屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)
SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。
1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;
2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于
2mm(如下图)。定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。
4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。Ф
5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;
9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm 的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
11. 高通平台基带屏蔽框特殊要求设计规则：
高通系列平台基带屏蔽框(两个): CPU+Memory组成一个屏蔽框，PMU一个屏蔽框。
I. 每个屏蔽框为上下两件，总体高度为1.7mm：方便打胶，而且也能将屏蔽效果做得很好。
II. Shilding-Frame侧壁不能有城墙，Shilding-Cover表面不能有任何开孔，侧壁交界处的缝隙，要求内外两件在交界处的缝隙错位。目的就是使屏蔽框没有任何缝隙和开孔。
12. 如果屏蔽罩需要双面回流焊，则必需保证有足够安全的接合线长度(简称JPL)，基于焊盘表面拉力为0.0375g/mm的情况，JPL值(mm)应不小于屏蔽罩重量(g) / 0.01875 g/mm。
13. 需要特定方向放置的非对称屏蔽罩，在屏蔽罩和包装带上要有极性标记;在工程图中可以清晰识别输送方向;包装带要尽量有方向限制。前述定义的定位孔可以作为极性标示，并需
要在工程图中加以表示。
14. 一般屏蔽罩最大高度约为6mm。
15. 屏蔽罩的设计应允许标准修理设备由上方靠近屏蔽罩内和周围的器件。
16. 屏蔽罩长度方向应垂直于PCB的长度方向。
17. 屏蔽罩高度设计：请参考下图所示。(屏蔽罩和元器件的焊盘按相同高度设计，即
0.1-0.15mm)
屏蔽罩焊盘设计规则
1. 屏蔽罩焊盘的高度：0.1~0.15mm.
2. 屏蔽罩焊盘的宽度：
(1) 普通侧壁：0.56+屏蔽罩壁厚
(2) 法兰形侧壁：0.25+侧壁内侧到法兰外边距离
3. 对于普通侧壁，焊盘长度应为0.56mm+侧壁(城墙形)长度。
4. 屏蔽罩间最小间距：
(1) 普通侧壁(错列形焊盘)：0.54mm
(2) 普通侧壁(并行焊盘)：1.07mm
(3) 法兰形侧壁(并行焊盘)：0.76mm (法兰外边之间距离) Shield
Plastic part 元器件高度公差按+/-0.1mm设计。屏蔽罩高度公差按+/-0.1mm设计。距离不小于0.6mm。设计间隙(按元器件和屏蔽罩的名义尺寸计算)不小于0.3mm。
5. 屏蔽罩焊盘应对齐以使屏蔽罩侧壁位于焊盘中心，减小回流焊后屏蔽罩的偏移。
6. 焊锡膏应按焊盘的几何尺寸涂刷(1：1)，如特别需要，也可以按0.25mm+焊盘宽度套印。转角处应分成两部分(矩形)涂刷焊锡膏以避免由于尖角外露而破损。
7.屏蔽罩焊盘上的通孔或过孔面积应小于焊盘面积的25%。.
8. 屏蔽罩焊盘不应于其他屏蔽罩或器件共用，除非经由工艺部门同意。
2018年结构设计常见问题汇总 工程设计中存在的问题和隐患应引起每位设计人员的足够重视，应对“施工图审查报告总结”认真学习，引以为鉴。特别强调的是列入结构方案中的问题，审核、审定人员应严格把关。 一、送审资料的完整性 1、计算书封面相关责任人未签字，未加盖注册工程师印章。 2、未提供剪力墙轴压比计算简图，缺墙柱内力简图。 3、未提供桩基承载力计算书。缺基础筏板配筋简图。 4、缺筏板冲切承载力验算，缺地下室外墙计算书，缺筏板反力计算书。 5、未提供复合地基承载力计算书。未提供地基基础沉降计算书。缺CFG桩承载力、桩身强度验算计算书。 6、补充柱双偏压验算结果，补充梁变形计算结果，补充柱底标准组合下轴力计算结果，补充独立基础计算书。 7、荷载平面图未显示楼板自重。缺超筋超限信息。 8、未提供楼梯计算书。 二、结构方案 1、高度不大于24m的丙类建筑不宜采用单跨框架结构。详见《抗规》第6.1.5条规定。其条文说明中针对一、二层的连廊采用单跨框架时，需要注意加强。建议提高单跨框架的抗震等级。 三、设计总说明 1、总说明中应注明本建筑防火分类及耐火等级。详见施工图审查要点第3.2.4条、国标图集12SG121-1页6。 2、补充车库顶板覆土厚度不得超过设计值。 3、结构设计总说明第8.2条，填充墙长度超过8m应改为5m，详见《砌体结构设计规范》GB 50003-2011第6.3.4条2款3项规定。 四、结构计算 1、某高层住宅楼，阳台和卫生间活荷载取2.0kN/m2,应为2.5kN/m2；电梯机房活荷载取2.0kN/m2,应为7.0kN/m2。 2、正负零处的楼板宜考虑施工荷载，建议活荷载取值5.0kN/m2。
