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高速连接器和背板测试分析及方案

高速连接器和背板测试分析及方案
高速连接器和背板测试分析及方案

4几种常见的质量分析方法

几种常用的质量分析方法 1、层别法 2、柏拉图法 3、特性要因图法 4、检查表 具体说明: 1、层别法 层别法是将所要进行的项目利用统计表进行区别,这是运用统计方法作为管理的最基础工具。一般的工厂所做的层别通常为: 操作者:不同班组别机器:不同机器别 原料、零件:不同供给厂家作业条件:不同的温度、压力、湿度、作业场所……. 产品:不同产品别不同批别:不同时间生产的产品 员 一二三人 组组组 器 机 料 材 法 方

2、柏拉图法 柏拉图是美国品管大师朱兰博士(Joseph Juran)运用意大利经济学家柏拉图(Pareto)的统计图加以延伸所创造出来的。柏拉图分析步骤: (1)要处置的事,以状况(现象)或原因加以层别。 (2)纵轴虽可以表示件数,但最好以金额表示。 (3)决定搜集资料的时间,自何时至何时,作为柏拉图资料的依据,期间尽可能定期。 (4)各项目依照合计的大小顺序自左向右排列在横轴上。 (5)绘上柱状图 (6)连接累积曲线 示例: 某部门将上个月生产的产品作出统计,总不良数414个,其中不良项目依次为: 层别统计表

N=414 100 400 80 300 47.1%60 200 40 21.7% 100 15.8%20 10.9% 4.5% 破损变形刮痕尺寸超差其他 不良项目 由上图可以看出,该部门上个月产品不良最大的来自破损,占了47.1%,前三项加起来超过80%以上,进行处理应以前三项为重点。

3、特性要因图 特性要因图,就是将造成某项结果的众多原因,以系统的方式加以图解,用图来表达结果(特性)与原因(要因)之间的关系,因其形状像鱼骨,又称鱼骨图。 特性要因图,可使用在一般管理及工作改善的各种阶段,特别是树立意识的初期,易于使问题的要因明朗化,从而设计步骤解决问题。

连接器要求规范和测试要求

【技術&知識】連接器規範和測試要求 文:Knight Chen / CACT 工程部 連接器依照其產品功能和使用環境,將規範要求分為四大部分。 1. 電氣規範要求 2. 機械規範要求 3. 環境規範要求 4. 環保要求 精彩文档

一、電氣規範要求 電氣特性是連接器實現連接功能的主要特性。確定連接器的電氣特性,以保證連接器滿足連接功能。連接器的電氣特性有: 1. 接觸阻抗(Contact Resistance) 目的:維持連接器在使用期限內的接觸阻抗,以減少信號和能量在傳輸過程中的損失或衰減。 測試方法:EIA-364-23 (EIA-364-06) or MIL-STD-1344A,3004.1。 測試要點:a. 測試電流/電壓100mA@20mV,被測試連接器(連接系統)無負載。 b. 測試電流為低電流是為了避免接觸阻抗受到端子(導體)熱電效應影響。 c. 測試電壓為低電壓是為了避免端子(導體)之間接觸界面絕緣薄膜被擊穿和熔化。 精彩文档

規範要求:一般要求50m?(initial);100m?(final,即在壽命測試或環境測試後)。 定義接觸阻抗此參數是為了減少信號和能量在傳輸過程中的損失或衰減,電流就像水流一樣。阻力越小,能量的損失和衰減就越少。 就連接器的接觸處而言,影響其阻抗大小的因素有正向力(對於彈性接觸結構而言),接觸環境,如端子(導體)的表面粗糙度,表面處理方式(如電鍍的金屬特性和緻密性),端子與端子(或其他導體)的結合方式(是焊接or鉚合or彈性接觸等)。 從電學理論角度來說,接觸阻抗為C點綠色圈接觸處的阻抗;在客人使用角度來說,連接器提供A點到B點的導通(連接),所以客人要的阻抗應包含從A點到B點的所有導體本身的阻抗和接觸處的阻抗(包括焊接、鉚合等接觸方式)如圖一示。 精彩文档

天线驻波比测试方法

天线xx测试方法 SX-400驻波比功率计是日本第一电波工业株式会社的“钻石天线”系列产品,它是一种无源驻波比功率计,将它连接在电台与天线之间,通过简单的操作可测量电台发射功率、天线馈线与电台不匹配引起的反射功率及驻波比,此外在单边带通信中本功率计还可作为峰值包络功率监视器。本仪表作为电信、军队、铁路(无线检修所)等无线通信部门的常用仪表被广泛使用,由于使用说明书为日文,阅读不便,为便于现场人员正确使用,现将使用方法和注意事项介绍如下。 1仪表表头、开关、端口功能 仪表表头、开关、端口位置见图1 ①表头: 用于指示发射功率、反射功率、驻波比及单边带应用时峰值包络功率的数值。 表头上共有5道刻度。从上往下,第 1、2道刻度为驻波比刻度值,第一道刻度右侧标有“H”,当电台输出功率大于5W时,应从该刻度上读取驻波比值;第二道刻度右侧标有“L”,当电台输出功率小于5W时,应从该刻度上读取驻波比值;第 3、4、5道刻度为功率值刻度,分别对应功率值满量程200W、20W、5W 档位。 ②RANGE(量程开关 选择功率测量量程,共三档,分别为200W、20W、5W。 ③FUNCTION(测量功能选择开关 置于“POWER”时,进行发射功率(FWD)、反射功率(REF)测量。'置于“CAL”时,进行驻波比(SWR)测量前的校准。

