无卤素助焊剂
作者：袁志光
作者单位：红铃焊品(深圳)有限公司
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无卤的要求标准 卤素是指氟（F)、氯（Cl)、溴（Br)、碘（I)，只要这个产品中没这几种元素在就是无卤.无卤要求并不是要求真正的不含卤素，是要求卤素含量在一个标准指以下，而且各个行业标准也是不一样。如欧洲关于IT产品的无卤要求是卤素含量在800PPM以下。 无卤素丝印油墨的标准是什么 这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出。 因此，不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料，如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。 目前对于无卤化的要求，不同的产品有不同的限量标准： 如无卤素丝印油墨其中卤素指标为：所有卤素的值≦50PPM (根据法规 PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量＜100PPM (根据法规 EN 5067-2-1) ;燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的 PH 值≧( 弱酸性 ) (根据法规 EN-5 0267-2-2);产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率≧60% (根据法规 EN-50268-2) 。 无卤要求：溴、氯含量分别小于 900ppm ，（溴＋氯）小于 1500ppm 无卤素油墨特别适合于PVC,ABS,PMMA等材质。 承印物: 无卤素油墨特别适合于PVC、ABS、PMMA等材质.
产品举例: 电器外壳,电器产品.吹风筒,音响面板. 产品特性: 无卤素油墨是一种亮光溶剂型油墨，遮盖力好，附着力优，具有较强的耐磨擦、耐冲压性能，柔软性能良好. 油墨及符合性：（“√”为符合，“×”为不符合，“○”为未检测）） 使用说明: 网??? 板：200—350目聚脂丝网印版 胶??? 刮：建议使用65-85度聚氨酯胶刮 参考用量：300目网板印刷约为35㎡/㎏ 干??? 燥：表干时间：15分钟—25分钟,烘烤:60℃-75℃一小时; 选用溶剂：783慢干水，因印刷环境温度、通风量及印刷图案大小不同进行适当选择 网板清洗：选用有机溶剂清洗（如：718洗网水）
MATERIAL SAFETY DATA SHEET 物质安全资料表 1.CHEMICAL PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 产品和公司资料 PRODUCT NAME: The Halogen Free Copper Clad Laminate(S1155) 产品名称：无卤型覆铜箔层压板（S1155） PRODUCT USE: P rinted circuit board ;Multilayer Boards. 用途：用于制作印制电路板；制作多层板 NAME of COMPANY and ADDRESS: .Shengyi SCI.TECH CO.,LTD. No.5 Western Industry Road North Industry District,Dongguan SSL Sci.&Tech.Industry Park,Dongguan City,Guangdong ,P.R.China 公司名称及地址：广东生益科技股份有限公司; 中国广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 FOR MORE INFORMATION CALL: IN CASE OF EMERGENCY CALL: 紧急联络电话：(Monday-Friday, 8:00am-5:00pm) (24 Hours/Day, 7 Days/Week) (0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖) (0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖) 2. COMPOSITION/INFORMATION ON INGREDIENTS 组成成份资料 INGREDIENT NAME CAS # WEIGHT % 成分名称化学文摘号重量比 Continuous Filament Fiber Glass (65997-17-3) 10-60 玻纤布 Copper (7440-50-8) 5-80 铜箔 Inorganic fillers Trade secret5-30 无机填料商业秘密 Halogen free Epoxy Resin Trade secret15-60 无卤环氧树脂商业秘密 3.HAZARDS IDENTIFICATION 危害性资料 EMERGENCY OVERVIEW: 紧急情况概述： A nonflammable, sheet material. Dust, when machined or punched may cause skin or eye irritation. Fumes, if decomposed may irritate eyes, nose, and throat. 是一种难燃的层压板。当使用或打孔时可能产生粉末，可能使皮肤或眼睛感到刺激。