目录 第1章焊接基本知识 (1) 1.1焊接器材 (1) 1.2焊接方法 (2) 第2章单片机实验板的焊接 (6) 2.1硬件框图介绍 (6) 2.2焊接注意事项及其焊接步骤 (9) 第三章PCB板程序下载步骤 (11)
第1章焊接基本知识 1.1焊接器材 1．尖嘴钳 ①主要用来夹持零件、导线、及零件脚弯折； ②内部有一剪口，用来剪断1mm以下细小的电线； ③配合斜口钳做拨线用。 2．斜口钳 ①常用来剪断导线、零件脚的基本工具； ②配合尖嘴钳做拨线用。 3．平头钳 ①用来剪断较粗的导线或金属线配合尖嘴钳做拨线用； ②用来弯折、弯曲导线或一般的金属线； ③用来夹持较重物体。 4．电烙铁 ①圆锥形：适合焊接热敏感元件； ②斜角形：适于焊接端子点，因有尖端表面，所以热更易于传导； ③锥斜面形：通常用在一般焊接和修理上 一般情况下选用锥形的电烙铁。 5．吸锡器 ①检修时，将零件上的焊锡吸走，以便利于更换元件； ②使用时应将吸锡口靠近焊锡点，但要必免与烙铁直接接触。 6．螺丝起子 ①松紧螺丝必须的工具； ②一般根据用途分为：一字起子，十字起子。 7．镊子 镊子的分类也是很多的，在各种实际应用场合主要是以下两种：尖头镊子和弯头镊子。镊子的使用主要是夹持小的元器件，辅助焊接，弯曲电阻、电容、导线的作用。平时不要把镊子对准人的眼睛或其他部位。
1.2 焊接方法 1．焊料与焊剂的选择 焊料：一般常用焊锡作焊料。它具有较好的流动性和附着性。在一定是温度、湿度及振动冲击条件下有足够的机械强度。而且具有耐腐性，使用方便的优点。 焊剂：作用是除去油污，防止焊件受热氧化，增强焊锡的流动性。常用的焊剂是松香。 2．焊点质量 焊点的质量直接关系到整块电路板能否正常工作，也是每个操作人员要学会并掌握的基本功。 质量好的焊点称标准焊点，如图2.1（a）所示，在交界处，焊锡、铜箔、元件三者较好地融合在一起。 虚焊点，如图2.1（b）所示，在交界处，从表面看焊锡把引线给包住了,但焊点内部并未完全融合，焊点内部有气隙或油污等。 产生虚焊点的主要原因是元件脚、印制电路板铜箔表面不清洁，或者电烙铁头温度偏低，元件脚、印制电路板铜箔与烙铁头接触表面太小导致受热太慢，温度不够，也有焊锡用量不当引起的。 要避免出现虚焊，重点是搞好清洁处理。焊接时使电烙铁头与焊接元件及铜箔接触面积要尽可能大些。掌握好焊接时间，一般一个焊点约用2—3秒。焊后焊点应饱满、光亮、无裂痕、无毛刺且焊剂尚未完全挥发干。若时间长，易损坏焊接部件及元件。铜箔、元件三者较好地融合在一起。若时间短，又不能使焊接达到标准要求，焊点上的焊锡要适当，以饱满引线为宜，呈圆锥形。焊锡过多是浪费，而且容易出现焊点互相桥连现象。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺 基本要求： ①熟悉电子产品的安装与焊接工艺； ②熟练掌握安装与手工焊接技术，能独立完成普通电子产品的安装与焊接。 焊接工具 一、电烙铁 1 、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 2 、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右，35W 电烙铁其电阻为1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率/W ：20 25 45 75 100 端头温度/℃：350 400 420 440 455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～4S 内完成。 3 、其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。
电子产品手工焊接焊接温度的确立及验证 陈正浩 中国电子科技集团公司第十研究所 摘要：本文从手工焊接是热能量从烙铁头向被焊物转移的原理分析着手，指出烙铁头显示温度与与烙铁头焊接温度之间存在着温差，烙铁头空载温度与烙铁头焊接温度之间存在着温差，提出只有把烙铁头的焊接温度而不是烙铁头的空载温度作为焊接PCBA的基准温度才更加符合焊接工艺的原理和实际情况，对于PCB的手工焊接温度的确定具有普遍意义。 关键词：手工装焊焊接温度空载温度显示温度回温特性验证 引言 电子产品手工焊接用的电烙铁经历了四代变化，从九十年代以前的直热式电烙铁（外热式或内热式）、感应式电烙铁（焊枪）到九十年代的恒温电烙铁（温控型电烙铁）直到十多年以前以德国ERSA、美国OK和日本HAKKO为代表的智能型电烙铁的出现。 智能型电烙铁不同于温控型电烙铁，两者不属于一个档次。 温控型电烙铁通过控制通电时间而实现恒温的。通电时烙铁温度上升，当达到预定的温度时因强磁体传感器达到了居里点而磁性消失，从而使磁性触点断开，停止向电烙铁供电。