P C B l a y o u t设计的屏蔽罩设计规则 集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图. 屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm 屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了. 屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm. 注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高. 硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在 0.3mm以上,往里面塞元件. 算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了. 屏蔽罩设计的要点 (2010/04/23 09:23)目录：公司动态 浏览字体：大中小 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的
结构ESD的设计规范V1.0 编制：姚传涛2006-01-24 堆叠设计 1：fpc连接的地方要保证接地区域。接地焊盘最小为2*3mm。 A：翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连。 B：直板机上与lcd相连的连接器旁边要有接地区域（包括板板连接器和fpc 连接器） C：滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，不论是fpc式的连接器还是板板连接器都要在fpc的两端每边增加每边一个漏铜的小尾巴以便将上板和主板导通。Fpc的两测留1mm的接地区域。 D：侧键fpc的焊盘上增加接地的焊盘。 E：按键fpc上增加漏铜的小尾巴，在相连的区域漏铜以便按键fpc和主板的连接。 F：camera的fpc上根据实际考虑是否增加接地的焊盘位置。 G：其他fpc的接地的漏铜区域。 H：lcm的接地，可以通过指定区域的漏铜或者fpc接地 2：螺丝孔处的接地的处理 A：凡是在pcb上避让螺丝孔的位置要留有元器件的避空位置（在滑盖及超薄机上面），防止静电通过螺丝导到元器件上。 B：螺丝孔处的接地性可以通过弹片或者直接接触来使螺丝接地，不同的导通形式在主板上的漏铜区域也不一致。 3：按键区域的接地。在主板的按键的区域尽量大漏铜，以保证不同形式按键的接地。 4：在堆叠上增加接地的双面导电布来使dome的接地。 5：主板上硬件要求的贴malay的的区域，结构将malay在3D上画出来及标明6：lcm上的导电泡棉在3D上画出,并标明为泡棉。 7：spk接地的形式需要在堆叠时考虑。可以在主板上漏铜（4*4mm的面积）或者将地连接到屏蔽罩上面。
结构设计常见问题问答 1、住宅工程中顶层为坡屋顶，屋顶是否需设水平楼板?顶层为坡屋顶时层高有无限制?总高度应如何计算? 住宅工程中的坡屋顶，如不利用时檐口标高处不一定设水平楼板。关于顶层为坡屋顶时层高的计算问题新规范未做具体规定，结构设计时由设计人员根据实际情况而定，取质点的计算高度仍不超过4m.檐口标高处不设水平楼板时，按抗震规范，总高度可以算至檐口(此处檐口指结构外墙体和屋面结构板交界处的屋面结构板顶)。檐口标高附近有水平楼板，且坡屋顶不是轻型装饰屋顶时，上面三角形部分为阁楼，此阁楼在结构计算上应做为一层考虑，高度可取至山尖墙的一半处，即对带阁楼的坡屋面应算至山尖墙的二分之一高度处。 2、砖墙基础埋深较大，构造柱是否应伸至基础底部?较大洞口两侧要设构造柱加强，一般多大的洞口算较大洞口? 新规范，但应伸入室外地面下500mm，或锚入浅于500mm的基础圈梁内，两条满足其中的一条即可。但需注意此处的基础圈梁是指位于基础内的，不是一般位于相对标高±0.0m 的墙体圈梁。构造柱的钢筋伸入基础圈梁内应满足锚固长度的要求。 X&Qs$对于底层框架砖房的砖房部分，一般允许将砖房部分的构造柱锚固于底部的框架柱或钢筋混凝土抗震墙内(上层与下层的侧移刚度比应满足要求)。：新规范表，内纵墙和横墙的较大洞口，指2000mm 以上的洞口;外纵墙的较大洞口，则由设计人员根据开间和门窗洞尺寸的具体情况确定。 3、填充墙的构造柱与多层砌体房屋的构造柱有何不同? 填充墙设构造柱，属于非结构构件的连接，与多层砌体房屋设置的钢筋混凝土构造柱有一定差异，应结合具体情况分析确定。如挑梁端部设置填充墙构造柱，挑梁在计算时应考虑构造柱传递来的荷载。 4、抗震新规范 新规范，主要指不要在墙体厚度内开洞，烟道等应设在墙外，成为附墙烟道等，以免墙体应力集中。 5、底层框架结构的计算高度如何取?若取到基础顶，抗震墙厚度取1/20层高，是否过大? 计算高度的取值应根据实际情况而定，主要是看地坪的嵌固情况而定，若嵌固得好，如作刚性地坪或有连续的地基梁，可以从嵌固处取，否则从基础顶;抗震墙厚取1/20层高，这里的层高与计算高度的概念不同，是指从一层地坪到一层楼板顶的高度。 6、多层砌体房屋和底部框架、内框架房屋室内外高差大于0.6m时，房屋总高度允许比表，但不应多于1m，那么此时是否仍可将小数点后第一位数四舍五入吗? 多层砌体房屋和底部框架、内框架房屋，若室内外高差大于0.6m时，房屋总高度允许比新规范，但不应多于1m.因已将总高度值适当增加，故此时不应再将小数点后第一位数四舍五入，即增加值不大于1m.
