印刷电路板的焊接
焊接教育学科集
技術部基幹技術Ｇ
目次
解说 (1)
前言 (1)
用词的说明 (1)
什么是锡接合 (2)
手工焊接的因素和影响 (2)
1.各因素的基本知识 (3)
(1)锡 (3)
(2)松香 (4)
(3)母材 (4)
(4)热量 (4)
2.手工焊接作业的实地操作 (5)
(1)准备 (5)
(2)烙铁的拿法 (5)
(3)锡丝的拿法 (5)
(4)烙铁的接触方法 (5)
(5)供给锡丝的方法 (5)
(6)撤烙铁的方法 (6)
(7)母材的保持 (6)
(8)烙铁尖的清洗 (6)
3.焊接的次序 (7)
(1)接触烙铁 (7)
(2)供给锡丝 (7)
(3)撤锡丝 (7)
(4)撤烙铁 (7)
(5)结束焊接 (7)
4.部品的使用 (7)
5.焊接的检查 (7)
6.焊接的不良 (8)
7.焊接的卫生安全 (9)
焊接教育学科集
技术部基干技术Ｇ
印刷电路板的焊接
解 说
本学科教育的目的是,为了使在兄弟公司中从事向电子产品中所使用的印刷电路板上,用手工进行一般焊接作业的工作人员在接受「印刷电路板焊接一般技能认定」时,能够预先认识到学习技能时的重点,并确实能够将技能学到手。
并且,在接受认定之后,从事焊接作业的时候,为了随时可进行信赖性高的焊接作业,希望反复学习焊接的基本知识。
但,在接受「焊接社内技能检定１级、２级」时,使用「标准微焊圈技术」事前学习。
前 言
由于焊接的作业简单,没有人不知道烙铁,焊锡以及被焊接的部品等,其普及程度非常高。 可以说我们周围中存在的几乎所有产品中的电路板上的部品都是用锡所焊接的。
从表面上看焊接作业是一种谁都可以干的工作,所以时常不受人们的重视,但是,在无视焊接的作业原理之下的作业方法,不可能进行准确的并且有信赖性的焊接。
在电子产品中有数百,数千、高性能的产品中甚至有数万,数百万的焊接点,如果其中的一个点焊接不良,就造成产品的不良,所以要求每一个焊点都要具有高度的信赖性。
为此，希望学习一下焊接的组成，作业顺序以及加深焊接不良等有关基本知识，以便能正确进行焊接。
用词的说明
部品面 ： 基板中插有许多部品的一面
焊接面 ： 部品表面的另一面（反面）
松香 ： 向基板上焊接电子部品时所使用的
树脂系列催化剂
引脚 ： 为使与外部电路连接所露出的电子部品脚 插孔 ： 为了在基板的表面?反面以及其内部层之间
的电路的接通所打的通孔
平面 ： 在插孔的周围为了焊接所设的平面部
印刷线路 ： 在基板表面上配线的线路
保护膜 ： 为了保护不需要焊接的地方所涂的树脂
圆脚 ： 焊接部的焊锡形状像长裙的下摆摊开的
状态一样
裂 纹 ：凝固时间差、固体収缩时焊接表面易产生皱纹状的裂缝 剥 离 ：
什么是锡接合
焊接是指用锡可溶化的温度将其加热溶化在被焊接金属（母材）之间的焊接部位，并使焊锡充分溶化与被焊接物密切结合的作业。
手工焊接的因素和影响
焊接作业有４个因素，必须认真理解这些因素给焊接结果所带来的影响，随时可以在适当的条件下进行正确的焊接。
４个因素是，
※ 这里的锡和松香要使用「印刷配线板组装技术标准」中规定的认定平。
另外、烙铁的选择和使用条件也是要表示出基本的条件
浸湿状态 浸湿不好状态
锡
圆脚
母材
1.各因素的基本知识
(1)锡
锡的状态
电子机器焊接中所使用的锡是，锡（Sn）及银（Ag）和铜（Cu）的合金。
这种合金根据锡及银和铜的配合比的不同其完全溶解状态的温度不一，凝固途中的凝固状态也不同。
下图是「锡的状态图」。
从这个状态图中可知当锡9６．６（％）、银３．６（％）、铜０．８（％）的时候焊锡以２１７℃为界限可从溶化的状态迅速恢复到固体状态。但，因比共晶焊锡加热量大所以焊接后需要冷却。
锡丝的等级
①Ａ级锡氯分少，在本公司可以使用的锡。
②Ｂ级锡氯分多（０．５％以上），有腐蚀问题，本公司不使用。
线锡的构造
是一种向锡芯的中心部注入松香的线锡，接触到加热的金属材料时，首先内部的松香溶化流出，之后锡溶化分散。
线锡
线锡的构造和功能加热后松香流出
线锡锡
松香
(2)松香
什么是松香
一般是以松脂为主成分的液体树脂状的东西，在焊接的时候依次作用于母材和锡，对金属之间的良好焊接起着重要的作用的材料。锡丝里的松香在80℃时软化，130℃时溶化，所以可在锡溶化之前作用于母材。
但是，加热时间过长进入过热状态的时候，松香失去其作用（活动能力），焊接的结果变坏。