当分解时产生的气体会刺激 眼睛、鼻和咽喉。 POTENTIAL HEALTH HAZARDS: 潜在的危害健康的危险品： SKIN: Dust may cause moderate skin irritation. 皮肤：粉末将导致中等程度皮肤过敏。 EYES: Dust may cause moderate eye irritation. Fumes may irritate eyes. 眼睛：粉末将导致中等程度眼睛过敏。 INHALATION: Fibrous glass dust may be released from the fiber-glass cloth substrate when machined. 吸入物：当使用玻璃布时玻璃纤维粉末可能会飞散出。 INGESTION: Not determined. 摄食：没有参考值。 DELAYED EFFECTS: Our product is reinforced with continuous filament fiber glass. Dust generated from the cutting, grinding, machining, etc., would not be expected to produce respirable particles.IARC considers continuous filaments as unclassifiable or probably non-carcinogenic. 慢性影响：我们的产品用的是加强型连续的玻璃纤维丝。当切割、打孔加工时不会产生可吸入的颗粒。IARC组织没有将连续型玻璃纤维丝列入致癌目录。 4. FIRST AID MEASURES 首要援助措施 SKIN: Wash in flowing water or shower. Remove contaminated clothing. 皮肤：脱下已污染衣服，用流动水冲洗。
GMX-8152 SILICONE ADHESIVE : SGS Job No.11073640 - SZ SGS Internal Reference No. : 2.1 Date of Sample Received :05 Jun 2008 Testing Period :05 Jun 2008 - 12 Jun 2008 Test Requested :Selected test(s) as requested by client. Test Method :Please refer to next page(s). Test Results :Please refer to next page(s). Signed for and on behalf of SGS-CSTC Ltd. Huang Fang, Sunny Sr. Engineer
Halogen Test Method (Reference)MDL Test Item(s) Unit Result Fluorine (F)mg/kg BS EN 14582:2007, IC N.D.50 Chlorine (Cl)mg/kg BS EN 14582:2007, IC N.D.50 Bromine (Br)mg/kg BS EN 14582:2007, IC N.D.50 Iodine (l)mg/kg BS EN 14582:2007, IC N.D.50 Note: 1. mg/kg = ppm 2. N.D. = Not Detected (< MDL) 3. MDL = Method Detection Limit
无卤素要求的国际标准 ? JPCA (Japan Electronics Packaging and CircuitsAssociation) JPCA-ES-01-1999 defines criteria and method for “halogen-free” -- Br < % (900ppm) -- Cl < % (900ppm) ? IEC (International Electrotechnical Commission) – Finalized requirements of IEC 61249-2-21: ? 900 ppm maximum Cl ? 900 ppm maximum Br ? 1500 ppm maximum total halogens ? IPC - 4101B has adopted the IEC definition of halogen-free ? 900 ppm maximum Cl ? 900 ppm maximum Br ? 1500 ppm maximum total halogens １．根据EN61249-2-21标准，ＰＣＢ板基材中的溴不超过９００ＰＰＭ，氯不超过９００ＰＰＭ，溴＋氯不超过１５００ＰＰＭ才可以称为无卤ＰＣＢ板．注意，此限量计算不包含铜膜及阻焊剂的质量，仅指相对于基材的质量比． ２．ＩＥＣ６１１８９－２２００６标准要求是去除铜膜和阻焊剂，对基材作此限量规定． ３．２．电子电气行业塑料大约１５％为阻燃制品，阻燃剂主要使用溴，氯系化合物．
