美的家用空调国内事业部企业标准
元器件焊接质量检验规范
1适用范围
本规定采用电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。
本规范适用于美的家用空调国内事业部。
3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象；
2009-04-07发布2009-04-10实施美的集团家用空调国内事业部发布
3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连；
3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽；
3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良；
3.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到；
3.7锡珠，锡渣：未融合在焊点的焊锡残渣。
3.8锡尖：指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上或元件引脚端部所出现的尖锥状的焊锡。
3.9脱焊：由于受外力等因素导致已焊接好的焊点端部焊锡与焊盘部分或完全脱离。
4合格性判断：
4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。
4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。
4.1.2合格——它不一定是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些）
4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。
4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的
问题（锡珠、包焊等故障），而且应产生满足验收标准的焊点。
4.2.1可靠的电气连接；
4.2.2足够的机械强度；
4.2.3洁整齐的外观。
焊点分析图
5焊接检验规范：
5.1连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。
图1
5.2虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90o（图2）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90o（图3）。以上二种情况均不可接受。
图2 图3
合格合格不合格不合格
5.3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）。不可接受。
图4
5.4半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图5）,不可接受。
图5
5.5多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6）,不可接受。
图6
5.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。
图7
5.7锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；每600mm2多于5个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。
图8
5.8少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270o（图9），或焊角未形成弯月形
的焊缝角，润湿角小于15o（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），或贴片元件焊盘焊锡润湿面积小于85％，均不可接受。
图9 图10
图11 图12
5.9锡尖：元器件引脚头部或电路板的铺锡层有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。
图13
5.10锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间或焊点本身有裂纹，不可接受。
图14
5.11针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
图15
注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。（制程警示）合格合格合格
5.12焊盘起翘：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。
图16
5.13断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。
5.14冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状(图17)，不可接受。
图17
5.15焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。
5.16受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30o或封样标准，不可接受。
5.17焊点周围存在焊剂残渣和其他杂质，不可接受。
5.18贴片元件：上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。
5.18.1片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%；纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。见下图。
图18
5.18.2圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%，见下图。
图19
5.19IC：依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3，见下图。
图20
5.20功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。
5.21对于交流电磁继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。
5.22拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认。
5.23电路板铺锡层、上锡线厚度要求在0.1mm-0.8mm。应平整，无毛边,不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象，不可有遗漏未铺上之不正常现象。
5.24贴片电路板的焊盘部分不可有遗漏未铺锡、露铜现象。
5.25板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在
1.0mm-
