测试报告报告编号：H08292013304D 日期：2013.09.04 第1页, 共4页委托单位：昆山市利达丰电子材料有限公司
地址：昆山市张浦工业集中区花苑路1255号
委托单位提供样品信息如下：
样品名称：无铅助焊剂
可覆盖型号：DF-800、DF-800A、DF-800B
制造商：LIDAFN
样品描述：淡黄色/无色透明液体
样品接收日期：2013.08.29
样品测试日期：2013.08.29至2013.09.04
参考要求：RoHS 2011/65/EU指令附录Ⅱ要求
参考方法：IEC62321 Edition 1.0 :2008的方法：电子电气产品中限用物质含量的测定程序
(1) 用原子吸收光谱仪测定铅的含量
(2) 用原子吸收光谱仪测定镉的含量
(3) 用电感耦合等离子体原子发射光谱仪测定汞的含量
(4) 用紫外－可见分光光度计测定六价铬的含量
(5) 用气相色谱-质谱仪测定多溴联苯和多溴联苯醚的含量
测试结果：请参见下页
批准人：
Code：g4j281
本页以下空白。
测试报告报告编号：H08292013304D 日期：2013.09.04 第2页, 共4页测试结果 (单位：mg/kg)
测试项目方法检出限测试结果RoHS限量铅 1 未检出1000
镉 1 未检出100
汞 1 未检出1000 六价铬 1 未检出1000
多溴联苯——1000 一溴 5 未检出—
二溴 5 未检出—
三溴 5 未检出—
四溴 5 未检出—
五溴 5 未检出—
六溴 5 未检出—
七溴 5 未检出—
八溴 5 未检出—
九溴 5 未检出—
十溴 5 未检出—多溴联苯醚——1000 一溴 5 未检出—
二溴 5 未检出—
三溴 5 未检出—
四溴 5 未检出—
五溴 5 未检出—
六溴 5 未检出—
七溴 5 未检出—
八溴 5 未检出—
九溴 5 未检出—
十溴 5 未检出—
本页以下空白。
测试报告报告编号：H08292013304D 日期：2013.09.04 第3页, 共4页备注：(1) mg/kg = ppm
(2) “—”= 未规定
(3) 最大允许极限值引用RoHS指令2011/65/EU附录Ⅱ的限值要求
(4) 未检出(＜方法检出限)
照片：
仅对报告照片中的样品负责
本页以下空白。
测试报告报告编号：H08292013304D 日期：2013.09.04 第4页, 共4页
测试流程图
测试人员：伍炜飞
审核人员：张耀强
实验室负责人：张代琴
样品按照下述流程被完全消解（六价铬和多溴联苯/多溴联苯醚除外）。
***报告结束***
无铅低温锡膏系列 Sn42/Bi58 一．简介 低温锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也能拥有极高的可靠性。另外，本公司低温锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。 二．产品特点 1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）； 2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用； 6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 8．有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。 9．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。 三．技术特性 1．产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650 2．锡粉合金特性 （1）
助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。
助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与
制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：
目录 0 版本修改记录02 1. 目标和目的03 2. 有效性或范围03 3. 职责03 4. 技术术语和缩略语03 5. 程序描述04 6 系统更新09 7 其他相关文件09 8 表单09 9 文件存档09 版本修改记录
1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图
图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收； 图2 容器标签内容
