耗很大的CPU 芯片，如P e n t i um 、 P e n t i u m P ro 、P e n t i u m Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装(C P G A)和陶瓷球栅阵列封装(CBGA)，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而使C PU 能稳定可靠地工作。
4.面向未来的封装技术
B GA 封装比Q FP 先进，更比P GA 好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。
T e s s e ra 公司在BGA 基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0 .5 mm 焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1 :4，比B GA 前进了一大步。
1994 年9 月，日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1 的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC 芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package 或Chip Scale Package)。CSP 封装具有以下特点:
(1)满足了LSI 芯片引出脚不断增加的需要;
(2)解决了IC 裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;
(3)封装面积缩小到BGA 的1 /4 甚至1 /10，延迟时间大大缩小。
曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP 芯片(用LSI 或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。
它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。M CM 的特点有:
(1)封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;
(2)缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1 /4，重量减轻1 /3;
(3)可靠性大大提高。
随着LSI 设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI 芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM 产品的想法。进一步又产生另一种想法: 把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(w a f erlevel)封装的变革，由此引出系统级芯片S O C (S y s t e m O n C h i p)和电脑级芯片P C O C (P C O n C h i p)。
相信随着CPU 和其他ULSI 电路的不断进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
这20个电子线路图，硬件工程师一定用得上！ 电子技术、无线电维修及SMT电子制造工艺技术绝不是一门容易学好、短时间内就能够掌握的学科。这门学科所涉及的方方面面很多，各方面又相互联系，作为初学者，首先要在整体上了解、初步掌握它。 无论是无线电爱好者还是维修技术人员，你能够说出电路板上那些小元件叫做什么，又有什么作用吗？如果想成为元件（芯片）级高手的话，掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 普及DIP与SMT电子基础知识，拓宽思路交流，知识的积累是基础的基础，基础和基本功扎实了才能奠定攀登高峰阶梯！这就是基本功。 电子技术的历史背景： 早在两千多年前，人们就发现了电现象和磁现象。我国早在战国时期（公元前475一211年）就发明了司南。而人类对电和磁的真正认识和广泛应用、迄今还只有一百多年历史。在第一次产业革命浪潮的推动下，许多科学家对电和磁现象进行了深入细致的研究，从而取得了重大进展。人们发现带电的物体同性相斥、异性相吸，与磁学现象有类似之处。 1785年，法国物理学家库仑在总结前人对电磁现象认识的基础上，提出了后人所称的“库仑定律”,使电学与磁学现象得到了统一。 1800年，意大利物理学家伏特研制出化学电池，用人工办法获得了连续电池，为后人对电和磁关系的研究创造了首要条件。
1822年，英国的法拉第在前人所做大量工作的基础上，提出了电磁感应定律，证明了“磁”能够产生“电”,这就为发电机和电动机的原理奠定了基础。 1837年美国画家莫尔斯在前人的基础上设计出比较实用的、用电码传送信息的电报机，之后，又在华盛顿与巴尔的摩城之间建立了世界上第一条电报线路。1876 年，美国的贝尔发明了电话，实现了人类最早的模拟通信。英国的麦克斯韦在总结前人工作基础上，提出了一套完整的“电磁理论”,表现为四个微分方程。这那就后人所称的“麦克斯韦方程组”.麦克斯韦得出结论：运动着的电荷能产生电磁辐射，形成逐渐向外传播的、看不见的电磁波。他虽然并未提出“无线电”这个名词，但他的电磁理论却已经告诉人们，“电”是能够“无线”传播的。 对模拟电路的掌握分为三个层次： 初级层次 熟练记住这二十个电路，清楚这二十个电路的作用。只要是电子爱好者，只要是学习自动化、电子等电控类专业的人士都应该且能够记住这二十个基本模拟电路。 中级层次 能分析这二十个电路中的关键元器件的作用，每个元器件出现故障时电路的功能受到什么影响，测量时参数的变化规律，掌握对故障元器件的处理方法;定性分析电路信号的流向，相位变化;定性分析信号波形的变化过程;定性了解电路输入输出阻抗的大小，信号与阻抗的关系。有了这些电路知识，您极有可能成长为电子产品和工业控制设备的出色的维修维护技师。
