ALLEGRO 焊盘制作步骤
Padstack：就是一组PAD 的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTI pad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解：1. Regular Pad ：规则焊盘（正片）。 2. AnTI pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的
隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad 要来隔离.其内径当然
要大于孔的外径.
ALLEGRO 焊盘制作过程详解
Padstack：就是一组PAD 的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/AnTI pad /SolderMask/ PasteMask
下面我们逐一理解：
1.Regular Pad：规则焊盘（正片）。
2.Anti pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔
在内层中不需要电器连接,就需Anti pad 要来隔离.其内径当然要大于孔的外
Allegro教程-17个步骤 Allegro® 是Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。 Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence® OrCAD® Capture 的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。 Allegro 拥有完善的 Constraint 设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反 DRC 就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电 路板布线的种种需求。 软件中的 Constraint Manger 提供了简洁明了的接口方便使用者设定和查看 Constraint 宣告。它与 Capture 的结合让 E.E. 电子工程师在绘制线路图时就能设定好规则数据，并能一起带到Allegro工作环境中，自动在摆零件及 布线时依照规则处理及检查，而这些规则数据的经验值均可重复使用在相同性 质的电路板设计上。 Allegro 除了上述的功能外，其强大的自动推挤 push 和贴线 hug 走线以及完善的自动修线功能更是给用户提供极大的方便；强大的贴图功能，可以提 供多用户同时处理一块复杂板子，从而大大地提高了工作效率。或是利用选购 的切图功能将电路版切分成各个区块，让每个区块各有专职的人同时进行设 计，达到同份图多人同时设计并能缩短时程的目的。 用户在布线时做过更名、联机互换以及修改逻辑后，可以非常方便地回编 到 Capture 线路图中，线路图修改后也可以非常方便地更新到 Allegro 中； 用户还可以在 Capture 与 Allegro 之间对对象的互相点选及修改。 对于业界所重视的铜箔的绘制和修改功能， Allegro 提供了简单方便的内层分割功能，以及能够对正负片内层的检阅。对于铺铜也可分动态铜或是静态铜，以作为铺大地或是走大电流之不同应用。动态铜的参数可以分成对所有铜、单一铜或单一对象的不同程度设定，以达到铜箔对各接点可设不同接续效果或 间距值等要求，来配合因设计特性而有的特殊设定。 在输出的部分，底片输出功能包含 274D 、 274X 、 Barco DPF 、 MDA 以及直接输出 ODB++ 等多样化格式数据当然还支持生产所需的 Pick & Place 、NC Drill 和 Bare-Board Test 等等原始数据输出。Allegro 所提供的强大输 入输出功能更是方便与其它相关软件的沟通，例如 ADIVA 、 UGS(Fabmaster) 、VALOR 、Agilent ADS… 或是机构的 DXF 、IDF……… 。为了推广整个先进EDA 市场 ,Allegro 提供了Cadence? OrCAD? Layout 、 PADS 、 P-CAD 等接口，让想转换 PCB Layout 软件的使用者，对于旧有的图档能顺利转换至Allegro 中。 Allegro 有着操作方便，接口友好，功能强大，整合性好等诸多优点，是一家公司投资 EDA 软件的理想选择。
焊盘、封装设计 1. 直插焊盘尺寸 设引脚实际直径P Drill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm; Anti pad：Regular pad+0.5mm； Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上 直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。 2. 表贴焊盘尺寸 根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠 3. 直插焊盘钻孔符号 直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。 4. 焊盘各层含义说明 Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息 Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分） Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。Regular pad：正片层正规焊盘，主要与top layer，bottom layer，internal layer进行连接，一般top和bottom一会做成负片，不用设置Thermal pad和Anti pad。 5. 不同焊盘必须层 a、通孔类焊盘Drill Plated
一般不规则的焊盘称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者是板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。 打开Allegro，新建一个Shape封装，命名后点击Browse（注意一定要保存在图2 所示的路径或者保存在其他的路径然后修改图2 的路径）。 切记：保存的路径和图2 所示的路径为同一路径，否则制作焊盘时将没有Shape文件调用。 上述设置好之后，即可绘制Shape，首先执行操作SETUP-Drawing Size 调出命令框修改设置如下：其中单位视使用者情况而定，可以不作修改，而Type一定要设置为Package。
设置完毕后可点击Shape-Polygon在控制栏的Option栏会出现图4 所示界面，点击鼠标即可绘制Shape，如果有精度要求需要用命令进行绘制，这里不在详细叙述。 这时一定要设置Type属性为Shape，然后点击save 保存即可。
打开Pad编辑器Pad Designer，Parameters页面的设置不再赘述。在Layers页面正焊盘选择Shape，然后选择路径即可出现图6所示界面： 基本操作完毕，后续的其他操作与制作普通焊盘无异。但一般制作焊盘的的过程中需要制作Soldermask 和Pastemask，后者的尺寸可以和Pin 的尺寸相同，即可以调用同一个Shape，而前者的尺寸一般比Pin的尺寸大一点，所以需要制作两个尺寸不同的Shape。只要在保存完第一次制作的Shape后，不要关闭Shape显示，接着执行Edit-Z Copy， 注意：执行命令之前必须要把Type属性改为Package，否则Z Copy 命令被冻结不可操作。 执行命令后出现图示界面，Size 设置缩小或者放大，Offset 为缩小或放大的尺寸。然后点击原Shape即可出现新的Shape，删除原来的Shape，保存新的Shape至同一路径，但是需要重新命名。再回到Pad Designer 设置Soldermask调用新的Shape即可完成异型焊盘的制作。