2.8mm范围内可接受；强电部分引脚直径大于或等于0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到
3.1mm；
5.26焊接后元器件浮高与倾斜判定
5.2
6.1受力元件（插座、按钮、交流电磁继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面0.8mm，见下图；
图21
5.27非受力器件（直流电磁继电器、跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于2mm，元器件装配焊接判定：
6无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规范一些区别：
6.1.1无铅焊由于其焊点湿润性差，焊点四周容易产生一些微小裂缝。
6.1.2无铅焊接其焊接温度较高，在温度过高时容易产生过热焊接，焊点周围有一层明显的氧化现象，见图22。
图22
7PCBA检验过程注意项：
7.1检验前需先确认所使用的工作平台清洁；
7.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线或防静电手套,具体参照工厂防静电工艺规范﹞；
7.3要握持板边或板角执行检验，不允许直接抓握线路板上线组和元器件；
7.4检验条件: 室内照明 800LUX(流明)以上，即40W日光灯下,离眼睛距离30CM左右,必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认；
7.4.1PCB分层/起泡: 不可有PCB分层( DELAMINATION )/起泡( BLISTER )；
7.4.2弯曲: PCB板弯或板翘不超过长边的%，此标准使用于组装成品板；
7.4.3刮伤: 刮伤深至PCB纤维层不被允收，刮伤深至PCB线路露铜不被允收。
7.5连接插座、线组或插针: 倾斜不得触及其它零件，倾斜高度小于0.8mm与插针倾斜小于 8度内 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角),允许接收。
7.6带有IC插座的主IC: 主IC插入插座时,力度应均匀,与插座之间保持良好接触,且间隙均匀一致,不可出现左右前后间隙大小不一,出现松动等现象；
7.7热熔胶
7.7.1在工艺文件规定的元器件根部打胶,保证胶与元器件及PCB板充分接触,覆盖根部大于
或等于270o,胶不可覆盖需要散热的元器件，如：大功率电阻；
7.7.2所有需要连接的元器件部位,不可有多余的热熔胶,影响连接和安装的,不被接受。
7.7.3胶不可堵塞PCB上的爬电间隙孔。
7.7.4为避开爬电间隙孔，在经产品工程师评估无质量隐患前提下可以允许个别位置取消打胶；
7.8防潮油、三防漆、高浓度防潮油:扫防潮油、三防漆、高浓度防潮油不可触及轻触开关、插座、连接线组等,如触及,但不属于金属体连接位置且不影响电气通断性能则可以允许接收。
7.9检验标记：合格PCBA的检验标贴上的相应工序必须做检验标记。
本标准由家用空调事业部武汉工厂工程部提出。
本标准由家用空调事业部技术研发中心标准化部归口。
本标准由家用空调事业部武汉工厂工程部负责起草。
本标准主要起草人：姜斐、蒋品强、范兴权。
本标准于2006年9月第一次修订，主要修订人：姜斐、丘稳胜、杨付礼。
本标准于2009年3月第二次修订，主要修订人：刘栋智、章春光。
2006年9月第一次修订说明：
增加一些元器件焊接时偏移的尺寸标准，以及配图和检验过程注意项。并参照IPC-A-610
和电子行业焊接质量检验标准，增加焊点润湿质量判断，完善焊点合格性判断定义及可接受性要求；主要对能满足润湿最低要求的针孔、气孔、吹孔焊点合格性重新定义。
杨付礼丘稳胜姜斐 2006年9月7日2009年3月第二次修订说明：
增加对锡尖、脱焊的定义，将直流电磁继电器和交流电磁继电器的浮高标准的区分，对少锡、锡裂内容的补充，PCBA检验过程注意项中增加检验标记项目。
刘栋智、章春光 2009年3月
电子元件来料检验标准(doc 32页)
上海零线电气有限公司 文件编号：Q/LSD3401.1-2010 编制： QA规范来料检验版本号： A 页码:1 本页修改序号：00
1．目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3．职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水 平Ⅱ进行。 非元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查 水平Ⅲ进行。 盘带包装物料按每盘取3只进行测试。 替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进 行替代测试。 4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.4 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的 物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求 所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中。 文件编号：Q/LSD3401.2-2010 上海零线电气有限公司 编制： QA规范来料检验版本号：页码:2
本页修改序号：00 目录 材料名称材料类型页数电阻器元器件类 3 电容器（无极性）元器件类 4 电容器（有极性）元器件类 5 电感器元器件类 6 集成电路元器件类7,8 线路板元器件类9 二极管元器件类10 三极管元器件类11 塑料件非元器件类12 场效应管/IGBT 元器件类13 插针、插座元器件类14 线材非元器件类15 高频变压器元器件类16 螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转非元器件类17 三端稳压器（78L05）元器件类18 控制变压器非元器件类19 数显表元器件类20 扎带非元器件类21 说明书、包装箱等印刷品非元器件类22 海绵胶条、贴片非元器件类23 热缩套管非元器件类24 跳线非元器件类25 蜂鸣片元器件类26 蜂鸣器元器件类27 晶体、陶振、滤波器元器件类28 继电器元器件类29 自恢复保险丝元器件类30 送丝机构元器件类31 辅料非元器件类32
IQC 来料检验指导书
检验说明： 一、目的： 对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。 二、围: 1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。 2、适用对元件检验方法和围的指导。 3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。 三、责任: 1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。 2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规》执行。 3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。 四、检验 4.1 检验方式：抽样检验 4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。非元器 件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。盘带包装物料 按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进 行替代测试 4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目 4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器 4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中
