浅析刚挠印制板制作工艺（软硬结合板制作工艺）
一、前言：
刚挠多层印制板（flex-rigid multilayer printed board）作爲一种特殊的互连技术，能够减少电子産品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于电脑、航空电子以及军用电子设备中，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。
本文则主要从改进刚挠多层印制板层压、外层成像等方面进行讨论，浅谈刚挠印制板的制作。
二、刚挠印制板结构：
刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性外层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。图1爲一块典型的八层刚挠印制板的结构示意图。
双面覆35μm铜箔的聚酰亚胺挠性基材
带0.025mm厚丙烯酸胶的聚酰亚胺覆盖层
双面覆35μm铜箔环氧玻璃布层压板
丙烯酸粘结薄膜
图1典型的八层刚挠印制板的结构示意图
三、刚挠印制板制作工艺流程：
1、传统刚性多层板制作工艺：
2、刚挠印制板制作工艺：
注：上述刚挠性印制板工艺流程以电Ni/Au板爲例
四、刚挠印制板制作工艺：
1、刚挠印制板材料：刚挠印制板除了采用了刚性材料（如环氧玻璃布层压板及其半固化片或聚酰亚胺层压板及相应的半固化片）外，还采用挠性材料。
1.挠性材料：常用的挠性介质薄膜有聚酯类、聚酰亚胺类和聚氟类,选择挠性介质薄膜应从材料的耐热性能、覆形性能及厚度等进行综合考察；常用的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧类和聚酯类，选择粘结薄膜则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数（表1、表2爲挠性薄膜性能对照表）。
2.铜箔：印制板采用的铜箔主要分爲电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。电解铜
箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态爲垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精细线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，挠性覆铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。
2、挠性内层成像与蚀刻：
1.前处理：
覆铜板表面铜箔都经防氧化处理，铜箔表面有一层致密的氧化物保护膜，因此，在成像前，须对挠性覆铜板进行表面清洗和粗化。但由于挠性板材易变形和弯曲，可采用专用浮石粉磨板（Pumice）机或微蚀（Micro-etching）--对于一般生産厂家建议采用微蚀以减少额外的设备投资。
微蚀过程中应控制微蚀对板面的粗化程度及粗化的均匀性，建议微蚀液采用过硫酸钠（Na2S2O4）和硫酸（H2SO4）型的微蚀液以防止板面过度粗化或部分板面粗化不足；
同时，爲防止微蚀过程中卡板或板材掉入微蚀液中，可在挠性板之前粘一块刚性板牵引（显影及蚀刻也应采用）。
注意板材的持拿要十分小心，因爲板材的凹痕或折痕都会造成曝光时底版无法贴紧而造成图形的偏移。
2.成像与蚀刻：
建议采用干膜成像以减少板的返工（采用湿膜成像时，因湿膜预烘困难，返工率较高），注意板材的持拿，防止折叠，显影及蚀刻时应用刚性板牵引。
注：刚性内层的成像与蚀刻与一般刚性多层板内层的成像与蚀刻基本相同，此处不作介绍
3.刚性外层与刚性半固化片的开窗口：
可采用锣机进行开窗口，爲防止刚挠印制板层压时开窗口处的流胶，刚性半固化片的窗口应比刚性外层的窗口稍大（一般比刚性外层的窗口大0.2-0.4mm爲宜），且刚性半固化片越厚，刚性半固化片的窗口比刚性外层的窗口也应越大。在开窗口时注意将刚性外层或刚性半固化片钉紧，并用皱纹胶固定以免所开窗口边缘不整齐或尺寸与设计不符。
4.挠性层及刚挠多层印制板的层压：
蚀刻后的刚挠印制板的挠性多层板在压刚性外层之前，要对表面进行处理以增加结合力，表面处理可采用微蚀或浮石粉磨板；表面处理后的挠性内层层压前应进行适度的干燥以去除挠性内层中的水分。
（1）一次层压和分步层压：
刚挠印制板的层压可采用一次将所有内层压在一起的一次层压法，也可以采用先压挠性内层再压刚性外层的分步层压法。一次层压法的加工周期短，成本低，但层压时覆盖层定位难度大，层压缺陷如气泡，分层和内层变形只能在外层蚀刻后才被发现；分步层压则可以减小层压时覆盖层定位难度，也可以及时发现内层的图形偏移和层压缺陷，而且分步层压还能照顾挠性和刚性材料的特点，优化工艺参数，但分步层压较一次层压费工、费时、费辅助材料。
（2）粘结片的选用：
选用不同类型的粘结片对刚挠印制板的结构有着直接的影响。图3a-b是采用不同类型粘结片粘结内层的刚挠八层印制板结构示意图。其中a类是全部采用丙烯酸粘结薄膜做爲内层的粘结片，在这种结构中，丙烯酸厚度的百分比相当大，因而整个刚挠印制板的热膨胀系数也很大，这种结构的金属化孔在热应力试验中容易失败。在这种结构中靠降低丙烯酸粘结片的厚度达到减少Z轴膨胀的方法是不实际的，一方面这不利于无气泡层压，另一方面靠增加压力弥补其厚度的不足往往还会造成挠性内层图形的偏移超差。结构b是采用了用玻璃布做增强材料的丙烯酸代替无增强材料的丙烯酸粘结片。这种有增强材料的丙烯酸不但能满足无气泡层压的要求而且增加了结构的硬度。它的缺点是在孔化之前要处理凸出的玻璃纤维头。结构c中采用环氧玻璃布半固化片粘结压了覆盖层的挠性内层。
0.05mm厚双面覆35μm铜箔聚酰亚胺薄膜
带丙烯酸粘结片的0.025mm厚聚酰亚胺覆盖层
双面覆铜箔环氧玻璃布层压板
双面覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
图3刚挠多层印制板结构示意图
由于环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力较差，因此在安装和使用过程中，易産生内层分层的现象，可以通过在环氧玻璃布与聚酰亚胺之间加一层丙烯酸胶增加结合力，但这样做的结果是又引进了丙烯酸而且还增加了生産的复杂性。结构d中取消了覆盖层，内层的粘结全部采用环氧玻璃布半固化片或环氧玻璃布做增强材料的丙烯酸，挠性覆铜箔基材在表面的铜被蚀刻掉之后露出的是一层丙烯酸胶，因而它与环氧的结合力非常好。同时，由于环氧材料的大量引入大大降低了整个刚挠印制板的热膨胀系数，因此大大提高了金属化孔的可靠性，但由于去掉了大量的覆盖层，这种印制板在高温工作环境下会变软，其挠性段更是如此，因此要增加一个加固板。结构e是用聚酰亚胺层压板代替环氧层压板，可以改善刚挠印制板的耐高温性。结构a-e中，除了c不宜采用之外，制造商可以根据自己的设备和技术情况以及刚挠印制板的应用要求来确定刚挠印制板的结构。