根据焊接作业的顺序有以下三个作用。
1）除去母材表面上的氧化膜
分解氧化膜并利用溶化扩散时的力量将其清除。
2）防止在加热中的氧化
覆盖清除氧化膜后的母材表面，使其不氧化。
覆盖在潜入松香下部的锡表面上，不使锡与
空气接触。
3）降低锡的表面张力
通过1）和2）的作用提高了锡的流动性，达到
密切溶化的结果。
(3)母材
锡的表面状态
在引脚和平面的表面上产生一层肉眼辩别不清的很薄的氧化膜，它是由母材金属与空气中的氧气反应而形成的。
并且，在氧化膜的上面多数还附着有污垢，手上的油脂等东西。
必须借助于松香的作用，来去除这些东西。
在进行焊接作业时用手直接作业容易将手上的油脂附上，作业的时候需要带上棉手套。
(4)热量
母材的热容量
由于在印刷电路板上与焊接平面相接的印刷线路有大小之分，同时又由于在所要焊接的部品的引脚部位也有粗细薄厚之别，所以在这些母材上加热溶化焊锡时需要的加热温度也会有所不同。
烙铁
在焊接的时候，把母材双方的需要接续的部分同时加热到焊锡可溶化的温度，之后，向这个部分提供锡丝进行焊接。使母材加热时所用的工具是烙铁。
希望能够认识到烙铁是把母材加热时所用的工具，而不是溶化锡的工具。
烙铁的条件
向母材加热的热量要根据烙铁的容量（瓦数），烙铁尖的温度，烙铁尖的形状，烙铁与被焊接物的接触状态（与母材之间的角度以及位置），接触时间（到提供锡之前的时间）来进行调整。
有关以上所述的烙铁与被焊接物的接触状态和接触时间两项，一般来说容易出现由作业人员自己
掌握的倾向。所以必须时刻把握到焊接时的适当条件并遵守其条件。
手工焊接作业的实地操作
(1)准备
?确认准备防静电用的静电带，接地线，以及导电鞋和导电垫。
?确认排烟装置（排烟通道，桌上排烟器）的正常工作。
?调整烙铁尖清洁器的海绵的水量…当用手指按动时稍微溢出一点为适。
?烙铁尖的温度的测试和调整…使用烙铁尖温度计将烙铁尖的温度调节器到作业指示表上
所指定的温度。
（技术标准中规定在作业之前要进行检查）?作业用治具·工具的点检
?母材的保护和为了安全卫生带上棉手套。
(2)烙铁的拿法
象拿铅笔一样拿住烙铁，使手腕能够自由的移动。
(3)锡线的拿法
用拇指和食指轻轻的夹住离锡线头部3～5cm的部分，
再用中指自由的向前方提供焊锡。
(4)烙铁的接触方法
为了使热量能够顺利传递，使用烙铁尖和平面以及引脚的
接触面积大的接触方法。
在此，必须通过调整平面和引脚与烙铁尖的接触角度，
变化接触面积，对热容量不同的母材加同样的热量。
但是，此时如果用烙铁尖摩擦平面会造成热传递能力差的
结果，用力过大时可能剥落焊接平面，所以不要进行摩擦。
或，当烙铁尖碰到基板时会伤害基板。
(5)锡线供给的方法
等到平面和引脚部位的温度达到焊锡可溶化的温度时，
向烙铁尖所接触的地方提供适量的锡，确认焊锡的溶
化程度后，撤回锡线。（有关提供焊锡量参照下图）
如果在平面和引脚部位的温度还不充分高的时候提供
锡后，到锡溶化为止的时间变长，松香达到过热状态
失去其作用，造成渗透不良，刺焊，（参照下页）以及
锡线表面氧化等的恶劣状态。
并且，还要注意当使锡线直接接触烙铁尖时，松香被急
聚加热，使其急速膨胀带着溶化后的锡四处飞散，在焊接部位的周围会遗留下许多锡珠。
仅残留
部分黑
茶色的
松香
热量大的地方是烙铁的根
烙铁的接触方法
浸湿不良
锡被氧
化成白
色无松
香残留有刺的焊
接、残留
糖色的松
香
拿法
锡线烙铁
锡线供给的方法
适温过热显著过热
锡的量
(6)撤回烙铁的方法
供应焊锡以后如果长时间持续对其进行加热，会造成刺 焊表面的劣化，所以当焊锡溶化并扩散后立即（0.5秒～ 1秒后）以接触角度相同的角度撤回烙铁。
(7)母材的保持
从开始焊接起到焊锡凝固之前绝对不能移动引脚以及引脚线。
在焊锡冷却凝固之前，一旦移动母材或使母材振动时，移动量
微弱时会造成蠕动焊接，移动量过大时会造成母材与焊锡之间 以及焊锡与焊锡之间的裂缝，所以要十分注意。
(8)烙铁尖的清洗
在焊接作业中，松香的炭化物以及焊锡的氧化物等遗留在烙铁尖上，为此会造成焊接结果不良， 所以要用海绵的一角（含有水分的海绵）擦烙铁尖。作业中要随时注意海绵中的水量，时刻进行调整不使其干燥。
但是，海绵中的水分过多，或频繁的清洗烙铁尖时，会造成烙铁尖的温度降低（下图所示），降低焊接的质量以及焊接作业效率，所以需要注意。