当温度低于强磁体传感器居里点时，强磁体恢复磁性，并吸动磁芯开关中的永久磁铁，使控制开关的触点接通，继续向电烙铁供电。以此循环达到控制温度的目的。 智能型电烙铁采用先进的技术，例如HAKKO-941采用自动温度校准补偿功能，使电烙铁的功率随焊点热容量负载而变化，从而使烙铁头实现温度恒定。 使用智能型电烙铁焊接各种热容量大小不同的焊点时，能自动进行功率补偿，使烙铁头温度变化始终控制在±1℃的范围，烙铁头的温度变化与操作人员的经验无关，不会出现超温现象（过高或过低），焊接时温度无须校验。智能型电烙铁具有温度补偿功能，其功率可随焊点大小智能调节，因此焊接时，无论焊点大小（热容量不等），温度恒定，不会产生因高温而损坏PCB和元器件，也不会出现因温度过低而出现“冷焊”现象。 图1外热式电烙铁图2内热式电烙铁
钢结构焊接工艺评定作业指导书 JZB-JSZW-B/1-04 1.目的 为验证拟定的焊件是否满足钢结构焊接作业指导的要求，确定焊件焊接接头的使用性能符合标准要求。 2.适用范围 适用于本公司承揽的钢结构工程项目的焊接工艺评定。 3.编制依据 建筑钢结构焊接技术规程 JGJ81-2002 4.焊接工艺评定基本要求 4.1 凡符合以下情况之一者，应在钢结构构件制作及安装施工之前进行焊接工艺评定：4.1.1 首次采用的钢种、焊接材料和焊接方法必须进行焊接工艺评定。 4.1.2 设计规定的钢材类别、焊接材料、焊接方法、接头形式、焊接位置、焊后热处理制度以及所采用的焊接工艺参数、预热后热措施等各种参数的组合条件为首次采用。4.2 焊接工艺评定应由结构制作、安装企业根据所承担钢结构的设计节点形式、钢材类型、规格、采用的焊接方法、焊接位置等，制定焊接工艺评定方案，拟定相应的焊接工艺评定指导书，按《建筑钢结构焊接技术规程》JGJ81-2002的规定施焊试件、切取试样并由具有国家技术质量监督部门认证资质的检测单位进行检测试验。 4.3 焊接工艺评定的施焊参数，包括热输入、预热、后热制度等应根据被焊材料的焊接性制订。 4.4 焊接工艺评定所用设备、仪表的性能应与实际工程施工焊接相一致并处于正常工作状态。焊接工艺评定所用的钢材、焊钉、焊接材料必须与实际工程所用材料一致并符合相应标准要求，具有生产厂出具的质量证明文件。 4.5 焊接工艺评定试件应由该工程施工企业中技能熟练的焊接人员施焊。 4.6 焊接工艺评定所用的焊接方法、钢材类别、试件接头形式、施焊位置分类代号应符合《建筑钢结构焊接技术规程》中表 5.1.6/1-5.1.6/4及图5.1.6/1-5.1.6/4的规定。
电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将
手工锡焊的基本操作及技术要点 一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点 1．掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为 （1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 （2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 （3）元器件受热后性能变化甚至失效。 （4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2．保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 3．用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 三．锡焊操作要领
单元3 焊接工艺 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。 本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。 3-1焊接的基础知识 3-1-1锡焊分类及特点 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 1．熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 2．接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 3．钎焊 钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。 3-1-2焊接的机理 电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。 所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。 1.润湿(横向流动) 又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角