４．德国环境团体ＰＡＬ从１９９５年开始在电子电气设备外壳中禁用有机溴化物，瑞典ＴＣＯ９５规定在电子电气设备中凡超过２５克的塑料器件，禁止使用有机溴，氯化合物．５．３．塑料中卤素的限制还没有见到国际标准或国家标准，只是有些协会或企业提出了限制要求，其限量依然根据EN61249-2-21标准．即溴不超过９００ＰＰＭ，氯不超过９００ＰＰＭ，溴＋氯不超过１５００ＰＰＭ RoHS指令简介 RoHS指令是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。基本内容是：从2006年7月1日起，在新投放市场的电子电气设备产品中，限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六种有害物质。 POHS指令简介 PoHS英文全称为Prohibition on Certain Hazardous Substancesin Consumer Products，中文译为“消费性产品中禁用特定有害物质”，由挪威提出。其提出的受限制的18种物质为：HBCDD：六溴环十二烷；TBBPA：四溴双酚A；C14-C17MCCP：14-17碳氯化石腊；As：砷及其化合物；Pb：铅及其化合物；Cd：镉及其化合物；TBT：三丁基锡；TPT：三苯基锡；DEHP：邻苯二甲酸二己酯；Pentachlorphenol：五氯苯酚；
卤素在自然界中的存在形式学校:___________姓名：___________班级：___________考号：___________ 一、单选题 1．下列元素在自然界中既有游离态又有化合态存在的是（） ① N ② O ③ Fe ④ C ⑤ Na ⑥ Cl A．①③⑤⑥B．①②④⑤C．①③④⑥D．①②③④2．下列有关氯的说法不正确的是（） A．氯气是由瑞典化学家舍勒首先制得B．氯气是由英国化学家戴维命名的C．氯元素主要以单质的形式大量存在海水里D．氯气是一种重要的化工原料 3．关于氯的叙述中，下列正确的是( ) A．氯气是一种黄绿色、有毒的气体 B．氯元素在自然界中既可以以化合态存在，也可以以游离态存在 C．氯气可用向下排空气法收集 D．氯气、氯水、液氯是同一种物质，只是状态不同，都属于纯净物 4．下面是某同学的化学笔记，需要改正的是（） A．钠离子结构示意图：B．氯原子结构示意图： C．在自然界中，钠元素和氯元素只以化合态存在D．Na2O2中氧元素的化合价为-2 5．氯元素在自然界的主要存在形式是（） A．Cl2 B．HCl C．NaCl D．KClO3 6．下列说法不正确的是（） A．酸雨是指pH值小于5.6的雨、雪和霜等B．溴被称为海洋元素 C．钠可以从四氯化钛中置换出钛D．电解饱和食盐水可制取金属钠 7．下列说法中，正确的是( ) A．向新制氯水中滴入几滴石蕊溶液，溶液先变红后退色 B．氯气泄露，可用浸有NaOH溶液的毛巾捂住口鼻，逃离现场 C．铜丝在氯气中燃烧，生成蓝色的氯化铜 D．氯元素在自然界中既有游离态又有化合态存在
二、多选题 8．关于卤素的下列叙述正确的是( ) A．卤素只以化合态存在于自然界中 B．随着核电荷数的增加，卤素单质的熔、沸点升高 C．随着核电荷数的增加，单质的氧化性增强 D．单质与水反应，均可用通式:X2 +H2 O===HX+HXO 三、填空题 9．（1）海水中蕴含的元素有80多种，它是一个巨大的宝藏。 ①海水中被称为海洋元素是___。(填元素名称） ②下列物质不经过化学变化就能从海水中获得的是___。（填字母） A．单质钠B．单质碘C．氯化钠 ③加碘食盐中碘酸钾的化学式是___。 （2）实验室可以用高锰酸钾和浓盐酸反应制取氯气，反应的化学方程式如下： 2KMnO4+16HCl（浓）=2KCl+2MnCl2+5Cl2↑+8H2O ①在该反应的化学方程式上用双线桥标出电子转移的方向和数目___。 ②该反应中浓盐酸表现的性质有___。 ③如反应中转移了20mol电子，则产生的Cl2在标准状况下体积为__ L。 四、解答题 10．长期以来，人们一直认为氟的含氧酸不存在，自1971年美国科学家用F2通过细冰末获得HFO以来，对HFO的研究引起了充分重视。 (1)HFO的化学名称为_______ (2)HFO能与水发生反应：HFO+H2O=HF+H2O2,其中氧化剂是_________； (3)写出F2与水发生发应的化学方程式，并用双线桥法标出该反应中电子转移的方向和数目：_______________________________
无卤素 - 卤素及化合物 Halogen（卤素）是第ⅦA族非金属元素，包括了氟（Fluorine-）、氯（Chlorine）、溴（Bromine）、碘（Iodine）和砹（Astatine）五种元素，合称卤素。其中砹（Astatine）为放射性元素，人们通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。卤素化合物经常作为一种阻燃剂：PBB ， PBDE ， TBBP-A ， PCB ，六溴十二烷，三溴苯酚，短链氯化石蜡等，应用于电子零组件与材料、产品外壳、塑胶等。此种阻燃剂无法回收使用，而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质，威胁到人类身体的健康、环境和下一代子孙。 Jeston捷通公司可出具准确有效的测试报告，为您实现产品无卤化提供协助。 无卤素 - 危害及限制 在塑料等聚合物产品中添加卤素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃点，其优点是：燃点比普通聚合物材料高，燃点大约在 300℃ 。燃烧时，会散发出卤化气体（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧气，从而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时，引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径，同时氯气具有很强的毒性，影响人的呼吸系统，此外，含卤聚合物燃烧释放出的卤素气在与水蒸汽结合时，会生成腐蚀性有害气体（卤化氢），对一些设备及建筑物造成腐蚀。 