质量专业英语大全零件材料类的专有名词
CPU: central processing unit(中央处理器)
IC: Integrated circuit(集成电路)
Memory IC: Memory Integrated circuit（记忆集成电路）
RAM: Random Access Memory（随机存取内存）
DRAM: Dynamic Random Access Memory（动态随机存取内存）
SRAM: Staic Random Access Memory（静态随机内存）
ROM: Read-only Memory（只读存储器）
EPROM:Electrical Programmable Read-only Memory
（电可抹只读存诸器）
EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（电可抹可编程只读存储器）
CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor
（互补金属氧化物半导体）
BIOS: Basic Input Output System（基本输入输出系统）
Transistor：晶体管
LED:发光二极管
Resistor：电阻
Variator：可变电阻
Capacitor:电容
Capacitor array：排容
Diode：二极管
Transistor：三极体
Transformer：变压器（ADP）
Oscillator：频率振荡器（0sc）
Crystal：石英振荡器
XTAL/OSC:振荡产生器（X）
Relay：延时器
Sensor：感应器
Bead core：磁珠
Filter:滤波器
Flat Cable：排线
Inductor：电感
Buzzer：蜂鸣器
Socket：插座
Slot：插槽
Fuse：熔断器
Current：电流表
Solder iron：电烙铁
Magnifying glass：放大镜
Caliper：游标卡尺
Driver：螺丝起子
Oven：烤箱
TFT:液晶显示器
Oscilloscope：示波器
Connector：连接器
PCB:printed circuit board（印刷电路板）
PCBA: printed circuit board assembly（电路板成品）PP:并行接口
HDD:硬盘
FDD:软盘
PSU:power supply unit（电源供应器）
SPEC:规格
Attach:附件
Case: 机箱，盖子
Cover：上盖
Base：下盖
Bazel：面板（panel）
Bracket：支架，铁片
Lable：贴纸
Guide：手册
Manual：手册，指南
Card：网卡
Switch：交换机
Hub：集线器
Router：路由器
Sample：样品
Gap：间隙
Sponge：海绵
Pallet：栈板
Foam：保利龙
Fiber：光纤
Disk：磁盘片
PROG:程序
Barcode：条形码
System：系统
System Barcode：系统条形码
M/B:mother board：主板
CD-ROM:光驱
FAN:风扇
Cable：线材
Audio：音效
K/B:Keyboard（键盘）
Mouse：鼠标
Riser card：转接卡
Card reader：读卡器
Screw：螺丝
Thermal pad：散热垫
Heat sink：散热片
Rubber：橡胶垫
Rubber foot：脚垫
Bag：袋子
Washer：垫圈
Sleeve：袖套
Config：机构
Label hi-pot：高压标签
Firmware label：烧录标签
Metal cover：金属盖子
Plastic cover：塑料盖子
Tape for packing：包装带
Bar code：条形码
Tray：托盘
Collecto：集线夹
Holder：固定器,L铁
Connecter：连接器
IDE:集成电路设备，智能磁盘设备SCSI:小型计算机系统接口
Gasket：导电泡棉
AGP:加速图形接口
PCI:周边组件扩展接口
LAN:局域网
USB:通用串形总线架构
Slim：小型化
COM:串型通讯端口
LPT:打印口，并行口
Power cord：电源线
I/O:输入，输出
Speaker：扬声器
EPE:泡棉
Carton：纸箱
Button：按键，按钮
Foot stand：脚架
部门名称的专有名词
QSuality system质量系统
CS:Coutomer Sevice 客户服务
QCuality control质量管理
IQC:Incoming quality control 进料检验LQCine Quality Control 生产线质量控制IPQC:In process quality control 制程检验FQC:Final quality control 最终检验OQC:Outgoing quality control 出货检验
QAuality assurance 质量保证
SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供货商质量保证(VQA) CQA：Customer Quality Assurance客户质量保证
PQArocess Quality Assurance 制程质量保证
QE:Quality engineer 质量工程
CE:component engineering零件工程
EE:equipment engineering设备工程
ME:manufacturing engineering制造工程
TE:testing engineering测试工程
PPEroduct Engineer 产品工程
IE:Industrial engineer 工业工程
ADM: Administration Department行政部
RMA:客户退回维修
CSDI:检修
PC:producing control生管
MC:mater control物管
GAD: General Affairs Dept总务部
A/D: Accountant /Finance Dept会计
LAB: Laboratory实验室
DOE:实验设计
HR:人资
PMC:企划
RD:研发
W/H:仓库
SI:客验
PD: Product Department生产部
PA:采购(PUR: Purchaing Dept)
SMT:Surface mount technology 表面粘着技术
MFG:Manufacturing 制造
MIS:Management information system 资迅管理系统
DCC:document control center 文件管制中心
厂内作业中的专有名词
QT:Quality target质量目标
QP:Quality policy目标方针
QI:Quality improvement质量改善
CRITICAL DEFECT:严重缺点（CR）
MAJOR DEFECT:主要缺点（MA）
MINOR DEFECT:次要缺点（MI）
MAX:Maximum最大值
MIN:Minimum最小值
DIAiameter直径
DIMimension尺寸
LCLower control limit管制下限
UCL:Upper control limit管制上限
EMI:电磁干扰
ESD:静电防护
EPA:静电保护区域
ECN:工程变更
ECO:Engineering change order工程改动要求（客户）ECR:工程变更需求单
CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility：兼容性
Marking：标记
DWGrawing图面
Standardization：标准化
Consensus：一致
Code：代码
ZD:Zero defect零缺点
Tolerance：公差
Subject matter：主要事项
Auditor：审核员
BOM:Bill of material物料清单
Rework：重工
ID：identification识别,鉴别,证明
PILOT RUN: (试投产)
FAI:首件检查
FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告FAA:首件确认
SPC：统计制程管制
CP: capability index（准确度）
CPK: capability index of process(制程能力)
PMP:制程管理计划（生产管制计划）
MPI:制程分析
DASefects Analysis System 缺陷分析系统
PPB：十亿分之一
Flux：助焊剂
P/N:料号
L/N：Lot Number批号
Version：版本
Quantity：数量
Valid date：有效日期
MIL-STD：Military-Standard军用标准
ICT: In Circuit Test (线路测试)
ATE：Automatic Test Equipment自动测试设备MO: Manafacture Order生产单
T/U: Touch Up (锡面修补)
I/N:手插件
P/T:初测
F/T: Function Test (功能测试-终测)