[导读]电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施 期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆 李永梅（东南大学成贤学院江苏南京210088）【摘要】EMC设计是电子设备设计中的重要环节。本文依据EMC的基本原理，综合考虑了屏蔽材料、屏蔽方式、缝隙和孔的处理等诸多因素，结合机械加工的手段和工艺，对机箱EMC的结构设计方法进行分析和探讨。【关键词】机箱；电磁屏蔽；结构设计1.引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。这就使得电子设备工作时常受到各种电磁干扰，包括自身干扰和来自其它设备的干扰，同时也对其它设备产生干扰[1]。在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。如果忽视了这一问题,到新产品使用时，干扰问题就会暴露出来。因此及早地解决电磁干扰问题是电子设备机箱结构设计时必须考虑的重要环节。 2.理论基础电子设备结构中常见的电磁干扰方式主要有传导干扰和辐射干扰两种，因此电磁兼容（EMC）设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。 2.1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗
干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。屏蔽通常有静电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽三种。 2.2滤波电路中的干扰信号常常通过电源线、信号线、控制线等进入电路造成干扰，所以对公用电源线及通过干扰环境的导线一般均要设置滤波电路。 2.3接地接地问题在电磁兼容性设计中也是一个极其重要的问题，正确的接地方法可以减少或避免电路间的互相干扰。根据不同的电路可用不同的接地方法。通常组合单元电路接地有串联一点接地、并联一点接地和多点接地三种方式。整机接地方式也是保障产品电磁兼容性的主要措施之一。由于其功能不同，故电路差别甚大，接地状况也不大相同。一般常用的方法是：将模拟电路、数字电路、机壳分开，各自独立接地，避免相互间的干扰，最后三地合一接入大地，这种方式较好地抑制了电磁噪声，减少了数字信号和模拟信号之间的干扰。 3.机箱EMC 的结构设计一电子设备中的机箱，机箱有电源线、信号线、控制线等的穿入及穿出以及散热用的通风孔、调节用的调节孔、显示窗等，同时机箱也是由多个零件组合而成，各部分的连接处难免有泄漏。如何抑制电磁能从上述因素中泄漏，就成了电磁兼容性的关键。在这里仅介绍几种结构设计中比较简单可行的方法： 3.1缝隙的屏蔽 缝隙指的是连接后要拆卸的，如机箱上下盖、前后面板和箱体的连接缝，这类连接通常用螺钉来紧固。这类情形增加屏蔽效能的途径有如下：（1）增加缝隙深度，也就是增加箱体及盖板的配合宽度。（2）在结合处加入导电衬垫或者提高结合面的加工精度，即减少缝隙长度。一般比较经济的办法是在接合面安装导电衬垫。这样既可以
EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项 硬件EMC规范讲解 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。 在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 No.1 总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。
由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB上的EMC主要取决于直流电源线的Z
No.2 布局 下面是电路板布局准则： 1、 晶振尽可能靠近处理器 2、 模拟电路与数字电路占不同的区域 3、 高频放在PCB板的边缘，并逐层排列 4、 用地填充空着的区域 No.3 布线
屏蔽罩（shield cover/case/bracket）是一个合金金属罩，是减少显示器辐射至关重要的部件。显示器内部在电子枪，高压包和电路板等元器件，它们在工作时发出高强度的电磁辐射，屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，将绝在部分的电磁波拦在罩内，从而保护使用者受电磁辐射的危害，同时避免对周围其它电器的干扰、在一定程度上还确保了元器件免受灰尘，延长显示器使用寿命。是主要用于手机，GPS等领域中。 目录 设计要点>作用如何识别显示器有无屏蔽罩安装屏蔽罩对显示器的意义 设计要点 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。 1 盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。支架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。 2 ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢，ZSNH 锌锡镍合金 3 盖子和支架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上 4 展平后，冲刀区宽度留0.5mm。 5 屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙最小要0.5mm（也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距最小 0.3mm）。 6 支架smt时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm 7 屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域。 8 屏蔽支架的四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。