PBB ， PBDE ， TBBPA 等溴化阻燃剂是目前使用较多的阻燃剂，主要应用在电子电器行业，包括：电路板、电脑、燃料电池、电视机和打印机等等。 这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出。 因此，不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料，如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。 目前对于无卤化的要求，不同的产品有不同的限量标准： 如无卤化电线电缆其中卤素指标为：所有卤素的值 ≦50PPM (根据法规 PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量＜100PPM (根据法规 EN 5067-2-1) ;燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的 PH 值 ≧4.3( 弱酸性 ) (根据法规 EN-5 0267-2-2);产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率 ≧60% (根据法规 EN-50268-2) 。 无卤要求：溴、氯含量分别小于 900ppm ，（溴＋氯）小于 1500ppm 。 无卤素 - 消除卤素的市场推动因素 （1）对环境和健康的担心 （2）某些溴化阻燃剂确实有毒（多溴联苯、多溴二苯醚） （3）许多溴化阻燃剂与已知有毒的多氯联苯结构相似 （4）刺激了对所有溴化阻燃剂的防范心理 （5）产品寿命终止燃烧处理产生的毒副产品 （6）卤素的不完全燃烧产生二恶英 （7）废弃电器常温燃烧在全球范围内盛行 （8）环境组织强烈反对溴化阻燃剂 （9）在环境组织的推动下，OEM正在寻求无卤素解决方案并将这一要求推及整个供应链 （10）各大主要OEM公告消除溴化物
卤素检测卤素测试IEC 61249-2-21：2003 IPC-4101B 卤素简介： 包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At），简称卤素。由于砹为放射性元素，所以人们常说的卤素只是指：氟、氯、溴和碘。卤素广泛应用于阻燃剂，制冷剂，溶剂，有机化工原料，农药杀虫剂，漂白剂，羊毛脱脂等。 卤素单质很少直接用在人们的日常生活中，一般都作为工业原料来合成不同用途的含卤化合物。工业上应用的卤素化合物多为有机卤素化合物，而很多有机卤素化合物被列为对人类和环境有害的化学品，禁止或限量使用，是世界各国重点控制的污染物。 阻燃剂 卤素化合物在电子行业有着广泛的应用，如氯化石蜡可用做塑料材料的增塑剂，二氟二氯甲烷作为发泡剂用在ABS、PS、PVC及PU等各种塑料中。然而，卤素化合物作为阻燃剂的应用最为普遍。常见的卤素阻燃剂有PBB、PBDE、TBBP-A及HBCDD等溴系阻燃剂和短链氯化石蜡及PCB等氯系阻燃剂。使用阻燃剂可起到阻燃效果，而且卤系阻燃剂对所阻燃基材的固有物理机械性能影响较少。但是使用卤系阻燃剂也有不利的一面：一旦发生火灾，卤化阻燃剂的不完全燃烧会产生大量的致癌物质；而且使用了卤系阻燃剂的材料在燃烧时会产生大量的烟雾和有毒的腐蚀性气体，从而妨碍救火和人员疏散，腐蚀仪器和设备。了解其他相关及检测请进个人主页 卤素限用标准： 1：国际电工委员会IEC 61249-2-21：2003 印刷电路板（PCB）基材中的溴不超过900ppm，氯不超过900ppm，总卤素（溴+氯）则不得超过1500ppm。 2：国际电子工业连接协会IPC-4101B 2006年6月修正IPC-4101B，规定无卤规范，其规范限值与IEC 61249-2-21:2003相同。 3：日本电子电路工业会JPCA-ES-01-1999 日本电子电路工业会（JPCA）制定的JPCA-ES-01-1999中即确定了“无卤”的定义和标准，要求印制电路板（PCB）中溴元素的总量不得超过900ppm，氯元素总量不得超过900ppm。该标准在2003年进行了修订，增加了溴和氯两种元素总量不得超过1500ppm 的新要求。 4：国际电子工业连接协会和电子器件工程联合委员会IPC/JEDEC J-STD-709 2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709标准草案，标准中对卤素的要求与IEC 61249-2-21：2003相同，但覆盖的产品范围却广泛很多，包含但不限于以下几类：·各类塑料部件中的树脂（基材，模具，助焊剂，底部填充料等）； ·印刷电路板和印刷电路板组件；
卤素单元基础知识测试题 限时：45分钟满分：100分 一、选择题(每小题3分，共39分。) 1．下列关于氯气的说法中正确的是() A．氯气在常温下能与铁反应，故不能用铁罐存放液氯 B．点燃氢气和氯气的混合气体可以制取氯化氢 C．氯气氧化性很强，一般都能将还原剂氧化为它的最高价态D．氯原子最外层有7个电子，所以氯元素只有－1价和＋7价2．下列叙述中正确的是() A．液溴易挥发，在存放液溴的试剂瓶中应加水封 B．能使润湿的淀粉KI试纸变成蓝色的物质一定是Cl2 C．某溶液加入CCl4，CCl4层显紫色，证明原溶液中存在I－ D．某溶液加入BaCl2溶液，产生不溶于稀硝酸的白色沉淀，该溶液一定含有Ag＋ 3．向某无色溶液中通入一定量的氯气后，溶液变成橙黄色，再向溶液中滴加一定量的四氯化碳后，充分振荡，溶液分层，下层呈橙红色，则原溶液中一定含有的离子为() A．Cl－B．Br－ C．I－D．Fe2＋ 4.(双选)实验室里保存下列试剂有错误的是() A．浓盐酸易挥发，盛在无色密封的玻璃瓶中 B．氟化氢水溶液有剧毒，盛放在磨口玻璃瓶中 C．液溴易挥发，盛放在用水封的棕色瓶中 D．碘易升华，保存在盛有水的棕色试剂瓶中