硬件技术工程师考试大纲(1)-计算机等级考试试题 一、考试说明 通过本级考试的合格人员能根据用户的需求制定出合理的计算机配置方案；能够熟练的组装调试计算机，对操作系统有一定的了解，对计算机网络设备和外围设备有一定的了解。能够制定各种计算机的升级方案，并具备计算机超频等专业技能。 二、考试内容 1．试题说明 硬件工程师认证培训考试通过网上进行，分为基础知识题和实习题两部分； 基础知识题主要测试学生的基础知识掌握程度； 实习题主要考核学生的实际操作能力和技能水平 2．考试题型、范围和比例 硬件技术工程师考试题型为： 单选题55题每题1分共55分 多选题10题每题2分共20分 简答题5题每题5分共25分 硬件技术工程师上机考试总时间为90分钟。 硬件技术工程师对应的考试内容主要包括10个方面（但不会仅限于以下内容），各部分内容比例如下表所示 考试范围考试比例 计算机的组成3％ 主板20％ 中央处理器CPU10％ 内部存储器10％ 外部存储器15％ 微型计算机的显示子系统、音频子系统10％ 网络设备、电源系统5％ 常用输入、输出设备10％ 常见的其它类型计算机3％ 数码产品4％ PC机的组装技巧10％ 3．试题内容 1、熟练掌握PC机主机内部各种配件的常见类型、基本结构、工作原理、技术参数，并能及时跟踪产品发展的最新动态。 2、熟悉PC机常见外设的类型、基本结构、工作原理、技术参数。 3、熟悉便携式计算机和数码产品的类型、工作原理、技术参数。 4、熟悉PC网络的设备类型、拓扑结构、网络协议、OSI参考模型及互联网的接入技术。 5、能够根据用户的要求制定出性价比高的计算机的配件选购方案和升级方案，能够熟练进行计算机的组装、调试和系统的安装和设置。 硬件维护工程师考试大纲
电子硬件工程师要求掌握的东西 电子硬件工程师要求掌握的东西2010-11-05 10:21(转载) 觉得一个电子工程师/硬件工程师应该有下面的能力: 1、模拟/数字电路的分析和设计。教科书上讲的都应该会，包括分离元件和运放的信号放大，滤波，波形产生，稳压电源，逻辑化简，基本触发器，基本计数器、寄存器，脉冲产生和整形，ADC、DAC，锁相环等。要能定性和定量的分析和设计电路的功能和性能，比如说稳定性、频率特性等。这些东西一般需要日积月累才能到见多识广，然后熟能生巧。 2、计算机组成原理和结构。现在的电子设备基本上没有不用到计算机的，所以对计算机一定要了解最好是熟悉。要明白计算机是怎么工作的，软件在计算机内是怎么运行的(最好自己写一写程序)，要熟悉常用计算机系统的外围电路和接口，并且要明白CPU和外围电路是怎么协调工作的等等。最好能熟悉MCS-51，写程序不是问题，重要的是思路，但一定要做出来。 3、PCB。基本要求是4层板，要了解PCB对EMI、ESD的影响并想办法避免。PCB能做得既美观又没有问题是需要花时间来训练的。 4、VHDL。在国外这是要求掌握基本技能，在国内也正在普及。主要是用来开发FPGA/CPLD器件和逻辑仿真，还有IC设计也常用VHDL作输入。就目前来说，如果对自己要求不是很高的话可以不掌握。 如果时间和精力允许的话，可以学一学操作系统、数据结构等，当然首先必须掌握好C(C++)语言，以便将来可以做(软/硬件)系统方面的工作。但模电/数电基础一定要好，这是学习其他的基础。开始时一般从分析电路入手，要搞清楚一个电路的电流是怎么流的，电压是怎么产生的，电感、电容是怎么冲放电的等等。从简单到复杂，慢慢养成习惯，很多东西自然而然就明白了。
素质能力标准 1、具有良好的工程职业道德、较强的社会责任感和较好的人文科学素养; 2、掌握扎实的工程基础知识和本专业的基本理论知识，了解本专业的发展现状和趋势; 3、具有综合运用所学科学理论、分析和解决问题方法和技术手段分析并解决工程实际问题的能力，能够参与生产及运作系统的设计，并具有运行和维护能力; 4、具有较强的创新意识和进行产品开发和设计、技术改造与创新的初步能力; 5、了解本专业领域技术标准，相关行业的政策、法律和法规; 6、具有较好的组织管理能力、较强的交流沟通、环境适应和团队合作的能力; 知识能力标准 1、知识及其应用能力标准 ① 具有从事电气工程技术工作所必备的数学基础知识。② 掌握电学、磁学、力学、热学等理论知识与相应的实验操作技能。③ 掌握一种高级程序设计语言，具有程序设计的基本能力;具有运用常用的电气 CAD 软件分析和解决一般性工程实际问题的能力。④ 具备从事企业生产管理、工程管理、项目规划与组织工作所必需的知识。 2、核心工程基础知识 ① 掌握工程制图标准和一般机械工程图样表示方法;掌握电气工程制图方法，熟悉电气工程制图标准。② 熟悉常见机械机构的原理;掌握机械设计的基本原理与方法，能进行常见机械零、部件的设计;掌握常见工程材料的种类、性能，能够针对零、部件使用要求合理选材;了解常用的热处理技术。③ 掌握各种常用电工电子仪器仪表使用方法和各种电工电子基本电路测试方法。④ 掌握自动控制基本原理;掌握 PLC 应用技术，具有用 PLC 进行电气控制的初步设计能力。⑤ 掌握电力电子电路与装置测试方法; 具有分析常用电力电子电路的能
力，具备电力电子变流电路和装置的初步设计能力。⑥ 掌握电力变压器、直流电机、感应电机、同步电机的基本原理、结构和分析计算方法以及电机的起动、调速、制动的原理和基本电路。 3、高级工程基础知识① 掌握高低压电器及其成套设备的结构、原理与设计计算方法，具备初步设计能力;掌握电器智能化的原理与设计实现方法，具备初步的智能电器开发设计能力。② 掌握电力系统分析基本方法;掌握电力系统继电保护与综合自动化的原理与方法;具有电力系统运行维护的能力;掌握供配电系统的设计计算方法，具有变电站、电力用户供配电系统设计的初步能力。 工程实践能力标准1、熟悉电气产品生产过程和工艺流程，能较熟练地运用CAPP(computer aided process planning，计算机辅助工艺过程设计) 手段，具有较强的工艺设计、工艺文件编制和工艺管理能力。2、熟悉电气设备、电气装置的一般性能检测和型式试验、出厂试验的内容与方法;熟悉预防性试验的程序与方法。