电子技术的发展与展望 通信0908班王格林（09211202）孙玲瑶（09211200） 可以毫不夸张的说，人们现在生活在电子世界中。电子技术无处不在：近至计算机、手机、数码相机、音乐播放器、彩电、音响等生活常用品，远至工业、航天、军事等领域都可看到电子技术的身影。电子技术是十九世纪末，二十世纪初开始发展起来的新兴技术，它在二十世纪的迅速发展大大推动了航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术以及网络技术的迅速发展，因此它成为近代科学技术发展的一个重要标志。 一、电子技术定义： 电子技术是根据电子学的原理，运用电子器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括 Analog (模拟) 电子技术和 Digital (数字) 电子技术。电子技术是对电子信号进行处理的技术，处理的方式主要有：信号的发生、放大、滤波、转换。 二、电子技术经历时代 现代电力电子技术的发展方向,是从以低频技术处理问题为主的传统电力电子学,向以高频技术处理问题为主的现代电力电子学方向转变。从1950年起，电子技术经历了晶体管时代，集成电路时代，超大规模集成电路时代，直至现代经历了微电子技术时代，纳米技术，EDA技术，嵌入式技术等。 1、发展初期（电子管，晶体管时代） 起源于20世纪初，20世纪三十年代达到了鼎盛时期。第一代电子技术的核心是电子管。1904年，弗莱明制成了第一只电子二极管用于检测电波, 标志着电子时代的到来。过了不久，美国的德福雷斯特(Lee de Forest)在灯丝和极板之间加人了栅极，从而发明了三极管，并于1906年申请了专利。比起二极管，三极管有更高的敏感度，而且集检波、放大和振荡三种功能于一体。1925年，苏格兰的贝尔德公开展示了他制造的电视，成功地传送了人的面部活动，分辨率为30线，重复频率为每秒5帧。 然而，电子管体积大、笨重、能耗大、寿命短的缺点，使得人们迫切需要一种新的电子元件来替代电子管。飞速发展的半导体物理为新时代的到来铺平了道路。二十世纪二十年代，理论物理学家们建立了量子物理，1928年普朗克应用量子力学，提出了能带理论【能带理论（Energy band theory ）是讨论晶体（包括金属、绝缘体和半导体的晶体）中电子的状态及其运动的一种重要的近似理论。它把晶体中每个电子的运动看成是独立的在一个等效势场中的运动，即是单电子近似的理论；对于晶体中的价电子而言，等效势场包括原子实的势场、其他价电子的平均势场和考虑电子波函数反对称而带来的交换作用，是一种晶体周期性的势场】的基本思想，1931年英国物理学家威尔逊在能带理论的基础上，提出半导体的物理模型，1939年肖特基、莫特和达维多夫，建立了扩散理论。这些理论上的突破，为半导体的问世提供了理论基础。 1947年l2月23日，贝尔实验室的巴丁和布拉顿制成了世界上第一个晶体管——点接触三极管，这是世界上第一只晶体三极管，它标志着电子技术从电子管时代进入到晶体管时代迈开第一步。此后不久，贝尔实验室的肖克利又于1948年11月提出一种更好的结型晶体管的设想。到了1954年，实用的晶体管开发成功，并由贝尔实验室率先应用在电子开关系统中。与以前的电子管相比，晶体管体积小、能耗低、寿命长、更可靠，因此，随着半导体
微电子技术的发展历史与前景展望 姓名：张海洋班级：12电本一学号：1250720044 摘要：微电子是影响一个国家发展的重要因素,在国家的经济发展中占有举 足轻重的地位，本文简要介绍微电子的发展史，并且从光刻技术、氧化和扩散技术、多层布线技术和电容器材料技术等技术对微电子技术做前景展望。 关键词：微电子晶体管集成电路半导体。 微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支，它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。微电子产业是基础性产业，是信息产业的核心技术，它之所以发展得如此之快，除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外，还与它极强的渗透性有关。 微电子学兴起在现代，在1883年，爱迪生把一根钢丝电极封入灯泡，靠近灯丝，发现碳丝加热后，铜丝上有微弱的电流通过，这就是所谓的“爱迪生效应”。电子的发现，证实“爱迪生效应”是热电子发射效应。 英国另一位科学家弗莱明首先看到了它的实用价值，1904年，他进一步发现，有热电极和冷电极两个电极的真空管，对于从空气中传来的交变无线电波具有“检波器”的作用，他把这种管子称为“热离子管”，并在英国取得了专利。这就是“二极真空电子管”。自此，晶体管就有了一个雏形。 在1947年，临近圣诞节的时候，在贝尔实验室内，一个半导体材料与一个弯支架被堆放在了一起，世界上第一个晶体管就诞生了，由于晶体管有着比电子管更好的性能，所以在此后的10年内，晶体管飞速发展。 1958年，德州仪器的工程师Jack Kilby将三种电子元件结合到一片小小的硅片上，制出了世界上第一个集成电路（IC）。到1959年，就有人尝试着使用硅来制造集成电路，这个时期，实用硅平面IC制造飞速发展.。 第二年，也是在贝尔实验室，D. Kahng和Martin Atalla发明了MOSFET，因为MOSFET制造成本低廉与使用面积较小、高整合度的特点，集成电路可以变得很小。至此，微电子学已经发展到了一定的高度。 然后就是在1965年，摩尔对集成电路做出了一个大胆的预测：集成电路的芯片集成度将以四年翻两番，而成本却成比例的递减。在当时，这种预测看起来是不可思议，但是现在事实证明，摩尔的预测诗完全正确的。 接下来，就是Intel制造出了一系列的CPU芯片，将我们完全的带入了信息时代。 由上面我们可以看出，微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。时至今日，微电子技术变得更加重要，无论是在航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术或家用电器产业，都离不开微电子技术的发展。甚至是在现代战争中，微电子技术也是随处可见。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业，微电子信息技术在我国也正受到越来越多的关注，其重要性也不言而喻，如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志，微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。
现代电力电子技术的发展、现状与未来展 望综述
课程报告 现代电力电子技术的发展、现状与 未来展望综述 学院：电气工程学院 姓名： ********* 学号: 14********* 专业： ***************** 指导教师： *******老师 0 引言