Allegro16.6 焊盘设计详细说明 1 焊盘（Padstack）设计标准 1.1 电路板的分层结构 电路板的分层结构如下图所示。分为顶层锡膏层（Top solder paste layer）、顶层阻焊层（Top solder mask layer）、顶层（Top copper layer）、内层（Inner copper layer）、底层（Bottom copper layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）、底层 锡膏层（Bottom solder paste layer）。这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等。 图 1.1 PCB 板的分层结构及焊盘 顶层锡膏层（Top solder paste）、底层锡膏层（Bottom solder paste）也叫辅助
焊层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将 SMD 器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。 顶层阻焊层（Top solder mask layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）就是 PCB 板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在 PCB 过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。Solder 层把 PA D露出来，这就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大0.1mm 就够了，不能太大，通常比焊盘最大不超过 0.15mm。 顶层（Top copper layer）、底层（Bottom copper layer）这个就是实际焊接元器件和物理布线的板层。 内层（Inner copper layer）是实际的电源布线层和信号线布线层。 BEGINLAYER 层，也就是顶层（Top Layer）。 ENDLAYER 层，也就是底层（Top Layer）。 DEFAULTINTERNAL 层，也就是内层。 正片、负片其实是由生产工艺中的底片成像方式所得的名词，就像电影的胶片是正片，胶片上是什么投到屏幕上就是什么，所见即得；而我们相片的底片是负片，你会发现黑头发在底片上看上去却显示白发（等于没头发），所见却不为得。在PCB 文件中，负片也一样是所见不为所得。在 PCB 设计中，没有布线的地方就要覆铜，像电源层和地层等布线很少的板层就会大量覆铜。覆铜量大非常影响运行速度，比如修改板子观看时的放缩小大等会感到很卡。如果使用正片覆铜，覆铜量就会很大，而反过来用副片覆铜量就会很少。所以负片覆铜的方式我们一般主要用在电源层和地层等需要大量覆铜的板层。 1.2 焊盘的分类 焊盘按其作用分为正规焊盘（Regular Pad）、隔热焊盘（Thermal Relief）、隔离焊盘（Anti Pad）这三类。
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法 本文档主要目的是： 1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘 一.对编辑焊盘的界面进行介绍 1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示 图（1） Type栏：定义设计焊盘的类型 ·Through----表示设计插针焊盘 ·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔 ·Single----表示设计贴片式焊盘 Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出 ·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式
Untis栏：单位及精度选择 ·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米） ·Decimal places---测量单位精度设定 Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项 Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置 ·Plating type----插针式焊盘是否电镀。点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值） ·Size----插针式焊盘的钻孔孔径 ·Offset X：为0 ·Offset Y：为0 Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择 ·Circle圆形 ·Square正方形 ·Hexagon X六角形（横） ·Hexagon Y六角形（直） ·Octagon八角形 ·Cross 十字形 ·Diamond 鑽石形 ·Triangle 三角形 ·Oblong X 椭圆形（横） ·Oblong Y 椭圆形（直） ·Rectangle 长方形 ·Character---设置钻孔标示字符串 ·Width---设置符号的宽度 ·Height---设置符号的高度 2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示： ·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙 ·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。 ·SolderMask：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比焊盘大5mil ·PasteMask：胶贴或刚网层。设计大小与焊盘相同 ·Flash：Pad面的一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘（如图2.1与2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用Compose Shape功能填充，然后删除cline边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。 图（2.1）图（2.2）
Cadence_allgro制作异形焊盘封装 常规盘的封装可以直接用pad design 直接定义，下面介绍一个异形焊盘的完整制作。 1.从datasheet上读取资料 图一
2.从上图得知，该芯片有15个pin脚，四种不同大小的盘 A．0.25x0.6mm B．0.25x1.35mm C．0.25x1.7mm D．异形盘0.75x0.6mm，半径R=0.05mm 用pad design建立三个常规盘（具体操作参考
图三3.异形盘通过shape来实现 在allgro用line绘制异形盘图形
经过如下操作后变成铜 该铜箔是表示pin的大小（将铜箔的中心放置在原点上——<示例没有放置在原点>否则做出来的pin中心会偏移，对于后续建立器件封装会带来不便），datasheet（图一）上标识阻焊比pin单边大0.05mm，需要将该铜箔z-copy expand 0.05mm即得到阻焊的铜箔 分别导出subdrawing pin shape、sold shape，得到两个.clp文件（注