置于“SWR”时,进行驻波比(SWR)测量 ④CAL(校准旋钮) 进行驻波比(SWR)测量前(被测电台处于发射状态下),用此旋钮进行校准,应将指针调到表头第一道刻度右侧标有“”处。⑤POWER(功率测量选择开关 置于“FWD”时,进行电台发射功率测量。 置于“REF”时,进行反射波功率测量。 置于“OFF”时,停止对电台各种功率的测量。 ⑥AVG、PEPMONI(平均值或峰值包络功率测量选择开关)测发射功率、反射波功率、驻波比时,该开关应弹起,呈“■”状态,此时表头所指示的是功率的平均值(AVG)。 作为单边带峰值包络功率(PEPMONI)监视器时,该开关应按下,呈“━”状态。 ⑦零点调整螺钉 用于表头指针的机械调零,测量前调整该螺钉可使指针指示到零位。 ⑧TX(与电台发射机相连端口)可同时参见图1及图 用50Ω同轴电缆将该端口与电台天线端(ANT)相连。 ⑨ANT(与电台使用的天馈线连接端口) 将电台实际使用天馈线的馈线(50Ω)端口(或50Ω阻性的标准负债)与该端口相连。 ⑩DC138V(表头照明直流电源输入端口) 表头照明直流电源输入端口,直流电源电压范围为11~15V,红线接电源“+”,黑线接电源“-”,主要是用于夜间的野外场合。测试方法 2.1连接方法(参见图2)

分析报告方案设计化学试地的题目及答案详解

2007级年《分析化学》试题 一、填空题. 1、分析化学的任务是_____________;定量分析包括的主要步骤有_____________________;莫尔 (Mohr)法和佛尔哈德(Volhard)法所用指示剂分别为_______________________________;精密度与准确度的关系是_____________;高锰酸钾法分析铁时,如有少量Cl-存在,则分析结果会偏高,主要原因是________________________;间接碘量法应注意__________。 2、用硫酸滴定NaOH时,若硫酸的物质的量浓度为C B,则硫酸对NaOH的滴定度为 ______________________________________________________;已知试样中K2O的质量分数为a,则换算成K3PO4的化学因数为______________________________。 3、判断下图所示滴定曲线类型,并选择一适当的指示剂。(见下图、表) 曲线的类型为____________________,宜选用_________为指示剂。 p H 指示剂变色范围p H 苯胺黄 1. 3 —3. 2 甲基橙 3. 1 —4. 4 甲基红 4 .4 —6. 2 酚酞8. 0 —10.0 8 硝胺11.0 —12. 3

6 4 2 50 100 150 200 标准溶液加入量% 4、滴定分析的方式包括______________________________________________;示差吸光光度法与普通 吸光光度法的差别是__________________________________________。 5、某三元酸的电离常数分别是K a1 = 1×10-2,K a2 = 1×10-6,K a3 = 1×10-12。用NaOH标准溶 液滴定时有_______(个)滴定突跃。滴定至第一计量点时,溶液pH =_________,可选用_________作指示剂;滴定至第二计量点时pH=_________,可选用__________作指示剂。 6、NH4H2PO4水溶液的质子条件式为__________________________________________。 7、用草酸钠为基准物质,用直接滴定法标定高锰酸钾溶液时应注意的条件包括: _____________________________________________________________________________。 8、摩尔吸光系数ε的物理意义是: ___________________________________________________________________________。 二、单项选择题 1、下列反应中滴定曲线对称的反应是(A )。 A、Ce4++ Fe2+= Ce3++ Fe3+ B、 2 Fe3+ + Sn2+= 2 Fe2+ + Sn4+ C、I2 + 2 S2O32-= 2I- + S4O62-

FPGA高速串行收发器,GTP,GTX

第1节高速数据连接功能简介 10.1.1 高速数据传输的背景 由于现代通信以及各类多媒体技术对带宽的需求迅猛增长,促使一系列基于差分、源同步、时钟数据恢复(clock and data recovery,CDR)等先进技术的互连方式应运而生。在传统设计中,单端互连方式易受干扰、噪声的影响,传输速率最高只能达到200~250Mbps/Line;在更高速率的接口设计中,多采用包含有源同步时钟的差分串行传输方式(如LVDS、LVPECL等),但在传输过程中时钟与数据分别发送,传输过程中各信号瞬时抖动不一致,破坏了接收数据与时钟之间的定时关系,因而传输速率很难超越1Gbps/通道。因此迫切需要新的高速数据传输技术。 在目前系统级互连速率已达到Gbps的设计中,先进的高速串行技术迅速取代传统的并行技术,成为业界的主流。高速串行技术不仅能够带来更高的性能、更低的成本和更简化的设计,克服了并行的速度瓶颈,还节省了I/O资源,使印制板的布线更简单。因此,被越来越广泛地应用于各种系统设计中,包括PC、消费电子、海量存储器、服务器、通信网络、工业计算和控制、测试设备等。高速串行传输一般采用差分线,迄今业界已经发展出了多种串行系统接口标准,例如千兆以太网、万兆以太网、PCI-Express、串行RapidIO、串行ATA 等。 10.1.2 Xilinx公司高速连接功能的解决方案 基于高速的需求和传统技术的弊端,Xilinx公司在Virtex 2 Pro以及更高系列的部分FPGA部集成了能实现高速数据收发Rocket I/O模块,采用了CML(CurrentMode Logic)、CDR、线路编码(8B/10B)和预加重等技术的Rocket I/O硬核模块,可极减小时钟扭曲、信号衰减和线路噪声对接收性能的影响,从而使传输速率进一步提高,最高可达10Gbps以上,可用于实现吉比特以太网、PCI-Express 等常用接口。 除了底层的物理层技术,Xilinx还提供带32 bit LocalLink用户接口的Aurora协议引擎参考设计。Aurora 协议是为私有上层协议或标准上层协议提供透明接口的串行互连协议,它允许任何数据分组通过Aurora协议封装,并在芯片间电路板间甚至机箱间传输。Aurora链路层协议在物理层采用千兆位串行技术,每物理通道的传输波特率可从622Mbps扩展到3.125 Gbps。Aurora还可将1至16个物理通道绑定在一起,形成一个16个通道绑定而成的虚拟链路,可提供50Gbps的传输波特率和最大 40Gbps的全双工数据传输速率。Aurora可支持广泛的应用围,如:路由器和交换机、远程接入交换机、HDTV广播系统、分布式服务器和存储子系统。在协议中,每个高速串行被称为“弄”。 协议引擎通过与高速收发器配合,可创建带LocalLink用户接口逻辑的串并、并串收发器。通过这一串行接口方案,用户无须自己设计有关串行接口所涉及的编解码、同步、速率匹配等问题。用户接口部分包含了所有必要的信号,如协议引擎的状态信号等。 Xilinx通过高品质的技术支持材料来支持其先进的芯片产品,这些材料包括广泛的知识产权核、参考设计、模拟电路模块、信号完整性(SI)设计套件、数字仿真的质量行为模型等。此外,Xilinx还提供了众多设计服务、开发平台以及最佳的FPGA实现工具,可确保用户的所有设计需求都能获得最佳产品和技术支持。