电力电子技术就是使用电力半导体器件对电能进行变换和控制的技术，它是综合了电子技术、控制技术和电力技术而发展起来的应用性很强的新兴学科。随着经济技术水平的不断提高，电能的应用已经普及到社会生产和生活的方方面面，现代电力电子技术无论对传统工业的改造还是对高新技术产业的发展都有着至关重要的作用，它涉及的应用领域包括国民经济的各个工业部门。毫无疑问，电力电子技术将成为21世纪的重要关键技术之一。 1 电力电子技术的发展［1］ 电力电子技术包含电力电子器件制造技术和变流技术两个分支，电力电子器件的制造技术是电力电子技术的基础。电力电子器件的发展对电力电子技术的发展起着决定性的作用，电力电子技术的发展史是以电力电子器件的发展史为纲的。 1.1半控型器件（第一代电力电子器件） 上世纪50年代，美国通用电气公司发明了世界上第一只硅晶闸管(SCR)，标志着电力电子技术的诞生。此后，晶闸管得到了迅速发展，器件容量越来越大，性能得到不断提高，并产生了各种晶闸管派生器件，如快速晶闸管、逆导晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管等。但是，晶闸管作为半控型器件，只能通过门极控制器开通，不能控制其关断，要关断器件必须通过强迫换相电路，从而使整个装置体积增加，复杂程度提高，效率降低。另外，晶闸管为双极型器件，有少子存储效应，所以工作频率低，一般低于400 Hz。由于以上这些原因，使得晶闸管的应用受到很大限制。 1.2全控型器件（第二代电力电气器件） 随着半导体技术的不断突破及实际需求的发展，从上世纪70年代后期开始，以门极可关断晶闸管（GTO）、电力双极晶体管（BJT）和电力场效应晶体管（Power-MOSFET）为代表的全控型器件迅速发展。全控型器件的特点是，通过对门极（基极、栅极）的控制既可使其开通又可使其关断。此外，这些器件的开关速度普遍高于晶闸管，可用于开关频率较高的电路。这些优点使电力电子技术的面貌焕然一新，把电力电子技术推进到一个新的发展阶段。 1.3电力电子器件的新发展 为了解决MSOFET在高压下存在的导通电阻大的问题，RCA公司和GE公司于1982年开发出了绝缘栅双极晶体管（IGBT）,并于1986年开始正式生产并逐渐系列化。IGBT是MOS?FET和BJT得复合，它把MOSFET驱动功率小、开关速度快的优点和BJT通态压降小、载流能力大的优点集于一身，性能十分优越，使之很快成为现代电力电子技术的主导器件。与IGBT 相对应，MOS 控制晶闸管(MCT)和集成门极换流晶闸管（IGCT）都是MOSFET和GTO的复合，它们都综合
深信服超融合架构技术白皮 书 深信服科技有限公司 2015年10月 版权声明 深圳市深信服电子科技有限公司版权所有，并保留对本文档及本声明的最终解释权和修改权。 本文档中出现的任何文字叙述、文档格式、插图、照片、方法、过程等内容，除另有特别注明外，其着作权或其它相关权利均属于深圳市深信服电子科技有限公司。未经深圳市深信服电子科技有限公司书面同意，任何人不得以任何方式或形式对本文档内的任何部分进行复制、摘录、备份、修改、传播、翻译成其他语言、将其全部或部分用于商业用途。
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目录 深信服超融合架构技术白皮书 1前言................................................................. 1.1IT时代的变革............................................................................................................................ 1.2白皮书总览 ................................................................................................................................ 2深信服超融合技术架构................................................. 2.1超融合架构概述 ......................................................................................................................... 2.1.1超融合架构的定义......................................................... 2.2深信服超融合架构组成模块....................................................................................................... 2.2.1系统总体架构............................................................. 2.3aSV计算虚拟化平台 ................................................................................................................. 2.3.1概述 .................................................................... 2.3.2aSV技术原理 ............................................................ 2.3.3aSV的技术特性........................................................... 2.3.4aSV的特色技术........................................................... 2.4aSAN存储虚拟化 ..................................................................................................................... 2.4.1存储虚拟化概述........................................................... 2.4.2aSAN技术原理........................................................... 2.4.3aSAN存储数据可靠性保障................................................. 2.4.4深信服aSAN功能特性 .................................................... 2.5aNet网络虚拟化....................................................................................................................... 2.5.1网络虚拟化概述........................................................... 2.5.2aNET网络虚拟化技术原理 ................................................. 2.5.3aNet功能特性 ........................................................... 2.5.4深信服aNet的特色技术...................................................