目录
检验指导书机型适用于通用产品 工序时间无 工序名称晶振检验工序编号无 测试工具/仪器：频率计、万用表检验员IQC 图示：频率计频率计PPM 值的计算：如27MHZ晶振，+/-30PPM 检验步骤及容 转化为百分比为百万分之： 1、对单、抽样： 30 =30/10 X（27X10 ） . 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品 =0.00081MHZ=810MHZ 制造标准书，核实相应机型和数量。 晶振即27MHZ+/-30PPM . 取待检物料准备检验工具/仪器，对照相应产品制造标准书，参照样板或规格承认书，以IQC 检验 晶振测试示意图=26.99919/27.00081 MHZ 标准为依据，按AQL：0.4/1.0 均匀抽样。 2、包装/外观检查： 检查包装应合理，有无按常规或指定材料包装（以不伤物料本体为原则），标示容是否与确认书 一致，本体有无破损、外壳、引脚有无氧化发黑、中振极性标识位置与样板是否相同等。 3、规格测量： 试装观察各部位大小形状与样板（或确认书）有无不同，封装形式有无不同（如：U 和S 封装）用 相应测量工具再进行测量，需要试装才能确认的应进行相应试装。 4、材质验证： 参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板不符，如：外壳分铜质金属外壳和瓷等。注意事项 5、性能测试： 1、物料送检时要及时检验。 按正确方式连接频率计和晶振测试架（如右图所示），打开电源开关按被测晶振所配负载电容大小， 将晶振引脚插入相应的插座位置，根据测试点电压、频率围不同将频率计进行正确设置：2、测试架第一次测试前由领班或技术员校正后才能进行测试。 . 试点电压在3～42V 围将VOLTAGE 键按入。3、所照参样板必须为合格样板。 . 测试点电压在50mV～5V 围将VOLTAGE 键按出。4、晶振应根据所用机型的负载电容和等效电阻的大小对应插座孔插入进行. 测试点在80MHZ～1.3GHZ 频率围时将F UNC 设置键设置到F REQ B 位LED 灯亮.测试。 . 测试点在1HZ ～`100MHZ 频率围时将FUNC 设置键设置到FREQ A 位 LED 灯5、当引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。 亮.(10MHZ100MHZ 频率围时将PRESCALE 键按入, 1HZ～`10MHZ 频率围时将PRESCALE 键6、测试前应将晶振由50-70CM 高处自由跌落木版上面，在进行电性能测试。 按出. . 为了读出精确的测试频率将GATE 键按入进行倍数设置,可分别设置为XI、X10、X1000。设置正 修订记录 确后，LED 将显示频率计所测试到的正确频率（如须长时间保留测试资料，将HOLD 键按入）。 6、判定/标识将： 修改次数日期容参考文件不良品标识清楚并及时隔离，以物料检验报告单的形式交由上级处理。将 PASS 好的物料做好标 识放入指定区域，并做好相关记录。供应商器件确认书、检验规 文件编号编制：日期： 版本审核：日期： 页脚
《电子元器件进货检验标准》 一、芯片 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰。 2）封装正确，引脚完整，无断裂，无明显歪斜。 3）表面不可有油污，水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4）抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。 二、电阻 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑；数字标注正确。 3）阻值与色环标识一致。 4）电阻无断裂，涂覆层脱落； 5）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 6）用万用表测量阻值。 7）用30W 或40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 三、电容 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）印字清晰，容量标识与标称容值相符短引脚端的PVC 封膜上应有“-” 标记，为电容负极，长引脚为正极；引脚无氧化、发黑； 3）电容无断裂无破裂，无涂覆层脱落，（电解电容）电解液无漏出。 4）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 5）用万用表测量容值。 6）用30W或40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 四、电感 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 电感无断裂，涂覆层脱落； 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的 灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2 到3 块芯片使用，确保功能正常。 五、电桥 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的 灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。 六、二极管 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 印字清晰，引脚无氧化、发黑；
电子类来料检验作业指导书 一、目的： 为了规范电子物料来料检验及抽样计划，满足客户的要求，特制定该检验规范。 二、适用范围： 适用于所有机型电容排、电阻排、聚脂薄膜电容、钽电容、晶振、石英晶体、振荡器、滤波器、变压器、耦合器、晶体管、场效应管、三极管、三极管组合、变容二极管、功放、功放控制器、红外管、SMT电容、NTC电阻、SMT电阻、各种机型IC、BGA、SMT发光二极管、普通二极管、SMT电感、蜂鸣器、ESD管来料、压敏电阻、钮扣电池（电容）等贴片电子类来料。 三、标准与定义： 1、标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 2、缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示。 【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示。 【次要缺点】(Minor Defect)：指单位缺点的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示。 3、抽样计划 按GB2828普通级Ⅱ级水准： 【致命缺点】（CR：Critical）不允许出现此类缺陷；
