电子产品失效模式分析
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
01、失效分析流程
图1 失效分析流程
02、各种材料失效分析检测方法
1、PCB/PCBA失效分析
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
图2 PCB/PCBA
失效模式
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。
常用手段
无损检测：外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像
表面元素分析：
?扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
?显微红外分析(FTIR)
?俄歇电子能谱分析(AES)
?X射线光电子能谱分析(XPS)
?二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
热分析：
?差示扫描量热法(DSC)
?热机械分析(TMA)
?热重分析(TGA)
?动态热机械分析(DMA)
?导热系数(稳态热流法、激光散射法)
电性能测试：
?击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移
?破坏性能测试：
?染色及渗透检测
2、电子元器件失效分析
电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。
图3 电子元器件
失效模式开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用手段电测：连接性测试电参数测试功能测试
无损检测：
?技术(机械、化学、激光)
?去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)
?微区分析技术(FIB、CP)
制样技术：
?技术(机械、化学、激光)
?去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)
?微区分析技术(FIB、CP)
显微形貌分析：
?光学显微分析技术
?扫描电子显微镜二次电子像技术
表面元素分析：
?扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
?俄歇电子能谱分析(AES)
?X射线光电子能谱分析(XPS)
?二次离子质谱分析(SIMS)
无损分析技术：
?X射线透视技术
?三维透视技术
?反射式扫描声学显微技术(C-SAM)
▍3、金属材料失效分析
随着社会的进步和科技的发展，金属制品在工业、农业、科技以及人们的生活各个领域的运用越来越广泛，因此金属材料的质量应更加值得关注。
图4 船用柴油机曲轴齿轮
失效模式设计不当，材料缺陷，铸造缺陷，焊接缺陷，热处理缺陷
常用手段金属材料微观组织分析：
?金相分析
?X射线相结构分析
?表面残余应力分析
?金属材料晶粒度
成分分析：直读光谱仪、X射线光电子能谱仪(XPS)、俄歇电子能谱仪(AES)等物相分析：X射线衍射仪(XRD)残余应力分析：x光应力测定仪机械性能分析：万能试验机、冲击试验机、硬度试验机等
图5 拉伸试验材料断裂面扫描电镜图像
4、高分子材料失效分析
高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。
因为技术的全新要求和产品的高要求化，而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理，来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。
失效模式断裂，开裂，分层，腐蚀，起泡，涂层脱落，变色，磨损失效
常用手段
成分分析：
?傅里叶红外光谱仪(FTIR)
?显微共焦拉曼光谱仪(Raman)
?扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
?X射线荧光光谱分析(XRF)
?气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)
?裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)
?核磁共振分析(NMR)
?俄歇电子能谱分析(AES)
?X射线光电子能谱分析(XPS)
?X射线衍射仪(XRD)
?飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
热分析：
?差示扫描量热法(DSC)
?热机械分析(TMA)
?热重分析(TGA)
?动态热机械分析(DMA)
?导热系数(稳态热流法、激光散射法)
裂解分析：
?裂解气相色谱-质谱法
?凝胶渗透色谱分析(GPC)
?熔融指数测试(MFR)
断口分析：扫描电子显微镜(SEM)，X射线能谱仪(EDS)等物理性能分析：硬度计，拉伸试验机，万能试验机等
▍5、复合材料失效分析
复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料组合而成。具有比强度高，优良的韧性，良好的环境抗力等优点，因此在实际生产中得以广泛应用。
失效模式断裂，变色失效，腐蚀，机械性能不足等
常用手段
无损检测：射线检测技术( X 射线、γ 射线、中子射线等)，工业CT,康普顿背散射成像(CST)技术，超声检测技术(穿透法、脉冲反射法、串列法)，红外热波检测技术，声发射检测技术，涡流检测技术，微波检测技术，激光全息检验法等。
成分分析：X射线荧光光谱分析(XRF)等，参见高分子材料失效分析中成分分析。
热分析：重分析法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)
破坏性实验：切片分析(金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样) ▍6、涂层/镀层失效分析