近来，部分生産厂家正在尝试一种大胆的覆盖层部分层压法（这种层压法的结构示意图如图4所示），这种方法保留了结构a中结合力好的优点，同时也克服了热膨胀大的缺点。在这种结构中，挠性多层印制板最外边的覆盖层只伸入到刚性区中大约1/10的位置，刚性外层与挠性内层采用不流动环氧半固化片粘结。由于没有覆盖层，环氧半固化片主要是与挠性基材上粘结铜箔的丙烯酸胶（铜箔与挠性基材用丙烯酸胶粘结）相互粘结，因而结合力很好。同时由于去掉了粘结刚性外层与挠性内层的两层丙烯酸粘结片以及两个覆盖层上的丙烯酸粘结片，整个刚挠印制板的热膨胀系数大大降低，提高了金属化孔的耐热冲击能力。因此虽然这种结构的工艺复杂而且成本高，但是它却提高了刚挠印制板的可靠性。
图4覆盖层部分层压法
（3）层压的衬垫材料：
理想的衬垫材料应该具有良好的敷形性、流动度低、冷却过程不收缩的特点以保证层压无气泡和挠性材料在层压过程中不发生变形。衬垫材料通常分软性体系和硬性体系。软性体系主要包括聚氯乙烯薄膜或辐射聚氯乙烯薄膜等热塑性材料，这种材料在各个方向的压力以及成形都比较均匀，而且敷形性好，但在压力较大时，其流动性大大增加。硬性体系主要是采用玻璃布做增强材料的硅橡胶，它在各个方向的压力都很均匀，并且在Z轴方向上适合凹凸不平的电路，具有良好的敷形效果，其中的玻璃布则起到限制硅橡胶在X、Y方向上的移动，即使层
压压力较大，亦不会引起挠性内层的变形，是一种比较理想的衬垫材料。
同时，衬垫材料的厚度应与刚性层（刚性外层和刚性半固化片）的厚度一致，大小与窗口匹配（太小会使挠性窗口産生不规则，太大则不利于排气和拆卸），且衬垫材料应表面光洁。
（4）推荐的层压方法（流程）：
采用覆盖层部分层压法，可有效地提高刚挠多层印制板的可靠性和金属化孔的耐热冲击性能，但由于与刚性外层相连的覆盖膜只伸入到刚性区的1/10左右，采用非感光覆盖膜的定位则非常困难，因此，爲减少层压时覆盖膜的定位难度，可采用感光覆盖膜（成像，由于感光覆盖膜采用传统抗蚀刻/电镀干膜的贴膜方式，産量较小时可能会造成感光覆盖膜的浪费）并在层压定位时采用打靶机（Target Machine）定位，建议采用一次层压以减少制作的流程及制作成本（层压的工艺参数可在一般多层板层压工艺参数下进行优化）。
5、钻孔及去钻污：
由于刚挠印制板采用了刚性及挠性材料，易産生大量的钻污，因此，选择钻孔材料和钻孔工艺参数的选择就显得十分重要。衆所周知，印制板孔内的钻污的形成是由于钻孔时的高温使印制板中的树脂发生熔化，因此，在选择材料时应选择散热性能优良的铝片及垫板（也应兼顾到铝片的表面粗糙度及垫板的材质等，如Cimatec公司的CIM-Alu1001和CIMWOOD SD-27能很好的兼顾到几者的性能）。同时，在钻孔前，可先将刚挠印制板在低温如冰箱等冷冻数小时再进行钻孔，钻孔时应选用较高的钻速及进给速度，最好能在冷气保温条件下进行钻孔以减少钻污的産生。
注：去钻污和凹蚀在许多资料中已有详细说明，此处不再敷衍
6、外层成像及图形电镀：
刚挠印制多层板有一个或多个挠曲区域即有一个或多个凹槽见图1所示，采用传统的多层板外层制作工艺（干膜成像）因干膜难以封住凹槽，会在挠曲区域电镀上Cu/Ni/Au而引起报废，因此，须在成像（或图形电镀）前封住凹槽。
最简单的方法就是在图形电镀前用红胶纸封槽—使挠曲区域在电镀时无法接触到电镀药水而不电镀Cu/Ni/Au，褪干膜时揭去红胶纸，但要注意红胶纸不能贴到近挠曲区域的PAD位元上，电镀过程中也不能有破损（破损则会引起报废）；多数厂家则采用固体胶封凹槽再做外层成像、蚀刻前揭去固体胶的方法，这种方法可有效的保护覆盖层不受褪膜碱液（NaOH）的
影响—覆盖层受碱液较长时间的浸蚀，会影响覆盖层的顔色及刚挠印制板的挠曲性能，工艺也不复杂，适合批量刚挠印制多层板的生産；也有部分厂家则采用多次电镀/蚀刻的方法，具体流程如下：
其中成像1是爲了蚀掉挠曲区域的铜，此流程的两次成像在挠曲区域都设计爲非曝光区。这种方法工艺比较复杂，且经过多次褪膜，覆盖层受褪膜碱液（NaOH）较长时间的浸泡，其覆盖膜的顔色及挠曲性能都会受到一定的影响，同时，由于增加了蚀刻底铜的厚度（铜箔铜厚+电镀铜厚），也就增加了蚀刻的制作难度，特别是含精密线路（线宽/线距：2~3mil）的蚀刻尤爲困难，建议含有精密线路时，电铜分两次完成，即在图形电镀时电镀Cu/Ni/Au，在整板电铜时电镀大约5μm铜厚（孔内最小铜厚）即可以减小蚀刻的制作难度。
由于刚挠印制多层板基材的总膨胀率比孔内镀铜层大1.65%，而在刚性多层板中仅爲
0.03%，因此，在图形电镀时可适当的增加镀铜层的厚度来提高刚挠印制多层板金属化孔的可靠性（采用覆盖层部分层压法也降低了金属化孔的耐热冲击性能）。
注：后续工序如阻焊绿油、成型等与刚性多层板基本相同，此处不再做介绍。
某某酒店软包、硬包质量管控标准 目录 一、总则 (1) 二、前期控制 (1) 三、施工控制 (3) 1.安装前置条件： (3) 2.施工工艺： (4) 3.基层处理、龙骨、底板施工： (4) 4.软、硬包区域弹线： (4) 5.工厂及现场制作内衬及预制镶嵌块： (4) 6.成品保护： (6) 7.注意事项： (7) 1：1 实物样板示例照片 (7) 四、交付标准 (8) 一、总则 1.适用于墙、柱面（织物、墙布、皮、革）软、硬包施工； 2.管控要点：图纸及施工封样、材料要求、作业条件、施工工艺、质量标准、成
品保护； 3.软、硬包施工工艺：工厂定制、现场安装；现场加工、安装，根据设计图纸及工 程计划合理选择施工工艺； 4.墙面软、硬包施工及验收除应执行本标准外，应符合国家现行的有关强制性标准 的规定。 二、前期控制 1.熟悉施工图纸，依据技术交底、安全交底，做好施工准备； 2.依据放线尺寸完成装修施工深化图，要求：制作完成装修平面图、立面图、天 花图，明确标示标高、机电末端定位图（定位应保证整体美观，软包面避免设置机电末端）及不同装修材料间的收口工艺； 金属镶边条与软包、硬包交接示例软、硬包交接示例 3.核实软、硬包周边饰面（如不锈钢、木饰面、石材等）、活动家具、固定家具 等的安装工艺及尺寸； 4.依据装修深化图纸，确定软、硬包基层要求（尺寸、定位、前道工序）及施工 工艺，经现场实测后制作软、硬包加工图，加工图经审核确认后下单生产； 5.施工封样：