收稿日期：2009-08-02 作者简介：高成（1937-），男，陕西人，教授级高工，主要从事汽车电子发展方向的评估和规划． 未来20年汽车电子技术发展趋势 高 成1，邱 浩2 （1. 深圳市航盛电子股份有限公司，广东 深圳； 2. 深圳职业技术学院 汽车与交通学院，广东 深圳 518055） 摘 要：安全性、节能、减排和舒适娱乐性是汽车电子未来发展的主要方向，全球各大汽车电子研发团队争相加大对这4个方面的研发力度．本文介绍了全球最具影响力的来自欧洲、美洲和亚洲的6个专业汽车电子研发公司的最新研究进展，主要集中在汽车安全、动力性、环保、车载通讯、信息娱乐、半导体技术和微控制器的开发上．分析结果表明，未来20年内汽车电子工业发展的重点将转移到第三世界国家，汽车性能的提高更多地依赖于电子技术的提升，电动汽车将不可阻挡地占据重要地位． 关键词：汽车电子；安全；环保；半导体 中图分类号：TK9；TN3 文献标识码：A 文章编号：1672-0318（2010）01-0033-07 在过去10年里，汽车工业发生了2个显著变化，一是增长的基点正在从经欧美市场向以亚洲国家为主的发展中地区市场转移[1]．数据显示，2007-2012年亚洲和欧洲将会主导全球汽车产量的89%；二是在市场成熟的欧美国家，汽车的性能的提高更多地依赖于电子技术．有研究表明，1989年至2010年，电子设备在整车制造成本所占比例，由16%增至40%以上．目前每部新车的IC 成本约在310美元左右，估计到2015年将增长到400美元左右．无论是市场重心向发展中国家转移，还是技术重心向电子技术倾斜，都将势必影响到汽车电子发展的方向[2]．而且，其技术本身也将面临着来自性能、安全以及环保法规多方面的苛刻要求．今后10年，电子技术在汽车工业中扮演着多大的作用，它又应该如何承担起汽车电子化的重任？本文就全球一些专业的汽车主体厂商和零配件厂商进行专业分析，展望未来20年汽车电子方向的发展趋势． 1 德尔福：绿色、安全和通讯是 汽车电子的未来 德尔福通过对推动全世界新技术、产品和市 场发展的全球趋势全面的调查和研究，发现汽车电子行业的未来就是绿色性环保性、安全性和连通通讯． （1）环保型．全球汽车行业最主要的发展趋势就是倾向于发展高效燃料、低碳排放量的发动机[3]．目前有许多选择方案，其一就是先进的柴油发动机和电子控制系统，在公路驾驶时，其燃料经济性比汽油发动机提高30%~40%；其二就是电动动力系统或混合动力汽车（HEV ）．混合动力汽车技术应用有许多结构，但都涉及一个小型电池组、一个电子控制器及一个可以使汽车发动机在停车时自动关闭并在发动机自动重起前对汽车进行再次电动加速的电动机．混合动力汽车系统可以提高汽车的燃油经济性达30%~40%，并降低碳排放达60%．纯电动汽车的研发工作仍在继续，而且范围已拓展至电动汽车或插入式混合动力汽车．这些汽车采用更大的电池组，可以在纯电动驱动的情况下，行驶更长的距离．最后，供应商和汽车制造商正在开发气缸压力传感和均质充量压燃燃烧（HCCI ）等系统，以在经济性和汽油发动机排放方面取得更大的进展．所有这些动力系统的创新技术都将在未来的5~15年里为全世界的汽车增加大量电子内容． （2）安全性．汽车电子发展的第二大趋势是安 2010年第1期 Journal of Shenzhen Polytechnic No.1, 2010 深圳职业技术学院学报
超融合技术市场现状与发展前景分析报告
正文目录 一、超融合架构简介 (6) 二、传统服务器集群的架构形成多种瓶颈，超融合技术驱动IT基础架构达标互联网规模化 (7) 2.1大数据、云计算市场高速增长，为超融合市场高速增长奠定坚实基础 (7) 2.2 传统IT基础架构的瓶颈和问题 (8) 2.3 虚拟化、云计算发展令企业面临新问题和更复杂的抉择 (9) 2.4超融合技术使企业基础设施拥有超大型互联网公司的技术优势 (10) 2.5 替代现有IT基础架构趋势显著，市场空间广阔 (14) 2.6 全球著名企业纷纷加入 (16) 三、超融合是IT基础架构领域从设备到管理、运维市场的颠覆力量 (19) 3.1 现有存储、服务器、虚拟平台软件的厂商受到冲击 (19) 3.2 超融合技术的易用性使得数据中心运维企业同样受到冲击 (20) 四、超融合技术在国内尚处于发展初期，有望成为蓝海 (21) 4.1 IDC产业成超融合替代重点，未来千亿量级空间可期 (22) 4.2 国内名列前茅的超融合技术、解决方案企业 (23) 五、投资建议 (26) 六、风险提示 (28)