复合板S11348+Q245R的焊接工艺评定 摘要 本文介绍S11348+Q245R复合板的焊接性试验和焊接工艺评定，提供了焊接工艺参数。根据该焊接工艺评定制定的产品焊接工艺，其产品经焊后检测符合技术要求。 关键词：复合板S11348+Q245R；焊接工艺评定；焊接性能分析 第一节前言 1焊接工艺评定概念 焊接工艺评定工作是整个焊接工作的前期准备。焊接工艺评定工作是验证所拟定的焊件及有关产品的焊接工艺的正确性而进行的试验过程和结果评价。它包括焊前准备、焊接、试验及其结果评价的过程。焊接工艺评定也是生产实践中的一个重要过程，这个过程有前提、有目的、有结果、有限制范围。所以焊接工艺评定要按照所拟定的焊接工艺方案进行焊前准备、焊接试件、检验试件、测定试件的焊接接头是否具有所要求的使用性能的各项技术指标，最后将全过程积累的各项焊接工艺因素、焊接数据和试验结果整理成具有结论性、推荐性的资料，形成“焊接工艺评定报告”。 2焊接工艺评定的意义 焊接工艺评定是保证锅炉、压力容器和压力管道焊接质量的一个重要环节。焊接工艺评定是锅炉、压力容器和压力管道焊接之前技术准备工作中一项不可缺少的重要内容，是国家质量技术监督机构进行工程审验中必检的项目，是保证焊接工艺正确和合理的必经途径，是保证焊件的质量，焊接接头的各项性能必须符合产品技术条件和相应的标准要求的重要保证，因此，必须通过相应的实验即焊接工艺评定加以验证焊接工艺正确性和合理性，焊接工艺评定和还能够在保证焊接接头质量的前提下尽可能提高焊接生产效率和最大限度的降低生产成本，获取最大的经济效益。 3焊接工艺评定的目的 （1）是锅炉、压力容器和压力管道及设备制造、安装、检修等生产过程和焊工培训教学应遵循的技术文件。 （2）是焊接质量管理所要执行的关键环节或重要措施。 （3）是反映一个单位施焊能力和技术水平高低的重要标志。 （4）是行业和国家相关的规程所做规定的必须进行的项目。 第二节S11348+Q245R复合板的焊接性试验和焊接工艺评定不锈钢复合板是由碳钢或低合金钢和不锈钢复合轧制而成的双层金属材料。基层为碳钢或低合钢，保证其钢板的结构强度、刚度和韧性；复层为不锈钢，满足介质对耐蚀性能的要求，具有经济、技术性能优越等特点。2011年我厂新接手了一台分馏塔顶油气分离器设备，（编号A097），此台设备主体材质为S11348+Q245R (3mm+ 28 mm)。为了保证焊接质量，我们进行了此材料的焊接性试验和焊接工艺评定。 1 焊接性分析 焊接不锈钢时，如果焊接工艺不当或焊接材料选用不正确，会产生一系列的缺陷。这些缺陷主要有耐蚀性的下降和焊接裂纹的形成，这将直接影响焊接接头的力学性能和焊接接头的质量。本台设备基层Q245R为碳素钢，S11348为铁素体不锈钢，两者化学成分差别较大，焊接要求差别也大，应分别用各自相配的焊接材料施焊。施焊过程中，基层焊缝对复层焊缝有稀释作用降低复层焊缝的铬镍
基本手工焊接工具与方法 目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化 ，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 一、手工焊接工具 1.电烙铁 手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有 １5W、２0W、35W、……、30０W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜 ；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用1５０W～3０0W大功率外热式电烙铁。 大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300～4０0℃之间。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构 构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。 2.烙铁头