不锈钢无铅锡焊助焊剂/无铅助焊剂 锡条：无铅助焊剂 型号：BXG-101 品牌：辛达焊宝 成份：复配活性剂 熔点：0℃ 适用范围：适用于不锈钢产品的无铅和有铅锡焊 焊点色度：光亮饱满 清洗角度：水洗 信息标题：不锈钢助焊剂/无铅助焊剂 一、不锈钢无铅锡焊助焊剂的特点 本产品在国内外助焊剂最新技术基础上，结合目前不锈钢无铅锡焊的工艺特点而开发的专用助焊剂，该助焊剂对不锈钢具有极佳的润湿铺展能力，其铺展性能和焊点质量丝毫不逊色于锡铅钎料的钎焊，具有快速清除不锈钢金属氧化层，上锡速度快且均匀，焊点饱满、光亮、牢固等优势。 二、物理性能 物理状态液体状 外观无色透明 气味无味 比重 1.06-1.1g/ml 沸点103-110℃ PH值0.8-2 扩展率≥89% 可燃性不燃 水溶性溶于水 溶剂溶性溶于酒精、异丙醇、丙酮
三、不锈钢无铅锡焊助焊剂的适用范围 该助焊剂产品不仅适用于不锈钢、铁、镍、铜等多种金属的无铅锡焊，在不锈钢的锡铅钎料钎焊上也具有极佳的润湿铺展性能，可以获得高可靠性的焊点。 应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、不锈钢餐具及各类PCB板的钎焊。 钎焊温度范围：250℃-380℃ 四、规格及包装 1Kg/瓶，25Kg/桶 五、不锈钢无铅锡焊助焊剂的使用方法 焊件用酒精棉擦拭去油、去污，然后将本焊剂滴于或涂于待焊面上，即可焊接。 六、不锈钢无铅锡焊助焊剂的化学反应特性 稳定性稳定（-5℃—60℃） 应避免之状况严禁阳光直射或高热，避免接触水汽或酸碱及静电、明火、火花等引火源 要避免的物料未知 分解产物如果遵照规定要求使用和储存则不会分解 有害之聚合物不会发生 七、不锈钢无铅锡焊助焊剂使用时的注意事项 a)本焊剂焊后残留物对金属具有一定的腐蚀性，上锡后应立即用水清洗干
无铅助焊剂助焊性能的可接收标准 罗道军 刘子莲 信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室） 510610 广州，luodj@https://www.doczj.com/doc/fa3631885.html, 摘要本文通过对标准助焊剂、有铅助焊剂、无铅助焊剂在不同条件下扩展率与 润湿性的测试与对比分析，研究了无铅焊接用助焊剂与有铅助焊剂助焊性能的异 同，并结合有铅助焊剂的标准，给出了建议无铅助焊剂助焊性能的可接受标准和 合格依据。本文的研究将给制定新的无铅焊接用助焊剂标准提供了很好的依据。 关键词无铅助焊剂助焊性能扩展率润湿时间 前言 由于各国在电子电气领域的环保法律法规的影响以及市场竞争的推动，含有包括铅在内的六种有害物质的材料将被禁止或限制在电子制造领域中使用，因此，目前世界范围内的电子制造正从传统的有铅工艺如火如荼地向无铅工艺转换。而无铅焊料的高熔点与低润湿性的特点导致了无铅工艺实施的许多困难，高熔点可导致焊接温度的升高，并将可能导致元器件与PCB等材料的热损伤；而低润湿性能将导致大量的润湿不良和焊点缺陷，进而导致组装的电子产品的可靠性问题，为此必须综合考虑无铅焊接工艺过程中的各影响要素，以便使无铅过渡顺利实施。其中应对无铅焊料的低润湿性问题最有效的方式就是改善或提升助焊剂的助焊效果，以弥补有铅焊料向无铅焊料转换而导致的润湿性下降。但是目前尚无统一的无铅助焊剂的国际标准或工业标准，如何评价无铅助焊剂的助焊性能以便选择和保证符合使用要求的助焊剂产品就成了业界棘手的技术问题。本文将就这一问题展开研究，通过比较有铅、无铅助焊剂助焊性能的异同，来探讨评价无铅助焊剂的助焊性能的新方法以及合格判定的依据。 1 试验方法与原理 按照以前一贯通行的方法，表征助焊剂的助焊性能的参数主要有两个，即扩展率与润湿时间。在使用锡铅焊料的时代，测试这两个参数的方法主要按照国家标准GB9491[1]、日本工业标准JIS Z3197[2]、JIS Z3198-4[3]、国际电工委员会标准IEC61189或美国IPC标准J-STD-004A[5]，具体的测试方法均基本一致。但在使用无铅焊料后，其测试过程中使用的标准焊料（Sn60Pb40或Sn63Pb37）和温度（235℃）均不再适用，而这两个影响因数对结果的影响又非常关键。另外，目前在无铅工艺中广泛使用且及可能取代锡铅共晶焊料的无铅焊料就是锡银铜（简称SAC）合金，其典型合金比例为Sn Ag(3~4) Cu(0.5~0.7)。因此综合以上因素并参考现有的评估标准规定的方法，设计试验方案如下： 标准合金为Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC）和Sn63Pb37，扩展率试验使用的标准铜板参照标准JIS Z3197的方法制作，润湿时间测试使用的标准铜片参照标准JIS Z3198-4的方法制作；润湿测试使用日本利士科（Rhesca）的SAT-5100润湿天平。一组在原来标准焊剂（25％松香＋75％异丙醇）[6]的基础上通过调整二乙胺盐酸盐的含量来改变其助焊性能的助焊剂（见表1），该组助焊剂的活性覆盖了电子组装常用的活性系列；另外随机收集一组目前使用的无铅助焊剂（见表2）进行对比评价。 扩展率与润湿时间测试的原理分别见图1和图2。