3、熟悉电气装置、电气系统的安装规范及规程，熟悉电力变压器、大型电动机、成套电气装置电气安装的方法;能正确处理好电气绝缘、电气隔离、安全接地等技术问题;具有在现场组织和指导电气安装与施工的能力。4、熟悉电气设备、电气装置和电气系统的调试步骤与方法，能及时发现问题并能在现场解决一般性技术问题;熟悉输变电工程安装调试的规范及规程、程序和方法，具有现场组织和指导电气安装与施工的能力。5、熟悉一般电气装置与输变电系统的管理方法、运行规程和定期检修、定期试验的内容，并具备制定相应运行规程的能力;掌握电气装置与电气系统的运行规律、共同特征及常见故障分析知识;熟悉一般电气装置与供配电系统的日常检查和维护方法，具有电气故障的排除能力;具有对电力设备进行定期检修的能力。 设计能力1、熟悉各种主要电气设备、电气装置和电气系统的技术标准;能够熟练地运用电气 CAD 软件、电磁场分析软件以及其它工程设计软件。2、综合运用所掌握的专业理论知识和技术手段，参与电力变压器、交直流电机、高低压电器及其成套装置、电力电子装置、电力拖动系统、供配电系统、输变电工程设计工作的能力。
硬件工程师笔试题 一、电路分析： 1竞争与冒险 在组合逻辑中，在输入端的不同通道数字信号中经过了不同的延时，导致到达该门的时间不 一致叫竞争。因此在输出端可能产生短时脉冲(尖峰脉冲)的现象叫冒险。 常用的消除竞争冒险的方法有：输入端加滤波电容、选通脉冲、修改逻辑设计等。 2、同步与异步 同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。 同步电路：存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源，因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。 异步电路：电路没有统一的时钟，有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连，只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步，而其它的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。 异步电路不使用时钟脉冲做同步，其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步 同步就是双方有一个共同的时钟，当发送时，接收方同时准备接收。异步双方不需要共同的 时钟，也就是接收方不知道发送方什么时候发送，所以在发送的信息中就要有提示接收方开 始接收的信息，如开始位，结束时有停止位 3、仿真软件：Proteus 4、Setup 和Hold time Setup/hold time是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发器的 时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片，这个T就是建立时间-Setup time.如不满足setup time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿，数据才能被打入触发器。保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间。如果hold time不够，数据同样 不能被打入触发器。 5、IC设计中同步复位与异步复位的区别 同步复位在时钟沿采集复位信号，完成复位动作。异步复位不管时钟，只要复位信号满足条 件，就完成复位动作。异步复位对复位信号要求比较高，不能有毛刺，如果其与时钟关系 不确定，也可能出现亚稳态。 6、常用的电平标准 TTL : transistor-transistor logic gate晶体管—晶体管逻辑门 CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor 互补金属氧化物半导体 LVTTL( Low Voltage TTL )、LVCMOS( Low Voltage CMOS)： 3.3V、2.5V RS232 RS485 7、TTL电平与CMOS电平 TTL 电平和CMOS 电平标准 TTL 电平：5V 供电 输出L：<0.4V ；H ：>2.4V 1
电子工程师必备基础知识手册 电阻 导电体对电流的阻碍作用称着电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、kΩ、MΩ表示。 一、电阻的型号命名方法： 国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻） 第一部分：主称，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。 第二部分：材料，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。 第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分：序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以区分产品的外型尺寸和性能指标等。例如：R T11型普通碳膜电阻a1} 二、电阻器的分类 1：通用线绕电阻器、精密线绕电阻器、大功率线绕电阻器、高频线绕电阻器。 2、薄膜电阻器：碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器。 3、实心电阻器：无机合成实心碳质电阻器、有机合成实心碳质电阻器。 4、敏感电阻器：压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。 三、主要特性参数 1、标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。 2、允许误差：标称阻值与实际阻值的差值跟标称阻值之比的百分数称阻值偏差，它表示电阻器的精度。 允许误差与精度等级对应关系如下：±0.5%-0.05、±1%-0.1(或00)、±2%-0.2(或0)、±5%-Ⅰ级、