焊接的温度状态
下图表示在焊接的时候，烙铁尖和母材的温度变化状态。
在烙铁尖接触到母材的时候，由于烙铁尖的热量被传递给母材，所以其温度急剧下降，之后又逐渐恢复。
当烙铁接触到母材时，母材的温度开始上升，但是由于母材A 和母材B 的热容量的不同会造成温度上升的时间差，为了不使其出现这种现象需要调整烙铁尖的位置，必须使它们在同一时间内达到最佳的加热温度。
（完全掌握这些温度关系是提高焊接能力的秘诀）
刺焊 蠕动焊
217℃～
219℃
255℃±5℃
一般的时候 烙铁尖温度 母材的温度 水量多的时候 接触烙铁尖
时间
供给焊锡
撤烙铁
清洗烙铁尖
烙铁尖标准温度 最佳加热温度 锡的融点
(1)接触烙铁
使烙铁尖接触到平面和引脚对其进行加热。
〔加大烙铁尖和接合金属的接触面积〕
(2)供给锡线
当平面和引脚的温度达到焊锡可溶化的温度后供给锡线。
〔在焊接的最适合温度（２５５℃±５℃）加热。〕
(3)撤回锡线
适当量的焊锡溶化以后，撤回锡线。
〔想象锡量〕
(4)撤回烙铁
外观形状为光滑地在下摆摊开圆脚完成后，撤回烙铁。
〔要注意撤回时的速度和方向〕
(5)结束焊接
〔要形成正常的圆脚〕
※焊接作业结束后，必须清洗烙铁尖，将松香的炭化物以及焊锡的氧化物清除掉。如果不进行清
洗，氧化物附着在上面不易清除掉，导致热传递能力下降。
且，为了防止烙铁尖的劣化，在焊接作业中进行的烙铁尖清洗是要在焊接之前进行。不可将烙
铁尖清洗的状态放置。
4.部品的使用
电子部品中，集成电路以及大规模集成电路等部品不适应静电，在5页中的准备事项中也提到过，在
使用这些部品时必须遵守所指定的防止静电的注意事项。
同时，为了不使手上的污垢以及油脂沾到印刷基板上，需要带上棉手套。
5.焊接后的检查
一般在一个基板上需要焊接许多部品，在这些部品都焊接好之后再进行焊接结果的检查时很难检查出
焊接不好的地方。
所以，焊接人员需要在焊接好一个部品之后进行焊接结果的确认和目视检查，保证各自的焊接作业的
质量一个重要的问题。
如果出现有疑问的地方也可用放大镜进行检查。
焊锡量过于不足刺焊蠕动焊
钮扣焊锡·引脚的飞散
躺倒引脚剪断长度
松动焊接焊接平面剥离忘焊
部品的欠品部品极性错误误插入（部品错误）
以下是一般的焊接不良现象和其主要原因造成不良的主要现由。 ※ 不良分为「重」 ?轻? 「微」的3个级别。
平面或引脚的之间焊锡连在一起
焊锡跨接
焊锡过多
钮扣焊
气泡
平面浮起剥离 松动焊
由于线路的短路造成不可正常工作和破坏部品。
1.撤回锡线后，烙铁使用时间过长，失去松香的活性力。
2.供给的焊锡量过 多。
1.母材加热不足，焊锡量多。
引脚的长度虽正常，但锡多的覆盖着看不见引脚
浸湿不好接合不充分的时候多、使用产品中引脚和锡分离造成连接不良。
锡量正常，但看不见引脚
1.引脚或引脚线短。
2.部品的浮起。
3.引脚线的脱落
不连接或使用中造成连接不良。
平面及引脚上锡没有充分的浸湿
1.平面或引脚的表面氧化、附有油脂。
接合强度低、使用中造成连接不良。
引脚周边的锡表面上有孔
1.母材之间的热容量差大、烙铁接触方法不好母材的温度差大。
锡内部产生的气体膨胀和喷出的孔、从表面上看孔的下面通常隐藏着大空洞、降低焊接部的强度、使用中造成连接不良。
平面在基板上浮起、剥离
与印刷线路的断线。
2.用烙铁尖强行摩擦。
1.平面的过热。 烙铁尖温度异常的高（重新插入烙铁的电源）或、烙铁使用时间过长。
7.焊接时的安全卫生
安全上的注意事项
高温烙铁的尖部是像讲过的那样310℃的高温。
如果直接使皮肤接触这个部位时会造成严重的烧伤。
为此，注意不要将烙铁以及烙铁架放在不平稳的地方，更不要为了除去烙铁尖上的焊锡而甩
动烙铁。
由于甩动烙铁而飞出溶化的锡造成烧伤，甚至还有造成失明的严重危险，所以绝对不要这样
做。
卫生上的注意事项
烟雾在焊接的时候会发生烟雾。
这是在加热分解松香的时候生成的松脂等的烟雾，有味，给眼睛，鼻子以及嗓子等部位带来
一定的刺激。
为了除去这些烟雾，在作业台上放置好排烟器，排烟导管等排烟装置，并在作业时要使它们
处于工作状态。
同时作业位置要处于排烟效率高的位置，作业姿势要处于不吸入烟雾的姿势。
锡焊锡是锡·银·铜的合金，进入人体后是对人体起有害作用的物质。