图表目录 图表1超融合架构的发展历程 (6) 图表2全球大数据产业市场规模2014-2020年间CAGR高达49% (7) 图表3我国大数据产业市场规模2014-2020年间CAGR高达53% (7) 图表6我国云计算市场规模2013-2016年间CAGR为32% (8) 图表72013-2016年我国私有云市场在我国云计算市场占比均超过70% (8) 图表8传统体系架构下的SAN存储 (9) 图表9传统SAN存储遭遇I/O瓶颈 (9) 图表10企业在抉择是否采用虚拟化、私有云时纠结的主要因素 (10) 图表11企业使用桌面虚拟化和企业级应用虚拟化时面临的挑战 (10) 图表12超大型互联网公司数据中心超融合方案的理念 (11) 图表13Nutanix超融合基础架构（HCI） (12) 图表14华为FushionCube超融合服务器 (12) 图表15Nutanix分布式存储池的结构及企业级数据和存储功能 (13) 图表16Nutanix产品架构 (13) 图表17传统IT架构、云计算架构和超融合架构云的功能比较 (14) 图表18Gartner 2015年发布的存储技术炒作周期 (14) 图表192012-2017年的超融合架构和Server SAN市场空间广阔 (15) 图表20全球超融合市场规模高速增长 (15) 图表212014年IDC魔力象限 (16) 图表222016年Gartner魔力象限 (16) 图表23EMC VxRail (17) 图表24HPE Hyper Converged 380 (17) 图表25Nutanix (18) 图表26VMware Virtual SAN (19) 图表27超融合系统的软硬件体系覆盖了数据中心中设备到平台软件的所有层面 (20) 图表28数据中心体系的沿革和代表厂商 (20) 图表29超融合系统的系统规划、实施、优化的服务周期从月、天下降到分钟数量级 (21) 图表30超融合系统带来的全方位的系统和应用管理服务 (21) 图表31H3C在我国超融合市场占有率排名第一 (22) 图表322014-2019年我国HCI市场规模及增速 (22) 图表33我国互联网数据中心市场规模高速增长 (23) 图表34联想ThinkCloudAIO一体机 (24) 图表35华三通信UIS超融合解决方案示意图 (24)
议电气工程技术与学科发展的历史及展望 论文摘要：梳理了电气工程技术从电磁学理论的建立到新技术革命时期电气工程技术的进步这样一个发展脉络，介绍了电气学科的形成与发展，并分析了电气工程技术的发展趋势。 论文关键词：电气工程技术；电气学科；发展史 一、电气工程技术的发展史 电气工程（Electrical Engineering）是现代科技领域核心学科之一，传统的电气工程定义为用于创造产生电气与电子系统的有关学科的总和。21世纪的电气工程概念已经远远超出这一范畴，如今电气工程涵盖了几乎所有与电子、光子有关的工程行为。电气工程的发展程度直接体现了国家的科技进步水平，因此，电气工程的教育和科研在发达国家大学中始终占据重要地位。 1.电磁学理论的建立及通讯技术的发展 大自然中的雷电使人类对电有了最早、最朴素的认识，天然磁石吸铁是人类对磁现象的最早观察，然而，人类对电磁现象的研究始于16世纪的英国，1663年德国科学家盖利克发明了摩擦起电的仪器，1729年英国科学家发现电荷可以通过金属传导等等，这是人类对电的早期实验，之后又出现了一系列具有里程碑意义的发现与发明。 （1）库仑定律。1785年法国物理学家库仑通过扭秤测量静电力和磁力总结出：两个电荷之间的作用力与它们间距离的平方成反比，与它们所带电荷量的乘积成正比，这就是著名的库仑定律。这一发现的历史意义在于它标志着人类对电磁现象的研究从定性阶段进入了定量阶段。 （2）“伏打电池”。1799年意大利物理学家伏特经过反复实验发现把任何潮湿物体放到两个不同金属之间都会产生电流，一年后伏特发明了世界上第一个电池，自此人类对电的研究由静电扩大到了动电，开辟了电学研究的新领域。（3）奥斯特发现电流的磁效应和安培右手定则。1820年奥斯特偶然发现通电铂丝周围的小磁针发生轻微晃动，之后他经过反复实验证实了这一发现。其后安培进行了更深入的研究，提出了右手定则，发现了电流方向与磁针转动方向之间的关系。安培还通过实验发现了两个通电导体和两个通电线圈之间相互作用的规
超融合：架构演变和技术发展 开篇推荐： ?如何学习微服务大规模设计？ (点击文字链接可阅读) 1、超融合：软件定义一切趋势下的诱人组合 超融合是以虚拟化为核心，将计算、存储、网络等虚拟资源融合到一台标准x86 服务器中形成基本架构单元，通过一整套虚拟化软件，实现存储、计算、网络等基础功能的虚拟化，从而使购买者到手不需要进行任何硬件的配置就可以直接使用。 “超”特指虚拟化，对应虚拟化计算架构。这一概念最早源自Nutanix 等存储初创厂商将Google/Facebook 等互联网厂商采用的计算存储融合架构用于虚拟化环境，为企业客户提供一种基于X86 硬件平台的计算存储融合产品或解决方案。超融合架构中最根本的变化是存储，由原先的集中共享式存储（SAN、NAS）转向软件定义存储，特别是分布式存储（如Object、Block、File 存储）。 “融合”是指计算和存储部署在同一个节点上，相当于多个组件部署在一个系统中，同时提供计算和存储能力。物理