硬件经典面试100 题（附参考答案） 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。 电阻： 美国：AVX、VISHAY 威世 日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK 台湾： LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 新加坡：ASJ 中国：FH 风华、捷比信 电容： 美国：AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世 英国：NOVER 诺华德国：EPCOS、WIMA 威马丹麦：JENSEN 战神 日本：ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、 nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon（红 宝石）、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信 韩国： SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹 台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、 GSC 杰商、G-Luxon世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、 OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国：AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东 风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、 Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天 扬、QIFA 奇发电子 电感： 美国：AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世 德国：EPCOS、WE 日本：KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕 台湾：CHILISIN 奇力新、https://www.doczj.com/doc/ca9675041.html,yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国 巨 中国：Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达
硬件工程师培训教程（二） 第二节计算机的体系结构 一台计算机由硬件和软件两大部分组成。硬件是组成计算机系统的物理实体，是看得见摸得着的部分。从大的方面来分，硬件包括（——中央处理器）、存储器和输入输出设备几个部分。 负责指令的执行，存储器负责存放信息（类似大脑的记忆细胞），输入输出设备则负责信息的采集与输出（类似人的眼睛和手）。具体设备如我们平常所见到的内存条、显卡、键盘、鼠标、显示器和机箱等。软件则是依赖于硬件执行的程序或程序的集合。这是看不见也摸不着的部分。 一、（冯. 诺依曼）体系结构 体系结构是以数学家的名字命名的，他在世纪年代参与设计了第一台数字计算机。体系结构的特点如下: ?一台计算机由运算器、控制器、存储器、输入和输出 设备大部分组成。 ?采用存储程序工作原理，实现了自动连续运算。存储程序工作原理即把计算过程描述为由许多条命令按一定顺序组成的程序，然后把程序和所需的数据一起输入计算机存储器中保存起来，工作时控制器执行程序，控制计算机自动连续进行运算。体系结构存在的一个突出问题就是，外部数据存取速度和运算速度不平衡，不过可以 通过在 一个系统中使用多个或采用多进程技术等方法来解决
是计算机的运算和控制中心，其作用类似人的大脑。不同的其内部结构不完全相同，一个典型的由运算器、寄存器和控制器组成。个部分相互协调便可以进行分析、判断和计算，并控制计算机各部分协调工作。最新的除包括这些基本功能外，还集成了高速（缓存）等部件。 三、存储器 每台计算机都有个主要的数据存储部件:主存储器、高速寄存器和外部文件存储器。主存储器通常是划分为字（典型的是位或位）或字节（每字含或字节）的线性序列。高速寄存器通常是一个字长的位序列。一个寄存器的内容可能表示数据或主存储器中数据或下一条指令的地址。高速缓存通常位于主存储器和寄存器之间作为从主存储器存取数据的加速器。外部文件存储器包括磁盘、磁带或日益普及的等，通常以记录划分，每个记录是位或字节的序列。 四、输入输出（）设备输入设备类似人的眼睛、耳朵和鼻子，负责信息的采集，并提交给处理。具体产品如键盘、鼠标和扫描仪等。输出设备类似人的手，执行大脑（）发出的指令，可完成一定的功能，输出计算机的运算结果。具体产品如打印机、显示器和音箱 五、总线微型计算机的体系结构有一个最显著的特征是采用总线结构。总线就像一条公共通路，将所有的设备连接起来，达到相互通信的目的。与并行计算机（各部件间通过专用线路连接）相比，采用总线结构的微型计算机简化了设计、降低了成本、缩小了
电子工程师必备基础知识手册(一)：电阻