图7 左IC分层失效、右涂层样品界面点腐蚀失效
失效模式分层，开裂，腐蚀，起泡，涂/镀层脱落，变色失效等
常用手段
成分分析：参见高分子材料失效分析热分析：参见高分子材料失效分析断口分析：体式显微镜(OM)、扫描电镜分析(SEM)
物理性能：拉伸强度、弯曲强度等
电子产品失效分析大全 继电器失效分析 1、样品描述 所送样品是3种继电器，其中NG样品一组15个，OK样品2组各15个，代表性外观照片见图1。委托单位要求分析继电器触点的元素成分、各部件浸出物的成分，确认是否含有有机硅。 图1 样品的代表性外观照片 2、分析方法 2.1 接触电阻 首先用毫欧计测试所有继电器A、B接点的接触电阻，A、B接点的位置见图2所示，检测结果表示NG样品B点的接触电阻均大于100 mΩ，而2种OK样品的A、B点的接触电阻均小于100 mΩ。 图2 样品外观照片
2.2 SEM&EDS分析 对于NG品，根据所测接点电阻的结果，选取B接点接触电阻值高的2个继电器，对于2种OK品，每种任选2个继电器，在不污染触点及其周围的前提下，将样品进行拆分后，用SEM&EDS分析拆分后样品的触点及周围异物的元素成分。触点位置标示如图3所示。所检3种样品共6个继电器的触点中，NG品的触点及触点周围检出大量的含碳（C）、氧（O）、硅（Si）等元素的异物，而OK品的触点表面未检出异物。典型图片如图4、图5所示。 图3 触点位置标识（D指触点C反面） 图4 NG样品触点周围异物SEM&EDS检测结果典型图片
图5 OK样品触点的SEM&EDS检测结果典型图片 2.3 FT-IR分析 在不污染各部件的前提下，将2.2条款中剩下的继电器进行拆分，并将拆分后的部件分成3组，即A组（接点、弹片（可动端子、固定端子））、B组（铁片、铁芯、支架、卷轴）、C组（漆包线），分别将A、B、C组部件装入干净的瓶中，见图6所示，处理后用FT-IR分析萃取物的化学成分，确认其是否含有有机硅。 图6 拆分后样品的外观照片 结果表明，所检3种样品各部件的萃取物中，NG样品B组（铁片、铁芯、支架、卷轴）和C 组（漆包线）检出有机硅，其他样品的部件未检出有机硅。典型图片见图7所示。
电子产品项目可行性研究报告 规划设计 / 投资分析
摘要 该电子产品项目计划总投资17756.39万元，其中：固定资产投资12092.08万元，占项目总投资的68.10%；流动资金5664.31万元，占项目总投资的31.90%。 达产年营业收入43379.00万元，总成本费用33476.09万元，税金及附加361.56万元，利润总额9902.91万元，利税总额11630.39万元，税后净利润7427.18万元，达产年纳税总额4203.21万元；达产年投资利润率55.77%，投资利税率65.50%，投资回报率41.83%，全部投资回收期 3.89年，提供就业职位828个。 重视环境保护的原则。使投资项目建设达到环境保护的要求，同时，严格执行国家有关企业安全卫生的各项法律、法规，并做到环境保护“三废”治理措施以及工程建设“三同时”的要求，使企业达到安全、整洁、文明生产的目的。 基本情况、项目建设背景分析、项目调研分析、项目方案分析、选址方案评估、工程设计方案、项目工艺可行性、项目环境保护和绿色生产分析、安全生产经营、项目风险情况、节能概况、项目进度说明、投资估算与资金筹措、项目经济效益、综合评价说明等。
电子产品项目可行性研究报告目录 第一章基本情况 第二章项目建设背景分析 第三章项目调研分析 第四章项目方案分析 第五章选址方案评估 第六章工程设计方案 第七章项目工艺可行性 第八章项目环境保护和绿色生产分析第九章安全生产经营 第十章项目风险情况 第十一章节能概况 第十二章项目进度说明 第十三章投资估算与资金筹措 第十四章项目经济效益 第十五章项目招投标方案 第十六章综合评价说明
电子产品失效模式分析 失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 01、失效分析流程 图1 失效分析流程 02、各种材料失效分析检测方法 1、PCB/PCBA失效分析
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。 图2 PCB/PCBA 失效模式 爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。 常用手段 无损检测：外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像 表面元素分析： ?扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) ?显微红外分析(FTIR)
?俄歇电子能谱分析(AES) ?X射线光电子能谱分析(XPS) ?二次离子质谱分析(TOF-SIMS) 热分析： ?差示扫描量热法(DSC) ?热机械分析(TMA) ?热重分析(TGA) ?动态热机械分析(DMA) ?导热系数(稳态热流法、激光散射法) 电性能测试： ?击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移 ?破坏性能测试： ?染色及渗透检测 2、电子元器件失效分析 电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。 图3 电子元器件 失效模式开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用手段电测：连接性测试电参数测试功能测试 无损检测： ?开封技术(机械开封、化学开封、激光开封) ?去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层) ?微区分析技术(FIB、CP) 制样技术： ?开封技术(机械开封、化学开封、激光开封) ?去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层) ?微区分析技术(FIB、CP) 显微形貌分析： ?光学显微分析技术 ?扫描电子显微镜二次电子像技术 表面元素分析： ?扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) ?俄歇电子能谱分析(AES) ?X射线光电子能谱分析(XPS) ?二次离子质谱分析(SIMS) 无损分析技术： ?X射线透视技术 ?三维透视技术 ?反射式扫描声学显微技术(C-SAM)