一、适用范围及检验方案 1、适用范围 本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示： 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 1 电阻类 13 晶振 25 MOS 管 2 电容类 P2 14 端子(排)插/座 P4 26 防雷管 P6 3 发光LED 类 15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器 28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类 P3 18 霍尔电流传感器 30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键 22 稳压管 34 插片端子 / 11 继电器 P4 23 温度保险丝 35 12 三极管 24 光耦 P6 36 2、检验方案 2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时 则 全检，且接收质量 限 CR 、MA 与MI=0。 2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。 二、通用检验项目 序号 检验项目 标准要求 检验方法 判定 水准 1 规格型号 检查型号规格是否符合要求（送货单、实 物、 BOM 表三者上的信息 目视 MI 必须一致） 2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有 防静电袋 /盒等包 目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等） 3 包装 外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品 名称、规格 /型号、 目视 MI 数量等。或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。 4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、 反向等。 目视 MI 5 外观 产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、 目视 MI 无裂纹； 6 贴片件 其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明 的公 卡尺 MA
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a)(b)
QA 规范来料检验版本号： A页码:1 本页修改序号：00 1．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围适用于本公司对原材料的入库检 验。 3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1 检验方式：抽样检验。 4.2 抽样方案：元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水 平Ⅱ进行。 非元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水 平Ⅲ进行。 盘带包装物料按每盘取3只进行测试。 替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行 替代测试。 4.3 合格质量水平：A 类不合格 AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物 料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、 量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。
QA 规范来料检验版本号： A页码:2 本页修改序号：00 目录 材料名称材料类型页数电阻器元器件类4电容器（无极性）元器件类5电容器（有极性）元器件类6电感器元器件类7集成电路元器件类8线路板元器件类9、10二极管元器件类11、12三极管元器件类13、14塑料件非元器件类15按键、开关非元器件类16天线座、插针、插座非元器件类17线材非元器件类18电池正、负极、天线弹簧非元器件类19螺钉、铜螺柱、8 字扣、万向转非元器件类20三端稳压器（78L05）元器件类21包装材料非元器件类22液晶屏元器件类23扎带非元器件类24说明书、圆贴等印刷品非元器件类25海绵胶条、贴片、镜面非元器件类26热缩套管非元器件类27跳线非元器件类28蜂鸣片元器件类29蜂鸣器元器件类30晶体、陶振、滤波器元器件类31继电器元器件类32警号元器件类33自恢复保险丝元器件类34马达元器件类35天线非元器件类 辅料非元器件类36
元件插件工艺及检测标准 一、目的： 使ＬＥD电源PCＢ板组装(ＰCBＡ)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求，并为PCＢA检验提供检查标准 二、范围： 适用于本公司ＰCBＡ（LED电源PＣB的插件/焊锡)的工艺操作和检查. 三、参考文件： 工艺要求参照： IＰC—A—6１0B (Clａss Ⅱ） 四、定义: ＰCBA: Ｐrｉｎteｄ Circｕit Ｂoard Ａssｅmbly （印刷线路板组装） AX：（轴向） RD: Ｒａｄiａl （径向） HT: Ｈｏrizontal (卧式） VT：Verｔｉcal （立式） SＭT： Suｒｆacｅ Moｕnt Teｃhｎology （表面安装技术) SMD：Ｓｕｒface Ｍouｎt Dｅvice (表面安装元件) SMＣ：Ｓurｆａce MouｎｔｉnｇCompoｎents（表面安装零件) ＳIP：Siｍpｌe in—lｉｎｅpacｋagｅ单列直插式封装 SOJ：Small OutｌｉｎｅJ—lead pａｃkage （具有Ｊ型引线的小外形封装）SOP：Small Oｕｔlｉne packaｇe （小外形封装) SOＴ：Smaｌl Ｏｕtlｉｎe Tｒanｓｉstor (小外形晶体管) IC：IntｅgｒatedＣirｃuｉt (集成电路） PR：Prｅfｅrreｄ(最佳） AC: Acceｐtablｅ（可接受的） RＥ: Ｒeｊeｃt (拒收） 五、元件类别: 电阻，电容，电感，二极管, 三极管， IC, ＩC Socket，晶体, 整流器，蜂鸣器, 插头, 插针， PＣB，磁珠等，在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻，电容, 电感，二极管, 三极管，MＯS管工艺标准 六、元件插件工艺及检测标准 1. 卧式（HＴ)插元件 卧式插元件主要是小功率，低容量,低电压的电阻，电容，电感, Jump ｅｒ（跳线)，二极管，IC等，PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下: １.1元件在基板上的高度和斜度 1．1．1轴向（AX）元件