导电体对电流的阻碍作用称着电阻，用符号R 表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、电阻的型号命名方法： 国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻） 第一部分：主称，用字母表示，表示产品的名字。如R 表示电阻，W 表示电位器。 第二部分：材料，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。 第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、6- 精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分：序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以区分产品的外型尺寸和性能指标等。例如：R T 1 1 型普通碳膜电阻a1} 二、电阻器的分类
1、线绕电阻器：通用线绕电阻器、精密线绕电阻器、大功率线绕电阻器、高频线绕电阻器。 2、薄膜电阻器：碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器。 3、实心电阻器：无机合成实心碳质电阻器、有机合成实心碳质电阻器。 4、敏感电阻器：压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。 三、主要特性参数 1、标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。 2、允许误差：标称阻值与实际阻值的差值跟标称阻值之比的百分数称阻值偏差，它表示电阻器的精度。 允许误差与精度等级对应关系如下：±0.5%-0.05、±1%-0.1(或00)、±2%-0.2(或0)、±5%-Ⅰ级、±10%-Ⅱ级、±20%-Ⅲ级 3、额定功率：在正常的大气压力90-106.6KPa 及环境温度为－55℃～＋70℃的条件下，电阻器长期工作所允许耗散的最大功率。
谈谈硬件工程师要学习的东西 下面是别人写两篇文章，可以看看，第一篇“硬件工程师发展的几个方向”。对于硬件来讲有几个方向，就单纯信号来分为数字和模拟，模拟比较难搞，一般需要很长的经验积累，单单一个阻值或容值的精度不够就可能使信号偏差很大。因此年轻人搞的较少，随着技术的发展，出现了模拟电路数字化，比如手机的Modem射频模块，都采用成熟的套片，而当年国际上只有两家公司有此技术，自我感觉模拟功能不太强的人，不太适合搞这个，如果真能搞定到手机的射频模块，只要达到一般程度可能月薪都在15K以上。 另一类就是数字部分了，在大方向上又可分为51/ARM的单片机类，DSP类，FPGA类，国内FPGA的工程师大多是在IC设计公司从事IP核的前端验证，这部分不搞到门级，前途不太明朗，即使做个IC前端验证工程师，也要搞上几年才能胜任。DSP硬件接口比较定型，如果不向驱动或是算法上靠拢，前途也不会太大。而ARM单片机类的内容就较多，业界产品占用量大，应用人群广，因此就业空间极大，而硬件设计最体现水平和水准的就是接口设计这块，这是各个高级硬件工程师相互PK，判定水平高低的依据。而接口设计这块最关键的是看时序，而不是简单的连接，比如PXA255处理器I 2C要求速度在100Kbps，如果把一个I2C
外围器件，最高还达不到100kbps的与它相接，必然要导致设计的失败。这样的情况有很多，比如51单片机可以在总线接LCD，但为什么这种LCD就不能挂在ARM的总线上，还有ARM7总线上可以外接个Winband的SD卡控制器，但为什么这种控制器接不到ARM9或是Xscale处理器上，这些都是问题。因此接口并不是一种简单的连接，要看时序，要看参数。一个优秀的硬件工程师应该能够在没有参考方案的前提下设计出一个在成本和性能上更加优秀的产品，靠现有的方案，也要进行适当的可行性裁剪，但不是胡乱的来，我遇到一个工程师把方案中的5V变1.8V的DC芯片，直接更换成LDO，有时就会把CPU烧上几个。前几天还有人希望我帮忙把他们以前基于PXA255平台的手持GPS设备做下程序优化，我问了一下情况，地图是存在SD卡中的，而SD卡与PXA255的MMC控制器间采用的SPI接口，因此导致地图读取速度十分的慢，这种情况是设计中严重的缺陷，而不是程序的问题，因此我提了几条建议，让他们更新试下再说。 因此想成为一个优秀的工程师，需要对系统整体性的把握和对已有电路的理解，换句话说，给你一套电路图你终究能看明白多少，看不明白80%以上的话，说明你离优秀的工程师还差得远哪。其次是电路的调试能力和审图能力，但最最基本的能力还是原理图设计PCB绘制，逻辑设计这块。这是
硬件工程师培训教程（二）第二节计算机的体系结构一台计算机由硬件和软件两大部分组成。硬件是组成计算机系统的物理实体，是看得见摸得着的部分。从大的方面来分，硬件包括CPU(Central Processing Unit ——中央处理器)、存储器和输入/输出设备几个部分。 CPU 负责指令的执行，存储器负责存放信息(类似大脑的记忆细胞)，输入/输出设备则负责信息的采集与输出(类似人的眼睛和手)。具体设备如我们平常所见到的内存条、显卡、键盘、鼠标、显示器和机箱等。软件则是依赖于硬件执行的程序或程序的集合。这是看不见也摸不着的部分。 一、V on Neumann (冯. 诺依曼)体系结构 V on Neumann 体系结构是以数学家John V on Neumann 的名字命名的，他在20 世纪40年代参与设计了第一台数字计算机ENIAC 。V on Neumann 体系结构的特点如下: ·一台计算机由运算器、控制器、存储器、输入和输出设备5 大部分组成。 ·采用存储程序工作原理，实现了自动连续运算。存储程序工作原理即把计算过程描述为由许多条命令按一定顺序组成的程序，然后把程序和所需的数据一起输入计算机存储器中保存起来，工作时控制器执行程序，控制计算机自动连续进行运算。V on Neumann 体系结构存在的一个突出问题就是，外部数据存取速度和CPU 运算速度不平衡，不过可以通过在一个系统中使用多个CPU 或采用多进程技术等方法来解决。 二、CPU CPU 是计算机的运算和控制中心，其作用类似人的大脑。不同的CPU 其内部结构不完全相同，一个典型的CPU 由运算器、寄存器和控制器组成。3 个部分相互协调便可以进行分析、判断和计算，并控制计算机各部分协调工作。