手工焊接时需要经常用手拿着锡线进行作业，所以为了不使皮肤接触要带上棉手套进行作业。
（同时也是为了防止烧伤）
并且在作业结束后（特别是在吃饭以前）一定要用肥皂将手清洗干净。在手工焊接时所产生
的烟雾中，其加热温度（340℃左右）混合金属粒子（浮游微粒子）的量少到无法检测出的程
度。
照明由于在手工焊接时经常集中注视小的部位，所以会给眼睛带来很大负担。
为此，为了减轻眼睛的负担，在焊接作业处需要充分的照明。所以不仅需要顶棚上的照明，
最好还要备有局部照明工具共同使用。
有了充分的照明，不需将头部接近所焊位置，可时刻保持正确的姿势进行安全且卫生的作业。
テキスト作成日２００３年４月
ブラザー工業技術部伊藤和義
ｅメールアドレスkazuyoshi.ito＠brother.co.jp
印制电路板安装与焊接典型工艺 1．印制板和元器件检查 1．1 印制板检查 检查图形、孔位、孔径、印制板尺寸是否符合图纸要求，有无断线、短路、缺孔等现象，丝印是否清淅，表面处理是否合格，有无绝缘层脱落、划伤、污染或变质。印制板是否有严重变形。 1．2 元器件检查 检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件的数量是否与文件相符，元器件的引线有无氧化、锈蚀。自制件（如电感、变压器等）的引线是否已去除氧化层。 2．元器件引线成型 2．1元器件引线的弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。元器件成型要注意如下几点： 1）所有元器件引线均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm 以上的间距。 2）元器件引线的弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于元器件引线直径的1～2倍，上图中的r 。 3）元器件成型时应尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 r
2．2 常用元器件成型要求 贴板插装的元器件底面与印制板之间的间隙必须小于1mm，悬空插装的电阻元器件底面与印制板之间的高度以磁珠高为准，小管帽晶体管悬空插装时管帽底面与印制板的垂直间距为4±1mm，立插元器件的长引线需套热缩套管。如有特殊要求，按相应的文件执行，引线间距按印制板相应插位的孔距要求，引线伸出焊点外的长度为1mm（如手工插装可将长度放 3．元器件插装 3．1 元器件插装顺序原则为：从左到右，从上到下，先里后外，先小后大，先轻后重，先低后高，如有特殊要求，按相应的文件执行，插装时应注意字符标记方向一致，容易读出，如下图。 3．2 极性元件如：电解电容、二极管、晶体管、集成电路等插装时必须按印制板丝印所表示的方向插装。有标记“1或▲”的插座，插装时标记对准印制板上方焊盘。 印制板 Y X
电路板的布线、焊接技巧及注意事项 1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm 3、数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统 设计来决定。 4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易 受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行 排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。 6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。 8、电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