美的家用空调国内事业部企业标准 元器件焊接质量检验规范 1适用范围 本规定采用电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。 本规范适用于美的家用空调国内事业部。 3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象； 2009-04-07发布2009-04-10实施美的集团家用空调国内事业部发布
3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连； 3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽； 3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良； 3.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到； 3.7锡珠，锡渣：未融合在焊点的焊锡残渣。 3.8锡尖：指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上或元件引脚端部所出现的尖锥状的焊锡。 3.9脱焊：由于受外力等因素导致已焊接好的焊点端部焊锡与焊盘部分或完全脱离。 4合格性判断： 4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。 4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2合格——它不一定是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些） 4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。 4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的
. IQC 来料检验指导书
检验说明： 一、目的： 对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。 二、范围: 1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。 2、适用对元件检验方法和范围的指导。 3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。 三、责任: 1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。 2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。 3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。 四、检验 4.1 检验方式：抽样检验 4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。非元器 件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。盘带包装物料 按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进 行替代测试 4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目 4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器 内 4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中
目录
检验指导书机型适用于通用产品 工序时间无 工序名称晶振检验工序编号无 测试工具/仪器：频率计、万用表检验员IQC 图示：频率计频率计PPM 值的计算：如27MHZ晶振，+/-30PPM 检验步骤及内容 转化为百分比为百万分之： 1、对单、抽样： 30 =30/10 X（27X10 ） . 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品 =0.00081MHZ=810MHZ 制造标准书，核实相应机型和数量。 晶振即27MHZ+/-30PPM . 取待检物料准备检验工具/仪器，对照相应产品制造标准书，参照样板或规格承认书，以IQC 检验 晶振测试示意图=26.99919/27.00081 MHZ 标准为依据，按AQL：0.4/1.0 均匀抽样。 2、包装/外观检查： 检查包装应合理，有无按常规或指定材料包装（以不伤物料本体为原则），标示内容是否与确认书 一致，本体有无破损、外壳、引脚有无氧化发黑、中振极性标识位置与样板是否相同等。 3、规格测量： 试装观察各部位大小形状与样板（或确认书）有无不同，封装形式有无不同（如：U 和S 封装）用 相应测量工具再进行测量，需要试装才能确认的应进行相应试装。 4、材质验证： 参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板不符，如：外壳分铜质金属外壳和陶瓷等。注意事项 5、性能测试： 1、物料送检时要及时检验。 按正确方式连接频率计和晶振测试架（如右图所示），打开电源开关按被测晶振所配负载电容大小， 将晶振引脚插入相应的插座位置，根据测试点电压、频率范围不同将频率计进行正确设置：2、测试架第一次测试前由领班或技术员校正后才能进行测试。 . 试点电压在3～42V 范围将VOLTAGE 键按入。3、所照参样板必须为合格样板。 . 测试点电压在50mV～5V 范围将VOLTAGE 键按出。4、晶振应根据所用机型的负载电容和等效电阻的大小对应插座孔插入进行. 测试点在80MHZ～1.3GHZ 频率范围时将F UNC 设置键设置到F REQ B 位LED 灯亮.测试。 . 测试点在1HZ ～`100MHZ 频率范围时将FUNC 设置键设置到FREQ A 位LED 灯5、当引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。 亮.(10MHZ100MHZ 频率范围时将PRESCALE 键按入, 1HZ～`10MHZ 频率范围时将PRESCALE 键6、测试前应将晶振由50-70CM 高处自由跌落木版上面，在进行电性能测试。 按出. . 为了读出精确的测试频率将GATE 键按入进行倍数设置,可分别设置为XI、X10、X1000。设置正修订记录 确后，LED 将显示频率计所测试到的正确频率（如须长时间保留测试资料，将HOLD 键按入）。 6、判定/标识将： 修改次数日期内容参考文件不良品标识清楚并及时隔离，以物料检验报告单的形式交由上级处理。将PASS 好的物料做好标 识放入指定区域，并做好相关记录。供应商器件确认书、检验规范 .