a.施工封样按某某酒店建设发布的《材料管理操作手册》要求进行封样，按要求 进行展板制作，审核确认； b.面层材料：软、硬包饰面材料如织物、皮、革、墙布等封样材料尺寸不得小于 100x100mm； c.基础材料：要求标示出材料品牌、材质、厚度，基层板、填充物均为阻燃产品，耐火等级不低于 B1 级，且为绿色环保产品，软包填充物的硬度满足设计要求； d.实物展板：床屏软包、异形硬包、软硬包镶嵌装饰物件等特殊设计的软、硬包按 设计图纸制作 1：1 的实物样板，经审核确认后方可下单生产。 6.材料要求 a. 织物、皮、革、墙布等饰面材料要求： 材质、纹理、颜色、图案及幅宽应符合设计要求和国家现行有关产品规范的规定，表面不得有明显的跳线、断丝和疵点，应符合设计的防火等级要求，耐火等级 不得低于 B1 级； b.内衬材料要求： 软包内衬材料的材质应符合设计要求和国家有关产品规范的规定，应采用环保、阻燃型材料，依据具体使用区域确定使用软质、半硬质、硬质填充物； c.基层及辅助材料要求： 基层龙骨、底板及其他辅材的材质、厚度、规格尺寸、型号应符合设计要求和 国家有关材质规程规范的规定，面层用的气钉应选用蚊钉、胶、防腐剂、防潮 剂等均必须满足环保要求，板材宜采用雪弗板，严禁使用密度板。 三、施工控制 1.安装前置条件： a.软、硬包墙、柱面上的水、电、风专业定位、预留、预埋必须全部完成，且电 气穿线、测试完成并合格，各种管路打压、试水完成并合格； b.室内湿作业 完成，地面和顶棚施工已经全部完成（地毯可以后铺），室内清扫 干净； c.不做软、硬包的墙面面层施工基本完成（墙纸 可后施工）； d.对施工人员进行技术交底时，强调技术措施和 质量要求； e.调整基层并进行检查，要求基层平整、牢固，垂直度、平整度均符合验收规范。
软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐，我国的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。 软硬结合板的分类 若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。 软硬结合板的物理特性 软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。 在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。 软硬结合板的优点 软硬结合板相较於一般P.C.B之优点: 1.重量轻 2.介层薄 3.传输路径短 4.导通孔径小 5.杂讯少,信赖性高 软硬结合板较于硬板之优点： 1.具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状. 2.耐高低温，耐燃. 3.可折叠而不影响讯号传递功能. 4.可防止静电干扰. 5.化学变化稳定，安定性，可信赖度高. 6.利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命. 7.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低.
硬包布艺墙面工程施工工艺 一、技术准备 熟悉施工图纸，依据技术交底和安全交底作好施工准备。 二、材料要求 （1）硬包墙面木框、龙骨、底板、面板等木芦的树种、规格、等级、含水率和防腐处理必须符合设计图纸要求。 （2）硬包面料及内衬材料及边框的材质、颜色、图案、燃烧性能等级应符合设计要求及国家现行标准的有关规定，具有防火检测报告。普通布料需进行两次防火或处理，并检测合格。 （3）龙骨一般用白松烘干料，含水率不大干12％，厚度应根据设计要求，不得有腐朽、节疤、劈裂、扭曲等疵病，并预先经防腐处理。龙骨、衬板、边框应安装牢固，无翘曲，拼缝应平直。 （4）外饰面用的压条分格框料和木贴脸等面料，一般采用工厂经烘干加工的半成品料，含水率不大于12％。选用优质五夹板，如基层情况特殊或有特殊要求者，亦可选用九夹板。 （5）胶粘剂一般采用立时得粘贴，不同部位采用不同胶粘剂。 三、主要施工机具 此外，还有钢板尺、裁刀、刮板、毛刷、排笔、长卷尺、锤子等。 四、作业条件 （1）混凝土和墙面抹灰完成，基层已按设计要求埋人木砖或木筋，水泥砂浆找平层已 抹完并刷冷底子油。
（2）水电及设备，顶墙上预留预埋件已完成。 （3）房间的吊顶分项工程基本完成，并符合设计要求。 （4）房间里的地面分项工程基本完成，并符合设计要求。 （5）对施工人员进行技术交底时，应强调技术措施和质量要求。 （6）调整基层并进行检查，要求基层乎整、牢固，垂直度、平整度均符合细木制作验收规范。 五、施工工艺 基层或底板处理套方、找规矩、弹线计算用料、截面料粘贴面料安装贴脸或装饰边线修整硬包墙面 六、施工工艺 （一）操作要点 （1）基层或底板处理：在结构墙上预埋木砖抹水泥砂浆找平层。如果是直接铺贴，则应先将底板拼缝用油腻子嵌平密实，满腻子1～2 遍，待腻子干燥后，用砂纸磨平，粘贴前基层表面刷清油一道。 （2）吊直、套方、找规矩、弹线：根据设计图纸要求，把房间需要硬包墙面的装饰尺寸、造型等通过吊直、套方、找规矩、弹线等工序，把实际尺寸与造型落实到墙面上。 （3）计算用料，套裁填充料和面料：首先根据设计图纸的要求确定硬包墙面的具体做法。 （4）粘贴面料：如采取直接铺贴法施工时，应待墙面细木掣基本完成时，边框油漆达到交活条件，方可粘贴面料。 （5）安装贴脸或装饰边线：根据设计选定和加工好的贴脸司自饰边线，按设计要求把油漆刷好（达到交活条件），便可进宁自饰板安装工作。首先经过试拼，达到设计要求的效果后，便可与基层固定和安装贴脸或装饰边线，最后涂刷镶边油漆成活。 （6）修整硬包墙面：除尘清理，钉粘保护膜和处理胶痕。 （二）施工工艺 （1）基层处理 人造革硬包，要求基层牢固，构造合理。如果是将它直接装设于建筑墙体及柱体表面，为防止墙体柱体的潮气使其基面板底翘曲变形而影响装饰质量，要求基层