线路板印制电路板元件焊接工艺守则 1、为保证电子控制组件的焊接质量，确保电子装置的运行可靠及动作的准确性，特制定本守则。 2、适用范围：适用于电子控制组件中印制电路板上的电子元件的焊接。 3、操作步骤： 焊接的原则：杜绝开焊、虚焊、漏焊，以保证导电良好、排列上抗震及防止意外短路等引起的拒动作、误动作发生。 3.2、检验合格的印制电路板应存放在专用工位箱内，不可堆压、挤碰，避免损坏。 3.3、元件的标称值、参数、型号、极性等标记，原则上应朝上。为调试检修方便观察，可以 朝其它方向。 3.4、小型柱状元件最好不要竖焊，宜横卧，元件离开电路板不要太高，尽可能小。在单面电 路板上，如以牢固为主时，应将元件紧贴印制电路板，以加强抗震耐冲击，减少短路的机会；双面电路板上，应留有1.5mm 的间隙，以免造成短路，见附图1。 附图1：元件引线弯曲成形 3.5、为防止短路，需要在元件的引线上外套塑料套管时，套管的颜色，建议正极、电源用红 色；负极、地线用黑色。 3.6、元件的排列方向要整齐美观，其高度尽可能一致。先焊接高度较小的元件，再焊接高度 较高的元件。最后焊接电位器、继电器、开关等器件。 3.7、集成电路类元件，应严格遵循其相应的特殊要求。如MOS 器件，焊接时应采取一些消 除静电的措施。 3.8、为防止焊接时温度过高，一般电阻、电容、二极管、三极管等电子元器件，应将恒温电 烙铁的温度设置在300~350℃，焊接时间小于等于3S ，若焊点较大，可适当延时焊接时间至5~6S 。焊接DSP 芯片烙铁温度应控制在300℃以内，单次焊接时间控制在3~4S 。（可结合印制板焊距，把元件引线预先弯曲成形，见附图1） 3.9、必须使用中性焊剂，禁止使用焊锡膏、焊油等酸性焊剂！否则将引起慢性腐蚀，引发漏 电，造成短路，毁坏组件。 3.10、焊接点要求圆滑、光亮、牢固，大小适中一致，呈半圆球状，不允许焊锡堆积、虚焊、 漏焊、气孔、夹渣等现象，见附图2，3。
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
焊接的基本原理 一．焊接的定义∶ 焊接为想要连接的两种或两种以上的金属加热到焊锡的融解温度，对此供给焊锡，让焊锡浸浸渗在两种金属之间，使之连接在一起，焊锡与被焊金属之间形成“合金层”。 合金层∶焊锡在母材中的扩散层，“合金层”。 二．焊接的两个必要条件∶ 1) 润湿∶母材表面的熔融焊锡一边流动，一边扩展开来，这种现象叫润湿。 2) 扩散∶母材表面的熔融焊锡一边扩展开来，一边浸渗到金属中去，这种现象叫扩散。 三．焊接的最佳温度∶（无铅）焊料的熔点＋１０℃～部品的受热温度 四．焊接的三原则∶清洁加热焊接 五．良好的焊接外观条件∶ 1) 焊锡的流动性要好2) 焊锡量适中，能推测线迹3) 应无裂痕，针孔等4) 应无焊珠，焊渣，助焊剂渣等六．完全润湿的必要条件∶ 1) 母材表面处理（镀）要作好2) 母材表面要干净3) 适当的对母材加热4) 使用适当的助焊剂七．焊接的顺序∶ 1) 清洁烙铁头2) 对母材加热(在三点交汇处------烙铁头/导线跟部/焊盘之间) 3) 焊锡的供给 4) 撤焊锡5) 撤烙铁6) 固化7) 放烙铁(烙铁头要沾有焊锡) 八．助焊剂的作用∶ 1) 除去母材表面的氧化膜2) 防止母材与熔融焊锡的再氧化3)降低焊锡的界面张力 九．清洁海绵的日常管理及目的∶ 管理∶1) 要一天一次以上用流水清洗，使其保持干净。2) 用手压海绵的１／２处时有水溢出。 3) 海绵角磨没时，应即使更换。 目的∶1) 清洁烙铁头2) 调节烙铁头的温度 十．烙铁头的日常管理∶
1) 加热时，要时常用焊锡沾湿。2) 使用后要用焊锡沾湿。3) 不要用锉刀锉，也不要敲打。 4) 由于氧化降低了亲合性,应立即更换。
电路板的焊接问题 手工焊接的工具 任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。 1 ．手工焊接的工具 （1 ）电烙铁 （2 ）铬铁架 图1 2 ．锡焊的条件 为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。 1. 被焊件必须具备可焊性。 2. 被焊金属表面应保持清洁。 3. 使用合适的助焊剂。 4. 具有适当的焊接温度。 5. 具有合适的焊接时间。 第二节焊料与助焊剂 1 ．焊接材料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。 常用锡焊材料： 1. 管状焊锡丝 2. 抗氧化焊锡 3. 含银的焊锡 4. 焊膏 2 ．助焊剂的选用。 在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。 第三节手工焊接的注意事项 手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。注意事项如下： 1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm ，通常以30cm 为宜。 电烙铁有三种握法，如图2 所示。 图2 握电烙铁的手法示意