电子产品项目 可行性分析报告 规划设计 / 投资分析
电子产品项目可行性分析报告说明 该电子产品项目计划总投资14072.08万元，其中：固定资产投资11138.96万元，占项目总投资的79.16%；流动资金2933.12万元，占项目 总投资的20.84%。 达产年营业收入24930.00万元，总成本费用19399.91万元，税金及 附加240.51万元，利润总额5530.09万元，利税总额6533.37万元，税后 净利润4147.57万元，达产年纳税总额2385.80万元；达产年投资利润率39.30%，投资利税率46.43%，投资回报率29.47%，全部投资回收期4.89年，提供就业职位454个。 本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给 项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的 审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密 性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第 三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。 ...... 主要内容：基本情况、项目建设背景及必要性分析、项目市场研究、 建设规划分析、选址可行性分析、建设方案设计、项目工艺原则、项目环 境保护分析、项目职业安全管理规划、风险应对评价分析、节能情况分析、
项目实施进度、投资估算与资金筹措、项目经营收益分析、项目总结、建议等。
第一章基本情况 一、项目概况 （一）项目名称 电子产品项目 （二）项目选址 xx产业园 （三）项目用地规模 项目总用地面积37245.28平方米（折合约55.84亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数62.45%，建筑容积率1.42，建设区域绿化覆盖率6.53%，固定资产投资强度199.48万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积37245.28平方米，建筑物基底占地面积23259.68平方米，总建筑面积52888.30平方米，其中：规划建设主体工程41857.76平方米，项目规划绿化面积3451.95平方米。 （六）设备选型方案 项目计划购置设备共计94台（套），设备购置费4154.46万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量1175575.97千瓦时，折合144.48吨标准煤。
不良贷款分析报告 xx年信用社不良贷款 清收分析报告 (说明：此文为WORD文档，下载后可直接使用) 为全面做好不良贷款清收处置工作，确保圆满完成不良贷款清收处置工作。我县联社结合全县农村信用社不良贷款清收处置现状，高度重视，认真分析，仔细研究。现将具体分析情况及今后四个月重点报告如下： 一、基本情况 截止xx年xx月底，全县各项贷款余额为xx万元，按五级分类划分不良贷款余额xx万元，占比为xx％，其中：次级类贷款xx万元，可疑类贷款xx万元，损失类贷款xx万元。不良贷款余额较年初下降xx万元，占比较年初下降xx个百分点。 截止xx年xx月底，万元（含）以下不良贷款xx笔xx万元，其中：次级类贷款xx笔xx万元，可疑类贷款xx笔xx万元，损失类贷款xx笔xx万元。其中：按形成时间划分xx年以前xx笔xx万元，
xx年xx笔xx万元，xx年以后xx笔xx万元；按表现形式划分：个人贷款集体用款xx笔xx万元，个人贷款企业用款xx笔xx万元，个人贷款政府用款xx笔xx万元，个人贷款他人用款xx笔xx万元，企业贷款个人用款xx笔xx万元。 二、清收措施 近年以来，我县农村信用社将不良贷款的清收工作作为信贷管理工作的主线，按照“落实责任、创新办法、立足自身、不等不靠、借 助外力、合理摆布”的工作思路，下大力气，狠抓“双降”工作。一是结合本县实际，合理下达任务，对已形成的不良贷款逐笔分析和摸底，再根据实际情况梳成辫子，分类施策； 二是认真执行“xx”清收不良贷款办法，抓好新增贷款的源头管理，防范新的不良贷款的形成，杜绝前清后增； 三是采取分类清收与全面催收相结合、户户见面与重点突破相结合、班子成员包难户与信贷员大包干相结合等办法，有选择、有目标、有重点的予以清收；
广州电子产品制造项目投资分析报告 规划设计/投资分析/实施方案
摘要说明— 封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。 该显示屏封装基板项目计划总投资16417.93万元，其中：固定资产投资12409.72万元，占项目总投资的75.59%；流动资金4008.21万元，占项目总投资的24.41%。 达产年营业收入32046.00万元，总成本费用25506.29万元，税金及附加281.72万元，利润总额6539.71万元，利税总额7723.46万元，税后净利润4904.78万元，达产年纳税总额2818.68万元；达产年投资利润率39.83%，投资利税率47.04%，投资回报率29.87%，全部投资回收期4.85年，提供就业职位595个。 集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子
连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。 报告内容：项目概况、项目必要性分析、项目市场分析、项目规划分析、项目建设地分析、土建工程分析、项目工艺先进性、项目环保分析、职业保护、建设风险评估分析、项目节能说明、项目进度方案、投资方案计划、项目经济效益、项目综合评价结论等。 规划设计/投资分析/产业运营