连接器的测试标准样本

连接器实验 一.连接器实验项目: 插拔力、夹持力、蒸汽老化、盐水喷雾、热风回流程(IR)、振动测试、高温老化、恒温恒湿、冷热冲击、迅速插拔测试、接触阻抗、绝缘阻抗、耐压测试、硬度测试、喷漆厚度测试、电镀膜厚测试、表面粗糙度测试、吃锡性/耐焊性实验。 二.各项实验之条件及实验目: 1.插拔力---测试公母对插之插入及拔出所需力量。(自动插拔测试机) 参数:插入行程及速度、测试单程或去回程、插拔次数。 检查:检查产品在公母对插时力量与否太紧太松,当影响对插力理尺寸不良需做此项实验确认。 2.夹持力---测试端子植入塑料所需拔出之力量。(自动插拔测试机) 参数:同上 检查:当端子卡钩尺寸或塑料卡槽尺寸不良时,需做此项实验来确认。 自动插拔测试机如下:

3.蒸汽老化---检查五金件电镀后保质期。(镀全金/半金锡/全锡端子)实验条件为 温度98±2℃,时间8H。(蒸汽老化实验机) 参数:温度及时间可以调节。另可检查NY6T塑料吸湿性 检查:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。蒸汽老化实验机如下: 4.盐水喷雾---检查五金件电镀后保质期。(铁壳/叉片/铆钉类)实验条件为实验槽 温度35℃,时间4H,盐水比例5:95。(盐水喷雾实验机) 参数:实验时间可调节。 检查:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。盐水喷雾实验机如下:

5.热风回流焊(IR)---仿真产品在客户处过SMT使用状况。现厂内重要检查塑料起泡 状况及少量产品SMT实验,实验条件为温度235±5℃,最高温度 时间为3~5S。(热风回流焊实验机) 参数:实验温度/时间可以依需求调节。 检查:当塑料存储时间过长(NY6T 3个月)、镀锡铁壳或沾锡膏实验需通过此实验确认塑料与否会起泡、铁壳与否会流锡或吃锡状况。 热风回流焊实验机如下:

高二生物学科质量分析分析方案

齐齐哈尔市2007----2008学年度下学期 高二生物学科质量分析报告 生物学科命题组谈华郑玉萍王岚 一、命题原则 命题体现课程改革“以人为本,以人的发展为本”的现代教育理念和高考改革“以知识立意为主,向以能力立意为主,突出能力和创新意识考核”的思想。命题遵循“立足基础,强调主干,注重应用,突出能力,体现综合”的原则,体现高考改革方向贴近高考要求,即立足于生物学的基本概念、基本规律和原理、立足于研究生物的基本方法,强调了分子与细胞、代谢与调节、遗传与进化、生物与环境的主干知识。注重引导学生了解知识间的内在联系,注重理论联系实际。试卷设计体现了高考改革与课程改革相统一。 二、试卷分析 <一)试卷结构 本次生物考试进行的是单科检测,考试时间90分钟,满分100分。试卷分第Ⅰ卷<选择题)和第Ⅱ卷<非选择题)两部份,第Ⅰ卷共40小题,均为单项选择题,共50分;第Ⅱ卷共6道大题,共50分。<二)试卷的内容 考查知识的内容包括《生物》<实验修订本·必修·第一、第二册)两本书的内容。 1、考查的生物学知识及在试卷中的分布情况

1 / 8 水合综运理识题型份内绪2物质基2A 21A1A细 121A 1C(8>新陈代1A 1C<1 2生命调1A1A 42A1A1A生殖发 352A 2B4A 1B1C(7> 遗传变1A 1C(10> 1A 2B 31A生物进2A 181A1B1A3A 1B1C(9>生物与环1人与生物1C(1> 4综合2B 172A 1B1C(4>实1C(9> 5A=515A=155A=55A=5 4B=81B=21B=24B=8合计2C=14 )2C=16 1C<102C=10 100 23 计<计<23 分)<计37 分)17 <计分)分) 、试卷特点2⑴注重考查基础,突出主干知识。强调对基础知识的考查,同时突出主干知识,是历年高考的主旋律。从分值的分布情况看,试卷内容几乎覆盖了两本书的所有章节的生物学知识,知识点的考查全而细,反应了这次考试的主要目的即对学生进行学科知识及相关能力的全面检测并如第三章新陈代谢、第六章遗传和变异及第八章生态系对重点章节< 统)中重点知识进行了重点考查,注重对知识的挖掘、拓宽和提炼。题,将生态因素、植物水分代45⑵注重学科内综合。如非选择题题,将还原糖26谢、光合作用、蒸腾作用等问题综合在一起;选择题38鉴定、质壁分离、色素提取及分离、有丝分裂综合在一起;选择题2 / 8 题,很好地反映了学科知识之间的系统性、联系性。 ⑶注重考查能力,体现由知识立意向能力立意转化。大部分试卷要求