蓄电池实验报告 篇一：直流系统蓄电池充放电试验报告 2 篇二：蓄电池测试 报告 蓄电池测试报告 使用单位：凯翔电池型号：产品名称：制造厂商：测试单位：凯翔测试人员：测试日期：打印日期：测试站点：凯翔 05 XX-11-10 XX-02-20 电流曲线图: 特性比较图: 单体条形图: 容量分析: 篇三：实验报告01--车用蓄电池技术状况的检查 实验一车用蓄电池技术状况的检查 实验时间：XX年9月29日实验地点：A-08 107 指导教师：亢凤林 一、实验目的 1、认识铅酸免维护蓄电池 2、高效放电计在检测蓄电池技术状况中的正确使用； 3、认识和正确使用蓄电池充电机。 二、实验设备
蓄电池、12V高率放电计； GZL-24V-60型过载保护硅整流充电机。 三、实验方法及步骤 1、观察6-QW-54蓄电池外观； 记录：可以看到两个接线柱：红色的一个标有“+”，另一个黑色标有”—”两个都是螺栓接线柱，一个蓄电池技术状态观察窗口，从外边可以看到蓝色的圆点 2、观察蓄电池技术状态指示器 记录：看到蓝色的圆环中间位黑色的圆点 记录分析：说明技术状态良好存电充足 3、12V高率放电计的正确使用； （1）使用高率放电计辨别蓄电池正负极 方法步骤：把高效放电计两个接线端接在蓄电池的两极，要保证两个接线柱都与电极接触完好，通过观察高效放电计的只是灯判定蓄电池的正负极。 （2）使用高率放电计辨别蓄电池技术状态 方法步骤：保持高效放电计的两个接线端接通蓄电池的两极，通过观察放电计上的电压表示数，观察时间最好不超过五秒。 测量数据：11.2V 数据分析：11—12V技术状态良好，9-11V技术状态较好，小于9V技术状态不好。通过本次测量电压表示数为11.2V
目录 0版本修改记录02 1.目标和目的03 2.有效性或范围03 3.职责03 4.技术术语和缩略语03 5.程序描述04 6系统更新09 7其他相关文件09 8表单09 9文件存档09 版本修改记录
1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2生产人员负责锡膏的领用； 3.3质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4.技术术语和缩略语： 4.1SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1流程图
图1 作业流程图 5.2锡膏的验收： 5.2.1仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收； 图2 容器标签内容
三防牌锡线，锡丝由三防电子焊锡厂生产，使用在线路板上的手工烙铁工艺焊接，成分由锡和铅合金组成。三防电子生产供应的有铅锡线，锡丝广泛适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业产品手机，安防控制板，变频器，冰箱，空调，风扇，LED显示屏，灯具，灯饰，节能灯，电磁炉，微波炉，电脑主板，板卡，显卡，充电器，电源，电子玩具等产品的电路板连接电路焊接工艺。三防电子焊锡线送货至深圳市，东莞市，广州市，江门市，中山市，佛山市，顺德，汕头市，珠海，上海，浙江，厦门，江苏，山东，江西，湖南，广西，辽宁，吉林，黑龙江，四川，重庆，安徽，湖北等全国各地。 有铅锡线的种类:
1、63/37锡线/6337焊锡丝(Sn63/Pb37) 2、免洗锡线/免洗焊锡丝(焊接后无需清洗焊点) 3、高温锡线/高温焊锡丝(280度以上高温焊接) 4、小松香锡线/小松香焊锡丝(助焊剂<1.6%) 5、实芯型锡线/实芯焊锡丝(实芯不含助焊剂) 三防电子线路板有铅锡线的特点： 润湿性好，上锡速度快； ?焊锡时不会溅弹松香； ?内松香分布均匀，不断芯； ?烙铁头浮渣少； ?自动走焊接时锡丝不会缠结，不阻塞导管。 锡线种类 松香芯三防牌锡线、水溶性三防牌锡线、镀镍三防牌锡线、低温荷花牌锡线、高温三防牌锡线、含银荷三防锡线、消光三防牌锡线、实心三防锡线、焊铝三防牌锡线，可提供各种特殊用途三防牌锡线供客户选择。
三防牌有铅锡线 提供800克/卷20卷/箱1千克/卷20卷/箱的包装，同时还可以给客户提供非标准定做的包装。我们提供0.8和1.0最常用的线径产品，也可以定做0.6到2.0之间的非常用线径有铅锡线产品 我们对珠三角地区提供快递送货上门，货到收款，快递代收服务，对于广东省以外的客户我们提供款到发货，不含运费。 深圳市三防焊锡有限公司成立于2001年四月八日,专业研究，制造、销售焊锡产品，助焊剂和焊锡相关化学产品，有多年历史。主要研究生产绿色环境焊锡。无