电子产品可行性报告 【引言】 电子产品包含压电元件、传感器元件、电源、高频组件、高频元件、陶瓷振荡器、陶瓷电容器等多种分类。 随着半导体和软件等电子信息技术的发展、互联网领域的创新和消费者消费行为的变化，消费电子产品在产品定义、外观设计和功能应用等等方面正在发生巨大的变化，其中最值得关注的是“绿色技术正在成为消费电子创新源泉之一”，“小的、而且是美的”，“互联网改变消费电子产品定义和设计思路”，“服务、网络、内容与消费电子产品的一体化设计”四大趋势。华经纵横认为，未来电子产品发展空间仍然很大。 【目录】 第一部分电子产品项目总论 总论作为可行性研究报告的首要部分，要综合叙述研究报告中各部分的主要问题和研究结论，并对项目的可行与否提出最终建议，为可行性研究的审批提供方便。 一、电子产品项目概况 （一）项目名称 （二）项目承办单位 （三）可行性研究工作承担单位 （四）项目可行性研究依据 本项目可行性研究报告编制依据如下： 1．《中华人民共和国公司法》； 2．《中华人民共和国行政许可法》； 3．《国务院关于投资体制改革的决定》国发（2004）20号； 4．《产业结构调整目录2011版》； 5．《国民经济和社会发展第十二个五年发展规划》； 6．《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》，国家发展与改革委员会2006 年审核批准施行； 7．《投资项目可行性研究指南》，国家发展与改革委员会2002年 8．企业投资决议； 9．……； 10．地方出台的相关投资法律法规等。 （五）项目建设内容、规模、目标 （六）项目建设地点 二、电子产品项目可行性研究主要结论
在可行性研究中，对项目的产品销售、原料供应、政策保障、技术方案、资金总额及筹措、项目的财务效益和国民经济、社会效益等重大问题，都应得出明确的结论，主要包括： （一）项目产品市场前景 （二）项目原料供应问题 （三）项目政策保障问题 （四）项目资金保障问题 （五）项目组织保障问题 （六）项目技术保障问题 （七）项目人力保障问题 （八）项目风险控制问题 （九）项目财务效益结论 （十）项目社会效益结论 （十一）项目可行性综合评价 三、主要技术经济指标表 在总论部分中，可将研究报告中各部分的主要技术经济指标汇总，列出主要技术经济指标表，使审批和决策者对项目作全貌了解。 表1 技术经济指标汇总表 序号名称单位数值 1 项目投入总资金万元26136.00 1.1 固定资产建设投资万元18295.20 1.2 流动资金万元7840.80 2 项目总投资万元20647.44 2.1 固定资产建设投资万元18295.20 2.2 铺底流动资金万元2352.24 3 年营业收入（正常年份）万元36590.40 4 年总成本费用（正常年份）万元23783.76 5 年经营成本（正常年份）万元21954.24 6 年增值税（正常年份）万元2783.61 7 年销售税金及附加（正常年份）万元278.36 8 年利润总额（正常年份）万元12806.64
2015年家用医疗健康电子产品行业分析报告 2015年6月
目录 一、行业主管部门及监管体制 (5) 1、行业主管部门 (5) 2、行业监管体制 (6) （1）境内监管 (6) （2）境外监管 (6) 3、行业主要法律法规及政策 (7) （1）促进产业发展的政策 (7) （2）行业主要法律法规 (8) 二、行业现状 (8) 1、全球医疗器械市场情况 (9) 2、互联网应用于医疗器械领域，为医疗器械发展开拓更广阔市场空间 (10) （1）改变用户健康管理方式，扩大医疗器械市场需求并增强客户粘性 (11) （2）为用户配置优质的医疗资源，提升医疗器械产品的市场吸引力 (11) 三、家用医疗器械行业简介 (11) 1、家用医疗器械产品分类 (11) 2、家用医疗器械产品的特点 (12) （1）研发及工业设计要求高 (12) （2）生产的多品种，且质量要求较高 (12) （3）产品发展空间大 (12) 3、家用医疗器械产业发展的必要性 (13) （1）有利于疾病的预防，主动进行健康管理 (13) （2）提供更全面的健康数据，提高诊疗水平 (13) （3）减少住院需求，降低治疗成本 (14) 四、行业市场发展情况 (14) 1、市场容量 (14) （1）全球家用医疗器械市场容量 (14) （2）我国家用医疗器械市场容量 (15)
（1）智能化 (17) （2）多功能 (18) （3）可穿戴 (18) （4）远程医疗 (19) ①远程医疗的优势 (19) ②远程医疗企业的主要盈利模式 (20) ③远程医疗的市场规模 (20) 五、行业主要产品市场概况 (21) 1、电子健康秤及脂肪测量仪的市场 (21) 2、电子血压计市场 (22) 3、可穿戴运动手环市场 (23) 六、影响行业发展的因素 (23) 1、有利因素 (23) （1）积极稳妥的产业政策保障了家用医疗健康电子产品的稳步发展 (23) （2）老龄化加速给家用医疗健康电子产品带来旺盛的需求 (24) （3）卫生支出水平的提高，提升了消费者对家用医疗健康电子产品消费能力 (26) （4）技术进步及远程医疗的发展为家用医疗健康电子产品市场增长带来新机遇 (27) 2、不利因素 (28) （1）国际巨头的竞争 (28) （2）国外非关税壁垒的限制 (28) 七、行业上下游之间的关系 (29) 1、上游行业对本行业的影响 (29) 2、下游行业对本行业的影响 (30) （1）行业品牌商 (30) （2）大型商超 (30) 八、行业竞争状况 (31) 1、竞争格局及市场化程度 (31)
1D：团队 分析团队： 团队长：总监 成员： 审核团队： 团队长： 成员： 批准人员：供应商领导： 2D：问题描述 产品型号：发生时间：检验数： 产品类型：PCM 异常类别：外观不良不良数： 现象： 1、2015年9月9日贵司试产HB366481的来料不良图片，其中脏污不良0.99%，定位孔不良104PCS, 异物、压伤不良48PCS,不良率1.98%， 2、此板为打样试产板，目前我司仓库已无该板库存，在线有小批量试产板6.5K在钻孔工序，将不 良信息反馈给产线，重点管控以上不良 3D：原因分析 1、脏污产生原因： 从不良图片分析，此不良为异物反粘板面造成脏污，查询产线生产工具，产线装板使用吸塑盒部分存在胶状物质，容易返粘板面造成脏污