44个结构设计常见问题解析（干货） 1、结构类型如何选择？ 解释： （1）对于高度不超过150米的多高层项目一般都选择采用钢筋混凝土结构； （2）对于高度超过150米的高层项目则可能会采用钢结构或混凝土结构类型； （3）对于落后偏远地区的民宅或小工程则可能采用砌体结构类型. 2、结构体系如何选择？ 解释：对于钢筋混凝土结构,当房屋高度不超过120米时,一般均为三大常规结构体系——框架结构、剪力墙结构、框架—剪力墙结构. （1）对于学校、办公楼、会所、医院以及商场等需要较大空间的建筑, 当房屋高度不超过下表时,一般选择框架结构； 当房屋高度超过下表时,一般选择框架-剪力墙结构； （2）对于高层住宅、公寓、酒店等隔墙位置固定且空间较小的建筑项目一般选择剪力墙结构.当高层住宅、公寓、酒店项目底部一层或若干层因建筑功能要求（如大厅或商业）需要大空间时,一般采用部分框支剪力墙结构.
（3）对于高度大于100米的高层写字楼,一般采用框架-核心筒结构. 3、40米高的办公楼采用框架结构合理吗？ 解释：不合理.7度区框架结构经济适用高度为30米,超过30米较多时应在合适的位置（如楼梯、电梯、辅助用房）布置剪力墙,形成框架-剪力墙结构体系.这样子剪力墙承受大部分水平力,大大减小框架部分受力,从而可以减小框架柱、框架梁的截面和配筋,使得结构整体更加经 济合理. 4、框架结构合理柱网及其尺寸？ 解释： （1）柱网布置应有规律,一般为正交轴网. （2）普通建筑功能的多层框架结构除个别部位外不宜采用单跨框架,学校、医院等乙类设防建筑以及高层建 筑不应采用单跨框架. （3）仅从结构经济性考虑,低烈度区（6度、7度）且风压小（小于0.4）者宜采用用大柱网（9米左右）；高烈度区（8度及以上）者宜采用中小柱网（4~6米左右）. （4）一般情况下,柱网尺寸不超过12米；当超过12米时可考虑采用钢结构.
PCB布局及元件装配的设计规范 ——制造部 XX年XX月XX 日 年 Rev.01
Introduction (导言） 1.此文献提供了关于可制造性设计（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求： 2.设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分 考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。Dimensions Dimensions （尺寸） 全文所使用的度量单位：mm p（范围） Scope 此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点: ?PCB Layout 及元件装配 ?线路设计 ?异形元件Layout ?PCB 外形尺寸 ?多层PCB Applicability（应用） 此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）
1. PCB Layout 及元件装配 1.1通常考虑因素(Layout和元件) 因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险，因此越密集分布的PCB板对其厚度及硬度有更 高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中 所承受的机械强度 所承受的机械强度。 1.1.1 在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以 免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示：
结构设计常见问题分析 发表时间：2019-03-05T16:27:01.603Z 来源：《建筑模拟》2018年第34期作者：刘江元赵雷闫园史璐[导读] 建筑结构设计属于一项复杂的系统性工程，实际设计过程中存在非常多问题，就设计角度而言，必须要有扎实的理论知识功底、灵活的创作思维以及负责的工作态度。 刘江元赵雷闫园史璐 北方工程设计研究院有限公司河北 051000 摘要：建筑结构设计属于一项复杂的系统性工程，实际设计过程中存在非常多问题，就设计角度而言，必须要有扎实的理论知识功底、灵活的创作思维以及负责的工作态度。在建筑结构设计过程中，始终以提高设计质量为目标。当前建筑结构设计还存在一定的问题，只有做好对这些问题的探讨分析，制定针对性的解决方案，才能使建筑结构设计有效性得到提高，本文就此展开了研究分析。 关键词：房屋建筑；结构设计；常见问题 1建筑结构设计的相关原则 1.1结构设计合理性原则 想要保证建筑工程项目的安全性和质量以及最终效果达到要求，首先要做好建筑工程的设计工作，保证建筑工程设计工作的合理性，这就需要相关工作人员在设计施工方案时，先对该建筑项目的基本信息进行调查，了解该地区的地震设防、分组，风、雪荷载值及建设场地土质情况等基本信息，在此基础上开展建筑工程设计工作，保证设计合理。 