软硬结合板的设计与生产工艺 （论文） 1. 前言 工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构（HDI）用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。 由于韩国、台湾地区有大量手机厂商，因此这些厂商主导了软硬结合板市场。据台湾电路板协会(TPCA)的数据，目前该地区约有200家PCB生产商。香港地区也有少数企业在生产软硬结合板，但大约有不到五家企业具备良好的生产技术。 在中国大陆，这类产品在总体PCB市场中所占比例不大，台湾地区工业技术研究院(IEK)估计仅占2%左右。但大陆的生产份额正不断增长，厂商们都意识到，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，特别适合最新式的便携电子和高端医疗及军事设备——这些终端产品目前都在推升大陆软硬结合板的产量。因此，业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的P CB。 产品虽好，制造门槛有些高，在所有类型的PCB中，软硬结合板对于恶劣应用环境的抵抗力最强，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐。软硬结合板兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力。中国大陆的企业正在提高此类PCB占总体产量的比例，以充分利用需求不断增长的大好机会。减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。 随着其应用领域的不断扩大，挠性线路板本身也在不断发展，如从单面挠性板到双面、多层乃至刚——挠性板等，细线宽／间距、表面安装等技术的应用以及挠性基材本身的材料特性等、对挠性板的制作提出了更严格的要求，如基材的处理，层间对位，尺寸的稳定性的控制，去沾污，小孔金属化及电镀的可靠性及表面保护性涂覆等方面都应予以高度的重视，本文仅就在研究和生产过程中所选择的重点工艺部分以及应注意的问题进行总结和阐述。
墙面硬包施工 1、适用范围 适用千墙面（装饰布和皮革、人造革）木作软包施工。 2、材料要求 硬包墙面木框、龙骨、底板、面板等规格、等级、含水率和防腐处理必须符合设计图纸要求。 硬包面料及内衬材料及边框的材质、颜色、图案、燃烧性能等级应符合设计要求及国家现行标准的有关规定，具有防火检测报告。 龙骨一般用白松烘干料，含水率不大干12%,厚度应根据设计要求，不得有腐朽、节疤、劈裂、扭曲等疵病，并预先经防腐处理。龙骨、衬板、边框应安装牢固，无翘曲，拼缝应平直。 外饰面用的压条分格框料和木贴脸等面料，一般采用工厂经烘干加工的半成品料，含水率不大于12%。选用优质九厘板，如基层情况特殊或有特殊要求者，亦可选用十二厘板。 胶粘剂一般采用立时得粘贴，不同部位采用不同胶粘剂。 3、主要机具 此外，还有钢板尺、栽刀、刮板、毛刷、排笔、长卷尺、锤子等。 4、作业条件 混凝土和墙面抹灰完成，基层已按设计要求埋人木砖或木筋，水泥砂浆 找平层己抹完并刷冷底子油。 水电及设备，顶墙上预留预埋件己完成。房间的吊顶分项工程基本完成，并符合设计要求。 房间里的地面分项工程基本完成，并符合设计要求。对施工人员进行技术交
底时，应强调技术措施和质量要求。 调整基层并进行检查，要求基层平整、牢固，垂直度、平整度均符合细木制作验收规范。 5、施工工艺 基层或底板处理一吊直、套方、找规矩、弹线一计算用料一截面料一粘贴面料一安装贴脸或镶饰边线一修整硬包墙面 6、施工工艺 (1)操作要点 基层或底板ih理：在结构墙上预埋木砖抹水泥砂浆找平层。如果是直接铺贴，则应先将底板拼缝用油腻子嵌平密实，满腻子「2遍，待腻子干燥后, 用砂纸磨平，粘贴前基层表面刷清油一道。 吊直、套方、找规矩、弹线：根据设计图纸要求，把房间需要硬包墙而的装饰尺寸、造型等通过吊直、套方、找规矩、弹线等工序，把实际尺寸与造型落实到墙面上。 计算用料， 基层填充料和面料：首先根据设计图纸的要求确定硬包墙而的具体做法。 粘贴面料：如采取直接铺贴法施工时，应待墙面细木掣基本完成时，边框油漆达到交活条件，方可粘贴面料。 安装贴脸或装饰边线：根据设计选定和加工好的贴脸或自饰边线，按设计要求把油漆刷好(达到交活条件)，便可进宁自饰板安装工作。首先经过试拼，达到设计要求的效果后，便可与基层固定和安装贴脸或装饰边线，最后涂刷镶边油漆成活。 修整硬包墙面：除尘清理，钉粘保护膜和处理胶痕。 (2)施工工艺 基层处理 人造革硬包，要求基层牢固，构造合理。如果是将它直接装设于建筑墙体及柱体表面，为防止墙体柱体的潮气使其饰面板底翘曲变形而影呐装饰质量，要求基层做抹灰和防潮处理。通常的做法是，采用1:3的水泥砂浆抹灰做至20mm厚。然后刷涂冷底子油一道并作一毡二油防潮层。 (3)木龙骨及墙板安装 当在建筑墙柱面做皮革或人造革装饰时，应采用墙筋木龙骨，墙筋龙骨一般为(20~50) mmX (40~50) mm截面的木方条，钉于墙、柱体的预埋木砖或预埋的木楼上，木砖或木模的间，与墙筋的排布尺寸一致，一般为400飞00mm 间距，按设计图纸的要求进行分格或平面造型形式进行划分。常见形式为 450~450mm见方划分。固定好墙筋之后，即铺钉夹板作基而板；然后以人造革包填塞材料覆于基面板之上，采用钉将其固定于墙筋位置；最后以电化铝帽头钉按分格或其他形式的划分尺寸进行钉固。也可同时采用压条，压条的材料可用不锈钢、铜或木条，既方便施工，又可使其立面造型丰富。
软包工艺流程 基层处理→龙骨、底板施工→整体定位、放线→内衬及预制镶嵌块施工→面层施工→理边、修整→完成其他涂饰 材料要求 1.机、针织物：织物的材质、纹理、颜色、图案及幅宽应符合设计和招标文件要求和国家现行有关产品规程规范的规定。织物表面不得有明显的跳线、断丝和疵点。织物本身应符合设计的防火等级要求，否则必须对织物进行阻燃或防火处理。 2.内衬材料：采制、厚度应符合设计和招标文件要求和国家有关产品规程规范的规定。一般应采用环保、阻燃型泡沫塑料做内衬，厚度一般不大于15mm。禁止使用非环保型内衬材料。 3.基层及辅助材料：基层龙骨、底板及其他辅材的材质、厚度、规格尺寸、型号应符合设计要求和国家有关材质规程规范的规定。针织物面层用的气钉应选用蚊钉、胶、防腐剂、防潮剂等均必须满足环保要求。 作业条件 1.软包墙、柱面上的水、电、风专业预留预埋必须全部完成，且电气穿线、测试完成并合格，各种管路打压、试水完成并合格。 2.室内湿作业完成，地面和顶棚施工已经全部完成（地毯可以后铺），室内清扫干净。 3.不做软包的部分墙面面层施工基本完成，只剩最后一遍涂层。 4.门窗工程全部完成（做软包的门窗除外），房间达到可封闭条件。 5.各种材料、工机具已全部到达现场，并经检验合格，各种木制品满足含水率不大于12%的要求。 6.基层墙、柱面的抹灰层已干透，含水率达到不大于8%的要求。 施工方法 1、基层处理： (1)在需做软包的墙面上按设计要求的纵横龙骨间距进行弹线，设计无要求时，间距一般控制在400-600mm之间。再按弹好的线用电锤打孔，孔间距小于200mm、孔径大于φ12mm、深不小于70mm，然后将经过防腐处理的木楔打入孔内。 (2)墙面为抹灰基层或临近房间较潮湿时，做完木砖后必须对墙面进行防潮处理，然后再进行下道工序。 (3)软包门扇的基层面底油涂刷不得少于两道，拉手及门锁应后装。 2、龙骨、底板施工： (1)在事先预埋的木砖上用木螺丝安装木龙骨，木螺丝长度>龙骨高度+40mm。木龙骨必须先做防腐处理，然后再将表面做防火处理。安装龙骨时，必须边安装边用不小于2m 的靠尺进行调平，龙骨与墙面的间隙，用经防腐处理过的木楔塞实，木楔间隔应不大于200mm，安装完的龙骨表面不平整度在2m范围内应小于2mm。 (2)在木龙骨上铺钉底板，底板在设计无要求时宜采用环保细木工板或环保九厘板，铺钉用钉的长度≥地板厚+20mm。墙面为轻钢龙骨石膏板或轻钢龙骨玻镁板时，可以不安