2、孔内毛刺、油墨入孔产生原因： 此板为无卤素材料，材料脆性较大，钻孔后孔内位置毛刺无法避免，因毛刺未及时处理，阻焊之后孔内油墨不易显影完全，存在油墨残留现象 3、黑油物产生原因： 从不良图片分析，此不良为黑油印刷前，清洁不足导致，近期无尘车间改造，造成外来杂物增加，生产过程中清洁不到位容易导致杂物残留 4、不良流出原因： 此板为试产样品，检查人员检板过程中，为尽量满足多交货，针对部分外观缺陷问题板未做报废，导致不良流程 4D：应急措施 1、此板为试产板，贵司已无该板库存 2、我司仓库已无该板库存 3、在线6.5K二次打样板，在钻孔工序，项目组重点跟进以上异常 5D：已进行的纠正行动验证：
1、针对所有吸塑盘进行检查，有脏污、异物的统一挑出清洁，避免异物反粘板面 2、目前产线施工改造已经完成，无尘室车间无尘含量达标，黑油每次印刷前，按要求清洁台面网版， 防止杂物残留 6D：永久纠正行动： 1.钻孔后针对毛刺突出不良，安排刮毛刺处理（要求，孔径必须合格），钻孔后增加除胶渣流程， 减少孔壁粗糙度 2.入检验标准对员工进行培训；
电子产品项目运营分析报告 规划设计 / 投资分析
第一章项目总体情况说明 一、产业发展分析 （一）产业政策分析 （1）《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 将新型元器件、智能手机、手持平板电脑、可穿戴终端设备、其 他通信终端设备等做为培育和发展的战略性新兴产业重点领域。鼓励 发展新型膜材料。 （2）《轻工业发展规划（2016-2020年）》 工业和信息化部2016年发布的《工业和信息化部关于印发轻工业 发展规划（2016-2020年）的通知》提出：重点发展光学膜、新型柔性/液晶显示屏、高阻隔多层复合共挤薄膜等功能性膜材料及产品。 （3）《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》 用高新技术改造和提升制造业。大力推进制造业信息化，积极发 展基础原材料，大幅度提高产品档次，优先发展新一代信息功能材料 及器件。 （4）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》
国家发改委、工业和信息化部、科技部等2011年发布的《当前优 先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》将信息功能材料 与器件作为当前优先发展的高技术产业化重点领域之一。 （5）《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》 工业和信息化部、国家发展改革委2016年发布的《产业技术创新 能力发展规划（2016-2020年）》提出：针对新一代电子整机发展需求，大力推动电子元件产品向片式化、小型化、集成化、模块化、无线化 发展。 （6）《电子基础材料和关键元器件十二五规划》 工业和信息化部2012年发布的《电子基础材料和关键元器件十二 五规划》提出：紧紧围绕节能环保、新一代信息技术、生物、高端装 配制造、新能源、新材料和新能源汽车等战略新兴产业发展需求，发 展相关配套元器件及电子材料。 （7）《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院2016年发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》指出：加快发展新型智能手机、信息安全产品的创新与应用。提升新 型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。
电子产品壳体的整机拆装分析报告 ——华为手机外壳分析 学号：1100410109 姓名：覃秋兰指导老师：梁惠萍 二、产品总体结构组成及连接形式 手机的总体结构是由5个部分组成，即前机壳、屏幕、内结构框架、电子电路板及后机壳组成，手机的结构组成的形式主要是由于它的功能和内部电路板及人机工程学的设定而决定的，手机是由四大结构组成的，而这四大板块的结构具备了各种连接的形式，它的结构的连接形式有螺钉连接、卡槽、胶水粘贴三种主要链接形式。 一、产品结构爆炸图
二、产品在造型、工艺、人机、防护、散热、屏蔽、密封、安全等 方面的设计思路 在整体造型上： 采用的是直板触控设计，银黑色配色，时尚同时还体现了科技感，整体外形非常的圆润，屏幕四周边框有微微的弧度，向屏幕中心收紧，而且底部还有微微的翘起，金属曲线美感油然而生。 机身背面是采用磨砂处理的塑料材质，摸起来非常舒服且不会留指纹。而其机身尺寸是 116.4×61.2×12.2mm ，机身重量为107g，
且机壳四周有收边处理，拿在手里很是适合。 （图1） 在防护上，外壳的表面使用的是磨砂1mm厚的塑料做后壳，在此厚度上后壳为手机提供了较好的防护作用，同时也不易刮花外壳。不仅在塑料结构上加厚做防护，在内部也设计了一些加强筋来为手机后盖板提供安全保障（如图2），内部结构的连接螺钉柱设计得较厚。这样在两边连接后壳时，为后壳的内部脆弱部提供支柱，这样的设计，即使手机摔到地面上，加强筋、大的支柱及1mm厚的外壳也能提供得住这样的摔落提供安全保障。 （图2）
机身细节 1、机身正面 机身正面比较简洁，纯平镜面大屏幕的上方是有金属防尘网的听筒，而听筒下面还藏着一枚LED信号灯，当手机在充电、通话等的时 候，信号等就会亮起来提醒。屏幕下方是四枚 Android标准按键所在，并没有轨迹球、接听和 挂断键，显得更加简洁，使用起来也很方便。 2、机身背面 机身背面和正面一样简洁，上方是300万像素摄像头所在，摄像头旁边有一个用于收集噪声提高通话质量的副mic孔。而下方则安排了一个简单的扬声器，还印有制造商和中国电 信天翼的LOGO。使用的是一体式后盖，并且是推 拉式的，拆卸起来比其它要用力掰的一体式后盖 要方便一些，只要按住轻轻一推就行了。 3、周边细节 顶部分别设计了开机电源按键和3.5毫米的耳机孔，底部则是一个Micro USB数据线接口，在接口旁边是麦克风。 机身顶部机身底部