意：不能一起导出，导一个铜箔导出后删除，再导另一块铜箔）导出的文件保存在当前文件夹下 新建一个封装文件file->new->选择shape symbol 打开后先导入pin的.clp文件，create symbol，在该文件夹下就生成了.ssm（shape symbol）文件，此文件需要一直保留，pad design只识别此文件。（同理后导入sold .clp文件，操作同上，得到两个.ssm
PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图， 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。
2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图， 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号（Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol； （2）机械符号（Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB 时, 调用Mechanical Symbol 即可。 （3）格式符号（Format Symbol） 由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。 （4）形状符号（Shape Symbol） 用以建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。 （5）嚗光符号（Flash Symbol） 焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。 其中Package symbol即是有电气特性的零件封装,其中Pad是Package symbol构成的基础。
手工制作表贴类元件封装1贴片元件焊盘制作 1.1打开Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Designer 1.2Layers选项勾选Signle layer mode（Parameters选项不做设置） 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3BEGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad（常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief、Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（形状、任意形状） 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大(IPC 7351标准)，自已设置大2mil。 (这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。) 1.6焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Design GXL 2.2新建封装符号 File> New ，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建封装的名称，点击Browse选择封装存放的路径，Drawing Type选择Package symbol。 2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 图纸尺寸：Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size 选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width（600mil）、Height（600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。 字体设置： 2.4设置栅格点大小 Setup>Grid，Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，方便封装制作。 2.5加载已制作好的焊盘 Layout>Pin 右侧Options选项 Connect（有电气属性）：勾选Mechanical(无电气属性)
入门教程——焊盘制作 焊盘制作 用Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘和过孔都用该工具来制作。 打开程序->Cadence SPB >PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如下图。 图 Pad Designer工具界面
在Units下拉框当选择单位，经常使用的有Mils(毫英寸)， Millimeter(毫米)。依如实际情形选择。 在Hole type下拉框当选择钻孔的类型。有如下三种选择： Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。 在Plating下拉框当选择孔的金属化类型，经常使用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。 一样的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或定位孔那么选择非金属化的。 在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。若是选择的是椭圆或矩形孔那么是Slot size X，Slot size Y两个参数，别离对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。 一样情形下只要设置上述几个参数就好了，其它参数默许就能够够。设置好以后单击Layers标签，进入如下图界面。
图 Pad Designer Layers界面 若是制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。 如下图。
Cadence Allegro不规则焊盘的制作 当我们使用EDA工具进行PCB设计时，由于设计的多样性、器件的多样性，经常会遇到一些比较复杂、奇怪的器件焊盘，因此，如何准确、快速的创建和编辑这些复杂的异形焊盘往往会成为我们不得不面对的问题。 创建这些异形焊盘，我们大体可以分为三大步骤： 1、创建不规则焊盘Regular焊盘对应的Shape； 2、Z-Copy方式创建不规则焊盘Soldermask层对应Shape； 3、在Pad Designer中创建不规则焊盘 这样完成了不规则异形焊盘后，我们就可以在此基础之上进行器件封装库的创建与编辑。在所有的复杂异形焊盘中，我们基本上可以分为两类：一类可以由实心Shape构成的异形焊盘，一类是由镂空Shape构成的异形焊盘。针对这两种异形焊盘，我们可以用以下几种方式进行快速、准确的创建与编辑。 1、不规则实心焊盘创建 根据异形焊盘这样设计步骤，我们首先创建异形焊盘Regular Pad对应Shape形状，步骤如下所示。 1.1 创建Shape Symbol 1.2 设置Shape设计环境参数——确定原点、栅格点设置于设计页面 1.3 创建Regular Pad不规则Shape 不规则Shape是通过不同的Shape组合而来，执行Shape/Polygon/Rectangular…命令来绘制不同的相互叠加的Shape，如下图所示。 注意：需要首先计算好Shape起始点，拐点等坐标，才能实现不规则Shape的准确绘制。