电子元器件检验规范标准书 修订修订 修订内容摘要页次版次修订审核批准日期单号 2011/03/30 / 系统文件新制定4A/0 / / / 批准：审核：编制：
部分电子元器件检验规范标准书 IC 类检验规范 ( 包括 BGA) 1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。 2.适用范 适用于本公司所有IC （包括 BGA）之检验。 围 3. 抽样计 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。划 依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 4. 严重缺点 (CR): 0; 允收水准 主要缺点 (MA): ; （ AQL） 次要缺点 (MI): . 5.参考文 无 件 检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注 a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是否 包装检验MA 都正确 , 任何有误 , 均不可接受。目检 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与Label 上的数量是否相同, 若不同不可接目检 受；点数 数量检验MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可 接 受。 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；目检或 检验时，必须佩外观检验MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超10 倍以上 带静电带。 过, 且未露出基质 , 可接受；否则不可接受；的放大镜 e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f.元件脚弯曲，偏位 , 缺损或少脚，均不可接受； 备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC ，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。 （三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感)
电子元器件来料检验标准指导书 目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。 1、实用范围：来料进料检验 2、质检步骤 （1）来料暂收 （2）来料检查 （3）物料入库 3、质检要点及规范 （1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。 （2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。 （3）检查内容： （1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视； （2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量； （3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中； （4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告； （5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。以仓库物料质检标准。 （6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。 4、注意事项 （1）要保持物料的整洁。
一、适用范围及检验方案 1、适用范围 本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示： 2、检验方案 每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2），当来料少于5只时则全检，1
且接收质量限CR、 MA与 MI=0。 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。 二、通用检验项目 2
三、差异检验项目 序号物料类别物料图示标准要求检验方法 判定 水准 1电阻类 标识 标称数字或色环应清晰、正确、易辨； 排电阻若有共公端，则应有标识。 目视MI 性能 测量电阻值其应在规定范围内，若无 允许误差标志的，则允许误差控制在 ±5%范围内。 万用表CR 标 识 电 阻 值 读 法 色环 电阻 数字：黑0、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、 白9； 倍率：黑1、棕10、红100、橙1K、黄10K； 误差：棕1%、金5%、银10%。 四环读法：前2环读数×第3环倍率＋第4环误差； 五环读法：前3环读数×第4环倍率＋第5环误差。 贴片 电阻 三位数读法：前2位读数×第3位倍率（10的几次幂）； 四位数读法：前3位读数×第4位倍率（10的几次幂）； 注：若电阻＜10Ω时，用R代表单位为欧姆的电阻小数点，用m 代表毫欧姆的电阻小数点） 水泥 电阻 前数字+W：表示额字功率； 中间数字或数字+字母：表示阻值（读法同上贴片电阻）； 最后字母：表示误差：G=±2％、F=±1％、J=±5％、K=±10%。 排阻 若有首字母：A表示多个电阻公用一端，公用端左端引出；B表 洋每个电阻各自引出，且彼此没有相连； 3