附件1： 药品生产企业年度质量回顾 分析报告撰写指南 1、本指南是企业撰写产品年度质量回顾分析报告的指导性文件，各企业可根据实际情况，在积极学习和充分借鉴国内外先进经验的基础上，结合新版GMP，不断完善相关内容，年度质量回顾分析报告模板（附录 2、 3、4）仅供参考。 2、药品生产企业应建立药品年度质量回顾分析报告制度及药品年度质量回顾分析报告撰写的管理程序和操作规程。原则上由企业质量受权人牵头负责实施。 各药品生产企业每年向区、市、县食品药品监督局报送《药品生产企业年度药品年度质量回顾分析概要》 3、药品年度质量回顾分析报告回顾周期应覆盖一年的时间，始末日期不必与日历的一年相一致，但必须保证上下年度回顾周期不出现时间空缺； 4、药品年度质量回顾分析报告原则上按品种开展年度质量回顾分析，对于生产工艺和质量控制相似、生产线共用的品种，可根据企业有关制度规定开展年度药品质量回顾分析。 5、年度生产质量情况，统计范围应包括商业化大生产的所有批次。统计内容包括总生产批次、总生产量、合格批次、不合格批次、返工批次等，并应对全年产品生产质量情
况进行总体评价。 6、超过一年未生产，重新组织生产的产品，年度药品质量回顾分析报告应涵盖上一次年度质量报告至本次年度质量报告期间发生的相关变更和研究内容。 7、药品生产企业可采取合适的分析方法或软件对数据进行趋势分析。在做趋势分析中，应参考历史数据，分析产品质量变化情况。 8、产品年度质量报告一般应在回顾周期后3个月内完成。并应对上一年度质量报告中建议的改进措施执行情况进行跟踪报告。 9、各药品生产企业对主要品种进行年度质量回顾分析时，应全面回顾可能影响质量的各环节，进行风险排查，消除安全隐患，分析质量趋势，提出改进的措施和建议，确保药品质量。 10、2011年度药品质量回顾分析报告的首次回顾应涵盖2010年10月1日至2011年9月30日生产的所有批次产品；企业选择每个车间的主要品种（至少一个品种）进行年度产品质量回顾分析。主要品种的选择应考虑：⑴、中标并组织生产的基本药物品种；⑵、高风险品种如生产的中药注射剂、注射剂品种；⑶、工艺较难控制的品种；⑷、生产量大的常年生产的品种或按剂型选择有代表性的品种等。
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 造型; 草绘............ 外形图............ 外形图............ .建模; .资料核对............ .绘制一个基本形状............ .初步拆画零部件............ 造型; 一个完整产品的设计过程,是从造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），即开始外形的设计；绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是绘制几种草案，由客户选定一种，再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是的工程图，含必要的投影视图；也可以是彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用直接用做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在绘制外形图同时就要参与进来协助外形的调整； 开始启动，先是资料核对，给的资料可以是彩图，将彩图导入后描线；给的资料还可以是线画图，将线画图导入后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 。建摸阶段， 以我的工作方法为例，根据提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用作为文件名）；就象大楼的基石，所有的表面元件都要以的曲面作为参考依据；
所以做的和做的有所不同，侧重造型，不必理会拔模角度，而不但要在里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入提供的文件，要尊重的设计意图，不能随意更改； 描线，是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； 完成，请确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以的外形图为依据； 面底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做，的面底壳壁厚取，手机面底壳壁厚取，挂墙钟面底壳壁厚取，防水产品面底壳壁厚可以取； 另外面底壳壁厚的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如，，，。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为壳组件，壳组件和组件。下盖组件里面又分为壳组件，壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 、初始造型阶段：分三个方面； ：由造型工程师设计出产品的整体造型()；可由客户选择方案或自主开发。 : 客户提供设计资料，例如：档（居多）或者是图片()。 : 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
不良资产调研分析报告 目录： 一、不良资产解析及其相关名词解析 二、不良资产的行业前景分析 三、不良资产的机构主体 四、不良资产解决办法、处置方式和案例分析 五、不良资产的风险和收益 六、不良资产的历史发展概况 七、不良资产未来发展的趋势（机遇和挑战） 八、不良资产证券化模式及展望 九、处置不良资产对金融流通的意义 十、如何发挥金融资产管理公司在处理不良资产的作用