AS组立
P/K:包装
TQM:Total quality control全面质量管理
MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT)
RUN-IN:老化实验
HI-pot：高压测试
FMI：Frequency Modulation Inspect高频测试
DPPM: Defect Part Per Million
(不良率的一种表达方式：百万分之一) 1000PPM即为0.1% Corrective Action: (CAR改善对策)
ACC：允收
REJ:拒收
S/S：Sample size抽样检验样本大小
SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽样水平等级
CON：Concession / Waive特采
ISO:国际标准化组织
ISA：Industry Standard Architecture工业标准体制结构OBA:开箱稽核
FIFO:先进先出
PDCA:管理循环
Plan do check action计划，执行，检查，总结
WIP:在制品（半成品）
S/O: Sales Order (业务订单)
P/O: Purchase Order (采购订单)
P/R: Purchase Request (请购单)
AQL:acceptable quality level允收质量水平
LQL;Limiting quality level最低质量水平
QVL:qualified vendor list合格供货商名册
A VL ：认可的供货商清单(Approved Vendor List)
QCD: Quality cost delivery（质量，交期，成本）
MPM:Manufacturing project management制造项目管理
KPI:Key performance indicate重要绩效指标
MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产
Q/R/S：Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务
STL:ship to line（料到上线）
NTF:No trouble found误判
CIP:capacity improvement plan（产能改善计划）
MRB:material review board（物料审核小组）
MRB:Material reject bill退货单
JIT:just in time（实时管理）
5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke
（整理，整顿，清扫，清洁，修养）
SOP:standard operation process（标准作业程序）
SIP:Specification inspection process制程检验规格
TOP: Test Operation Process (测试作业流程)
WI: working instruction（作业指导书）
SMD:surface mounting device（表面粘着原件）
FAR:failure aualysis report故障分析报告
CAR:Corrective action report改善报告
BPR：企业流程再造(Business Process Reengineering)
ISAR ：首批样品认可(Initial Sample Approval Request)-
JIT：实时管理(Just In Time)
QCC ：品管圈(Quality Control Circle)
Engineering Department (工程部)
TQEM: Total Quality Environment Management
(全面质量环境管理)
PD: Production Department (制造)
LOG: Logistics (后勤支持)
Shipping: (进出口)
AOQ：Average Output Quality平均出货质量
AOQL：Average Output Quality Level平均出货质量水平FMEA：failure model effectiveness analysis失效模式分析
CRB: Change Review Board (工程变更会议)
CSA：Customer Simulate Analysis客户模拟分析
SQMS：Supplier Quality Management System供货商质量管理系统QIT: Quality Improvement Team 质量改善小组
QIP：Quality Improvement Plan质量改善计划
CIP：Continual Improvement Plan持续改善计划
M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料质量回馈单) SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告)
8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D单)
PDCA：PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环)
MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)
DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知) QAPS: Quality Assurance Process Sheet (质量工程表)
DRP ：运销资源计划(Distribution Resource Planning)
DSS：决策支持系统(Decision Support System)
EC ：电子商务(Electronic Commerce)
EDI ：电子数据交换(Electronic Data Interchange)
EIS ：主管决策系统(Excutive Information System)
ＥＲＰ：企业资源规划(Enterprise Resource Planning)
FMS ：弹性制造系统(Flexible Manufacture System)
KM ：知识管理(Knowledge Management)
4L ：逐批订购法(Lot-for-Lot)
LTC ：最小总成本法(Least Total Cost)
LUC ：最小单位成本(Least Unit Cost)
MES ：制造执行系统(Manufacturing Execution System)
MPS ：主生产排程(Master Production Schedule)
MRP ：物料需求规划(Material Requirement Planning)
MRPⅡ：制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)
OEM ：委托代工(Original Equipment Manufacture)
ODM ：委托设计与制造(Original Design & Manufacture)
OLAP：在线分析处理(On-Line Analytical Processing)
OLTP：在线交易处理(On-Line Transaction Processing)
OPT ：最佳生产技术(Optimized Production Technology)
PDCA：PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)
PDM：产品数据管理系统(Product Data Management))
RCCP：粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)
SCM ：供应链管理(Supply Chain Management)
SFC ：现场控制(Shop Floor Control)
TOC：限制理论(Theory of Constraints)
TQC ：全面质量管理(Total Quality Control)
FYI/R:for your information/reference仅供参考
ASAP:尽快
S/T:Standard time标准时间
TPM:total production maintenance：全面生产保养
ESD Wrist strap：静电环
IT:information technology信息技术，信息科学
CEO：Chief Executive Officer执行总裁
COO：Chief Operaring Officer首席业务总裁
SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat
优势﹐弱点﹐机会﹐威胁
Competence：专业能力
Communication：有效沟通
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