5．下列物质不能使湿润的碘化钾淀粉试纸变蓝的是() A．碘水B．溴水 C．碘化钾溶液D．氯气 6．(双选)下列试剂能鉴别NaCl、NaBr、NaI三瓶无色溶液是() A．AgNO3和稀HNO3B．氯水和CCl4 C．石灰水D．碘水和淀粉 7．向一盛有氯气的集气瓶中加入某液体，振荡后能观察到如右图所示的现象。则加入的液体是() A．水 B．碘化钾淀粉溶液 C．氯化亚铁溶液 D．氢氧化钠溶液 8．(双选)已知Br2跟NaOH溶液的反应类似于Cl2跟NaOH溶液的反应。用溴水作试剂可以将下列各组中的溶液鉴别出来的是() A．水、汽油、酒精 B. AgNO3、NaOH、KI C. NaCl、NaBr、NaI D．汽油、酒精、NaOH 9．在含有NaBr和NaI的溶液中通入足量的Cl2，然后把溶液蒸
1.1 何为无卤基材 按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM]) 1.2 为什么要禁卤 卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。中国信息产业部同样文件要求，到2006年7月1日起，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。 欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质，据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生二恶英，还在评估中。因此，含有四溴双酚A阻燃剂的FR4板材，目前法律上没有被禁止，还可以使用，但不能叫作无卤板材。 本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。 1.3 无卤基板的原理 就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。 2 无卤板材的特点 2.1 材料的绝缘性 由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。 2.2 材料的吸水性 无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。 2.3 材料的热稳定性 无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。 3 生产无卤PCB的体会
卤素标准检测测试 化学周期表中的第ⅦA族元素包括氟（F）、氯(Cl)、溴（Br）、碘（I）、砹（At），合称卤素。其中砹（At）为放射性元素，在产品中几乎不存在，前四种元素在产品中特别是在聚合物材料中以有机化合物形式存在。目前应用于产品中的卤素化合物主要为阻燃剂：PBB，PBDE，TBBP-A，PCB，六溴十二烷，三溴苯酚，短链氯化石蜡；用于做冷冻剂、隔热材料的臭氧破坏物质：CFCs、HCFCs 、HFCs等。 危害： 在塑料等聚合物产品中添加卤素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃点，其优点是：燃点比普通聚合物材料高，燃点大约在300℃。燃烧时，会散发出卤化气体（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧气，从而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时，引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径，同时氯气具有很强的毒性，影响人的呼吸系统，此外，含卤聚合物燃烧释放出的卤素气在与水蒸汽结合时，会生成腐蚀性有害气体（卤化氢），对一些设备及建筑物造成腐蚀。 PBB，PBDE，TBBPA等溴化阻燃剂是目前使用较多的阻燃剂，主要应用在电子电器行业，包括：电路板、电脑、燃料电池、电视机和
打印机等等。这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出。 CFCs会遇到主要由臭氧层吸收的有害紫外线。紫外线使CFCs 分解，释放出氯原子，将臭氧分子分离成为游离的氧分子和一氧化二氯分子，从而破坏了臭氧分子。一个氯原子就可以破坏100，000个以上的臭氧分子。臭氧层被破坏，将大大提高患皮肤癌、白内障和其它眼睛疾病的机率，会带来灾难性的后果。另外它可能还会造成粮食灾害，水生生物的减产，并形成“温室效应”（地球大气变暖）。 因此，不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料，如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。