融合系统中，计算和存储仍然可以是两个独立的组件，没有直接的相互依赖关系。超融合则重点以虚拟化计算为中心，计算和存储紧密相关，存储由虚拟机而非物理机 CVM(Controller VM)来控制并将分散的存储资源形成统一的存储池，而后再提供给Hypervisor 用于创建应用虚拟机。 超融合已从1.0 阶段发展至3.0 阶段，服务云平台化趋势明显，应用场景不断丰富。超融合1.0，特点是简单的硬件堆砌，将服务器、存储、网络设备打包进一个“盒子” 中；超融合2.0，其特点则是软件堆砌，一般是机架式服务器+分布式文件系统+第三方虚拟化+第三方云平台，具有更多的软件功能。 在1.0 和2.0 阶段，超融合和云之间仍旧有着“一步之遥”，并不能称之为“开箱即用”的云就绪系统，超融合步入3.0 阶段，呈现以下两个特点：
惠普超融合一体机技术方案 白鸽学吧 惠普SS100超融合一体机 技术响应方案 第 1 页 白鸽学吧 1. 项目背景 由于业务发展客户需要对现有IT系统进行扩容,考虑到云计算可以大大提升IT 资源利用率,提高业务系统可用性,客户原来计划使用“2台X86服务器+MSA存储+VMware ”组建云平台,幵把域控,杀毒,补丁服务器,文件共享服务器,门锁系统,人事系统,会员系统等8-10个应用，均为win2008，迁移到云平台,系统架构如下: 第 2 页
白鸽学吧 该架构使用VMWare 搭建虚拟化平台,使用MSA存储设备作为共享存储。该架构有以下一些缺点: , 存储设备是整个系统癿单点,如果这个存储设备发生故障,那么整 个虚拟机环境就会完全瘫掉。 , 这个架构是“伪高可用”,vmware 采用主-从，master-slave，架 构,vcenter 是整个系统癿管理中心,当vcenter所在物理机宕机戒 vcenter自身发生故障时,用户将不能管理整个云环境，例如无法新 建/删除云主机等，,除非搭建vcenter HA，需要购买，. , 目前推荐使用癿是VMware vSphere 6 Essentials Plus Kit for 3 hosts(Max 2 processors per host) 最多支持3个节点,虽然当前价 格幵不是徆高,未来系统扩容如果超过3个节点,需要购买 vSphere 标准版,费用就会大大增加; , 使用MSA 存储阵列采购成本较高,未来需要维护X86服务器和存储 设备,扩容和运维成本较高; 该方案配置如下: 数量方案组件 HP ProLiant DL388 Gen9机架服务器; 2 HP DL380 Gen9 Intel Xeon E5-2620v3 (2.4GHz/6-core/15MB/85W) Processor Kit 2 HP 16GB (1x16GB) Dual Rank x4 DDR4-2133 CAS-15-15-15 Registered Memory Kit 6 HP DL380 Gen9 Universal Media Bay Kit 2 HP 9.5mm SATA DVD-ROM JackBlack Gen9 Optical Drive 2 HP 300GB 6G SAS 10K rpm SFF (2.5-inch) SC Enterprise 3yr Warranty Hard Drive 4 HP 800W Flex Slot Platinum Hot Plug Power Supply
微电子技术发展趋势及未来发展展望 论文概要： 本文介绍了穆尔定律及其相关内容，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。由于这是我第一次写正式论文，恳请老师及时指出文中的错误，以便我及时改正。 一．微电子技术发展趋势 微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展，大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用，几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。 集成电路(IC)是微电子技术的核心，是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平，现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为：微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。 