最新的CPU 除包括这些基本功能外，还集成了高速Cache(缓存)等部件。 三、存储器每台计算机都有3 个主要的数据存储部件:主存储器、高速寄存器和外部文件存储器。主存储器通常是划分为字(典型的是32 位或64 位)或字节(每字含4 或8 字节)的线性序列。高速寄存器通常是一个字长的位序列。一个寄存器的内容可能表示数据或主存储器中数据或下一条指令的地址。高速缓存通常位于主存储器和寄存器之间作为从主存储器存取数据的加速器。外部文件存储器包括磁盘、磁带或日益普及的CD-ROM 等，通常以记录划分，每个记录是位或字节的序列。 四、输入/输出(I/O )设备 输入设备类似人的眼睛、耳朵和鼻子，负责信息的采集，并提交给CPU 处理。具体产品如键盘、鼠标和扫描仪等。输出设备类似人的手，执行大脑(CPU)发出的指令，可完成一定的功能，输出计算机的运算结果。具体产品如打印机、显示器和音箱等。 五、总线微型计算机的体系结构有一个最显著的特征是采用总线结构。总线就像一条公共通路，将所有的设备连接起来，达到相互通信的目的。与并行计算机(各部件间通过专用线路连接)相比，采用总线结构的微型计算机简化了设计、降低了成本、缩小了体积，但在同等配置条件下，性能有所下降。总线又分用于传输数据的数据总线(Data Bus)、传输地址信息的地址总线(Address Bus)和用于传输控制信号、时序信号和状态信息的控制总线(Control Bus)。 六、操作集每台计算机都有一内部基本操作集与机器语言指令相对应。一个典型的操作集包括与内部数据类型相关的基本算术指令(即实数和整数加法、减法、乘法和除法等)、测试数据项性质(如是否为零，是正数或负数等)的指令、对数据项的某一部分进行存取和修改 (如在一个字中存取一个字符，在一条指令中存取操作数的地址等 )的指令、控制输入/输出设备的指令及顺序控制指令(如无条件跳转等)。 七、顺序控制在机器语言程序中下一条要被执行的指令通常是由程序地址寄存器(也称为指令计数器)的内容确定的。为了将控制权转到程序某处，程序员可使用一些操作修改该寄存器的内容。解释器作为一部计算机操作的核心，每次执行的都是简单的循环算法。而对于每次循环，解释器都会从程序地址寄存器取得下一条指令的地址(并增量寄存器的值为下一条指令的地址)，从存储器取得指定的指令，对指令进行解码，分解为操作码和一组操作数并取得操作数(如果必要的话)，使用操作数作为参数调用指定的操作。基本操作可能修改内存和寄存器中的数据，和输入输出设备进行通讯，通过修改程序地址寄存器的内容改变程序的执行流程。在执行基本操作后，解释器将重复上述循环。 八、数据存取除了操作码，每条机器指令还需要指定操作码所需的操作数。一般操作数可以被存
电子工程师的设计经验笔记(经典) 关键字：电子工程师设计经验 电子工程师必备基础知识(一) 运算放大器通过简单的外围元件，在模拟电路和数字电路中得到非常广泛的应用。运算放大器有好些个型号，在详细的性能参数上有几个差别，但原理和应用方法一样。 运算放大器通常有两个输入端，即正向输入端和反向输入端，有且只有一个输出端。部分运算放大器除了两个输入和一个输出外，还有几个改善性能的补偿引脚。 光敏电阻的阻值随着光线强弱的变化而明显的变化。所以，能够用来制作智能窗帘、路灯自动开关、照相机快门时间自动调节器等。 干簧管是能够通过磁场来控制电路通断的电子元件。干簧管内部由软磁金属簧片组成，在有磁场的情况，金属簧片能够聚集磁力线并使受到力的作用，从而达到接通或断开的作用。 更多阅读：电容性负载的稳定性—具有双通道反馈的RISO(1) 电子工程师必备基础知识(二) 电容的作用用三个字来说：“充放电。”不要小看这三个字，就因为这三个字，电容能够通过交流电，隔断直流电;通高频交流电，阻碍低频交流电。 电容的作用如果用八个字来说那就：“隔直通交，通高阻低。”这八个字是根据“充放电”三个字得出来的，不理解没关系，先死记硬背住。 能够根据直流电源输出电流的大小和后级(电路或产品)对电源的要求来先择滤波电容，通常情况下，每1安培电流对应1000UF-4700UF是比较合适的。 电子工程师必备基础知识(三) 电感的作用用四个字来说：“电磁转换。”不要小看这四个字，就因为这四个字，电感能够隔断交流电，通过直流电;通低频交流电，阻碍高频交流电。电感的作用再用八个字来说那就：“隔交通直，通低阻高。”这八个字是根据“电磁转换”三个字得出来的。
硬件工程师培训教程(15个doc)5
硬件工程师培训教程（二） 第二节计算机的体系结构 一台计算机由硬件和软件两大部分组成。硬件是组成计算机系统的物理实体，是看得见摸得着的部分。从大的方面来分，硬件包括CPU(Central Processing Unit ——中央处理器)、存储器和输入/输出设备几个部分。 CPU 负责指令的执行，存储器负责存放信息(类似大脑的记忆细胞)，输入/输出设备则负责信息的采集与输出(类似人的眼睛和手)。具体设备如我们平常所见到的内存条、显卡、键盘、鼠标、显示器和机箱等。软件则是依赖于硬件执行的程序或程序的集合。这是看不见也摸不着的部分。 一、Von Neumann (冯. 诺依曼)体系结构 Von Neumann 体系结构是以数学家John Von Neumann 的名字命名的，他在20 世纪40年代参与设计了第一台数字计算机ENIAC 。Von Neumann 体系结构的特点如下: ·一台计算机由运算器、控制器、存储器、输入和输出设备5 大部分组成。 ·采用存储程序工作原理，实现了自动连续运算。 存储程序工作原理即把计算过程描述为由许多条命令按一定顺序组成的程序，然后把程序和所需的数据一起输入计算机存储器中保存起来，工作时控制器执行程序，控制计算机自动连续进行运算。Von Neumann 体系结构存在的一个突出问题就是，外部数据存取速度和CPU 运算速度不平衡，不过可以通过在一个系统中使用多个CPU 或采用多进程技术等方法来解决。 二、CPU CPU 是计算机的运算和控制中心，其作用类似人的大脑。不同的CPU 其内部结构不完全相同，一个典型的CPU 由运算器、寄存器和控制器组成。3 个部分相互协调便可以进行分析、判断和计算，并控制计算机各部分协调工作。