烙铁头一般采用柴铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙 铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打 磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很 长，烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行 处理。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低,反之温度越高。也 可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的：烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗,相对湿度越低。 根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形,斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。 3.焊锡 焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不 同，一般为18０～230℃。手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来
电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1） 一、目的 规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热 后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件： 焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ 注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件： 焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热 零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具：
苏州宝带东路跨运河钢桁梁制造 焊接工艺评定方案（修订） 编制： 复核： 审核： 批准： 中铁九桥工程有限公司 2013年09月
一、总则 苏州宝带东路跨运河钢桁梁主体结构采用Q345qD钢材制造。各结构中存在多种不同规格的对接、熔透或坡口角接及T型角接接头，根据钢梁的设计图纸及相关技术文件要求，结合全桥钢梁的结构形式，我们根据《公路桥涵施工技术规范》（JTG/T F50-2011）附录F1的相关规定，从各种形式接头所有的板厚规格中选择有代表性的板厚组合进行焊接工艺评定试验（以下简称试验）。 二、接头选择 结合各部分结构形式，我们整理了结构中存在的各种不同板厚、不同焊接方法和不同施焊工位的各类主要对接、熔透或坡口角接及T型角接接头,详见《附表：苏州宝带桥全桥主要接头形式表》。并从所有的接头形式中选择了33组有代表性和针对性的板厚和接头组合进行焊接工艺评定试验：其中包括14组对接接头，10组熔透角接接头，5组坡口角接接头和4组T型角接接头。 三、试验材料和焊接设备 1、母材 本次试验用钢板包括厚度为8mm、12mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、50mm、55mm的Q345qD材质钢板。符合GB/T714-2008的技术要求。 试板规格：对接接头：150×800 角接接头：150×600 2、焊接材料 2.1埋弧自动焊： ①上下弦杆件节点板对接焊缝、箱型杆件棱角焊缝箱体外部采用H08Mn2E（φ5.0）焊丝，配合SJ101q焊剂。
②上下层桥面板对接焊缝填充盖面层焊接采用H08Mn2E（φ5.0）焊丝，配合SJ101q焊剂。 ③工型腹杆、桥面系T型横梁主焊缝采用H08MnA（φ5.0）焊丝，配合SJ101q焊剂。 2.2 CO2气体保护焊： ①上下弦杆件腹杆接头板、横梁接头板焊缝采用药芯焊丝E501T-1（φ1.2）焊接。 ②上层桥面U肋焊缝采用药芯焊丝E501T-1（φ1.2）焊接，下层桥面纵向板肋焊缝采用实芯焊丝ER50-6（φ1.2）焊接；弦杆、腹杆纵向加劲肋采用实芯焊丝ER50-6（φ1.2）焊接。 ③桁片制造腹杆与上下弦杆件之间的对接焊缝采用药芯焊丝E501T-1（φ1.2）焊接。 ④桥面板对接焊缝打底层焊接采用实芯焊丝ER50-6（φ1.2）；横梁腹板、底板与上下弦杆工地连接焊缝采用药芯焊丝E501T-1（φ1.2）焊接；上下弦杆件之间工地对接焊缝采用药芯焊丝E501T-1（φ1.2）焊接。 ⑤各类连接角焊缝平位采用实芯焊丝ER50-6（φ1.2）焊接，立、仰位采用药芯焊丝E501T-1（φ1.2）焊接。 2.3焊条电弧焊：用于定位焊。采用焊条E5015（φ 3.2）。 以上选用焊材除H08Mn2E采用专用技术条件外，其余均符合以下国家标准的规定：