1.2结构设计高效性原则 对于土木工程项目来说，首先要做好对建筑物的图表设计。在设计建筑物图表的过程中，做好前期调查工作，包括对一些相关数据的调查，调查之后，相关设计工作人员要对调查数据进行分析和研究，保证土木工程项目设计工作的高效性。 1.3结构设计完整性原则 在建筑工程项目设计过程中，可能会因为设计工作人员忽视了一些问题，导致整体设计方案出现问题，针对这种情况，相关工作人员要在开展设计工作前，对建筑工程项目的基本情况有一定的了解，保证设计工作的完整性，特别是一些容易被忽视的细节部分，在进行设计工作的过程中充分考虑，尽最大可能避免因为一些细节问题而导致设计工作不够完整、系统。 1.4结构设计的重要性 对于建筑物来说，最重要的部分是建筑物的地基部分，它是整个建筑物的基础工作，因此，在对建筑工程项目进行设计时，要格外注意地基部分，相关工作人员要保证该建筑物地基的稳定性。但目前，建筑工程项目在地基稳定性方面还存在很多的问题和不足，很多建筑工程项目的施工团队在进行地基施工时，并没有严格按照建筑工程项目的设计方案进行，这样就会使建筑工程项目地基的稳定性达不到标准要求，不利于后续施工工作的开展，甚至可能会在后续施工过程中或是建筑物使用过程中出现安全问题。在建筑工程项目中，图纸也起着关键性的指导作用，指导着每项施工工作的进程，因此，在建筑工程项目中占据重要地位。除此之外，每个工程项目的设计工作人员不一样，每个设计工作人员的工作水平和专业水平也不同，那么在开展工程建设项目的图纸设计工作时，就会出现差异，无法保证设计图纸的完整性、系统性和科学性， 2建筑结构设计常见问题 2.1基础性设计不合规 建筑结构设计是建筑行业发展的基础，而建筑结构设计的基础就是地基等环节在内的基础性设计，基础性设计不合规，建筑结构设计就无从谈起，很大程度上对于工程的整体质量会有不利影响，降低整体建筑工程的稳定性水平。同时，当前建筑工程的规模随着我国经济发展不但扩大，如果地基的设计短时间内没有进行转型升级，就会导致后续的工作都难以为继。同时，地质勘查作为建筑结构中的重要环节，当前也没有受到应有的重视，总体建筑基础性设计的合理性较弱，这一方面导致后续的工作展开困难，另一方面难以保障建筑施工的整体工期，不利于成本核算，收益管理角度上有所欠缺。如果在建筑工程中，应用了不合规的基础性设计，不仅损失大量的经济收益，对于整体建筑的安全性和建筑使用者的生命财产安全等，都是一种威胁。 2.2框架设计不合理 建筑结构，顾名思义就是建筑的框架结构设计，是一种常见的建筑结构模式，在这一设计过程中，应当结合纵向横向两种渠道，精准把握特征，把控好材料配置的数量。但是当前存在的问题在于，建筑设计的从业者对于结构的把控能力不强，纵向横向两种模式的切换水平不高，导致建筑结构框架的设计往往存在这样或者那样的不合理之处，对于建筑结构的整体稳定性和承载力都是严峻的挑战。除此以外，建筑结构设计从业者为了减小自身的工作量和工作难度，对于建筑的横截面宽度进行减小，很大程度对于建筑框架的抗弯曲程度产生不利影响，导致建筑物抵抗地震等自然灾害的能力减弱。 2.3建筑结构设计人才缺乏 当前建筑结构设计的专业性人才缺乏是一个公认的问题，人才的缺乏自然导致设计的专业性下降，设计的合理性也有所不足，进而导致结构设计的实施率下降。在建筑工程实践中，很多结构设计人才都是不同领域转型而来的人才，对于建筑施工的现场管理掌握情况更好，但是建筑设计与建筑现场管理的差异较大，设计方案的缺陷可能直接导致后续工作开展困难，但是相对外行的建筑结构设计人员却难以从设计中发现问题，导致方案的合理性严重下降。 3建筑结构设计常见问题的对策 3.1制定建筑结构设计规范 通过制定科学的建筑结构设计规范，结合不同施工现场的实际需求，进行建筑结构基础地基的规范性设计，自然有助于提升建筑结构的科学性和稳定性，进而保障建筑设计方案的高质量，防止出现问题设计，不合规的设计等等。在部分大城市的大型建筑设计中，需要结合当地的实际条件、施工进度的具体安排，进行建筑地基结构设计的优化和完善，根据现场的实际情况调整建筑结构设计也是至关重要的，如何选取科学完善的解决方案显得意义重大，例如我国西南地区地质结构十分复杂，具有地下岩溶地质发育的风险，对于溶洞自然难以应用传统的结构化的建筑设计规范，需要具体问题具体分析，采取灌浆等方式进行综合性处理。
结构设计规范 1.PCB LAYOUT规范 1.1．设计输入：PCB厚度、相关器件SPEC、后行为器件排序、 灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息 1.2．设计输出：PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、 禁布区域、后行为器件具体LAYOUT、灯位信息、天线位置、相关器件有过孔的必须加上，以方便EDA定位。 1.3．设计规范： 1.3.1．PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些，已节省 EDA LAYOUT空间 1.3. 2.为组装方便及限位，需要在PCB上增加限位孔，位置位 于靠近灯位一边的定位孔旁边，开孔尺寸为 1.6MM，对应底壳定位柱直径为1.5MM 1.3.3.正面限高参考器件SPEC最高高度，通常限高16MM；底 面限高通常3.0MM，极限2.5MM（主要针对单面贴片PCB，双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域） 1.3.4.禁布区域：定位孔周边直径7MM区域、 1.3.5.后行为I/O接口 .外观面与外壳齐平；RESET按键内陷，壳体开孔尺寸统一为 2.4MM；WPS按键外凸，壳体开孔尺寸统一为4.2MM；ON/OFF 按键开孔尺寸按照通用按键（料号：）统一为9.0MM；若WAN+4LAN口，则尽量连在一起，以节省后行为空间；PCB端