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
印制电路板安装与焊接 典型工艺 文件编码（008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256）
印制电路板安装与焊接典型工艺1．印制板和元器件检查 1．1 印制板检查 检查图形、孔位、孔径、印制板尺寸是否符合图纸要求，有无断线、短路、缺孔等现象，丝印是否清淅，表面处理是否合格，有无绝缘层脱落、划伤、污染或变质。印制板是否有严重变形。 1．2 元器件检查 检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件的数量是否与文件相符，元器件的引线有无氧化、锈蚀。自制件（如电感、变压器等）的引线是否已去除氧化层。 2．元器件引线成型 2．1元器件引线的弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。元器件成型要注意如下几点： 1）所有元器件引线均不得从根部弯曲，一般应留以上的间距。 2 1～2倍，上图中的r。 3）元器件成型时应尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 2．2 常用元器件成型要求 贴板插装的元器件底面与印制板之间的间隙必须小于1mm，悬空插装的电阻元器件底面与印制板之间的高度以磁珠高为准，小管帽晶体管悬空插装时管帽 r
底面与印制板的垂直间距为4±1mm ，立插元器件的长引线需套热缩套管。如有特殊要求，按相应的文件执行，引线间距按印制板相应插位的孔距要求，引线伸出焊点外的长度为1mm （如手工插装可将长度放宽为5mm ），如下图。 元器件插装顺序原则为：从左到右，从上到下，先里后外，先小后大，先轻后重，先低后高，如有特殊要求，按相应的文件执行，插装时应注意字符标记方向一致，容易读出，如下图。 3．2 制板丝印所表示的方向插装。有标记“1或▲”的插座，插装时标记对准印制板上方焊盘。 DDK 型插座 051A 型插座 3．3 1W 以上电阻插装时应悬空插装，悬空部分的引线需套磁珠，以固定引线。晶体、1500V 以上电解电容插装时应在其底部垫绝缘垫。 3．4 插装时不要用手直接触摸元器件的引线和印制板上的铜箔，以免手上汗渍腐蚀引线和铜箔，如手工焊接，插装后，可用带手套的手对焊接面的引线 进行折弯处理，用以固定元器件。 4．印制电路板的焊接 Y X
常见焊接缺陷的产生原因及解决方法 常见焊接缺陷： 焊缝外观形状不符合要求、裂纹、气孔、咬边、未焊透、未熔合、夹渣、焊瘤、塌陷、凹坑、烧穿。最危险的缺陷是：裂纹。 产生原因及解决方法： 一、焊缝表面尺寸(外观形状)不符合要求： 焊缝表面高低不平、焊缝宽窄不齐、尺寸过大或过小，角焊缝单边及焊脚尺寸不符合要求，均属于焊缝表面尺寸不符合要求。 1.产生原因：焊件坡口角度不对，装配间隙不均匀，焊接速度不当或运条手法不正确，焊 条和角度选择不当，埋弧焊工艺参数选择不正确等都会造成该种缺陷。 2.防止方法：选择适当的坡口角度和装配间隙；正确选择焊接工艺参数，特别是焊接电流， 采用恰当的运条手法和角度，以保证焊缝成形均匀一致。 二、焊接裂纹： 在焊接应力及其它致脆因素的共同作用下，焊接接头局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙叫焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。1.热裂纹： 焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的焊接裂纹叫热裂纹。 1)产生原因：是由于熔池冷却结晶时，受到拉应力作用，而凝固时，低熔点共晶体形成的 液态薄层共同作用的结果。增大任何一方面的作用，都能促使 形成热裂纹。 2)防止方法： a)控制焊缝金属中有害杂质的含量，即碳含量≤0.1%，硫、