最新的CPU 除包括这些基本功能外，还集成了高速Cache(缓存)等部件。 三、存储器 每台计算机都有3 个主要的数据存储部件:主存储器、高速寄存器和外部文件存储器。主存储器通常是划分为字(典型的是32 位或64 位)或字节(每字含4 或8 字节)的线性序列。高速寄存器通常是一个字长的位序列。一个寄存器的内容可能表示数据或主存储器中数据或下一条指令的地址。高速缓存通常位于主存储器和寄存器之间作为从主存储器存取数据的加速器。外部文件存储器包括磁盘、磁带或日益普及的CD-ROM 等，通常以记录划分，每个记录是位或字节的序列。 四、输入/输出(I/O )设备 输入设备类似人的眼睛、耳朵和鼻子，负责信息的采集，并提交给CPU 处理。具体产品如键盘、鼠标和扫描仪等。输出设备类似人的手，执行大脑(CPU)发出的指令，可完成一定的功能，输出计算机的运算结果。具体产品如打印机、显示器和音箱等。 五、总线 微型计算机的体系结构有一个最显著的特征是采用总线结构。总线就像一条公共通路，将所有的设备连接起来，达到相互通信的目的。与并行计算机(各部件间通过专用线路连接)相比，采用总线结构的微型计算机简化了设计、降低了成本、缩小了体积，但在同等配置条件下，性能有所下降。总线又分用于传输数据的数据总线(Data Bus)、传输地址信息的地址总线(Address Bus)和用于传输控制信号、时序信号和状态信息的控制总线(Control Bus)。 六、操作集 每台计算机都有一内部基本操作集与机器语言指令相对应。一个典型的操作集包括与内部数据类型相关的基本算术指令(即实数和整数加法、减法、乘法和除法等)、测试数据项性质(如是否为零，是正数或负数等)的指令、对数据项的某一部分进行存取和修改 (如在一个字中存取一个字符，在一条指令中存取操作数的地址等 )的指令、控制输入/输出设备的指令及顺序控制指令(如无条件跳转等)。 七、顺序控制 在机器语言程序中下一条要被执行的指令通常是由程序地址寄存器(也称为指令计数器)的内容确定
一、基础题（每空1分，共40分） 1、晶体三极管在工作时，发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在饱和_状态。 1.截止状态：基极电流Ib=0，集电极电流Ic=0，b-ePN结临界正向偏置到反向偏置， b-cPN结反向偏置。 2.放大状态：集电极电流随基极电流变化而变化，Ic=βIb，b-ePN结正向偏置，b-cPN结反向偏置。 3.饱和状态：集电极电流达到最大值，基极电流再增加集电极流也不会增加，这时的一个特征是b-ePN结、b-cPN结都正向偏置 2、TTL门的输入端悬空，逻辑上相当于接高电平。 3、TTL电路的电源电压为5V， CMOS电路的电源电压为3V-18V 。 4、在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10KΩ电阻，则相当于在该输入端输入低电平；在CMOS门电路的 输入端与电源之间接一个1KΩ电阻，相当于在该输入端输入高电平。 5、二进制数（11010010）2转换成十六进制数是D2。 6、逻辑电路按其输出信号对输入信号响应的不同，可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。 7、组成一个模为60的计数器，至少需要6个触发器。 一个触发器相当于一位存储单元，可以用六个触发器搭建异步二进制计数器，这样最多能计63个脉冲 8、在数字电路中，三极管工作在截止和饱和状态。 9、一个门电路的输出端能带同类门的个数称为扇出系数。 10、使用与非门时多余的输入脚应该接高电平，使用或非门时多余的输入脚应该接低电平。 与非门：若当输入均为高电平（1），则输出为低电平（0）；若输入中至少有一个为低电平（0），则输出为高电平（1）。所以多余的输入脚接高电平或非门：若当输入均为低电平（1），则输出为高电平（0）；若输入中至少有一个为高电平（0），则输出为低电平（1）。所以多余的输入脚接低电平 11、贴片电阻上的103代表10kΩ。 12、USB支持控制传输、同步传输、中断传输和批量传输等四种传输模式。 13、一个色环电阻，如果第一色环是红色，第二色环是红色，第三色环是黄色，第四色环是金色，则该电阻 的阻值是220kΩ±10%。 14、MOV A，40H 指令对于源超作数的寻址方式是直接寻址。 指令中直接给出操作数地址（dir）的寻址方式称为直接寻址。以寄存器中的内容为地址，该地址的内容为操作数的寻址方式称为寄存器间接寻址 15、8051系列单片机的ALE信号的作用是地址锁存控制信号。 Address lock enable ：地址锁存允许端 15、MCS-8051系列单片机字长是______位。 16、一个10位地址码、8位输出的ROM，其存储容量为。 17、队列和栈的区别是_________。 18、do……while和while……do的区别是_______。 19、在计算机中，一个字节所包含二进制位的个数是______。
第一章编制依据 1．施工组织设计的指导思想 “XXXXX高层住宅楼智能化弱电系统工程”施工组织设计是按贵方提供的智能化弱电系统设计图，按现行的国家施工验收规程规范、工程质量评定标准、施工操作规程、成都市政府的有关规定，再结合我公司的施工能力、技术准备力量及多年弱电系统工程的设计施工经验和本工程的具体情况进行编制的。 施工组织设计作为直接指导施工的依据，在保证工程质量、工期、安全生产、成本的前提下，对加强施工管理、有效的调配劳动力、提高施工效率、节约工程成本、保证施工现场的安全文明有积极作用。 施工组织设计一旦经甲方和建设监理公司审核认可后，在施工过程中，我公司一定严格按照本施工组织设计执行。 2．编制范围及内容 1、本工程施工组织设计是严格按照本弱电系统工程的要求进行质量策划后编制的，在人员、机械、材料供应、平衡调配、施工方案、质量要求、进度安排等方面统一进行部署下完成。 2、我公司高度重视本施工组织设计的编制工作，召集曾从事过类似工程工作的技术专家、有关负责人攻克本工程的重点、难点及特殊部位的施工技术，力求本方案重点突出，具有呼应性、针对性和可操作性。 3、本着对建设单位负责和资金的合理使用、对工程质量的高度责任感，针对本工程设计特点和使用功能要求，我们编制的原则是：“确保工程质量优、速度快、造价低、操