号作品北京承达创建装饰工程有限公司装饰质量通病及解决方案 ——软硬包及墙纸工程 部门：质量安全部
软硬包通病—1：软硬包在使用一段时间后，布面出现起皱现象。 原因分析： 1、基层、垫层材料热胀冷 缩，导致布面松弛； 2、布料本身有弹性，收缩。 经过防火处理的布也容易出 现此类问题。
解决办法（预防措施）：1、选材时注意布面材料的收缩性能，制作过程中把布尽量拉紧。不要选用双层布，有要求的可以定制具有双层效果的单层布。垫层可采用新型热熔胶玻纤板。 2、软硬包建议由专业厂家来做，可做成活动式，维修方便。 3、其它辅助措施（需根据具体情况做小样确定是否合适）：在布的背面刷一层薄胶，以不渗透布面为标准，然后再进行下道工序。或用木胶和水1：1调均，用喷壶（浇花用喷壶）均匀的喷洒在布面上，待干后布面会比较平整。 正确图示：
软硬包通病—2：软硬包用枪钉固定, 枪钉痕迹明显。 原因分析：软硬包上一般不 要用枪钉固定，影响观感， 破坏面层。在特殊情况下使 用，也只能在正常视线以外 的部位局部使用。
解决方法（预防措施）：如安装软硬包必须要用枪钉固定时，可在隐蔽的地方部位或人的正常视线范围以外的部位进行固定，使人在正常视线观察范围内，见不到枪钉使用痕迹。 正确图示： 注：本图所示的枪钉在距地2m高左右，在人正常视线范围以外
墙纸通病—1：走道管井门(或消防栓门)边框处问题 1、门扇贴墙纸，门扇四边不挺，影响美观。 2、门扇出现变形，门关不上或门缝宽度不一致。 原因分析： 1、门扇四周缝宽不一 致，门缝窄处门扇受挤 压，易损坏。 2、门扇构造或基层材 料不合理，易变形。
FPCB板的常规做法以及特例分析 常规做法：软板（单双面板、多层板）和软硬结合板。 软板（单双面板、多层板） 一.单面板：普通单面板和单面双接触板 1.普通单面板：有胶基材和无胶基材 叠构：①有胶基材②无胶基材 基本流程：下料→化学清洗→贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→下料→贴补强→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET →钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。 2.单面双接触板 ⑴上下保护膜开口在同一区域时的做法：CC+CU+CC（纯铜箔+保护膜）。 此时镂空处线宽不能小于8mil；且为防止飘线，CC要压住线路至少20mil；另外要注意上下保护膜错开防止断线。 叠构：纯铜箔+保护膜 基本流程：下料→钻孔包装→钻孔→首检/每小时抽检→下料→贴下保护膜→层压→首检/每小时抽检→化学清洗→两面贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。 ⑵上下保护膜开口不在同一区域时的做法：CU+CC（无胶基材+保护膜）。此时CC的胶只能用环氧胶，不可用压克力胶；是走蚀刻PI线。 叠构：无胶基材+保护膜 基本流程：下料→化学清洗→贴干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→蚀刻→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→AOI→化学清洗→烘干120℃15Min→下料→贴上保护膜→层压→首检/每小时抽检→化学清洗→两面贴抗KAPTON ETCH干膜→曝光→显影→首检/每小时抽检→预浸→蚀刻KAPTON→首检/每小时抽检→去膜→首检/每小时抽检→自动认位打孔→首检/每小时抽检→化学清洗→表面处理→首检/每小时抽检→刀模分割→首检/每小时抽检→ET→钢模冲切外形→首检/每小时抽检→FQC→QA→包装出货。 二.双面板：普通双面板和双面Air-gap板 1.普通双面板：有胶基材和无胶基材
墙面硬包施工 1、、适用范围 适用于墙面（装饰布和皮革、人造革）木作软包施工。 2、材料要求 （1）硬包墙面木框、龙骨、底板、面板等规格、等级、含水率和防腐处理必须符合设计图纸要求。 （2）硬包面料及内衬材料及边框的材质、颜色、图案、燃烧性能等级应符合设计要求及国家现行标准的有关规定，具有防火检测报告。 （3）龙骨一般用白松烘干料，含水率不大干 12％，厚度应根据设计要求，不得有腐朽、节疤、劈裂、扭曲等疵病，并预先经防腐处理。龙骨、衬板、边框应安装牢固，无翘曲，拼缝应平直。 （4）外饰面用的压条分格框料和木贴脸等面料，一般采用工厂经烘干加工的半成品料，含水率不大于 12％。选用优质九厘板，如基层情况特殊或有特殊要求者，亦可选用十二厘板。 （5）胶粘剂一般采用立时得粘贴，不同部位采用不同胶粘剂。 3、主要施工机具
6刮刀2 此外，还有钢板尺、裁刀、刮板、毛刷、排笔、长卷尺、锤子等。 4、作业条件 （1）混凝土和墙面抹灰完成，基层已按设计要求埋人木砖或木筋，水泥砂浆找平层已抹完并刷冷底子油。 （2）水电及设备，顶墙上预留预埋件已完成。 （3）房间的吊顶分项工程基本完成，并符合设计要求。 （4）房间里的地面分项工程基本完成，并符合设计要求。 （5）对施工人员进行技术交底时，应强调技术措施和质量要求。 （6）调整基层并进行检查，要求基层乎整、牢固，垂直度、平整度均符合细木制作验收规范。 5、施工工艺 基层或底板处理吊直、套方、找规矩、弹线计算用料、截面料粘贴面料安装贴脸或装饰边线修整硬包墙面 6、施工工艺 （1）操作要点 1）基层或底板处理：在结构墙上预埋木砖抹水泥砂浆找平层。如果是直接铺贴，则应先将底板拼缝用油腻子嵌平密实，满腻子 1～2 遍，待腻子干燥后，用砂纸磨平，粘贴前基层表面刷清油一道。 2）吊直、套方、找规矩、弹线：根据设计图纸要求，把房间需要硬包墙面的装饰尺寸、造型等通过吊直、套方、找规矩、弹线等工序，把实际尺寸与造型落实到墙面上。