一．無鹵素標准 １．根据EN61249-2-21标准，ＰＣＢ板基材中的溴不超过９００ＰＰＭ，氯不超过９００ＰＰＭ，溴＋氯不超过１５００ＰＰＭ才可以称为无卤ＰＣＢ板．注意，此限量计算不包含铜膜及阻焊剂的质量，仅指相对于基材的质量比． ＩＥＣ６１１８９－２２００６标准要求是去除铜膜和阻焊剂，对基材作此限量规定． ２．电子电气行业塑料大约１５％为阻燃制品，阻燃剂主要使用溴，氯系化合物．德国环境团体ＰＡＬ从１９９５年开始在电子电气设备外壳中禁用有机溴化物，瑞典ＴＣＯ９５规定在电子电气设备中凡超过２５克的塑料器件，禁止使用有机溴，氯化合物． ３．塑料中卤素的限制还没有见到国际标准或国家标准，只是有些协会或企业提出了限制要求，其限量依然根据EN61249-2-21标准．即溴不超过９００ＰＰＭ，氯不超过９００ＰＰＭ，溴＋氯不超过１５００ＰＰＭ 二．台達公司的理 1.目前我司的铁芯產品（Ni-Zn、Mn-Zn)本身是不含卤素的，经外包商铁芯涂布(coating)后会含有卤素Cl，其它元素基本為N.D。东莞这边的IRON產品亦不含有。IRON產品SGS报告再跟台湾联系要求加测卤素。 2.目前Coating外包商為如下三家：美邦（Epoxy coating）、航兴（Epoxy coating）、东田（Parylene coating)。美邦发来的Epoxy coating层SGS是不符合要求的，未测卤素。另两家未收到相关SGS証明。另外我们外购硕哲该颗料 H40T3.05*2*1.78+P+DC他们发来的SGS测了CL和Br，在目前台达和普思要求管制卤素项目隻涉及到这两种元素，建议他们把卤素其它两元素结果测全。
无卤素要求的国际标准JPCA(Japan Electronics Packaging and CircuitsAssociation) JPCA-ES-01-1999 defines criteria and method for halogen-free -- Br 0.09wt% (900ppm) -- Cl 0.09wt% (900ppm) IEC (International Electrotechnical Commission) Fina REACH认证最新咨询消息 无卤素要求的国际标准 ?JPCA (Japan Electronics Packaging and CircuitsAssociation) JPCA-ES-01-1999 defines criteria and method for “halogen-free” -- Br < 0.09wt% (900ppm) -- Cl < 0.09wt% (900ppm) ? IEC (International Electrotechnical Commission) – Finalized requirements of IEC 61249-2-21: ? 900 ppm maximum Cl ? 900 ppm maximum Br ? 1500 ppm maximum total halogens ? IPC - 4101B has adopted the IEC definition of halogen-free ? 900 ppm maximum Cl ? 900 ppm maximum Br ? 1500 ppm maximum total halogens
QC080000基础培训试题 部门：姓名：得分： 一、请判断下面说法是否正确：（每题2分，共30分） 1）ROHS指令仅对电子电器产品及其部件适用。(√) 2）QC080000体系仅需满足ROHS指令的要求，不包括满足WEEE的要求。(ⅹ) 3）RoHS及WEEE指令涉及产品领域是完全一致的。(ⅹ) 4）如果企业有SONY产品，其环境物质体系应同时包括符合SONY的有害物质管理要求。(√) 5）进入欧洲的包装材料和扭扣电池不需满足ROHS指令的要求，只需满足其相应专门的有害物质限制要求即可。(√) 6）铝合金中的铅含量达到3500PPM，不符合ROHS指令的要求。(ⅹ) 7）均一材料指无法使用物理和化学方法分离的单一材料。(ⅹ) 8）有害物质含量计算的基础是“均一材料”。(√) 9）除非在要求的评审已圆满完成，不应放行和交付产品。(√) 10）当在交付或开始使用后发现HSF产品不合格时，必须通报客户。(√) 11）公司必须建立使用HS的清单(√)。 12）管理者代表应确保供方组织内了解其与HSF相关的要求和职责。(√) 13）合同评审时，应确保任何可能使用HS的过程已有能力得到控制，但可不通知客户。(ⅹ) 14）可能发生污染的过程必须建立文件化的控制规定。(√) 15）适当时，组织应在产品实现的全过程中使用适宜的方法标识HSF产品。(ⅹ) 16）IECQ QC08000是建立在ISO9001的基础之上，是对ISO9001 的补充。（√） 17）HSF方针必须由最高管理者制定。（） 18）当组织选择影响HSF 特性的外包过程，并且接受在其自身的运作外进行的产品过程的运作时，组织应确保这些过程的管理和控制。（） 19）最高管理层应确保HSF 目标在组织内相关的职能和层次得以建立，HSF 目标应是可测量的，且与HSF方针相一致。( ) 20）HSF 目标中必须包含消除用在过程和产品(包括采购的产品)中已识别和使用的有害物质的时间表。（） 21）公司只要所有原材料是环保材料，就能确保生产出来的产品是环保产品。（） 22）在内部审核中，部门主管不能对自己的工作审核，但可以对其下属的工作进行审核。（）23）必须建立公司产品中含有的或可能被引入的有害物质清单。（）