电子料的检验标准 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】
常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细) No. 物料名 称 检验项目 检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３ -5秒 检验依据：MIL-STD-105E-II???? MA:0.65??? MI:1.5 品?? 质?? 要?? 求 1 电阻1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象
4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 2 电容1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
1范围 电子元器件、器件和组件，在本规范中，均统称为电子元器件。 本规范主要针对汽车系统中所使用的电子元器件。 电子元器件的种类繁多。就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。 2目的 确定了对设计、生产中所使用的电子元器件进行检验的一般方法和指导。由于器件的种类繁多，应用目的不同，适用的试验方法上也有区别，具体可查阅相关标准。 3参考文件 适合于微电子器件组件的试验检测标准： MIL-STD-883E美国国防部-微电子器件试验方法标准试验、检测方法及标准适用于军用及宇航用的，单片、多片、厚膜薄膜混合微电路、微电路阵列，以及构成微电路和阵列的各类元器件。对于恶劣环境下的应用，也可以参考本标准对所用器件进行试验和检测。 适合于汽车电子器件的试验标准： VW80101：2005大众-汽车中的电气和电子组件通用试验条件。GMW3172：2006通用工程标准-汽车电子器件的环境、可靠性、及性能要求符合性分析、开发及验证总规范。
MES PW67600：1995马自达工程标准-汽车器件试验标准。 主要检验标准有： GB/T5729—94《电子设备固定电阻器第一部分：总规范》； GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》； GB/T8554—1998《变压器和电感器测量方法及试验程序》； GB/T4023－1997《半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二级管》； GB/T6571－1995《半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二级管》； GB/T4587－94《半导体器件分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》； GB/T4586－94《半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管》； GB/T15651.2－2003《半导体器件分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》； GB/T15291－94《半导体器件第6部分晶闸管》； GB3442－86《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》； GB/T6798－1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》； GB/T4377－1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》；
1. 目的: 1-1.便于开发部零件承认原则之增列、删除、查询及修正之作业有所依据. 1-2.便于管理所有新增材料, ,以利生产及采购作业之实施. 2. 范围:本规范适用于华容电子股份有限公司Switching Power Supply 零件承认检验标准用. 3. 权责:电源厂工程中心承认零件数据,零件承认工程师负责依据规范 作业 4. 名词定义:无 5. 相关档:零件承认流程
零件承認流程圖 權責單位申請單位設計組支援組支援組 品保 R &D 採購 大陸 ) 資料中心 廠商(1) (2) (3) (4) 6. 内容:零件料号编码索引如下:
6-1.电容承认检验规范 a. 固定型电容器: (a).电解电容器(Electrolytic Capacitor) (b).钽质电解电容器(Tantalum Electrolytic Capacitors) (c).铝质电解电容器(Aluminum Electrolytic Capacitors) (d).塑料膜电容器(Plastic Film Capacitors) (e).瓷介电容器(Ceramic Capacitors) (f).积层电容器 b. 使用设备: (a).诠华1062A LCR METER (b).DC SOURCE (c).焊锡炉 (d).拉力试验机 (e).恒温箱 (f).恒温,恒湿试验机
(g).游标卡尺 c. 检验项目: (a).外观与尺寸检验 (b).耐电压试验 (c).绝缘电阻试验 (d).静电容量检验 (e).损失因子检验 (f).焊锡性试验 (g).端子强度试验 (h).高温试验 (i).BURN-IN老化试验 d. 检验程序: (a). 外观与尺寸检验 (1). 目视检查:引出脚表面氧化或有严重锈斑点. 因制程方面所造成之变形,如零件不对称及电容器表面 有处 理不良之情形,标示之记号是否清楚,参照各规格之要 求. (2). 尺寸量测:依照华容BOM要求对各尺寸进行量测.注意 脚距线径,铝壳直径,高度 使用仪器: 游标卡尺:(精度0.01mm) (3). MARKING检验:应清晰可读出,不得有脱落或读字不完