准确完成不同Shape的叠加，使得Shape外形符合异形焊盘外形要求后，执行Shape/Merge Shape命令即可将叠加的Shape实现合成，则异形焊盘的外形成功完成。
Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离(边 距离，非中心距离)，L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钽电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。 本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的 封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ♦ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ♦ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据(据初步了解，协议上的尺寸一般偏大)。 ♦ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2.焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层(BEGIN LAYER )：选矩形，长宽为X*Y ； 2)阻焊层(SOLDERMASK_TOP )：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上 就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil (随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大)，包括X 和Y 。 3)助焊层(PASTEMASK_TOP )：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配 焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸 略小。 其他层可以不考虑。 封装底视图 底视图 侧视图
第20讲 1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer solderMask_top * 2 A蛇M.•二gUXFi心夹E户R K±I 1 sm j. lMuMfi l. Si iTF hl MJ UM N.-- MEiTEx 必.TM Fn- 1 1-iud 1 "ti1•- Hud NM NA MH FiU>MK£l«_£DTiaM UJ诉rlu 比其它层大 1 Wdt Null:空；Circle:圆形；Square:正方形;Oblong:椭圆形; Rectangle长方形；Octagon:八边形;Shape形状; 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤：打开Allegro 软件(allegro PCB design GXL) ―file(new) a OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 栅格点设 置， setup--Grid ） Allegro中焊盘的制作方法 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 图1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 1）Regular Pad，规则焊盘。 1 Circle 圆型 2 Square 方型 3 Oblong 拉长圆型 4 Rectangle 矩型 5 Octagon 八边型 6 Shape形状（可以是任意形状）。 2）Thermal relief，热风焊盘。 1 Null（没有） 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 flash形状（可以是任意形状）。 3）Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 1 Null（没有） 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是 (1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层) (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层） 负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4）SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5）PASTEMASK：胶贴或钢网。 6）FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计： (1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer” Allegro 封装制作 一，热风焊盘制作： 1，打开程序->Cadence SPB 16.6->PCB Editor，选择File->New，如下图： 弹出New Drawing对话框，如下图： 在Drawing Name 编辑框输入文件名称tr40X50X15-45，在Drawing Type 列表框选择Flash symbol，点击OK。 点击Setup->Design Paramenters打开设计参数设置对话框，点击Design 标签，如下图： 注意extents的坐标（图纸）不要选择太大或太小，太大，焊盘显示很小，不容易看；坐标太小，如果比焊盘还小，焊盘画不出来，Drawing Type：选择Flash，其他默认即可。 点击Add->Flash 菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，显示如下对话框： 注意：Inner diameter：内孔直径：ID； ID=钻孔直径+16mil； Out diameter：外孔直径：OD； OD=钻孔直径+30mil； Spoke width：开孔宽度； Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL） 20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL） 30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL） 40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上） 保证连接处的宽度不小于10mil。 其他保持默认值即可； OK后就会自动生成一个花焊盘形状，如下图： 二，焊盘制作： 1，表贴焊盘： 2，通孔焊盘： DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸+ 10MIL Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50) Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50) Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)Allegro应用技术 allegro焊盘制作方法
allegro封装制作
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