磷含量≤0.03%。减少熔池中低熔点共晶体的形成。 b) 预热，降低冷却速度，改善应力状况。 c) d) 适当调整焊接工艺参数，保证合理焊缝形状，尽量避免得到深而窄的焊缝。 e) 采用收弧板，将弧坑引至焊件外面，即使发生弧坑裂纹，也不影响焊件本身。 2. 冷裂纹： 焊接接头冷却较低温度（对钢来说在MS 温度以下或200~300℃）产生的焊接裂纹叫冷裂纹。 1) 产生原因： 主要发生在中碳钢、低合金和中合金高强度钢中。原因是焊材本身具有较大的淬硬倾向，焊接熔池中溶解了多量的氢，以及焊接接头在焊接过程中产生了较大的拘束应力。 2) 防止方法： a) 控制焊缝金属中的含氢量。严格按规定烘焙焊条和焊剂；仔细清理焊接区的污物、锈、油、水。 b) 采用碱性焊条和焊剂； c) 焊接淬硬性较强的低合金高强度钢时，采用奥氏体不锈钢焊条。 d) 预热、后热（消氢处理）。 e) 采用较大的焊接线能量。即适当增加焊接电流，减慢焊接速度，可减慢热影响区冷却速度，防止形成淬硬组织。 三、 气孔： 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，残存下来形成的孔穴叫气孔。 1. 产生原因：
电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1） 一、目的 规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热 后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件： 焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ 注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件： 焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热 零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具：
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
浅析印制电路板的焊接缺陷 【摘要】随着我国科学技术的不断发展，电子行业在我国迅速崛起，电子产品风靡全国。印制电路板作为电子产品中的一个关键零部件，其设计和制造过程得到了电子产品制造公司的高度重视。本文结合自己多年的工作经验，着重对印制电路板的焊接工艺缺陷进行简要分析。 【关键词】印制电路板；焊接；工艺缺陷 引言 焊接工艺从本质上讲属于一种典型的化学处理工艺，不同的焊接对象需要选择不同的焊接工艺，不同的焊接工艺所采用的化学原理也不相同。印制电路板的主要作用是良好的对电子产品中所用到的电子元器件进行连接，使它们形成一个稳定、完整的系统，进而达到电子产品的设计要求。在我国电子科技飞速发展的大背景下，印制电路板的结构变得越来越复杂，焊接工艺作为印制电路板在制造过程中的关键性工序之一，对整个电路板的整体性能起着决定性的作用，我们必须加大对印制电路板在制造过程中焊接工艺的重视，认真分析焊接缺陷，提高焊接质量，进而提高印制电路板的合格率。 1、由印制电路板的设计不合理，造成的焊接缺陷 众所周知，安装在不同电子产品中的印制电路板其大小规格也各不相同，有的稍微大一点，有的则要小一点，电路板的大小会对后期制作过程中的印制电路板焊接工艺造成严重的影响，对于具体印制电路板而言，其大小和形状设计是由很多因素决定的。当印制电路板的尺寸较大的时候，焊接工艺在执行过程中相对于较小的电路板而言容易控制并保证焊接质量，但是较大的印制电路板在焊接过程中会形成很长的焊接线条，而我们知道焊接线条的长短会直接影响印制电路板的阻抗和声抗，从而影响印制电路板的整体性能。此外，焊接线条的增长还会加大印制电路板的生产成本，影响印制电路板生产企业的经济效益。当印制电路板的形状较小的时候，直接的就会加大印制电路板在焊接过程中的焊接难度，在电路板的焊接过程中，一块电路板需要焊接的部位通常情况下不止一个，在这种情况下，如果印制电路板的形状较小，还会使相邻焊接线条之间形成相互干扰，影响电路板的综合性能，严重的时候会直接导致电路板报废。焊接线条形成的相互干扰有很多，我们在平时的制造过程中最常见的是电磁干扰。针对这种在印制电路板焊接过程中存在的焊接缺陷，我们的设计师在印制电路板的设计过程中必须进行优化设计，根据设计产品的具体要求结合焊接工艺经验，设计出最为适合的印制电路板布局和结构，尽量避免由于设计不合理而造成的印制电路板焊接缺陷问题。 2、由于印制电路板上孔的可焊接性而造成的焊接缺陷 孔的可焊接性是影响印制电路板焊接质量的一个重要因素，可焊接性不好的