电子元器件检验规 1.目的 对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。 2.适用围 适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。 3.依据 公司开发部制定的相关技术文件 GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 4. 检验装备 ●直尺 ●游标卡尺 ●放大镜 ●万用表 ●电容测量仪 ●电感测量仪 ●直流稳压电源 ●频率计 ●电子负载 ●示波器 5. 环境要求 在常温检验室里 6.主要容 6.1抽样方案 6.1.1 对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL=Ⅱ， AQL=0.4DE 的加严一次抽样方案。 6.1.2 连续三批加严检查合格后才可采用IL=Ⅱ的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要行转移规则。 6.1.3 对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理：1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法；2.而对于重要项目或一般项目
由使用部门填写《紧急（例外）放行产品申请单》（HX/QER/8.3-4），并经批准后实施。 6.2 检验项目 6.2.1 外形检验，属于关键项目。 6.2.2 电气性能检验，属于重要项目。 6.2.3 参数性能检验，属于重要项目。 检验项目中涉及到的具体指标见相关技术资料。 6.3检验方法 6.3.1 外形检验 外观检查是最简单易行的检验，可以先期发现某些元器件的缺陷和采购包装、运输过程中的某些失误。一般常用元器件外观检查的容和标准如下： （1）型号、规格、厂商、产地应与设计要求符合，外包装应完整无损。 （2）元器件外观应完好无损，表面无凹陷、划伤、裂纹等缺陷；外部有涂层的元器件应无脱落和擦伤。 （3）电极引线应无压折和弯曲，镀层完好光洁，无氧化锈蚀。 （4）元器件上的型号、规格标记应该清晰、完整，色标位置、颜色应符合标准，特别是集成电路上的字符要认真检查。 （5）有机械结构的元器件要求尺寸合格、螺纹灵活、转动手感合适；开关类元件操作灵活，手感好；接插件松紧适宜，接触良好等。 6.3.2 电气性能检验 使用万用表对元器件的连通性能进行检测。 6.3.3 参数性能检验 通过多种通用或专门的测试仪器对不同的元器件进行各种参数性能的测试。 6.3.3.1电抗元件的检验，包括电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器等； 电阻器： （1）负荷功率； （2）温度系数； （3）非线性； （4）噪声； （5）极限电压。 电位器：
深圳市职业技能鉴定（电子元器件检验员）考核大纲 1.职业概况 1.1、职业名称：电子元器件检验员 1.2、职业定义：使用相关仪器和测试装置对半导体器件、光电子器件、电真空器件、机电 元件、通用元件及特种元件进行质量检验的人员 1.3、本大纲职业等级：初级（国家职业资格五级）、中级（国家职业资格四级）、高级（国 家职业资格三级） 1.4、基本文化程度：高中毕业（或同等学历）及以上 1.5、培训期限要求：初级不少于180标准学时；中级不少于150标准学时；高级不少于120 标准学时 1.6、申报条件： -------初级（具备以下条件者之一）： （1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （2）从事本职业或相关职业工作2年（含2年）以上。 （3）取得经教育或劳动保障行政部门审核认定的职业学校本职业或相关专业毕业证书。-------中级（具备以下条件者之一）： （1）连续从事本职业工作4年（含4年）以上，经本职业中级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （2）取得经教育或劳动保障行政部门审核认定的、以中级技能为培养目标的中等以上职业学校本职业（专业）毕业证书。 （3）大专以上本专业或相关专业毕业生,连续从事本职业工作1年（含1年）以上。（4）连续从事本职业工作6年（含6年）以上。 --------高级（具备以下条件者之一）： （1）取得本职业中级职业等级证书后，连续从事本职业工作4年（含4年）以上，经本职业高级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （2）取得经教育或劳动保障行政部门审核认定的、以高级技能为培养目标的高 等职业学校(含高级技工学校)本职业（专业）毕业证书。 （3）取得本职业中级职业等级证书后，连续从事本职业工作7年（含7年）以上。 （4）取得本职业中级职业资格证书的大专以上本专业或相关专业毕业生，连续从事本职业工作2年（含2年）以上。 1.7、鉴定方式：分为理论考试和技能操作考核。理论知识考试采用闭卷笔试方式，技能操作考核采用现场实际操作方式。理论知识考试和技能操作考核均实行百分制，成绩皆达60分者为合格。 鉴定时间：理论知识考试时间为120分钟；技能操作考核时间为120~150分钟。 1.8、考评人员与考生配比：理论知识考试考评人员与考生配比为1：20，每个标准教室不少于2名考评人员；技能操作考核考评员与考生配比为1：5~10，且不少于3名考评员，综合评审委员不少于5人。 2.基本要求 2.1、职业道德基本知识、职业守则要求