软硬包施工流程及工艺 初稿
一、施工准备 1、技术准备熟悉施工图纸，依据技术交底和安全交底作好施工准备。 2、材料要求（1）软硬包墙面木框、龙骨、底板等木材的树种、规格、等 级、含水率和防腐处理必须符合设计图纸要求。（2）软硬包面料及内衬材料及边框的材质、颜色、图案、燃 烧性能的等级符合设计要求及国家现行标准的有关规定，具 有防火检测报告。普通布料需进行两次防火处理，并检测合格。 （3）龙骨用白松烘干料，含水率不大于12%，厚度应根据设 计要求，不得有腐朽，节疤、劈裂、扭曲的弊病，并预先经 防腐处理。龙骨、衬板、边框应安装牢固，无翘曲，拼缝应 平直。（4）外饰面用的压条分格框料和木贴脸等面料，一般应采用 工厂烘干加工的半成品料，含水率不大于12%。选用优质五夹板，如基层情况特殊或有特殊要求者，亦可选用九夹板。（5）胶粘剂一般采用立时的粘贴，不同部位采用不同胶粘剂。
3、主要施工工具 电焊机、电动机、手枪钻、冲击钻、专用夹具、刮刀、钢板尺、裁刀、刮板、毛刷、排笔、长卷尺、锤子等。 4、作业条件（1）混凝土和墙面抹灰完成，基层已按设计要求埋入木砖或 木筋，水泥砂浆找平层已抹完刷冷底子油。 （2）水电及设备，顶墙上预留预埋件已完成。 （3）房间的吊顶分项工程基本完成，并符合设计要求。（4）房间里的地面分项工程基本完成，并符合设计。 （5）调整基层并进行检查，要求基层平整，牢固，垂直度、平整度均符合细木制作验收规范。 二、施工工艺 1、工艺流程 基层处理吊直、套方、找规定、弹线计算用料、截面料粘贴面料安装贴脸、刷镶边油漆修整软硬包墙
面
2、操作工艺 （1）基层处理：在结构墙上预埋木砖抹水泥砂浆找平层。如果是直接铺贴，应先将底版拼缝用油腻子嵌平密实，满刮腻子１～２遍，待腻子干燥后，用砂纸磨平，粘贴前基层表面满刷清油一道。（2）吊直、套方、找规矩、弹线：根据设计图纸要求，把该 房间需要软包墙面的装饰尺寸、造型等通过吊直、套方、找规矩、弹线等工序。把实际尺寸与造型落实到墙面上。（3）计算面料：套裁填充料和面料：首先根据设计图纸的要求，确定软包墙面的具体方法。（4）粘贴面料：如采取直接铺贴法施工时，应待墙面细木装 修基本完成时，边框油漆达到交活条件，方可粘贴面料。（5）安装贴脸或装饰边线：根据设计选定和加工好的贴脸或装饰边线，按设计要求把油漆刷好，便可进行装饰板安装工作。首先经过试拼，达到设计要求的效果后，便可与基层固定和安装贴脸或装饰边线，最后涂刷镶边油漆成活。（6）修整软硬包墙面：除尘清理，粘贴保护膜和处理胶痕。
硬包扪布饰面施工方案 （1）施工准备： 1）材料要求： ①龙骨、吊杆及基层底板：龙骨必须采用金属龙骨，龙骨的规格应根据设计要求。底板采用12mm厚中纤板，要纹理顺直，颜色均匀，不得有节疤、扭曲、裂缝、变色等疵病。底板的规格、等级、含水率和防腐处理等，必须符合设计图样要求及木结构工程质量验收规范的规定。含水率均不得大于12%。 ②石膏板：石膏板的材质、品种、式样、规格应符合设计要求。 ③硬包衬板及实木线条：衬板采用米色三聚氰氨板，周边实木线条倒边收口，实木线条收口后刷近似米色油漆。底板及实木线条的规格、等级、含水率和防腐处理等，必须符合设计图样要求，含水率均不得大于12%。 ④面料：面料除应符合设计要求外，还应符合建筑内装修防火的有关规定。 ⑤辅料：辅料有乳胶漆、油漆、木螺钉、木砂纸、聚酯酸乙烯脂乳液、有吊杆、自攻螺钉等。 2）主要机具： 木工工作台，电锯，电刨，冲击钻，手枪钻，切、裁织物布、革工作台，钢板尺（1m长），裁织革刀，毛巾，塑料水桶，塑料脸盆，油工刮板，小辊，开刀，毛刷，排笔，擦布或棉丝，砂纸，长卷尺，盒尺，锤子，各种形状的木工凿子，线锯，铝制水平尺，方尺，多用刀，弹线用的粉线包，墨斗，小白线，笤帚，托线板，线坠，红铅笔，工具袋等。 3）作业条件： ①混凝土和墙面抹灰已完成，基层按设计要求木砖或木筋已埋设，水泥砂浆找平层已抹完灰并刷冷底油，且经过干燥，含水率不大于8%；木材制品的含水率不得大于12%。 ②水电及设备，顶墙上预留预埋件已完成。 ③房间里的吊顶分项工程基本完成，并符合设计要求。 ④房间里的地面分项工程基本完成，并符合设计要求。 ⑤房间里的木护墙和细木装修底板已基本完成，并符合设计要求。 ⑥对施工人员进行技术交底时，应强调技术措施和质量要求。大面积施工前。应先做样板间，经质检部门鉴定合格后，方可组织班组施工。 （2）操作工艺： 1）工艺流程： ①基层制作：顶棚标高弹水平线→固定吊挂杆件→制作金属龙骨框架基层→安装石膏面板→安装12mm厚中纤板底板 ②面层制作：硬包表面弹线→三聚氰氨板外包实木线条制作内衬板→内衬板周边实木线条油漆→扪织物→安装。 （3）施工方法 1）基层制作参照轻钢龙骨吊顶或隔墙的做法。 2）面层的硬包扪布块制作统一在专业家俬制作厂家订做。 3）安装硬包扪布板块：根据加工好的硬包扪布板块镶装基层底板上，拼接严密，无接缝。在验收前不得乱撕保护膜。 （4）质量标准： 1）主控项目
Recommendation f or b aking o f F lex a nd R igid--‐Flex P CB Due to the fact that nearly all Flex and Rigid-Flex boards are constructed with polyimide inside and that this material is highly hydroscopic in its form, it is strongly recommended to bake the boards to reduce the amount of moisture inside the boards before any type of soldering operation. Without such baking there is risk of delaminating, inner-layer separation or cracking of the hole walls. Below is a recommendation for different surface treatments. HASL, L ead--‐free H ASL a nd E NIG Flexible b oard: Minimum 2 hours at 105° C Rigid a nd R igid/Flex P CB’s F R--‐4 a nd P olyimide: PCB's up to 1.0 mm thickness: minimum 2 hours at 120° C PCB's up to 