钢筋焊接培训资料-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
共同学习三个方面内容： 1.钢筋焊接及验收规程 JGJ 18-2012 2.钢筋机械连接技术规程 JGJ 107-2010 3.铁路混凝土工程钢筋机械连接技术暂行规定铁建设【2010】41号钢筋焊接及验收规程 JGJ 18-2012 焊接前准备工作： 1、钢筋进场时，应按国家现行相关标准的规定抽取试件并做力学性能和重量偏差检验，检验结果必须符合现行有关标准的规定。 2、从事钢筋焊接施工的操作人员必须持有焊工考试合格证书，才能上岗操作。 3、凡施焊的各种钢筋、钢板均应有质量证明书；焊条、焊丝、焊剂应有产品合格证。 4、各种施焊材料应分类存放、妥善处理；应采取防止锈蚀、受潮变质等措施。 5、在钢筋工程焊接开工前，参与该工程施焊的焊工必须进行现场条件下的焊接工艺试验，经试验合格后，方准于焊接生产。 符号 钢筋焊接方法： 1、电阻点焊 2、闪光对焊、 3、箍筋闪光对焊 4、电弧焊含焊条电弧焊和二氧化碳气体保护焊两种工艺方法（双面帮条焊、单面帮条焊、双面搭接焊、单面搭接焊、熔槽帮条焊、平焊、立焊、钢筋与钢板搭接焊、窄间隙焊、角焊、穿孔塞焊、埋弧压力焊、埋弧螺柱焊） 5、电渣压力焊 6、气压焊（固态、液态） 一、钢筋电阻点焊 将钢筋（丝）安放成交叉叠接形式，压紧于两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，加压形成焊点的一种压焊方法。 1、混凝土结构中的钢筋焊接骨架和钢筋焊接网，宜采用电阻点焊制作。
2、钢筋焊接骨架和钢筋焊接网在焊接生产中，当两根钢筋直径不同时，焊接骨架较小钢筋直径小于或等于 10mm 时，大、小钢筋直径之比不宜大于 3倍；当较小钢筋直径为 12mm～16mm 时，大、小钢筋直径之比，不宜大于 2倍。焊接网较小钢筋直径不得小于较大钢筋直径的 60%。 3、电阻点焊的工艺参数应根据钢筋牌号、直径及焊机性能等具体情况，选择变压器级数、焊接通电时间和电极压力。 4、焊点的压入深度应为较小钢筋直径的 18%～25%。 5、在点焊生产中，应经常保持电极与钢筋之间接触面的清洁平整；当电极使用变形时，应及时修整。 6、、钢筋点焊生产过程中，应随时检查制品的外观质量，当发现焊接缺陷时，应查找原因并采取措施，及时消除。 二、钢筋闪光对焊 将两根钢筋以对接形式水平放在对焊机上，利用电阻热使接触点金属熔化，产生强烈闪光和飞溅，迅速施加顶锻力完成的一种压焊方法。 1、钢筋的闪光对接可采用连续闪光对焊、预热闪光或闪光—预热闪光焊工艺方法。 2、施焊中，焊工应熟练掌握各项留量参数，以确保焊接质量。调升长度的选择，应随着钢筋牌号的提高和钢筋直径的加大而增长，主要减缓接头的温度梯度，防止热影响区产生脆硬组织；当焊接HRB400HRBF400等牌号钢筋时，调升长度宜在40mm~60mm内选用。烧化留量的选择，应根据焊接工艺方法确定。 3、在闪光对焊生产中，当出现异常现象或焊接缺陷时，应查找原因，采取措施，及时消除。 三、箍筋闪光对焊 将待焊箍筋两端以对接形式安放在对焊机上，利用电阻热使接触点金属熔化，产生强烈闪光和飞溅，迅速施加顶锻力，焊接形成封闭环式箍筋的一种压焊方法。 1、箍筋闪光对焊的焊点位置宜设在箍筋受力较小一边的中部。不等边的多边形柱箍筋对焊点位置宜设在两个边上的中部。
电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列； 不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。