实验五天线的输入阻抗与驻波比测量

实验五天线的输入阻抗与驻波比测量 一、实验目的 1.了解单极子的阻抗特性,知道单极子阻抗的测量方法。 2.了解半波振子的阻抗特性,知道半波振子阻抗与驻波比的测量方法。 3.了解全波振子的阻抗特性,知道全波振子阻抗与驻波比的测量方法。 4.了解偶极子的阻抗特性,知道偶极子阻抗与驻波比的测量方法。 二、实验器材 PNA3621及其全套附件,作地用的铝板一块,待测单极子3个,分别为Φ1,Φ3,Φ9,长度相同。短路器一只,待测半波振子天线一个,待测全波振子天线一个,待测偶极子天线一个。 三、实验步骤 1.仪器按测回损连接,按【执行】键校开路; 2.接上短路器,按【执行】键校短路; 3.拔下短路器,插上待测振子即可测出输入阻抗轨迹。 4.拔下短路器,接上待测半波振子天线,按菜单键将光标移到【移+0.000m】处,设置移参数据约0.184m,再将光标上移到【矢量】处,按【执行】键。 5.拔下短路器,接上待测全波振子天线,按菜单键将光标移到【移+0.000m】处,设置移参数据约0.133m,再将光标上移到【矢量】处,按【执行】键。 6.拔下短路器,接上待测偶极子天线,按菜单键将光标移到【移+0.000m】处,设置移参数据约0.074m,再将光标上移到【矢量】处,按【执行】键。 四、实验记录

单极子?3: 单极子?2: 单极子?1: 偶极子: 半波振子: 全波振子: 五、实验仿真 以下为实验仿真及其结果: 六、实验扩展分析 单极子天线是在偶极子天线的基础上发展而来的。最初偶极子天线有两个臂,每个臂长四分之一波长,方向图类似面包圈;研究人员利用镜像原理,在单臂下面加一块金属板,变得到了单极子天线。单极子天线很容易做成超宽带。至于其他方面的电性能,基本与偶极子天线相似。 上图左边为单极子,右边为偶极子。虚线根据地面作为等势面镜像而来,单极子是从中心馈电点处切去一半并相对于地面馈电的偶极子。单极子是从中心馈电点处切去一半并相对于地面馈电的偶极子。因此可以理解为:上半个偶极子+对称面作为接地=单极子。由于单极子接地面就是偶极子的对称面,因此单极子馈电部分输入端的缝隙宽度只有偶极子的一半,根据电压等于电场的线积分,这导致输入电压只有偶极子的一半。又因为对称性,单极子和偶极子的电流大小相同,因此单极子的输入阻抗是偶极子的一半。同理,辐射电阻或辐射功率也是偶极子的一半。 由于单极子只辐射上半空间,而偶极子辐射整个空间,因此单极子的方向性是偶极子的

国外军用连接器简介

国外军用连接器发展一瞥 中心议题: ?介绍世界军用连接器的市场现状 ?分析传统军用连接器在国外的研发状况 解决方案: ?纳型连接器在尺寸、重量、耐久性等方面符合要求 ?圆形连接器是使用量最大的军用连接器 ?连接器模块化加快,军用、商用连接器相互渗透 引言 在武器装备的各类电子系统中,军用连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递,是构成一个完整系统所必须的基础元件。军用连接器与其他用途连接器的主要区别是严格的制造公差、坚固的结构,必须经受高水平严格测试,高可靠性和高成本是其显著特点。 军用连接器主要包括圆形、矩形、印制电路、RF连接器、特种类型等,是带动整个连接器工业发展的重要引擎,在国际连接器市场中扮演重要的角色。 市场 自2001年以来,受“9.11”恐怖事件、网络通讯业泡沫破灭及美国经济低迷的影响,世界连接器市场一度遭受重创,2001年的销售额下降19.1%,但是,军用连接器市场却在平稳中微增。据Fleck的研究报告,军事/航天用连接器2000年的销售额为20.072亿美元,2001年达到20.118亿美元,增长0.2%。全球连接器100强企业占据了69.1%军用连接器市场份额,如表1所示。各类军用连接器也基本上由全球100强企业所垄断,如表2所示。