焊接工艺评定监理审查 要点 集团公司文件内部编码：（TTT-UUTT-MMYB-URTTY-ITTLTY-
焊接评定监理审查要点 一、前言 焊接工艺评定是指为验证所拟定的焊接工艺参数的正确性而进行的试验过程和结果评价。其目的为验证所拟定的焊接工艺参数的正确性，并且检验施焊单位综合焊接能力。 长输管道及集气场站工程施工之前，施工单位应向监理单位报送焊接工艺评定文件，通过监理审查认可，认为能够覆盖实际焊接作业项目时，施工单位才能据此编制焊接作业指导书（规程），指导现场焊接作业。另外，在实际施工过程中，常会发生工程变更及材料代用等情况，导致现场焊接工艺超出前述通过审查的焊接工艺评定的覆盖范围，这时，通过分析，监理人员应明确施工单位是否必须重新进行焊接工艺评定。 下文将论述监理过程中监理人员应如何审查焊接工艺评定文件，以及施工中分析和应用焊接工艺评定的具体工作方法。 二、监理人员如何审查焊接工艺评定文件 1、掌握几个焊接工艺评定标准的区别 施工单位应依据相关标准进行焊接工艺评定，具体采用哪个标准，应按设计要求确定，监理人员在审查施工单位报送的焊接工艺评定文件时应与设计要求对照，确定报送的工艺评定文件所依据的标准是否相符。在油气田建设工程中，工艺评定所依据的标准主要有以下几个： GB50236-98《现场设备工业管道焊接工程施工及验收规范》 JB4708-2000《钢制压力容器焊接工艺评定》
SY/T0452-2002《石油天然气金属管道焊接工艺评定》 SY/T4103-2006《钢质管道焊接及验收》 长输管道的设计规范主要包括GB50251—1994《输气管道工程设计规范》和 GB50253—1994《输油管道工程设计规范》，在GB50251现行版和修订版(稿)中，焊接工艺评定均采用GB50236。在GB50253现行版和修订版(稿)中，压力容器焊接工艺评定采用JB4708，而管道的焊接工艺评定则执行GB50236。但在长输管道实际施工中，不少工程项目自主执行了SY/T4103，还有部分工程项目执行了SY/T0452。 经过分析，我认为，JB4708是参照ASME《锅炉及压力容器规范》第九卷《焊接和钎焊评定》编制修订的，内容详尽，规定科学，替代合理，包含了SY/T4103中所有情况，当补入长输管道用材后，完全可以用于长输管道的焊接工艺评定；GB50236也是参照ASME 第九卷编制修订的，但不如JB4708内容详尽；SY/T4103是等效转换APIstd1104《管道焊接及有关设施的焊接》而来的，未对材料进行冲击韧性评定，因而不适用于对冲击性能有要求的长输管道；SY/T0452适用于陆上石油天然气工程，该标准参照了JB4708、 GB50236，比SY/T4103更进了一步，明确提出影响冲击韧性的焊接工艺评定因素及评定规则，规定了冲击试验要求及结果评价。通过分析比较可以得出以下两个结论：1）SY/T4103不适用于对冲击韧性有要求的工程项目焊接工艺评定； 2）冲击韧性是长输管道及集气管线工程设计时的一项重要性能，应在施工规范中给予保证，此时，可以引用GB50236、JB4708及SY/T0452这三个标准进行焊接工艺评定； 2、焊接工艺评定文件完整性的审查
焊接工艺评定报告
目录 钢筋电渣压力焊工艺评定作业指导书 (1) 一、编制目的 (1) 二、编制依据 (1) 三、实施范围 (1) 四、施工工艺评定的基本条件 (1) 1、材料准备 (1) 2、施工机具 (1) 3、施工准备 (2) 五、施工工艺 (2) 1、工艺流程 (2) 2、操作细则 (2) 2.1、检查设备、电源 (2) 2.2、钢筋端头制备 (2) 2.3、选择焊接参数 (2) 2.4、安装焊接夹具和钢筋 (3) 2.5、安放铁丝圈（可省去）、焊剂盒、装填焊剂 (3) 2.6、试焊、作试件、确定焊接参数 (3) 2.7、施焊操作要点 (3) 六、质量标准 (4) 1、主控项目 (4) 2、一般项目 (4) 七、成品保护 (5) 八、安全与环境管理 (5) 钢筋电渣压力焊工艺评定记录报告 (7)
钢筋电渣压力焊工艺评定作业指导书 一、编制目的 明确钢筋电渣压力焊的施工工艺，确保施工工艺评定满足设计和施工规范规定的要求，验证设计和施工规范的可操作性与可执行性，同时用以指导现场施工。 二、编制依据 1、《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB50204-2015； 2、《钢筋焊接及验收规程》JGJ18-2012； 3、《钢筋焊接接头试验方法标准》JGJ/T27-2014； 4、《工程质量管理手册》； 5、施工图纸说明。 三、实施范围 钢筋电渣压力焊适用于柱、墙竖向（倾斜角度低于10°）HRB400级直径12cm 以上钢筋的连接接头。 四、施工工艺评定的基本条件 1、材料准备 钢筋：钢筋的级别、直径必须符合设计要求，有产品合格证、出厂检验报告和进场复试报告。 