1.8 mm thickness: minimum 4 hours at 120° C PCB's up to 4.0 mm thickness: minimum 6 hours at 120° C Rigid a nd R igid/Flex P CB’s w ith P olyimide / T hermount?: All PCB thicknesses: minimum 6 hours at 135° C Dwell or hold time between baking and soldering is dependant upon the storage conditions. At 50 % relative humidity the recommended hold time is maximum 8 hours, yet if the boards can be stored in vacuum or within oven at 35°C, then this 8 hour limit can be prolonged. Oven c onditions Basking should take place in clean oven to prevent any form of contamination during the baking process. The boards should also be placed in the oven in such a way that the air can circulate freely around the boards during the baking time. Solderability c oncerns All baking can be considered as advanced ageing and therefore may affect the solderability. Therefore the given and temperature above must be seen only as recommendations and the customer shall take responsibility to approve the process
一、施工工艺: 基层或底板处理→吊直、套方、找规矩、弹线→计算用料、套裁面料→粘贴面料→安装贴脸或装饰边线、刷镶边油漆→硬包墙面 1）基层或底板处理：做硬包墙面装饰的房间基层，事先在结构墙上预埋木砖、抹水泥砂浆找平层、刷喷冷底子油。铺贴一毡二油防潮层、安装双层40*40镀锌方管、上铺五层胶合板。 2）吊直、套方、找规矩、弹线：根据设计图纸要求，把该房间需要硬包墙面的装饰尺寸、造型等通过吊直、套方、找规矩、弹线等工序，把实际设计的尺寸与造型落实到墙面上。 3）计算用料、套裁填充料和面料：首先根据设计图纸的要求，确定硬包墙面的具体做法。 采用预制铺贴镶嵌法，此法有一定的难度，要求必须横平竖直、不得歪斜，尺寸必须确凿等。 故需要做定位标志以利于对号入座。后按照设计要求进行用料计算和底材（填充料）、面料套裁工作。要注意同一房间、同一图案与面料必须用同一卷材料和相同部位（含填充料）套裁面料。 4）粘贴面料：首先按照设计图纸和造型的要求先粘贴填充料（如泡沫塑料、聚苯板或矿棉、木条、五合板等），按设计用料（粘结用胶、钉子、木螺丝、电化铝帽头钉、铜丝等）把填充垫层不变在预制铺贴镶嵌底板上，然后把面料按照定位标志找好横竖坐标上下摆正，首先把上部用木条加钉子临时不变，然后把下端和二侧位置找好后，便可按设计要求粘贴面料。 5）安装贴脸或装饰边线：根据设计选择和加工好的贴脸或装饰边线，应按设计要求先把油漆刷好（达到交活条件），便可把事先预制铺贴镶嵌的装饰板进行安装工作，首先经过试拼达到设计要求和效果后，便可与基层不变和安装贴脸或装饰边线，最后修刷镶边油漆成活。
6）修整硬包墙面：如硬包墙面施工安排靠后，其修整硬包墙面工作比较简单，如果施工插入较早，由于增加了成品保护膜，则修整工作量较大，例如增加除尘算帐、钉粘保护膜的钉眼和胶痕的处理等。 二、质量要求 1、主控项目 （1）硬包面料、内衬材料及边框的材质、颜色、图案、燃烧性能等级和木材的含水率应符合设计要求及国家现行标准的有关规定。 （2）硬包工程的安装位置及构造做法应符合设计要求。 （3）硬包工程的龙骨衬板边框应安装牢靠，无翘曲，拼缝应笔直。 （4）单块硬包面料不应有接缝，四周应绷压周密。2、大凡项目 （1）硬包工程表面应平展、洁净、无凹凸不平及皱折；图案应清撤、无色差，整体应协调美观。 （2）硬包边框应平展、顺直、接缝吻合。 （3）清漆涂饰木制边框的颜色、木纹应协调一致。 三、成品保护 （1）硬包墙面装饰工程已守的房间应及时算帐明净，不准做料房或休息室，避免污染和损坏，应设专人管理（加锁、定期通风换气、排湿）。 （2）在整个硬包墙面装饰工程施工过程中，严禁非操作人员随意触摸成品。 （3）暖卫、电气和其他设备等在进行安装或修理工作中，应注意保护墙面，严防污染和损坏成品。 （4）严禁在已完硬包墙面装饰房间内剔眼打洞。若纯属设计变更，也应采取相应的可靠有用的措施，施工时要小心保护，施工后要及时认真修复，以保证成品统统。
墙面软包施工工艺 一、材料要求 1、机、针织物：织物的材质、纹理、颜色、图案及幅宽应符合设计和招标文件要求和国家现行有关产品规程规范的规定。织物表面不得有明显的跳线、断丝和疵点。织物本身应符合设计的防火等级要求，否则必须对织物进行阻燃或防火处理。 2、内衬材料：采制、厚度应符合设计和招标文件要求和国家有关产品规程规范的规定。一般应采用环保、阻燃型泡沫塑料做内衬，厚度一般不大于15mm。禁止使用非环保型内衬材料。 3、基层及辅助材料：基层龙骨、底板及其他辅材的材质、厚度、规格尺寸、型号应符合设计要求和国家有关材质规程规范的规定。针织物面层用的气钉应选用蚊钉、胶、防腐剂、防潮剂等均必须满足环保要求。 二、作业条件 1、软包墙、柱面上的水、电、风专业预留预埋必须全部完成，且电气穿线、测试完成并合格，各种管路打压、试水完成并合格。 2、室内湿作业完成，地面和顶棚施工已经全部完成（地毯可以后铺），室内清扫干净。 3、不做软包的部分墙面面层施工基本完成，只剩最后一遍涂层。 4、门窗工程全部完成（做软包的门窗除外），房间达到可封闭条件。 5、各种材料、工机具已全部到达现场，并经检验合格，各种木