军用连接器的新亮点 a. 纳型连接器 由于模拟电路让位于数字电路,整机设备也从台式转向便携式,电路的芯片尺寸变得相当小,要求更小的

工作电流,更小的电线和连接器,因此,要求更小的尺寸、更小的重量。在某些要求中,耐久性要求也越来越高。在这种趋势下,纳型连接器应运而生。美国Nanomics公司是纳型连接器主要的研发商。纳型连接器目前尚无军用规范,它是以MIL-C-83513为指导规范研制出来的,并以此标准来测试耐久性和可靠性,但纳型连接器远高于MIL-C-83513,它的上限工作温度超过125℃,中心距为0.635mm(0.025英寸),仅是MIL-C-83513规定的1.27mm(0.05英寸)中心距的一半,绝缘材料采用内含玻璃的LCP液晶聚合物,绝缘性能非常高,插针间的绝缘安装板孔位排列仅0.254mm~0.28mm(10密耳~11密耳)。重量轻,与同等微小型D型连接器重量(2.6g)相比,21位纳型连接器仅重0.4g。耐久性也高,可以耐火箭点火和发射时10000Gg 以上的振动和冲击,纳型连接器已在军事及航天应用中得到证明,并已拓展到石油、医疗工业,在新设计中将取代微小型连接器。国外将微型向纳型的过渡称之为“连接器技术的一场革命”。 b. 圆形连接器 圆形连接器是使用量最大的军用连接器,具有便于加工,适配各种规格线缆,结构坚固,连接快速方便,可设计成各种耐环境形式等特点,广泛应用于航天、航空、舰艇、电子和核武器等装备,是军用电子设备和系统之间的主要互连元件。MIL-C-38999,MIL-DTL-5015和MIL-C-26482是圆形连接器的主要标准,其中,MIL-C-38999连接器的销量最大,是目前美国军用标准中最高等级的圆形连接器,现在已发展到K版,使用22D#-12#接触件,最小中心距为2.28mm,可装滤波、射频热电偶材料接触件,密度高达128孔位。塑料圆形连接器也有新的进展,泰科电子近期推出的AMP单片封装塑料圆形连接器,除了保持标准的物理特性外,增加了IP-67液体防护功能,可防止柴油燃料、齿轮和发动机润滑油、汽油、防冻液和盐雾的浸入。 c.复合材料连接器 复合材料连接器是指用复合材料外壳代替金属外壳的连接器,这种连接器耐腐蚀性强、重量轻,大量用于航天/航空系统,国际上广泛使用MIL-C-29600A产品,该标准有A、B两个系列,A系列采用MIL-C-38999的安装板孔位排列,B系列采用MIL-C-81511的安装板孔位排列。由于MIL-C-81511属新设计标准,不用于产品,因此,A系列发展快。 d.气密封连接器 在军用及空间应用中发生的最大变化是所谓“气密性演变”,军方现在考虑的是不要插入式模块,把整个板当作一个部件。未来要做的调整是如何用连接器密封插入式部件。Nanonics研制出一种纳型气密性连接器,通过含有板的密封盒上的孔,用激光束融焊在壁上,构成一个可卸除的模块,这样一来,纳型连接器已不是独立的部件而是被集成在模块内,模块内一个扁平的、用户定制的电路可占据任意面积,并能处理“爱国者"导弹制导所需的全部电子信号,而被气密封装的单个模块仅是多功能部件结构的一部分。 现代及未来的高技术战争对军用电子设备提出了新的更高的要求,如战时条件下快速维修、更换,改变外形,提高组装效率,迅速恢复武器功能等。适应这些要求,模块化连接器和盲配连接器在武器装备中得到实际使用,模块式设计采用积木式方法,因此,最大限度地减少了供系统互连用的同轴电缆的用量,模块盲插连接器在电子对抗、相控阵雷达、ATE中得到广泛认可,而大功率盲插RF连接器是当前新的发展方向。 目前,国外军用连接器市场的一个令人瞩目的发展趋势是军用与商用连接器界线正迅速模糊。美国的Teradyne公司认为,“纯军用级的连接器的时代正在终结。”,而导致这一现象的主要因素在于成本,其次是密度,再次才是速度”。军方一直在寻求低成本的解决方案,一个重要途径便是在现有商用连接器的基础上改型。例如,对于100Ω差分信号的、阻抗可控的特殊连接器安装板,现实的设计挑战是建立能够在恶劣军用条件下可靠工作的连接器,这类连接器在商用领域很容易获得,但性能差,不是为军用航空电子系

连接器的测试标准

连接器实验 一.连接器的实验项目: 插拔力、夹持力、蒸汽老化、盐水喷雾、热风回流程(IR)、振动测试、高温老化、恒温恒湿、冷热冲击、快速插拔测试、接触阻抗、绝缘阻抗、耐压测试、硬度测试、喷漆厚度测试、电镀膜厚测试、表面粗糙度测试、吃锡性/耐焊性实验。 二.各项实验之条件及实验目的: 1.插拔力---测试公母对插之插入及拔出所需力量。(自动插拔测试机) 参数:插入行程及速度、测试单程或去回程、插拔次数。 检验:检验产品在公母对插时的力量是否太紧太松,当影响对插力理的尺寸不良需做此项实验确认。 2.夹持力---测试端子植入塑料所需拔出之力量。(自动插拔测试机) 参数:同上 检验:当端子卡钩尺寸或塑料卡槽尺寸不良时,需做此项实验来确认。 自动插拔测试机如下:

3.蒸汽老化---检验五金件电镀后的保质期。(镀全金/半金锡/全锡端子)试验条件为 温度98±2℃,时间8H。(蒸汽老化试验机) 参数:温度及时间可以调整。另可检验NY6T塑料的吸湿性 检验:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。蒸汽老化试验机如下: 4.盐水喷雾---检验五金件电镀后的保质期。(铁壳/叉片/铆钉类)试验条件为试验槽 温度35℃,时间4H,盐水比例5:95。(盐水喷雾试验机) 参数:试验时间可调整。 检验:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。盐水喷雾试验机如下:

5.热风回流焊(IR)---仿真产品在客户处过SMT使用状况。现厂主要检验塑料起泡 状况及少量产品SMT试验,实验条件为温度235±5℃,最高温度 时间为3~5S。(热风回流焊试验机) 参数:实验温度/时间可以依需求调整。 检验:当塑料存放时间过长(NY6T 3个月)、镀锡铁壳或沾锡膏实验需通过此实验确认塑料是否会起泡、铁壳是否会流锡或吃锡状况。 热风回流焊试验机如下: 6.振动测试---检验产品公母对插后的瞬间导通性,实验时将产品全部串联接到信号 测试机上测试。另也可以仿真产品在运输途中的状况。实验条件为频 率10HZ-55HZ-10HZ/分钟一个循环,振幅1.52mm,时间为X、Y、Z各2H。 参数:频率、振幅及时间均可依需求做调整。 检验:当产品对插口尺寸不良、产品包装不良或盖子与本体搭配不良需做此实验确认。此实验项目重点是检验产品公母接触的瞬间接触状况。 振动试验机如下:

连接器力测试标准

连接器力测试标准: 6.0连接器和端子测试: (Engage/Disengage Force, Terminal Push) 6.1 目的: 本实验是为了检验控制器的连接端子是否满足保持力的标准要求。该测试的失效模式及效果 6.2步骤: 控制器要承受的测试条件如测试条件表中所描述。该测试条件表遵循产品测试表中相关内容。测试中的任何偏差以及任何其他相关的测试数据必须要求记录。 Note 1a: 本试验将会给测试模块连接器内部的端子一个应力。在测试时需要确保夹具能紧固测试模块。 Note 2a: 目检:由测试导致的产品变化应该被记录下来,并报告给JETEK工程师。JETEK工程将决定是否进行必要调整。 机械表面目检: 目检是否有部件松动(电气的或机械的),或者管套有损伤或磨损。 6.5合格/不合格标准: 端子应当完整的保留在连接器上,永久性变形持续不能超过0.1 mm。

7.0 连接器插入力测试: 7.1目的: 本试验是为了检验线束的接头到控制器接口的接头的插入力是否满足标准要求。该测试的失效模式及效果测试情况如下: 7.2步骤: 控制器要承受的测试条件如测试条件表中所描述。该测试条件表遵循产品测试表中相关内容。测试中的任何偏差以及任何其他相关的测试数据必须要求记录。 Note 1b: 线束的接头应该要有依据产品设计最大数量的端子;在测试时需要确保夹具能紧固测试模块。 Note 2b: 目检:由测试导致的产品变化应当记录下来,并报告给JETEK工程师。JETEK工程师将决定是否进行必要的调整。 机械表面目检: 视觉检查是否有部件松动(电气的或机械的),或者管套损伤或磨损。

某小学学情检测质量分析及提升方案

×××小学学情检测质量分析及提升方案 (2018-2019学年度第一学期) 2018—2019学年度第一学期学情检测结束后,我校全体教师立即对所带科目进行质量分析,并写出了各科的质量分析及学科提升方案。方案客观地分析了我校目前的教学现状,存在的主要问题,并研究落实了全面提升教学质量的措施和方法。力争促进我校教育教学质量又好又快发展,努力开创我校教育的新局面。 一、总体情况分析 ×××小学地处城乡结合部,学生组成主要是农村搬迁户子女、来城务工人员子女等,相比县城学校学生底子薄、质量差、起点低。2018—2019学年度第一学期,×××小学共有学生127名,农村户口占学生总数的96%;共有教师23名,45岁以上12人,占教师总数的52%。 2018—2019学年度第一学期期末学情检测,我校实际参加测试的学生124人(1名学生休学,2名学生为残儿)。学情检测成绩在中心校排名中处于下游水平。具体分析见下表: ×××小学学情检测中心校排名纵向比较统计表

×××小学学情检测中心校排名横向比较统计表 (2018-2019学年度第一学期) 从统计表中可以看出,我校跨学年度学情检测成绩纵向比较,二年级相比于上学期,下降3个名次,下降幅度最大;三年级相比于上学期,上升2个名次,上升幅度最大;其他年级变化

不大。 我校学情检测成绩和中心校第一名横向比较,差距最大的是四、五、六年级,差距最大的是六年级,差距分数是36.77分。 二、存在的主要问题 1、主要学科存在的问题 语文学科存在的问题主要有:(1)追赶进度,忽视基本功训练。对于易混淆的字,各年级仍有少部分同学没有完全掌握,导致失分。(2)急功近利,轻视一以贯之的习惯培养。如一年级的学生灵活运用潜力较差,不能照样完成类似的题目,看图写话时部分学生表达能力较差,写话的格式弄不清;五年级语文教师对一些很重要基本功训练没有引起足够的重视,缺少长期的、反复的、坚持不懈的训练,学生基本功较差。试卷中无论是作文还是阅读理解回答问题,都出现较多错别字。 数学学科中的主要问题是:(1)计算不细心,没有验算的习惯。(2)学生审题不严谨。部分学生缺乏认真仔细的审题习惯,拿到题目后往往想当然,凭主观意愿来解题。这种状况反应出学生思维停留在表面,缺乏深度。(3)教师本身对教学要求不严格。具体表现有:作图方面,学生画图不用铅笔,画完后不标相关数据;卷面方面,做错了用涂改液,改正纸甚至随意涂抹,答题方面,资料颠三倒四,杂乱无序,不写单位名称,不写答语

连接器可靠性测试项目及其测试标准

连接器检测一般涉及以下几个项目:插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试、混合气体腐蚀测试等。 连接器具体测试项目如下: (一)连接器插拔力测试 参考标准:EIA-364-13 目的:验证连接器的插拔力是否符合产品规格要求。 原理:将连接器按规定速率进行完全插合或拔出,记录相应的力值。 (二)连接器耐久性测试 参考标准:EIA-364-09 目的:评估反复插拔对连接器的影响,模拟实际使用中连接器的插拔状况。 原理:按照规定速率连续插拔连接器直至达到规定次数。 (三)连接器绝缘电阻测试 参考标准:EIA-364-21 目的:验证连接器的绝缘性能是否符合电路设计的要求或经受高温,潮湿等环境应力时,其阻值是否符合有关技术条件的规定。 原理:在连接器的绝缘部分施加电压,从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出来的电阻值。 (四)连接器耐电压测试 参考标准:EIA-364-20 目的:验证连接器在额定电压下是否能安全工作,能否耐受过电位的能力,从而评定连接器绝缘材料或绝缘间隙是否合适。 原理:在连接器接触件与接触件之间,接触件与外壳之间施加规定电压并保持规定时间,观察样品是否有击穿或放电现象。 (五)连接器接触电阻测试 参考标准:EIA-364-06/EIA-364-23 目的:验证电流流经接触件的接触表面时产生的电阻值。 原理:通过对连接器通规定电流,测量连接器两端电压降从而得出电阻值。 (六)连接器振动测试