焊剂：在钢筋电渣压力焊中，必须采用合适的焊剂，常用的焊剂型号为HJ431，其性能应符合GB5293碳素钢埋弧焊用焊剂的规定。常用的为熔炼型高锰高硅低氟焊剂或HJ330中的锰高硅低氟焊剂。 焊剂应存放在干燥的库房内，当受潮时，在使用前应经250～350烘焙2h，以防产生气孔。 使用中回收的焊剂，应除去熔渣和杂物，并应与新焊剂混合均匀后使用。 焊剂应有出厂合格证。各种焊接材料应分类存放和妥善管理，并应采取防止锈蚀、受潮变质的措施。 2、施工机具 1）手工电渣压力焊设备包括：焊接电源、控制箱、焊接夹具、焊剂填装盒等。 2）焊接电源：钢筋电渣压力焊宜采用次级空载电压较高（75V以上）的交流或直流焊接电源（一般32mm直径及以下的钢筋焊接时，可采用容量为600A的焊接电
如何做好焊接工艺评定 如何做好焊接工艺评定 第一节、焊接工艺评定 一、焊接工艺评定概念 焊接工艺评定工作是整个焊接工作的前期准备。焊接工艺评定工作是验证所拟定的焊件及有关产品的焊接工艺的正确性而进行的试验过程和结果评价。它包括焊前准备、焊接、试验及其结果评价的过程。焊接工艺评定也是生产实践中的一个重要过程，这个过程有前提、有目的、有结果、有限制范围。所以焊接工艺评定要按照所拟定的焊接工艺方案进行焊前准备、焊接试件、检验试件、测定试件的焊接接头是否具有所要求的使用性能的各项技术指标，最后将全过程积累的各项焊接工艺因素、焊接数据和试验结果整理成具有结论性、推荐性的资料，形成“焊接工艺评定报告”。 二、焊接工艺评定的意义 焊接工艺评定是保证锅炉、压力容器和压力管道焊接质量的一个重要环节。焊接工艺评定是锅炉、压力容器和压力管道焊接之前技术准备工作中一项不可缺少的重要内容，是国家质量技术监督机构进行工程审验中必检的项目，是保证焊接工艺正确和合理的必经途径，是保证焊件的质量，焊接接头的各项性能必须符合产品技术条件和相应的标准要求的重要保证，因此，必须通过相应的实验即焊接工艺评定加以验证焊接工艺正确性和合理性，焊接工艺评定和还能够在保证焊接接头质量的前提下尽可能提高焊接生产效率和最大限度的降低生产成本，获取最大的经济效益。 三、焊接工艺评定目的 焊接工艺评定的目的是： （1）是锅炉、压力容器和压力管道及设备制造、安装、检修等生产过程和焊工培训教学应遵循的技术文件。 （2）是焊接质量管理所要执行的关键环节或重要措施。 （3）是反映一个单位施焊能力和技术水平高低的重要标志。 （4）是行业和国家相关的规程所做规定的必须进行的项目。 四、焊接工艺评定的历史和发展 80年代以后，电力系统高温、高压机组不断涌现，尤其近年来超临界、超超临界机组的不断出现，新钢种、新材料的不断出现；国家和行业的标准如《蒸汽锅炉安全监察规程》、《压力容器安全监察规程》和《电力工业锅炉压力容器监察规程》等规程都严格规定要进行焊接工艺评定；而在机组的安装、设备的检修实际工作中也都不同程度出现了由于焊接工艺不当影响焊接质量，并造成了一定的损失。在这种形势下，为了适应电力工业焊接技术发展要求，出版了第一本电力行业的焊接工艺评定规程《火力发电厂锅炉、压力容器焊接工艺评定规程》，规程编号为SD340－89。 SD340－89出版后，我们电力行业的焊接工作者做了大量的基础工作，当时的东北电管局和
思考题： 1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。 答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳定等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——必须对当时的电子产品在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。经过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。 ⑵试简述表面安装技术的发展简史。 答：表面安装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。早在1957年，美国就制成被称为片状元件（Chip ponents）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。 SMT的发展历经了三个阶段： Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。 Ⅱ第二阶段（1976～1985年）这一阶段促使了电子产品迅速小型化，多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来。 Ⅲ第三阶段（1986～现在）主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比；SMT工艺可靠性提高。 2、试比较 SMT 与通孔基板式电路板安装的差别。SMT 有何优越性？ 答：通孔基板式印制板装配技术（THT），其主要特点是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔以后，在印制板的另一面进行焊接，装配成所需要的电路产品。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解