面距离器件外表面或后行位外表面距离统一为:3MM 1.3.6.灯分为插件灯及贴片灯，其中插件灯又分为单色及双色灯。常用单色插件灯。插件灯间距统一为：MM；注意双色灯定位孔与双色灯得差异！插件灯距离PCB板边距离统一为：MM。贴片灯可以结合ID或硬件LAYOUT适当调节间距及位置。 1.3.7．天线位置：外置天线1T1R通常放在后行为的右侧（正对灯位看过去）；2T2R分立后行为两侧。 内置天线：通常位于PCB两侧，要求距离PCB板边5MM 以上，空间位置位于PCB平面之上，此状态RF功能影响最小。小结及建议：统一标准化设计，针对PCB分为3个尺寸：大、中、小板；不同项目根据功能及后行为器件多少，选取3种中的1款尺寸，节省结构及硬件PCB LAYOUT时间，缩短开发周期。大中小板建议参考尺寸如下： 小板：长X宽X厚=114X104MM；主要接口： 适用机种及场合： 中板：长X宽X厚=148X105MM；主要接口： 适用机种及场合： 大板：长X宽X厚=153X105MM；主要接口： 适用机种及场合： 1.4 PCB LAYOUT标准图档参考--OK
电容式触摸屏设计规范 作者： Willis，Tim 【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面。 【名词解释】 1. V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。 2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。 3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。涂镀在Film或Glass上的导电材料。 4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。 5. ITO GALSS：导电玻璃。 6. OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。 7. FPC:可挠性印刷电路板。 8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。 9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。（Flim Sensor OR Glass Sensor） 【电子设计】 一、电容式触摸屏简介 电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），简称CTP。根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP，根据应用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。 1、实现原理 电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。电容矩阵如下图1所示。
图1 电容分布矩阵 电容变化检测原理示意简介如下所示： 名词解释： ε0：真空介电常数。 ε1 、ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。 S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。 图2 触摸与非触摸状态下电容分布示意 非触控状态下：C=Cm1=ε1ε0S1/d1 触控状态下：C=Cm1*Cmg/(Cm1+Cmg)，Cm1=ε1ε0S1/d1， Cmg=Cm1=ε2ε0S2/d2 电容触摸驱动IC会根据非触控状态下的电容值与触控状态下的电容值的差异来判断是否有触摸动作并定位触控位置。
毕业设计说明书 题目:屏蔽罩冲压工艺及模具设计 年级、专业: 姓名: 学号: 指导教师: 完成时间:
摘要 冲压模具在工业生产中应用广泛。冲压模具的设计充分利用了机械压力机的功用特点，在室温的条件下对坯件进行冲压成形，生产效率提高，经济效益显著。冲压模具的设计充分利用了机械压力机的功用特点，在室温的条件下对坯件进行冲压成形，生产效率提高，经济效益显著。本文介绍的模具实例结构简单实用，使用方便可靠，对类似工件的大批量生产具有一定的参考作用。在传统的工业生产中，工人生产的劳动强度大、劳动量大，严重影响生产效率的提高。随着当今科技的发展，工业生产中模具的使用已经越来越引起人们的重视，而被大量应用到工业生产中来。冲压模具的自动送料技术也投入到实际的生产中，冲压模具可以大大的提高劳动生产效率，减轻工人负担，具有重要的技术进步意义和经济价值。 