作性强”。同时保证周边和施工现场有良好环境。 3．施工组织设计编制技术依据 ※《有线电视系统工程技术规范》（GB50200—94）； ※《有线电视设计、安装调试验收规范》（GB51/T46—91）； ※《30MHz—1GHz声音和视频信号的电缆分配系统》； ※中华人民共和国公共安全行业标准GA/T75-94《安全防范工程程序与要求》； ※《中国民用建筑电气设计规范》（JGJ/T16-92） ※《建筑弱电工程设计手册》 ※《成都市公共安全技术防范管理规定》 ※《工业电视系统工程设计规范》(GBJ115-87)； ※《民用建筑闭路电视系统工作技术规范》GB/50198-94； ※《安全防范工程费用概预算编制方法》GA/T70-94； ※《安全防范系统通用图形符号》GA/T74-94； ※《施工现场临时用电安全技术防范》(JGJ46-88)； ※《建筑施工安全检查标准》(JGJ59-99)； ※建筑智能化系统工程设计管理暂行规定》建设部1997 ※《智能建筑设计标准》（DBJ08－4－95）上海市建委1996 ※《建筑和建筑群综合布线工程设计规范》中国工程建设标准协会1997 ※《建筑和建筑群综合布线工程施工及验收规范》中国工程建设标准协会1997 ※《大楼通信综合布线系统》（UD／T926）邮电部1997 ※《火灾自动报警系统设计规范》国家计委1988 停车场管理系统—Q/SJS 001-1998—QB/440300L6960-1998 自动道闸—Q/SJS 003-2000—QB/440300L9100-2000 所有计算机硬件系统均符合下述标准： 电磁学规范：FCC Class B或CISPR22 ClassB
硬件工程师基础知识 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国、国外品牌）。 电阻： 美国：AVX、VISHAY威世日本：KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic松下、ROHM罗姆、susumu、TDK ： LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMT EC泰铭、TOKEN德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡：ASJ 中国：FH风华、捷比信 电容： 美国：AVX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国：NOVER 诺华德国：EPCOS、WIMA威马丹麦：JENSEN战神日本：ELNA伊娜、FUJITSU富士通、H ITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic松下、Rayco n威康、Rubycon（红宝石）、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信国：SAMSU NG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG三莹：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、H ERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨：FUJICON 富之光、SAMXON万裕中国：AiSHi艾华科技、Chang华威电子、FCON金富康、FH风华、HEC东、JIANGHAI江海、JICON吉光电子、LM利明、R.M三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon海门三鑫、SEACON鑫龙茂电子、SHENGDA升达、TAI-TECH台庆、TF同飞、TE AMYOUNG天扬、QIFA奇发电子 电感： 美国：AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国：EPCOS、WE 日本：KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕：CHILISIN奇力新、https://www.doczj.com/doc/ca9675041.html,yers美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKI NG光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国：Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、COD ACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、英达 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、060 3、0805。 表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。 3、请说明以下字母所代表的电容的精度：J、K、M、Z。 J——±5%；K——±10%；M——±20%；Z——+80%~-20% 4、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？ 电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；电容封装大小与电容值、额定电压有关；电感封装大小与电感量、额定电流有关。 5、电阻选型需要注意哪些参数？ 电阻值、精度、功率（在实际电路上换算出承受最大电流、最大电压）、封装。 6、电容选型需要注意哪些参数？ 电容值、精度、耐压、封装。