1965年，Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现，每过18～24个月，芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law)，一直沿用至今。 穆尔定律受两个因素制约，首先是事业的限制(business Limitations)。随着芯片集成度的提高，生产成本几乎呈指数增长。其次是物理限制(Physical Limitations)。当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。 DRAM的生产设备每更新一代，投资费用将增加1.7倍，被称为V3法则。目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线，至少需要10亿美元。据此，64M位的生产线就要17亿美元，256M位的生产线需要29亿美元，1G位生产线需要将近50亿美元。 至于物理限制，人们普遍认为，电路线宽达到0.05μm时，制作器件就会碰到严重问题。 从集成电路的发展看，每前进一步，线宽将乘上一个0.7的常数。即：如果把0.25μm看作下一代技术,那么几年后又一代新产品将达到 0.18μm(0.25μm×0.7)，再过几年则会达到0.13μm。依次类推，这样再经过两三代，集成电路即将到达0.05μm。每一代大约需要经过3年左右。 二.微电子技术的发展趋势 几十年来集成电路(IC)技术一直以极高的速度发展。如前文中提到的，著名的穆尔(Moore)定则指出，IC的集成度(每个微电子芯片上集成的器件数)，每3年左右为一代，每代翻两番。对应于IC制作工艺中的特征线宽则每代缩小30％。根据按比例缩小原理(Scaling Down Principle)，特征线条越窄，IC的工作速度越快，单元功能消耗的功率越低。所以，IC的每一代发展不仅使集成度提高，同时也使其性能(速度、功耗、可靠性等)大大改善。与IC加工精度提高的同时，加工的硅圆片的尺寸却在不断增大，生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致
基于超融合技术在煤矿工业平台的应用 摘要：随着矿井的信息化、自动化的不断发展,矿井的各个子系统增加越来越多, 各自为政相互兼容性差。机房服务器越来越多，形成了多个系统信息孤岛。里彦 煤矿根据矿井安全生产的需要,大数据建设形式的需求，适时构建井上下信息综合 传输平台、集中控制平台尤为重要。 关键词：超融合工业平台建设应用 一、项目背景 里彦煤矿生产调度机房原采用的是独立的服务器和工控机承载生产调度用的 系统，所有的工控机和服务器加起来一共有20台左右。随着机房使用年限的增大，设备老旧出现故障的概率不断增大。矿井的各子系统增加越来越多，相互兼 容及系统数据的集中显得尤其重要。 二、煤矿工业云平台建设的意义 基于超融合技术的全矿井综合智能化平台建设，为实现与集团公司大数据中 心的无缝对接，数据共享。实现全矿安全生产监督管理机械化、信息化、智能化。该“智能化平台”基于超融合技术，按照横向到边、纵向到底的安全监督管理方式 进行建设，横向覆盖到矿井主、副井提升、主井装卸载、压风系统、抽风系统、 洗煤厂、主运皮带、中央泵房等运转设备的智能化控制，纵向覆盖了井下生产环 境各种参数的监测、人员位置信息的实时监控。该工业化平台的应用，对于研究 机械化减人、自动化降人的新旧动能转换，实现新的工业平台集中控制各生产环节。 三、超融合架构选择与建设 1、超融合与传统架构选择 超融合基础架构（简称“HCI”）是指在同一套单元设备中不仅仅具备计算、网络、存储和服务器虚拟化等资源和技术，而且还包括备份软件、快照技术、重复 数据删除、在线数据压缩等元素，而多套单元设备可以通过网络聚合起来，实现 模块化的无缝横向扩展（scale-out），形成统一的资源池。HCI是实现“软件定义 数据中心”的终极技术途径。HCI类似Google、Facebook等互联网数据中心的大规模基础架构模式，可以为数据中心带来最优的效率、灵活性、规模、成本和数据 保护。 传统数据中心基础架构的特点： （1）性能：随着访问集中存储的服务器越来越多，性能瓶颈将日益凸显。 （2）横向扩展：由于架构限制，无法实现横向扩展。 （3）高可用性：通过raid技术实现高可用性，但面对硬件故障时，性能下降严重。 （4）整合比：虚拟机密度低 （5）安装配置：需要准备大量安装实施前的信息收集和整理工作，并且由专人进行安装部署，最少需要2天时间 （6）管理维护：需要专门存储管理软件，配置复杂。需要厂商支持。 （7）耗电：使用传统架构：8台服务器平均每台服务器耗电600W计算，存 储耗电1500w，总共耗电6300W，运行三年电费支出约为：16.8万元。 超融合架构的特点： （1）性能：尽可能提供本地吞吐，并使用SSD保证应用IO需求。不存在性 能瓶颈。