关键词:冲压、模具、制造 Abstract Punching die has been widely used in industrial production.The punching dies that utilized the f eature of the normal punch shaped the workpiece in the room temperature,and its efficiency and economic situation is excellent. The dies here discussed can be easily made,conveniently used, a nd safely operated.And it could be used as the reference in the large scale production of similar workpieces. Punching die has been widely used in industrial production.In the traditional industri al production,the worker work very hard,and there are too much work,so the efficiency is low.Wi th the development of the science and technology nowadays,the use of punching die in the indust ial production gain more attention, and be used in the industrial production more and more.Self-a cting feed technology of punching die is also used in production, punching die could increase the efficience of production and could alleviate the work burden，so it has significant meaning in technologic progress and economic value. Key word: punching、die、manufacture
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计) SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。 1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙; 2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。 3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。 4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。Ф 5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。 6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。 7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。 8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量; 9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。 10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0
1.结构类型如何选择？ 解释： （1）对于高度不超过150米的多高层项目一般都选择采用钢筋混凝土结构；（2）对于高度超过150米的高层项目则可能会采用钢结构或混凝土结构类型；（3）对于落后偏远地区的民宅或小工程则可能采用砌体结构类型。 2.结构体系如何选择？ 解释：对于钢筋混凝土结构，当房屋高度不超过120米时，一般均为三大常规结构体系——框架结构、剪力墙结构、框架—剪力墙结构。 （1）对于学校、办公楼、会所、医院以及商场等需要较大空间的建筑， 当房屋高度不超过下表时，一般选择框架结构； 当房屋高度超过下表时，一般选择框架-剪力墙结构； （2）对于高层住宅、公寓、酒店等隔墙位置固定且空间较小的建筑项目一般选择剪力墙结构。当高层住宅、公寓、酒店项目底部一层或若干层因建筑功能要求（如大厅或商业）需要大空间时，一般采用部分框支剪力墙结构。 （3）对于高度大于100米的高层写字楼，一般采用框架-核心筒结构。 3.广州地区某40米高的办公楼采用框架结构体系合理吗？ 解释：不合理。7度区框架结构经济适用高度为30米，超过30米较多时应在合适的位置（如楼梯、电梯、辅助用房）布置剪力墙，形成框架-剪力墙结构体系。这样子剪力墙承受大部分水平力，大大减小框架部分受力，从而可以减小框架柱、框架梁的截面和配筋，使得结构整体更加经济合理。 4.框架结构合理柱网及其尺寸？ 解释：
（1）柱网布置应有规律，一般为正交轴网。 （2）普通建筑功能的多层框架结构除个别部位外不宜采用单跨框架，学校、医院等乙类设防建筑以及高层建筑不应采用单跨框架。 （3）仅从结构经济性考虑，低烈度区（6度、7度）且风压小（小于0.4）者宜采用用大柱网（9米左右）；高烈度区（8度及以上）者宜采用中小柱网（4~6米左右）。 （4）一般情况下，柱网尺寸不超过12米；当超过12米时可考虑采用钢结构。 5.框架结构材料合理选择？ 解释：（1）混凝土：多层框架柱混凝土强度等级可取C25、C30，高层框架柱混凝土强度等级可取C35、C40。梁混凝土强度等级可取C25、C30。 （2）钢筋：一般情况下梁、板、柱钢筋采用HRB400，梁纵筋可用HRB500。 6.框架结构楼盖形式合理选择？ 解释：（1）框架结构楼盖可采用单向主次梁、井字梁、十字梁形式。从结构合理角度考虑次梁的布置应使得单向板板跨为3.0米左右，双向板板跨为4.0米左右。 （2）从建筑功能考虑，一般来说，学校、商场一般采用井字梁、十字梁较多；办公楼、会所、医院一般采用主次梁较多。 7. 框架柱截面合理尺寸确定？ 解释：（1）框架结构柱截面通常由轴压比限值控制，一般情况下，柱计算轴压比=轴压比规范限值-0.1较为合适。 （2）除甲方对经济性有特殊要求时，一般情况下，多层框架柱截面尺寸改变不超过2次；高层框架柱截面尺寸改变不超过3次。