欧洲标准草案prEN 14582 2002年10月 ICS 英文版本 废弃物特性描述-卤素和硫含量- 密闭系统内氧气燃烧法和测定方法 本欧洲标准草案提交至CEN成员并征求询问。它是由技术委员会CEN/TC 292拟订的。 如果此草案成为欧洲标准,CEN成员必须遵守《CEN和CENELEC内部章程》,其中制订了赋予此欧洲标准国家标准的地位而不可更改的条件。 本欧洲标准由欧洲标准化委员会(CEN制定,存在三种官方版本(英文,法文,德文,其它在CEN 成员的负责之下经过翻译成为自己的语言并通知到管理中心的版本具有官方版本相同的地位。 CEN的成员为以下国家的国家标准机构:奥地利、比利时、捷克、丹麦、芬兰、法国、德国、希腊、冰岛、爱尔兰、意大利、卢森堡、马尔他、荷兰、挪威、葡萄牙、西班牙、瑞典、瑞士和大不列颠王国。 警告:本文件并非欧洲标准。它分发至各成员以备审查和征询意见。此文件变更时将不予以通知,不可作为欧洲标准参考。 欧洲标准化委员会(CEN 管理中心:布鲁塞尔斯塔沙特路36号B-1050 ? 2002 CEN 版权归CEN各成员所有,不得以任何形式进行非法利用。
参考号 prEN 14582:2002E prEN 14582:2002(E 目录 前言 (3 简介 (4 1范围 (4 2引用标准 (5 3术语和定义 (5 4原理 (5 5干扰 (6 6危险 (6 7试剂和控制混合物 (6 8样品储存和预处理 (7 9方法A(量热弹燃烧法 (8 10方法B(Sch?niger烧瓶燃烧法 (11 11建议的测定方法 (13 12控制测量 (14 13评估 (14 14性能特征 (14
卤素的相关标准标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
无卤素要求的国际标准 JPCA (Japan Electronics Packaging and CircuitsAssociation) JPCA-ES-01-1999 defines criteria and method for “halogen-free” -- Br < 0.09wt% (900ppm) -- Cl < 0.09wt% (900ppm) IEC (International Electrotechnical Commission) – Finalized requirements of IEC 61249-2-21: 900 ppm maximum Cl 900 ppm maximum Br 1500 ppm maximum total halogens IPC - 4101B has adopted the IEC definition of halogen-free 900 ppm maximum Cl 900 ppm maximum Br 1500 ppm maximum total halogens １．根据EN61249-2-21标准，ＰＣＢ板基材中的溴不超过９００ＰＰＭ，氯不超过９００ＰＰＭ，溴＋氯不超过１５００ＰＰＭ才可以称为无卤ＰＣＢ板．注意，此限量计算不包含铜膜及阻焊剂的质量，仅指相对于基材的质量比． ２．ＩＥＣ６１１８９－２２００６标准要求是去除铜膜和阻焊剂，对基材作此限量规定． ３．２．电子电气行业塑料大约１５％为阻燃制品，阻燃剂主要使用溴，氯系化合物． ４．德国环境团体ＰＡＬ从１９９５年开始在电子电气设备外壳中禁用有机溴化物，瑞典ＴＣＯ９５规定在电子电气设备中凡超过２５克的塑料器 件，禁止使用有机溴，氯化合物． ５．３．塑料中卤素的限制还没有见到国际标准或国家标准，只是有些协会或企业提出了限制要求，其限量依然根据EN61249-2-21标准．即溴不超过９００ＰＰＭ，氯不超过９００ＰＰＭ，溴＋氯不超过１５００ＰＰＭRoHS指令简介 RoHS指令是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。基本内容是：从2006年7月1日起，在新投放市场的电子电气设备产品中，限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六种有害物质。 POHS指令简介PoHS英文全称为Prohibition on Certain Hazardous Substancesin Consumer Products，中文译为“消费性产品中禁用特定有害物质”，由挪威提出。其提出的受限制的18种物质为：HBCDD：六溴环十二烷；TBBPA：四溴双酚A；C14-C17MCCP：14-17碳氯化石腊；As：砷及其化合物；Pb：铅及其化合物；Cd：镉及其化合物；TBT：三丁基锡；TPT：三苯基锡；DEHP：邻苯二甲酸二己酯；Pentachlorphenol：五氯苯酚；muskxylene：二甲苯麝香；muskketone：酮麝香；DTDMAC：双(氢化牛油烷基)二甲基氯化胺；DODMAC/DSDMAC：二硬脂基二甲基氯化胺；DHTDMAC：二(硬化牛油)二甲基氯化胺；BisphenolA（BPA）：双酚A，即二酚基丙烷；PFOA：全氟辛酸铵；Triclosan：三氯生，即三氯羟基二苯醚。
科技有限公司 企业研究开发项目立项书 项目名称：高活性无卤素无铅焊锡线的研发部门：研发部 时间：2014年3月