一、不良资产解析极其相关名词解析 1、不良资产的含义： 企业的不良资产是指企业尚未处理的资产净损失和潜亏(资金)挂帐，以及按财务会计制度规定应提未提资产减值准备的各类有问题资产预计损失金额。 银行的不良资产也常称为不良债权，其中最主要的是不良贷款，是指银行顾客不能按期、按量归还本息的贷款。 备注： 【也就是说，银行发放的贷款不能按预先约定的期限、利率收回本金和利息。 不良资产主要是指不良贷款，包括逾期贷款（贷款到期限未还的贷款）、呆滞贷款（逾期两年以上的贷款）和呆账贷款（需要核销的收不回的贷款）三种情况。（“一逾两呆”） 其他还包括房地产等不动产组合。不良资产是不能参与企业正常资金周转的资产，如债务单位长期拖欠的应收款项，企业购进或生产的呆滞积压物资以及不良投资等。 中国银行对不良资产的划分可分为两个阶段 一是在1998年以前，各银行业按财政部1988年在金融保险企业财务制度中的规定，即“四级分类”，俗称“一逾两呆”，也就是“逾期”、“呆滞”、“呆账”。按这种方法提取的贷款损失准备金仅有普通呆账准备金一种，为贷款总量的1%。 二是1998年以后，中国将资产分为“正常”、“关注”、“次级”、“可疑”、“损失”，即“五级 分类”。1999年7月，央行下发了《中国人民银行关于全面推行贷款五级分类工作的通知》及《贷款风险分类指导原则（试行）》。按照人民银行的规定，通常提取的专项准备金比例为：关注2%、次级25%、可疑50%、损失100%。后三类为不良资产。】 2. 可疑类贷款 是指借款人无法足额偿还贷款本息，即使执行担保，也肯定要造成较大损失的贷款。 3. 损失类贷款 是指在采取所有可能的措施或一切必要的法律程序后，本息仍然无法收回，或只能收回极少部分的贷款。 4. 不良资产剥离 指的是80年代以来我国几大商业银行所遗留下来的巨额不良资产（数以万亿计的难收回的贷款等）,拨给专门为此成立的四家资产管理公司（华融，信达，东方，长城等）,由后者追收，拍卖，以尽可能的为国家挽回损失。 5. 贷款核销
电子产品投资项目运营分析报告 规划设计 / 投资分析
第一章项目总体情况说明 一、产业发展分析 （一）产业政策分析 （1）《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 将新型元器件、智能手机、手持平板电脑、可穿戴终端设备、其 他通信终端设备等做为培育和发展的战略性新兴产业重点领域。鼓励 发展新型膜材料。 （2）《轻工业发展规划（2016-2020年）》 工业和信息化部2016年发布的《工业和信息化部关于印发轻工业 发展规划（2016-2020年）的通知》提出：重点发展光学膜、新型柔性/液晶显示屏、高阻隔多层复合共挤薄膜等功能性膜材料及产品。 （3）《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》 用高新技术改造和提升制造业。大力推进制造业信息化，积极发 展基础原材料，大幅度提高产品档次，优先发展新一代信息功能材料 及器件。 （4）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》
国家发改委、工业和信息化部、科技部等2011年发布的《当前优 先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》将信息功能材料 与器件作为当前优先发展的高技术产业化重点领域之一。 （5）《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》 工业和信息化部、国家发展改革委2016年发布的《产业技术创新 能力发展规划（2016-2020年）》提出：针对新一代电子整机发展需求，大力推动电子元件产品向片式化、小型化、集成化、模块化、无线化 发展。 （6）《电子基础材料和关键元器件十二五规划》 工业和信息化部2012年发布的《电子基础材料和关键元器件十二 五规划》提出：紧紧围绕节能环保、新一代信息技术、生物、高端装 配制造、新能源、新材料和新能源汽车等战略新兴产业发展需求，发 展相关配套元器件及电子材料。 （7）《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院2016年发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》指出：加快发展新型智能手机、信息安全产品的创新与应用。提升新 型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。
消费电子产品项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营
消费电子产品项目可行性分析报告 预计未来全球消费电子行业及各细分市场将保持持续、稳定的发展趋势，我国出口跨境电子商务行业亦将持续蓬勃发展，为主要面向海外市场 销售的消费电子行业知名品牌商提供良好的行业发展基础。此外，在行业 竞争日趋激烈、产业链附加值不断提升情况下，一些中小消费电子行业市 场参与者将逐渐被具备较大经营规模、较高知名度的全球性消费电子行业 品牌商所取代，行业市场参与者结构将得以优化，市场集中度将进一步提升。 该消费电子产品项目计划总投资2622.43万元，其中：固定资产投资2083.10万元，占项目总投资的79.43%；流动资金539.33万元，占项目总 投资的20.57%。 达产年营业收入3712.00万元，总成本费用2829.15万元，税金及附 加48.15万元，利润总额882.85万元，利税总额1052.77万元，税后净利 润662.14万元，达产年纳税总额390.63万元；达产年投资利润率33.67%，投资利税率40.14%，投资回报率25.25%，全部投资回收期5.46年，提供 就业职位72个。 报告根据项目工程量及投资估算指标，按照国家和xx省及当地的有关 规定，对拟建工程投资进行初步估算，编制项目总投资表，按工程建设费
用、工程建设其他费用、预备费、建设期固定资产借款利息等列出投资总额的构成情况，并提出各单项工程投资估算值以及与之相关的测算值。 ......