购买焊锡丝时如何挑选以及焊锡丝的分类 在电子焊接中，焊锡丝是必不可少的材料之一，因此在进行焊锡丝挑选时，要仔细认真，以便买到名副其实的好产品。首要，当咱们在挑选锡丝时，最佳直接去出产厂家进行采购。其次即是在挑选焊锡丝的时候要注意它的包装，尽管精巧的包装并不能说明什么问题，可是，但凡规范的厂家出产的焊锡丝都会在产品的包装上进行标识，而在采购后若是出现任何的质量问题还可以找到出产厂家进行替换。然后在采购时要根据自己的实际情况来进行合理的挑选，许多用户喜欢到电子城或者是五金工具店采购，缘由即是这些当地的产品对比廉价，但是一分钱一分货，在焊接的过程中，焊锡丝出现焊点发黑、不丰满、等表象都是由于焊锡丝的质量低下形成的。 焊锡丝主要是由锡合金以及助剂两个部分组成的，合金的成分分为锡铅和无铅助焊剂均匀的灌注到锡合金的中心部位。焊锡丝的品种不一样，所运用的助焊剂也就不一样，部分助剂是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去掉氧化，降低被焊接原料外表的张力，去掉被焊接材质外表的油污，由此增大焊接的面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子元器件的焊接中可与电烙铁进行配合运用。 焊锡丝主要有两种类型，一种是有铅焊锡丝，另一种是无铅焊锡丝。在这两大类型中又有许多的标准，标准不一样的焊锡丝在熔点方面各有不一样，若想焊锡丝可以有效的进行焊接作业，就必须知道焊锡丝的熔点，才可以确保良好的焊接效果。焊锡丝进行焊接的基本条件是要将焊锡丝进行熔化，将焊锡丝的固态转变为液态所需求温度即是焊锡丝的熔点。焊锡丝的熔点是一种物质的物理性质，焊锡丝的溶液也会跟着含锡量的改变而发生改变，焊锡丝的溶化所需求的温度达不到它的熔点时，焊锡丝在由固态转化为液态时，湿润性和可焊性就会失去作用，然后致使达不到焊接需求。 如何选择焊锡丝呢？ 一、看 目测检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化，发黑现象！（高品质的焊锡丝都有一层膜保护，以避免氧化） 焊锡丝的质量一般是颜色发亮的较好，暗的焊锡丝则含铅量较高，并且相对不太容易融化。 好的焊锡丝的颜色是闪亮色（有铅），或银白色（无铅）而不是白色。 二、摸 好的焊锡丝发白发亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含铅量高的锡丝则发黑，用手擦拭容易黑手！ 锡的延展性很好，纯度越高的的锡线越不易折断。当然，含锡量高的锡丝本身很软，不属于硬金属品
如何使用无铅助焊剂 通常须设定较高比重作业情况有：①基板严重氧化时（此现象无法用肉眼客观辩认，须经实验室检测）；②零件脚上端严重氧化时；③基板零件密度高时；④基板零件方向与焊锡方向不致时；⑤多层板⑥焊锡温度较低时；⑦有清洗工艺流程时。日常作业中应每工作24小时，慎重检测其比重。有超过设定标准时马上添加稀释剂，恢复设定之标准比重。反之，有低于设定标准时应马上添加助焊剂原液恢复原设定之比重标准。并做记录备查。HB-LF-906、HB-LF-908、HB-LF-903 适合喷雾，发泡或沾浸作业，作业比重应随基板或零件脚氧化程度决定，比重一般为0.810~0.830（20℃）均可，助焊剂比重随温度变化而变化，温度每升高一度，助焊剂比重下降0.001,实际操作可按作业现场温度适当增减，确保作业条件一致。在焊锡作业时，波峰焊必须有一个平稳的波峰面，焊点才能得到良好的消光效果，如手浸焊，消光性就特别好，而过两个波峰者，消光性就会受到很大影响。可适合焊锡高速或低速作业，但须先检测锡液与基板条件再决定作业速度，建议作业速度最好成绩维持3-5秒，此为发挥焊锡条件之最佳速度，若超过6秒而无法焊接良好时，可能其它基材或作业需要调整，最好成绩录求相关厂商予以协商解决。焊锡机上预热设备应保持让基板焊锡面有80-120°方能发挥基最佳效力。可用于长脚二次作业，第一次焊锡时应尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤害基板与零件并造成焊点氧化。采用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能备置二通以上之滤水机，以防止水气进入助焊剂内影响助焊剂之结构及性能。发泡时泡沫颗粒愈绵愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞，漏气或故障，发泡高度原则上以不超过基板零件面为最合适高度。发泡槽内之助焊剂不使用时，应随即加盖防挥发与水气污染或放至一干净容器内，未过基板焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液，以防污染老化衰退，影响作业效果与品质。作业过程中，应防止裸板与零件脚被汗渍、手渍、油脂或其它材料污染。焊接完毕基板未完全干固前，请保持干净勿用手污染。