参考标准:EIA-364-28 目的:验证振动对电连接器及其组件性能的影响。 振动类型:随机振动,正弦振动。 (七)连接器机械冲击测试 参考标准:EIA-364-27 目的:验证连接器及其组件耐冲击的能力或评定其结构是否牢固。 测试波形:半正弦波,方波。 (八)连接器冷热冲击测试 参考标准:EIA-364-32 目的:评估连接器在急速的大温差变化下,对于其功能品质的影响。 (九)连接器温湿度组合循环测试 参考标准:EIA-364-31 目的:评估连接器在经过高温高湿环境储存后对连接器性能的影响。 (十)连接器高温测试 参考标准:EIA-364-17 目的:评估连接器暴露在高温环境中于规定时间后端子和绝缘体性能是否发生变化。(十一)连接器盐雾测试 参考标准:EIA-364-26 目的:评估连接器,端子,镀层耐盐雾腐蚀能力。 (十二)连接器混合气体腐蚀测试 参考标准:EIA-364-65 目的:评估连接器暴露在不同浓度混合气体中的耐腐蚀能力及对其性能的影响。(十三)连接器线材摇摆测试

各校教学质量分析及今后工作措施

各校教学质量分析及今后工作措施

教学质量分析(摘要) 贾村镇中心小学 二、问题分析 1、教学管理不规范、不细致 教导处忙于上传下达,对教学研究管理不深入,教学管理措施不完善或未落到实处,教学管理不规范、不细致、不科学。 2、部分教师潜能没有得到充分发挥,课堂教学没有完全调动起学生学习的积极性、主动性,也不能有效落实因材施教、差异发展的要求,导致课堂效率不高。 3、对学困生指导的力度不够,有些教师甚至对学困生采取放弃的态度,不能全方位关注学困生,要求建立的学困生信息档案流于形式。 4、教师对培养学生学习兴趣的方法不多,学生良好的学习习惯没有形成,近些年下发到各班级的《贾村镇中心小学养成教育实施细则》落实不到位,班级没有一套很好的措施去贯彻和落实。 5、平时教师课堂教学单一,指导学生灵活掌握应用知识不够。课堂教学离新课程标准较远。

6、对薄弱学科重视不够,没有形成有力的整改措施。 7、对毕业班教学工作抓得不够紧,没有及时和毕业班教师进行交流座谈。 8、教师角色的转变不够,校园内呵斥学生的现象大于对学生春雨滋润般的关爱。 三、针对上述问题,我们共同研究制定了以下方案措施: 1、教科研合一,避免“两张皮”和“花架子”现象, 学校是以教学为中心,以提高教学质量为重点,就必须保障教师有时间有精力从事教学研究,学校每周组织好教研活动,将以课堂为载体的教研活动和教育课题研究活动相结合,扎实高效搞好教研,对两个教研组的教研活动,学校进行督查指导,教导处对教师参与活动情况逐一检查,并纳入教师考勤,在教研活动时,让教师参与就有收获,努力提高自己的业务素质,教师要在平时备课中认真撰写好教学后记,不断积累,勤思考,常总结不断提高自己的课堂教学水平。 2、抓好课堂大练兵活动,向课堂40分钟要质量,精讲精练。

连接器电气性能检测

1 引言 不论是高频电连接器,还是低频电连接器,绝缘电阻、介质耐压(又称抗电强度)和接触电阻都是保证电连接器能正常可靠地工作的最基本的电气参数。通常在电连接器产品技术条件的质量一致性检验A、B 组常规交收检验项目中都列有明确的技术指标要求和试验方法。这三个检验项目也是用户判别电连接器质量和可靠性优劣的重要依据。但根据笔者多年来从事电连接器检验的实践发现,目前各生产厂之间以及生产厂和使用厂之间,在具体执行有关技术条件时尚存在许多不一致和差异,往往由于采用的仪器、测试工装、操作方法、样品处理和环境条件等因素不同,直接影响到检验准确和一致。为此,笔者认为,针对目前这三个常规电性能检验项目和实际操作中存在的问题进行一些专题研讨,对提高电连接器检验可靠性是十分有益的。 另外,随着电子信息技术的迅猛发展,新一代的多功能自动检测仪正在逐步替代原有的单参数测试仪。这些新型测试仪器的应用必将大大提高电性能的检测速度、效率和准确可靠性。 2 绝缘电阻检验 2.1作用原理 绝缘电阻是指在连接器的绝缘部分施加电压,从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出的电阻值。即绝缘电阴(MΩ)=加在绝缘体上的电压(V)/泄漏电流(μA)。通过绝缘电阻检验,确定连接器的绝缘性能能否符合电路设计的要求,或在经受高温、潮湿等环境应力时,其绝缘电阻是否符合有关技术条件的规定。 绝缘电阻是设计高阻抗电路的限制因素。绝缘电阻低,意味着漏电流大,这将破坏电路和正常工作。如形成反馈回路,过大的漏电流所产生的热和直流电解,将使绝缘破坏或使连接器的电性能变劣。 2.2影响因素 主要受绝缘材料、温度、湿度、污损、试验电压及连续施加测试电压的持续时间等因素影响。 2.2.1绝缘材料 设计电连接器时选用何种绝缘材料非常重要,它往往影响产品的绝缘电阻能否稳定合格。如某厂原使用酚醛玻纤塑料和增强尼龙等材料制作绝缘体,这些材料内含极性基因,吸湿性大,在常温下绝缘性能可满足产品要求,而在高温潮湿下则绝缘性能不合格。后采用特种工程塑料PES(聚苯醚砜)材料,产品经200℃、1000h和240h潮湿试验,绝缘电阻变化较小,仍在105MΩ以上,无异常变化。 2.2.2温度 高温会破坏绝缘材料,引起绝缘电阻和耐压性能降低。对金属壳体,高温可使接触件失去弹性、加速氧化和发生镀层变质。如按GJB598生产的耐环境快速分离电连接器系列II产品,绝缘电阻规定25℃时应不小于5000MΩ,而200℃时,则降低至不小于500MΩ。 2.2.3温度 潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸引和扩散,容易使绝缘电阻降低到MΩ级以下。长期处于高温环境下会引起绝缘体物理变形、分解、逸出生成物,产生呼吸效应及电解腐蚀及裂纹。如按GJB2281生产的带状电缆电连接器,标准大气条件下的绝缘电阻值应不小于5000MΩ,而经相对湿度90%~95%、温度40±2℃、96h湿热试验后的绝缘电阻降至不小于1000MΩ。 2.2.4污损 绝缘体内部和表面的洁净度对绝缘电阻影响很大,由于注塑绝缘体用的粉料或胶接上、下绝缘安装板的胶料中混有杂质,或由于多次插拔磨损残留的金属屑及锡焊端接时残留的焊剂渗入绝缘体表面,都会明显降低绝缘电阻。如某厂生产的圆形电连接器在成品交收试验时发现有一个产品接触件之间的绝缘电阻很低,仅20MΩ,不合格。后经解剖分析发现,这是因注塑绝缘体用的粉料中混有杂质而造成的。后只得将该批产品全部报废。 2.2.5 试验电压 绝缘电阻检验时施加的试验电压对测试结果有很大关系。因为试验电压升高时,漏电流的增加不成线性