制品满足含水率不大于12%的要求。 6、基层墙、柱面的抹灰层已干透，含水率达到不大于8%的要求。 三、工艺流程 基层处理→龙骨、底板施工→整体定位、放线→内衬及预制镶嵌块施工→面层施工→理边、修整→完成其他涂饰 四、施工方法 1、基层处理： (1)在需做软包的墙面上按设计要求的纵横龙骨间距进行弹线，设计无要求时，间距一般控制在400-600mm之间。再按弹好的线用电锤打孔，孔间距小于200mm、孔径大于φ12mm、深不小于70mm，然后将经过防腐处理的木楔打入孔内。 (2)墙面为抹灰基层或临近房间较潮湿时，做完木砖后必须对墙面进行防潮处理，然后再进行下道工序。 (3)软包门扇的基层面底油涂刷不得少于两道，拉手及门锁应后装。 2、龙骨、底板施工： (1)在事先预埋的木砖上用木螺丝安装木龙骨，木螺丝长度>龙骨高度+40mm。木龙骨必须先做防腐处理，然后再将表面做防火处理。安装龙骨时，必须边安装边用不小于2m的靠尺进行调平，龙骨与墙面的间隙，用经防腐处理过的木楔塞实，木楔间隔应不大于200mm，安装完的龙骨表面不平整度在2m范围内应小于2mm。 (2)在木龙骨上铺钉底板，底板在设计无要求时宜采用环保细木
关于软硬结合板的技术 从这篇博客的标题可以看出，最近我已经充分研究了关于软硬结合板的技术。软硬结合板有很多好处，许多设计师们之前并不了解，因为他们的设计不是必须使用这个技术。然而现在越来越多的设计师将要面对构建越来越高密度的电子设备的压力，更让他们头痛的是还有要不断地降低制造成本和减少制造时间。其实，这真的不是什么新的技术难题。很多的工程师和设计师们已经为之头痛很久，且所面临的压力也正不断骤增。 软硬结合板很可能成为新手在新技术开拓道路上的一个陷阱。因此，了解如何制造柔性电路以及软硬结合板是非常明智的。这样，我们可以轻松找设计中的错误隐患，防患于未然。现在，让我们认识一下做这些板子需要哪些基础材料。 柔性电路的材料基底和保护层薄膜 首先，我们来考虑一下普通的刚性印刷电路板，它们的基底材料通常是玻璃纤维和环氧树脂。实际上，这些材料是一种纤维，尽管我们称之为刚性，如果单取出一层，你还能感受到它的弹性。由于其中的固化环氧树脂，才能使板层更加刚硬。由于它不够灵活，所以不能应用到某些产品上。但是对于很多简单装配的、板子不会持续移动的电子产品还是合适的。 在更多的应用中，我们更需要比环氧树脂灵活的塑料薄膜。我们最常用的材质是聚酰亚胺(PI)，它非常柔软、牢固，我们不能轻易地撕裂它或者延展它。而且它还具有难以置信的热稳定性，能够轻松承受加工中回流焊过程的温度变化，而且在温度的起伏变化过程中，我们几乎不能发现它的伸缩形变。 聚酯（PET）是另外一种常用的柔性电路材料，与只聚酰亚胺（PI）薄膜比较，它的耐热性和温度形变比PI薄膜差。这种材质通常用于低成本的电子设备中，印刷的线路包裹在柔软的薄膜中。由于PET无法承受高温，更不用说焊接了，所以，一般采用冷压的工艺制作这种柔性线路板。我记得这个时钟收音机的显示部分采用的是这种柔性连接电路，所以这台收音机经常工作不正常，根本原因就是这个质量差的连接件。所以我们建议软硬
软硬包工程施工工艺及技术措施 （一）、材料要求 1.机、针织物：织物的材质、纹理、颜色、图案及幅宽应符合设计和招标文件要求和国家现行有关产品规程规范的规定。织物表面不得有明显的跳线、断丝和疵点。织物本身应符合设计的防火等级要求，否则必须对织物进行阻燃或防火处理。 2.内衬材料：采制、厚度应符合设计和招标文件要求和国家有关产品规程规范的规定。一般应采用环保、阻燃型泡沫塑料做内衬，厚度一般不大于15mm。禁止使用非环保型内衬材料。 3.基层及辅助材料：基层龙骨、底板及其他辅材的材质、厚度、规格尺寸、型号应符合设计要求和国家有关材质规程规范的规定。针织物面层用的气钉应选用蚊钉、胶、防腐剂、防潮剂等均必须满足环保要求。 （二）、作业条件 1.软（硬）包墙、柱面上的水、电、风专业预留预埋必须全部完成，且电气穿线、测试完成并合格，各种管路打压、试水完成并合格。 2.室内湿作业完成，地面和顶棚施工已经全部完成（地毯可以后铺），室内清扫干净。 3.不做软（硬）包的部分墙面面层施工基本完成，只剩最后
一遍涂层。 4.门窗工程全部完成（做软（硬）包的门窗除外），房间达到可封闭条件。 5.各种材料、工机具已全部到达现场，并经检验合格，各种木制品满足含水率不大于12%的要求。 6.基层墙、柱面的抹灰层已干透，含水率达到不大于8%的要求。 （三）、工艺流程 基层处理→龙骨、底板施工→整体定位、放线→内衬及预制镶嵌块施工→面层施工→理边、修整→完成其他涂饰（四）、施工方法 1、基层处理： (1)在需做软（硬）包的墙面上按设计要求的纵横龙骨间距进行弹线，设计无要求时，间距一般控制在400-600mm之间。再按弹好的线用电锤打孔，孔间距小于200mm、孔径大于 φ12mm、深不小于70mm，然后将经过防腐处理的木楔打入孔内。 (2)墙面为抹灰基层或临近房间较潮湿时，做完木砖后必须对墙面进行防潮处理，然后再进行下道工序。 (3)软（硬）包门扇的基层面底油涂刷不得少于两道，拉手及门锁应后装。 2、龙骨、底板施工：
软硬结合板简介 减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能 软硬结合板特性 软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化,软硬结合印刷恰好符合此种潮流 优点： –可3D 立体布线组装 –可动态使用，高度挠折需求 –高密度线路设计，可实现HDI –高信赖度，低阻抗损失，完整型号传输 –缩短安装时间,降低安装成本,便于操作. –具有刚性板强度,起到可支撑作用. 缺点 –制作难度大,不光要有刚性板的制作工艺,还要有挠性的制
作工艺,特别是挠性板,同时制作流程远远比刚性、挠性板 多而杂. –一次性成本高,设备投入性大,既要有可供刚性板生产的,还要有供挠性板生产的设备. 使用方面, 在装拆损坏后无法修复,导致其它部分一块报废 软硬结合板常见叠层及工艺流程 1.
生产工艺流程： L1工艺流程： 开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：
开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化 L4工艺流程： 开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化 覆盖膜工艺流程： 开料→线切割→贴合待用 NO FLOW PP工艺流程： 开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用 主流程： 压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装