电子技术历史回顾与未来展望 摘要：当今的世界已经迈入信息化社会，电子通信产品的更新速度也越来越快，科学技术日新月异，我们的生活也在发生前所未有的巨大改变。而这一切都离不开人类对电的开发和利用，大到工厂里面的生产流水线，小到只有不到一毫米的芯片，无一不渗透着人类对电子产品的研发智慧。回顾过去，我们看到了前辈们一路走来所付出的艰辛和努力，展望未来，现在科学家们的不懈努力又为我们勾画出了一幅美好的蓝图。本课题主要是通过对人类电子技术发展的历程的总览以及对一些里程碑式的巨大跨越的详述，结合当今时代最新的电子技术成果，来分析很展望人类未来电子技术的前景。 关键词：电子技术；历史发展；未来前景 1引言 电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。进入21世纪，人们面临的是以微电子技术（半导体与集成电路为代表）、电子计算机和因特网为标志的信息社会。高科技的广泛应用使社会生产和经济获得了空前的发展。现在电子技术在国防、科学、工业、医学、通讯（信息处理、传输和交流）及文化生活等各个领域中起着巨大的作用。现在的世界，电子技术无处不在：收音机、彩电、VCD、DVD、电子手表、数码相机、电脑、大规模生产的工业流水线、因特网、机器人、航天飞机、宇宙探测仪……可以说，人们现在生活在电子世界中，一天也离不开它。 从十九世纪末电报、电话和留声机的发明到现在电脑、液晶电视和超大规模计算机的应用，电子技术实现了飞跃式的发展。如今的电子产品已经不再是奢侈品，反而随着科技的发展，它的价格降得越来越低，就像摩尔定律（注：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，积体电路（IC）上可容纳的电晶体数目，约每隔24个月（1975年摩尔将24个月更改为18个月）便会增加一倍，性能也将提升一倍；或者说，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度）说的那样。 2电子技术发展历史 1）发展初期（电子管、晶体管时代） 1895年，荷兰物理学家Hendrik Antoon Lorentz假定了电子的存在。1897年，著名英国物理学家Thomson，Joseph John用实验找出了电子。1883年，美国发明家爱迪生发现了热电子效应。1904年，弗莱明利用这个效应制成了电子二极管，并证实了电子管具有“阀门”作用。弗莱明将制成的第一支电子管用来检测电波，标志着电子时代的到来。过了不久，美国的德福雷斯特(Lee de Forest)在灯丝和极板之间加人了栅极，从而发明了三极管，并于1906年申请了专利。比起二极管，三极管有更高的敏感度，而且集检波、放大和振荡三种功能于一体。1925年，苏格兰的贝尔德公开展示了他制造的电视，成功地传送了人的面部活动，分辨率为30线，重复频率为每秒5帧。
超融合技术介绍
什么是流行？什么是火爆？对于一门IT技术来说就是，你要是没听过或者不了解，都会不好意思出门跟人聊天…而现今的超融合，就是这样一门技术。 超融合是超融合基础架构(HCI:Hyper-Converged Infrastructure)的简称。只要谈起Infra，那么必然就会牵扯到数据中心(DC)。是，超融合的准则是软件定义一切，是实现SDDC(软件定义数据中心)的终极技术路径。 如今绝大多数的数据中心基础架构的层次划分很清晰,对于物理架构分层，大概可以分为以太网络层、服务器层、光纤网络层和集中存储层。 超融合基础架构，主要基于分布式存储等技术来压缩传统SAN架构的服务器层、光纤网络层和存储层为一层，融合的这一层具体如何称呼我还不清楚，暂且称之为超融合层吧。超融合层的设备从物理层面来讲具备计算、网络(主要是存储网络)和存储功能。如下图: 就像在我们喜欢在吃汉堡之前习惯性的压一下，那样一口下去才能享受到整个汉堡的口感。举这个么比较亲民(Low)的例子主要是为了说明，超融合基础架构是从纵向进行压缩(融合)的，免去了复杂的SAN网络，朋友们再也不用担心光纤线的标签掉了之后，满机房开地板