焊接工艺评定规 YW/JS13-01 编制：祁建军 校对：乔东湘 审核：江俊西 批准：金国林 建湖永维阀门钻件
焊接工艺评定规 1 目的 为确保焊接质量符合要求，焊工技能得到满足。 2 围 适用于各种类型手工或机械化焊接方法的WPS的制定和焊接工艺、焊工和焊机操作工的评定。 3 要求 3.1 焊缝方位 焊缝方位见图1和图2。 3.2 坡口焊缝的试验位置 3.2.1 板的焊接位置 3.2.1.1 平焊位置1G 板处于水平面，焊缝金属在板的上方熔敷，见图3 (a）。3.2.1.2 横焊位置2G 板处于垂直平面，焊缝轴线是水平的，见图3 (b)。 3.2.1.3 立焊位置3G 板处于垂直平面，焊缝轴线是垂直的，见图3(c)。 3.2.1.4 仰焊位置4G 板处于水平面，焊缝金属从板的下方向上熔敷，见图3 (d）。 3.2.2 管子的焊接位置 3.2.2.1 平焊位置1G 管子轴线水平，焊接时管子转动，焊缝金属从上面熔敷，见图4 (a）。 3.2.1.2 横焊位置2G 管子轴线垂直，焊缝轴线处于水平面，焊接时管子不转动，见图4 (b)。 3.2.1.3 立焊位置5G 管子轴线水平放置，焊缝坡口在垂直面，焊接时管子不转动，见图4 (c)。 3.2.1.4 仰焊位置6G 管子轴线与水平面成45°倾斜角，焊接时管子不转动，见图4 (d）。 3.3 试验和检验的类型和目的 3.3.1 力学性能试验 3.3.1.1 拉伸试验用于测定坡口焊缝接头的极限强度。 3.3.1.1.1 试样应符合图5所示类型之一 缩截面试样—板材符合图5 (a)中规定的缩截面试样，可用于所有厚度的板材的拉伸试验。 1) 对于厚度不大于25mm的板材，每个要求的试样均应采用全板厚试样。 2) 对于厚度大于25mm的板材，可采用全板厚试样或多个试样，但应符合c）的
第二章常用焊接工艺 第一节、电烙铁简介 1、内热式电烙铁（不同的电烙铁，电烙铁的焊接技术也有差别） 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。 烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85 %?％%以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4k Q左右，3 5W电烙铁其电阻为1.6k Q 左右。 2、外热式电烙铁（这款电烙铁是最简便最经济的电烙铁，电烙铁的焊接技术也是最好掌握的） 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整 （烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电 路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200 C时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5?4S内完成。 3、其他烙铁 （1 ）恒温电烙铁（电烙铁的焊接技术最常使用的电烙铁） 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 （2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。
电子产品生产工艺 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和
电子产品制造过程简介 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的部件，是的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1]印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 （3）将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔；自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。