结构设计规则（2）屏蔽罩及其焊盘设计 版本：01 日期：2003，8，1 作者：孙继群
SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门（硬件，工艺，品质，采购等）的确认。 屏蔽罩设计 1.屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙； 2.屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该 中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。 3.屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm（孔大小尺寸为 1mm到1.5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm （基于屏蔽罩的壁厚）。 4.对于面积较大的屏蔽罩，其（真空吸附）自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
5.屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获 得更均衡的温度。建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。 6.建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C7521 1/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。 7.屏蔽罩平面度小于0.1mm。 8.屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量； 9.屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。 10.对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗 线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm），侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
探讨结构设计常见问题 一．关于超长结构： 混凝土结构设计规范第9.1.1条中规定钢筋混凝土框架结构伸缩缝最大间距为55m，而7.1.2条则规定当采取后浇带分段施工，专门的预加应力措施或采取能减小混凝土温度变化或收缩的措施且有充分依据的，伸缩缝间距可适当增大。这两条使我们在实际设计过程中较难把握。工程实例中超过55m 就设置伸缩缝，这显然是很难保证的，但采取后浇带分段施工后究竟应控制房屋长度多少而不至于产生裂缝等不良现象呢？笔者认为这取决于各地区的温差及混凝土不同的收缩应力。按照苏州地区的经验，单层房屋超过55m在70m以内时，采取设置施工后浇带及相应的构造加强措施后，不设置伸缩缝是可行的，这在笔者长期的工程实践中证明是切实可行的，多个工程均未产生严重的裂缝。但在结构设计中必须对梁柱配筋进行概念上的调整。首先是长向板钢筋应双层设置，并适当加强中部区域的梁板配筋，笔者认为中部区域作为一个中点必然受较大应力，而两侧梁柱，特别是边跨的柱配筋必须加强以抵抗温度应力带来的推力，而超长结构在角部容易产生的扭转效应也须我们在设计中对角部结构进行加强。当框架结构超过70m时，笔者认为必须采取特殊的措施才能不设置伸缩缝，譬如说采用预加应力，掺入抗裂外加剂等等，而且作为超过70m 的结构，必须对温度及收缩裂
缝采取定量的分析，并相应施加预应力，这在许多工程实例中应用的效果也是众目共睹的。如果对超长结构，不能有效的分析清楚受力情况，笔者建议还是应按规范要求设置伸缩缝，毕竟建筑上缝只要处理得当还是不影响观瞻的。 二．关于桩筏基础中筏板取值： 桩筏基础设计中对于筏板厚度的取值，一般是先按建筑层数估算筏板厚度，常规是按层数x50mm来估算。譬如说一幢十八层的小高层住宅，我们则先按 18x50mm=900mm设定筏板厚，然后再根据排桩情况，分别验算角桩冲切，边桩冲切及墙冲切，群桩冲切。一般情况均为角桩冲切来控制板厚，但笔者在这里主要强调一个短肢剪力墙结构下的群桩冲切，短肢剪力墙结构由于墙体不封闭，故取值群桩冲切边界时有相当大的困难，而群桩冲切由于桩群重叠面积较大，应是一种不利状态。笔者一般是取值几个大层间近似作为冲切边界，所围区域内短肢墙体内力则作为抗力抵消，虽不完全准确，但区域放大后，边界的开口效应有所削弱，是可行的。 三．关于板面设置温度应力筋： 《混凝土结构设计规范》GB50010-2002第10.1.9条规定在温度收缩应力较大的现浇板区域内，钢筋间距宜取为150~200mm，并应在板的末配筋表面布置温度收缩钢筋，板的上下表面沿纵横两个方向的配筋率均不宜小于0.1%。对于