去找线了…另外，完美的综合布线，一般只能在别人家的机房里看到，自己家的光交后面基本都跟瀑布一样… 当然超融合基础架构带来最大的利益远不止是这点，高IOPS和虚拟化支持等才是超融合的核心功能。 什么是Nutanix 提起超融合，免不了提到Nutanix。Nutanix的横空出世就好像海贼王里进入伟大航路后半段的超新星们一样，其风头之强、劲道之猛，已然开始威胁传统四皇的地位了。这里还需要介绍另一位超新星，那就是Docker了(请允许我为了我钟爱的Docker扯远了一点…) 就个人认知，Nutanix是一家基于软件来提供软硬件一体化超融合解决方案的公司，全球超融合技术的领跑者。目前全球市场份额占有率是第一，中国市场第三。 Nutanix的超融合软硬件解决方案到底能做什么，如下图: Nutanix提供了基于硬件层面的物理基础设施（Nutanix超融合服务器）和基于软件层面的虚拟基础设施（Nutanix AHV虚拟化）的一体化解决方案，实现从硬件层面融合计算、网络和存储层到软件层面的多种虚拟化平台支持的全面覆盖。看到这里就应该可以理解为啥四
超融合厂商产品与技术比较分析
一、超融合基础架构市场现状 超融合基础架构（Hyper-Converged Infrastructure，或简称“HCI”）是实现“软件定义数据中心”的终极技术途径。HCI在目前国内市场销售非常火爆，除了传统的联想、华为、H3C等硬件厂商，甚至还有深信服这类安全厂商也在做HCI产品。其他新兴的厂商有达沃时代、大道云行、StorWind、青云HCI、SmartX等，这些厂商的市场份额虽然不大，但是每个产品却有自己不同于其他厂商的特点，可以适应多种不同的应用场景和环境。 HCI市场能够实现快速的增长，一是随着软件定义技术逐渐走向成熟，带动X86开放架构市场的兴起，HCI成为了IT基础设施进化的必然结果。二是对传统架构的创新，在IT资源的分配和管理上相比传统架构更加灵活，特别是超融合系统的分布式存储架构。 HCI在数据中心中承担着计算资源池和分布式存储资源池的作用，极大地简化了数据中心的基础架构，而且通过软件定义的计算资源虚拟化和分布式存储架构实现无单点故障、无单点瓶颈、弹性扩展、性能线性增长等能力。 通过超融合架构的特点，我们不难发现，目前市场上的HCI领导者是Nutanix和VMware这些软件厂商，而不是传统的IBM和EMC之类的硬件厂商，因为硬件厂商还是想通过核心硬件产品占领市场。但是，我们看到，越来越多的软件和硬件厂商已经走到了一起，共同发布超融合基础架构产品。 2015年初，EMC基于VMware的超融合软件EVO:RAIL，EMC推出了VSPEX BLUE超融合系统，据说从打开电源到配置好虚拟机只需要不到15分钟的时间。2016年，EMC又推出的VxRail，是VSPEX BLUE 的升级替代版，VxRail是VMware与EMC独家合作的产品。2016年，联想与Nutanix建立了全球合作协议，联想设计了计算和存储融合的超融合解决方案，正式发布了基于联想X86服务器并搭载Nutanix 软件的HX系列全新超融合产品家族。VxRail和联想HX都可以在单一系统中实现虚拟化、计算、存储、
纳米电子技术的发展与展望 学院：物理与电子工程学院班级：2016级2班 学号：160302001 姓名：于江 随着对纳米电子技术的研发与应用，纳米电子技术在多项领域中都展现出了其强大潜力，随着对纳米电子技术的深入研发，纳米技术势必将广泛应用于各个领域，并成为人们日常生活中不可替代的必需品。 1.纳米电子技术的发展现状 随着纳米电子技术的发展，各种性能优越、功能独特的纳米电子产品已经逐渐应用于各个领域中，纳米电子技术的具体应用主要体现在三个方面：纳米电子材料、新型电子元器件、现代医学应用。 1.1新型电子元器件 对纳米电子技术的当前模式分析后，可以断定在未来十年内必然会经过飞速发展的历程。 特别是当前市场对于新型电子元器件的需求逐渐增多的背景下，还需要根据实际需求来对新型电子元器件进行扩展与完善。 对此，可以从单电子器件、共振隧穿电子器件、纳米场效应晶体管、纳米尺度MOS 器件、分子电子器件、自旋量子器件、单原子开关等新型信息器件的方向入手，在保证了纳米电子技术朝着良好的方向发展的同时，还可以延续摩尔定律(Moore's Law，ML) 以及CMOS的研究成果。 1.2纳米电子材料 纳米电子技术在材料运用上的成果主要包括：纳米半导体材料、纳米硅薄膜、纳米硅材料等。其中尤以纳米硅材料最具技术优势，想比起传统材料，纳米硅材料更符合未来发展需求，其所具有的优势有： 1.硅分子间距较短，在传递电子信号时速度更快，不仅提高了运行效率，而且降低了信号传递过程中的能耗。 2.能耗低、准确可靠、运行时间较短、不易受外界的环境影响。 3.得益于科技的保证和不断地开发研究应用，使得其成本价钱有所降低。 从上述的优势不难看出，纳米硅电子材料的问世是材料的一个新突破，它的领先技术使得其相较于同等材料具有绝对的优势。相信随着纳米材料的不断研究，纳米材