中温无铅锡膏简介: 华创精工科技中温无铅锡膏的成分为Sn64/Ag1/Bi35，熔点为178℃，作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）,为目前最适合的环保焊接材料。由于低温作业提升制造良率，中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准，已通过SGS检测认证。华创精工科技中温无铅锡膏，众多厂商的信心选择，欢迎来电咨询和订购！ 中温无铅锡膏的特性表： 项目特性测试方法 金属含量Sn64/Ag1/Bi35 JIS Z 3282 (1999) 锡分粒度24-45um IPC-TYPE 3 熔点178℃根据DSC测量法 印刷特性>0.3mm JIS Z 3284 4 锡粉形状球形JIS Z 3284 (1994) 助焊剂含量11±0.2 JIS Z 3284 (1994) 含氯量<0.1% JIS Z 3197 (1999) 粘度180±20Pa's PCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下 测试 600±50Kcps 水萃取液电阻率>1*104ΩCM JIS Z 3197（1997） 绝缘电阻测试>1*1011ΩJIS Z 3284（1994） 塌陷性<0.15mm 印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒 的陶瓷 锡珠测试很少发生印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０ 倍之显微镜之观察 扩散性>89% JIS Z 3197 (1986) 6.10 铜盘侵蚀测试合格，无侵蚀JIS Z 3197 (1986) 6.6.1 残留物测试合格JIS Z 3284 (1994) 中温无铅锡膏的储存及使用方法：
科技有限公司 企业研究开发项目立项书 项目名称：高活性无卤素无铅焊锡线的研发部门：研发部 时间：2014年3月
一、立项依据 ㈠国内外现状、水平和发展趋势 焊锡丝是一种合金焊料，通常在使用电烙铁焊接时，采用焊锡丝作为焊料。为了方便使用者，其通常被设置为粗细不一的“丝”状卷，使用者可在使用的时候将其抽出，配合电烙铁使用即可。焊锡丝可将电子元器件固定在电路板上。当其被加热到一定温度后，其将被熔化，使被焊接的元器件与电路板连接在一起，待熔点冷却后，即凝固形成固定的焊点。以往采用的焊锡丝为锡铅焊丝，即焊锡丝使用约 60％的锡和 40％的铅合成，熔点较低。但是随着对环境要求越来越严格，目前已经多采用无铅焊锡丝，由于无铅合金本身的润湿等性能的影响，使无铅焊锡丝中普遍使用卤素的活性剂，以解决焊接的润湿差、焊接不良等问题。但是由于含卤素活性剂在焊接过程中会产生有害的气体，故已经被许多国家或地区严格限制。 随着环保要求的不断提高，越来越多的企业将卤素列为了控制对象，无卤定义，根据法规IEC 61249-2-21的要求：溴、氯含量分别小于 900ppm ，且溴与氯的含量总和小于 1500ppm，为无卤。通常采用氧弹燃烧-英蓝技术离子色谱法进行检测。在封闭的氧弹燃烧仓内，待测的物质被充分燃烧，并被吸收液吸收，集成英蓝技术的离子色谱对样品进行自动前处理（如英蓝超滤）之后，进入到具有季铵盐型分离柱中，根据电负性的不同，各种卤族离子被分离出来并依次定量。目前锡线检测要求有两种，一种是锡线产品达到无卤要求，还有一种是残留物达到无卤要求。锡线无卤是容易达到，而要求残留达到无卤则对锡线配方提出了更高要求，目前国内外也很多焊料厂家在开发残留无卤素焊锡线，但无卤后焊接性大大降低，目前市面上残留无卤的焊锡线基本都没有达到有卤的焊接效果。
报告编号 检测报告 RLSZE001360410003C 第 1 页 共 4 页 申请单位 深圳市绿色时代锡业制品有限公司 地 址 深圳市宝安区龙华大浪南路墩背工业区龙苑大道62号 以下测试之样品及样品信息由申请者提供并确认 样品名称 无铅锡膏 LS-003 样品型号 膏体 颜色 样品接收日期 样品检测日期 检测要求 2012.07.18 2012.07.18－2012.07.21 根据客户要求, 对所提交样品中的铅(Pb), 镉(Cd), 汞(Hg), 六价铬(Cr(VI)), 多溴联苯(PBBs), 多溴二苯醚(PBDEs)进行测试。 