消费电子产品项目可行性分析报告目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案
电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训 讲讲师师介介绍绍:: 费老师 男，原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。 为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法． 课程提纲： 第一部分 电子元器件的可靠性试验 1 可靠性试验的基本概念 1．1 概率论基础 1．2 可靠性特征量 1．3 寿命分布函数 1．4 可靠性试验的目的和分类 1．5 可靠性试验设计的关键问题 2 寿命试验技术 2．1 加速寿命试验 2．2 定性寿命保证试验 2．3 截尾寿命试验 2．4 抽样寿命试验 3 试验结果的分析方法：威布尔分布的图估法 4 可靠性测定试验 4．1 点估计法 4．2 置信区间 5 可靠性验证试验 5．1 失效率等级和置信度 5．2 试验程序和抽样表 5．3 标准和应用 6 电子元器件可靠性培训试验案例 案例1 已知置信度和MTBF 时的实验测定 案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定 案例3 案例加速寿命实验测定法 第二部分 电子元器件的失效分析、故障复现
失效分析及其在保证电子产品可靠性中的作用 本报编辑：韩双露时间: 2009-3-19 10:55:13 来源: 电子制造商情 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 李少平 1 电子产品失效分析概述 失效分析（FA）是指为了确定失效部件的失效模式、失效机理、失效原因以及失效后果所作的检查和分析。 电子产品失效分析利用电分析、形貌分析、成分分析、物理参量分析、应力试验分析等手段求证失效样品的失效证据，根据失效证据与失效机理的内在联系，并结合样品现场的失效信息，诊断失效样品的失效机理、失效原因。 在电子产品中，FA的对象是电子元器件，电子元器件主要包括要电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、滤波器、开关、晶体器件、半导体器件（包括半导体分立器件、集成电路）、纤维光学器件、组件（具有一定功能、独立封装的电子部件，如DC/DC电源，晶体振荡器等）等。 失效是指电子元器件丧失或部分丧失了预定的功能。 失效模式是指电子元器件失效的外在宏观表现。对于半导体分立器件失效模式主要有开路、短路、参数漂移（退化）、间歇失效，密封继电器失效模式主要有接触不良、触点粘接、开路、断路，瓷介电容失效模式主要有开裂、短路、低电压失效。不同类别的电子元器件失效模式的表现各不相同，既使对同一门类的电子元器件，由于其原理、结构和电气性能的差异失效模式的表现也不尽相同。失效模式的确认是失效分析工作的重要的环节，失效模式确认需要借助于观察、测试等技术方法。 失效机理是指电子元器件失效的物理、化学变化，这种变化深层次的意义指失效过程中元器件内部的原子、分子、离子的变化，以及结构的变化，是失效发生的内在本质。电子元器件的失效机理可分为机械失效机理，如磨损、疲劳、断裂等；电失效机理，如静电放电损伤、电压引起的场致击穿和退化、电流引起热致击穿和退化等；热失效机理，如热引起的物态变化、结构变化等；反应失效机理，如腐蚀、合金、降解等；电化学机理，如化学电迁移、源电池效应等；产品特有的失效机理，如CMOS集成电路的闩锁效应、金属化铝电迁移效应、热电子
电子产品项目 投资可行性分析报告 xxx集团
摘要 近年来，互联网技术的发展、消费电子产品制造水平的提高、居 民收入水平的增加，促使消费电子产品与互联网相融合逐步成为趋势，使用消费电子产品逐步成为居民日常生活的一部分，消费电子产品的 销售额也不断提高，消费电子产品已经成为现代人生活的重要组成部分。手机、数码产品、家用电器及其附属产品仍然是消费电子市场中 增长最快的产品，平板电脑、笔记本电脑等产品也迅速走向成熟，智 能穿戴设备的出现与发展则标志着消费电子产品智能化达到了新的高度。 该电子产品项目计划总投资7466.40万元，其中：固定资产投资6469.20万元，占项目总投资的86.64%；流动资金997.20万元，占项 目总投资的13.36%。 达产年营业收入8181.00万元，总成本费用6467.05万元，税金 及附加115.13万元，利润总额1713.95万元，利税总额2065.49万元，税后净利润1285.46万元，达产年纳税总额780.03万元；达产年投资 利润率22.96%，投资利税率27.66%，投资回报率17.22%，全部投资回收期7.31年，提供就业职位117个。
坚持节能降耗的原则。努力做到合理利用能源和节约能源，根据项目建设地的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及“保护生态环境、节约土地资源”的原则进行布置，做到工艺流程顺畅、物料管线短捷、公用工程设施集中布置，节约资源提高资源利用率，做好节能减排；从而实现节省项目投资和降低经营能耗之目的。
电子产品项目投资可行性分析报告目录 第一章概况 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标
2010年产品质量分析报告 【说明】 一、应开展年度质量回顾分析的产品如下： 1) 常年生产、产量较大的品种； 2) 高风险品种：如注射剂类产品、毒性药品、精神药品、麻醉药品、放射性药品、血液制品、疫苗等。 二、企业应使用风险管理理念，对产品进行分类后，选取具代表性的品种或品规开展质量回顾分析。 分类原则如下： 1）生产工艺和质量控制相似、共线生产的非高风险类产品，经质量受权人批准，可按剂型或产品系列进行分类。 2）高风险产品，经质量受权人批准，可按品种或产品系列进行分类。 3）常年生产的产品，经质量受权人批准，可按剂型、产品或产品系列进行分类。 4)无菌原料药，经质量受权人批准，可按产品或产品系列进行分类。 5)该年度变更工艺或关键生产设备等变更（如注射剂灌装设备变更、除菌过滤系统变更、灭菌设备改变）的产品，经质量受权人批准，可按剂型、产品或产品系列进行分类。
6)委托加工的产品，经质量受权人批准，可按产品或产品系列进行分类。 三、本模版是企业撰写《年度产品质量回顾分析报告》的基本要求，仅供企业参考。各企业可根据实际情况，在积极学习和充分借鉴国外先进经验的基础上，不断完善相关内容。
2010年产品质量分析报告 产品名称、规格 回顾日期：XX年XX月－XX年XX月 产品编码：XXXXX
[目录] 1概要……………………………….………………………………….… 2回顾期限…………………………………………………….…….…… 3制造情况………………………………………………….……….…… 4产品描述………………………………………………….……….…… 4.1产品工艺………………………………………….……….…….. 4.2产品给药途径及适应症………………………….……….…….. 4.3关键参数………………………………………….……….…….. 5物料质量回顾…………………………………………….…….……… 5.1原辅料、包装材料质量问题回顾……………………….………. 5.2主要原辅料购进情况回顾……………………………….………. 5.3供应商管理情况回顾………………………….….………………