一、立项依据 ㈠国内外现状、水平和发展趋势 焊锡丝是一种合金焊料，通常在使用电烙铁焊接时，采用焊锡丝作为焊料。为了方便使用者，其通常被设置为粗细不一的“丝”状卷，使用者可在使用的时候将其抽出，配合电烙铁使用即可。焊锡丝可将电子元器件固定在电路板上。当其被加热到一定温度后，其将被熔化，使被焊接的元器件与电路板连接在一起，待熔点冷却后，即凝固形成固定的焊点。以往采用的焊锡丝为锡铅焊丝，即焊锡丝使用约 60％的锡和 40％的铅合成，熔点较低。但是随着对环境要求越来越严格，目前已经多采用无铅焊锡丝，由于无铅合金本身的润湿等性能的影响，使无铅焊锡丝中普遍使用卤素的活性剂，以解决焊接的润湿差、焊接不良等问题。但是由于含卤素活性剂在焊接过程中会产生有害的气体，故已经被许多国家或地区严格限制。 随着环保要求的不断提高，越来越多的企业将卤素列为了控制对象，无卤定义，根据法规IEC 61249-2-21的要求：溴、氯含量分别小于 900ppm ，且溴与氯的含量总和小于 1500ppm，为无卤。通常采用氧弹燃烧-英蓝技术离子色谱法进行检测。在封闭的氧弹燃烧仓内，待测的物质被充分燃烧，并被吸收液吸收，集成英蓝技术的离子色谱对样品进行自动前处理（如英蓝超滤）之后，进入到具有季铵盐型分离柱中，根据电负性的不同，各种卤族离子被分离出来并依次定量。目前锡线检测要求有两种，一种是锡线产品达到无卤要求，还有一种是残留物达到无卤要求。锡线无卤是容易达到，而要求残留达到无卤则对锡线配方提出了更高要求，目前国内外也很多焊料厂家在开发残留无卤素焊锡线，但无卤后焊接性大大降低，目前市面上残留无卤的焊锡线基本都没有达到有卤的焊接效果。
卤素 【知识梳理】 一、卤族元素的原子结构与自然界的存在 氯元素位于周期表＿＿周期＿＿族，在自然界中的主要存在形态：。溴、碘？ 二、活泼的氯气 1、氯气的物理性质：色有气味的体，毒，溶于水。实验室中应怎样闻气体：。 2、氯气的化学性质（强氧化性） ① 与金属单质的反应：与钠、铁、铜等反应 ② 与氢气的反应： ④与水的反应： 与水反应的离子方程式： 思考：1、氯水的成分？（氯水参加反应时，能表现多种性质）2、氯水的保存方法？ ⑤次氯酸的性质： a、一元弱酸（比弱） b、强氧化性（、） c、不稳定（见光或受热分解）：化学方程式：。 ⑥与碱的反应 Cl2 + ＿NaOH -- 。（常用于除去多余氯气） 离子方程式：。漂白液主要成分是。 漂白粉的制法：。 其主要成分：，有效成分：。 漂白原理：Ca(ClO)2 +CO2 +H2O = 。 思考：漂粉精为何要密封保存在阴暗处？ 三、卤素离子的检验 1、：被检液中滴入少量酸化，再滴入溶液，若产生，则可断定溶液中含有卤离子。不可用盐酸酸化，酸化目的是防止（、、、）影响。 溴离子、碘离子的检验 四、卤族元素 （一）卤素的原子结构 共同点：原子的最外层均为个电子，都易 1个电子而表现性；不同点：核电荷数逐渐；电子层数逐渐；原子半径依次，得电子能力逐渐；单质氧化性逐渐。 （二）单质的物理性质 随卤素核电荷数增加，其原子结构的递变而使卤素单质的物理性质呈规律性变化. 归纳：从F2 →I2 1、颜色逐渐，状态从→ → ，密度从→，熔沸点由→ 2、单质的溶解性——除氟外（与水剧烈反应）在水中溶解度都较，且由→，都易溶于有机溶剂， （三）卤素单质的化学性质（相似性及递变性） 由于最外层均为个电子，极易电子，因此卤素都是剂，在自然界均只以态存在.但随着电子层数递增，原子半径渐，核对外层电子的引力渐，得电子能力渐，其氧化性逐渐，主要表现：
介绍： 提供卤素元素及其化合物的测试服务，并提供准确有效的测试报告，为您实现产品无卤化提供协助。ⅦA 族元素包括氟（F ）、氯(Cl) 、溴（Br ）、碘（I ）、砹（At ），合称卤素。其中砹（At ）为放射性元素，在产品中几乎不存在，前四种元素在产品中特别是在聚合物材料中以有机化合物形式存在。目前应用于产品中的卤素化合物主要为阻燃剂：PBB ，PBDE ，TBBP-A ，PCB ，六溴十二烷，三溴苯酚，短链氯化石蜡；用于做冷冻剂、隔热材料的臭氧破坏物质：CFCs 、HCFCs 、HFCs 等。 危害：在塑料等聚合物产品中添加卤素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃点，其优点是：燃点比普通聚合物材料高，燃点大约在300℃。燃烧时，会散发出卤化气体（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧气，从而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时，引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径，同时氯气具有很强的毒性，影响人的呼吸系统，此外，含卤聚合物燃烧释放出的卤素气在与水蒸汽结合时，会生成腐蚀性有害气体（卤化氢），对一些设备及建筑物造成腐蚀。 PBB ，PBDE ，TBBPA 等溴化阻燃剂是目前使用较多的阻燃剂，主要应用在电子电器行业，包括：电路板、电脑、燃料电池、电视机和打印机等等。 这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出。 因此，不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料，如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。 目前对于无卤化的要求，不同的产品有不同的限量标准： 如无卤化电线电缆其中卤素指标为：所有卤素的值≦50PPM (根据法规PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量＜100PPM (根据法规EN 5067-2-1) ;燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的PH 值≧4.3( 弱酸性) (根据法规EN-5 0267-2-2);产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率≧60%