检测依据 方法检测限 测试仪器 测试项目 测试方法 2 mg/kg 铅(Pb) ICP-OES IEC 62321:2008 Ed.1 Sec.10 2 mg/kg 镉(Cd) ICP-OES IEC 62321:2008 Ed.1 Sec.10 2 mg/kg 汞(Hg) ICP-OES IEC 62321:2008 Ed.1 Sec.7 2 mg/kg 六价铬(Cr(VI)) UV-Vis IEC 62321:2008 Ed.1 Annex C 5 mg/kg 多溴联苯(PBBs) GC-MS IEC 62321:2008 Ed.1 Annex A 5 mg/kg 多溴二苯醚(PBDEs) GC-MS IEC 62321:2008 Ed.1 Annex A 请参见下页。 检测结果 No. 38479214 主 检 技术经理 审 核 2012.07.21 刘少蔚 批 准 日 期 深圳市华测检测技术股份有限公司 广东省深圳市宝安区70区鸿威工业园
阀控式铅酸蓄电池测试报告 测试地点: 测试时间: 0小时26分 测试人员: 报告人: 报告时间: 2011-3-1 上午 10:25:00
数据报表 机房名称0003机房环境温度12℃环境湿度57%组号3整组类型48V单体类型12V 标称容量200Ah放电电流20.0A放出容量15.3Ah终止原因整组到开始时间2011-3-2 下午 01:53:00测试时间 0小时26分 采样时间2011-3-2 下午 01:53:00 整组电压52.43V整组电流41.3A放出容量0.2Ah 节号电压(V)节号电压(V)节号电压(V)节号电压(V) 113.170212.980312.990413.130 采样时间2011-3-2 下午 01:56:00 整组电压51.29V整组电流34.1A放出容量 1.8Ah 节号电压(V)节号电压(V)节号电压(V)节号电压(V) 112.870212.740312.720412.770
整组电压49.83V整组电流33.8A放出容量12.0Ah 节号电压(V)节号电压(V)节号电压(V)节号电压(V) 112.420212.400312.480412.410 采样时间2011-3-2 下午 02:17:00 整组电压49.85V整组电流33.8A放出容量13.7Ah 节号电压(V)节号电压(V)节号电压(V)节号电压(V) 112.420212.410312.490412.410 采样时间2011-3-2 下午 02:19:00 整组电压47.96V整组电流33.8A放出容量15.3Ah 节号电压(V)节号电压(V)节号电压(V)节号电压(V) 112.430212.410312.490412.420 放出容量太小，不能生成维护方案。
东莞市奥本特电子材料有限公司 无铅助焊剂 JS801B ◆技术资料表 ◆产品承认书 ◆SGS报告 无铅助焊剂技术资料 产品简介Introduction 无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。 产品特点Features ●焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样 ●本剂不具任何腐蚀的残留物 ●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康 ●本剂有极高的表面绝缘阻抗值 ●通过严格的阻抗测试 ●通过严格的铜镜测试 ●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性 ●上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。 适用范围Scope
计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS 等电子行业PCB 板的焊接。 无铅助焊剂JS801B 特性表 无铅助焊剂JS800系列 操作建议参数表 助焊剂常见状况与分析 一、 焊后PCB 板面残留多板子脏： 1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。 2.走板速度太快（FLUX 未能充分挥发）。 无铅助焊剂特性参数表