连接器测试_中文)

连接器测试 1.外观尺寸测试 参考标准:EIA‐364‐18 目的:1. 检查样品外观是否存在会影响产品性能或影响产品测试结果有异常。 2. 检查产品规格尺寸是否符合产品要求及相关标准或协会规范要求 2. 插拔力测试 参考标准:EIA‐364‐13 目的:验证连接器的插拔力是否符合产品规格要求 原理:将连接器按规定速率进行完全插合或拔出,记录相应的力值 测试设备: 3 耐久性测试 参考标准:EIA-364-09 目的:评估反复插拔对连接器的影响,模拟实际使用中连接器的插拔状况 原理:按照规定速率连续插拔连接器直至达到规定次数。 测试设备:

4. 绝缘电阻测试 参考标准:EIA-364-21 目的:验证连接器的绝缘性能是否符合电路设计的要求或经受高温,潮湿等环境应力时,其阻值是否符合有关技术条件的规定。 原理:在连接器的绝缘部分施加电压,从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出来的电阻值。 测试设备: 5. 耐电压测试 参考标准:EIA-364-20 目的:验证连接器在额定电压下是否能安全工作,能否耐受过电位的能力, 从而评定连接器绝缘材料或绝缘间隙是否合适。 原理:在连接器接触件与接触件之间,接触件与外壳之间施加规定电压并保持规定时间,观察样品是否有击穿或放电现象。 6. 接触电阻测试 参考标准: EIA-364-06/EIA-364-23 目的:验证电流流经接触件的接触表面时产生的电阻值 原理:通过对连接器通规定电流,测量连接器两端电压降从而得出电阻值 测试设备:

7. 振动测试: 参考标准:EIA-364-28 目的:验证振动对电连接器及其组件性能的影响 振动类型:随机振动,正弦振动 测试设备: 8. 机械冲击测试 参考标准:EIA-364-27 目的:验证连接器及其组件耐冲击的能力或评定其结构是否牢固 测试波形:办正弦波,方波 测试设备:

BIRD(鸟牌驻波比分析仪)使用方法

SITE ANALYZER? 无线系统的线缆和天线测试仪操作指南 适用型号: SA-1700, SA-1700-P SA-2500A, SA-4000

一、安全预防措施 遵循一般的安全预防措施。不允许用非专业人士打开仪器。必须确保接入仪器的主电源有可靠的接地。如果没有很好的接地,有可能对使用人员造成伤害。 二、手册简介 手册说明: 我们已经尽力确保该手册是准确的。如果你们发现任何错误,或有什么改进的建议可以与我们联系。这本手册可能周期性地被更新。如果询问对这本手册的更新时,可以参考目录或关于标题页的修订版。 手册的主要章节: 仪器简介――-描述鸟牌分析仪的特点。 校准―――列出校准步骤(在进入驻波分析模式,故障定位模式前必须进行校准)驻波分析模式―――列出驻波分析的步骤,介绍该模式下出现的各种功能。 故障定位模式―――列出故障定位的步骤,介绍该模式下的所有功能。 存储与回放―――描述在驻波分析及故障定位模式下如何存储及回放波形轨迹。 能量分析模式―――列出能量分析的步骤,介绍该模式下出现的各种功能。 应用程序―――描述应用程序的使用。 计算机软件―――提供安装指导,介绍鸟牌分析仪的计算机软件的功能。 维修―――列出该分析仪的日常维护任务,解决普通问题的方法。 附录―――介绍该分析仪的按键及接头,提供普通测试的步骤。

三、定位分析仪的按键 定位分析器上的按键分为两类。 第一类型是指有一种特殊功能的硬按键。功能显示在按键上或按键旁。例如回车键。 第二类型的键是软按键。每个软按键(在左侧有5个此类按键)都有改变当前支持模式的功能。按键的名称出现在屏幕的左侧。例如范围键。 如下图示, 驻波分析 故障定位 能量分析按MEASURE MATCH 软按键 应用程序 按MODE 模式键 按UP 箭头 用数字键盘输入一个值然后按ENTER

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