3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、着火： 1.波峰炉本身没有风，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多，把胶条引燃. 4.走板速度太快(FLUX未完全挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)： 1.预热不充分(预热温度低、走板速度快)造成FLUX留多，有害物残留太多。 2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后或未及时清洗。 四、连电，漏电(绝缘性不好)： 1.PCB设计不合理，布线太近等。 2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 五、漏电，虚焊，连焊： 1.FLUX涂布的量太多太少或不均匀。 2.部分焊盘或焊脚氧化严重。 3.PCB布线不合理(零件分布不合理)。 4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 5.手浸锡时操作方法不当。 6.链条倾角不合理。 六、焊点太亮或焊点不亮： 1.可通过选择光亮型或消光型的FLUXA来解决问题。 2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。 七、短路： 1)锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 2)PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路。 无铅助焊剂物质安全资料表（MSDS） 一化学品及企业标识 化学品中文名无铅助焊剂JS801B 生产企业名称东莞市奥本特电子材料有限公司
无铅锡膏应用介绍 东莞永安科技有限公司员工内部培训资料 概述：赵长利 2008-7-18 由于环境保护的需要电子工业领域无铅焊接几乎全面导入了，经过多年的努力各个公司都在SMT焊接方面有很多成功的经验，为了更好的交流无铅焊接的经验，现把这些成功的经验总结如下且平面化，用于员工的内部培训。 一》开印刷网： 印刷的成功率与开网的工艺有直接关系，腐蚀抛光网小间距印刷成功率没有激光网印刷成功率高，腐蚀网会造成大量洗板重印加大锡膏的耗损，因此腐蚀抛光网实际使用成本会高过激光网许多。通常印刷小间距IC位置常有锡膏连印问题，通过合理开网孔就能避免连印问题如（图1）网孔，这种网孔还能有效的避免焊接短路，能保障IC引脚焊点爬升更明显，实例网孔见（图4）。图2为了防止小体积电容一端空焊，网孔向三个方向外加大5%。 图1 参考厚度0.12mm. 图2防止元件空焊网孔 图3）上述网孔实际焊接IC的外观图4）图1实际网孔外观 二》锡膏印刷厚度与焊接不良： SMT焊接印刷锡膏是关键特别是印刷的厚度和锡膏点的外观，如IC焊接短路和元件两焊盘之间产生的锡珠都与锡膏印刷厚度有关，0.12mm厚度的网合理印刷锡膏厚度应在 0.14mm左右。通过调整印刷压力和PCB下面支柱的密度和位置都能改变锡膏印刷厚度。手 工印刷很难保证压力均衡和稳定，难以保证批量印刷锡膏的厚度。 图5)激光网在0.4mm间距IC位置上的印刷结果
三》合格焊点外观： 各公司都有明确的SMT焊点判定合格的标准。通常QC是依据下列4个外观做出对焊点合格与否的判定，也称之为焊点合格的4条标准。 1)焊锡扩散焊盘面积的90% 以上。(合理的网孔条件) 2)焊点有明显的马鞍型爬升。 3)焊点焊锡应扩散平滑无氧化变色，周边无明显锡渣、锡珠。 4)焊点周边松香扩散平滑，松香及PCB无高温氧化变色。 图6）SMT元件的焊点外观图7）IC的焊点外观 四》含银3.0-4.0%锡膏焊接参考温度曲线： 图8）某无铅DVD板实测焊接温度曲线 4-1）锡膏焊接温度曲线分析： 100-150℃或160℃ 锡膏中的有机活性剂成份在100-150℃或160℃的高温作用下，才能发挥对金属氧化层面的浸润作用,所以必须在100-150℃时间段要设置充足的时间，发挥锡膏的浸润作用。 曲线很快升过150℃会使锡膏中的活性剂，没有获得足够浸润时间发挥她的作用.由于焊盘金属表面涂层及PCB层数不同100-150℃时间段60-120秒，锡膏就有足够的时间浸润焊盘,焊盘金属浸润不彻底焊盘的锡自然扩散不良。正常的情况下浸润时间的设置：PCB 裸铜焊盘60-70秒，PCB镍浸金焊盘65-75秒，PCB镀镍金焊盘70-80秒，
要说明: 助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.005）。波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。 焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。 (1)表面张力和润湿力 在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。 表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。 润湿力则是液体浸润固体表面的能力，是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。 (2)润湿力及表面张力与焊接的关系 焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上，且由于表面张力的存在，可以被吸附到一定的量，以至于形成准液滴状而不滴落，由烙铁带来带去，让其完成运载和调节焊料的任务。由于润湿力，焊锡可以在被焊金属表面展布开来。由于表面张力带来的毛细现象，使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力，这现象在焊接过程中所起的作用不小。 由于表面张力的存在，使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的，没有应力集中的表面。 而所有上述这一切都必须有一个先决条件：不管在哪一种焊接温度下，也不管焊接过程要延续多久，焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的，不能被任何杂质所隔离、包裹，也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻，但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。 (3)焊剂的品种
助焊剂MSDS 第一部分：化学品名称化学品中文名称：助焊剂 化学品英文名称：argon 中文名称2：英文名称2：技术说明书编码：104 CAS No.：7440-37-1 分子式：Ar 分子量：39.95 第二部分：成分/组成信息有害物成分：氩含量：≥99.99% CAS No.：7440-37-1 第三部分：危险性概述危险性类别：侵入途径：健康危害：常气压下无毒。高浓度时，使氧分压降低而发生窒息。氩浓度达50%以上，引起严重症状；75%以上时，可在数分钟内死亡。当空气中氩浓度增高时，先出现呼吸加速，注意力不集中，共济失调。继之，疲倦乏力、烦躁不安、恶心、呕吐、昏迷、抽搐，以至死亡。液态氩可致皮肤冻伤；眼部接触可引起炎症。环境危害：燃爆危险：本品不燃，具窒息性。 第四部分：急救措施皮肤接触：若有冻伤，就医治疗。眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医。吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难，给输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医。食入： 第五部分：消防措施危险特性：若遇高热，容器内压增大，有开裂和爆炸的危险。有害燃烧产物：灭火方法：本品不燃。切断气源。喷水冷却容器，可能的话将容器从火场移至空旷处。 第六部分：泄漏应急处理应急处理：迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，并进行
隔离，严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿一般作业工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风，加速扩散。如有可能，即时使用。漏气容器要妥善处理，修复、检验后再用。 第七部分：操作处置与储存操作注意事项：密闭操作。密闭操作，提供良好的自然通风条件。操作人员必须经过专门培训，严格遵守操作规程。防止气体泄漏到工作场所空气中。远离易燃、可燃物。搬运时轻装轻卸，防止钢瓶及附件破损。配备泄漏应急处理设备。储存注意事项：储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。库温不宜超过30℃。应与易（可）燃物分开存放，切忌混储。储区应备有泄漏应急处理设备。 第八部分：接触控制/个体防护职业接触限值中国MAC(mg/m3)：未制定标准前苏联MAC(mg/m3)：未制定标准TLVTN：ACGIH 窒息性气体TLVWN：未制定标准监测方法：工程控制：密闭操作。提供良好的自然通风条件。呼吸系统防护：一般不需特殊防护。但当作业场所空气中氧气浓度低于18%时，必须佩戴空气呼吸器、氧气呼吸器或长管面具。眼睛防护：一般不需特殊防护。身体防护：穿一般作业工作服。手防护：戴一般作业防护手套。其他防护：避免高浓度吸入。进入罐、限制性空间或其它高浓度区作业，须有人监护。 第九部分：理化特性主要成分：含量: 高纯≥99.999%；纯氩≥99.99%。外观与性状：无色无臭的惰性气体。pH：熔点(℃)：-189.2 沸点(℃)：-185.7 相对密度(水=1)：1.40(-186℃) 相对蒸气密度(空气=1)：1.38 饱和蒸气压(kPa)：202.64(-179℃) 燃烧热(kJ/mol)：无意义临界温度(℃)：-122.3 临界压力(MPa)：4.86